JP2001310428A

JP2001310428A - 積層フィルムおよびその用途

Info

Publication number: JP2001310428A
Application number: JP2000131166A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Uchida; 隆明内田
Original assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-06

Abstract

(57)【要約】【課題】環境適性、耐熱性、離型性が優れると共に靭
性などの力学物性も同時に優れる積層フィルムを提供す
る。【解決手段】Ａ層及びＣ層を表面層とし、両層の間に
Ｂ層が存在する積層フィルムであって、各層が下記の組
成で構成される。Ａ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体９０〜１００質量％、他の熱可塑性樹脂等０〜１０質
量％。各Ｂ層：スチレン系重合体３０〜９０質量％、他の熱可
塑性樹脂等１０〜７０質量％。Ｃ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体７０〜１００質量％、他の熱可塑性樹脂等０〜３０質
量％。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層フィルムに関
し、詳しくは、シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体（以下、「ＳＰＳ」と略称することがあ
る。）を含む層からなる積層フィルムであって、離型性
及び靭性に優れるためプリント基板製造などに用いられ
る離型フィルムとして有用な積層フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】離型フィルムは、いわゆる「剥がれる機
能」を有するフィルムの総称であり、剥離フィルム，工
程フィルム，包装フィルム等がある。ここで言う工程フ
ィルムとは、プリント基板やＩＣチップ（ウェハーモー
ルド）、セラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化
粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着して
しまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹
脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいう。このような
工程フィルムには、離型性が優れると共に、工程中に受
ける力に耐えるため靭性などの機械的強度が高いことが
要求される。

【０００３】従来、これらの工程フィルムとしては、テ
フロン（登録商標）（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂系フィ
ルムやポリ（４−メチルペンテン−１）フィルム、さら
には二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）表
層にシリコン系材料を塗布したフィルム等が用いられて
きた。また、最近ＳＰＳを用いる離型フィルムが提案さ
れている（特開平１１−３４９７０３号公報、特開平２
０００−３８４６４号公報）。しかしながら、フッ素樹
脂系フィルムは焼却しにくいため、使用済のものは産業
廃棄物となり、仮に焼却した場合はフッ素含有ダイオキ
シンの発生が懸念される。またポリ（４−メチルペンテ
ン−１）フィルムは耐熱性が十分ではなく、プリント基
板製造時、ステンレス板との熱密着が生じてしまうとい
う問題がある。また二軸延伸ＰＥＴそのものだけでは、
ぬれ指数が高いため離型性が不十分であり、ＰＥＴ表層
にシリコン系材料を塗布したフィルムは、シリコンがプ
リント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製
品、化粧板等に付着するという問題があった。一方、Ｓ
ＰＳを用いたフィルムは離型性には優れるものの、靭性
などの力学物性が不十分であり、また、ＳＰＳと熱可塑
性樹脂とを併用したフィルムは、離型性と力学物性の両
者を同時に満足するものが得られず、いずれもプリント
基板などの工程フィルムとしては不十分なものであっ
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記観点か
らなされたものであり、環境適性に優れた積層フィルム
であって、耐熱性、離型性が優れると共に靭性などの力
学物性も同時に優れる積層フィルムを提供することを目
的とする。また、本発明は、離型性及び靭性などの力学
物性が共に優れたプリント基板製造などに用いられる離
型フィルムを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果，表面層はＳＰ
Ｓを主成分とするフィルムであり、中間層に特定の熱可
塑性樹脂などを一定量含むフィルムで構成される３層、
又は３層以上の積層フィルムが本発明の目的を効果的に
達成できることを見出し、本発明を完成したものであ
る。即ち、本発明の要旨は以下の通りである。〈１〉Ａ層及びＣ層を表面層とし、両表面層の間に１
又は２層以上のＢ層が存在する積層フィルムであって、
該Ａ層及びＣ層中のシンジオタクチック構造を有するス
チレン系重合体の結晶化度が３０％以上であるととも
に、Ａ，Ｂ，Ｃ各層が下記の組成で構成される積層フィ
ルム。Ａ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体９０〜１００質量％、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた１種又は２種以上を０〜１０質
量％、並びに相溶化剤０〜１０質量％を含む層。各Ｂ層：スチレン系重合体３０〜９０質量％、スチレン
系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー
から選ばれた１種又は２種以上を１０〜７０質量％、並
びに相溶化剤０〜３０質量％を含む層。Ｃ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体７０〜１００質量％、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた１種又は２種以上を０〜３０質
量％、並びに相溶化剤０〜１０質量％を含む層。〈２〉Ｂ層の少なくとも１層が、シンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体３０〜７０質量％、シン
ジオタクチック構造を有するスチレン系重合体以外のス
チレン系重合体０〜３０質量％、ポリオレフィン系樹脂
１０〜５０質量％、熱可塑性エラストマー０〜３０質量
％及び相溶化剤０〜３０質量％を含む前記〈１〉に記載
の積層フィルム。〈３〉Ａ層及びＣ層が共にシンジオタクチック構造を
有するスチレン系重合体を９５質量％以上含む層である
前記〈１〉又は〈２〉に記載の積層フィルム。〈４〉各層の厚さの比、Ａ層：全Ｂ層：Ｃ層が１〜４
９：５０〜９８：１〜４９である前記〈１〉〜〈３〉の
いずれかに記載の積層フィルム。〈５〉Ｂ層が、１層からなる前記〈１〉〜〈４〉のい
ずれかに記載の積層フィルム。〈６〉積層フィルムの厚さが２５〜３００μｍである
前記〈１〉〜〈５〉のいずれかに記載の積層フィルム。〈７〉前記〈１〉〜〈６〉のいずれかに記載の積層フ
ィルムからなる離型フィルム。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の積層フィルムは、それぞれ後述す
るＡ層、Ｂ層及びＣ層で構成され、Ａ層及びＣ層を表面
層とし、両表面層の間に１又は２層以上のＢ層が存在す
る積層フィルムである。以下、Ａ層、Ｂ層及びＣ層の内
容（組成）について説明する。

【０００７】１．Ａ層本発明の積層フィルムを構成するＡ層は、ＳＰＳを９０
〜１００質量％、好ましくは９５〜１００質量％含む層
である。Ａ層におけるＳＰＳの割合が９０質量％未満で
あると、積層フィルムの離型性が不充分になるからであ
る。また、Ａ層は、ＳＰＳを９０〜１００質量％含むと
共に、ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラスト
マーから選ばれた１種又は２種以上を０〜１０質量％、
好ましくは０〜５質量％含んでいてもよい。これを含む
ことによりフィルムの靭性などの力学物性が向上する。
特に熱可塑性樹脂としてオレフィン系樹脂、中でもポリ
エチレンやポリプロピレンを用いた場合は、力学物性を
高める上で有効である。この効果は、熱可塑性エラスト
マー、中でもスチレン系ゴム状弾性体を併用すると一層
顕著となる。また、このＡ層には、相溶化剤を０〜１０
質量％，好ましくは０〜５質量％含有させてもよく、こ
れによって力学物性をさらに高めることができ、その効
果は熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーが存在する場
合により大きくなる。Ａ層は、以上の構成であるが、さ
らに、本発明の目的を阻害しない限り各種添加剤を配合
することができる。以下、Ａ層、Ｃ層に用いるＳＰＳ、
ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー、
相溶化剤及び各種添加剤について説明する。

【０００８】（１−１）ＳＰＳ本発明に用いるＳＰＳにおけるシンジオタクチック構造
とは、立体化学構造がシンジオタクチック構造、即ち炭
素-炭素結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフ
ェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を有する
ものであり、そのタクティシティーは同位体炭素による
核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ）により定量される。¹³Ｃ
−ＮＭＲ法により測定されるタクティシティーは、連続
する複数個の構成単位の存在割合、例えば２個の場合は
ダイアッド、３個の場合はトリアッド、５個の場合はペ
ンタッドによって示すことができるが、本発明に言うＳ
ＰＳとは、通常はラセミダイアッドで７５％以上、好ま
しくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％
以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティ
ーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、
ポリ(ハロゲン化スチレン)、ポリ(ハロゲン化アルキル
スチレン) 、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニ
ル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこ
れらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体
を指称する。なお、ここでポリ（アルキルスチレン）と
しては、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレ
ン）、ポリ（イソピルスチレン）、ポリ（ターシャリー
ブチルスチレン）、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ
（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）などが
あり、ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、ポリ（ク
ロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フル
オロスチレン）などがある。また、ポリ（ハロゲン化ア
ルキルスチレン）としては、ポリ（クロロメチルスチレ
ン）など、またポリ（アルコキシスチレン）としては、
ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）
などがある。

【０００９】なお、これらのうち特に好ましいスチレン
系重合体としては、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルス
チレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−タ
ーシャリーブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレ
ン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオ
ロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単
位を含む共重合体が挙げられる。このようなＳＰＳは、
例えば不活性炭化水素溶媒中または溶媒の不存在下に、
チタン化合物及び水とトリアルキルアルミニウムの縮合
生成物を触媒として、スチレン系単量体(上記スチレン
系重合体に対応する単量体)を重合することにより製造
することができる(特開昭６２―１８７７０８号公報)。
また、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）については
特開平１−４６９１２号公報、これらの水素化重合体は
特開平１−１７８５０５号公報記載の方法などにより得
ることができる。

【００１０】更に、スチレン系共重合体におけるコモノ
マーとしては、上述の如きスチレン系重合体のモノマー
のほか、エチレン，プロピレン，ブテン，ヘキセン，オ
クテン等のオレフィンモノマー、ブタジエン，イソプレ
ン等のジエンモノマー、環状ジエンモノマーやメタクリ
ル酸メチル，無水マレイン酸，アクリロニトリル等の極
性ビニルモノマー等をあげることができる。

【００１１】特に、スチレン繰返し単位が８０〜１００
モル％，ｐ−メチルスチレン繰返し単位が０〜２０モル
％からなるスチレン系重合体が好ましく用いられる。ま
た、このスチレン系重合体の分子量については特に制限
はないが、質量平均分子量が５０，０００〜５００，０
００のものが好ましく、とりわけ１５０，０００〜３０
０，０００のものがさらに好ましい。ここで質量平均分
子量が５０，０００未満であると、フィルムの力学物性
が不充分になる場合がある。さらに、分子量分布につい
てはその広狭は制約がなく、様々なものを充当すること
が可能であるが、質量平均分子量（Ｍw)／数平均分子量
（Ｍn)が１．０〜３．０のものが好ましい。

【００１２】（１−２）スチレン系重合体以外の熱可塑
性樹脂本発明で用いるシンジオタクチックポリスチレン以外の
熱可塑性樹脂としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直
鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、
アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチック
ポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポ
リプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、
ポリ４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれ
らの共重合体に代表されるポリオレフィン系樹脂、アタ
クチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレ
ン、ＨＩＰＳ、ＡＢＳ、ＡＳ、スチレンーメタクリル酸
共重合体、スチレンーメタクリル酸・アルキルエステル
共重合体、スチレンーメタクリル酸・グリシジルエステ
ル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレン
ーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンー
マレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体に代
表されるポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート、ポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート
をはじめとするポリエステル系樹脂、ポリアミド６、ポ
リアミド６，６をはじめとするポリアミド系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル、ＰＰＳ等公知のものから任意に選
択して用いることができる。これら中でも、ポリオレフ
ィン系樹脂、特にポリエチレンやポリプロピレンが好ま
しい。なお、これらの熱可塑性樹脂は一種のみを単独
で、または、二種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１３】（１−３）熱可塑性エラストマー本発明で用いる熱可塑性エラストマーの具体例として
は、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレ
ン、ポリイソブチレン、ネオプレン（登録商標）、ポリ
スルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレ
タンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、
及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ
Ｒ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体
（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−
スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレ
ン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン
−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、
水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重
合体（ＳＥＰＳ）などのスチレン系ゴム、さらにはエチ
レンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジ
エンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エ
ラストマー等のオレフィン系ゴム、あるいはブタジエン
−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢ
Ｓ）、メチルメタクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタクリレート−ブ
チルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡ
Ｓ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−
コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−
ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェル
ゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェル
ゴム（ＳＢＲ）、メチルメタクリレート−ブチルアクリ
レート−シロキサンをはじめとするシロキサン含有コア
シェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、また
はこれらを変性したゴム等が挙げられる。これらの中で
も、スチレン系ゴムが特に好ましい。

【００１４】（１−４）相溶化剤本発明で用いる相溶化剤とは、スチレン構造を含む共重
合体であって、分子中にスチレン構造を４０モル％以
上、好ましくは５０モル％以上含む重合体である。スチ
レン構造が４０モル％未満の重合体は、いわゆるゴム状
弾性体に該当し、ＳＰＳとＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂や
熱可塑性エラストマーとの結びつきを高め、フィルムの
力学物性を一層向上する本発明の相溶化剤の機能を果た
せない。このような相溶化剤の具体例としては、例えば
スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水
素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥ
Ｂ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合
体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレ
ンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イ
ソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソ
プレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添
加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体
（ＳＥＰＳ）などが挙げられる。これらはいずれもスチ
レン構造を５０モル％以上含む重合体である。

【００１５】（１−５）各種添加剤アンチブロッキング剤（ＡＢ剤）アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子
又は有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ
族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VII Ａ族、VIII族、ＩＢ
族、IIＢ族、III Ｂ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化
物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸
塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪
酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、そ
れらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げら
れる。

【００１６】具体的には、弗化リチウム、ホウ砂（硼酸
ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物、炭酸マグネ
シウム、燐酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネ
シア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、弗化マ
グネシウム、チタン酸マグネシウム、珪酸マグネシウ
ム、珪酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウ
ム、燐酸カルシウム、亜燐酸カルシウム、硫酸カルシウ
ム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウ
ム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、弗化カルシウ
ム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭
酸バリウム、燐酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリ
ウム等のIIＡ族元素化合物、二酸化チタン（チタニ
ア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム
（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化
合物、二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリ
ブデン等のVIＡ族元素化合物、塩化マンガン、酢酸マン
ガン等のVII Ａ族元素化合物、塩化コバルト、酢酸コバ
ルト等のVIII族元素化合物、沃化第一銅等のＩＢ族元素
化合物、酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物、酸
化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、弗
化アルミニム、アルミナシリケート（珪酸アルミナ、カ
オリン、カオリナイト）等のIII Ｂ族元素化合物、酸化
珪素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラフ
ァイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物、カーナル石、カ
イナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱
等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

【００１７】有機粒子としては、テフロン、メラミン系
樹脂、スチレン・ジビニルベンゼン共重合体、アクリル
系レジンシリコーン及びおよびそれらの架橋体が挙げら
れる。

【００１８】ここで、用いる無機粒子の平均粒径は０．
１〜１０μｍ、添加量は０．０１〜１５重量％が好まし
い。なおこれらの無機充填材は一種のみを単独または二
種以上を組み合わせて用いることができる。

【００１９】酸化防止剤酸化防止剤としてはリン系、フェノール系、イオウ系等
公知のものから任意に選択して用いることができる。な
お、これらの酸化防止剤は一種のみを単独で、または、
二種以上を組み合わせて用いることができる。さらに
は、好適に、２−〔１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−
ペンチルフェニル）エチル〕−４，６−ジ−ｔ−ペンチ
ルフェニルアクリレートも挙げられる。

【００２０】核剤核剤としてはアルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエ
ート）をはじめとするカルボン酸の金属塩、メチレンビ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホス
フェートナトリウムをはじめとするリン酸の金属塩、タ
ルク、フタロシアニン誘導体等、公知のものから任意に
選択して用いることができる。なお、これらの核剤は一
種のみを単独で、または、二種以上を組み合わせて用い
ることができる。可塑剤可塑剤としてはポリエチレングリコール、ポリアミドオ
リゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エ
ステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワック
ス、シリコーンオイル等公知のものから任意に選択して
用いることができる。なお、これらの可塑剤は一種のみ
を単独で、または、二種以上を組み合わせて用いること
ができる。

【００２１】離型剤離型剤としてはポリエチレンワックス、シリコーンオイ
ル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等公知のも
のから任意に選択して用いることができる。なお、これ
らの離型剤は一種のみを単独で、または、二種以上を組
み合わせて用いることができる。

【００２２】プロセスオイル本発明においては、伸度の向上のために、さらに４０℃
での動粘度が１５〜６００ｍｍ²／ｓであるプロセスオ
イルを配合することが好ましい。

【００２３】プロセスオイルは油種により、パラフィン
系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルに大別さ
れるが、この中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィ
ン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が
６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。

【００２４】プロセスオイルの粘度としては、４０℃で
の動粘度が１５〜６００ｍｍ²／ｓが好ましく、１５〜
５００ｍｍ²／ｓが更に好ましい。プロセスオイルの動
粘度が１５ｍｍ²／ｓ未満では伸度向上効果があるもの
の、沸点が低くＳＰＳとの溶融混練、及び成形時に白
煙、ガス焼け、ロール付着等の発生原因になる。また動
粘度が６００ｍｍ²／ｓを超えると、白煙ガス焼け等は
抑制されるものの、伸度向上効果に乏しい。なおこれら
のプロセスオイルは一種のみを単独で、又は二種以上を
組み合わせて用いることができる。上記の各種添加量
は、ＳＰＳ，ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラ
ストマー及び相溶化剤の合計１００質量部に対して、必
要に応じて好ましくは０〜１．５質量部の範囲で配合す
ればよい。

【００２５】２．各Ｂ層本発明の積層フィルムを構成する１層又は２層以上から
なる各Ｂ層は、スチレン系重合体を３０〜９０質量％、
好ましくは３５〜８０質量％、特に好ましくは４０〜７
０質量％含有する。Ｂ層のスチレン系重合体が３０質量
％未満であっても、９０質量％を超えても、積層フィル
ムとして充分な力学物性が得られない。中間層に当たる
Ｂ層は、主として、力学物性を高める機能を担っている
からである。このスチレン系重合体としてはＳＰＳが好
ましく、またＳＰＳとＳＰＳ以外のスチレン系重合体を
併用してもよい。また、Ｂ層には、スチレン系重合体以
外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれ
た１種又は２種以上を３０〜７０質量％，好ましくは３
５〜８０質量％、特に好ましくは４０〜７０質量％が含
まれる。スチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂や熱可塑
性エラストマーが３０質量％未満、及び７０質量％を超
えると、いずれも積層フィルムの力学物性が充分に高め
ることができず、本発明の目的を達成できない。これら
の成分としては、熱可塑性樹脂としてオレフィン系樹
脂、中でもポリエチレンやポリプロピレンを用いた場合
は、力学物性を高める上で特に有効である。この効果
は、熱可塑性エラストマー、中でもスチレン系ゴム状弾
性体を併用すると一層顕著となる。また、このＢ層に
は、Ａ層と同様に相溶化剤を０〜３０質量％，好ましく
は０〜２０質量％含有させてもよく、これによって力学
物性をさらに高めることができ、その効果は熱可塑性樹
脂や熱可塑性エラストマーが存在する場合により大きく
なる。

【００２６】したがって、本発明においては、Ｂ層の少
なくとも１層が、ＳＰＳ３０〜７０質量％、ＳＰＳ以外
のスチレン系重合体０〜３０質量％、ポリオレフィン系
樹脂１０〜５０質量％、熱可塑性エラストマー０〜３０
質量％、好ましくは５〜３０質量％、及び相溶化剤Ｂ層
０〜３０質量％であることが望ましい態様の１つであ
る。このＢ層は、１層であってもよく、２層以上であっ
てもよい。Ｂ層が２層以上存在する場合は、各層の組成
は同一であってもよく、上記の範囲で異なっていてもよ
い。

【００２７】なお、Ｂ層も、Ａ層の場合と同様に、ＳＰ
Ｓ，ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー
及び相溶化剤の合計１００質量部に対して、各種添加剤
を好ましくは０〜１．５質量部の範囲で配合してもよ
い。以下、スチレン系重合体、スチレン系重合体以外の
熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、相溶化剤及び各
種添加剤について説明する。

【００２８】（２−１）スチレン系重合体本発明のＢ層に用いるスチレン系重合体は、前記（１−
１）で挙げたＳＰＳのみならず、アタクチックポリスチ
レン、アイソタクチックポリスチレン、ＧＰＰＳ，ＨＩ
ＰＳなどシシンジオタクチック構造を有しないスチレン
系重合体も含まれる。これらのスチレン系重合体も、積
層フィルムの力学物性を向上させ、耐熱性を維持できる
ため、Ｂ層の構成要素として使用できる。これらスチレ
ン系重合体の中でも、耐熱性がより優れる点でＳＰＳが
特に好ましい。

【００２９】（２−２）スチレン系重合体以外の熱可塑
性樹脂本発明のＢ層に用いるスチレン系重合体以外の熱可塑性
樹脂等についても（１−２）ＳＰＳ以外の熱可塑性樹脂
で挙げたものと同様なものを使用できる。但し、スチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂には、（１−２）で挙げ
られた、アタクチックポリスチレン、アイソタクチック
ポリスチレン、ＨＩＰＳは除かれる。また、（２−３）
熱可塑性エラストマー、（２−４）相溶化剤及び（２−
５）各種添加剤については、（１−３）〜（１−５）で
挙げたものと同様のものを使用できる。

【００３０】３．Ｃ層本発明のＣ層は、シンジオタクチック構造を有するスチ
レン系重合体を７０〜１００質量％、好ましくは９５〜
１００質量％、シンジオタクチック構造を有するスチレ
ン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマ
ーから選ばれた１種又は２種以上を０〜３０質量％、好
ましくは０〜１０質量％、特に好ましくは０〜５質量
％，並びに相溶化剤０〜１０質量％，好ましくは０〜５
質量％を含む層である。つまり、Ｃ層はＡ層とほぼ同様
の組成を有する層である。しかし、層中に占めるるＳＰ
Ｓの割合が、Ａ層では９０質量％以上であるのに対しＣ
層ではより広い範囲であって、７０質量以上であればよ
い。このＳＰＳの配合割合が範囲が異なるのは、積層フ
ィルムの表面層であるＡ層とＣ層のうち、少なくとも１
層の離型性を極度に高く維持するためである。本発明の
場合、Ａ層がそれに該当するものである。したがって、
Ａ層とＣ層の両表面層とも離型性を高めて、ＳＰＳの割
合が、共に９５〜１００質量％である場合が好ましい態
様の１つである。

【００３１】４．積層フィルム中のＳＰＳの結晶化度本発明に用いるフィルム中のＡ層及びＣ層中のＳＰＳの
結晶化度については、３０％以上であることが必要であ
り、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは５０
％以上である。結晶化度が３０％未満のＳＰＳでは、離
型性が低下する。

【００３２】５．積層体フィルムの層構成本発明の積層体フィルムは、Ａ層、１層又は２層以上の
Ｂ層及びＣ層であるが、積層体フィルムの製造工程を簡
素化する上で、Ａ、Ｂ、Ｃ層が各１層である３層の積層
体フィルムが特に好ましい。この積層体フィルムの各層
の厚みについては、Ａ層とＣ層については５μｍ以上が
好ましく、１０μｍ以上がより好ましい。また、Ｂ層に
ついては、３０μｍ以上がより好ましく、５０μｍ以上
がより好ましい。また、各層の層の厚さの比、Ａ層：全
Ｂ層：Ｃ層は、１〜４９：５０〜９８：１〜４９が好ま
しく、さらには５〜３０：４０〜９０：５〜３０、特に
１０〜２０：６０〜８０：１０〜２０が好ましい。この
ように中間のＢ層の割合を高くすることによって、Ｂ層
に特に必要な機能や所望の他の機能を付加するための配
合剤を加えることができ、積層体フィルムの機能を向上
できる。また、積層体フィルム全体の厚みとしては、２
５〜３００μｍが好ましく、さらには４０〜２００μ
ｍ、特に７５〜１５０μｍが好ましい。

【００３３】６．積層体フィルムの製造方法本発明にかかる積層フィルムの製造方法は特に問わず、
例えば、キャスト成形，インフレーション成形，二軸延
伸成形等を用いることができる。さらには、これらの成
形を行った後に、目的の結晶化度を得るために熱処理等
を施してもよい。中でもフィルムの厚みの均一性を高
め、生産性を重視する観点から、キャスト成形（３種３
層フィルム用成型装置による共押し出し成形）によるの
が好ましい。

【００３４】７．積層体フィルムの用途本発明の積層フィルムは、離型性及び機械的強度に優れ
るため、離型フィルムとして有用である。離型フィルム
は、剥離フィルム，工程フィルム，包装フィルム等に大
別されるのであるが、本発明にかかる離型フィルムは、
これらのすべての該当するものである。即ち、剥離フィ
ルムとしては、具体的には、例えば、粘着テープ，両面
テープ，マスキングテープ，ラベル，シール，ステッカ
ー等において用いられているものであり、或いは不織布
等で作られた皮膚貼付用湿布剤の薬面に貼られているフ
ィルムである。また工程フィルムとは、前述のように、
プリント基板やＩＣチップ（ウェハーモールド）、セラ
ミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造
する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないよ
うに、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に
挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレ
キシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造
時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられる
ものである。積層板製造時に用いられる離型フィルムと
は、具体的には、例えば、多層プリント基板を製造する
際のプレス成形において、プリント基板とセパレーター
プレート又は他のプリント基板との間の接着を防止する
ために間に存在させるフィルムをいう。また、フレキシ
ブルプリント基板製造時に用いられる離型フィルムと
は、具体的には、例えば、電気製品における可動部分に
組み込まれている変形可能なフレキシブルプリント基板
の製造時、ベースフィルム上にエッチング等により形成
された電気回路を保護するためのカバー樹脂を加熱プレ
スする際、このカバー樹脂を回路の凹凸部に密着させる
ためにカバー樹脂を包むように用いられるフィルムをい
う。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルム
とは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊
維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々
の製品を製造する際に用いられるフィルムをいう。スポ
ーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムと
は、例えば、釣り竿，ゴルフクラブ・シャフト，ウィン
ドサーフィンポール等の製造において、ガラスクロス，
炭素繊維，又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプ
リプレグを円筒状に巻き、その上にフィルム製のテープ
を巻き付けてオートクレーブ中で硬化させる際に用いら
れるフィルムである。

【００３５】

〔物性評価方法〕

（１）結晶化度フィルムを示差走査熱量計にて２０℃／分の速度で昇温
することにより測定して得た融解エンタルピー（ΔＨ
ｆ）及び冷結晶化のエンタルピー（ΔＨ_Tcc）の値よ
り、次式にて算出した。

【００３６】結晶化度（％）＝１００× (ΔＨｆ−ΔＨ
_Tcc )／53(J/g) （２）フィルムインパクト東洋精機製作所製のフィルムインパクトテスター（振り
子式）を用い、衝撃頭２５．４ｃｍ（１インチ）にて測
定した。（３）離型性図１に示すような構成下、１８０℃，４ＭＰａの圧力
で１５０分間プレスし、室温にて放冷し、ステンレス板
及び酸化銅張板とのピール強度及びフィルム外観を測定
した。〔用いた原料〕・ＳＰＳ：シンジオタクチックポリスチレン出光石油化学社製ザレックＴｍ＝２７０℃、ＭＩ＝３（３００℃、１.2ｋｇｆ）・ＬＤＰＥ：低密度ポリエチレン日本ユニカー社製ＮＵＣ−８０４２・ＰＰ：ポリプロピレン出光石油化学社製ＩＤＥＭＩＴＵＰＰＥ−１８５Ｇ・ＳＥＢＳ：ＳＥＢＳタイプエラストマークラレ社製Ｓｅｐｔｏｎ８００６・相溶化剤：ＳＥＢＳクラレ社製Ｓｅｐｔｏｎ８１０４

【００３７】〔実施例１〕Ａ層として、ＳＰＳ１００質
量部に、酸化防止剤として、「Ｉｒｇａｎｏｘ１０１
０」（チバガイギー社製）、「ＰＥＰ３６」（旭デンカ
社製）、及び「スミライザーＧＳ」（住友化学工業社
製）をそれぞれ０.1質量部を配合し、Ｂ層としてＳＰＳ
５５質量％、ＬＤＰＥ１５質量％、ＳＥＢＳ１５質量
％、相溶化剤１５質量％、から成る組成物１００質量部
に、前記Ａ層と同様の酸化防止剤を各０.1質量部配合
し、Ｃ層として、Ａ層と同様に、ＳＰＳ１００質量部
に、前記酸化防止剤を各０.1質量部配合した。これらを
それぞれをドライブレンドし、６５ｍｍφ二軸押出機に
て溶融混練して各ペレットを得た。これを５０ｍｍφ単
軸（フルフライトタイプスクリュー）押出機に５００ｍ
ｍ幅のコートハンガーダイを取り付け、押出量２０ｋｇ
／ｈｒにて３００℃で共押出成形し、Ａ層、Ｂ層及びＣ
層が各々１５μｍ、７０μｍ、１５μｍで総厚みが１０
０μｍのフィルムを得た。このフィルムをテンターを用
い、２００℃にて３０秒間連続して熱処理して実施例１
の積層フィルムを得た。このフィルムについて、結晶化
度、フィルムインパクト及び離型性を評価した。得られ
た結果を表１に示す。

【００３８】

【表１】

【００３９】〔実施例２〜１２、比較例１〜４及び６〕
表１に示すＡ層、Ｂ層及びＣ層の各組成の材料を用い、
表１に示す各層のフィルム厚みとフィルムの総厚みにな
るようにした以外は、実施例１と同様にして各積層フィ
ルムを作製した。但し、これらの各層に、実施例１と同
様に表１中の組成物１００質量部に対し、実施例１と同
様の酸化防止剤を各０.1質量部配合した。これらのフィ
ルムについて、結晶化度、フィルムインパクト及び離型
性を評価した。得られた結果を表１に示す。〔比較例
５〕ＳＰＳ１００質量部に、実施例１と同様の酸化防止
剤を各０.1質量部配合し、実施例１と同様にしてフィル
ム厚み１００μｍのフィルムを得た。これを比較例５積
層フィルムとして、実施例１と同様の評価をした。得ら
れた結果を表１に示す。〔比較例７〕表１のＡ層欄に示す組成物とポリ（４−メ
チルペンテン−１）（三井化学製、「ＭＸ０００２」）
を共押出してフィルムを作製した以外は実施例１と同様
に行った。但し、Ａ層欄に示す組成物には、実施例１と
同様な酸化防止剤を各０.1質量部配合した。結果を表１
に示す。

【００４０】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、耐熱性、環境
適性に優れるとともに、離型性及び靭性が共に優れる。
したがって、本発明の積層フィルムは、プリント基板製
造などに用いられる離型フィルムとして有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】離型性試験のために、ステンレス板、試験フィ
ルム，酸化銅張樹脂板を重ねた模式図である。

【符号の説明】

１：ステンレス板（表面粗さ：１μｍ以下、バフ研
磨）２：試験フィルム３：酸化銅張樹脂板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 53/02 Ｃ０８Ｌ 53/02 Ｆターム(参考） 4F071 AA12 AA18 AA22 AA75 AF26 AF45 AH19 BA01 BB06 BC01 4F100 AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK03C AK03D AK03E AK12A AK12B AK12C AK12D AK12E AK73 AL09A AL09B AL09C AL09D AL09E BA25 EH20 EH202 GB43 JA11A JA11B JA11C JA11D JA11E JB16A JB16B JB16C JB16D JB16E JJ03 JL14 YY00A YY00B YY00C YY00D YY00E 4J002 AC08Y BB03X BC04W BC05Z BP01Y GF00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ａ層及びＣ層を表面層とし、両表面層の
間に１又は２層以上のＢ層が存在する積層フィルムであ
って、該Ａ層及びＣ層中のシンジオタクチック構造を有
するスチレン系重合体の結晶化度が３０％以上であると
ともに、Ａ，Ｂ，Ｃ各層が下記の組成で構成される積層
フィルム。Ａ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体９０〜１００質量％、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた１種又は２種以上を０〜１０質
量％、並びに相溶化剤０〜１０質量％を含む層。各Ｂ層：スチレン系重合体３０〜９０質量％、スチレン
系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマー
から選ばれた１種又は２種以上を１０〜７０質量％、並
びに相溶化剤０〜３０質量％を含む層。Ｃ層：シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合
体７０〜１００質量％、シンジオタクチック構造を有す
るスチレン系重合体以外の熱可塑性樹脂及び熱可塑性エ
ラストマーから選ばれた１種又は２種以上を０〜３０質
量％、並びに相溶化剤０〜１０質量％を含む層。
【請求項２】Ｂ層の少なくとも１層が、シンジオタク
チック構造を有するスチレン系重合体３０〜７０質量
％、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体
以外のスチレン系重合体０〜３０質量％、ポリオレフィ
ン系樹脂１０〜５０質量％、熱可塑性エラストマー０〜
３０質量％及び相溶化剤０〜３０質量％を含む請求項１
に記載の積層フィルム。
【請求項３】Ａ層及びＣ層が共にシンジオタクチック
構造を有するスチレン系重合体を９５質量％以上含む層
である請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】各層の厚さの比、Ａ層：全Ｂ層：Ｃ層が
１〜４９：５０〜９８：１〜４９である請求項１〜３の
いずれかに記載の積層フィルム。
【請求項５】Ｂ層が、１層からなる請求項１〜４のい
ずれかに記載の積層フィルム。
【請求項６】積層フィルムの厚さが２５〜３００μｍ
である請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかに記載の積層フ
ィルムからなる離型フィルム。