JP2011161749A - 積層フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る積層フィルム100,100Aは、第1離型層110,110aおよびクッション層120を備える。第1離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。クッション層は、60重量部超98重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、2重量部以上40重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有する。そして、このクッション層は、第1離型層の片側に設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明の一局面に係る積層フィルムは、第1離型層およびクッション層(中間層に相当する)を備える。第1離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、第1離型層を形成する樹脂を100重量部とした場合、第1離型層を形成する樹脂の少なくとも70重量部以上、好ましくは85重量部以上を占めるのが好ましい。ただし、第1離型層を形成する樹脂の初期結晶化度は、特に限定されることなく、低くしてもよいし、高くしてもよい。クッション層は、60重量部超98重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、2重量部以上40重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有する。なお、クッション層は、65重量部以上95重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、5重量部以上35重量部以下のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有するのがより好ましい。そして、このクッション層は、第1離型層の片側に設けられている。なお、このクッション層は、ポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂のみから形成されていてもよい。また、このクッション層は、本発明の趣旨を損なわない範囲でポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂以外の樹脂を含有していてもかまわない。
このため、この積層フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共に、FPC等の良品率を高めることができる。
なお、本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、ポリオレフィン系樹脂は、3重量部以上40重量部以下のポリプロピレン樹脂と、20重量部超95重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのが好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂は、5重量部以上35重量部以下のポリプロピレン樹脂と、30重量部以上90重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのがより好ましい。
このため、この積層フィルムでは、クッション層と第1離型層とを良好に接着することができ、また、クッション層の弾性率をさらに適度に保つことができる。
本発明の一局面に係る積層フィルムは、第2離型層をさらに備えるのが好ましい。この第2離型層は、クッション層の第1離型層形成側の反対側に形成される。なお、この第2離型層は、ポリメチルペンテン樹脂から形成されてもよいし、ポリメチルペンテン樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよいし、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよい。第2離型層が「ポリメチルペンテン樹脂」又は「ポリメチルペンテン樹脂を主成分とする樹脂」から形成される場合、第2離型層は、プライマー層(接着層)を介してクッション層に接着されてもよい。第2離型層が「シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂」から形成される場合、第2離型層は、プライマー(接着剤)を使用することなくクッション層に接着することができる。
本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、第2離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されるのが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。
離型層110は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂(以下「SPS樹脂」と称する)を主成分とする樹脂(以下、「離型層形成樹脂」と称する)から形成される。なお、このような離型層形成樹脂は、出光興産(株)から商品名ザレック(登録商標)(XAREC(登録商標))として市販されている。離型層形成樹脂におけるSPS樹脂の含有率は、70重量%以上90重量%以下であるが、85重量%以上90重量%以下であるのが好ましい。本実施の形態において、離型層110の厚みは5μm以上であるのが好ましく、10μm以上であるのがより好ましい。本実施の形態において、離型層形成樹脂の結晶化度は、特に限定されないが、示差走査熱量計(DSC)による測定値が14.0%以上30.0%未満であるのが好ましい。離型層形成樹脂の結晶化度が上述の通りであると、回路露出フィルムへのCLフィルムの接着時に、離型層110の回路露出フィルム及びCLフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができるからである。
以下、離型層形成樹脂の構成成分について詳述する。
SPS樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
離型層形成樹脂を構成するSPS樹脂以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂(PPS)等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
クッション層120は、本実施の形態において、主に、60重量部超98重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、2重量部以上40重量部未満のSPS樹脂との樹脂ブレンド物から形成されている。なお、この樹脂ブレンド物は、前練りなしのドライブレンド法により調製することができるが、2軸混練機による前処理を行ってもかまわない。また、本実施の形態において、クッション層120の厚みは離型層110の厚みの3倍以上であるのが好ましく、5倍以上であるのがより好ましく、8倍以上であるのがさらに好ましい。
本実施の形態に係る積層フィルム100は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
本発明の実施の形態に係る積層フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層110が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから10秒で常温から185℃まで急速昇温された後、その温度に60秒間維持される。なお、熱盤300による加圧は、0秒の時点で開始され、70秒の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
先の実施の形態では、クッション層120の片側にのみ離型層110が設けられる積層フィルム100が紹介されたが、図2に示されるように、クッション層120の両側に離型層110a,110bが設けられる積層フィルム110Aも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号110aの離型層を「第1離型層」と称し、符号110bの離型層を「第2離型層」と称する。
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム100と熱盤300との間にテフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれていたが、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310は省かれてもかまわない。
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
離型層の原料として、SPS樹脂(出光興産(株)社製のザレック(登録商標)S104)を用いた。
クッション層の原料としては、20重量部のSPS樹脂(出光興産(株)社製のザレック(登録商標)S104)と、75重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体(メタアクリル酸メチル誘導単位含有量:5重量%)(住友化学(株)製のアクリフト(登録商標)WD106)と、5重量部のポリプロピレン(住友化学(株)製のノーブレンFH1016)とをドライブレンドしたもの(以下「クッション層形成ブレンド樹脂」と称する)を用いた。
共押出法を利用して、クッション層の表裏に同一の離型層を有する積層フィルム(図2参照)を作製した。
作業者による官能試験を行った。その結果、上述の積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった(表1参照)。
プレス後のFPCを光学顕微鏡で観察したところ、そのFPC中にボイドは発見されなかった(表1参照)。
実際に、CLフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図5に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、積層フィルムには、割れが発生しなかった(表1参照)。回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、100μm未満であり、許容範囲内であった(表1参照)。
(比較例1)
(比較例2)
(比較例3)
110 離型層(第1離型層)
110a 第1離型層
110b 第2離型層
120 クッション層
この積層フィルムは、包装フィルムしても有用である。
Claims (4)
- シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される第1離型層と、
60重量部超98重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、2重量部以上40重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有し、前記第1離型層の片側に設けられるクッション層と
を備える、積層フィルム。 - 前記ポリオレフィン系樹脂は、3重量部以上40重量部以下のポリプロピレン樹脂と、20重量部超95重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有する
請求項1に記載の積層フィルム。 - 前記クッション層の第1離型層形成側の反対側に形成される第2離型層をさらに備える
請求項1または2に記載の積層フィルム。 - 前記第2離型層は、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される
請求項3に記載の積層フィルム。
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