CN117425566A - 脱模膜及成型品的制造方法 - Google Patents

脱模膜及成型品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117425566A
CN117425566A CN202280040308.1A CN202280040308A CN117425566A CN 117425566 A CN117425566 A CN 117425566A CN 202280040308 A CN202280040308 A CN 202280040308A CN 117425566 A CN117425566 A CN 117425566A
Authority
CN
China
Prior art keywords
release film
release
layer
thermoplastic resin
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202280040308.1A
Other languages
English (en)
Inventor
桥本明德
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Publication of CN117425566A publication Critical patent/CN117425566A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/022—Mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/02—Physical, chemical or physicochemical properties
    • B32B7/027—Thermal properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明的脱模膜(10)具有由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层(1)以及由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层(3)，脱模膜(10)在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下。并且，缓冲层(3)在150℃条件下的储能弹性模量优选为9.0MPa以上。

Description

脱模膜及成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种脱模膜及成型品的制造方法。
背景技术
近年来，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，通过热压将覆盖膜粘接于电路露出的挠性电路基板来形成挠性印刷电路基板即层叠体时，通常使用脱模膜。
在形成使用了这种脱模膜的挠性印刷电路基板、换言之挠性电路基板与覆盖膜的层叠体时，对脱模膜要求具有2个特性、即填埋性与脱模性这两者。
详细而言，首先通过在挠性电路基板层叠覆盖膜，在挠性印刷电路基板形成凹部，但是要求脱模膜对该凹部发挥优异的填埋性。
更具体而言，经由覆盖膜所具备的粘接剂层，对挠性电路基板层叠覆盖膜。该层叠时，要求脱模膜对凹部发挥优异的填埋性，抑制粘接剂渗入凹部内。
并且，如上所述般将覆盖膜层叠于挠性电路基板后，要求从所形成的挠性印刷电路基板剥离具有优异的脱模性的脱模膜。
更具体而言，使脱模膜从所形成的挠性印刷电路基板剥离时，要求脱模膜对挠性印刷电路基板发挥优异的脱模性，抑制在挠性印刷电路基板中发生伸长及断裂。
为了制成兼具如上所述的2个特性(填埋性及脱模性)的脱模膜，例如，在专利文献1中，提出了具有作为脱模层的聚酯系弹性体层和作为缓冲层的聚酯层的脱模膜。
在该脱模膜中，在以脱模层与挠性印刷电路基板接触的方式配置的状态下，脱模膜填埋于凹部。由此，对脱模膜赋予了填埋性，但是从抑制粘接剂渗入凹部内的观点考虑，实情是要求开发对凹部发挥更优异的填埋性的脱模膜。
并且，在如下情况等也同样地产生这种问题：通过设为对由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成的对象物粘贴了脱模膜的状态，并在该状态下使热固性树脂固化，使用对象物制造具备凹部的成型品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-88351号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供一种能够对凹部发挥优异的填埋性的脱模膜及使用该脱模膜的成型品的制造方法。
用于解决问题的手段
这种目的由下述(1)～(14)中所记载的本发明达成。
(1)一种脱模膜，其具有由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层以及由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层，其特征在于，
所述脱模膜在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下。
(2)根据上述(1)所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层在150℃条件下的储能弹性模量为9.0MPa以上。
(3)根据上述(1)或(2)所述的脱模膜，其中，
该脱模膜在80℃条件下的储能剪切弹性模量为1.00MPa以下。
(4)根据上述(1)至(3)中任一项所述的脱模膜，其中，
该脱模膜在80℃条件下的损耗剪切弹性模量为0.40MPa以下。
(5)根据上述(1)至(4)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层中，与所述缓冲层相反的一侧的表面的十点平均粗糙度(Rz)为0.5μm以上且3.6μm以下。
(6)根据上述(1)至(5)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层在150℃条件下的储能弹性模量E’为100MPa以上。
(7)根据上述(1)至(6)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1热塑性树脂组合物含有作为主材料的聚酯系树脂。
(8)根据上述(1)至(7)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且200μm以下。
(9)根据上述(1)至(8)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层的平均厚度为5μm以上且30μm以下。
(10)根据上述(1)至(9)中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，所述热塑性树脂的熔点小于80℃。
(11)根据上述(10)所述的脱模膜，其中，
所述第3热塑性树脂组合物含有作为所述热塑性树脂的聚酯系树脂及聚烯烃系树脂。
(12)根据上述(1)至(11)中任一项所述的脱模膜，其中，
该脱模膜具有由第2热塑性树脂组合物构成的第2脱模层，该第2脱模层在所述缓冲层的与所述第1脱模层相反的一侧层叠。
(13)根据上述(1)至(12)中任一项所述的脱模膜，其中，
该脱模膜用于形成电路。
(14)一种成型品的制造方法，其特征在于，包括：
以上述(1)至(13)中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及
对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，
在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的一侧的面由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成。
发明的效果
根据本发明，能够制成对凹部发挥优异的填埋性的脱模膜。
因此，在将脱模膜用于例如使用挠性电路基板及覆盖膜的挠性印刷电路基板的形成的情况下，能够将具有优异的填埋性的脱模膜填埋于形成于挠性印刷电路基板的凹部。因此，在挠性印刷电路基板形成凹部时，能够确实地抑制或防止粘接剂从覆盖膜所具备的粘接剂层渗入形成的凹部内。
附图说明
图1是用于说明在以多层层叠的状态下制造挠性印刷电路基板的制造方法的纵剖视图。
图2是表示在以多层层叠的状态下制造挠性印刷电路基板的制造方法中的各工序的纵剖视图。
图3是表示本发明的脱模膜的实施方式的纵剖视图。
图4是局部放大图3所示的脱模膜的A部而得到的局部放大纵剖视图。
具体实施方式
以下，根据附图所示的优选实施方式，对本发明的脱模膜及成型品的制造方法详细地进行说明。
另外，以下，以使用本发明的脱模膜将挠性印刷电路基板制造为多层的情况、即将本发明的脱模膜用于形成电路的情况为一例进行说明。并且，在说明本发明的脱模膜及成型品的制造方法之前，首先对将挠性印刷电路基板制造为多层的制造方法进行说明。
＜挠性印刷电路基板的制造方法＞
图1是用于说明在以多层层叠的状态下制造挠性印刷电路基板的制造方法的纵剖视图。图2是表示在以多层层叠的状态下制造挠性印刷电路基板的制造方法中的各工序的纵剖视图。图3是表示本发明的脱模膜的实施方式的纵剖视图。图4是局部放大图3所示的脱模膜的A部而得到的局部放大纵剖视图。另外，以下，为了便于说明，将图1～图4中的上侧称为“上”或“上方”，将下侧称为“下”或“下方”，将左侧称为“左”，将右侧称为“右”。
在本实施方式中，将挠性印刷电路基板200(以下，有时也称为“FPC200”)制造为多层的制造方法包括：第1工序，将层叠体层叠为多层，该层叠体成为将各自呈片状的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B按照该顺序重叠的状态；第2工序，通过对层叠为多层的层叠体分别进行热压，在FPC200中，将覆盖膜220(以下，有时也称为“CL膜220”)与挠性电路基板210接合；以及第3工序，使脱模膜10(10A、10B)从FPC200脱模，获得CL膜220接合于挠性电路基板210的FPC200。另外，在该FPC200的制造方法中适用本发明的成型品的制造方法。
以下，对各工序依序进行说明。
(第1工序)
首先，将层叠体层叠为多层，该层叠体成为将各自呈片状的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B按照该顺序重叠的状态(参考图1、图2(a)。)。另外，以下，对将前述层叠体层叠为2层的情况进行说明。
(1-1)首先，准备3片呈平板状的加热压接板521，配置成在这些的厚度方向形成2个间隙。
(1-2)接着，在2个间隙中，将各自呈片状(膜状)的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B以从上侧向下侧按照该顺序重叠的状态配置。另外，在本工序(1-2)中，配置于间隙的FPC200成为通过使挠性电路基板210与CL膜220重叠而层叠的状态，但是挠性电路基板210与CL膜220未经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合。
由此，如图1所示，在加热压接板521之间，成为将玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B按照该顺序重叠的状态的层叠体层叠为2层。
另外，通过本工序(1-2)，构成本发明的成型品的制造方法中在对象物(FPC200)上配置脱模膜的工序。
(第2工序)
接着，通过经过前述第1工序，对层叠为多层的层叠体分别进行热压，由此在FPC200中，将CL膜220与挠性电路基板210接合(参考图1、图2(b)。)。
(2-1)首先，在玻璃布300(300A、300B)与加热压接板521接触的状态下，对加热压接板521进行加热。
由此，将玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B重叠而成的层叠体通过来自加热压接板521的热传递而被加热。
在本工序(2-1)中，对层叠体即FPC200进行加热的温度并无特别限定，例如优选为100℃以上且250℃以下，更优选为150℃以上且200℃以下。
并且，对前述层叠体进行加热的时间并无特别限定，优选为40sec以上且5000sec以下，更优选为设定为200sec以上且4000sec以下。由此，能够对层叠体中的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B几乎均匀地进行加热。
(2-2)并且，几乎在进行前述工序(2-1)中的加热压接板521的加热的同时，使位于上侧的加热压接板521与位于下侧的加热压接板521沿着这些的厚度方向接近(加压成型法)。
其结果，在将形成于3片加热压接板521之间的2个空隙中分别配置的玻璃布300A、脱模膜10A、FPC200、脱模膜10B及玻璃布300B重叠的层叠体中，经由玻璃布300A、300B和脱模膜10A、10B，FPC200被加压(参考图1、图2(b))。
由此，由于FPC200被加热的同时被加压，因此在FPC200中，重叠的挠性电路基板210与CL膜220经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合。换言之，覆盖层221与挠性电路基板210经由粘接剂层222接合。并且，对FPC200进行加热/加压时、即覆盖层221与挠性电路基板210经由粘接剂层222接合时，在形成于覆盖层221的凹部223内埋入脱模膜10。因此，能够抑制源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内(参考图2(b))。
在本工序(2-2)中，对FPC200进行加压的压力并无特别限定，优选为0.1MPa以上且20.0MPa以下，更优选为设定为0.5MPa以上且15.0MPa以下。
并且，对FPC200进行加压的时间并无特别限定，优选为20sec以上且5000sec以下，更优选为设定为100sec以上且4000sec以下。
通过将对FPC200进行加压的压力及时间分别设定在前述范围内，能够将覆盖层221与挠性电路基板210经由粘接剂层222确实地接合。
另外，通过本工序(2-2)，构成本发明的成型品的制造方法中对配置有脱模膜10的对象物(FPC200)进行热压的工序。并且，在覆盖层221由含有半固化状态的热固性树脂的材料构成的情况下，覆盖层221构成对象物(FPC200)的配置有脱模膜10的一侧的面。而且，以后述的第1脱模层1侧的表面与该覆盖层221的表面接触的方式重叠使用了脱模膜10，因此能够通过脱模膜10，维持形成有凹部223的覆盖层221的形状，而使热固性树脂固化，因此能够在挠性电路基板210上以优异的精度成型覆盖层221(成型品)。
并且，在上述中，前述工序(2-1)中的FPC200的加热和本工序(2-2)中的FPC200的加压优选如上述地几乎同时实施，但是也能够以工序(2-1)和工序(2-2)的顺序实施。但是，通过几乎同时实施工序(2-1)和工序(2-2)，能够实现缩短第2工序、进而缩短制造FPC200时所需的时间。
(第3工序；工序(3))
接着，使脱模膜10(10A、10B)从FPC200脱模，获得CL膜220接合于挠性电路基板210的FPC200(参考图2(c)。)。
使脱模膜10从该FPC200脱模的脱模法并无特别限定，优选地使用例如用手把持脱模膜的一端后，向90°以上且180°以下的方向剥离的方法。
另外，在脱模膜10从FPC200剥离时，在加热压接板521与脱模膜10之间显示优异的脱模性的情况下，也可以省略在加热压接板521与脱模膜10之间配置玻璃布300。
通过如以上的工序，构成使用脱模膜10的挠性印刷电路基板200的制造方法。
并且，作为适用于该挠性印刷电路基板200的制造的脱模膜10，使用本发明的脱模膜。即，作为脱模膜10，使用以下脱模膜：具有由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层1、由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层3及由第2热塑性树脂组合物构成的第2脱模层2，将第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2按照该顺序进行层叠，脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下。
在此，如前所述，在使用脱模膜10的挠性印刷电路基板200的制造方法中，要求实现脱模膜10对凹部223的填埋性和从挠性印刷电路基板200的脱模性两者。
然而，特别在考虑脱模膜10对形成于挠性印刷电路基板200的凹部223的填埋性的情况下，从抑制源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内的观点考虑，实情是要求开发在前述工序(2-2)中对凹部223发挥更优异的填埋性的脱模膜10。
与这种实际情况对应，在本发明中，作为脱模膜10，选择其在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下的脱模膜。由此，使脱模膜10发挥对于形成于挠性印刷电路基板200的凹部223的脱模膜10的更优异的填埋性，由此抑制源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内。
以下，对适用了本发明的脱模膜的脱模膜10进行说明。
＜脱模膜10＞
如图3所示，在本实施方式中，脱模膜10由将第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2按照该顺序层叠的层叠体构成，且以第1脱模层1侧的表面与FPC200所具备的CL膜220接触的方式重叠使用。
作为该脱模膜10，如前述，在本发明中，选择其在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下的脱模膜。由此，能够获得具备更优异的追随性的脱模膜10。
脱模膜10具备更优异的追随性，由此缓冲层3为在前述的使用脱模膜10的挠性印刷电路基板200的前述工序(2-2)中，经由粘接剂层222接合重叠的挠性电路基板210和CL膜220时，以第1脱模层1追随由挠性电路基板210和CL膜220形成的凹部223的形状的方式压入该第1脱模层1的层，且发挥作为缓冲的作用。并且，通过脱模膜10具备缓冲层3，能够通过脱模膜10，以均匀的压力将CL膜220紧压于挠性电路基板210。
如上述，特别在几乎同时实施前述工序(2-1)中的FPC200的加热和前述工序(2-2)中的FPC200的加压的情况下，前述工序(2-1)中的FPC200的加热与前述工序(2-2)中的FPC200的加压相比，其响应性低。即，在几乎同时实施FPC200的加热和加压的情况下，相对于对FPC200能够相对较早地赋予目标压力，使FPC200到达目标加热温度需要较长时间。
因此，FPC200在目标加热温度条件下加热之前，对FPC200赋予目标压力。因此，考虑前述工序(2-1)中的FPC200的加热温度，例如即使规定了作为加热温度的优选的温度范围的100℃以上且250℃以下的范围内的脱模膜10的弹性模量，也无法将具有优异的填埋性的脱模膜10填埋于凹部223，在以往无法充分抑制源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内。
相对于此，在本发明中，考虑到对FPC200赋予目标压力的时刻，FPC200的加热温度未达到目标温度，如前述，将80℃条件下的脱模膜10的复数剪切弹性模量设定在1.00MPa以下。因此，更确实地发挥作为脱模膜10的功能而能够将具有优异的填埋性的脱模膜10填埋于凹部223。因此，能够确实地抑制或防止源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内。
以下，对构成脱模膜10的各层进行说明。
＜缓冲层3＞
首先，对缓冲层3进行说明。该缓冲层3配置为第1脱模层1与第2脱模层2之间的中间层。
该缓冲层3由第3热塑性树脂组合物构成。以对脱模膜10赋予前述功能、即将80℃条件下的脱模膜10的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下为目的，在本发明中，优选该第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂。
作为多种热塑性树脂的组合，例如可举出聚酯系树脂与聚烯烃系树脂的组合、聚烯烃系树脂彼此的组合及聚酰胺系树脂与聚烯烃系树脂的组合等，其中，通过选择聚酯系树脂与聚烯烃系树脂的组合，能够相对容易地将脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下。
作为聚酯系树脂，并无特别限定，例如可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚环己烷对苯二甲酸酯(PCT)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸环己烷二甲醇酯、聚对苯二甲酸丙二醇酯等，能够使用这些中的1种或组合2种以上使用。另外，在组合这些中的2种以上使用的情况下，该聚酯系树脂可以为这些的混合体，也可以为共聚物。这些中，聚酯系树脂特别优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯。由此，能够对缓冲层3赋予对于凹部223的优异的追随性。并且，在构成第1脱模层1的第1热塑性树脂组合物中含有聚对苯二甲酸丁二醇酯的情况下，缓冲层3对第1脱模层1发挥优异的密合性。
并且，作为聚烯烃系树脂，并无特别限定，例如可举出如低密度聚乙烯、高密度聚乙烯之类的聚乙烯、聚丙烯等α-烯烃系聚合物、作为聚合物成分具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯等的、乙烯与己烯的共聚物、乙烯与辛烯的共聚物、α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物之类的α-烯烃系共聚物等，能够使用这些中的1种或组合2种以上使用。这些中，优选为乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)及乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物(乙烯(甲基)丙烯酸共聚物)中的至少1种。由此，能够对缓冲层3赋予对于凹部223的优异的追随性。
在设为聚酯系树脂与聚烯烃系树脂的组合的情况下，该第3热塑性树脂组合物中的聚酯系树脂的含量优选为5重量％以上，更优选为8重量％以上且20重量％以下。由此，能够对脱模膜10赋予对于凹部223的优异的追随性。
并且，第3热塑性树脂组合物所含有的热塑性树脂的熔点优选小于80℃，更优选为40℃以上且小于80℃。由此，能够相对容易地将脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下。
并且，在构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中，除了前述树脂材料以外，还可以包含晶核剂、抗氧化剂、滑剂(slip agent)、防结块剂、防静电剂、着色剂、稳定剂之类的添加剂。
该缓冲层3在150℃条件下的储能弹性模量E’优选为9.0MPa以上，更优选为10MPa以上且50MPa以下，进一步优选为10MPa以上且25MPa以下。如上述设定缓冲层3在150℃条件下的储能弹性模量E’，由此前述工序(2-2)中的脱模膜10填埋于凹部223时，缓冲层3的一部分从脱模膜10的缘部露出，能够确实地抑制或防止附着于FPC200。因此，能够确实地抑制或防止FPC200的污染。并且，能够容易地进行前述工序(3)中的夹持脱模膜10的缘部的脱模膜10的剥离。
另外，缓冲层3在150℃条件下的储能弹性模量E’例如能够通过如下来获得：根据JIS K7244-4，准备宽度4mm、长度20mm的缓冲层3，使用动态粘弹性测定装置(日立高新技术科学公司(Hitachi High-Tech Science Corporation)制，“DMA7100”)，以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟进行测量。
此外，该缓冲层3的平均厚度Tk优选为60μm以上且200μm以下，更优选为70μm以上且180μm以下。由此，能够更显著地发挥通过将脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下而获得的效果。
＜第1脱模层1＞
接着，对第1脱模层1进行说明。该第1脱模层1层叠于缓冲层3的一面侧。
第1脱模层1具备挠性，在前述的使用了脱模膜10的挠性印刷电路基板200的制造方法中，以该第1脱模层1与FPC200所具备的CL膜220接触的方式重叠脱模膜10。然后，第1脱模层1为在该制造方法的前述工序(2-2)中，经由粘接剂层222接合重叠的挠性电路基板210和CL膜220时，追随由挠性电路基板210和CL膜220形成的凹部223的形状而被压入的层且作为防止脱模膜10断裂的保护(缓冲)材料而发挥作用。此外，第1脱模层1具有作为用于在前述工序(3)中发挥脱模膜10从CL膜220(FPC200)的优异的脱模性的接触层的功能。
因此，在前述工序(2-2)中，能够确实地抑制或防止源自粘接剂层222的粘接剂渗入形成于FPC200的凹部223中。并且，在前述工序(2-2)中的形成挠性电路基板210与CL膜220经由CL膜220所具备的粘接剂层222接合的FPC200之后，在前述工序(3)中，使脱模膜10从FPC200剥离时，能够确实地抑制或防止在FPC200中发生伸长及断裂。并且，在构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中含有聚酯系树脂的情况下，第1脱模层1能够对缓冲层3发挥优异的密合性。
第1脱模层1由第1热塑性树脂组合物构成。并且，该第1热塑性树脂组合物优选由能够将第1脱模层1在150℃条件下的储能弹性模量E’设定在100MPa以上的组合物构成，例如优选主要含有聚酯系树脂。由此，能够相对容易地将前述储能弹性模量E’设定为100MPa以上，并且能够对第1脱模层1确实地赋予前述的功能。此外，能够相对容易地对脱模膜10赋予前述功能、即能够相对容易地将80℃条件下的脱模膜10的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下。
并且，作为聚酯系树脂，并无特别限定，例如能够使用与在前述的第3热塑性树脂组合物中举出的树脂相同的树脂，其中，特别优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。由此，能够更显著地发挥通过使用聚酯系树脂而获得的效果。并且，在构成缓冲层3的第3热塑性树脂组合物中含有聚对苯二甲酸丁二醇酯的情况下，能够制成对缓冲层3发挥优异的密合性的第1脱模层1。
另外，第1热塑性树脂组合物在主要由聚酯系树脂构成的情况下，可以含有除了聚酯系树脂以外的热塑性树脂，作为该热塑性树脂，例如可举出聚乙烯、聚丙烯、聚4-甲基1-戊烯之类的聚烯烃系树脂、间规聚苯乙烯之类的聚苯乙烯系树脂等，能够使用这些中的1种或组合2种以上使用。
并且，第1热塑性树脂组合物除了前述的热塑性树脂以外，还可以含有无机粒子及有机粒子中的至少1种。
作为无机粒子，并无特别限定，例如可举出氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、硅酸钙、硅酸镁、氧化钙、氧化镁、氧化铝、氮化铝、硼酸铝晶须、氮化硼、结晶性二氧化硅、非晶性二氧化硅、锑氧化物、E玻璃、D玻璃、S玻璃等，能够使用这些中的1种或组合使用2种以上。
并且，作为有机粒子，并无特别限定，例如可举出聚苯乙烯粒子、丙烯酸粒子、聚酰亚胺粒子、聚酯粒子、硅酮粒子、聚丙烯粒子、聚乙烯粒子、氟树脂粒子及核壳粒子等，能够使用这些中的1种或组合使用2种以上。
此外，无机粒子及有机粒子的平均粒径优选为3μm以上且20μm以下，更优选为5μm以上且20μm以下。由此，在第1热塑性树脂组合物中含有无机粒子及有机粒子中的至少一者的情况下，能够相对容易地将第1脱模层1的与缓冲层3相反的一侧的表面的表面粗糙度设定在后述的范围内。
在第1脱模层1在其表面具有凹凸形状的情况下，前述表面的十点平均粗糙度(Rz)优选为0.5μm以上且3.6μm以下，更优选为1.0μm以上且3.5μm以下。由此，使脱模膜10从FPC200(挠性电路基板210)脱模时，能够以优异的脱模性实施该脱模。另外，前述十点平均粗糙度(Rz)能够遵照JIS B0601-1994来测量。
形成该构成的第1脱模层1在150℃条件下的储能弹性模量E’优选为100MPa以上，更优选为100MPa以上且1000MPa以下，特别优选为100MPa以上且200MPa以下。由此，能够对第1脱模层1确实地赋予前述的功能。
另外，第1脱模层1在150℃条件下的储能弹性模量E’能够通过如下来获得：遵照JIS K7244-4，准备宽度4mm、长度20mm的第1脱模层1，使用粘弹性测定装置(日立高新技术科学公司制，“DMA7100”)，以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟进行测量。
并且，该第1脱模层1的平均厚度T1优选为5μm以上且30μm以下，更优选为6μm以上且25μm以下。由此，第1脱模层1的平均厚度设定在适当的范围内，因此能够更确实地对第1脱模层1赋予前述的功能。
另外，如上所述，关于第1脱模层1的厚度，在第1脱模层1的与缓冲层3相反的一侧的表面具有凹凸形状的情况下，在凸部中的包括凸部的位置且凹部中的包括凹部的位置分别测量该厚度。
并且，在构成第1脱模层1的第1热塑性树脂组合物中，除了前述的树脂材料、无机粒子、有机粒子以外，还可以包含与在前述第3热塑性树脂组合物中举出的添加剂相同的添加剂。
＜第2脱模层2＞
接着，对第2脱模层2进行说明。该第2脱模层2层叠于缓冲层3的另一面侧、即缓冲层3的与第1脱模层1相反的一面侧。
第2脱模层2具备挠性并且前述的使用脱模膜10的挠性印刷电路基板200的制造方法中，以第1脱模层1与FPC200所具备的CL膜220接触的方式重叠脱模膜10，然后，该制造方法的前述工序(2-2)中，经由粘接剂层222来接合重叠的挠性电路基板210和CL膜220时，第2脱模层2作为将来自加热压接板521的力传递到缓冲层3的层发挥作用。此外，第2脱模层2具有作为用于在前述工序(3)中在玻璃布300与脱模膜10之间发挥优异的脱模性的接触层的功能。
第2脱模层2由第2热塑性树脂组合物构成，该第2热塑性树脂组合物优选选择为能够将第2脱模层2在150℃条件下的储能弹性模量E’设定在100MPa以上的树脂，具体而言，优选与前述第1热塑性树脂组合物同样地，主要含有聚酯系树脂。由此，能够相对容易地将前述储能弹性模量E’设定为100MPa以上，并且能够对第2脱模层2确实地赋予前述的功能。此外，能够相对容易地对脱模膜10赋予前述功能、即能够相对容易地将80℃条件下的脱模膜10的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下。
并且，作为聚酯系树脂，并无特别限定，例如能够使用与在前述的第3热塑性树脂组合物中举出的树脂相同的树脂，其中，特别优选为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。由此，能够更显著地发挥通过使用聚酯系树脂而获得的效果。
另外，第2热塑性树脂组合物在主要由聚酯系树脂构成的情况下，可以含有除了聚酯系树脂以外的热塑性树脂，作为该热塑性树脂，能够使用与在前述第1热塑性树脂组合物中举出的树脂相同的树脂。
并且，第2热塑性树脂组合物除了前述的热塑性树脂以外，还可以含有无机粒子及有机粒子中的至少1种。
作为无机粒子及有机粒子，并无特别限定，能够使用与在前述第1热塑性树脂组合物中举出的粒子相同的粒子。
形成该构成的第2脱模层2在150℃条件下的储能弹性模量E’优选为100MPa以上，更优选为100MPa以上且1000MPa以下。由此，能够对第2脱模层2确实地赋予前述的功能。
并且，该第2脱模层2的平均厚度T2优选为5μm以上且30μm以下，更优选为6μm以上且25μm以下。由此，能够更确实地对第2脱模层2赋予前述的功能。
此外，在构成第2脱模层2的第2热塑性树脂组合物中，除了前述的树脂材料、无机粒子、有机粒子以外，还可以包含与在前述第3热塑性树脂组合物中举出的添加剂相同的添加剂。
并且，在第1脱模层1和第2脱模层2中，第1热塑性树脂组合物与第2热塑性树脂组合物可以相同，也可以不同，但是从具有代替性的观点考虑，优选为相同或相同性质。此外，在第1脱模层1和第2脱模层2中，其平均厚度可以相同，也可以不同。
在成为如以上的层叠第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2的构成的脱模膜10中，其平均厚度Tt优选为90μm以上且250μm以下，更优选为100μm以上且220μm以下。由此，能够更确实地发挥通过将前述脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定在前述上限值以下而获得的效果。
在此，如前述，脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下即可，优选为0.65MPa以下。通过如上述设定脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量，能够更确实地抑制或防止源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内。
并且，脱模膜10在80℃条件下的储能剪切弹性模量优选为1.00MPa以下，更优选为0.60MPa以下。此外，脱模膜10在80℃条件下的损耗剪切弹性模量优选为0.40MPa以下，更优选为0.25MPa以下。通过如上述分别设定脱模膜10在80℃条件下的储能剪切弹性模量及损耗剪切弹性模量，能够更确实地抑制或防止源自粘接剂层222的粘接剂渗入凹部223内。
脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量、储能剪切弹性模量及损耗剪切弹性模量能够通过如下来获得：例如准备直径8mm的整体形状为圆盘状即在俯视下形状呈圆形状的脱模膜10，使用粘弹性测定装置(安东帕公司(Anton Paar GmbH)制，“MCR102”)，以频率10Hz、应变0.1％、升温速度4℃/分钟进行测量。
另外，在本实施方式中，脱模膜10由将第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2按照该顺序层叠的层叠体构成，但是并不限定于该构成，例如，可以由具备配置于第1脱模层1与缓冲层3之间及第2脱模层2与缓冲层3之间中的至少一者的粘接剂层之类的中间层的层叠体构成。
并且，若在前述工序(3)中，脱模膜10能够在玻璃布300与脱模膜10之间维持优异的脱模性，则可以省略与玻璃布300接触的第2脱模层2。
以上，对本发明的脱模膜及成型品的制造方法进行了说明，但是本发明并不限定于这些。
例如，在前述实施方式中，对将本发明的脱模膜适用于将配置于加热冷却板之间的挠性印刷电路基板层叠为2层而制造的加压成型法的情况进行了说明，但是所层叠的挠性印刷电路基板的数量并不限定于2层，可以为1层，也可以为3层以上。
并且，虽然将本发明的脱模膜适用于对配置于加热冷却板之间的挠性印刷电路基板使用加压成型法进行加压的情况，但是并不限定于此，对挠性印刷电路基板的加压例如能够使用辊对辊加压机来实施，进而也能够使用真空压空成型法来实施。
[实施例]
以下，根据实施例对本发明详细地进行说明，但是本发明并不限定于此。
1.原材料的准备
作为用于制造脱模膜的原材料，分别准备了以下材料。
·热塑性树脂材料
低密度聚乙烯(LDPE，宇部丸善聚乙烯公司(Ube-Maruzen Polyethlene Co,Ltd.)制，“R300”)
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，DOW-MITSUIPOLYCHEMICALSCO.,LTD.制，“P1403”)
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，DOW-MITSUIPOLYCHEMICALSCO.,LTD.制，“EV360”)
乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，DOW-MITSUIPOLYCHEMICALSCO.,LTD.制，“V5274”)
乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制，“WH102”)
乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA，SK化学公司(SK Chemicals Co.,Ltd.)制，“29MA03”)
乙烯丙烯酸甲酯共聚物(EMA，日本聚乙烯公司(Japan PolyethyleneCorporation)制，“EB050S”)
聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，长春石油化学公司制，“1100-630S”)
共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，三菱工程塑料株式会社(MitsubishiEngineering-Plastics Corporation)制，“5505S”)
聚丙烯(PP，住友化学公司(Sumitomo Chemical Co.,Ltd.)制，“FH1016”)
粘接性聚烯烃(AD，三菱化学公司(Mitsubishi Chemical Corporation)制，“F515A”)
2.脱模膜的制造
＜实施例1＞
首先，作为第1热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物，分别准备了由聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，1100-630S)70重量份及共聚聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，5505S)30重量份构成的组合物。并且，作为第3热塑性树脂组合物，准备了由乙烯乙酸乙烯酯共聚物(EVA，EV360)40重量份、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA，WH102)35重量份、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT，1100-630S)10重量份及聚丙烯(PP，FH1016)15重量份构成的组合物。
接着，使用第1热塑性树脂组合物，通过挤出T模法成膜，由此获得了第1脱模层1。
接着，对第1脱模层1依序实施使用第3热塑性树脂组合物及第2热塑性树脂组合物的挤出T模法分别成膜，由此在第1脱模层1上形成将缓冲层3和第2脱模层2按照该顺序层叠的层叠体，从而获得了实施例1的脱模膜10。
另外，在所获得的脱模膜10中，第1脱模层1平均厚度T1为15μm，缓冲层3平均厚度Tk为80μm，第2脱模层2平均厚度T2为15μm。
并且，对于脱模膜10，使用粘弹性测量装置(安东帕公司制，“产品编号MCR102”)，以频率10Hz、应变0.1％、升温速度4℃/分钟分别测量80℃条件下的复数剪切弹性模量、储能剪切弹性模量及损耗剪切弹性模量，其结果为0.63MPa、0.59MPa及0.21MPa。
此外，对于第1脱模层1及缓冲层3，使用动态粘弹性测量装置(日立高新技术科学公司制，“DMA7100”)，以拉伸模式、频率1Hz、升温速度5℃/分钟分别测量150℃条件下的储能弹性模量E’，其结果为180MPa及16MPa。
并且，对于第1脱模层1，使用表面粗糙度测量装置(三丰公司(MitutoyoCorporation.)制，“SURFTST SJ-210”)测量在与缓冲层3相反的一侧露出的表面的十点平均粗糙度(Rz)，其结果为2.7μm。
＜实施例2、比较例1～4＞
作为第1热塑性树脂组合物、第2热塑性树脂组合物及第3热塑性树脂组合物，使用表1所示的组合物，形成了平均厚度如表1所示的第1脱模层1、缓冲层3及第2脱模层2，除此以外，以与前述实施例1相同的方式，获得了脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量成为表1所示的实施例2、比较例1～4的脱模膜10。
3.评价
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别进行了以下评价。
3-1.脱模膜的填埋性
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别设为宽度270mm。并且，设为通过在挠性电路基板210上粘贴覆盖膜220(日本有泽制作所公司(Arisawa Manufacturing Co.,Ltd.)制，“CMA0525”)而将该覆盖膜220所具备的粘接剂层222作为挠性电路基板210侧而形成的具备间距50μm、宽度50μm、高度18μm的凹凸的FPC200(层叠体)之后，在180℃、3MPa、15分钟的条件下将脱模膜10压入如图1所示那样层叠为2层的FPC200。然后，在设为FPC200与脱模膜10的层叠体的状态下，将该层叠体在厚度方向裁断(剪切)之后，把持脱模膜10的一端剥离脱模膜10。测量夹持脱模膜10的一端将其剥离时的FPC200的凹部的在俯视下的粘接剂的最大渗入量，按照以下标准进行了评价。
[评价基准]
A：最大渗入量小于55mm。
B：最大渗入量为55以上且小于65mm。
C：最大渗入量为65以上。
3-2.脱模膜的剥离性
对于各实施例及各比较例的脱模膜10，分别设为宽度270mm，并且设为通过在挠性电路基板210上粘贴覆盖膜220(日本有泽制作所公司(Arisawa Manufacturing Co.,Ltd.)制，“CMA0525”)而将该覆盖膜220所具备的粘接剂层222作为挠性电路基板210侧而形成的具备间距50μm、宽度50μm、高度18μm的凹凸的FPC200(层叠体)之后，在180℃、3MPa、15分钟的条件下将脱模膜10压入如图1所示那样层叠为2层的FPC200。之后，对于夹持脱模膜10的一端将其剥离时的脱模膜10的剥离容易性(脱模性)，按照以下标准进行了评价。
[评价基准]
A：在剥离脱模膜时，能够剥离。
B：在剥离脱模膜时，缓冲层彼此熔接而难以剥离。
3-3.总结
将前述3-1.脱模膜的填埋性及前述3-2.脱模膜的脱模性中获得的评价结果示于表1。
如表1所示，示出了如下结果：在各实施例中，脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定为1.00MPa以下，其结果，可抑制粘接剂渗入凹部223中。
相对于此，示出了如下结果：在各比较例中，无法将脱模膜10在80℃条件下的复数剪切弹性模量设定为1.00MPa以下，因此，明显确认到粘接剂渗入凹部223中。
附图标记的说明
1第1脱模层；
2第2脱模层；
3 缓冲层；
10 脱模膜；
10A 脱模膜；
10B 脱模膜；
200挠性印刷电路基板(FPC)；
210挠性电路基板；
220覆盖膜(CL膜)；
221 覆盖层；
222 粘接剂层；
223 凹部；
300 玻璃布；
300A 玻璃布；
300B 玻璃布；
521 加热压接板；
T1第1脱模层的平均厚度；
T2第2脱模层的平均厚度；
Tk 缓冲层的平均厚度；
Tt 脱模膜的平均厚度。
工业实用性
根据本发明，能够制成对凹部发挥优异的填埋性的脱模膜。因此，在将脱模膜用于形成例如使用挠性电路基板及覆盖膜而成的挠性印刷电路基板的情况下，能够将具有优异的填埋性的脱模膜填埋于形成于挠性印刷电路基板的凹部。因此，在挠性印刷电路基板上形成凹部时，能够确实地抑制或防止粘接剂从覆盖膜所具备的粘接剂层渗入形成的凹部内。因此，本发明具有工业实用性。

Claims (14)

1.一种脱模膜，其具有由第1热塑性树脂组合物构成的第1脱模层以及由第3热塑性树脂组合物构成的缓冲层，所述脱模膜的特征在于，
所述脱模膜在80℃条件下的复数剪切弹性模量为1.00MPa以下。
2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层在150℃条件下的储能弹性模量为9.0MPa以上。
3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，
所述脱模膜在80℃条件下的储能剪切弹性模量为1.00MPa以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱模膜，其中，
所述脱模膜在80℃条件下的损耗剪切弹性模量为0.40MPa以下。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层中，与所述缓冲层相反的一侧的表面的十点平均粗糙度Rz为0.5μm以上且3.6μm以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层在150℃条件下的储能弹性模量E’为100MPa以上。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1热塑性树脂组合物含有作为主材料的聚酯系树脂。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的脱模膜，其中，
所述缓冲层的平均厚度为60μm以上且200μm以下。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第1脱模层的平均厚度为5μm以上且30μm以下。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的脱模膜，其中，
所述第3热塑性树脂组合物含有多种热塑性树脂，所述热塑性树脂的熔点小于80℃。
11.根据权利要求10所述的脱模膜，其中，
所述第3热塑性树脂组合物含有作为所述热塑性树脂的聚酯系树脂及聚烯烃系树脂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的脱模膜，其中，
所述脱模膜具有由第2热塑性树脂组合物构成的第2脱模层，该第2脱模层在所述缓冲层的与所述第1脱模层相反的一侧层叠。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的脱模膜，其中，
所述脱模膜用于形成电路。
14.一种成型品的制造方法，其特征在于，包括：
以权利要求1至13中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层成为对象物侧的方式在所述对象物上配置所述脱模膜的工序；以及
对配置有所述脱模膜的所述对象物进行热压的工序，
在配置所述脱模膜的所述工序中，所述对象物的配置有所述脱模膜的一侧的面由含有半固化状态的热固性树脂的材料形成。
CN202280040308.1A 2021-06-09 2022-06-06 脱模膜及成型品的制造方法 Pending CN117425566A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021096929A JP7095780B1 (ja) 2021-06-09 2021-06-09 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP2021-096929 2021-06-09
PCT/JP2022/022780 WO2022260003A1 (ja) 2021-06-09 2022-06-06 離型フィルムおよび成型品の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN117425566A true CN117425566A (zh) 2024-01-19

Family

ID=82308084

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202280040308.1A Pending CN117425566A (zh) 2021-06-09 2022-06-06 脱模膜及成型品的制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7095780B1 (zh)
CN (1) CN117425566A (zh)
TW (1) TW202313301A (zh)
WO (1) WO2022260003A1 (zh)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102791480A (zh) * 2010-03-12 2012-11-21 积水化学工业株式会社 脱模膜和脱模膜的制造方法
JP5804141B1 (ja) * 2014-06-18 2015-11-04 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP2017109306A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP2019043135A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2019093551A (ja) * 2017-11-17 2019-06-20 三井化学株式会社 離型フィルム
CN110461594A (zh) * 2017-03-22 2019-11-15 住友电木株式会社 脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法
CN112601646A (zh) * 2018-08-24 2021-04-02 住友电木株式会社 脱模膜及成型品的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090035591A (ko) 2006-07-24 2009-04-09 가부시키가이샤 구라레 프린트 배선판 제조용 이형 필름
JP5353217B2 (ja) 2008-12-11 2013-11-27 住友ベークライト株式会社 離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板の製造方法
JP2015084352A (ja) 2013-10-25 2015-04-30 東レ株式会社 回路部材接着用積層シートおよび半導体装置の製造方法
JP6500418B2 (ja) 2014-12-12 2019-04-17 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
US11148389B2 (en) 2016-03-20 2021-10-19 Massachusetts Institute Of Technology Hydrogel-elastomer hybrids
JPWO2021171898A1 (zh) 2020-02-27 2021-09-02
JP6977848B1 (ja) * 2020-11-02 2021-12-08 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102791480A (zh) * 2010-03-12 2012-11-21 积水化学工业株式会社 脱模膜和脱模膜的制造方法
JP5804141B1 (ja) * 2014-06-18 2015-11-04 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP2017109306A (ja) * 2015-12-14 2017-06-22 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
CN110461594A (zh) * 2017-03-22 2019-11-15 住友电木株式会社 脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法
JP2019043135A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 積水化学工業株式会社 離型フィルム
JP2019093551A (ja) * 2017-11-17 2019-06-20 三井化学株式会社 離型フィルム
CN112601646A (zh) * 2018-08-24 2021-04-02 住友电木株式会社 脱模膜及成型品的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022188694A (ja) 2022-12-21
JP7095780B1 (ja) 2022-07-05
WO2022260003A1 (ja) 2022-12-15
TW202313301A (zh) 2023-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2619034B2 (ja) 積層体からなる離型フィルム
KR102525372B1 (ko) 실장 구조체의 제조방법 및 이것에 이용되는 시트
JP7463478B2 (ja) 圧縮成形法による樹脂封止プロセス用離型フィルム
TWI609755B (zh) 離型薄膜及使用其之印刷佈線基板之製造方法
WO2020040240A1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
KR20130089025A (ko) 연성인쇄회로기판공정용 이형필름
CN116348297B (zh) 脱模膜和成型品的制造方法
CN117425566A (zh) 脱模膜及成型品的制造方法
WO2020196497A1 (ja) プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、プリント基板の製造方法、プリント基板製造装置、及びプリント基板
JP4541260B2 (ja) 回路板の製造方法
CN116133848B (zh) 脱模膜及成型品的制造方法
JP7283639B2 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
WO2024075640A1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
WO2024071185A1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP7287555B1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
TW202224941A (zh) 脫模薄膜及成型品之製造方法
JP7343030B1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP7332017B1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP2024050369A (ja) 離型フィルム
TW202432371A (zh) 脫模薄膜及成形品之製造方法
KR20140004948A (ko) 연성인쇄회로기판공정용 일체형 이형필름 및 그 제조방법
WO2015056664A1 (ja) 研磨キャリア及びその製造方法
JPWO2022034834A5 (zh)
KR20220154253A (ko) 연료 전지용 세퍼레이터 부재 및 그 제조 방법
CN118302294A (zh) 脱模膜和成型品的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination