JP7095780B1 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
当該離型フィルムは、80℃における複素せん断弾性率が1.00MPa以下であり、
前記第1離型層は、150℃における貯蔵弾性率E’が100MPa以上であり、
前記クッション層は、150℃における貯蔵弾性率が9.0MPa以上であることを特徴とする離型フィルム。
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
図1は、多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法を説明するための縦断面図、図2は、多段に積層した状態でフレキシブルプリント回路基板を製造する製造方法における各工程を示す縦断面図、図3は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図4は、図3に示す離型フィルムのA部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1~図4中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
(第1の工程)
まず、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス300Aと、離型フィルム10Aと、FPC200と、離型フィルム10Bと、ガラスクロス300Bとが、この順で重ね合わされた状態をなす積層体を、多段に積層する(図1、図2(a)参照。)。なお、以下では、前記積層体を2段に積層する場合について説明する。
次に、前記第1の工程を経ることで、多段に積層された積層体をそれぞれ加熱プレスすることで、FPC200において、フレキシブル回路基板210に対してCLフィルム220を接合する(図1、図2(b)参照。)。
次に、FPC200から離型フィルム10(10A、10B)を離型させて、フレキシブル回路基板210に対してCLフィルム220が接合されているFPC200を得る(図2(c)参照。)。
<離型フィルム10>
図3に示すように、本実施形態において、離型フィルム10は、第1離型層1と、クッション層3と、第2離型層2とがこの順で積層された積層体で構成されており、FPC200が備えるCLフィルム220に対して、第1離型層1側の表面が接するように重ねて用いられる。
<クッション層3>
まず、クッション層3について説明する。このクッション層3は、第1離型層1と第2離型層2との間の中間層として配置されている。
次に、第1離型層1について説明する。この第1離型層1は、クッション層3の一方の面側に積層されている。
次に、第2離型層2について説明する。この第2離型層2は、クッション層3の他方の面側、すなわち、クッション層3の第1離型層1と反対の面側に積層されている。
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。
低密度ポリエチレン(LDPE、宇部丸善社製、「R300」)
エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、三井ダウポリケミカル社製、「P1403」)
エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、三井ダウポリケミカル社製、「EV360」)
エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、三井ダウポリケミカル社製、「V5274」)
エチレンメタクリル酸メチル共重合体(EMMA、住友化学社製、「WH102」)
エチレンアクリル酸メチル共重合体(EMA、SKケミカル社製、「29MA03」)
エチレンアクリル酸メチル共重合体(EMA、日本ポリエチレン社製、「EB050S」)
ポリブチレンテレフタレート(PBT、長春石油化学社製、「1100-630S」)
共重合ポリブチレンテレフタレート(PBT、三菱エンジニアリングプラスチック社製、「5505S」)
ポリプロピレン(PP、住友化学社製、「FH1016」)
接着性ポリオレフィン(AD、三菱ケミカル社製、「F515A」)
<実施例1>
まず、第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリブチレンテレフタレート(PBT、1100-630S)70重量部と共重合ポリブチレンテレフタレート(PBT、5505S)30重量部とで構成されるものを用意した。また、第3熱可塑性樹脂組成物として、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA、EV360)40重量部と、エチレンメタクリル酸メチル共重合体(EMMA、WH102)35重量部と、ポリブチレンテレフタレート(PBT、1100-630S)10重量部と、ポリプロピレン(PP、FH1016)15重量部とで構成されるものを用意した。
第1熱可塑性樹脂組成物、第2熱可塑性樹脂組成物および第3熱可塑性樹脂組成物として、表1に示すものを用いて、平均厚さが表1に示すようになっている、第1離型層1、クッション層3および第2離型層2を成膜したこと以外は、前記実施例1と同様にして、離型フィルム10の80℃における複素せん断弾性率が表1に示すようになっている実施例2、比較例1~4の離型フィルム10を得た。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、それぞれ、以下の評価を行った。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、それぞれ、幅270mmのものとし、そして、フレキシブル回路基板210に、カバーレイフィルム220(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、このカバーレイフィルム220が備える接着剤層222をフレキシブル回路基板210側にして貼付することで形成される、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるFPC200(積層体)とした後に、離型フィルム10を、図1に示すように2段に積層されたFPC200に対して、180℃、3MPa、15minの条件で押し込んだ。その後、FPC200と離型フィルム10との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断(カット)した後に、離型フィルム10の一端を持ち離型フィルム10を引き剥がした。離型フィルム10の一端を把持して引き剥がした際の、FPC200の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定し、以下の基準に従って評価した。
◎:最大しみ出し量が55mm未満である。
○:最大しみ出し量が55以上65mm未満である。
×:最大しみ出し量が65以上である。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、それぞれ、幅270mmのものとし、そして、フレキシブル回路基板210に、カバーレイフィルム220(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、このカバーレイフィルム220が備える接着剤層222をフレキシブル回路基板210側にして貼付することで形成される、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるFPC200(積層体)とした後に、離型フィルム10を、図1に示すように2段に積層されたFPC200に対して、180℃、3MPa、15minの条件で押し込んだ。その後、離型フィルム10の一端を把持して引き剥がした際の、離型フィルム10の引き剥がし易さ(離型性)について、以下の基準に従って評価した。
○:離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。
×:離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士が融着して剥離が困難である。
前記3-1.離型フィルムの埋め込み性、および前記3-2.離型フィルムの離型性において得られた評価結果を表1に示す。
2 第2離型層
3 クッション層
10 離型フィルム
10A 離型フィルム
10B 離型フィルム
200 フレキシブルプリント回路基板(FPC)
210 フレキシブル回路基板
220 カバーレイフィルム(CLフィルム)
221 カバーレイ
222 接着剤層
223 凹部
300 ガラスクロス
300A ガラスクロス
300B ガラスクロス
521 加熱圧着板
T1 第1離型層の平均厚さ
T2 第2離型層の平均厚さ
Tk クッション層の平均厚さ
Tt 離型フィルムの平均厚さ
Claims (12)
- 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
当該離型フィルムは、80℃における複素せん断弾性率が1.00MPa以下であり、
前記第1離型層は、150℃における貯蔵弾性率E’が100MPa以上であり、
前記クッション層は、150℃における貯蔵弾性率が9.0MPa以上であることを特徴とする離型フィルム。 - 当該離型フィルムは、80℃における貯蔵せん断弾性率が1.00MPa以下である請求項1に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムは、80℃における損失せん断弾性率が0.40MPa以下である請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層は、前記クッション層と反対側の表面における10点平均粗さ(Rz)が0.5μm以上3.6μm以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第1熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂を主材料として含む請求項1ないし4のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層は、その平均厚さが60μm以上200μm以下である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層は、その平均厚さが5μm以上30μm以下である請求項1ないし6のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第3熱可塑性樹脂組成物は、複数種の熱可塑性樹脂を含有し、前記複数種のうち一部の前記熱可塑性樹脂の融点は、80℃未満である請求項1ないし7のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第3熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂として、ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含有する請求項8に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第1離型層と反対側に積層された、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層を有する請求項1ないし9のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムが、回路形成用である、請求項1ないし10のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 請求項1ないし11のいずれか1項に記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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