JP5765018B2 - 離型フィルム - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態に係る離型フィルム100は、図1に示されるように、主に、離型層110第一クッション層120および第二クッション層130から構成される。なお、本実施の形態において、離型フィルム100の厚み25〜300μmであるのが好ましい。前記範囲下限値以上とすることにより好適な軽剥離性を示す。また前記範囲上限値以下とすることによりプレスの熱を伝え易くなり埋め込み性に優れたものとなる。
離型層110は、離型フィルムの離型層として用いられる樹脂であれば特に限定されないが、離形成、加工性および環境負荷対応の観点からポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、オレフィン系樹脂を主成分とする樹脂を用いることが好ましい。
第一クッション層120は、ビカット軟化点が60℃以上140℃以下であり、好ましくは60℃以上100℃以下である。前記範囲下限値以上であることによりプレス時のフィルム端面からの樹脂の流出を抑制しプレス熱版の汚染を低減することができる。また前記範囲上限値以下であることによりFPCの回路面への埋め込み性を向上させることができる。
第二クッション層130はループスティフネス値が0.4N/25mm以上であり、0.4N/25mm以上30.0N/25mm以下であることが好ましい。前記下限値以上とすることでプレス後の剥離性を向上させることができ、前記上限値以下とすることでフィルム製膜性が好適なものとなる。
本実施の形態に係る離型フィルム100は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
本発明の実施の形態に係る離型フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層110が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから15分で常温から170℃まで昇温された後、35分間その温度に維持される。その後、熱盤300は、50分かけて170℃から常温まで冷却される。なお、熱盤300による加圧は、0分の時点で開始され、100分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
(A)
先の実施の形態では、第一クッション層120の片側にのみ離型層110が設けられる離型フィルム100が紹介されたが、図2に示されるように、第一クッション層側に離型層110a、第二クッション層130側に離型層110bが設けられる離型フィルム110Aも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号110aの離型層を「第一離型層」と称し、符号110bの離型層を「第二離型層」と称する。
<離型フィルムの製造>
(1)第一離型層の原料
第一離型層の原料として、ポリブチレンテレフタレート/ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体(ポリブチレンテレフタレート構成単位/ポリテトラメチレングリコール構成単位 90重量部/10重量部)(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製のノバデュラン(登録商標)5505S)を用いた。
第一クッション層の原料としては、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体1((住友化学(株)製、アクリフト(登録商標)WD106:軟化点73℃、表1中EMMA1)を用いた。
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン1(住友化学(株)製、ノーブレン(登録商標)FLX80E4:融点163℃、表1中PP1)を用いた。
第一離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として、変性ポリエチレン(三菱化学(株)製、モディック(登録商標)F515A)を用いた。
共押出法を利用して、離型層、第一クッション層、第二クッション層の順に積層された離型フィルム(図1参照)を作製した。
実際に、CLフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第一離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図5に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量(以下CL接着剤染み出し量)は、70μmであり、良好な回路パターン追従性を示した。(表1参照)。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、対FPCとの剥離性も0.5N/7cmであり容易に剥離可能であった。さらに、フィルム端面からのクッション層の流出も発生せず、プレス盤の汚染(以下プレス汚染)およびフィルム同士の熱融着も発生しなかった。なお前記CL接着剤染み出し量が少ないものほど、回路パターンに対する好適な追従性を示すものとなる。CL接着剤染み出し量が90μm未満のものを回路パターン追従性に優れるものであり合格とした。一方CL接着剤染み出し量が90μm以上のものを回路パターン追従性に劣るものであり不合格とした。また、前記対FPCとの剥離性は値が小さいものほど、容易に剥離可能であることを示す。本試験においては、対FPCとの剥離性は1.2N/7cm未満のものを剥離性に優れるものであり合格とした。一方対FPCとの剥離性が1.2N/7cm以上のものを剥離性に劣るものであり不合格とした。なお前記剥離不良とは、剥離時にFPCから容易に剥離できない事を指し、1.7N/7cm以上の場合を剥離不良とした。
第二クッション層の原料としては、ポリプロピレン2(プライムポリマー(株)製のプライムポリプロ(登録商標)E203GV:融点168℃、表1中PP2)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
第一離型層の厚みは6μmであり、接着層の厚みは10μmであり、第一クッション層の厚みは24μmであり、第二クッション層の厚みは40μmに変更した以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は0.4N/25mmであった。
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン3(住友化学(株)製のノーブレン(登録商標)FH1016:融点163℃)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は2.4N/25mmであった。
第二クッション層の原料として、ポリプロピレン(住友化学(株)製のノーブレン(登録商標)FLX80E4)に無機フィラー(林化成(株)製のタルカンパウダー(登録商標)PK−C、表1中フィラー)を30%添加し、厚みを40μmに変更した以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は1.2N/25mmであった。
第二クッション層の原料として、低密度ポリエチレン(住友化学(株)製のスミカセン(登録商標)L211、表1中LDPE)に変更した以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。
第二クッション層の厚みを10μm、第一クッション層の厚みを94μmとした以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムの評価を行った。なおその時の第二クッション層のループスティフネス値は0.1N/25mmであった。
実施例1に用いた離型層および第一クッション層のみからなる離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
第一クッション層の原料をエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体2((住友化学(株)製、アクリフト(登録商標)WK402:軟化点45℃、表1中EMMA2)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
第一クッション層の原料としてポリプロピレン(住友化学(株)製、ノーブレン(登録商標)FH1016:軟化点156℃、表1中PP3)を用いた以外は実施例1と同様にして離型フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
110 離型層(第一離型層)
110a 第一離型層
110b 第二離型層
120 第一クッション層
130 第二クッション層
210 ダイス
230 第一ロール
240 第二ロール
300 熱盤
310 ステンレス盤
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)
340 回路露出フィルム
Claims (5)
- 少なくとも離型層、第一クッション層および第二クッション層をこの順に備える離型フィルムであって、
前記離型層がPBT系樹脂であり、
前記第一クッション層のビカット軟化点(測定方法:ISO306)が60℃以上140℃以下であり
前記第二クッション層のループスティフネス値が0.4N/25mm以上である離型フィルム。 - 前記第二クッション層の融点が150℃以上である請求項1記載の離型フィルム。
- 前記第一クッション層がオレフィン系樹脂を主成分とするものである請求項1記載の離型フィルム。
- 前記オレフィン系樹脂がエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体、ポリエチレン系樹脂またはエチレンビニルアセテート系樹脂である請求項3に記載の離型フィルム
- 前記第二クッション層がポリプロピレン系樹脂またはポリエステル系樹脂を主成分とする請求項1〜4のいずれかに記載の離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077766A JP5765018B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011077766A JP5765018B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 離型フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012210762A JP2012210762A (ja) | 2012-11-01 |
JP5765018B2 true JP5765018B2 (ja) | 2015-08-19 |
Family
ID=47265156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011077766A Active JP5765018B2 (ja) | 2011-03-31 | 2011-03-31 | 離型フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5765018B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6466050B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2019-02-06 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
CN204288743U (zh) * | 2014-09-23 | 2015-04-22 | 文明祥 | 一种内贴广告画 |
CN104269124A (zh) * | 2014-09-23 | 2015-01-07 | 文明祥 | 一种内贴广告画及其制作方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2619034B2 (ja) * | 1988-12-28 | 1997-06-11 | 三井石油化学工業株式会社 | 積層体からなる離型フィルム |
JP2003276140A (ja) * | 2002-03-25 | 2003-09-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型多層フィルム及びカバーレイ成形方法 |
EP1674230B1 (en) * | 2003-09-30 | 2013-11-06 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Multi-layer sheet |
JP2005187526A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルム及びそれを用いたフレキ製造方法 |
JP2006148081A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
JP4826196B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2011-11-30 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
JP4598644B2 (ja) * | 2005-10-06 | 2010-12-15 | 積水化学工業株式会社 | 多層離型フィルム及び多層離型フィルムの製造方法 |
-
2011
- 2011-03-31 JP JP2011077766A patent/JP5765018B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012210762A (ja) | 2012-11-01 |
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131021 |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Written amendment |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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