WO2021060151A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2021060151A1
WO2021060151A1 PCT/JP2020/035308 JP2020035308W WO2021060151A1 WO 2021060151 A1 WO2021060151 A1 WO 2021060151A1 JP 2020035308 W JP2020035308 W JP 2020035308W WO 2021060151 A1 WO2021060151 A1 WO 2021060151A1
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WO
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release
release layer
film
release film
layer
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PCT/JP2020/035308
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French (fr)
Inventor
良介 川原
宏明 小屋原
有貴 六車
Original Assignee
積水化学工業株式会社
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Publication date
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    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/44—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with means for, or specially constructed to facilitate, the removal of articles, e.g. of undercut articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68—Release sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds

Definitions

  • the present invention relates to a release film.
  • Release films are used in the manufacturing process of printed wiring boards, flexible circuit boards, multilayer printed wiring boards, and the like.
  • a coverlay film is hot-press-bonded to a flexible circuit board body on which a copper circuit is formed via a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet.
  • a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet is formed via a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet.
  • a mold release layer and a cushion layer have been used to ensure performance such as mold releasability and followability to unevenness (embedding) in response to the thinning of L / S (line / space) of a flexible circuit board.
  • the release film is required to have further improvement in releasability.
  • the manufacture of flexible circuit boards has been automated by a roll-to-roll (RtoR) method or the like.
  • RtoR roll-to-roll
  • the flexible circuit board body, the release film, etc. which are unwound from the roll, are conveyed between the hot press plates, bonded by the hot press, and then wound on the roll again.
  • the peeling angle tends to be low. Therefore, when a conventional release film is used, it may be necessary to apply a larger force at the time of peeling, which may lead to the occurrence of defects or the like. Therefore, the release film is required to have further improvement in releasability.
  • An object of the present invention is to provide a release film which has excellent releasability as compared with the conventional one and can be suitably used for manufacturing a flexible circuit board by the RtoR method.
  • the present invention is a release film having at least one release layer, the release layer containing an aromatic polyester resin, and the following formula (1) based on the infrared absorption spectrum by the total reflection measurement method.
  • This is a release film having an orientation function f obtained in 1) of 0.35 or more.
  • C O Represents the absorption intensity due to the expansion and contraction movement.
  • the heat pressing process in the manufacture of a flexible circuit board may be performed at a temperature of 160 to 180 ° C. for the purpose of softening and curing the adhesive.
  • the present inventors easily permeate the adhesive of the laminated coverlay film into the release film, which causes a decrease in the releasability. I found.
  • the release film of the present invention has at least one release layer.
  • the release layer has an orientation function f of 0.35 or more obtained by the above formula (1) based on the infrared absorption spectrum obtained by the total reflection measurement method.
  • the orientation function f of the surface of the release layer can be calculated from the measured values of the infrared absorption spectrum obtained by performing infrared spectroscopic analysis (IR) by the total reflection measurement method (ATR method).
  • Infrared spectroscopy is an analytical method that has been widely used for a long time as one of the typical analytical methods for organic substances.
  • the total reflection measurement method (Attenuated Total Reflection, ATR method)
  • the surface condition of a sample can be analyzed using the light totally reflected at the interface between the prism (a high refractive index medium that is transparent in the infrared region) and the sample. it can. After the prism and the sample are brought into contact with each other, the infrared light transmitted through the inside of the prism is totally reflected at the interface with the sample.
  • the infrared absorption spectrum (FT-IR spectrum) of the sample surface (depth of about several ⁇ m) is acquired.
  • FT-IR spectrum infrared absorption spectrum
  • the ATR method using a prism made of germanium can analyze the state of the polar surface (1 ⁇ m or less) of the sample.
  • polarization measurement is performed. Specifically, a spectrum is obtained by irradiating s-polarized light (polarized light perpendicular to the incident surface).
  • FT-IR spectrum infrared absorption spectrum
  • ATR method total reflection measurement method
  • the absorption intensity A2 in the second direction is obtained with the direction perpendicular to the first direction as the second direction.
  • the orientation function f can be calculated.
  • the absorption peak in the section of the wave number 1700 ⁇ 1720 cm -1 when calculating the absorption intensity of the peak top, and the absorption intensity in the section of the wave number 1600 ⁇ 1800 cm -1 and a baseline (wave number 1600 cm -1, wave number The straight line connecting the absorption strengths at 1800 cm -1 is used as the baseline).
  • the absorption peak in the section of the wave number 1400 ⁇ 1420 cm -1 when calculating the absorption intensity of the peak top, and the absorption intensity in the a baseline period of wave number 1360 ⁇ 1425cm -1 (wave number 1360 cm -1, The straight line connecting the absorption intensities at a wave number of 1425 cm- 1 is used as the baseline).
  • FT / IR6600 manufactured by JASCO Corporation
  • the above-mentioned orientation function indicates the orientation state of the molecule, and is "0" when it is not oriented and "1" when it is completely oriented. Since the orientation function f on the surface of the release layer is calculated based on the infrared absorption spectrum obtained by the total internal reflection measurement method, it represents the orientation state of the molecules on the surface of the release layer of the release film. As can be understood from the above formula (1) and the above polarization measurement (how to obtain the above absorption intensities A1 and A2), the molecular orientation referred to here means that the molecules are in a plane parallel to the film surface. It means that it faces in any one direction as a whole.
  • the orientation function itself does not necessarily distinguish between the crystalline region and the amorphous region, and also includes the influence of the orientation of the molecules in the amorphous region.
  • the orientation function f on the surface of the release layer is 0.35 or more, the release film of the present invention can exhibit high releasability. This is because the molecules on the polar surface of the release layer of the release film are sufficiently oriented to reduce the free volume of the molecules, so that the adhesive can be released from the release film even when the temperature rises during the hot pressing process. It is thought that this is because it becomes difficult to penetrate into.
  • the orientation function f on the surface of the release layer is preferably 0.40 or more, more preferably 0.43 or more, and further preferably 0.45 or more.
  • the method for setting the orientation function f on the surface of the release layer to 0.35 or more is not particularly limited, but the arithmetic average roughness Ra before the surface treatment of the release layer can be reduced, and the release film can be molded (manufactured). It is conceivable to adjust the film) conditions, surface treatment method and conditions. More specifically, it is possible to perform friction treatment at a high temperature, increase the tensile stress during film formation, and the like.
  • the orientation function f of the surface of the release layer can be increased.
  • the reason for this is not clear, but it can be estimated as follows. For example, when surface treatment by friction treatment is performed, if the arithmetic average roughness Ra is relatively large, the unevenness of the surface of the release layer hinders changes in physical properties and uniform treatment, and the degree of surface change due to friction treatment decreases. Will end up.
  • the arithmetic mean roughness Ra is sufficiently small, it is considered that the change in physical properties due to the unevenness of the surface of the release layer and the inhibition of uniform treatment are small, and the surface can be sufficiently changed by the friction treatment.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer before surface treatment can be, for example, 0.30 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the release layer before the surface treatment may be small at the time of the surface treatment, and after the surface treatment, the surface of the release layer is embossed as described later. Even if the arithmetic mean roughness Ra increases, it does not significantly affect the orientation function itself.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer before surface treatment is an arithmetic mean roughness Ra based on JIS B 0601: 2013, and is measured using, for example, a surf test SJ-301 manufactured by Mitutoyo. be able to.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer before surface treatment may be affected by the conditions at the time of film formation.
  • the resin constituting the release layer is melt-extruded to cool the molten resin
  • the following method can be adopted. That is, a method of transferring the roll surface shape to a film using a cooling roll having a smoother surface, a method of adjusting the elongation stress applied to the molten resin during cooling, and the like can be mentioned.
  • fine adjustment can be made by changing the line speed and temperature.
  • a treatment such as heat pressing (press annealing) can be added.
  • Examples of the surface treatment include friction treatment, heat treatment, uniaxial stretching and biaxial stretching treatment. These surface treatments may be used alone or in combination of two or more. Of these, friction treatment is preferable because only the polar surface of the release layer can be efficiently treated.
  • the method of the friction treatment is not particularly limited, but the friction treatment is performed using a friction treatment device (for example, a polishing treatment device manufactured by Yamagata Machinery Co., Ltd., model YCM-150M) and using a woven fabric as the surface material of the friction treatment material. be able to.
  • the method of the heat treatment is not particularly limited, but a method of passing the film between rolls heated to a constant temperature, a method of heating the film with a heater, and the like can be used.
  • the method of the uniaxial or biaxial stretching treatment is not particularly limited, but a method of stretching the film after film formation at a constant temperature or the like can be used.
  • the work energy amount En (kJ) can be calculated by the following formula (3).
  • Ar represents the area (m 2 ) that the friction processing device performs friction processing
  • J represents the amount of work per unit time (KJ / min) for friction processing
  • W is friction processing. It represents the width (m) of the film
  • LS represents the line speed (m / min), which is the speed at which the film passes through the friction treatment device.
  • the amount of work energy En (kJ) when the friction treatment is performed as the surface treatment can be, for example, 300 to 900 kJ.
  • the friction treatment When the friction treatment is performed as the surface treatment, the friction treatment can be performed in a heated state. By performing the friction treatment at a high temperature, it becomes easier to set the orientation function f of the surface of the release layer to 0.35 or more.
  • the heating temperature in the friction treatment can be, for example, 30 to 70 ° C.
  • Examples of the molding (film forming) condition of the release film include a method of adjusting so that the elongation stress applied to the molten resin during cooling becomes large. By doing so, the orientation function f on the surface of the release layer can be easily set to 0.35 or more. In order to increase the value of the orientation function f, it is preferable to increase the elongation stress, and examples thereof include an air knife method.
  • the surface of the release layer preferably has an arithmetic mean roughness Ra of 2 ⁇ m or more.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is 2 ⁇ m or more, it is possible to prevent air bubbles from being caught in the interface when the release film is placed between the coverlay film and the heat press plate. Wrinkle resistance can be improved.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer is more preferably 3 ⁇ m or more, and further preferably 4 ⁇ m or more.
  • the upper limit of the arithmetic mean roughness Ra on the surface of the release layer is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m or less.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer can be adjusted by the conditions at the time of film formation and the conditions of embossing (shape of shaping die, processing speed, etc.).
  • the surface treatment is a friction treatment
  • the orientation function f of the release layer surface is required. It is preferable that Ra is small.
  • the orientation function itself is not significantly affected.
  • the orientation function g obtained by the following formula (2) based on the infrared absorption spectrum obtained by the transmission method of the release layer is smaller than the orientation function f on the surface of the release layer. If the orientation function of the entire release layer is higher than necessary, the flexibility of the release film as a whole is reduced, the ability to follow irregularities is reduced, voids are generated during hot press bonding, and the adhesive The exudation width may increase.
  • the orientation of the release layer other than the polar surface the release layer has a high orientation function value on the polar surface, and the release layer as a whole has an appropriate orientation. Can be done. With such a configuration, the release film is further excellent in releasability and followability to unevenness.
  • the orientation function g of the entire release layer can be calculated from the measured values of the obtained infrared absorption spectrum obtained by performing infrared spectroscopic analysis (IR) by a transmission method.
  • IR infrared spectroscopic analysis
  • the orientation function g of the entire release layer based on the infrared absorption spectrum obtained by the transmission method is preferably 0.35 or less.
  • polarization measurement is performed. Specifically, a spectrum is obtained by irradiating s-polarized light (polarized light perpendicular to the incident surface).
  • FT-IR spectrum infrared absorption spectrum
  • FT-IR spectrum infrared absorption spectrum
  • the measurement is performed by changing the polarization direction of infrared light in a plane parallel to the film surface by changing the direction of the film.
  • infrared light is vertically incident on the target measurement surface of the sample.
  • the orientation function g can be calculated.
  • the absorption peak in the section of the wave number 3420 ⁇ at 3,440 cm -1 when calculating the absorption intensity of the peak top, and the absorption intensity in the a baseline period of wave number 3370 ⁇ 3470cm -1 (wavenumber 3370cm -1, wave number The straight line connecting the absorption strengths at 3470 cm- 1 is used as the baseline).
  • the absorption peak in the section of the wave number 1400 ⁇ 1420 cm -1 when calculating the absorption intensity of the peak top, and the absorption intensity in the a baseline period of wave number 1360 ⁇ 1425cm -1 (wave number 1360 cm -1, The straight line connecting the absorption intensities at a wave number of 1425 cm -1 is used as the baseline).
  • FT / IR6600 manufactured by JASCO Corporation
  • the method for adjusting the orientation function g of the entire release layer is not particularly limited, but the arithmetic mean roughness Ra before the surface treatment of the release layer is obtained in the same manner as the method for adjusting the orientation function f on the surface of the release layer. It is conceivable to make the size smaller, to adjust the mold release film molding (film formation) conditions, the surface treatment method and conditions, and the like. By adjusting as described above, the orientation function g of the entire release layer can be kept at a relatively small value while increasing the orientation function f of the surface of the release layer. On the other hand, when the film is stretched in the process of manufacturing the film, the molecules constituting the film are oriented under the influence of the stretching regardless of whether it is on the surface or inside of the release layer. Therefore, the film produced through the stretching step is unlikely to have a structure in which the orientation of the release layer surface is high and the orientation of the entire release layer is small.
  • the release layer contains an aromatic polyester resin. This improves the releasability of the releasable film.
  • the aromatic polyester resin is not particularly limited, but a crystalline aromatic polyester resin is preferable. Specific examples thereof include polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyhexamethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, butanediol terephthalate polytetramethylene glycol copolymer and the like. These aromatic polyester resins may be used alone or in combination of two or more.
  • polybutylene terephthalate resin is preferable from the viewpoint of balance of heat resistance, releasability, followability to unevenness, and the like. Further, a mixed resin of polybutylene terephthalate resin and a block copolymer of polybutylene terephthalate and an aliphatic polyether is also preferable.
  • the above-mentioned aliphatic polyether is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene glycol, polydiethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • a melt volume flow rate is less than 30 cm 3 / 10min, more preferably not more than 20 cm 3 / 10min.
  • the melt volume flow rate can be measured at a measurement temperature of 250 ° C. and a load of 2.16 kg according to ISO1133.
  • aromatic polyester resins commercially available ones include, for example, “Perprene (registered trademark)” (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), “Hytrel (registered trademark)” (manufactured by Toray DuPont), and “Juranex (registered). "Trademark)” (manufactured by Polyplastics), “Nova DuPont (registered trademark)” (manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics), etc.
  • the release layer may contain a mixed resin containing a polybutylene terephthalate resin and an elastomer.
  • the elastomer is not particularly limited, and examples thereof include a block copolymer of polybutylene terephthalate and an aliphatic polyether.
  • the above-mentioned aliphatic polyether is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene glycol, polydiethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.
  • the ratio of the polybutylene terephthalate resin to the resin constituting the release layer is not particularly limited, but is preferably 75% by weight or more. When the proportion of the polybutylene terephthalate resin is 75% by weight or more, the releasability of the release film is improved. A more preferable lower limit of the ratio of the polybutylene terephthalate resin to the resin constituting the release layer is 80% by weight.
  • the release layer may contain a rubber component.
  • the rubber component is not particularly limited, and for example, natural rubber, styrene-butadiene copolymer, polybutadiene, polyisoprene, acrylic nitrile-butadiene copolymer, ethylene-propylene copolymer (EPM, EPDM), polychloroprene, butyl rubber. , Acrylic rubber, silicon rubber, urethane rubber and the like.
  • the rubber component examples include olefin-based thermoplastic elastomers, styrene-based thermoplastic elastomers, vinyl chloride-based thermoplastic elastomers, ester-based thermoplastic elastomers, and amide-based thermoplastic elastomers.
  • the release layer may contain a stabilizer.
  • the stabilizer is not particularly limited, and examples thereof include a hindered phenolic antioxidant, a heat stabilizer, and the like.
  • the above hindered phenolic antioxidant is not particularly limited, and for example, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 3 , 9-bis ⁇ 2- [3- (3-t-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) -propionyloxy] -1,1-dimethylethyl ⁇ -2,4,8,10-tetraoxa Spiro [5,5] Undecan and the like can be mentioned.
  • the above heat stabilizer is not particularly limited, and for example, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, trilaurylphosphite, 2-t-butyl- ⁇ - (3-t-butyl-4-). Hydroxyphenyl) -p-cumenylbis (p-nonylphenyl) phosphite, dimyristyl 3,3'-thiodipropionate, disstearyl 3,3'-thiodipropionate, pentaerythtyryl tetrakis (3-laurylthiopropio) Nate), ditridecyl 3,3'-thiodipropionate and the like.
  • the release layer may further contain conventionally known additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, and higher fatty acid salts.
  • the thickness of the release layer is not particularly limited, but the preferable lower limit is 10 ⁇ m and the preferable upper limit is 40 ⁇ m.
  • the thickness of the release layer is 10 ⁇ m or more, the heat resistance of the release film is improved.
  • the thickness of the release layer is 40 ⁇ m or less, the ability of the release film to follow the unevenness is improved.
  • the more preferable lower limit of the thickness of the release layer is 15 ⁇ m, and the more preferable upper limit is 30 ⁇ m.
  • the release film of the present invention may have a single-layer structure composed of only the release layer, or may have a multilayer structure having a layer other than the release layer.
  • the release film of the present invention preferably further has a cushion layer.
  • the release film of the present invention may have at least one release layer and a cushion layer, and may have a two-layer structure or a three-layer or more structure. You may. Above all, it is preferable to have a structure having release layers on both sides of the cushion layer. In this case, the release layers on both sides may have the softening temperature as described above, or only the release layer on one side may have the softening temperature as described above. Further, the release layers on both sides may have the same resin composition or different resin compositions. Further, the release layers on both sides may have the same thickness or may have different thicknesses. Further, the release film of the present invention may have a structure in which the release layer and the cushion layer are directly contacted and integrated, or the release layer and the cushion layer are integrated via an adhesive layer. It may be a structure.
  • the resin constituting the cushion layer is not particularly limited, but it is preferable that the cushion layer contains the resin constituting the release layer.
  • the cushion layer contains the resin constituting the release layer, the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved.
  • the cushion layer more preferably contains the main component resin of the release layer, and further preferably contains the main component resin and the polyolefin resin of the release layer.
  • the main component resin of the release layer means the resin having the highest content among the resins contained in the release layer.
  • the content of the resin constituting the release layer in the cushion layer is not particularly limited, but the preferable lower limit is 10% by weight and the preferable upper limit is 50% by weight.
  • the content of the resin constituting the release layer is 10% by weight or more, the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved.
  • the content of the resin constituting the release layer is 50% by weight or less, the flexibility of the cushion layer is sufficient, and the ability of the release film to follow the unevenness is improved.
  • a more preferable lower limit of the content of the resin constituting the release layer is 20% by weight, and a further preferable lower limit is 25% by weight.
  • a more preferable upper limit of the content of the resin constituting the release layer is 40% by weight, and a more preferable upper limit is 35% by weight.
  • the polyolefin resin is not particularly limited, and examples thereof include polyethylene resins (for example, high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene), polypropylene resins, ethylene-vinyl acetate copolymers, and the like. Further, ethylene-acrylic monomer copolymers such as ethylene-methylmethacrylate copolymers, ethylene-ethylacrylate copolymers and ethylene-acrylic acid copolymers can also be mentioned. These polyolefin resins may be used alone or in combination of two or more. Of these, polypropylene resin is preferable because it is easy to achieve both unevenness tracking and heat resistance.
  • the content of the polyolefin resin in the cushion layer is not particularly limited, but the preferable lower limit is 50% by weight and the preferable upper limit is 90% by weight.
  • the content of the polyolefin resin is 50% by weight or more, the flexibility of the cushion layer is sufficient, and the ability of the release film to follow the unevenness is improved.
  • the content of the polyolefin resin is 90% by weight or less, the adhesion between the release layer and the cushion layer is improved.
  • a more preferable lower limit of the content of the polyolefin resin is 60% by weight, and a more preferable lower limit is 65% by weight.
  • a more preferable upper limit of the content of the polyolefin resin is 80% by weight, and a more preferable upper limit is 75% by weight.
  • the cushion layer may further contain a resin such as polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, polysulfone, or polyester.
  • the cushion layer may further contain additives such as fibers, inorganic fillers, flame retardants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, inorganic substances, and higher fatty acid salts.
  • the cushion layer may have a single-layer structure composed of a single layer, or may have a multi-layer structure composed of a laminated body of a plurality of layers.
  • a plurality of layers may be laminated and integrated via an adhesive layer.
  • the thickness of the cushion layer is not particularly limited, but a preferable lower limit is 15 ⁇ m and a preferable upper limit is 200 ⁇ m. When the thickness of the cushion layer is 15 ⁇ m or more, the ability of the release film to follow the unevenness is improved. When the thickness of the cushion layer is 200 ⁇ m or less, it is possible to suppress the exudation of the resin from the cushion layer that occurs at the edge of the film during hot press bonding.
  • the more preferable lower limit of the thickness of the cushion layer is 30 ⁇ m, and the more preferable upper limit is 150 ⁇ m.
  • the method for producing the release film of the present invention is not particularly limited, and first, for example, a water-cooled or air-cooled coextrusion inflation method, a coextrusion T-die method, a solvent casting method, a heat press molding method, etc.
  • a method of performing the above-mentioned surface treatment after preparing a film according to the above method can be mentioned.
  • a film to be one of the release layers is prepared, and then the cushion layer is laminated on this film by an extrusion laminating method, and then the other is released.
  • a method of dry lamination the mold layer can be mentioned.
  • a method of dry laminating a film serving as one release layer, a film serving as a cushion layer, and a film serving as the other release layer can be mentioned.
  • the method of forming a film by the coextrusion T-die method is preferable because it is excellent in controlling the thickness of each layer.
  • the orientation function f of the surface of the release layer can be set to 0.35 or more.
  • the application of the release film of the present invention is not particularly limited, but it can be suitably used in the manufacturing process of a printed wiring board, a flexible circuit board, a multilayer printed wiring board, and the like.
  • a coverlay film is hot-press-bonded to a flexible circuit board body on which a copper circuit is formed via a thermosetting adhesive or a thermosetting adhesive sheet.
  • the release film of the present invention can be used. Since the release film of the present invention is extremely excellent in releasability, it can be suitably used for manufacturing a flexible circuit board by the RtoR method, which requires high releasability.
  • the present invention it is possible to provide a release film which has excellent releasability as compared with the conventional one and can be suitably used for manufacturing a flexible circuit board by the RtoR method.
  • Example 1 Preparation of film Polybutylene terephthalate resin (PBT) was used as the resin constituting the release layer (release layer a and release layer b).
  • the resin constituting the cushion layer 75 parts by weight of polypropylene resin (PP) and 25 parts by weight of polybutylene terephthalate resin (PBT) (main component resin of the release layer) were used.
  • the resin that constitutes the release layer and the resin that constitutes the cushion layer are extruded using an extruder (GM Engineering Co., Ltd., GM30-28 (screw diameter 30 mm, L / D28)) with a T-die width of 400 mm for all three layers.
  • GM Engineering Co., Ltd. GM30-28 (screw diameter 30 mm, L / D28)
  • the extruded molten resin was cooled by a cooling roll (temperature 90 ° C., surface arithmetic mean roughness Ra 0.1 ⁇ m).
  • a film having a three-layer structure having a release layer a (thickness 20 ⁇ m) and a release layer b (thickness 30 ⁇ m) on both sides of the cushion layer (thickness 50 ⁇ m) was obtained.
  • the contact time between the molten resin and the cooling roll was set to 1.0 second, and the elongation stress when the molten resin was cooled by the cooling roll was set to 450 kPa.
  • the elongation stress is represented by the following formula (4).
  • strain rate and the extensional viscosity of the molten resin are represented by the following equations (5) and (6), respectively.
  • V is the roll speed (m / s)
  • V0 is the flow velocity of the molten resin at the mold outlet (m / s)
  • L is the distance from the mold outlet to the roll contact point of the molten resin (m). Is.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer a was measured using the surf test SJ-301 manufactured by Mitutoyo in accordance with JIS B 0601: 2013. It was 0.24 ⁇ m.
  • the obtained A1 and A2 were substituted into the above equation (1) to calculate the orientation function f.
  • the release layer a of the obtained release film was subjected to infrared spectroscopic analysis (IR) by a transmission method.
  • Infrared light s-polarized light
  • FT-IR spectrum infrared absorption spectrum
  • the obtained A3 and A4 were substituted into the above equation (2) to calculate the orientation function g.
  • Examples 2 to 6, Comparative Examples 1 to 4 For Examples 2 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, a release film was obtained in the same manner as in Example 1 except for the cooling method of the molten resin and the elongation stress during cooling.
  • the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the release layer a was adjusted by adjusting the arithmetic average roughness Ra of the surface of the cooling roll, the line speed, and the temperature.
  • a stretching treatment was performed instead of the friction treatment as a post-treatment.
  • Example 2 by first forming a film in the same manner as in Example 1, three layers having a release layer a (thickness 60 ⁇ m) and a release layer b (thickness 90 ⁇ m) on both sides of the cushion layer (thickness 150 ⁇ m), respectively. A film of structure was obtained. Then, a longitudinal stretching roll heated to 80 ° C. was used to perform uniaxial stretching three times in the flow direction. In this way, a film having a three-layer structure having a release layer a (thickness 20 ⁇ m) and a release layer b (thickness 30 ⁇ m) on both sides of the cushion layer (thickness 50 ⁇ m) was obtained.
  • the surface treated surface was then embossed to obtain a release film.
  • a roll arithmetic mean roughness Ra of the surface, temperature 160 ° C., linear pressure 50 kg / cm
  • an embossing roll (arithmetic mean roughness Ra of the surface, temperature 160 ° C., linear pressure 50 kg / cm) to emboss the surface on the release layer a side.
  • an embossing roll (arithmetic mean roughness Ra of the surface, temperature 160 ° C., linear pressure 50 kg / cm) to emboss the surface on the release layer a side.
  • the surface of the release layer a side in accordance with JIS B 0601: 2013, using the surf test SJ-301 manufactured by Mitutoyo, the surface of the release layer a (before the friction treatment). The arithmetic mean roughness Ra was measured.
  • an evaluation sample having a width of 30 mm and a length of 150 mm was cut out from the cured sample, and the evaluation sample was peeled at a peeling speed of 500 mm / min and a peeling angle of 180 ° using Tencilon (STA-1150, manufactured by A & D Co., Ltd.). The peeling force (gf / cm) was measured with.
  • the FPC evaluation sample and the release film were taken out, the release film was peeled off, and then the number of wrinkles transferred on the coverlay surface was measured.
  • the number of wrinkles was 0, it was " ⁇ ", when it was 1 to 10, it was “ ⁇ ”, and when it was 11 to 20, it was " ⁇ ", which was 21 or more.
  • the case was evaluated as "x”.
  • the number of wrinkles is 20 or less, it can be said that the film has sufficient wrinkle resistance as a release film when manufacturing a flexible circuit board. More preferably, the number of wrinkles is 10 or less.
  • the FPC evaluation sample and the release film were taken out, the release film was peeled off, and then the distance ( ⁇ m) at which the adhesive exuded was measured.
  • the exudation distance was 40 ⁇ m or less, it was evaluated as “ ⁇ ”, when it exceeded 40 ⁇ m and was 50 ⁇ m or less, it was evaluated as “ ⁇ ”, and when it exceeded 50 ⁇ m, it was evaluated as “x”.
  • the exudation is 50 ⁇ m or less, it can be said that the film has sufficient embedding property as a release film when manufacturing a flexible circuit board.
  • the present invention it is possible to provide a release film which has excellent releasability as compared with the conventional one and can be suitably used for manufacturing a flexible circuit board by the RtoR method.

Abstract

本発明は、従来よりも優れた離型性を有し、ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供することを目的とする。 本発明は、少なくとも１つの離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有し、全反射測定法による赤外吸収スペクトルに基づいて下記式（１）で求められる配向関数ｆが０．３５以上であることを特徴とする離型フィルムである。 下記式（１）中、Ａ１は、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収が最も大きな入射方向（第１方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表し、Ａ２は、第１方向に垂直な方向（第２方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表す。

Description

離型フィルム
本発明は、離型フィルムに関する。
プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において離型フィルムが使用されている。
フレキシブル回路基板の製造工程においては、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムが熱プレス接着される。このとき、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置することで、カバーレイフィルムと熱プレス板とが接着するのを防止することができ、また、接着剤が染み出して電極部のめっき処理の障害となる等の不具合を防止することができる（例えば、特許文献１、２）。
近年では、フレキシブル回路基板のＬ／Ｓ（ライン／スペース）の細線化にも対応して離型性、凹凸への追従性（埋め込み性）等の性能を確保できるよう、離型層とクッション層とを含む多層からなる離型フィルムも使用されている。
特開平５－２８３８６２号公報 特開２００９－１３２８０６号公報
近年、フレキシブル回路基板の薄膜化に伴い、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められている。また、近年、フレキシブル回路基板の製造は、ロールトゥーロール（ＲｔｏＲ）方式等による自動化も進んでいる。ＲｔｏＲ方式では、ロールから繰り出したフレキシブル回路基板本体や離型フィルム等をそれぞれ熱プレス板の間に搬送し、熱プレス接着した後、再びロールに巻き取ることが行われる。このようなＲｔｏＲ方式においては、熱プレス接着後にフレキシブル回路基板から離型フィルムを剥離する際に、剥離角度が低角度となる傾向にある。そのため、従来の離型フィルムを用いた場合は、剥離の際により大きな力をかけなければならないことがあり、不良の発生等につながるおそれがある。従って、離型フィルムには離型性の更なる向上が求められる。
本発明は、従来よりも優れた離型性を有し、ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供することを目的とする。
本発明は、少なくとも１つの離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有し、全反射測定法による赤外吸収スペクトルに基づいて下記式（１）で求められる配向関数ｆが０．３５以上である離型フィルムである。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
式（１）中、Ａ１は、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収が最も大きな入射方向（第１方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表し、Ａ２は、第１方向に垂直な方向（第２方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表す。
以下に本発明を詳述する。
フレキシブル回路基板の製造における熱プレス工程は、接着剤の軟化、硬化の目的で１６０～１８０℃の温度で行われることがある。本発明者らは、この接着剤の軟化や硬化に対応する温度域において、積層するカバーレイフィルムの接着剤が離型フィルムに浸透しやすくなることにより、離型性が低下する原因となることを見出した。そして更に鋭意検討の結果、離型フィルムの離型層の極表面の分子を十分に配向させることにより、接着剤のフィルムへの浸透を抑制し、離型性を向上できることを見出し、本発明を完成した。
本発明の離型フィルムは、少なくとも１つの離型層を有する。
上記離型層は、全反射測定法による赤外吸収スペクトルに基づいて上記式（１）で求められる配向関数ｆが０．３５以上である。上記離型層表面の配向関数ｆは、全反射測定法（ＡＴＲ法）による赤外分光分析（ＩＲ）を行い、得られた赤外吸収スペクトルの測定値から算出することができる。
赤外分光分析（ＩＲ）は、有機物の代表的な分析法のひとつとして、古くから広く用いられている分析方法である。全反射測定法（Ａｔｔｅｎｕａｔｅｄ　Ｔｏｔａｌ　Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ、ＡＴＲ法）では、プリズム（赤外域で透明な高屈折率媒質）と試料との界面で全反射する光を利用して、試料の表面状態を分析することができる。プリズムと試料を接触させた後、プリズム内部を透過させた赤外光を、試料との界面にて全反射させる。この全反射の際に、試料側へわずかに赤外光が潜り込むため、全反射光を検出することで、試料表面（深さ数μｍ程度）の赤外吸収スペクトル（ＦＴ－ＩＲスペクトル）を取得することが出来る。とりわけ、ゲルマニウムからなるプリズムを用いたＡＴＲ法では、試料の極表面（１μｍ以下）の状態を分析することができる。
本発明における全反射測定法による赤外分光分析では、偏光測定を行う。具体的には、ｓ偏光（入射面に垂直な偏光）を照射してスペクトルを得る。まず、測定対象となる離型フィルムの離型層について、全反射測定法（ＡＴＲ法）による赤外吸収スペクトル（ＦＴ－ＩＲスペクトル）を種々の偏光方向について取得する。即ち、フィルムの向きを変える等して、赤外光の入射角度（方位角）を変化させることで、フィルム表面に平行な面内における赤外光の偏光方向を変化させて測定を行う。得られた各方向でのＦＴ－ＩＲスペクトルから、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収が最も大きな方向を第１方向として、第１方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度Ａ１を求める。次いで、該第１方向に垂直な方向を第２方向として、第２方向における吸収強度Ａ２を求める。得られたＡ１、Ａ２を上記式（１）に代入することで、配向関数ｆを算出することができる。
ここで、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収とは、波数１７００～１７２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークを指す。本発明においては、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度として、ベンゼン環の伸縮振動による吸収で規格化した値を用いる。ベンゼン環の伸縮振動による吸収とは、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークを指す。即ち、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度とは、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における極大値に対する、波数１７００～１７２０ｃｍ－１の区間における極大値の比を指す。なお、上記の波数区間内に極大値が存在しない場合は、区間内の最大値を当該区間における極大値として扱う。また、波数１７００～１７２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークは、ピークトップの吸収強度を算出する際に、波数１６００～１８００ｃｍ－１の区間をベースラインとする（波数１６００ｃｍ－１における吸収強度と、波数１８００ｃｍ－１における吸収強度を結ぶ直線をベースラインとする）。同様に、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークは、ピークトップの吸収強度を算出する際に、波数１３６０～１４２５ｃｍ－１の区間をベースラインとする（波数１３６０ｃｍ－１における吸収強度と、波数１４２５ｃｍ－１における吸収強度を結ぶ直線をベースラインとする）。
赤外吸収スペクトル測定装置としては、例えば、ＦＴ／ＩＲ６６００（ＪＡＳＣＯ社製）等を用いることができる。
上記配向関数は、分子の配向状態を示し、無配向のときは「０」に、完全配向のときに「１」となる。上記離型層表面の配向関数ｆは、全反射測定法による赤外吸収スペクトルに基づいて算出するため、離型フィルムの離型層表面の分子の配向状態を表す。
なお、ここにいう分子の配向とは、上記式（１）及び上記の偏光測定（上記吸収強度Ａ１、Ａ２の求め方）からも理解されるとおり、フィルム表面に平行な面内において、分子が全体として任意の一方向を向いていることを意味する。また、上記配向関数自体は必ずしも結晶領域と非晶領域とを区別するものではなく、非晶領域の分子の配向性の影響も包含される。
上記離型層表面の配向関数ｆが０．３５以上であることにより、本発明の離型フィルムは高い離型性を発揮することができる。これは、離型フィルムの離型層の極表面の分子が十分に配向することにより、分子の自由体積が小さくなることから、熱プレス工程時に高温となったときにでも接着剤が離型フィルムに浸透しにくくなるためと考えられる。上記離型層表面の配向関数ｆは０．４０以上であることが好ましく、０．４３以上であることがより好ましく、０．４５以上であることが更に好ましい。
上記離型層表面の配向関数ｆを０．３５以上とする方法は特に限定されないが、上記離型層の表面処理前の算術平均粗さＲａを小さくすることや、離型フィルムの成型（製膜）条件、表面処理の方法や条件を調整すること等が考えられる。より具体的には、高温下で摩擦処理を行ったり、製膜時の伸張応力を大きくしたりすること等が挙げられる。
上記離型層の表面処理前の算術平均粗さＲａを小さくすることにより、上記離型層表面の配向関数ｆを高めることができる。この理由は定かではないが、次のように推定できる。例えば摩擦処理による表面処理を行う場合、算術平均粗さＲａが比較的大きい場合は、離型層表面の凹凸によって物性変化や均一な処理が阻害され、摩擦処理のよる表面変化の度合いが低下してしまう。これに対して、算術平均粗さＲａが十分に小さい場合には、離型層表面の凹凸による物性変化や均一な処理の阻害が小さく、摩擦処理によって表面が十分に変化できると考えられる。上記離型層の表面処理前の表面の算術平均粗さＲａは、例えば、０．３０μｍ以下とすることができる。
なお、上記離型層の表面処理前の算術平均粗さＲａは、表面処理時において小さければよく、表面処理後であれば、後述するように離型層の表面にエンボス加工を施した結果、算術平均粗さＲａが大きくなっても、配向関数自体には大きく影響しない。
上記離型層の表面処理前の表面の算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に準拠した算術平均粗さＲａであり、例えば、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ－３０１を用いて測定することができる。
上記離型層の表面処理前の表面の算術平均粗さＲａは、製膜時の条件に影響され得る。
例えば、上記離型層を構成する樹脂を溶融押出して、溶融樹脂を冷却する際に、例えば次のような方法を採用することができる。即ち、より平滑な表面を有する冷却ロールを用いて、そのロール表面形状をフィルムに転写させる方法や、冷却の際に、溶融樹脂にかかる伸長応力が大きくなるように調整する方法等が挙げられる。その他にも、ライン速度や温度を変更することで微調整することができる。また、加熱プレス（プレスアニール）等の処理を加えることができる。
上記表面処理としては、例えば、摩擦処理、熱処理、一軸延伸又は二軸延伸処理等が挙げられる。これらの表面処理は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、上記離型層の極表面のみを効率的に処理できることから、摩擦処理が好適である。
上記摩擦処理の方法は特に限定されないが、摩擦処理装置（例えば、山縣機械社製の研磨処理装置、型式ＹＣＭ－１５０Ｍ）を用い、摩擦処理材の表面の素材として織物を用いて摩擦処理を行うことができる。
上記熱処理の方法は特に限定されないが、一定の温度に加熱したロールの間にフィルムを通す方法、ヒーターによりフィルムを加熱する方法等を用いることができる。
上記一軸又は二軸延伸処理の方法は特に限定されないが、製膜後のフィルムを一定の温度下にて、延伸する方法等を用いることができる。
上記表面処理として摩擦処理を行う場合、その仕事エネルギー量Ｅｎ（ｋＪ）は下記式（３）で算出できる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
式（３）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳはフィルムが摩擦処理装置を通過する速度であるライン速度（ｍ／分）を表す。
上記表面処理として摩擦処理を行う場合の仕事エネルギー量Ｅｎ（ｋＪ）は、例えば３００～９００ｋＪとすることができる。
上記表面処理として摩擦処理を行う場合には、加熱した状態で摩擦処理を行うことができる。高温下で摩擦処理を行うことにより、上記離型層表面の配向関数ｆを０．３５以上とすることがより容易となる。上記摩擦処理における加熱温度は、例えば３０～７０℃とすることができる。
上記離型フィルムの成型（製膜）条件としては、例えば、冷却の際に溶融樹脂にかかる伸長応力が大きくなるように調整する方法等が挙げられる。このようにすることで、上記離型層表面の配向関数ｆを０．３５以上としやすくなる。配向関数ｆの値を大きくするためには、伸長応力を大きくすることが好ましく、例えばエアナイフ方式が挙げられる。
上記離型層は、表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上であることが好ましい。上記離型層の表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上であることにより、カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムを配置したときに界面に気泡を巻き込むのを防止して、耐シワ性を向上させることができる。上記離型層の表面の算術平均粗さＲａは３μｍ以上であることがより好ましく、４μｍ以上であることが更に好ましい。上記離型層の表面の算術平均粗さＲａの上限は特に限定されないが、５μｍ以下であることが好ましい。
上記離型層の表面の算術平均粗さＲａは、製膜時の条件やエンボス加工の条件（賦形用金型の形状や処理速度等）によって調整することができる。
なお、上述のように、表面処理が摩擦処理である場合、上記離型層表面の配向関数ｆを０．３５以上とするためには、表面処理時において離型層の表面の算術平均粗さＲａが小さいことが好ましい。しかしながら、表面処理後であれば、離型層の表面にエンボス加工等を施して算術平均粗さＲａが大きくなっても、配向関数自体には大きく影響しない。
上記離型層は、透過法による赤外吸収スペクトルに基づいて下記式（２）で求められる配向関数ｇが、上記離型層表面の配向関数ｆより小さいことが好ましい。上記離型層全体の配向関数が必要以上に高いと、離型フィルム全体としての柔軟性が低下し、凹凸への追従性が低下して、熱プレス接着時にボイドが発生したり、接着剤の染み出し幅が増大したりすることがある。上記離型層の極表面以外の配向を調整することで、上記離型層が極表面では高い配向関数の値を有しつつ、上記離型層全体としては適度な配向を有するようにすることができる。このような構成とすることで、上記離型フィルムは、離型性にも凹凸への追従性にも更に優れたものとなる。
上記離型層全体の配向関数ｇは、透過法による赤外分光分析（ＩＲ）を行い、得られた赤外吸収スペクトルの測定値から算出することができる。透過法では、試料の表面だけではなく、試料全体（赤外線が透過する部分）の状態を分析することができる。上記透過法による赤外吸収スペクトルに基づく離型層全体の配向関数ｇは、０．３５以下であることが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
本発明における透過法による赤外分光分析では、偏光測定を行う。具体的には、ｓ偏光（入射面に垂直な偏光）を照射してスペクトルを得る。まず、測定対象となる離型フィルムの離型層について、透過法による赤外吸収スペクトル（ＦＴ－ＩＲスペクトル）を種々の偏光方向について取得する。即ち、フィルムの向きを変える等して、フィルム表面に平行な面内における赤外光の偏光方向を変化させて測定を行う。なお透過法においては、試料の対象測定面に対して赤外光を垂直入射させる。得られた各方向でのＦＴ－ＩＲスペクトルから、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収が最も大きな方向を第３方向として、第３方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度Ａ３を求める。次いで、該第１方向に垂直な方向を第４方向として、第４方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度Ａ４を求める。得られたＡ３、Ａ４を上記式（２）に代入することで、配向関数ｇを算出することができる。ここで、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収とは、波数３４２０～３４４０ｃｍ－１の区間における吸収ピークを指す。本発明においては、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度として、ベンゼン環の伸縮振動による吸収で規格化した値を用いる。ベンゼン環の伸縮振動による吸収とは、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークを指す。即ち、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度とは、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における極大値に対する、波数３４２０～３４４０ｃｍ－１の区間における極大値の比を指す。なお、上記の波数区間内に極大値が存在しない場合は、区間内の最大値を当該区間における極大値として扱う。また、波数３４２０～３４４０ｃｍ－１の区間における吸収ピークは、ピークトップの吸収強度を算出する際に、波数３３７０～３４７０ｃｍ－１の区間をベースラインとする（波数３３７０ｃｍ－１における吸収強度と、波数３４７０ｃｍ－１における吸収強度を結ぶ直線をベースラインとする）。同様に、波数１４００～１４２０ｃｍ－１の区間における吸収ピークは、ピークトップの吸収強度を算出する際に、波数１３６０～１４２５ｃｍ－１の区間をベースラインとする（波数１３６０ｃｍ－１における吸収強度と、波数１４２５ｃｍ－１における吸収強度を結ぶ直線をベースラインとする）。
赤外吸収スペクトル測定装置としては、例えば、ＦＴ／ＩＲ６６００（ＪＡＳＣＯ社製）等を用いることができる。
上記離型層全体の配向関数ｇを調整する方法は特に限定されないが、上記離型層表面の配向関数ｆを調整する方法と同様、上記離型層の表面処理前の算術平均粗さＲａを小さくすることや、離型フィルムの成型（製膜）条件、表面処理の方法や条件を調整すること等が考えられる。上述のように調整することで、離型層表面の配向関数ｆを高めつつ、離型層全体の配向関数ｇを比較的小さい値にとどめることができる。一方、フィルムの製造過程においてフィルムを延伸させた場合、離型層の表面か内部かを問わずに、フィルムを構成する分子は延伸の影響を受けて配向する。したがって、延伸工程を経て製造されたフィルムは、離型層表面の配向を高く離型層全体の配向が小さい構成とはなり難い。
上記離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有する。これにより、離型フィルムの離型性が向上する。
上記芳香族ポリエステル樹脂は特に限定されないが、結晶性芳香族ポリエステル樹脂が好ましい。具体的には例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、テレフタル酸ブタンジオールポリテトラメチレングリコール共重合体等が挙げられる。これらの芳香族ポリエステル樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、耐熱性、離型性、凹凸への追従性等のバランスの観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好ましい。
また、ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体との混合樹脂も好ましい。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
上記芳香族ポリエステル樹脂は、フィルム製膜性の観点から、メルトボリュームフローレートが３０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、２０ｃｍ３／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましい。なお、メルトボリュームフローレートは、ＩＳＯ１１３３に従って、測定温度２５０℃、荷重２．１６ｋｇで測定することができる。
上記芳香族ポリエステル樹脂のうち、市販されているものとして、例えば、「ペルプレン（登録商標）」（東洋紡社製）、「ハイトレル（登録商標）」（東レ・デュポン社製）、「ジュラネックス（登録商標）」（ポリプラスチックス社製）、「ノバデュラン（登録商標）」（三菱エンジニアリングプラスチックス社製）等が挙げられる。
上記離型層は、ポリブチレンテレフタレート樹脂とエラストマーを含む混合樹脂を含有するものであってもよい。上記エラストマーは特に限定されず、例えば、ポリブチレンテレフタレートと脂肪族ポリエーテルとのブロック共重合体等が挙げられる。上記脂肪族ポリエーテルは特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリジエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
上記離型層を構成する樹脂に占める上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合は特に限定されないが、７５重量％以上であることが好ましい。上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合が７５重量％以上であれば、離型フィルムの離型性が向上する。上記離型層を構成する樹脂に占める上記ポリブチレンテレフタレート樹脂の割合のより好ましい下限は８０重量％である。
上記離型層は、ゴム成分を含有してもよい。上記離型層がゴム成分を含有することにより、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
上記ゴム成分は特に限定されず、例えば、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、アクリルニトリル－ブタジエン共重合体、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ポリクロロプレン、ブチルゴム、アクリルゴム、シリコンゴム、ウレタンゴム等が挙げられる。また、上記ゴム成分として、例えば、オレフィン系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
上記離型層は、安定剤を含有してもよい。
上記安定剤は特に限定されず、例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、熱安定剤等が挙げられる。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は特に限定されず、例えば、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）－プロピオニロキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン等が挙げられる。
上記熱安定剤は特に限定されず、例えば、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、トリラウリルホスファイト、２－ｔ－ブチル－α－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－ｐ－クメニルビス（ｐ－ノニルフェニル）ホスファイト、ジミリスチル３，３’－チオジプロピオネート、ジステアリル３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスチリルテトラキス（３－ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル３，３’－チオジプロピオネート等が挙げられる。
上記離型層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の従来公知の添加剤を含有してもよい。
上記離型層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は４０μｍである。上記離型層の厚みが１０μｍ以上であれば、離型フィルムの耐熱性が向上する。上記離型層の厚みが４０μｍ以下であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層の厚みのより好ましい下限は１５μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。
本発明の離型フィルムは、上記離型層のみから構成される単層構造であってもよく、上記離型層以外の層を有する多層構造であってもよい。
本発明の離型フィルムは、更にクッション層を有することが好ましい。上記クッション層を有することにより、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。
上記クッション層を有する場合、本発明の離型フィルムは、少なくとも１つの離型層とクッション層とを有してればよく、２層構造であってもよいし、３層以上の構造であってもよい。なかでも、クッション層の両側に離型層を有する構造を有することが好ましい。この場合、両側の離型層が上述したような軟化温度を有していてもよいし、片側の離型層のみが上述したような軟化温度を有していてもよい。また、両側の離型層は同じ樹脂組成であってもよいし、異なる樹脂組成であってもよい。また、両側の離型層は同じ厚みであってもよいし、異なる厚みであってもよい。
また、本発明の離型フィルムは、離型層とクッション層とが直接接して一体化している構造であってもよいし、離型層とクッション層とが接着層を介して一体化している構造であってもよい。
上記クッション層を構成する樹脂は特に限定されないが、上記クッション層が上記離型層を構成する樹脂を含有することが好ましい。
上記クッション層が上記離型層を構成する樹脂を含有することにより、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記クッション層は、上記離型層の主成分樹脂を含有することがより好ましく、上記離型層の主成分樹脂及びポリオレフィン樹脂を含有することが更に好ましい。ここで、上記離型層の主成分樹脂とは、上記離型層に含まれる樹脂の中で含有量が最も多い樹脂のことを意味する。
上記クッション層における上記離型層を構成する樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が１０重量％、好ましい上限が５０重量％である。上記離型層を構成する樹脂の含有量が１０重量％以上であれば、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記離型層を構成する樹脂の含有量が５０重量％以下であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記離型層を構成する樹脂の含有量のより好ましい下限は２０重量％、更に好ましい下限は２５重量％である。上記離型層を構成する樹脂の含有量のより好ましい上限は４０重量％、更に好ましい上限は３５重量％である。
上記ポリオレフィン樹脂は特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂（例えば、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン）、ポリプロピレン樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。また、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等のエチレン－アクリル系モノマー共重合体等も挙げられる。これらのポリオレフィン樹脂は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。なかでも、凹凸への追従性と耐熱性を両立させやすいことから、ポリプロピレン樹脂が好ましい。
上記クッション層における上記ポリオレフィン樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましい下限が５０重量％、好ましい上限が９０重量％である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が５０重量％以上であれば、上記クッション層の柔軟性が充分となり、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量が９０重量％以下であれば、上記離型層と上記クッション層との密着性が向上する。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい下限は６０重量％、更に好ましい下限は６５重量％である。上記ポリオレフィン樹脂の含有量のより好ましい上限は８０重量％、更に好ましい上限は７５重量％である。
上記クッション層は、更に、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスルフォン、ポリエステル等の樹脂を含有してもよい。
上記クッション層は、更に、繊維、無機充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、無機物、高級脂肪酸塩等の添加剤を含有してもよい。
上記クッション層は、単独の層からなる単層構造であってもよいし、複数の層の積層体からなる多層構造であってもよい。クッション層が多層構造である場合は、複数の層が接着層を介して積層一体化していてもよい。
上記クッション層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１５μｍ、好ましい上限は２００μｍである。上記クッション層の厚みが１５μｍ以上であれば、離型フィルムの凹凸への追従性が向上する。上記クッション層の厚みが２００μｍ以下であれば、熱プレス接着時におけるフィルム端部で生じる上記クッション層からの樹脂の染み出しを抑制できる。上記クッション層の厚みのより好ましい下限は３０μｍ、より好ましい上限は１５０μｍである。
本発明の離型フィルムを製造する方法は特に限定されず、まず、例えば、水冷式又は空冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で製膜する方法、溶剤キャスティング法、熱プレス成形法等によりフィルムを調製した後、上記表面処理を行う方法が挙げられる。
上記クッション層の両側に上記離型層を有する構造を有する場合には、一方の離型層となるフィルムを作製した後、このフィルムにクッション層を押出ラミネート法にて積層し、次いで他方の離型層をドライラミネーションする方法が挙げられる。また、一方の離型層となるフィルム、クッション層となるフィルム及び他方の離型層となるフィルムをドライラミネーションする方法が挙げられる。
なかでも、各層の厚み制御に優れる点から、共押出Ｔダイ法で製膜する方法が好適である。
このようにして得られたフィルムに、上記表面処理を施すことにより、上記離型層表面の配向関数ｆを０．３５以上とすることができる。
上記表面処理後には、上記離型層の表面にエンボス加工を施すことが好ましい。上記表面処理後であれば、エンボス加工により上記離型層の表面の算術平均粗さＲａを高くしても、配向関数自体を大きく変化させることなく離型性を維持しつつ、耐シワ性を向上させることができる。
本発明の離型フィルムの用途は特に限定されないが、プリント配線基板、フレキシブル回路基板、多層プリント配線板等の製造工程において好適に用いることができる。
具体的には例えば、フレキシブル回路基板の製造工程において、銅回路を形成したフレキシブル回路基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化型接着シートを介してカバーレイフィルムを熱プレス接着する際に本発明の離型フィルムを用いることができる。
本発明の離型フィルムは離型性に極めて優れることから、高い離型性が求められるＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる。
本発明によれば、従来よりも優れた離型性を有し、ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
（１）フィルムの調製
離型層（離型層ａ及び離型層ｂ）を構成する樹脂として、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）を用いた。クッション層を構成する樹脂として、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）７５重量部と、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）（離型層の主成分樹脂）２５重量部とを用いた。
離型層を構成する樹脂、及び、クッション層を構成する樹脂を押出機（ジーエムエンジニアリング社製、ＧＭ３０－２８（スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８））を用いてＴダイ幅４００ｍｍにて三層共押出し、押出された溶融樹脂を冷却ロール（温度９０℃、表面の算術平均粗さＲａ０．１μｍ）により冷却した。これにより、クッション層（厚み５０μｍ）の両側に離型層ａ（厚み２０μｍ）及び離型層ｂ（厚み３０μｍ）をそれぞれ有する３層構造のフィルムを得た。なお、冷却時には、溶融樹脂と冷却ロールとの接触時間を１．０秒、冷却ロールによって溶融樹脂を冷却する際の伸長応力を４５０ｋＰａとした。
なお、上記伸長応力は、下記式（４）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
また、ひずみ速度及び溶融樹脂の伸長粘度は、それぞれ下記式（５）、（６）で表される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000008
式（５）中、Ｖはロール速度（ｍ／ｓ）、Ｖ０は金型出口の溶融樹脂の流速（ｍ／ｓ）、Ｌは金型出口から溶融樹脂のロール接触点までの距離（ｍ）である。
得られたフィルムについて、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に準拠し、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ－３０１を用いて（摩擦処理前の）離型層ａの表面の算術平均粗さＲａを測定したところ、０．２４μｍであった。
（２）フィルムの表面処理
得られたフィルムをロールで送りつつ、離型層ａの表面を、摩擦処理装置（山縣機械社製の研磨処理装置、型式ＹＣＭ－１５０Ｍ）を用い、摩擦処理材の表面の素材として織物を用いて摩擦処理し、離型フィルムを得た。
摩擦処理の際には、送り側ロールと、巻き取り側ロールとの間に表面処理部ロールを設け、表面処理部ロールをフィルムに押し当てることでフィルムに荷重をかけた。巻き取り側のロール回転速度と、送り側のロールの回転速度との比を調整し、フィルムの繰り出し方向へ張力４００Ｎ／ｍを生じさせた。摩擦処理の際に加えた仕事エネルギー量Ｅｎは３５０ｋＪであった。
（３）離型層表面の配向関数ｆの算出
得られた離型フィルムの離型層ａについて、ゲルマニウムからなるプリズムを用いたＡＴＲ法により、赤外分光分析（ＩＲ）を行った。フィルム表面に平行な面内において、フィルムの成型時の流れ方向を０°として、偏光方向が１０°刻みで０°～１７０°の各方向となるように赤外光（ｓ偏光）を入射させて、各方向における赤外吸収スペクトル（ＦＴ－ＩＲスペクトル）を得た。Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収（波長１７００～１７２０ｃｍ－１）が最も大きな方向を第１方向として、第１方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度Ａ１を求めた。次いで、該第１方向に垂直な方向を第２方向として、第２方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度Ａ２を求めた。得られたＡ１、Ａ２を上記式（１）に代入して、配向関数ｆを算出した。
（４）離型層全体の配向関数ｇの算出
得られた離型フィルムの離型層ａについて、透過法により、赤外分光分析（ＩＲ）を行った。フィルム表面に平行な面内において、フィルムの成型時の流れ方向を０°として、偏光方向が１０°刻みで０°～１７０°の各方向となるように赤外光（ｓ偏光）を入射させて、各方向における赤外吸収スペクトル（ＦＴ－ＩＲスペクトル）を得た。Ｃ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収（波長３４２０～３４４０ｃｍ－１）が最も大きな方向を第３方向として、第３方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度Ａ３を求めた。次いで、該第３方向に垂直な方向を第４方向として、第４方向におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度Ａ４を求めた。得られたＡ３、Ａ４を上記式（２）に代入して、配向関数ｇを算出した。
（実施例２～６、比較例１～４）
実施例２～４、比較例１～３については、溶融樹脂の冷却方式、冷却時の伸長応力以外は実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。なお比較例１～４については、冷却ロール表面の算術平均粗さＲａやライン速度、温度を調節することで離型層ａの表面の算術平均粗さＲａを調節した。実施例５、６及び比較例４については、後処理として摩擦処理に替えて、延伸処理を施した。より具体的には、まず実施例１と同様に製膜することで、クッション層（厚み１５０μｍ）の両側に離型層ａ（厚み６０μｍ）及び離型層ｂ（厚み９０μｍ）をそれぞれ有する３層構造のフィルムを得た。その後、８０度に加熱した縦延伸ロールで流れ方向へ３倍の一軸延伸を施した。このようにして、クッション層（厚み５０μｍ）の両側に離型層ａ（厚み２０μｍ）及び離型層ｂ（厚み３０μｍ）をそれぞれ有する３層構造のフィルム得た。また、実施例２、４及び６については、次いで、該表面処理を施した面に、エンボス加工を施して離型フィルムを得た。具体的には、摩擦処理後のフィルムをロールで送りつつ、エンボスロール（表面の算術平均粗さＲａ８μｍ、温度１６０℃、線圧５０ｋｇ／ｃｍ）で押圧して離型層ａ側の表面にエンボス加工を施した。得られた離型フィルムの離型層ａ側の表面について、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１：２０１３に準拠し、Ｍｉｔｕｔｏｙｏ社製のサーフテストＳＪ－３０１を用いて（摩擦処理前の）離型層ａの表面の算術平均粗さＲａを測定した。
（評価）
実施例及び比較例で得た離型フィルムについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
（１）離型性の評価
２００ｍｍ角に切り抜いたカバーレイフィルム（ＣＩＳＶ－２５３５、ニッカン工業社製）のエポキシ接着剤面と、得られた離型フィルムの離型層ａ側の面とを重ねた。次いで、スライド式真空ヒータープレス（ＭＫＰ－３０００ｖ－ＭＨ－ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて、圧力３０ｋｇｆ、１８０℃、５分間でプレスを行った後、２３℃、５０％ＲＨの条件で１日養生した。その後、養生後のサンプルから巾３０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの評価サンプルを切り出し、この評価サンプルについて、テンシロン（ＳＴＡ－１１５０、エーアンドデー社製）を用いて、剥離速度５００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で剥離力（ｇｆ／ｃｍ）を測定した。
（２）耐シワ性の評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、カバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げた。スライド式真空ヒータープレス（ＭＫＰ－３０００Ｖ－ＷＨ－ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始した（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）。真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、カバーレイ表面上に転写されたシワの個数を測定した。シワの個数が０個であった場合を「◎」と、１～１０個であった場合を「○」と、１１～２０個であった場合を「△」と、２１個以上であった場合を「×」と評価した。
なお、シワの個数が２０個以下の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な防シワ性を有するといえる。より好ましくは、シワの個数が１０個以下である。
（３）埋込性の評価
ＣＣＬ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚２５μｍ、銅箔３５μｍ）、穴の開いたカバーレイ（２０ｃｍ×２０ｃｍ、ポリイミド厚１５μｍ、エポキシ系樹脂接着剤層２５μｍ）、及び、離型フィルムを下からこの順番に積み上げた。スライド式真空ヒータープレス（ＭＫＰ－３０００Ｖ－ＷＨ－ＳＴ、ミカドテクノス社製）を用いて予め１８０℃で加熱したプレス金型間に置いて位置合わせをした後、プレスを開始した（設置から実際に圧力がかかるまでに約１０秒）。真空条件下、５０ｋｇ／ｃｍ２で２分間プレスすることにより、ＣＣＬとカバーレイとからなるフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）評価サンプルを作製した。
その後、ＦＰＣ評価サンプル及び離型フィルムを取り出し、離型フィルムを剥がした後、接着剤の染み出した距離（μｍ）を測定した。染み出し距離が４０μｍ以下を「◎」と、４０μｍを超えて５０μｍ以下であった場合を「〇」と、５０μｍを超えた場合を「×」と評価した。
なお、染み出しが５０μｍ以下の場合には、フレキシブル回路基板を製造する際の離型フィルムとして充分な埋込性を有するといえる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
本発明によれば、従来よりも優れた離型性を有し、ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造にも好適に用いることができる離型フィルムを提供することができる。
 

Claims (7)

  1. 少なくとも１つの離型層を有する離型フィルムであって、前記離型層は、芳香族ポリエステル樹脂を含有し、全反射測定法による赤外吸収スペクトルに基づいて下記式（１）で求められる配向関数ｆが０．３５以上であることを特徴とする離型フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
     式（１）中、Ａ１は、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収が最も大きな入射方向（第１方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表し、Ａ２は、第１方向に垂直な方向（第２方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による吸収強度を表す。
  2. 上記離型層は、透過法による赤外吸収スペクトルに基づいて下記式（２）で求められる配向関数ｇが、上記離型層表面の配向関数ｆより小さいことを特徴とする離型フィルム。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
     式（２）中、Ａ３は、Ｃ＝Ｏ伸縮運動による吸収が最も大きな入射方向（第３方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度を表し、Ａ４は、第１方向に垂直な方向（第４方向）におけるＣ＝Ｏ伸縮運動による倍音吸収強度を表す。
  3. 上記離型層は、表面の算術平均粗さＲａが２μｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の離型フィルム。
  4. 芳香族ポリエステル樹脂は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の離型フィルム。
  5. 離型層を構成する樹脂に占めるポリブチレンテレフタレート樹脂の割合が７５重量％以上であることを特徴とする請求項４記載の離型フィルム。
  6. 更にクッション層を有し、前記クッション層の両側に離型層を有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の離型フィルム。
  7. ＲｔｏＲ方式によるフレキシブル回路基板の製造に用いられることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載の離型フィルム。
     
     
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