CN102762376A - 层压膜 - Google Patents

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Abstract

本发明的课题在于提供可以使压制设备的操作性变得良好，并且可以提高FPC的合格率的层压膜。本发明的层压膜100、层压膜100A包括第1脱模层110、110a及缓冲层120。第1脱模层由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成。缓冲层含有大于60重量份且98重量份以下的聚烯烃类树脂、及2重量份以上且小于40重量份的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂。并且，该缓冲层设置于第1脱模层的单侧。

Description

层压膜
技术领域
本发明涉及层压膜。
背景技术
日本专利特开2001-315273号公报中提出“包括脱模层及中间层的层压膜，所述脱模层由以间规聚苯乙烯树脂为主成分的树脂形成，所述中间层由在间规聚苯乙烯树脂中含有30重量％～60重量％的弹性体树脂单体、烯烃类树脂单体或它们的混合物的混合树脂而构成”。此种层压膜例如可以用作在电路露出的柔性膜(以下称为“电路露出膜”)上经由粘合剂利用加热压制将覆盖膜(以下称为“CL膜”)粘合而制作柔性印刷电路基板(以下称为“FPC”)时的脱模膜。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2001-315273号公报
发明内容
发明所欲解决的问题
但是，本申请发明人的研究结果表明，由于如日本专利特开2001-315273号公报所揭示的“中间层中含有相对较大量的间规聚苯乙烯树脂的层压膜”的弹性模数过高，因此压制过程中容易破裂。并且，如果压制过程中层压膜破裂，则有可能因该破裂的层压膜而对FPC造成损伤，甚至有可能导致FPC的不合格率升高。
另外本申请发明人发现，此种层压膜由于与之前相同的原因，在FPC的制造时难以将CL膜均匀地压制在电路露出膜上，粘合剂中容易产生空隙(微小的空洞缺陷)，而且导致FPC的不合格率升高。
另外，此种层压膜的压制设备的作业性非常差。
本发明的课题在于提供可以使压制设备的操作性变得良好，并且可以提高FPC等的合格率的层压膜。
解决问题的手段
(1)
本发明的一个方案的层压膜包括第1脱模层及缓冲层(相当于中间层)。第1脱模层由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成。另外，具有间规结构的聚苯乙烯类树脂，在将形成第1脱模层的树脂设为100重量份时，优选占形成第1脱模层的树脂的至少70重量份以上、优选为85重量份以上。缓冲层含有大于60重量份且98重量份以下的聚烯烃类树脂、及2重量份以上且小于40重量份的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂。另外，缓冲层更优选含有65重量份以上95重量份以下的聚烯烃类树脂、及5重量份以上35重量份以下的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂。并且，该缓冲层设置于第1脱模层的单侧。另外，该缓冲层可以仅由聚烯烃类树脂及具有间规结构的聚苯乙烯类树脂形成。另外，该缓冲层在不损及本发明的宗旨的范围内可以含有除聚烯烃类树脂及具有间规结构的聚苯乙烯类树脂以外的树脂。
本申请发明人的努力研究的结果表明，如果缓冲层的组成如上所述，则(i)压制设备的操作性变得良好，并且(ii)层压膜的弹性模数变得适度，从而层压膜在压制过程中难以破裂，而且表明，(iii)在FPC的制造时可以将CL膜均匀地压制在电路露出膜上，难以在粘合剂中产生空隙(微小的空洞缺陷)，从而提高FPC的合格率。
因此，该层压膜可以使压制设备的作业性变得良好，并且可以提高FPC等的合格率。
(2)
本发明的一个方案的层压膜中，优选聚烯烃类树脂含有3重量份以上40重量份以下的聚丙烯树脂、及大于20重量份且95重量份以下的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂。并且，更优选聚烯烃类树脂含有5重量份以上35重量份以下的聚丙烯树脂、及30重量份以上90重量份以下的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂。
本案发明人的努力研究的结果表明，如果缓冲层中的聚烯烃类树脂的组成如上所述，则可以不使用底漆而使缓冲层与第1脱模层的粘合性变得良好，并且可以使缓冲层的弹性模数处于更适度的范围内。
因此，在该层压膜中，可以良好地粘合缓冲层与第1脱模层，并且可以更适度地保持缓冲层的弹性模数。
(3)
本发明的一个方案的层压膜中，优选在乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂中含有5重量％以上14重量％以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。另外，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂在不损及本发明的宗旨的范围内可以含有由除乙烯及甲基丙烯酸甲酯以外的单体衍生的单元。
本申请发明人的努力研究的结果表明，如果由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元的含有率如上所述，则可以不使用底漆而使缓冲层与第1脱模层的粘合性变得良好，而且进一步表明，可以降低在压制过程中缓冲层端面向热盘上的渗出量。
因此，在该层压膜中，可以不使用底漆而良好地粘合缓冲层与第1脱模层。并且，该层压膜可以降低压制过程中的缓冲层端面的渗出量。
(4)
本发明的一个方案的层压膜中，优选形成第1脱模层的树脂的利用示差扫描热量测定法测定的结晶度为14.0％以上且小于30.0％。另外，该情况下，第1脱模层可以经由底漆而与缓冲层形成一体，也可以不经由底漆而直接与缓冲层形成一体。
本申请发明人的努力研究的结果表明，如果形成第1脱模层的树脂的结晶度如上所述，则在电路露出膜上粘合CL膜时，可以防止第1脱模层与电路露出膜及CL膜密合，并且可以获得较现有的脱模膜更良好的嵌入性。
因此，如果将该层压膜用作脱模膜，则在电路露出膜上粘合CL膜时，可以防止第1脱模层与电路露出膜及CL膜密合，并且可以获得较现有的脱模膜更良好的嵌入性。
另外，推测该效果的原因是：
(i)形成第1脱模层的树脂的结晶度是在电路露出膜上粘合CL膜的初期时设定为足够地低，在该粘合步骤中第1脱模层容易追随缓冲层的变形；
(ii)在电路露出膜上粘合CL膜的步骤中，通过将形成第1脱模层的树脂加热而结晶化，从而充分地降低第1脱模层对于电路露出膜及CL膜的密合性。
(5)
本发明的一个方案的层压膜优选还包括第2脱模层。该第2脱模层形成于缓冲层的第1脱模层形成侧的相反侧。另外，该第2脱模层可以由聚甲基戊烯树脂形成，也可以由以聚甲基戊烯树脂为主成分的树脂形成，可以由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成，还可以由其他的脱模性树脂形成。在第2脱模层由“聚甲基戊烯树脂”、“以聚甲基戊烯树脂为主成分的树脂”及“其他的脱模性树脂”形成时，第2脱模层可以经由底漆层(粘合层)而与缓冲层粘合。第2脱模层由“以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂”形成时，第2脱模层可以不使用底漆(粘合剂)而与缓冲层粘合。
如果以所述方式在缓冲层的第1脱模层形成侧的相反侧形成第2脱模层，则在电路露出膜上粘合CL膜时可以防止缓冲层附着于压制热盘。因此，可以缩短在电路露出膜上粘合CL膜的步骤等所耗费的时间。
(6)
本发明的一个方案的层压膜中，优选第2脱模层由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成。
如果以所述方式由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成第2脱模层，则可以不使用底漆(粘合剂)而与缓冲层粘合。因此，该层压膜可以将材料成本或步骤成本维持在低水平来制造。
(7)
本发明的一个方案的层压膜中，优选形成第2脱模层的树脂的利用示差扫描热量测定法测定的结晶度为14.0％以上且小于30.0％。
本发明的一个方案的层压膜为如所述(4)时，如果使形成第2脱模层的树脂的结晶度如上所述，则第2脱模层具有与第1脱模层相同的功能。因此，在使用本层压膜时，使用者无须确定第1脱模层、第2脱模层。因此，如果利用该层压膜，则使用者可以节省识别第1脱模层、第2脱模层的劳力与时间，并且可以防止因第1脱模层、第2脱模层的确定失误所引起的粘合不良。
附图说明
图1是本发明的实施方案的层压膜的纵截面图。
图2是变形例(A)的层压膜的纵截面图。
图3是表示本发明的实施方案的层压膜的制造装置之一例的图。
图4是表示本发明的实施方案的层压膜的使用方法之一例的图。
图5是表示使用本发明的实施方案的层压膜使CL膜与电路图案的凹凸部密合时的加热压制的加热图案的图。
图6是表示本发明的实施方案的层压膜的脱模层的储存弹性模数的温度相关性的图。
附图标记说明
100、100A  层压膜
110  脱模层(第1脱模层)
110a  第1脱模层
110b  第2脱模层
120  缓冲层
具体实施方式
本发明的实施方案的层压膜100如图1所示，主要由脱模层110及缓冲层120构成。另外，本实施方案中，层压膜100的厚度优选为25μm～300μm。
以下，对这些层各自进行详细阐述。
<层压膜的构成层的详述>
1.脱模层
脱模层110由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂(以下称为“SPS树脂”)为主成分的树脂(以下称为“脱模层形成树脂”)形成。另外，此种脱模层形成树脂由出光兴产(株)以商品名XAREC(注册商标)销售。脱模层形成树脂中的SPS树脂的含有率为70重量％以上90重量％以下，优选为85重量％以上90重量％以下。本实施方案中，脱模层110的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上。本实施方案中，优选脱模层形成树脂的结晶度的利用示差扫描热量计(DSC)获得的测定值为14.0％以上且小于30.0％。原因是，如果脱模层形成树脂的结晶度如上所述，则在电路露出膜上粘合CL膜时，可以防止脱模层110与电路露出膜及CL膜密合，并且可以获得较现有的脱模膜更良好的嵌入性。另外，此时脱模层110的储存弹性模数的温度相关性如图6所示。
以下，对脱模层形成树脂的构成成分进行详细阐述。
(1)SPS树脂
SPS树脂是具有间规结构、即相对于由碳-碳σ键形成的主链而作为侧链的苯基或经取代苯基交替位于相对方向的立体规则结构的树脂。
另外，此种SPS树脂例如日本专利特开2000-038461号公报所示，可以列举：具有以外消旋二单元组计为75％以上、优选为85％以上、或以外消旋五单元组计为30％以上、优选为50％以上的间规性的聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(芳基苯乙烯)、聚(卤化苯乙烯)、聚(卤化烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)、它们的氢化聚合物及它们的混合物、或以这些物质为主成分的共聚物等。
聚(烷基苯乙烯)例如可以列举：聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)等。
聚(芳基苯乙烯)例如可以列举：聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)等。
聚(卤化苯乙烯)例如可以列举：聚(氯苯乙烯)、聚(溴苯乙烯)、聚(氟苯乙烯)等。
聚(卤化烷基苯乙烯)例如可以列举：聚(氯甲基苯乙烯)等。
聚(烷氧基苯乙烯)可以列举：聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。
另外，所述中，特别优选：聚苯乙烯、聚(对甲基苯乙烯)、聚(间甲基苯乙烯)、聚(对叔丁基苯乙烯)、聚(对氯苯乙烯)、聚(间氯苯乙烯)、聚(对氟苯乙烯)、氢化聚苯乙烯及包含这些的结构单元的共聚物。
(2)SPS树脂以外的树脂
构成脱模层形成树脂的SPS树脂以外的树脂例如可以列举：弹性体树脂、或聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂(PPS)等。另外，这些树脂可以单独使用，或者将二种以上组合使用。
另外，弹性体树脂例如可以列举：天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、氯丁橡胶、聚硫(polysulfild)橡胶、乙硫(thiokol)橡胶、丙烯酸类橡胶、聚氨酯橡胶、硅酮橡胶、表氯醇橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBR)、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIR)、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、或乙烯-丙烯橡胶(EPM)、乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)、直链状低密度聚乙烯类弹性体等烯烃类橡胶、或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯-壳橡胶(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-芯-壳橡胶(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-芯-壳橡胶(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-芯-壳橡胶(MABS)、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯-壳橡胶(AABS)、丁二烯-苯乙烯-芯-壳橡胶(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷等含硅氧烷的芯-壳橡胶等芯-壳型粒子状弹性体、或将这些弹性体树脂进行改性而得的橡胶等。
聚烯烃类树脂例如可以列举：直链状高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、等规聚丙烯、间规聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、聚丁烯、1，2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、环状聚烯烃及它们的共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。
聚苯乙烯类树脂例如可以列举：无规聚苯乙烯、等规聚苯乙烯、高耐冲击聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油基酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物、苯乙烯-反丁烯二酸共聚物等。
聚酯类树脂例如可以列举：聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等。
聚酰胺类树脂例如可以列举：尼龙(注册商标)6、尼龙(注册商标)6，6等。
(3)其他
脱模性形成树脂中可以配入各种添加剂，例如抗结块剂、抗氧化剂、成核剂、抗静电剂、操作油、塑化剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等。
另外，抗结块剂可以列举以下的无机粒子或有机粒子。无机粒子可以列举：IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素的氧化物、氢氧化物、硫化物、氮化物、卤化物、碳酸盐、硫酸盐、乙酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、有机羧酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐及它们的水合物、及以它们为中心的复合化合物及天然矿物粒子。
此种无机粒子的具体例可以列举：氟化锂、硼砂(硼酸钠水合盐)等IA族元素化合物；碳酸镁、磷酸镁、氧化镁(magnesia)、氯化镁、乙酸镁、氟化镁、钛酸镁、硅酸镁、硅酸镁水合盐(滑石)、碳酸钙、磷酸钙、亚磷酸钙、硫酸钙(石膏)、乙酸钙、对苯二甲酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氟化钙、钛酸钙、钛酸锶、碳酸钡、磷酸钡、硫酸钡、亚硫酸钡等IIA族元素化合物；二氧化钛(titania)、一氧化钛、氮化钛、二氧化锆(zirconia)、一氧化锆等IVA族元素化合物；二氧化钼、三氧化钼、硫化钼等VIA族元素化合物；氯化锰、乙酸锰等VIIA族元素化合物；氯化钴、乙酸钴等VIII族元素化合物；碘化亚铜等IB族元素化合物；氧化锌、乙酸锌等IIB族元素化合物；氧化铝(alumina)、氢氧化铝、氟化铝、硅铝酸盐(硅酸铝、瓷土、高岭土)等IIIB族元素化合物；氧化硅(二氧化硅、硅胶)、石墨、碳、石墨(graphite)、玻璃等IVB族元素化合物；光卤石、钾盐镁矾、云母(mica、金云母)、焙烧矿(roasted ore)等天然矿物的粒子。
有机粒子可以列举：氟树脂、三聚氰胺类树脂、苯乙烯-二乙烯苯共聚物、丙烯酸类树脂硅酮及它们的交联体。
所述的无机粒子或有机粒子的平均粒径优选为0.1μm～10μm，添加量优选为0.01重量％～15重量％。
另外，这些抗结块剂可以单独使用或将二种以上组合使用。
抗氧化剂可以列举：磷类抗氧化剂、酚类抗氧化剂、硫类抗氧化剂、2-[(1-羟基-3，5-二-叔戊基苯基)乙基]-4，6-二-叔戊基苯基丙烯酸酯等。另外，这些抗氧化剂可以单独使用或将二种以上组合使用。
成核剂可以列举：二(对叔丁基苯甲酸)铝等羧酸的金属盐、亚甲基双(2，4-二-叔丁基苯酚)酸性磷酸钠等磷酸的金属盐、滑石、酞菁衍生物等。另外，这些成核剂可以单独使用或将二种以上组合使用。
塑化剂可以列举：聚乙二醇、聚酰胺寡聚物、乙撑双硬脂酰胺、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯寡聚物、聚乙烯蜡、硅油等。另外，这些塑化剂可以单独使用或将二种以上组合使用。
脱模剂可以列举：聚乙烯蜡、硅油、长链羧酸、长链羧酸金属盐等。另外，这些脱模剂可以单独使用或将二种以上组合使用。
操作油可以列举：链烷烃类油、环烷类油、芳香类油。另外，这些中，优选根据n-d-M法算出的关于链烷烃(直链)的碳数相对于总碳数的百分率为60％Cp以上的链烷烃类油。
操作油的粘度是在40℃的动粘度优选为15cs～600cs，更优选为15cs～500cs。另外，操作油的添加量相对于脱模性形成树脂100重量份优选为0.01重量份～1.5重量份，更优选为0.05重量份～1.4重量份，尤其优选为0.1重量份～1.3重量份。另外，这些操作油可以单独使用或将二种以上组合使用。
2.缓冲层
缓冲层120在本实施方案中主要由大于60重量份且98重量份以下的聚烯烃类树脂、与2重量份以上且小于40重量份的SPS树脂的树脂混合物形成。另外，该树脂混合物可以通过无预混练的干式混合法而制备，也可以利用2轴混练机进行预处理。另外，本实施方案中，缓冲层120的厚度优选为脱模层110的厚度的3倍以上，更优选为5倍以上，尤其优选为8倍以上。
另外，聚烯烃类树脂例如可以列举：直链状高密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、高压法低密度聚乙烯、等规聚丙烯、间规聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、聚丁烯、1，2-聚丁二烯、聚(4-甲基戊烯)、环状聚烯烃及它们的共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。
SPS树脂与所述的SPS树脂相同。
该缓冲层120更优选由2重量份以上且小于40重量份的SPS树脂、与3重量份以上40重量份以下的聚丙烯树脂、以及大于20重量份且95重量份以下的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂的树脂混合物形成。此时，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂优选含有5重量％以上14重量％以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。原因是，如果缓冲层120的组成及乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂的组成如上所述，则(i)可以不使用底漆而使缓冲层120与脱模层110的粘合性良好，并且(ii)可以在压制过程中降低缓冲层120端面向热盘上的渗出量。
另外，该树脂混合物中如果需要可以在不损及本发明的宗旨的范围内配入其他所述的弹性体树脂或添加剂。
<层压膜的制造方法>
本实施方案的层压膜100可以通过共挤出法或挤出层压法等方法进行制造。
共挤出法中，使用给料器、多歧管模头将脱模层110与缓冲层120同时挤出而制造层压膜100。另外，共挤出法中，通过模头210的熔解物M如图3所示般在第1辊230与接触辊220之间导出直至从第1辊230脱离为止之间，利用接触辊220及第1辊230冷却，而成为层压膜100。然后，该层压膜100利用第2辊240被送到膜传送方向(参照图3的箭头)下游侧，最后被卷取辊(未图示)卷取。另外，此时，第1辊230的温度优选为30℃～100℃，接触辊220的温度优选为50℃～120℃，第2辊240相对于第1辊230的周速比优选为0.990～0.998。
挤出层压法中，将挤出机气缸的温度设定为270℃～300℃，挤出脱模层110，使该脱模层110与缓冲层120合流，从而将脱模层110与缓冲层120层压而制造层压膜100。另外，挤出层压法中，通过模头210的脱模层形成树脂的熔解物M如图3所示般在第1辊230与接触辊220之间导出直至从第1辊230脱离为止之间，利用接触辊220及第1辊230进行冷却而成为脱模层膜F。然后，该脱模层膜F利用第2辊240被送到膜传送方向(参照图3的箭头)下游侧。接着，在被送到膜传送方向下游侧的脱模层膜F上，使形成缓冲层120的树脂混合物的熔融物(未图示)合流而与脱模层膜F形成一体，从而制造层压膜100。另外，以此种方式制造的层压膜100进一步被设置于膜传送方向下游侧的卷取辊(未图示)卷取。另外，此时同样，第1辊230的温度优选为30℃～100℃，接触辊220的温度优选为50℃～120℃，第2辊240相对于第1辊230的周速比优选为0.990～0.998。
另外，视需要可以利用公知的热处理装置调节以所述方式获得的层压膜100的脱模层110中的SPS树脂的结晶度。例如，使用拉幅机装置在干燥机中将层压膜100热固定的方法或使用热处理辊以50℃～220℃左右进行热处理即可。
<层压膜的使用之一例>
本发明的实施方案的层压膜100为了在电路露出膜上粘合CL膜时使CL膜与电路图案的凹凸部密合而以包裹CL膜的方式配置，利用压制装置对电路露出膜及CL膜一起加压。具体而言，层压膜100如图4所示般，脱模层110以面对面的方式夹入通过粘合剂来临时固定电路露出膜和CL膜定位而成的膜340后，按照特氟纶(注册商标)片330、橡胶缓冲层320及不锈钢板310的顺序依次夹入，并利用热盘300压制(参照图4的空心箭头)。另外，利用该热盘300的加热方法如图5所示。即，热盘300在开始加压后以10秒从常温急速升温到185℃后，在该温度下维持60秒。另外，热盘300的加压是在0秒的时刻开始，在70秒的时刻放开。另外，此时的压制压力在5MPa～15MPa中适当调节。
<变形例>
(A)
在之前的实施方案中，介绍了仅在缓冲层120的单侧设置有脱模层110的层压膜100，但如图2所示，在缓冲层120的两侧设置脱模层110a、110b的层压膜110A也包括在本发明的一个实施方案中。另外，以下，将附图标记110a的脱模层称为“第1脱模层”，将附图标记110b的脱模层称为“第2脱模层”。
第1脱模层110a具有与之前的实施方案的脱模层110相同的结构。另一方面，第2脱模层110b可以具有与第1脱模层110a相同的结构，也可以具有与第1脱模层110a不同的结构。在后者的情况下，第2脱模层110b例如由聚甲基戊烯树脂或以甲基戊烯-α烯烃共聚物为主成分的树脂形成。另外，此种树脂由三井化学(株)以商品名TPX(注册商标)销售。此时，有可能第2脱模层110b与缓冲层120的粘合力降低，此种情况下，可以在第2脱模层110b与缓冲层120之间间隔增粘层或底漆层(粘合层)。
(B)
在之前的实施方案的层压膜的使用之一例中，在层压膜100与热盘300之间按照特氟纶(注册商标)片330、橡胶缓冲层320及不锈钢板310依次夹入，但也可以省略特氟纶(注册商标)片330、橡胶缓冲层320及不锈钢板310。
<实施例>
以下，示出实施例以对本发明进行更详细的说明。
实施例1
1.层压膜的制造
(1)脱模层的原料
脱模层的原料使用SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)。
(2)缓冲层的原料
缓冲层的原料使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、75重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及5重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的原料(以下称为“缓冲层形成混合树脂”)。
(3)层压膜的制作
利用共挤出法，制作在缓冲层的表背侧具有相同脱模层的层压膜(参照图2)。
另外，具体而言，使用给料器、多歧管模头将SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、缓冲层形成混合树脂及SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)同时挤出而制作层压膜。另外，此时，使用图3所示的装置，第1辊230的温度为30℃，接触辊220的温度为70℃，第2辊240相对于第1辊230的周速比为0.990。
该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
2.层压膜的评价
(1)压制设备的操作性
由操作者进行功能试验。其结果是所述的层压膜的压制设备的操作性良好(参照表1)。
(2)空隙观察
利用光学显微镜观察压制后的FPC，结果该FPC中未发现空隙(参照表1)。
(3)CL膜粘合试验
实际上，由所述层压膜从两侧包入CL膜经由粘合剂而临时固定的电路露出膜，利用热盘压制以图5所示的加热图案进行加热压制。其结果层压膜未产生破裂(参照表1)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表1)。缓冲层端面的渗出量小于5，在容许范围内(参照表1)。
实施例2
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表1)。压制后的FPC中，未发现空隙(参照表1)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表1)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表1)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表1)。
实施例3
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、60重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及20重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表1)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表1)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表1)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表1)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表1)。
实施例4
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、50重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及30重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表1)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表1)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表1)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表1)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表1)。
实施例5
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：10重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD201)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表2)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表2)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表2)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表2)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表2)。
实施例6
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：14重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)CM8033)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表2)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表2)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表2)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表2)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表2)。
实施例7
缓冲层形成混合树脂使用将39重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、21重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：14重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)CM8033)、以及40重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表2)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表2)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表2)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表2)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表2)。
实施例8
缓冲层形成混合树脂使用将5重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、90重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：14重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)CM8033)、以及5重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表2)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表2)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表2)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表2)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表2)。
实施例9
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、80重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表3)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表3)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表3)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表3)。但是，缓冲层端面的渗出量为5mm以上，在容许范围外(参照表3)。
实施例10
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：20重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WH206)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表3)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表3)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表3)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表3)。但是，缓冲层端面的渗出量为5mm以上，在容许范围外(参照表3)。
实施例11
缓冲层形成混合树脂使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：17.5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)CM8014)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表3)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表3)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表3)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表3)。但是，缓冲层端面的渗出量为5mm以上，在容许范围外(参照表3)。
实施例12
1.层压膜的制造
(1)脱模层的原料
脱模层的原料使用SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)。
(2)缓冲层的原料
缓冲层的原料使用将20重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、70重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的原料(以下称为“缓冲层形成混合树脂”)。
(3)层压膜的制作
利用共挤出法，制作在缓冲层的表背侧具有相同的脱模层的层压膜(参照图2)。
另外，具体而言，使用多歧管模头将SPS树脂、缓冲层形成混合树脂及SPS树脂同时挤出而制作层压膜。另外，此时使用图3所示的装置，第1辊230的温度为35℃，接触辊220的温度为70℃，第2辊240相对于第1辊230的周速比为0.998。
该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
2.层压膜的评价
(1)压制设备的操作性
由操作者进行功能试验。其结果是所述的层压膜的压制设备的操作性良好(参照表4)。
(2)空隙观察
利用光学显微镜观察压制后的FPC，结果该FPC中未发现空隙(参照表4)。
(3)CL膜粘合试验
实际上，由所述层压膜从两侧包入CL膜经由粘合剂而定位的电路露出膜，利用热盘压制以图5所示的加热图案进行加热压制。然后，所述层压膜可以容易地从电路露出膜及CL膜剥离(参照表4)。另外，层压膜未产生破裂(参照表4)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于80μm，较现有的脱模膜更优异(参照表4)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表4)。
(4)脱模层的结晶度测定
从所述的层压膜剥取脱模层，利用示差扫描热量计以20℃/分钟的速度将该脱模层片升温，测定熔解焓(ΔHf)及冷结晶化的焓(ΔHTcc)。接着，将该熔解焓(ΔHf)及冷结晶化的焓(ΔHTcc)的值代入下式算出脱模层的结晶度，结果其值为15.8％(参照表4)
结晶度(％)＝100×(ΔHf-ΔHTcc)/53(J/g)
实施例13
将第1辊230的温度设为98℃，将接触辊220的温度设为120℃，将第2辊240相对于第1辊230的周速比设定为0.998，除此以外，以与实施例12相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表4)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表4)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表4)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于80μm，较现有的脱模膜更优异(参照表4)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表4)。该层压膜的脱模层的结晶度为17.3％(参照表4)。层压膜可以容易地从电路露出膜及CL膜剥离(参照表4)。
实施例14
将第1辊230的温度设为35℃，将接触辊220的温度设为70℃，将第2辊240相对于第1辊230的周速比设定为0.998，除此以外，以与实施例12相同的方式制作层压膜，接着，用表面温度120℃的不锈钢板夹入该层压膜而以压力10MPa保持10分钟，从而进行退火处理后，对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表4)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表4)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表4)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于80μm，较现有的脱模膜更优异(参照表4)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表4)。该层压膜的脱模层的结晶度为20.5％(参照表4)。层压膜可以容易地从电路露出膜及CL膜剥离(参照表4)。
实施例15
将第1辊230的温度设为35℃，将接触辊220的温度设为70℃，将第2辊240相对于第1辊230的周速比设定为0.998，除此以外，以与实施例12相同的方式制作层压膜，接着，用表面温度125℃的不锈钢板夹入该层压膜而以压力10MPa保持10分钟，从而进行退火处理后，对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表4)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表4)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表4)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于80μm，较现有的脱模膜更优异(参照表4)。缓冲层端面的渗出量小于5，在容许范围内(参照表4)。该层压膜的脱模层的结晶度为23.4％(参照表4)。层压膜可以容易地从电路露出膜及CL膜剥离(参照表4)。
实施例16
将第1辊230的温度设为35℃，将接触辊220的温度设为70℃，将第2辊240相对于第1辊230的周速比设定为0.998，除此以外，以与实施例12相同的方式制作层压膜，接着，用表面温度130℃的不锈钢板夹入该层压膜而以压力10MPa保持10分钟，从而进行退火处理后，对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表4)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表4)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表4)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于80μm，较现有的脱模膜更优异(参照表4)。缓冲层端面的渗出量小于5，在容许范围内(参照表4)。该层压膜的脱模层的结晶度为28.7％(参照表4)。层压膜可以容易地从电路露出膜及CL膜剥离(参照表4)。
(比较例1)
缓冲层形成混合树脂使用将80重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、20重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性良好(参照表5)。压制后的FPC中未发现空隙(参照表5)。该层压膜即便在加热压制后也未产生破裂(参照表5)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量小于100μm，在容许范围内(参照表5)。缓冲层端面的渗出量小于5，在容许范围内(参照表5)。但是，在从已完成的FPC剥离层压膜时，缓冲层从与电路露出膜及CL膜接触侧的脱模层剥离，而无法以良好的状态取出FPC。
(比较例2)
缓冲层形成混合树脂使用将40重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、50重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性说不上良好(参照表5)。压制后的FPC中虽为极少量但还是发现了空隙(参照表5)。该层压膜在加热压制后产生了微小的破裂(参照表5)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量为100μm以上，在容许范围外(参照表5)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表5)。
(比较例3)
缓冲层形成混合树脂使用将70重量份的SPS树脂(出光兴产(株)公司制造的XAREC(注册商标)S104)、20重量份的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量％)(住友化学(株)制造的ACRYFT(注册商标)WD106)、以及10重量份的聚丙烯(住友化学(株)制造的Noblen FH1016)进行干式混合而成的混合树脂，除此以外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，并对该层压膜进行评价。另外，该层压膜的脱模层的厚度是表背侧均为25μm，缓冲层的厚度为70μm。
评价的结果是该层压膜的压制设备的操作性为不良(参照表5)。压制后的FPC中发现了相当大量的空隙(参照表5)。该层压膜在加热压制后产生了相对较大的破裂(参照表5)。电路露出膜与CL膜之间的粘合剂在电路图案上渗出的量为100μm以上，在容许范围外(参照表5)。缓冲层端面的渗出量小于5mm，在容许范围内(参照表5)。
Figure BDA00001992842300231
Figure BDA00001992842300241
Figure BDA00001992842300271
Figure BDA00001992842300281
产业上的可利用性
本发明的层压膜具有可以使压制设备的操作性变得良好，并且可以提高FPC等的合格率的特征，特别是有效地用作脱模膜，所述脱模膜是在利用加压压制在电路露出膜上粘合CL膜时为了使CL膜与电路图案的凹凸部密合而以包裹覆盖膜的方式使用。
作为脱模膜另外已知：(1)层压板制造时使用的脱模膜、(2)先进复合材料制品制造时使用的脱模膜、(3)体育、娱乐用品制造时使用的脱模膜，但本发明的层压膜也可以有效用作这些脱模膜。另外，所谓层压板制造时使用的脱模膜，是在制造多层印刷基板时的压制成形中，为了防止印刷基板与隔板或其他的印刷基板之间的粘合而设置在它们之间的膜。所谓先进复合材料制品制造时使用的脱模膜，是例如在使玻璃布、碳纤维或芳香族聚酰胺纤维与环氧树脂形成的预浸料硬化而制造各种制品时使用的膜。所谓体育、娱乐用品制造时使用的脱模膜，是例如在制造钓竿、高尔夫球杆的杆、运动帆板的杆等时，将预浸料卷成圆筒状在高压釜中硬化时卷绕在该预浸料上的膜。
该层压膜另外也有效用作粘着胶带、双面胶带、遮蔽胶带、标签、封条、贴条、皮肤贴附用湿布剂等的剥离膜。
该层压膜也可以有效用作在制造印刷电路基板或陶瓷电子零件、热硬化性树脂制品、化妆板等时使用的工程膜。另外，此处所谓的工程膜，是指在制造印刷基板或陶瓷电子零件、热硬化性树脂制品、化妆板等时，为了不使金属板彼此或树脂彼此粘合，而在成形步骤时在金属板彼此之间或树脂彼此之间夹入的膜，特别是在层压板制造时、柔性印刷基板制造时、先进复合材料制品制造时、体育、娱乐用品制造时适合使用。
该层压膜也可以有效地用作包装膜。

Claims (7)

1.层压膜，其包括：第1脱模层，其由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成；
缓冲层，其含有大于60重量份且98重量份以下的聚烯烃类树脂、及2重量份以上且小于40重量份的具有间规结构的聚苯乙烯类树脂，并且设置于所述第1脱模层的单侧。
2.根据权利要求1的层压膜，其中所述聚烯烃类树脂含有3重量份以上40重量份以下的聚丙烯树脂、大于20重量份且95重量份以下的乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂。
3.根据权利要求2的层压膜，其中所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物树脂中含有5重量%以上14重量%以下的由甲基丙烯酸甲酯衍生的单元。
4.根据权利要求1至3中任一项的层压膜，其中第1脱模层由以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分、利用示差扫描热量测定法测定的结晶度为14.0%以上且小于30.0%的树脂形成。
5.根据权利要求1至4中任一项的层压膜，其中还包括形成于所述缓冲层的第1脱模层形成侧的相反侧的第2脱模层。
6.根据权利要求5的层压膜，其中所述第2脱模层由所述以具有间规结构的聚苯乙烯类树脂为主成分的树脂形成。
7.根据权利要求6的层压膜，其中形成所述第2脱模层的树脂的利用示差扫描热量测定法测定的结晶度为14.0%以上且小于30.0%。
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