TWI815578B - 脫模薄膜及撓性印刷電路基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

一種脫模薄膜，於一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有緩衝層，該緩衝層含有（B1）聚對酞酸丁二酯（PBT）、（B2）聚丙烯及（B3）乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）。

Description

脫模薄膜及撓性印刷電路基板之製造方法

本發明有關一種脫模薄膜及撓性印刷電路基板之製造方法。

脫模薄膜通常於製造成型品時或製造貼合有不同材料之疊層體時使用。例如，此脫模薄膜使用於藉由加熱壓製法將覆蓋層薄膜（以下亦稱為“CL薄膜”）以黏接劑黏接在露出有電路之撓性薄膜（以下亦稱為“電路露出薄膜”）來製作撓性印刷電路基板（以下亦稱為“FPC”）。

例如，專利文獻1揭示一種脫模薄膜，其疊層有含聚對酞酸丁二酯之脫模層、與由聚對酞酸丁二酯和含有乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物之組成物所構成的緩衝層。 [先前技術文獻]

專利文獻1：日本特開2015-58691號公報

[發明欲解決之課題]

然而，近年來對脫模薄膜的各種特性要求之技術水準越來越高。就專利文獻1所揭示之脫模薄膜而言，從兼顧脫模性及追隨性之觀點考量，還有改善的空間。又，從耐熱性的觀點考量，亦有改善的空間。

本發明的第一課題為提供一種高度平衡地得到脫模性及追隨性之脫模薄膜。 又，本發明的第二課題為提供一種維持上述高度平衡的同時得到更良好的耐熱性之脫模薄膜。 [解決課題之手段]

依本發明，提供一種脫模薄膜，於一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有緩衝層，其中 該緩衝層含有（B1）聚對酞酸丁二酯（PBT）、（B2）聚丙烯及（B3）乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）。

又，依本發明，提供一種脫模薄膜，於一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有含聚丙烯之緩衝層，該脫模薄膜滿足以下條件。 條件：於將該脫模薄膜的加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到之DSC曲線C1中，以P1（mJ/mg）表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」，且在得到該DSC曲線C1之後，以50℃/分進行冷卻，達到該示差掃描熱量儀內的溫度成為25℃，再次於將加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到之DSC曲線C2中，以P2（mJ/mg）表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」時，P1與P2的值之比（P1/P2）大於1。

又，依本發明，提供一種撓性印刷電路基板之製造方法，包括： 於覆蓋層薄膜的表面，將上述脫模薄膜之該第一脫模層以和該表面抵接之方式配置在其上的步驟； 將該覆蓋層薄膜與該脫模薄膜兩者一起進行加熱壓製的步驟；及 使該脫模薄膜從該覆蓋層薄膜剝離的步驟。 [發明之效果]

依本發明，可提供一種高度平衡地得到脫模性及追隨性之脫模薄膜。 又，依本發明，可提供一種得到良好之耐熱性同時高度平衡地得到脫模性及追隨性的脫模薄膜。

（第一實施形態） 第一實施形態之脫模薄膜於一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有緩衝層，該緩衝層含有（B1）聚對酞酸丁二酯（PBT）、（B2）聚丙烯及（B3）乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）。

（疊層構造） 脫模薄膜100的疊層構造例如具備第一脫模層，且於該第一脫模層上具備緩衝層即可，並無限定。 脫模薄膜100的疊層構造例如包括兩層以上的脫模層（第一脫模層及第二脫模層）亦可。 作為脫模薄膜100的疊層構造，例如圖1所示，由脫模層110、以及其上疊層之緩衝層120構成亦可。 又，作為脫模薄膜100的疊層構造，例如圖2所示，依序疊層第一脫模層110a、緩衝層120、第二脫模層110b，且由第一脫模層110a及第二脫模層110b形成脫模薄膜100A的外表面亦可。

又，脫模薄膜100亦可形成具有黏接層（底漆層）、阻氣層等之四層、五層等之四層以上的構成。此時，作為黏接層、阻氣層，並無特別限定，可使用以往公知者。

關於脫模薄膜100的厚度，從得到良好的脫模性和追隨性之觀點考量，較佳為例如25～300μm。

以下，分別對脫模薄膜100的各層進行詳細敘述。

（脫模層） 脫模層110形成脫模薄膜100的一個外表面。脫模層110的厚度較佳為例如10μm以上40μm以下。藉由設為前述下限值以上，可顯示良好的脫模性，藉由設為前述上限值以下，能夠發揮良好的埋入性。

脫模層110由（A）熱塑性樹脂材料形成。在此，（A）熱塑性樹脂材料例如含有熱塑性樹脂。 作為（A）熱塑性樹脂材料含有之熱塑性樹脂，例如含有聚對酞酸乙二酯（PET）樹脂、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）樹脂及聚對酞酸丁二酯（PBT）樹脂此類以聚酯系樹脂為主成分的樹脂為較佳。其中，從高度控制脫模性及追隨性之平衡的觀點考量，含有聚對酞酸乙二酯（PET）樹脂為較佳。

作為PBT樹脂，具體而言，可舉出聚對酞酸丁二酯均聚物、聚對酞酸丁二酯與聚四亞甲基二醇的共聚物。具體而言，可取得作為PBT樹脂者，係例如由Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation作為商品名NOVADURAN（註冊商標）而市售者。

又，作為（A）熱塑性樹脂材料所含有之熱塑性樹脂，例如，除了上述聚酯樹脂以外，還含有彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚及聚苯硫醚樹脂（PPS）為較佳。此外，該等樹脂可以單獨使用或組合兩種以上來使用。

作為上述彈性體樹脂，可舉例如天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、氯丁橡膠、聚硫橡膠、硫醇橡膠、丙烯酸橡膠、胺酯橡膠、聚矽氧橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SBR）、加氫苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SEB）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、加氫苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物（SIR）、加氫苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物（SEP）、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、加氫苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS）或乙烯丙烯橡膠（EPM）、乙烯丙烯二烯橡膠（EPDM）、線性低密度聚乙烯系彈性體等烯烴系橡膠或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠（ABS）、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠（MBS）、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-核殼橡膠（MAS）、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠（MABS）、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼橡膠（AABS）、丁二烯-苯乙烯-核殼橡膠（SBR）、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-矽氧烷等的含有矽氧烷之核殼橡膠等的核殼類型粒狀彈性體，或者將該等改質而成之橡膠等。

作為該聚烯烴系樹脂，可舉例如直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排（isotactic）聚丙烯、對排（syndiotactic）聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、4-甲基戊烯、環狀聚烯烴及該等共聚物（例如，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等）等。

作為該聚苯乙烯系樹脂，可舉例如雜排（atactic）聚苯乙烯、同排聚苯乙烯、高抗衝聚苯乙烯（HIPS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、丙烯腈-苯乙烯共聚物（AS）、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸/烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸/環氧丙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸/烷基酯共聚物、苯乙烯-順丁烯二酸共聚物、苯乙烯-反丁烯二酸共聚物等。

作為上述聚醯胺系樹脂，可舉例如尼龍（註冊商標）6、尼龍（註冊商標）6,6等。

進而，在（A）熱塑性樹脂材料中，為了賦予各種功能而摻合各種添加劑，例如防黏連劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、脫模劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等亦可。 以下，對主要成分進行說明。

（防黏連劑） 作為上述防黏連劑，可舉出如下之無機粒子或有機粒子。作為無機粒子，可舉出IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素之氧化物、氫氧化物、硫化物、氮化物、鹵化物、碳酸鹽、硫酸鹽、乙酸鹽、磷酸鹽、亞磷酸鹽、有機羧酸鹽、矽酸鹽、鈦酸鹽、硼酸鹽及其等之水合物、以及以其等為中心之複合化合物及天然礦物粒子等。

使用作防黏連劑之無機粒子的具體例，可舉出氟化鋰、硼砂（硼酸鈉水合鹽）等IA族元素化合物；碳酸鎂、磷酸鎂、氧化鎂（鎂氧）、氯化鎂、乙酸鎂、氟化鎂、鈦酸鎂、矽酸鎂、矽酸鎂水合鹽（滑石）、碳酸鈣、磷酸鈣、亞磷酸鈣、硫酸鈣（石膏）、乙酸鈣、對鈦酸鈣、氫氧化鈣、矽酸鈣、氟化鈣、鈦酸鈣、鈦酸鍶、碳酸鋇、磷酸鋇、硫酸鋇、亞硫酸鋇等IIA族元素化合物；二氧化鈦（鈦氧）、一氧化鈦、氮化鈦、二氧化鋯（鋯氧）、一氧化鋯等IVA族元素化合物；二氧化鉬、三氧化鉬、硫化鉬等VIA族元素化合物；氯化錳、乙酸錳等VIIA族元素化合物；氯化鈷、乙酸鈷等VIII族元素化合物；碘化銅（I）等IB族元素化合物；氧化鋅、乙酸鋅等IIB族元素化合物；氧化鋁（鋁氧）、氫氧化鋁、氟化鋁、鋁矽酸鹽（矽酸鋁、高嶺土、高嶺石）等IIIB族元素化合物；氧化矽（矽石、矽膠）、石墨、碳、石墨（graphite）、玻璃等IVB族元素化合物；光鹵石（carnalite）、鉀鹽鎂礬、雲母（雲母石、金雲母）、玫瑰紅礦等天然礦物的粒子。

使用作防黏連劑之有機粒子，可舉出特氟龍（註冊商標）、三聚氰胺系樹脂、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、丙烯酸系樹脂聚矽氧及該等的交聯體。

上述無機粒子或有機粒子的平均粒徑係0.1～10μm為較佳，添加量係0.01～15重量%為較佳。

該等防黏連劑可單獨使用或組合兩種以上來使用。

作為抗氧化劑，可舉出磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、丙烯酸2-[（1-羥基-3,5-二-三級戊基苯基）乙基]-4,6-二-三級戊基苯酯等。該等抗氧化劑可單獨使用或組合兩種以上來使用。

作為成核劑，可舉出二（對三級丁基苯甲酸）鋁等羧酸之金屬鹽、亞甲基雙（2,4-二-三級丁基苯酚）酸式磷酸鈉等磷酸之金屬鹽、滑石、酞青素（phthalocyanine）衍生物等。該等成核劑可單獨使用或組合兩種以上來使用。

作為塑化劑，可舉出聚乙二醇、聚醯胺寡聚物、伸乙基雙硬脂醯胺、鄰苯二甲酸酯、聚苯乙烯寡聚物、聚乙烯蠟、聚矽氧油等。該等塑化劑可單獨使用或組合兩種以上來使用。

作為脫模劑，可舉出聚乙烯蠟、聚矽氧油、長鏈羧酸、長鏈羧酸金屬鹽等。該等脫模劑可單獨使用或組合兩種以上來使用。 作為本實施形態之脫模劑，例如不含有褐煤酸酯蠟等之長鏈羧酸酯為較佳。藉此，在FPC之成型時，能夠抑制脫模劑與FPC附著。因此，當不含有褐煤酸酯蠟等之長鏈羧酸酯時，於FPC形成電路時，能夠抑制電鍍層不沉積在FPC之情況。 又，作為長鏈羧酸酯的形狀，例如不使用微粒形狀者為更佳。藉此，能夠使脫模薄膜100的外表面平滑化，並能夠進一步提高脫模性、追隨性。

作為加工油，可舉出石蠟系油、環烷（naphthene）系油、芳香系油。其中，和以n-d-M法算出之石蠟（直鏈）相關的碳數若以相對於總碳數的百分比計算，較佳為60%Cp以上的石蠟系油。

關於加工油的黏度，40℃下的動黏度係15～600cs為較佳，15～500cs更佳。又，加工油的添加量若相對於脫模層110的形成樹脂100重量份，係0.01～1.5重量份為較佳，0.05～1.4重量份更佳，0.1～1.3重量份又更佳。該等加工油可單獨使用或組合兩種以上來使用。

此外，當本實施形態之脫模薄膜100具備第一脫模層110a及第二脫模層110b此類複數之脫模層時，例如，複數之脫模層可由彼此相同的（A）熱塑性樹脂材料形成，亦可由不同的（A）熱塑性樹脂材料形成。 此外，第一脫模層110a和第二脫模層110b此類複數之脫模層的厚度例如彼此可以相同，亦可不同。

例如，當第二脫模層110b以和第一脫模層110a不同的材料形成時，作為第二脫模層110b，例如使用PET樹脂、PBT樹脂、氟樹脂、聚丙烯、1,4-甲基戊烯及對排聚苯乙烯（SPS）等來形成係屬較佳。

（緩衝層） 緩衝層120例如疊層在脫模層110上。緩衝層120用以使加熱壓製時的壓力及熱均勻地傳遞至對象物，並且緊密貼合成對象物表面的形狀而追隨之。

緩衝層120使用具有柔軟性之樹脂為較佳，且含有（B1）聚對酞酸丁二酯（PBT）、（B2）聚丙烯及（B3）乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）。該等成分（B1）、成分（B2）及成分（B3）的含有比{（B1）：（B2）：（B3）}係5～50：5～50：20～70為較佳，10～50：10～50：30～60更佳。藉由組合該等成分（B1）～（B3），能夠抑制緩衝層在壓製時流出，並且追隨於良好的電路圖案。進而，即使以高溫進行熱壓製，亦可良好地保持耐污染性，並高度平衡地得到脫模性及追隨性。藉由組合此種成分（B1）～（B3），可兼顧耐污染性、脫模性及追隨性，此係由本發明人首先發現。尤其，藉由該成分（B1）～（B3）的組合，在高溫壓製時仍可保持耐污染性，同時兼顧脫模性及追隨性，此為習知技術無法得到的效果。

作為上述成分（B1）的聚對酞酸丁二酯，可使用和在上述脫模層110所述之PBT樹脂相同者。成分（B1）與脫模層110可為同一成分或組成，亦可彼此不同。

作為上述成分（B2）的聚丙烯，可使用公知者，亦即同類型、無規類型、嵌段類型之聚丙烯樹脂。藉由成分（B2），例如以190～200℃之高溫進行壓製，仍可良好地保持脫模性及追隨性的平衡。亦即，習知的脫模薄膜若以高溫進行熱壓製，則該脫模薄膜的彈性係數變小，因此存在FPC等對於表面凹凸之埋入性變好，另一方面脫模性降低的傾向。又，緩衝層變得容易流出，故存在電子機器被污染之問題。相對於此，依本發明的脫模薄膜，藉由組合預定量的聚丙烯，即使以高溫進行熱壓製，仍可良好地保持耐污染性，並高度地保持脫模性與追隨性的平衡。

成分（B2）的聚丙烯之熔體流動速率MFR[測量方法：JIS K7210，測量條件    加熱溫度：230℃、負載：21.18N]係0.5g/10min以上且2.5g/10min以下為較佳。藉由設為前述下限值以上，可顯示對於電路圖案的良好之追隨性，藉由設為前述上限值以下，可防止緩衝層120流出。

作為上述成分（B3）的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物，含有5重量%以上且20重量%以下的由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元者為較佳。藉由將由甲基丙烯酸甲酯所衍生之單元設為前述下限值以上，可顯示對於電路圖案的良好之追隨性，同時保持良好的脫模性，且藉由設為前述上限值以下，可防止緩衝層120從端部流出。

除了上述成分（B1）～（B3）以外，緩衝層120例如亦可進一步含有橡膠成分。作為橡膠成分，例如可舉出苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯共聚物等苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、醯胺系彈性體、聚酯系彈性體等之熱塑性彈性體材料、天然橡膠、異戊二烯橡膠、氯丁橡膠、矽橡膠等之橡膠材料等。

在緩衝層120中，除了上述成分（B1）～（B3）以外，亦可進一步含有例如抗氧化劑、滑劑、防黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等之著色劑、穩定劑等之添加劑、氟樹脂、矽橡膠等之抗衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等之無機填充劑。

此外，作為緩衝層120之形成方法，可舉例如空氣冷卻或水冷式充氣擠壓法、T模擠出法等之公知方法。

緩衝層120的厚度較佳為30μm以上100μm以下，更佳為40μm以上90μm以下，最佳為50μm以上70μm以下。當緩衝層120的厚度在上述下限值以上時，可抑制脫模薄膜100的緩衝性降低。當緩衝層120的厚度在上述上限值以下時，可抑制脫模性的降低。

＜脫模薄膜的製造方法＞ 本實施形態之脫模薄膜100能夠以共擠出法或擠出層合法等之方法進行製造。 以下，以具備第一脫模層，且於該第一脫模層上具備緩衝層之脫模薄膜的製造方法為一例進行說明。

在共擠出法中，藉由使用進料塊、多歧管模具，而同時擠出脫模層110與緩衝層120來製造脫模薄膜100。此外，在共擠出法中，如圖3所示，通過模具210後之熔解物M被第一滾筒230引導，並且以第一滾筒230冷卻，直到從第一滾筒230脫離為止，而成為脫模薄膜100。然後，該脫模薄膜100藉由第二滾筒240被輸送至薄膜輸送方向（參照圖3之箭頭）下游側，最後被捲取滾筒（未圖示）捲取。此時，第一滾筒230的溫度係30～100℃為較佳，第一滾筒230相對於第二滾筒240的圓周速度比係0.990～0.998為較佳。此外，依需要，在第一滾筒附近配置接觸滾筒亦可。

在擠出層合法中，藉由將擠出機料筒的溫度設定為225～250℃而擠出脫模層110，使該脫模層110與緩衝層120合流，以使脫模層110與緩衝層120疊層來製造脫模薄膜100。此外，在擠出層合法中，如圖3所示，通過模具210後之脫模層形成樹脂的熔解物M被第一滾筒230引導，並且以第一滾筒230冷卻，直到從第一滾筒230脫離為止，而成為脫模層薄膜F。然後，該脫模層薄膜F藉由第二滾筒240輸送至薄膜輸送方向（參閱圖3的箭頭）下游側。進而，形成緩衝層120之樹脂共混物的溶融物（未圖示）與被輸送至薄膜輸送方向下游側之脫模層薄膜F合流，而與脫模層薄膜F成為一體，來製造脫模薄膜100。此外，如此製造成之脫模薄膜100進而被設置於薄膜輸送方向下游側之捲取滾筒（未圖示）捲取。此時，第一滾筒230的溫度亦係30～100℃為較佳，第一滾筒230相對於第二滾筒240的圓周速度比亦係0.990～0.998為較佳。此外，依需要，可於第一滾筒附近配置接觸滾筒。

＜成型品的製造方法＞ 接著，對本實施形態的成型品之製造方法的一例進行說明。作為成型品，例如可舉出撓性印刷電路基板（FPC）。 撓性印刷電路基板之製造方法包括如下步驟：於覆蓋層薄膜的表面，將該脫模薄膜100的脫模層110以和該表面抵接之方式配置在其上的步驟；將覆蓋層薄膜與脫模薄膜100一同加熱壓製之步驟；及從覆蓋層薄膜剝離脫模薄膜100之步驟。亦即，為了保護形成在撓性薄膜上之電路，對該電路加熱壓製覆蓋層薄膜而使其緊密貼合時，使脫模薄膜100介設在覆蓋層與壓製機之間而使用。 更具體而言，如圖4所示，以和脫模薄膜100的脫模層110對向之方式，夾入以黏接劑暫時固定電路露出薄膜與CL薄膜兩者而成者340之後，依序夾入特氟龍（註冊商標）板330、橡膠墊320及不銹鋼板310，並以熱盤300進行壓製（參閱圖4的空心箭頭）。藉此，得到在電路露出薄膜上緊密貼合有CL薄膜之撓性印刷電路基板。

此外，作為以熱盤300進行的加熱方法，如圖5所示。亦即，熱盤300從開始加壓起經過15分鐘，從常溫升溫至195℃之後，維持於該溫度達35分鐘。然後，熱盤300經過50分鐘從195℃冷卻至常溫。又，以熱盤300進行的加壓從0分的時點開始，在100分的時點結束。壓製壓力可於5～15MPa之間適當調節。

＜脫模薄膜的用途＞ 本發明之脫模薄膜100具有可使壓製安裝之操作性良好，並且能夠提高FPC等之良率的特徵，作為如下之脫模薄膜特別有功效：藉由加壓壓製將CL薄膜黏接於電路露出薄膜時，為了使CL薄膜緊密貼合於電路圖案的凹凸部，以包覆覆蓋層薄膜之方式使用。

作為脫模薄膜，另外已知有（1）於疊層板製造時所使用者、（2）於前端複合材料產品製造時所使用者、（3）於運動、休閒用品製造時所使用者，脫模薄膜100作為該等脫模薄膜亦有其功效。 此外，所謂（1）於疊層板製造時所使用之脫模薄膜，是指於製造多層印刷基板時的沖壓成型中，為了防止印刷基板與分隔板或其他印刷基板之間的黏接而介設在其等之間的薄膜。又，所謂（2）於前端複合材料產品製造時所使用之脫模薄膜，是指例如在使玻璃布、碳纖維或芳綸纖維及環氧樹脂構成之預浸體硬化而製造各種產品時所使用的薄膜。又，所謂（3）於運動、休閒用品製造時所使用之脫模薄膜，是指例如於釣竿、高爾夫球桿桿身、風帆衝浪桿等的製造中，將預浸體捲繞成圓筒狀而於高壓釜中使其硬化時捲繞於該預浸體上之薄膜。

脫模薄膜100另外在黏著膠帶、雙面膠帶、美紋紙膠帶、標籤、封印、貼紙、皮膚貼附用濕布劑等的用途亦有其功效。

進而，脫模薄膜100作為於印刷電路基板或陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂產品、化妝板等的製造時所使用之製程薄膜亦有其功效。 此外，在此所述之製程薄膜，是指於製造印刷基板或陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂產品、化妝板等時，在成型步驟中夾入金屬板彼此之間或樹脂彼此之間以避免該金屬板彼此或該樹脂彼此黏接的薄膜。尤其，是指適合使用於疊層板製造時、撓性印刷基板製造時、前端複合材料產品製造時、以及運動、休閒用品製造時者。

（第二實施形態） 第二實施形態之脫模薄膜於一個面具有由熱塑性樹脂材料形成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有含聚丙烯之緩衝層，該脫模薄膜滿足以下條件。 條件：於將該脫模薄膜之加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到的DSC曲線C1中，以P1（mJ/mg）表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」，在得到該DSC曲線C1之後，以50℃/分進行冷卻，達到該示差掃描熱量儀內的溫度成為25℃，再次於將加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到之DSC曲線C2中，以P2（mJ/mg）表示「由在40℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」時，P1與P2的值之比（P1/P2）大於1。

以下，對第二實施形態之脫模薄膜進行詳細說明，其中以和上述第一實施形態不同的點為中心進行說明。對於未說明之事項，可視為與第一實施形態相同。

在此，該條件的P1（mJ/mg）是指在所謂的1stRUN中從吸熱峰面積計算而得之熱量（mJ/mg），P2（mJ/mg）是指從在所謂之2ndRUN中得到的吸熱峰面積計算而得之熱量（mJ/mg）。在此，已知通常於示差掃描熱量測量中，在1stRUN因為加熱至融點以上而分子變散亂，成為未結晶化之狀態，因此在2ndRUN中，可得到物質本身的熱特性。 在本發明中，於140℃以上170℃以下的溫度範圍內，藉由將脫模薄膜100中的（P1/P2）控制為大於1，可得到適當的追隨性，並且能夠抑制在使用脫模薄膜時發生緩衝層120的滲透，提高脫模性及耐熱性。此機制的詳細內容雖不明確，但藉由將脫模薄膜100中的1stRUN的P1設為比2ndRUN的P2高，能夠提高脫模薄膜100的緩衝層120內的分子之結晶度，藉此可推知脫模薄膜100的剛性得以提高，其結果可得到適當的追隨性，並且抑制緩衝層120的滲透，得到良好的脫模性及耐熱性。又，脫模薄膜100使用於加熱壓製時，於140～170℃結晶化，然後於140～170℃從FPC剝離，藉此能夠得到更良好的脫模性。 此外，本發明之脫模薄膜100的耐熱性，意指藉由加熱壓製而抑制軟化，且脫模薄膜100不易產生褶皺。藉此，抑制於使用脫模薄膜100製作時在FPC中產生褶皺，從而能夠使外觀良好。

又，（P1/P2）的上限值並無特別限定，從得到適當的追隨性之觀點考量，3以下為較佳。

此外，本發明中的（P1/P2）是指使用示差掃描熱量儀（DSC）以如下順序進行測量而得之值。 亦即，首先將形成脫模薄膜100之材料及標準物質供給到示差掃描熱量儀內，以5℃/分之加熱速度升溫至250℃，並以50℃/分的速度從250℃降溫至25℃（1stRUN）。然後，再次以加熱速度5℃/分升溫至250℃，並以50℃/分的速度從250℃降溫至25℃（2ndRUN）。從所得到之DSC曲線的於140～170℃的吸熱峰計算出熔解熱量（mJ/mg）。

為了使脫模薄膜100滿足上述條件，本發明人發現需要研究和以往不同的製造方法。具體而言，適當組合以下之條件並進行調整係屬重要。 （i）脫模薄膜100的材料之選擇及組合 （ii）脫模薄膜100的成膜條件

關於上述（i）的脫模薄膜100之材料，重點在於選擇後述脫模層110及緩衝層120各自的材料，並進行組合。其中，關於緩衝層120的材料，將後述材料進行組合，並依材料適當調整摻合量更屬重要。除了上述（i）以外，亦能夠藉由控制上述（ii）的脫模薄膜之成膜條件來滿足上述條件。 作為上述（ii）脫模薄膜100之成膜條件，例如可舉出成膜溫度、擠出速度、冷卻處理條件等因素。例如，依形成脫模薄膜100之樹脂材料的種類設定成膜溫度、擠出速度，並對冷卻處理的有無進行研究。當進行冷卻處理時，進一步組合冷卻處理方法的選擇、冷卻溫度、冷卻處理速度等各因素而進行控制。此外，通常以後述方法成膜之脫模薄膜100在使用接觸滾筒或氣刀壓製於已冷卻的金屬滾筒之後被捲取，亦可以控制壓製於該已冷卻之金屬滾筒時的溫度。又，冷卻溫度設定為大於50℃且90℃以下的溫度為較佳，冷卻處理速度設定為50℃/s以上且60℃/s以下為較佳。

（緩衝層） 在第二實施形態中，不同於第一實施形態，緩衝層含有聚丙烯即可。 作為形成緩衝層120之樹脂材料，除了上述聚丙烯以外，例如可舉出除了聚丙烯以外的α-烯烴系聚合物、具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為聚合物成分之α-烯烴系共聚物、聚醚碸、聚苯硫醚等之工程塑膠系樹脂。其等可以單獨使用或同時使用複數種。 其中，α-烯烴系共聚物為較佳。作為該α-烯烴系共聚物，可舉出乙烯等之α-烯烴與（甲基）丙烯酸酯的共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯的共聚物、乙烯與（甲基）丙烯酸的共聚物、以及其等的部分離子交聯物等。 進而，從得到良好的緩衝功能、耐污染性、脫模性及耐熱性的觀點考量，單獨使用聚丙烯者、聚丙烯與α-烯烴-（甲基）丙烯酸酯共聚物的混合物、或聚丙烯與聚對酞酸丁二酯的混合物、聚丙烯與1,4-環己烷二甲醇共聚合聚對酞酸乙二酯的混合物為較佳。 其中，從得到高溫的脫模性、追隨性及耐熱性之觀點考量，聚丙烯與乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）的混合物、聚丙烯、聚對酞酸丁二酯及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的混合物、以及聚丙烯、聚對酞酸丁二酯及乙烯的混合物等為更佳。

此外，第二實施形態之緩衝層120，係與第一實施形態之緩衝層相同，可以含有橡膠成分、抗氧化劑、滑劑、防黏連劑、抗靜電劑、染料及顏料等之著色劑、穩定劑等之添加劑、氟樹脂、矽橡膠等之抗衝擊性賦予劑、氧化鈦、碳酸鈣、滑石等之無機填充劑。

＜脫模薄膜的製造方法＞ 如上述，第二實施形態之脫模薄膜100為了滿足本發明的特定條件，而控制成膜條件。作為脫模薄膜100的形成方法，能夠利用共擠出法、擠出層合法、乾式層合法、吹塑法等公知的方法來進行製造。又，當脫模薄膜為多層構造時，將脫模層、緩衝層各層分別製造之後藉由層合機等來接合亦可，但藉由空冷式或水冷式共擠出吹塑法、共擠出T模法進行成膜為較佳。其中，從有利於各層的厚度控制之觀點考量，藉由共擠出T模法進行成膜之方法為特佳。又，可以將脫模層110與緩衝層120直接接合，亦可以經由黏接層進行接合。

在共擠出法中，藉由使用進料塊、多歧管模具同時擠出脫模層110與緩衝層120來製造脫模薄膜100。此外，在共擠出法中，如圖3所示，通過模具210後之熔解物M被第一滾筒230引導，並藉由第一滾筒230冷卻，直到從第一滾筒230脫離為止，而成為脫模薄膜100。然後，該脫模薄膜100藉由第二滾筒240被輸送至薄膜輸送方向（參閱圖3的箭頭）下游側，最終被捲取滾筒（未圖示）捲取。此時，第一滾筒230的溫度係30～100℃為較佳，第一滾筒230相對於第二滾筒240的圓周速度比係0.990～0.998為較佳。此外，亦可依需要，於第一滾筒附近配置接觸滾筒。

在擠出層合法中，藉由將擠出機料筒的溫度設定為225～250℃而擠出脫模層110，使該脫模層110與緩衝層120合流，以將脫模層110與緩衝層120疊層來製造脫模薄膜100。此外，在擠出層合法中，如圖3所示，通過模具210後之脫模層形成樹脂的熔解物M被第一滾筒230引導，並藉由第一滾筒230冷卻，直到從第一滾筒230脫離為止，而成為脫模層薄膜F。然後，該脫模層薄膜F藉由第二滾筒240被輸送至薄膜輸送方向（參閱圖3的箭頭）下游側。進而，形成緩衝層120之樹脂共混物的溶融物（未圖示）和被輸送至薄膜輸送方向下游側之脫模層薄膜F合流，而與脫模層薄膜F成為一體，從而製造脫模薄膜100。此外，如此製造之脫模薄膜100進而被設置於薄膜輸送方向下游側之捲取滾筒（未圖示）捲取。此時，第一滾筒230的溫度亦係30～100℃為較佳，第一滾筒230相對於第二滾筒240的圓周速度比亦係0.990～0.998為較佳。又，亦可依需要，在第一滾筒附近配置接觸滾筒。

以下，附註參考形態的例子。 1.一種脫模薄膜，於一個面具有（A）由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有緩衝層，該緩衝層含有（B1）聚對酞酸丁二酯（PBT）、（B2）聚丙烯及（B3）乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）。 2.如1.所述之脫模薄膜，前述緩衝層中的成分（B1）、成分（B2）與成分（B3）的含有比{（B1）：（B2）：（B3）}係5～50：5～50：20～70。 3.如1.或2.所述之脫模薄膜，前述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）含有5質量%以上20質量%以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生之單元。 4.如1.至3.中任一項所述之脫模薄膜，前述第一脫模層含有聚對酞酸丁二酯（PBT）。 5.如1.至4.中任一項所述之脫模薄膜，於該脫模薄膜的另一面還具有由第二熱塑性樹脂材料構成之第二脫模層，且依序疊層該第一脫模層、該緩衝層及該第二脫模層。 6.一種撓性印刷電路基板之製造方法，包含： 於覆蓋層薄膜的表面，將1.至5.中任一項所述之脫模薄膜的該第一脫模層以和該表面抵接之方式配置在其上的步驟； 將該覆蓋層薄膜與該脫模薄膜兩者一起進行加熱壓製之步驟；及 使該脫模薄膜從該覆蓋層薄膜剝離之步驟。

以下，附註參考形態的例子。 1.一種脫模薄膜，於一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且於該第一脫模層上具有含聚丙烯之緩衝層，該脫模薄膜滿足以下條件。 條件：於將該脫模薄膜的加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到之DSC曲線C1中，以P1（mJ/mg）表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」，且在得到該DSC曲線C1之後，以50℃/分進行冷卻，達到該示差掃描熱量儀內的溫度成為25℃，再次於將加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得到之DSC曲線C2中，以P2（mJ/mg）表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」時，P1與P2的值之比（P1/P2）大於1。 2.如1.所述之脫模薄膜，該第一脫模層含有聚對酞酸丁二酯（PBT）。 3.如1.或2.所述之脫模薄膜，該緩衝層含有α-烯烴共聚物。 4.如1.至3.中任一項所述之脫模薄膜，於該脫模薄膜的另一個面還具有由第二熱塑性樹脂材料構成之第二脫模層。 5.一種撓性印刷電路基板之製造方法，包含：於覆蓋層薄膜的表面，將1.至4.中任一項所述之脫模薄膜的該第一脫模層以和該表面抵接之方式配置在其上的步驟； 將該覆蓋層薄膜與該脫模薄膜兩者一起進行加熱壓製之步驟；及 使該脫模薄膜從該覆蓋層薄膜剝離之步驟。 [實施例]

以下，以實施例及比較例對本發明進行說明，但本發明並不限定於此。

[實施例1～實施例4、比較例1～比較例3] 首先，製作實施例1～實施例4、比較例1～比較例3的脫模薄膜，並且進行評價。以下對詳細內容進行說明。

（實施例1） ＜脫模薄膜的製造＞ （1）第一脫模層的原料 作為第一脫模層的原料，使用聚對酞酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物（聚對酞酸丁二酯構成單元/聚四亞甲基二醇構成單元90重量份/10重量份）（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製NOVADURAN（註冊商標）5505S）。

（2）緩衝層的原料 作為緩衝層的原料，使用10重量%的聚對酞酸丁二酯（表1中標示為PBT。）（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製，產品名5505S）、50重量%的聚丙烯（表1中標示為PP。）（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，NOBLENE（註冊商標）FH1016：MFR0.5g/10min）、40重量%的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5.8重量%，表1中標示為EMMA1。）（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，ACRYFT（註冊商標）WD106）。

（3）第二脫模層的原料 第二脫模層的原料使用與第一脫模層相同的原料。

＜脫模薄膜的製作＞ 利用共擠出法，製作出在緩衝層的表面和背面具有第一脫模層及第二脫模層之脫模薄膜（參閱圖2）。

此外，具體而言，使用進料塊、多歧管模具同時擠出聚對酞酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物、改質聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物與聚丙烯的共混物及聚丙烯，來製作脫模薄膜。此時，使用圖3所示之裝置，且第一滾筒230的溫度係30℃。

該脫模薄膜的第一脫模層的厚度係30μm，緩衝層的厚度係60μm，第二脫模層的厚度係30μm。

（實施例2） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

（實施例3） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

（實施例4） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者，並使用30重量%的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：20重量%，表1中標示為EMMA2。）（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，ACRYFT（註冊商標）WH206-F）。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

（比較例1） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

（比較例2） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

（比較例3） 將緩衝層的PBT、PP、EMMA1的摻合量變更為表1中所示者。除此以外，以與實施例1相同之方式製作脫模薄膜。

使用所得到之脫模薄膜，進行以下的評價。其結果顯示於表1。

･脫模性 首先，製作一種試驗薄膜，其係以「Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製之覆蓋層（CEA型）之中塗佈有黏接劑之一側的面抵接於電路露出薄膜之表面」的方式暫時固定該覆蓋層而得者。接著，使得脫模薄膜之中的第一脫模層之第一脫模面以「和該試驗薄膜之中具有覆蓋層之一側的面對向」的方式彼此貼合，並以如此貼合而成者作為試驗片。接下來，對該試驗片，於195℃、3MPa的條件下實施2分鐘的熱壓製處理之後，使用拉伸試驗機（A&D Company, Limited製Force gaugeAD-4932A-50N），沿180°方向以大約1000mm/分的速度，使上述脫模薄膜的第一脫模層之第一脫模面、與上述試驗薄膜的覆蓋層彼此剝離，而測量剝離強度（N/50mm）。若剝離強度過高，試驗片或脫模薄膜其中之一會破損，而未能進行適當的測量。 剝離強度（N/50mm）越小，表示脫模性越優異。

･高溫追隨性（黏接劑的滲出） 使用由聚醯亞胺薄膜與環氧樹脂系黏接劑層構成之Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製覆蓋層（CEA型）。在此該覆蓋層薄膜沖壓有相當於印刷配線基材的端子部分之窗口，沖壓部的大小為50mm×50mm。 將該覆蓋層薄膜與厚50μm的銅箔重合，進而使覆蓋層薄膜側與脫模薄膜的第一脫模層的表面重疊，而安裝在加熱壓製機。於195℃、3MPa、2分鐘的條件下加熱壓製，打開壓製板而進行冷卻之後，將脫模薄膜從黏接有覆蓋層薄膜之銅箔剝離。 對於從覆蓋層薄膜的端縁部滲出之環氧樹脂系黏接劑的滲出部之環氧黏接劑成分的長度，以光學顯微鏡從薄膜面上部進行觀察並測量。在此測量中，對於覆蓋層薄膜的端縁部之四個邊，每一邊各測量兩點，將其等的平均值設為“覆蓋層薄膜的黏接劑之滲出長度（μm）”。 覆蓋層薄膜的黏接劑之滲出長度（μm）越短，表示追隨性越佳。

･耐污染性 將脫模薄膜（大小為70mm×70mm）與厚50μm的銅箔（大小為100mm×100mm）重合，進而於其外側以鋁板和SUS板夾住，並安裝在加熱壓製機。於195℃、3MPa、2分鐘的條件下加熱壓製，釋放壓製壓力而進行冷卻之後，對於從脫模薄膜端部滲出之緩衝層成分的長度，以光學顯微鏡從薄膜面上部進行觀察並測量。 在此測量中，對於脫模薄膜的四個邊，每一邊各測量兩點，將其等的平均值設為來自多層脫模薄膜端部的緩衝層成分之滲出長度（μm）。 來自脫模薄膜端部的緩衝層成分之滲出長度（μm）越短，表示污染越少而耐污染性越佳。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	比較例1	比較例2	比較例3
脫模薄膜的緩衝層	PBT	10	30	40	30	0	20	20
PP	50	10	20	40	30	0	80
EMMA1 ：WD106（MMA5.8%）	40	60	40	0	70	80	0
EMMA2 ：WH206-F（MMA20%）	0	0	0	30	0	0	0
評價	脫模性：剝離強度（N/50mm）	2.2	2.5	1.9	1.7	3.3	3.1	1.3
高溫追隨性：覆蓋膜的黏接劑之滲出長度（μm）	68	63	85	88	45	53	128
耐污染性：緩衝層成分之滲出長度（μm）	410	440	380	350	790	530	310

如上述表1所示，和比較例1～比較例3的脫模薄膜相比，實施例1～實施例4的脫模薄膜能夠高度平衡地提高脫模性及追隨性，係獲得確認。

･電鍍層黏附性 又，使用實施例1～實施例4的脫模薄膜，對電鍍層黏附性進行評價。 依照JPCA標準之6.3.4項的電鍍層外觀（以必要電鍍層面積的90%以上被黏附有電鍍層者為良品），針對使用脫模薄膜製作之100片FPC的電鍍層黏附性進行評價。以如下之○×作為評價基準。 ○：必要電鍍層面積的90%以上被黏附有電鍍層之良品的數目於100個中為98個以上。 × ：必要電鍍層面積的90%以上被黏附有電鍍層之良品的數目於100個中未滿98個。 進行評價的結果，已確認到實施例1～實施例4的脫模薄膜之電鍍層黏附性的評價結果均為“○”。

[實施例5～實施例6、比較例4～比較例5] 接著，製作實施例5～實施例6、比較例4～比較例5的脫模薄膜，對其進行評價。以下對詳細內容進行說明。

（實施例5） ＜脫模薄膜的製造＞ （1）第一脫模層的原料 作為第一脫模層的原料，使用聚對酞酸丁二酯（PBT：Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製，品名5505S）。

（2）緩衝層的原料 作為緩衝層的原料，使用20重量%的聚對酞酸丁二酯（表2中為“PBT”：Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製，品名5505S）、20重量%的聚丙烯（表2中為“PP”：Sumitomo Chemical Co., Ltd.製、NOBLENE（註冊商標）D101：MFR0.5g/10min）、60重量%的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（表2為中“EMMA”：甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5.8重量%）（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，ACRYFT（註冊商標）WD106）。

（3）第二脫模層的原料 作為第二脫模層的原料，使用與第一脫模層相同的原料。

＜脫模薄膜的製作＞ 利用共擠出法，製作在緩衝層的表面和背面具有第一脫模層及第二脫模層之脫模薄膜（參閱圖2）。

具體而言，使用進料塊、多歧管模具同時擠出聚對酞酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物、改質聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物與聚丙烯的共混物及聚對酞酸丁二酯/聚四亞甲基二醇嵌段共聚物，而製作脫模薄膜。此時，使用圖3所示之裝置，且線速度為45m/min，第一滾筒230的溫度為90℃。

該脫模薄膜的第一脫模層的厚度為25μm，緩衝層的厚度為65μm，第二脫模層的厚度為30μm。

（實施例6） 作為緩衝層的原料，使用20重量%的聚對酞酸丁二酯（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製，品名5505S）、20重量%的聚丙烯（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，NOBLENE（註冊商標）FS2011DG2：MFR2.5g/10min）、60重量%的1,4-環己烷二甲醇共聚物聚對酞酸乙二酯（表2中為“PETG”：SKchemicals.製、SKYGREEN PETG S2008）。除此以外，以和實施例5相同之方式製得脫模薄膜。

（比較例4） 作為緩衝層的原料，使用20重量%的聚對酞酸丁二酯（Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation製，品名5505S）、80重量%的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量：5.8重量%）（Sumitomo Chemical Co., Ltd.製，ACRYFT（註冊商標）WD106）。除此以外，以和實施例5相同之方式製得脫模薄膜。

（比較例5） 將實施例5的線速度設定為30m/min，將第一滾筒230的溫度設定為30℃。除此以外，以和實施例5相同之方式製得脫模薄膜。

使用所得到之實施例5～實施例6、比較例4～比較例5的脫模薄膜，進行以下評價。其結果顯示於表2。

･以示差掃描熱量儀（DSC）進行的測量 將形成脫模薄膜100之材料及標準物質供給到示差掃描熱量儀內，以5℃/分之加熱速度升溫至250℃，並以50℃/分的速度從250℃降溫至25℃（1stRUN）。然後，再次以5℃/分之加熱速度升溫至250℃，並以50℃/分的速度從250℃降溫至25℃（2ndRUN），而得到DSC曲線。從所得到之DSC曲線，就1stRUN計算由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量P1（mJ/mg），並且就2ndRUN計算由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量P2（mJ/mg）。

･脫模性 首先，製作一種試驗薄膜，其係以「Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製之覆蓋層（CEA型）之中塗佈有黏接劑之一側的面抵接於電路露出薄膜之表面」的方式暫時固定該覆蓋層而得者。接著，使得脫模薄膜之中的第一脫模層之脫模面以「和該試驗薄膜之中具有覆蓋層之一側的面對向」的方式彼此貼合，並以如此貼合而成者作為試驗片。接下來，對該試驗片，於195℃、3MPa的條件下實施2分鐘的熱壓製處理之後，使用拉伸試驗機（A&D Company, Limited製Force gaugeAD-4932A-50N），沿180°方向以約1000mm/分的速度，使上述脫模薄膜的第一脫模層之脫模面、與上述試驗薄膜的覆蓋層兩者剝離，而測量剝離強度（N/50mm）。若剝離強度過高，試驗片或脫模薄膜其中之一會破損，而未能進行適當的測量。 剝離強度（N/50mm）越小，表示脫模性越佳。

･高溫追隨性（黏接劑的滲出） 使用由聚醯亞胺薄膜與環氧樹脂系黏接劑層構成之Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製覆蓋層（CEA型）。在該覆蓋層薄膜沖壓有相當於印刷配線基材的端子部分之窗口，沖壓部的大小為50mm×50mm。 將該覆蓋層薄膜與厚50μm的銅箔重合，進而使覆蓋層薄膜側與脫模薄膜之第一脫模層的表面重疊，而安裝在加熱壓製機。於195℃、3MPa、2分鐘的條件下加熱壓製，打開壓製板而進行冷卻之後，將脫模薄膜從黏接有覆蓋層薄膜之銅箔剝離。 對於從覆蓋層薄膜的端縁部滲出之環氧樹脂系黏接劑的滲出部之環氧黏接劑成分的長度，以光學顯微鏡從薄膜面上部進行觀察並測量。在此測量中，對於覆蓋層薄膜的端縁部之四個邊，每一邊各測量兩點，將其等的平均值設為“覆蓋層薄膜的黏接劑之滲出長度（μm）”。 覆蓋層薄膜的黏接劑之滲出長度（μm）越短，表示追隨性越佳。

･耐污染性 將脫模薄膜（大小為70mm×70mm）與厚50μm的銅箔（大小為100mm×100mm）重合，進而於其外側以鋁板與SUS板加以夾住，而安裝在加熱壓製機。於195℃、3MPa、2分鐘的條件下加熱壓製，釋放壓製壓力而進行冷卻之後，對於從脫模薄膜端部滲出之緩衝層成分的長度，以光學顯微鏡從薄膜面上部進行觀察並測量。 在此測量中，對於脫模薄膜的四個邊，每一邊各測量兩點，將其等的平均值設為來自多層脫模薄膜端部的緩衝層成分之滲出長度（μm）。 來自脫模薄膜端部的緩衝層成分之滲出長度（μm）越短，表示污染越少而耐污染性越佳。

･耐熱性（外觀褶皺） 於上述脫模薄膜的脫模性之評價中，已確認使脫模薄膜剝離之後的試驗片（FPC）表面的褶皺之個數。 褶皺越少，表示FPC的外觀越良好。

[表2]

	（重量%）	實施例5	實施例6	比較例4	比較例5
脫模薄膜	第一脫模層	PBT	100	100	100	100
緩衝層	PBT	20	20	20	20
PP	20	20		20
EMMA	60		80	60
PETG		60
第二脫模層	PBT	100	100	100	100
評價	P1（mJ/mg）	16.2	9.84	-	13
P2（mJ/mg）	15	7.77	-	13.3
P1/P2	1.08	1.27	-	0.98
脫模性          （N/50mm）	2.4	1.8	2.9	2.6
追隨性          （μm）	73	79	61	64
耐污染性        （μm）	450	210	530	480
耐熱性          （個）	0	0	1	2

如上述表2所示，和比較例4～比較例5的脫模薄膜相比，實施例5～實施例6的脫模薄膜得到良好的耐熱性，同時高度平衡地得到脫模性及追隨性，係獲得確認。此外，比較例5相較於實施例5～實施例6雖較差，但屬於可高度平衡地提高脫模性及追隨性之脫模薄膜。

本申請案主張2017年3月22日申請之日本專利申請案2017-55928、2017年3月30日申請之日本專利申請案2017-67273之優先權，並將其揭示內容全部載入於此。

100,100A:脫模薄膜 110:脫模層 110a:第一脫模層 110b:第二脫模層 120:緩衝層 210:模具 230:第一滾筒 240:第二滾筒 300:熱盤 310:不銹鋼板 320:橡膠墊 330:特氟龍板 340:以黏接劑暫時固定電路露出薄膜與CL薄膜兩者而成者 F:脫模層薄膜

上述目的、以及其他目的、特徵和優點，藉由以下敘述之較佳實施形態、及其中附加之以下圖式的說明，將更為明確。

圖1係本實施形態的脫模薄膜之一例的縱剖面圖。 圖2係本實施形態的脫模薄膜之一例的縱剖面圖。 圖3係顯示本發明實施形態之脫模薄膜的製造裝置之一例的圖式。 圖4係顯示本實施形態之脫模薄膜的使用方法之一例的圖式。 圖5係顯示使用本實施形態之脫模薄膜而使CL薄膜與電路圖案之凹凸部緊密貼合時的加熱壓製之加熱圖案一例的圖式。

100:脫模薄膜

110:脫模層

120:緩衝層

Claims (6)

1. 一種脫模薄膜，在一個面具有由熱塑性樹脂材料構成之第一脫模層，且在該第一脫模層上具有含聚丙烯及選自由α-烯烴系共聚物、聚對酞酸丁二酯、及1,4-環己烷二甲醇共聚合聚對酞酸乙二酯中之1種或2種以上成分之緩衝層，該脫模薄膜滿足以下條件，條件：於將該脫模薄膜的加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得之DSC曲線C1中，以P1(mJ/mg)表示「由在140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」；且在得到該DSC曲線C1之後，以50℃/分進行冷卻，達到該示差掃描熱量儀內的溫度成為25℃；再次於將加熱速度設為5℃/分並以示差掃描熱量儀進行測量而得之DSC曲線C2中，以P2(mJ/mg)表示「由140℃以上170℃以下的溫度範圍內之來自聚丙烯的吸熱峰得到之熔解熱量」時，P1與P2的值之比(P1/P2)大於1且為3以下。
2. 如申請專利範圍第1項之脫模薄膜，其中該緩衝層含有α-烯烴共聚物。
3. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中該熱塑性樹脂材料含有聚對酞酸丁二酯(PBT)。
4. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中在該脫模薄膜之另一個面還具有由第二熱塑性樹脂材料構成的第二脫模層，且依序疊層該第一脫模層、該緩衝層及該第二脫模層。
5. 如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中該脫模薄膜使用於撓性印刷電路基板的成型。
6. 一種撓性印刷電路基板之製造方法，包含：於覆蓋層薄膜之表面，將申請專利範圍第1至5項中任一項之脫模薄膜的該第一脫模層以和該表面抵接之方式配置在該表面上的步驟；將該覆蓋層薄膜與該脫模薄膜兩者一起進行加熱壓製的步驟；及將該脫模薄膜從該覆蓋層薄膜剝離的步驟。