JP2016068371A - 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法 - Google Patents

Abstract

【課題】離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。【解決手段】ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層に含まれている前記ポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下である。【選択図】なし

Description

本発明は、離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法に関する。

離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルムにカバーレイ接着剤を介してカバーレイフィルムを加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板を作製する際に用いられる。従来、このような離型フィルムの離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。離型フィルムの離型性の向上に着目した技術、追従性の向上に着目した技術として、たとえば、以下のものがある。

特許文献１には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、特定の質量比で配合された結晶性芳香族ポリエステルおよび１，４−シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートからなり、ガラス転移温度と結晶融解熱量について特定の値を示すポリエステルによって形成されたポリエステル層とを有する離型フィルムが開示されている。

特許文献２には、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示す結晶性ポリエステル層と、結晶融解熱量と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特許文献３には、ガラス転移温度と結晶化速度指標について特定の値を示すポリエステル系エラストマー層と、昇温時の結晶化開始温度、昇温結晶化ピーク温度および昇温結晶化熱量について特定の値を示す共重合ポリエステル層を有する離型フィルムが開示されている。

特開２０１１―８８３５１号公報 特開２０１１―８８３５２号公報 特開２０１１―２４５８１２号公報

上記背景技術の項に前述したように、従来の離型フィルムにおいても、離型性と追従性を向上させることについては、種々検討されてきた。

しかしながら、近年離型フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。本発明者らは、特許文献１〜３に記載されるような従来の離型フィルムに関し、以下のような課題を見出した。
すなわち、離型フィルムの追従性を向上させようとすると、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を小さくすることにより、離型性が下がる傾向があり、一方、離型性を向上させようとすれば、離型フィルムの貯蔵弾性率または離型フィルム表面の硬度を大きくすることにより、追従性が低下してしまうことが見出された。また、離型フィルムについて、離型性の向上に着目した技術や、追従性の向上に着目した技術はあったものの、離型性と追従性の両方をバランスよく向上させる技術は、これまでに報告されていなかった。

そこで、本発明は、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供する。

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料について、プレス前の状態で測定した、（１００）面での結晶配向度という尺度がこうした設計指針として有効であることを見出し、本発明に到達した。

本発明によれば、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層に含まれている前記ポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下である離型フィルムが提供される。

さらに、本発明によれば、対象物上に、上記離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムを配置した前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記対象物の前記離型フィルムが配置される面は、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法が提供される。

本発明によれば、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを提供できる。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。

＜離型フィルム＞
本実施形態に係る離型フィルムは、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下である。こうすることで、従来の離型フィルムと比べて、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを実現することができる。

従来の離型フィルムでは、離型層を形成する材料の結晶配向度に偏りがある場合があった。これにより、理由は明らかではないが、離型フィルムの埋め込み性（追従性）と離型性（剥離のしやすさ）のバランスが悪くなってしまっていたものと考えられる。

ここで、ポリエステル樹脂は、一般的に、結晶性樹脂として知られている。この結晶性樹脂を用いて離型層を形成する場合、通常、非晶状態のポリマー鎖により生じる内部歪みを除去するために、当該樹脂のガラス転移温度よりも高い温度でアニール処理が行われる。しかし、アニール処理を行うことによって、離型層自体の接着性等の各種特性が低下してしまうことがあった。このため、近年要求されている技術水準を満たす離型フィルムを得るためには、離型層を形成する樹脂材料の種類、配合、結晶状態等の各種条件や、アニール処理条件を高度に制御することが重要であった。

本実施形態に係る離型フィルムによれば、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、上記特定の条件を満たすため、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルム得ることができる。この理由は明らかではないが、まず、離型層を形成する材料の結晶配向性を制御したことにより、離型フィルムの埋め込み性（追従性）を従来の離型フィルムと比べて向上させた状態に保持することができているものと考えられる。くわえて、プレス前の状態での離型層を形成する材料の結晶配向性を制御したため、離型フィルムの離型性（剥離のしやすさ）についても、従来の離型フィルムと比べて高い状態に保持できているものと考えられる。このため、従来の離型フィルムと比べて、離型性と追従性のバランスを向上させた離型フィルムを実現できているものと考えられる。

本実施形態に係る離型フィルムにおいて、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度は、プレス前の状態で、５０％以下であり、４８％以下であるのが好ましい。こうすることで、離型性と追従性のバランスという点でより一層優れた離型フィルムを実現することができる。なお、下限値については特に制限されるものではないが、５％程度であれば十分である。

本実施形態に係る（１００）面での結晶配向度は、以下の方法で測定することができる。
まず、総厚みが５００μｍになるように離型フィルムの離型層を複数枚テープで貼り合わせて、フィルムサンプルを作製する。そして、作製したフィルムサンプルを測定サンプルとして、Ｘ線回折装置により、結晶配向度を測定する。ここで、使用するＸ線回折装置は、例えば、ＮＡＮＯ Ｖｉｅｗｅｒ（リガク社製）やＳＰｒｉｎｇ−８のＢＬ０３ＸＵ（財団法人 高輝度光科学研究センター）等の装置を使用することができる。
そして、使用するＸ線回折装置がＮＡＮＯ Ｖｉｅｗｅｒである場合、その測定条件は、波長が１．５４Å、カメラ長が８５．８ｍｍであることが好ましい。この場合に使用する二次元検出器は、フラットパネルディスプレイ、イメージングプレート、ＩＩＣＣＤ、ＰＩＬＡＴＵＳ等の検出器が挙げられる。使用するＸ線回折装置がＳＰｒｉｎｇ−８である場合、その測定条件は、波長が１Åおよび１．２４Å、カメラ長が６３．６ｍｍであることが好ましい。この場合、ゼロ次元検出器としては、シンチレーションカウンターを用いることができ、二次元検出器としては、フラットパネルディスプレイ、イメージングプレート、ＩＩＣＣＤ、ＰＩＬＡＴＵＳ等の検出器を用いることができる。

また、離型層の離型面の表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、０．５μｍ以上であることが好ましく、１．０μｍ以上がより好ましく、１．２μｍ以上がさらに好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。
表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、本実施形態に係る表面１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。

離型層の離型面の凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、１８０μｍ以上であることが好ましく、１９５μｍ以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、４５０μｍ以下であることが好ましく、３４５μｍ以下がより好ましい。
凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、本実施形態に係る凹凸の平均間隔（Ｓｍ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。

離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型層の強度を確保しつつ安定した離型性を得る観点から、０．０８μｍ以上であることが好ましく、０．１４μｍ以上がより好ましい。一方、表面粗さが転写されるのを抑制する観点から、１μｍ以下がより好ましく、０．７８μｍ以下がさらに好ましい。
算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ−Ｂ０６０１−１９９４に準じて測定することができる。
なお、本実施形態に係る算術平均粗さ（Ｒａ）は、離型フィルムが対象物に配置された際に、離型フィルムにおける対象物側にあたる面（離型面）の数値を指す。

また、離型層の離型面の剥離強度は、低いほど好ましいが、３０Ｎ／５０ｍｍ未満が好ましく、２５Ｎ／５０ｍｍ以下がより好ましい。剥離強度は、例えば、離型面にカバーレイの接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で、離型面とＣＬ接着剤間との剥離力を測定することができる。剥離力の測定は熱プレス直後に実施することが好ましい。

離型層は、ポリエステル樹脂を含む。ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、及び他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型性と追従性のバランスを向上させる観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を用いることが好ましい。

他の成分を共重合したポリエステル系共重合体樹脂において共重合する他の成分としては、公知の酸成分、アルコール成分、フェノール成分またはエステル形成能を持つこれらの誘導体、ポリアルキレングリコール成分等が挙げられる。

共重合することが可能な公知の酸成分としては、例えば、２価以上の炭素数８〜２２の芳香族カルボン酸、２価以上の炭素数４〜１２の脂肪族カルボン酸、さらには、２価以上の炭素数８〜１５の脂環式カルボン酸、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。上記共重合することが可能な公知の酸成分の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボジフェニル）メタンアントラセンジカルボン酸、４−４'−ジフェニルカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４'−ジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、マレイン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸およびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。これらは、単独あるいは２種以上を併用して用いることができる。

共重合することが可能なアルコール成分および／またはフェノール成分としては、例えば、２価以上の炭素数２〜１５の脂肪族アルコール、２価以上の炭素数６〜２０の脂環式アルコール、炭素数６〜４０の２価以上の芳香族アルコールまたは、フェノールおよびエステル形成能を有するこれらの誘導体が挙げられる。具体的には、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２'−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２'−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどの化合物、およびエステル形成能を有するこれらの誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステルが挙げられる。

共重合することが可能なポリアルキレングリコール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールおよび、これらのランダムまたはブロック共重合体、ビスフェノール化合物のアルキレングリコール（ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、およびこれらのランダムまたはブロック共重合体等）付加物等の変性ポリオキシアルキレングリコール等が挙げられる。

このようなポリエステル系共重合体樹脂の中でもポリエステル樹脂材料と、ポリアルキレングリコール成分との共重合体が好ましく、より具体的にはポリエステル系樹脂と、ポリテトラメチレングリコールとの共重合体、もっと具体的にはポリブチレンテレフタレート樹脂とポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。これにより、メッキ付き性という観点においても、優れた離型フィルムを得ることができる。

上記共重合することが可能な他の成分（特にポリテトラメチレングリコール）の含有量は、ポリエステル系共重合体樹脂全体の５重量％以上５０重量％以下であるのが好ましく、特に１０重量％以上４０重量％以下であることが好ましい。含有量が、上記下限値以上である場合、当該離型フィルムの対象物への追従性を向上させることが可能である。また、含有量が上記上限値以下である場合、離型性をさらに向上させることができる。

また、離型層には、ポリエステル樹脂の他に、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

離型層の厚みは、適度な強度を得る観点から、５μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ以上がさらに好ましい。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

離型フィルムの離型層を構成する樹脂のＡＳＴＭ Ｄ２８５７に準じて測定した固有粘度は、成膜性を良好にできる観点から、０．３ｄｌ／ｇ以上が好ましく、０．５ｄｌ／ｇ以上がより好ましい。一方、離型フィルム製造時の負荷を軽減する観点から、樹脂のＡＳＴＭ Ｄ２８５７に準じて測定した固有粘度は、２．５ｄｌ／ｇ以下が好ましく、２．０ｄｌ／ｇ以下がより好ましく、１．５ｄｌ／ｇ以下がさらに好ましい。

離型フィルムの離型層を構成する樹脂の酸価は、剥離性、追従性のバランスを良好にする観点から、１以上が好ましく、３以上がより好ましい。一方、耐熱性、成膜性の観点から、４０以下が好ましく、３０以下がより好ましく、２５以下がさらに好ましい。なお、酸価は、ＪＩＳ Ｋ００７０（１９９２年式）に準じた値である。

本実施形態における離型フィルムは、少なくとも一方の面に、ポリエステル樹脂を含む離型層を有するものであればよいが、離型層と、上記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成しているものであることが好ましい。具体的には、離型フィルムは、用途によっては、当該離型フィルムの両面にポリエステル樹脂を含む離型層を有するものとしてもよい。また、離型フィルムは、離型層に接するクッション層をさらに有していてもよい。また、離型フィルムは、離型層、クッション層、及び離型層の順で積層した三層構造としてもよい。複数の離型層は、ポリエステル樹脂を含めばよく、同じ材料から形成されたものであってもよく、異なる材料から形成されたものであってもよく、また、互いに異なる厚みであってもよい。

クッション層は、柔軟性を有する樹脂が用いられることにより、離型フィルム全体にクッション性を付与するものである。これにより、離型フィルム使用時において、被着体に対して、プレス熱板からの熱及び圧力が均等に伝わりやすくなり、離型フィルムと被着体との密着性及び追従性をさらに良好にすることができる。

クッション層としては、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するαオレフィン系共重合体、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂が挙げられ、これらを単独であるいは複数併用しても構わない。これらの中でもαオレフィン系共重合体が好ましい。具体的には、エチレン等のαオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。またさらに、良好なクッション機能を得る観点から、エチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体を単独で用いたもの、または、ポリブチレンテレフタレートと１，４シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエチレンテレフタレートとの混合物、αオレフィン系重合体とエチレン等のαオレフィン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体との混合物が好ましい。たとえば、エチレンとエチレン−メチルメタクリレート共重合体との混合物（ＥＭＭＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン−メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、などがより好ましい。

クッション層は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。

また、クッション層には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

なお、クッション層を形成する方法としては、例えば、空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。

また、クッション層の厚さは、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以上９０μｍ以下であるとより好ましく、５０μｍ以上７０μｍ以下であるとさらに好ましい。クッション層の厚さが上記下限値以上である場合、離型フィルムのクッション性が低下することを抑制できる。クッション層の厚さが上記上限値以下である場合、離型性の低下を抑制することができる。

また、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層は、公知のものを用いることができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施形態における離型フィルムの製造方法は、従来の製造方法とは異なるものであって、離型層の製造条件を高度に制御する必要がある。すなわち、以下の３つの条件に係る各種因子を高度に制御する製造方法によって初めて、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が上述した特定の条件を満たす離型フィルムを得ることができる。
（１）離型層を形成する樹脂材料の選択
（２）アニール処理条件・方法
（３）離型層の表面形状

以下、本実施形態に係る離型フィルムの製造方法の一例について説明する。ただし、本実施形態の離型フィルムの製造方法は、以下の例に限定されない。また、本実施形態の離型フィルムの製造方法の一例については、実施例にて具体的に後述する。
まず、（１）離型層を形成する樹脂材料の選択について説明する。
離型層を形成するポリエステル樹脂として、前述したものが挙げられるが、結晶性のポリエステル樹脂を選択してもよい。これにより、離型層の配向度を制御することができるが、これだけで本実施形態における離型層が実現できるものではない。結晶性のポリエステル樹脂には、カルボキシル基のような極性基が存在しているため、カルボキシル基のような極性基量についても高度に制御することが好ましい。こうすることで、加熱プレスする際に、離型フィルムを配する対象物表面を形成する材料と、離型層を形成する樹脂中の極性基との間で相互作用することを抑制できる。

他には、ポリエステル樹脂としては、重縮合反応ではなく、固相重合して得られたポリエステル樹脂を用いてもよい。固相重合における重合触媒の種類、反応温度、反応時間等の反応条件を制御することで、ポリエステル樹脂の結晶性を制御することができる。

また、ポリエステル樹脂を合成する際に使用されるモノマーの分子量を制御してもよい。こうすることで、ポリマー中の結晶成分の配向を制御することができる。

また、ポリエステル樹脂の重合度を制御してもよい。こうすることで、離型層自体の粘性と弾性のバランスを制御することができる。

次に、（２）アニール処理条件・方法について説明する。
本実施形態における離型フィルムを得るためには、上記（１）で説明したようにして選択された離型層を形成する樹脂材料に適したアニール条件を採用すればよい。具体的には、処理温度、処理時間、アニール処理に使用する装置の素材、アニール処理に使用する装置の表面温度等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。例えば、処理温度１９０℃、処理時間５分、１０ＭＰａで熱プレスを行ってもよい。

次に、（３）離型層の表面形状について説明する。
本実施形態に係る離型フィルムは、離型層に含まれているポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度を制御したものである。このように、樹脂材料の結晶配向度を制御する場合、離型層の表面形状次第では、上記結晶配向度を制御することが困難になる場合がある。したがって、本実施形態に係る離型フィルムを実現するためには、離型層の表面形状について、当該離型層表面の凹凸状態、当該離型層の摩擦処理を行う場合にはその条件等の各因子を高度に制御して組み合わせることが特に重要となる。

上記のような条件（１）、（２）および（３）をそれぞれ高度に制御して組み合わせることを前提として、離型フィルムは、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いることができる。また、離型フィルムが、当該離型フィルムからなる離型層と、上記離型層に対して積層されるその他の層とを含む多層構造である場合、離型層、クッション層等の各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層と、クッション層とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。

＜離型フィルムの使用方法＞
次に、本実施形態の離型フィルムの使用方法について説明する。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に、上記本実施形態に係る離型フィルムを配置する。そして、離型フィルムを配置した対象物に対し、金型内で加熱プレスを行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルムの作用効果が一層顕著なものとなる。
具体的には、離型フィルムは、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルムは、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス装置により加熱加圧される。プレス装置は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温した後、３５分間その温度に維持し、その後、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却する。このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（三菱エンジニアリングプラスチック社製、５０２０）を用いて、押出Ｔダイ法にてＰＢＴフィルムを製膜し、離型フィルムの離型面となる側の表面全体に仕事エネルギー３００ＫＪとなるようにウールで摩擦処理を行い、ＰＢＴからなる３０μｍの離型層を得た。上記離型層と、ポリプロピレン（住友化学社製、ＦＨ１０１６）、変性ポリエチレン（エチレン−メチルメタクリレート共重合体（住友化学社製、ＷＤ１０６）、酸変性ポリエチレン（三菱化学社製、Ｆ５１５Ａ）及び上記ＰＢＴからなるクッション層（配合比率：ポリプロピレン：エチレン−メチルメタクリレート共重合体：酸変性ポリエチレン：ＰＢＴ＝１５：３０：４０：１５）と、上記ＰＢＴからなる第２の離型層と、をこの順で積層し、３層からなる離型フィルムを加熱プレスすることにより製造した。
また、得られた離型フィルムの各層の厚さは、離型層、第２の離型層はいずれも３０μｍ、クッション層は７０μｍであった。

＜実施例２＞
ＰＢＴ（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｍ）を用いて、フィルムに１９０℃で１０ＭＰａの圧力をかけ、５ｍｉｎ間プレスアニール処理を行い、ＰＢＴからなる離型層を得た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。なお、離型層の厚みは、表１記載の通り、３０μｍであった。
＜実施例３＞
ＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）を用い、１８０℃、大気圧下で１２時間オーブンによ りアニール処理を行った以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。なお、離型層の厚みは、表１記載の通り、３０μｍであった。
＜実施例４＞
ＰＢＴ（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｄ）を用いて、１９０℃で１０ＭＰａの圧力をかけ、５ｍｉｎ間プレスアニール処理を行い、ＰＢＴからなる離型層を得た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。なお、離型層の厚みは、表１記載の通り、３０μｍであった。
＜比較例１＞
ＰＢＴ（長春石油化学社製、１１００−２１１Ｘ）を用いて、１９０℃で１０ＭＰａの圧力をかけ、５ｍｉｎ間プレスアニール処理を行い、ＰＢＴからなる離型層を得た以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。なお、離型層の厚みは、表１記載の通り、３０μｍであった。
＜比較例２＞
離型層を形成する材料としてＰＢＴ（東レ社製、１２０１Ｋ）に結晶核材を１質量％加え、１８０℃、大気圧下で１時間オーブンによりアニール処理を行った以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを得た。なお、離型層の厚みは、表１記載の通り、３０μｍであった。

実施例および比較例の各離型フィルムを用いて、以下の評価を行った。結果を表１に示す。

＜評価方法＞
・広角Ｘ線回折法（ＷＡＸＤ）を用いた樹脂材料の（１００）面での結晶配向度測定
総厚みが５００μｍになるように離型フィルムの離型層を複数枚テープで貼り合わせて、フィルムサンプルを作製した。樹脂材料の（１００）面での結晶配向度の測定には、Ｘ線回折装置（ＮＡＮＯ Ｖｉｅｗｅｒ、 リガク社製）を用いて、多層フィルム断面方向からのＸ線回折画像を得た。二次元検出器は、ＰＩＬＡＴＵＳを用いた。そして、測定条件は、波長が１．５４Å、カメラ長が８５．８ｍｍとした。得られたＸ線回折画像から離型フィルムに含まれる樹脂材料について、プレス前後の（１００）面に由来するＸ線回折を、円周方向に一次元化した。一次元化した結果から半価幅を下記式１に代入することにより、離型層に含まれている樹脂材料について、プレス前後の（１００）面での結晶配向度を算出した。なお，πは配向度、Ｈは樹脂材料の（１００）面の円周方向での半価幅であり、単位は％である。
π＝（１８０−Ｈ）／１８０ （式１）

・離型層の固有粘度：ＡＳＴＭ Ｄ２８５７に準じて３５℃で測定した。具体的には、以下の方法により調整した試料を用いて、下記式（Ａ）から算出した。
（１）測定試料の調整
まず、得られた離型層約３〜５ｇを１００ｍＬビーカーに入れた後、ビーカー内にアセトンを注いだ。その後、ビーカー内の試料を、オーブンを用いて１０５℃で３０分間乾燥させた。次に、１００ｍＬボトルに、小数点以下４桁の精度で約０．４５〜０．５ｇの乾燥ポリマーを測りとった。次に、自動測定器を用いて、精度が±０．０１ｍＬとなるように、単位体積当たりの離型層重量を１００倍に希釈した。その後、離型層をボトルに移し、ガスケットを用いてボトルを密閉した。次に、離型層が完全に溶融するまで撹拌しながら、約６０〜７５分間１１０℃でボトルを加熱した。そして、得られたボトルを、恒温槽から取り出し、冷却槽に載置した。
（２）測定
まず、容量フラスコを用いて量りとった１８ｍＬの溶媒を粘度計の管状部材に注ぎ、管状部材内部を洗浄した。そして、粘度計の管状部材を、３５℃＋０．１℃に設定してから１０分後に、ポリマー溶液を３回粘度計に注いだ。次に、ポンプを用いて粘度計内を真空にし、管状部材上部に配置された容器内に溶液を吸引した。その後、粘度計内の真空状態を解除し、溶媒が、管状部材内の２箇所の間を通過する時間を、クロノメーターを用いて測定した。この測定を４回行い、平均値を算出した。なお、本測定には、自動粘度計（ＳＣＨＯＴＴ ＡＶＳ−５００）を用いた。
（３）固有粘度の計算
標準試料として、３０℃でのフェノール／テトラクロロエタン比が３：２の、３５℃のｏ−クロロフェノールを用いた。本実施例におけるＩＶ値は、以下の式（Ａ）より算出した。
式（Ａ）：固有粘度＝｛（測定試料の流通時間／標準試料の流通時間）−１｝×０．７７８９＋０．１１１

・表面粗さ（Ｒａ、Ｒｚ）
離型フィルムの離型面の表面について、ＪＩＳ Ｂ０６０１ （１９９４年）に準じ、「株式会社東京精密製 ハンディサーフ Ｅ−３５Ｂ」を用いて、中央ｎ＝３について測定した。

・剥離強度（離型性）
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）の接着剤面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行い、引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ−４９３２Ａ−５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約５０ｍｍ／秒の速度で、離型面とＣＬ接着剤間との剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施した。

・追従性
離型フィルムの離型面に有沢製作所社製のＣＬ（ＣＭタイプ）のポリイミド面を貼り合わせ、１９５℃×２分×６ＭＰａで熱プレスを行った後離型フィルムを剥離し、ＣＬの表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
○：シワ発生率 ２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上

実施例１〜４は、それぞれ離型性と追従性のバランスに優れたものであったのに対し、比較例１〜２は、離型性と追従性のバランスに欠けるものであった。

本発明によれば、ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層に含まれている前記ポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下であり、前記離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０８μｍ以上１μｍ以下である離型フィルムが提供される。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
前記離型層に含まれている前記ポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下である離型フィルム。
２．前記ポリエステル樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂である１．に記載の離型フィルム。
３．前記離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０８μｍ以上１μ以下である、１．または２．に記載の離型フィルム。
４．前記離型層の離型面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、１．乃至３．のいずれか一つに記載の離型フィルム。
５．前記離型層と、前記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成している１．乃至４．のいずれか一つに記載の離型フィルム。
６．前記離型層／クッション層／前記離型層の三層構造を形成している１．乃至５．のいずれか一つに記載の離型フィルム。
７．カバーレイフィルムの表面に重ねて用いる１．乃至６．のいずれか一つに記載の離型フィルム。
８．対象物上に、１．乃至７．のいずれか一つに記載の離型フィルムを配置する工程と、
前記離型フィルムを配置した前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
を含み、
前記対象物の前記離型フィルムが配置される面は、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法。

Claims (8)

1. ポリエステル樹脂材料を含む離型層を有する離型フィルムであって、
   前記離型層に含まれている前記ポリエステル樹脂材料の（１００）面での結晶配向度が、プレス前の状態で、５０％以下である離型フィルム。
2. 前記ポリエステル樹脂材料が、ポリブチレンテレフタレート樹脂である請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記離型層の離型面の算術平均粗さ（Ｒａ）が、０．０８μｍ以上１μ以下である、請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 前記離型層の離型面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が、０．５μｍ以上１０μｍ以下である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
5. 前記離型層と、前記離型層とは異なる他の層とを含む多層構造を形成している請求項１乃至４のいずれか一項に記載の離型フィルム。
6. 前記離型層／クッション層／前記離型層の三層構造を形成している請求項１乃至５のいずれか一項に記載の離型フィルム。
7. カバーレイフィルムの表面に重ねて用いる請求項１乃至６のいずれか一項に記載の離型フィルム。
8. 対象物上に、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の離型フィルムを配置する工程と、
   前記離型フィルムを配置した前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
   を含み、
   前記対象物の前記離型フィルムが配置される面は、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている離型フィルムの使用方法。