CN110461594A - 脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法 - Google Patents

Abstract

一种脱模膜，在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有缓冲层，所述缓冲层含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMM A)。

Description

脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种脱模膜及挠性印刷电路基板的制造方法。

背景技术

脱模膜通常在制造成型品时或制造由不同的材料贴合成的层叠体时使用。该脱模膜例如在经由粘接剂通过热压将覆盖膜(以下也称为“CL膜”)粘接于露出电路的挠性膜(以下也称为“电路露出膜”)来制作挠性印刷电路基板(以下也称为“FPC”)时使用。

例如，专利文献1中公开了一种由含有聚对苯二甲酸丁二醇酯的脱模层与缓冲层层叠而成的脱模膜，其中，缓冲层由含有聚对苯二甲酸丁二醇酯和乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的组合物构成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-58691号公报。

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，近年来对脱模膜的各种特性要求的技术水准越来越高。专利文献1中所公开的脱模膜中，从兼具脱模性和追随性的观点考虑，还有改善的空间。并且，从耐热性的观点考虑，也还有改善的空间。

本发明的第1课题在于提供一种能以高度的平衡得到脱模性和追随性的脱模膜。

并且，本发明的第2课题在于提供一种维持上述高度平衡的同时可得到更良好的耐热性的脱模膜。

用于解决技术课题的手段

根据本发明，提供一种脱模膜，在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有缓冲层，其中，

所述缓冲层含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)。

并且，根据本发明，提供一种脱模膜，在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有含聚丙烯的缓冲层，该脱模膜满足以下条件。

条件：在将该脱模膜的加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C1中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P1(mJ/mg)，且在得到所述DSC曲线C1之后，以50℃/分钟进行冷却使该差示扫描量热计内的温度成为25℃，在再次将加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C2中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P2(mJ/mg)时，P1与P2的值之比(P1/P2)大于1。

另外，根据本发明，提供一种挠性印刷电路基板的制造方法，其包括如下工序：

将上述脱模膜的所述第1脱模层以相接触的方式配置在覆盖膜的表面上的工序；

将所述覆盖膜与所述脱模膜一同进行热压的工序；及

将所述脱模膜从所述覆盖膜剥离的工序。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种能以高度的平衡得到脱模性和追随性的脱模膜。

并且，根据本发明，能够提供一种得到良好的耐热性的同时能以高度的平衡得到脱模性和追随性的脱模膜。

附图说明

上述目的及其他目的、特征及优点通过以下叙述的优选的实施方式及其所附带的以下附图将变得更明确。

图1是本实施方式的脱模膜的一个示例的纵截面图。

图2是本实施方式的脱模膜的一个示例的纵截面图。

图3是表示本发明的实施方式的脱模膜的制造装置的一个示例的图。

图4是表示本实施方式的脱模膜的使用方法的一个示例的图。

图5是表示使用本实施方式的脱模膜使CL膜与电路图案的凹凸部紧密贴合时的热压的加热方式的一个示例的图。

具体实施方式

(第1实施方式)

第1实施方式的脱模膜在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有缓冲层，上述缓冲层含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)。

(层叠结构)

脱模膜100的层叠结构例如只要具备第1脱模层，且在该第1脱模层上具备缓冲层则并无限定。

脱模膜100的层叠结构例如可以包括2层以上的脱模层(第1脱模层及第2脱模层)。

作为脱模膜100的层叠结构，例如如图1所示，可以由脱模层110及层叠在其上的缓冲层120构成。

并且，作为脱模膜100的层叠结构，例如如图2所示，如图2所示，可以依次层叠第1脱模层110a、缓冲层120、第2脱模层110b，且由第1脱模层110a及第2脱模层110b形成脱模膜100A的外表面。

并且，脱模膜100可以为具有粘接层(底漆层)、阻气层等的4层、5层等的4层以上的构成。该情况下，作为粘接层、阻气层，并无特别限定，能够使用以往公知的粘接层或阻气层。

关于脱模膜100的厚度，从得到良好的脱模性和追随性的观点考虑，例如优选为25～300μm。

以下，分别对脱模膜100的层进行详细叙述。

(脱模层)

脱模层110形成脱模膜100的一个外表面。脱模层110的厚度例如优选为10μm以上40μm以下。通过设为所述下限值以上而显示出良好的脱模性，通过设为所述上限值以下而能够发挥良好的埋入性。

脱模层110由(A)热塑性树脂材料形成。其中，(A)热塑性树脂材料例如含有热塑性树脂。

作为含有(A)热塑性树脂材料的热塑性树脂，例如优选含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂及聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂之类的以聚酯系树脂为主成分的树脂。其中，从高度控制脱模性和追随性的平衡的观点考虑，优选含有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂。

作为PBT树脂，具体而言，可举出聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物、聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚四亚甲基二醇的共聚物。作为PBT树脂，具体而言作为能够获得的PBT树脂，例如三菱工程塑料株式会社出售的商品名为NOVADURAN(注册商标)的树脂。

并且，作为(A)热塑性树脂材料所含有的热塑性树脂，例如，除了上述聚酯树脂以外，优选还含有弹性体树脂、聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚酰胺系树脂、聚苯醚及聚苯硫醚树脂(PPS)。另外，这些树脂可以单独使用或组合两种以上来使用。

作为上述弹性体树脂，例如可举出天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、氯丁橡胶、聚硫化物橡胶、硫醇橡胶、丙烯酸酯橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、氯醚橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBR)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIR)、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)或乙烯丙烯橡胶(EPM)、乙烯丙烯二烯橡胶(EPDM)、线性低密度聚乙烯系弹性体等烯烃系橡胶或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核壳橡胶(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-核壳橡胶(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-核壳橡胶(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-核壳橡胶(MABS)、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核壳橡胶(AABS)、丁二烯-苯乙烯-核壳橡胶(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷等含有硅氧烷的核壳橡胶等核壳类型粒状弹性体或将这些改性而成的橡胶等。

作为上述聚烯烃系树脂，例如可举出直链状高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、等规(isotactic)聚丙烯、间规(syndiotactic)聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规(random)聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、4-甲基戊烯、环状聚烯烃及它们的共聚物(例如，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。

作为上述聚苯乙烯系树脂，例如可举出无规(atactic)聚苯乙烯、等规聚苯乙烯、高抗冲击聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸/烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸/缩水甘油酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸/烷基酯共聚物、苯乙烯-马来酸共聚物、苯乙烯-富马酸共聚物等。

作为上述聚酰胺系树脂，例如可举出尼龙(注册商标)6、尼龙(注册商标)6,6等。

进而，(A)热塑性树脂材料中，也可以为了赋予各种功能而配合各种添加剂，例如，抗粘连剂、抗氧化剂、成核剂、抗静电剂、加工油、增塑剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等。

以下，对代表成分进行说明。

(抗粘连剂)

作为上述抗粘连剂，可举出如下无机粒子或有机粒子。作为无机粒子，可举出IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素氧化物、氢氧化物、硫化物、氢化物、卤化物、碳酸盐、硫酸盐、乙酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、有机羧酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐及它们的水合物、以及以这些为中心的复合化合物及天然矿物粒子等。

作为用作抗粘连剂的无机粒子的具体例，可举出氟化锂、硼砂(硼酸钠水合盐)等IA族元素化合物；碳酸镁、磷酸镁、氧化镁(镁氧)、氯化镁、乙酸镁、氟化镁、钛酸镁、硅酸镁、硅酸镁水合盐(滑石)、碳酸钙、磷酸钙、亚磷酸钙、硫酸钙(石膏)、乙酸钙、对苯二甲酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氟化钙、钛酸钙、钛酸锶、碳酸钡、磷酸钡、硫酸钡、亚硫酸钡等IIA族元素化合物；二氧化钛(钛氧)、一氧化钛、氮化钛、二氧化锆(氧化锆)、一氧化锆等IVA族元素化合物；二氧化钼、三氧化钼、硫化钼等VIA族元素化合物；氯化锰、乙酸锰等VIIA族元素化合物；氯化钴、乙酸钴等VIII族元素化合物；碘化亚铜等IB族元素化合物；氧化锌、乙酸锌等IIB族元素化合物；氧化铝(铝氧)、氢氧化铝、氟化铝、氧化铝硅酸盐(硅酸铝、高岭土、高岭石)等IIIB族元素化合物；氧化硅(二氧化硅、硅胶)、石墨、碳、石墨(graphite)、玻璃等IVB族元素化合物；光卤石(carnalite)、钾盐镁矾、云母(云母石、金云母)、玫瑰红矿(バイロース鉱)等天然矿物的粒子。

作为用作抗粘连剂的有机粒子，可举出特氟龙(注册商标)、三聚氰胺系树脂、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、丙烯酸系树脂聚硅氧及它们的交联体。

上述无机粒子或有机粒子的平均粒径优选为0.1～10μm，添加量优选为0.01～15重量％。

这些抗粘连剂能够单独使用或组合两种以上来使用。

作为抗氧化剂，可举出磷系抗氧化剂、酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、丙烯酸2-[(1-羟基-3,5-二-叔戊基苯基)乙基]-4,6-二-叔戊基苯酯等。这些抗氧化剂能够单独使用或组合两种以上来使用。

作为成核剂，可举出二(对叔丁基苯甲酸)铝等羧酸的金属盐、亚甲基双(2,4-二-叔丁基苯酚)酸式磷酸钠等磷酸的金属盐、滑石、酞菁衍生物等。这些成核剂能够单独使用或组合两种以上来使用。

作为增塑剂，可举出聚乙二醇、聚酰胺低聚物、乙烯双硬脂酰胺、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、聚乙烯蜡、硅油等。这些增塑剂能够单独使用或组合两种以上来使用。

作为脱模剂，可举出聚乙烯蜡、硅油、长链羧酸、长链羧酸金属盐等。这些脱模剂能够单独使用或组合两种以上来使用。

作为本实施方式的脱模剂，例如优选不含褐煤酸酯蜡等长链羧酸酯。由此，FPC的成型时，能够抑制脱模剂与FPC附着。因此，当不含褐煤酸酯蜡等长链羧酸酯时，在FPC形成电路时，能够抑制电镀层不沉积在FPC的情况。

并且，作为长链羧酸酯的形状，例如更优选不使用微粒形状。由此，能够将脱模膜100的外表面平滑化，并能够进一步提高脱模性、追随性。

作为加工油，可举出石蜡油、环烷(naphthene)油、芳香油。这些之中，优选以n-d-M法算出的石蜡(直链)的碳原子数与总碳原子数的百分比为60％Cp以上的石蜡油。

关于加工油的粘度，40℃时的运动粘度优选为15～600cs，进一步优选为15～500cs。并且，加工油的添加量相对于脱模层110的形成树脂100重量份优选为0.01～1.5重量份，更优选为0.05～1.4重量份，进一步优选为0.1～1.3重量份。这些加工油能够单独使用或组合两种以上来使用。

另外，当本实施方式的脱模膜100具备第1脱模层110a及第2脱模层110b这种的多个脱模层时，例如，多个脱模层可以由彼此相同的(A)热塑性树脂材料形成，也可以由不同的(A)热塑性树脂材料形成。

另外，第1脱模层110a和第2脱模层110b这种的多个脱模层的厚度例如彼此可以相同，或可以不同。

例如，当第2脱模层110b由与第1脱模层110a不同的材料形成时，作为第2脱模层110b，例如优选使用PET树脂、PBT树脂、氟树脂、聚丙烯、1,4甲基戊烯及间规聚苯乙烯(SPS)等来形成。

(缓冲层)

缓冲层120例如层叠在脱模层110上。缓冲层120用于将热压时的压力及热均匀地传递给对象物，与对象物表面的形状紧密贴合，且使其追随。

缓冲层120优选使用具有柔软性的树脂，且含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)。这些成分(B1)、成分(B2)及成分(B3)的含量比{(B1):(B2):(B3)}优选为5～50:5～50:20～70，更优选为10～50:10～50:30～60。通过将这些成分(B1)～(B3)组合使用，能够抑制压制时的缓冲层的流出，并且良好地追随电路图案。进而，即使在高温下进行热压时，也能够良好地保持耐污染性，并能以高度的平衡得到脱模性和追随性。通过将这些成分(B1)～(B3)进行组合能够兼具脱模性和追随性是本发明人首次发现的。尤其，通过这些成分(B1)～(B3)的组合，能够得到在高温压制时既能保持耐污染性又能同时兼具脱模性和追随性这一以往技术中未能得到的效果。

作为上述成分(B1)的聚对苯二甲酸丁二醇酯，能够使用与上述脱模层110时讲述过的PBT树脂相同的树脂。成分(B1)与脱模层110可以是相同的成分或组成，或者可以彼此不同。

作为上述成分(B2)的聚丙烯，能够使用公知的聚丙烯，即均聚类型、无规类型、嵌段类型的聚丙烯树脂。借助成分(B2)，例如即使历经190～200℃这样的高温下的压制，也能够良好地保持脱模性和追随性的平衡。即，对于以往的脱模膜，若要将其在高温下进行热压则该脱模膜的弹性模量会变小，因此存在向FPC等表面凹凸的埋入性变良好，而脱模性却降低的倾向。并且，存在缓冲层变得容易流出由此使电子设备被污染的问题。相对于此，根据本发明的脱模膜，通过组合规定量的聚丙烯，即使进行高温下的热压，也能够良好地保持耐污染性，并能高度保持脱模性与追随性的平衡。

另外，成分(B2)的聚丙烯的熔体流动速率MFR[测定方法：JIS K7210、测定条件：加热温度：230℃、荷载：21.18N]优选为0.5g/10min以上且2.5g/10min以下。通过设为所述下限值以上能够显示对电路图案的良好的追随性，通过设为所述上限值以下能够防止缓冲层120的流出。

作为上述成分(B3)的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，优选含有5重量％以上且20重量％以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。通过将由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元设为所述下限值以上，能够显示对电路图案的良好的追随性的同时保持良好的脱模性，通过设为所述上限值以下能够防止从缓冲层120的端部流出。

除了上述成分(B1)～(B3)以外，缓冲层120例如还可以含有橡胶成分。作为橡胶成分，例如可举出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物等苯乙烯系热塑性弹性体、烯烃系热塑性弹性体、酰胺系弹性体、聚酯系弹性体等热塑性弹性体材料、天然橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、硅橡胶等的橡胶材料等。

缓冲层120中，除了上述成分(B1)～(B3)以外，例如还可以含有抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等抗冲击剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

另外，作为形成缓冲层120的方法，例如可举出气冷或水冷式充气挤出法、T型模挤出法等公知的方法。

缓冲层120的厚度优选为30μm以上且100μm以下，更优选为40μm以上且90μm以下，最优选为50μm以上且70μm以下。当缓冲层120的厚度为上述下限值以上时，能够抑制脱模膜100的缓冲性降低。当缓冲层120的厚度为上述上限值以下时，能够抑制脱模性的降低。

＜脱模膜的制造方法＞

本实施方式的脱模膜100能够利用共挤出法或挤出层压法等方法进行制造。

以下，作为一个示例对具备第1脱模层，且在该第1脱模层上具备缓冲层的脱模膜的制造方法进行说明。

共挤出法中，通过使用进料块、多歧管模具同时挤出脱模层110和缓冲层120来制造脱模膜100。另外，共挤出法中，如图3所示，通过了模具210的熔融物M被引导至第1辊230，在直至从第1辊230脱离为止的期间通过第1辊230而被冷却，从而成为脱模膜100。然后，该脱模膜100通过第2辊240被输送至膜输送方向(参考图3的箭头)的下游侧，最终被卷取到卷取辊(未图示)上。另外，此时，第1辊230的温度优选为30～100℃，第1辊230相对于第2辊240的圆周速度比优选为0.990～0.998。另外，根据需要，可以在第1辊附近配设接触辊。

挤出层压法中，将挤出机料筒的温度设定为225～250℃而挤出脱模层110，通过使该脱模层110与缓冲层120合并而层叠脱模层110与缓冲层120来制造脱模膜100。另外，挤出层压法中，如图3所示，通过了模具210的脱模层形成树脂的熔融物M被引导至第1辊230，在直至从第1辊230脱离为止的期间通过第1辊230被冷却而成为脱模层膜F。然后，该脱模层膜F通过第2辊240被输送至膜输送方向(参考图3的箭头)的下游侧。然后，在被输送至膜输送方向下游侧的脱模层膜F上，使将形成缓冲层120的树脂共混物的溶融物(未图示)与之合并而与脱模层膜F成为一体，从而制造脱模膜100。另外，如此制造的脱模膜100进而被卷取至设置于膜输送方向下游侧的卷取辊(未图示)。另外，此时也是，优选第1辊230的温度为30～100℃，优选第1辊230相对于第2辊240的圆周速度比为0.990～0.998。另外，根据需要，可以在第1辊附近配设接触辊。

＜成型品的制造方法＞

接着，对本实施方式的成型品的制造方法的一个示例进行说明。作为成型品，例如可举出挠性印刷电路基板(FPC)。

挠性印刷电路基板的制造方法包括如下工序：将上述脱模膜100的脱模层110以相接触的方式配置在覆盖膜的表面上的工序；将覆盖膜与脱模膜100一同进行热压的工序；及从覆盖膜剥离脱模膜100的工序。即，为了保护形成在挠性膜上的电路，对该电路热压覆盖膜并使其紧密贴合时，将脱模膜100夹在覆盖层与压制机之间来使用。

更具体而言，如图4所示，以与脱模膜100的脱模层110对置的方式将电路露出膜与CL膜通过粘接剂被临时固定而成的340插入之后，依次插入特氟龙(注册商标)板330、橡胶垫320及不锈钢板310，再利用热盘300进行压制(参考图4的空心箭头)。由此，得到电路露出膜上紧密贴合有CL膜的挠性印刷电路基板。

另外，作为基于热盘300的加热方法，如图5所示。即，从开始加热至15分钟内热盘300从常温升温至195℃之后，在该温度下维持35分钟。然后，热盘300经50分钟从195℃冷却至常温。并且，利用热盘300进行的加压，开始于0分钟的时刻，开放于100分钟的时刻。压制压力可在5～15MPa内适当调节。

＜脱模膜的用途＞

本发明的脱模膜100，具有能够使压制组件的操作性良好的同时能够提高FPC等的良品率这一特征，其作为在利用加压压制将CL膜粘接于电路露出膜时为了将CL膜紧密贴合于电路图案的凹凸部而以包住覆盖膜的方式使用的脱模膜，而尤其有用。

作为脱模膜，除此以外还已知(1)在制造层叠板时所使用的脱模膜、(2)在制造高端复合材料产品时所使用的脱模膜、(3)在制造运动及休闲用品时所使用的脱模膜，脱模膜100作为这些脱模膜也很有用。

另外，(1)的在制造层叠板时所使用的脱模膜是指在制造多层印刷板时的压制成型中，为了防止印刷基板与分隔板或其他印刷基板之间的粘接而夹在它们之间的膜。另外，(2)的在制造高端复合材料产品时所使用的脱模膜是指例如使由玻璃布、碳纤维或芳纶纤维及环氧树脂形成的预浸料固化而制造各种产品时所使用的膜。另外，(3)的在制造运动及休闲用品时所使用的脱模膜是指例如在制造钓竿、高尔夫球杆杆身、风帆冲浪杆等过程中，将预浸料卷绕成圆筒状使其在高压釜中固化时卷绕于该预浸料上的膜。

除此以外，脱模膜100在粘合胶带、双面胶带、遮蔽胶带(masking tape)、标签、封印、贴纸、皮肤贴附用湿布剂等的用途中也很有用。

进而，脱模膜100作为在印刷电路基板或陶瓷电子构件、热固性树脂产品、化妆板等的制造时所使用的工序膜也有用。

另外，在此所述的工序膜是指在制造印刷基板或陶瓷电子构件、热固性树脂产品、化妆板等时，为了不使金属板彼此或树脂彼此粘接，在成型工序时在该金属板彼此之间或树脂彼此之间插入的膜，尤其是指制造层叠板时、制造挠性印刷基板时、制造高端复合材料产品时、制造运动及休闲用品时优选使用的膜。

(第2实施方式)

第2实施方式的脱模膜在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有含聚丙烯的缓冲层，该脱模膜满足以下条件。

条件：在将该脱模膜的加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C1中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P1(mJ/mg)，且在得到所述DSC曲线C1之后，以50℃/分钟进行冷却使该差示扫描量热计内的温度成为25℃，在再次将加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C2中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P2(mJ/mg)时，P1与P2的值之比(P1/P2)大于1。

以下，对第2实施方式的脱模膜进行详细说明，但以与上述第1实施方式不同的方面为中心进行说明。关于无说明的事项，能够视为与第1实施方式相同。

在此，该条件的P1(mJ/mg)是指在所谓的1stRUN中根据吸热峰面积计算的热量(mJ/mg)，P2(mJ/mg)是指在所谓的2ndRUN中得到的根据吸热峰面积计算的热量(mJ/mg)。在此，一般都知道，在示差扫描热量测定中，分子在1stRUN中因被加热至熔点以上而变散乱，成为未结晶化的状态，因此在2ndRUN中，会得到物质其本身的热特性。

本发明中，通过在140℃以上且170℃以下的温度范围内将脱模膜100中的(P1/P2)控制为大于1，在得到适当的追随性的同时能够抑制脱模膜在使用时的缓冲层120的渗透，从而能够提高脱模性及耐热性。该机理的详细机理尚不清楚，但据推测：通过将脱模膜100中的1stRUN的P1设为比2ndRUN的P2高，能够提高脱模膜100的缓冲层120内的分子的结晶化度，由此脱模膜100的刚性得以提高，其结果，在得到适度的追随性的同时抑制缓冲层120的渗透，从而能够得到良好的脱模性及耐热性。另外，脱模膜100在使用于热压时，是在140～170℃进行结晶化，之后，又在140～170℃从FPC被剥离，由此能够得到更良好的脱模性。

另外，本发明的脱模膜100中的耐热性是指即使经历热压软化也可被抑制，从而脱模膜100中就不易产生褶皱。由此，抑制在使用脱模膜100制作的FPC中产生褶皱，能够使外观良好。

并且，(P1/P2)的上限值并无特别限定，从得到适当的追随性的观点考虑，优选为3以下。

另外，本发明中的(P1/P2)是指使用差示扫描量热计(DSC)并按照如下顺序进行测定而得的值。

即，首先，将形成脱模膜100的材料及标准物质供给到差示扫描量热计内，以加热速度5℃/分钟升温至250℃，并以50℃/分钟的速度从250℃降温至25℃(1stRUN)。然后，再次以加热速度5℃/分钟升温至250℃，并以50℃/分钟的速度从250℃降温至25℃(2ndRUN)。根据所得到的DSC曲线的140～170℃的吸热峰计算熔化热(mJ/mg)。

为了使脱模膜100满足上述条件，本发明人发现需要在与以往不同的制造方法上下工夫。具体而言，重要的是适当组合以下条件并进行调整。

(i)脱模膜100的材料的选择及组合

(ii)脱模膜100的成膜条件

关于上述(i)的脱模膜100的材料，重要的是选择后述脱模层110及缓冲层120各自的材料，并进行组合。其中，关于缓冲层120的材料，更重要的是将后述材料进行组合并调整与材料对应的适当的配合量。进而，在上述(i)的基础上通过控制上述(ii)的脱模膜的成膜条件，就能够满足上述条件。

作为上述(ii)脱模膜100的成膜条件，例如可举出成膜温度、挤出速度、冷却处理条件等因素。例如，设定与形成脱模膜100的树脂材料的种类对应的成膜温度、挤出速度，并对冷却处理的有无进行研究。在进行冷却处理的情况下，进一步组合并控制冷却处理方法的选择、冷却温度、冷却处理速度等各因素。此外，通常，以后述方法成膜的脱模膜100，是在将其压附于使用接触辊或气刀冷却后的金属辊之后被卷取。可对压附于该冷却后的金属辊时的温度进行控制。另外，优选将冷却温度设定为大于50℃且90℃以下的温度，优选将冷却处理速度设定为50℃/s以上且60℃/s以下。

(缓冲层)

第2实施方式中，与第1实施方式不同，缓冲层含有聚丙烯即可。

作为形成缓冲层120的树脂材料，除了上述聚丙烯以外，例如可举出将除了聚丙烯以外的α-烯烃系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作为聚合物组分的α-烯烃系共聚物、聚醚砜、聚苯硫醚等工程塑胶系树脂。这些可以单独使用或同时使用多种。

其中，优选α-烯烃系共聚物。作为该α-烯烃系共聚物，可举出乙烯等α-烯烃与(甲基)丙烯酸酯的共聚物、乙烯与乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯与(甲基)丙烯酸的共聚物及它们的部分离子交联物等。

进而，从得到良好的缓冲功能、耐污染性、脱模性及耐热性的观点考虑，优选单独使用聚丙烯的树脂材料、聚丙烯与α-烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物的混合物或聚丙烯与聚对苯二甲酸丁二醇酯的混合物、聚丙烯与1,4-环己烷二甲醇共聚合聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物。

其中，从得到高温时的脱模性、追随性及耐热性的观点考虑，更优选聚丙烯与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)的混合物、聚丙烯与聚对苯二甲酸丁二醇酯与乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的混合物、聚丙烯与聚对苯二甲酸丁二醇酯与乙烯的混合物等。

另外，第2实施方式的缓冲层120中，与第1实施方式的缓冲层相同，可以含有橡胶成分、抗氧化剂、增滑剂、抗粘连剂、抗静电剂、染料及颜料等着色剂、稳定剂等添加剂、氟树脂、硅橡胶等抗冲击剂、氧化钛、碳酸钙、滑石等无机填充剂。

＜脱模膜的制造方法＞

如上所述，第2实施方式的脱模膜100应满足本发明的特定条件，并控制成膜条件。作为脱模膜100的形成方法，能够利用共挤出法、挤出层压法、干式层压法、吹塑法等公知的方法来进行制造。并且，当脱模膜为多层结构时，分别制造脱模层、缓冲层的各层之后通过层压机等来接合即可，但优选通过气冷式或水冷式共挤出吹塑法、共挤出T型模法进行成膜。其中，尤其优选通过共挤出T型模法进行成膜的方法，因为其在各层的厚度控制方面很优异。另外，可以将脱模层110与缓冲层120直接接合，也可以经由粘接层进行接合。

共挤出法中，通过使用进料块、多歧管模具同时挤出脱模层110与缓冲层120来制造脱模膜100。另外，共挤出法中，如图3所示，通过了模具210的熔融物M被引导至第1辊230，在直至从第1辊230脱离为止期间通过第1辊230而被冷却，从而成为脱模膜100。然后，该脱模膜100通过第2辊240被输送至膜输送方向(参考图3的箭头)的下游侧，最终被卷取至卷取辊(未图示)。另外，此时，第1辊230的温度优选为30～100℃，第1辊230相对于第2辊240的圆周速度比优选为0.990～0.998。另外，根据需要，可以在第1辊附近配设接触辊。

挤出层压法中，将挤出机料筒的温度设定为225～250℃而挤出脱模层110，通过使该脱模层110与缓冲层120合并而层叠脱模层110与缓冲层120来制造脱模膜100。另外，挤出层压法中，如图3所示，通过了模具210的脱模层形成树脂的熔融物M被引导至第1辊230，在直至从第1辊230脱离为止的期间通过第1辊230被冷却而成为脱模层膜F。然后，该脱模层膜F通过第2辊240被输送至膜输送方向(参考图3的箭头)的下游侧。而且，被输送至膜输送方向下游侧的脱模层膜F与形成缓冲层120的树脂共混物的溶融物(未图示)合并而与脱模层膜F成为一体，从而制造脱模膜100。另外，如此制造的脱模膜100进而被卷取至设置于膜输送方向下游侧的卷取辊(未图示)。另外，此时，第1辊230的温度也优选为30～100℃，第1辊230相对于第2辊240的圆周速度比也优选为0.990～0.998。另外，根据需要，可以在第1辊附近配设接触辊。

以下，附注参考方式的例子。

1.一种脱模膜，在一个面具有(A)由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有缓冲层，所述缓冲层含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)。

2.根据1所述的脱模膜，所述缓冲层中的成分(B1)、成分(B2)及成分(B3)的含量比{(B1):(B2):(B3)}为5～50:5～50:20～70。

3.根据1或2所述的脱模膜，所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)含有5质量％以上且20质量％以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。

4.根据1至3中任一项所述的脱模膜，所述第1脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

5.根据1至4中任一项所述的脱模膜，在所述脱模膜的另一面还具有由第2热塑性树脂材料构成的第2脱模层，且依次层叠所述第1脱模层、所述缓冲层及所述第2脱模层。

6.一种挠性印刷电路基板的制造方法，其包括如下工序：

将1至5中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层以相接触的方式配置在覆盖膜的表面上的工序；

将所述覆盖膜与所述脱模膜一同进行热压的工序；及

将所述脱模膜从所述覆盖膜剥离的工序。

以下，附注参考方式的例子。

1.一种脱模膜，在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有含聚丙烯的缓冲层，该脱模膜满足以下条件。

条件：在将该脱模膜的加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C1中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P1(mJ/mg)，且在得到所述DSC曲线C1之后，以50℃/分钟进行冷却使该差示扫描量热计内的温度成为25℃，在再次将加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C2中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P2(mJ/mg)时，P1与P2的值之比(P1/P2)大于1。

2.根据1所述的脱模膜，所述第1脱模层含有聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。

3.根据1或2所述的脱模膜，所述缓冲层含有α-烯烃共聚物。

4.根据1至3中任一项所述的脱模膜，在所述脱模膜的另一个面还具有由第2热塑性树脂材料构成的第2脱模层。

5.一种挠性印刷电路基板的制造方法，其包括如下工序：

将1至4中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层以相接触的方式配置在覆盖膜的表面上的工序；

将所述覆盖膜与所述脱模膜一同进行热压的工序；

将所述脱模膜从所述覆盖膜剥离的工序。

[实施例]

以下，通过实施例及比较例对本发明进行说明，但本发明并不限定于这些。

〔实施例1～实施例4、比较例1～比较例3〕

首先，制作实施例1～实施例4、比较例1～比较例3的脱模膜，并进行了评价。以下对详细内容进行说明。

(实施例1)

＜脱模膜的制造＞

(1)第1脱模层的原料

作为第1脱模层的原料，使用了聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚四亚甲基二醇嵌段共聚物(聚对苯二甲酸丁二醇酯构成单元/聚四亚甲基二醇构成单元90重量份/10重量份)(三菱工程塑料株式会社制NOVADURAN(注册商标)5505S)。

(2)缓冲层的原料

作为缓冲层的原料，使用了10重量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯(表1中示为PBT。)(三菱工程塑料株式会社制，产品名5505S)、50重量％的聚丙烯(表1中示为PP。)(住友化学株式会社制，NOBLENE(注册商标)FH1016：MFR0.5g/10min)、40重量％的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5.8重量％，表1中示为EMMA1。)(住友化学株式会社制，ACRYFT(注册商标)WD106)。

(3)第2脱模层的原料

第2脱模层的原料使用了与第1脱模层相同的原料。

＜脱模膜的制作＞

利用共挤出法，制作了在缓冲层的正面和背面具有第1脱模层及第2脱模层的脱模膜(参考图2)。

另外，具体而言，使用进料块、多歧管模具同时挤出聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚四亚甲基二醇嵌段共聚物、改性聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物与聚丙烯的共混物及聚丙烯来制作了脱模膜。另外，此时，使用了图3所示的装置，第1辊230的温度为30℃。

该脱模膜的第1脱模层的厚度为30μm，缓冲层的厚度为60μm，第2脱模层的厚度为30μm。

(实施例2)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

(实施例3)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

(实施例4)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，并使用了30重量％的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：20重量％，表1中示为EMMA2。)(住友化学株式会社制，ACRYFT(注册商标)WH206-F)，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

(比较例1)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

(比较例2)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

(比较例3)

将缓冲层的PBT、PP、EMMA1的配合量变更为表1中所示的量，除此以外，以与实施例1相同的方式制作了脱模膜。

使用所得到的脱模膜，进行了以下评价。将结果示于表1。

·脱模性

首先，针对电路露出膜的表面，以与有沢制作所制覆盖层(CEA类型)的涂布有粘接剂的一侧的面接触的方式制作了临时固定有上述覆盖层的试验膜。接着，得到了脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面以与上述试验膜的具有覆盖层的一侧的面对置的方式彼此贴合而成的膜，作为试验片。接着，对该试验片，在195℃、3MPa的条件下实施2分钟的热压处理之后，使用拉伸试验机(A&D公司制的Force gauge AD-4932A-50N)，沿180°方向以约1000mm/分钟的速度，使上述脱模膜的第1脱模层的第1脱模面与上述试验膜的覆盖层之间剥离而测定了剥离强度(N/50mm)。另外，在剥离强度过高时，试验片和脱模膜中的任一个发生破损，从而未能进行适当的测定。

剥离强度(N/50mm)越小表示脱模性越优异。

·高温追随性(粘接剂的渗出)

使用了由聚酰亚胺薄膜与环氧树脂系粘接剂层构成的有沢制作所制的覆盖层(CEA类型)。该覆盖膜中冲切有相当于印刷配线基材的端子部分的窗口，冲切部的大小为50mm×50mm。

将该覆盖膜与厚度50μm的铜箔叠加，进而使覆盖膜侧与脱模膜的第1脱模层的表面重叠，再将其安装在热压机中。在195℃、3MPa、2分钟的条件下进行热压，开放压板而进行冷却之后，使脱模膜从粘接有覆盖膜的铜箔脱离。

用光学显微镜从膜面的上部进行观察而测定了从覆盖膜的边缘部渗出的环氧树脂系粘接剂的渗出部的环氧粘接剂成分的长度。在测定中，对覆盖膜的边缘部的4边的每个边分别测定2个点，将它们的平均值当作“覆盖膜的粘接剂渗出的长度(μm)”。

覆盖膜的粘接剂渗出的长度(μm)越短表示追随性越良好。

·耐污染性

将脱模膜(大小70mm×70mm)与厚度50μm的铜箔(大小100mm×100mm)叠加，进而在其外侧利用铝板和SUS板将其夹住，再安装到热压机上。在195℃、3MPa、2分钟的条件下进行热压，释放压制压力而进行冷却之后，用光学显微镜从膜面的上部进行观察而测定了从脱模膜端部渗出的缓冲层成分的长度。

在测定中，对脱模膜的4个边的每个边分别测定2个点，将它们的平均值当作缓冲层成分从多层脱模膜端部渗出的长度(μm)。

缓冲层成分从脱模膜端部渗出的长度(μm)越短表示污染越少且耐污染性越优异。

[表1]

如上述表1所示，确认到与比较例1～比较例3的脱模膜相比，实施例1～实施例4的脱模膜能够以高度的平衡提高脱模性和追随性。

·镀层附着性

另外，使用实施例1～实施例4的脱模膜，对镀层附着性进行了评价。

依JPCA标准的6.3.4项的电镀层外观(所需镀层面积的90％以上附着了电镀层的膜定为良品)为基准，针对使用脱模膜制作的100个FPC的镀层附着性进行了评价。将评价基准设为以下的○×。

о：所需镀层面积的90％以上附着了电镀层的良品的数量在100个中有98个以上。

×：所需镀层面积的90％以上附着了电镀层的良品的数量在100个中小于98个。

评价的结果，确认到实施例1～实施例4的脱模膜的镀层附着性的评价结果均为“○”。

〔实施例5～实施例6、比较例4～比较例5〕

接着，制作实施例5～实施例6、比较例4～比较例5的脱模膜，对其进行了评价。以下对详细内容进行说明。

(实施例5)

＜脱模膜的制造＞

(1)第1脱模层的原料

作为第1脱模层的原料，使用了聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT：三菱工程塑料株式会社制，产品名5505S)。

(2)缓冲层的原料

作为缓冲层的原料，使用了20重量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯(表2中“PBT”：三菱工程塑料株式会社制，产品名5505S)、20重量％的聚丙烯(表2中“PP”：住友化学株式会社制、NOBLENE(注册商标)D101：MFR0.5g/10min)、60重量％的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(表2中“EMMA”：甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5.8重量％)(住友化学株式会社制，ACRYFT(注册商标)WD106)。

(3)第2脱模层的原料

作为第2脱模层的原料，使用了与第1脱模层相同的原料。

＜脱模膜的制作＞

利用共挤出法，制作了在缓冲层的正面和背面具有第1脱模层及第2脱模层的脱模膜(参考图2)。

另外，具体而言，使用进料块、多歧管模具同时挤出聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚四亚甲基二醇嵌段共聚物、改性聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物与聚丙烯的共混物及聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚四亚甲基二醇嵌段共聚物来制作了脱模膜。另外，此时，使用了图3所示的装置，线速度为45m/min，第1辊230的温度为90℃。

该脱模膜的第1脱模层的厚度为25μm，缓冲层的厚度为65μm，第2脱模层的厚度为30μm。

(实施例6)

作为缓冲层的原料，使用了20重量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯(三菱工程塑料株式会社制，产品名5505S)、20重量％的聚丙烯(住友化学株式会社制，NOBLENE(注册商标)FS2011DG2：MFR2.5g/10min)、60重量％的1,4-环己烷二甲醇共聚物聚对苯二甲酸乙二醇酯(表2中“PETG”：SK化学制、SKYGREEN PETG S2008)，除此以外，以与实施例5相同的方式得到了脱模膜。

(比较例4)

作为缓冲层的原料，使用了20重量％的聚对苯二甲酸丁二醇酯(三菱工程塑料株式会社制，产品名5505S)、80重量％的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5.8重量％)(住友化学株式会社制，ACRYFT(注册商标)WD106)，除此以外，以与实施例5相同的方式得到了脱模膜。

(比较例5)

将实施例5的线速度设定为30m/min，将第1辊230的温度设定为30℃，除此以外，以与实施例5相同的方式得到了脱模膜。

使用所得到的实施例5～实施例6、比较例4～比较例5的脱模膜，进行了以下评价。将结果示于表2。

·基于差示扫描量热计(DSC)的测定

将形成脱模膜100的材料及标准物质供给到差示扫描量热计内，以加热速度5℃/分钟升温至250℃，并以50℃/分钟的速度从250℃降温至25℃(1stRUN)。然后，再次以加热速度5℃/分钟升温至250℃，并以50℃/分钟的速度从250℃降温至25℃(2ndRUN)而得到了DSC曲线。根据所得到的DSC曲线计算了在1stRUN中的140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热P1(mJ/mg)，并计算了在2ndRUN中的140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热P2(mJ/mg)。

·脱模性

首先，相对于电路露出膜的表面，以与有沢制作所制覆盖层(CEA类型)的涂布有粘接剂的一侧的面接触的方式制作了临时固定有上述覆盖层的试验膜。接着，作为试验片得到了以脱模膜中的第1脱模层的第1脱模面与上述试验膜的具有覆盖层的一侧的面对置的方式彼此贴合而成的薄膜。接着，对该试验片，在195℃、3MPa的条件下实施2分钟的热压处理之后，使用拉伸试验机(A&D公司制的Force gaugeAD-4932A-50N)，沿180°方向以约1000mm/分钟的速度，使上述脱模膜的第1脱模层的第1脱模面与上述试验膜的覆盖层之间剥离而测定了剥离强度(N/50mm)。另外，在剥离强度过高时，试验片和脱模膜中的任一个发生破损，而未能进行适当的测定。

剥离强度(N/50mm)越小表示脱模性越优异。

·高温追随性(粘接剂的渗出)

使用了由聚酰亚胺薄膜与环氧树脂系粘接剂层构成的有沢制作所制覆盖层(CEA类型)。该覆盖膜中冲切有相当于印刷配线基材的端子部分的窗口，冲切部的大小为50mm×50mm。

将该覆盖膜与厚度50μm的铜箔叠加，进而使覆盖膜侧与脱模膜的第1脱模层的表面重叠，再将其安装在热压机上。在195℃、3MPa、2分钟的条件下进行热压，开放压板而进行冷却之后，使脱模膜从粘接有覆盖膜的铜箔脱离。

从薄膜面上部用光学显微镜进行观察而测定了从覆盖膜的边缘部渗出的环氧树脂系粘接剂的渗出部的环氧粘接剂成分的长度。在测定中，针对覆盖膜的边缘部的4个边的每个边分别测定2个点，将它们的平均值当作“覆盖膜的粘接剂渗出的长度(μm)”。

覆盖膜的粘接剂渗出的长度(μm)越短表示追随性越良好。

·耐污染性

将脱模膜(大小70mm×70mm)与厚度50μm的铜箔(大小100mm×100mm)叠加，进而在其外侧利用铝板和SUS板将其夹住，再安装到热压机上。在195℃、3MPa、2分钟的条件下进行热压，释放压制压力而进行冷却之后，用光学显微镜从膜面的上部进行观察而测定了从脱模膜端部渗出的缓冲层成分的长度。

在测定中，对脱模膜的4个边的每个边分别测定2个点，将它们的平均值当作缓冲层成分从脱模膜端部渗出的长度(μm)。

缓冲层成分从脱模膜端部渗出的长度(μm)越短表示污染越少且耐污染性越优异。

·耐热性(外观褶皱)

上述脱模膜的脱模性的评价中，确认了剥离脱模膜之后的试验片(FPC)表面的褶皱的个数。

褶皱越少，表示FPC的外观越优异。

[表2]

如上述表2所示，确认到与比较例4～比较例5的脱模膜相比，实施例5～实施例6的脱模膜得到良好的耐热性的同时能以高度的平衡得到脱模性和追随性。另外，与实施例5～实施例6相比，比较例5较差，但其为能够以高度的平衡提高脱模性和追随性的脱模膜。

本申请主张以于2017年3月22日申请的日本专利申请2017-55928、2017年3月30日申请的日本专利申请2017-67273为基础的优先权，并将其公开全部编入于此。

Claims (11)

1.一种脱模膜，其在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有缓冲层，其中，

所述缓冲层含有(B1)聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT、(B2)聚丙烯及(B3)乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物EMMA。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，

所述缓冲层中的成分(B1)、成分(B2)及成分(B3)的含量比(B1):(B2):(B3)为5～50:5～50:20～70。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，

所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物EMMA含有5质量％以上且20质量％以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的脱模膜，其中，

所述热塑性树脂材料不含作为脱模剂的褐煤酸酯蜡。

5.根据权利要求1或4中任一项所述的脱模膜，其中，

所述第1脱模层的最外表面是平滑的。

6.一种脱模膜，其在一个面具有由热塑性树脂材料构成的第1脱模层，且在该第1脱模层上具有含聚丙烯的缓冲层，该脱模膜满足以下条件，

条件：在将该脱模膜的加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C1中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P1(mJ/mg)，且在得到所述DSC曲线C1之后，以50℃/分钟进行冷却使该差示扫描量热计内的温度成为25℃，在再次将加热速度设为5℃/分钟利用差示扫描量热计进行测定而得到的DSC曲线C2中，将根据140℃以上且170℃以下的温度范围内的源自聚丙烯的吸热峰得到的熔化热设为P2(mJ/mg)时，P1与P2的值之比P1/P2大于1。

7.根据权利要求6所述的脱模膜，其中，

所述缓冲层含有α-烯烃共聚物。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的脱模膜，其中，

所述热塑性树脂材料含有聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的脱模膜，其中，

在所述脱模膜的另一个面还具有由第2热塑性树脂材料构成的第2脱模层，且依次层叠所述第1脱模层、所述缓冲层及所述第2脱模层。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的脱模膜，其中，

该脱模膜用于挠性印刷电路基板的成型。

11.一种挠性印刷电路基板的制造方法，其包括如下工序：

将权利要求1至10中任一项所述的脱模膜的所述第1脱模层以相接触的方式配置在覆盖膜的表面上的工序；

将所述覆盖膜和所述脱模膜一同进行热压的工序；及

将所述脱模膜从所述覆盖膜剥离的工序。