JP6225437B2 - 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法 - Google Patents
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- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Description
(1) 基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、
基材層と、該基材層の一方の面側に積層された電磁波遮断層とを含んで構成され、
前記基材層は、第1の層と、第2の層と、第3の層とが他方の面側からこの順で積層された3層構成をなす積層体を含んで構成され、
前記第1の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が570〜700[ppm/℃]であり、前記第2の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が800〜2400[ppm/℃]であり、前記第3の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が420〜700[ppm/℃]であり、
前記第1の層の厚みT(A)と、前記第3の層の厚みT(B)と、前記第2の層の厚みT(C)は、下記関係式(I)を満たしていることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
1.5<T(C)/(T(A)+T(B))<8.0 ・・・ (I)
前記貼付工程の後、前記基材層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする電子部品の被覆方法。
まずは、本発明の電磁波シールド用フィルムについて説明する。
図1は、本発明の電磁波シールド用フィルムの第1実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
まず、基材層1について説明する。
第1の層11は、貼付工程において、基板5上の凹凸6に電磁波遮断層3を、例えば、真空加圧式ラミネーター等を用いて押し込む際に、真空加圧式ラミネーター等が有する押圧部との離型性の機能を付与するためのものである。また、第2の層13側に押圧部からの押圧力を伝播するためのものである。
0.05<T(C)/(T(A)+T(B))<10、
次の関係式を満たすことがより好ましく、
0.14<T(C)/(T(A)+T(B))<4、
さらに好ましくは次の関係式を満たすことである、
0.3<T(C)/(T(A)+T(B))<1.5。
次に、電磁波遮断層(遮断層)3について説明する。
反射層は、上述のとおり、反射層に入射した電磁波を反射させることにより遮断するものである。
誘電吸収層および導電吸収層は、その膜厚(厚み)を比較的薄く設定したとしても、特に優れた電磁波シールド性を発揮するため、吸収層として好ましく用いられる。また、その層中に含まれる材料の粒子径が小さいことやその添加量も少なくできることから、その膜厚を比較的容易に薄く設定することができ、また軽量化も可能である。
また、炭素系材料としては、例えば、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブのようなカーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、CNナノチューブ、CNナノファイバー、BCNナノチューブ、BCNナノファイバー、グラフェンや、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノホーン、カーボンナノウォールのような炭素等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
すなわち、まず、縦100mm×横100mm×高さ2mmのプリント配線板(マザーボード)に、幅0.2mm、各必要段差の溝を、0.2mm間隔で碁盤目状に形成することにより、プリント配線基板を得る。その後、電磁波シールド用フィルムを、真空加圧式ラミネーターを用いて、150℃×2MPa×5分間の条件で、プリント配線板に圧着させ、プリント配線板に貼り付ける。貼付後、電磁波シールド用フィルムから基材層を剥離し、プリント配線板に貼り付けた遮断層とプリント配線板上の溝との間に空隙があるかどうかを判断する。なお、空隙があるかどうかは、マイクロスコープや顕微鏡で観察し、評価した。
次に、本発明の電子部品の被覆方法について説明する。
(貼付工程)
前記貼付工程とは、例えば、図2(a)に示すように、基板5上に設けられた凹凸6に、電磁波シールド用フィルム100を貼付する工程である。
真空圧空成形とは、例えば、真空加圧式ラミネーターを用いて、電磁波シールド用フィルム100で基板5上の凹凸6を被覆する方法であり、まず、真空雰囲気下とし得る閉空間内に、基板5の凹凸6が形成されている側の面と、電磁波シールド用フィルム100の電磁波遮断層3側の面とが対向するように、基板5と電磁波シールド用フィルム100とを重ね合わせた状態でセットし、その後、これらを加熱下において、電磁波シールド用フィルム100側から均一に電磁波シールド用フィルム100と基板5とが互いに接近するように、前記閉空間を真空雰囲気下にし、その後加圧することにより実施される。
前記剥離工程とは、例えば、図2(b)に示すように、前記貼付工程の後、基材層1を電磁波シールド用フィルム100から剥離する工程である。
以下、本発明の電磁波シールド用フィルムの第2実施形態について説明する。
次に、本発明の電磁波シールド用フィルムの第3実施形態について説明する。
次に、本発明の電磁波シールド用フィルムの第4実施形態について説明する。
次に、本発明の電磁波シールド用フィルムの第5実施形態について説明する。
(実施例1A)
<電磁波シールド用フィルムの製造>
電磁波シールド用フィルムを得るために、第1の層(第1離型層)を構成する樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第3の層(第2離型層)を構成する樹脂として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第2の層(クッション層)を構成する樹脂として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)を準備した。電磁波遮断層を構成する樹脂として、導電性接着剤層(東洋紡(株)社製、商品名:DW−260H−1)を準備した。
得られた電磁波シールド用フィルムを、パソコン用メモリー基板(サムスン(株)社製、商品名:DDR2 667 M470T6554EZ3−CE6 PC2−5300)(段差1,000μm)の表面に、温度150度、圧力2.0MPaの条件で、5分間、真空圧空成形を行い、貼付を行った。貼付後、基材層のみ手作業で剥離し、電子部品を製造した。
第1の層の厚みを80μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第1の層の厚みを10μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第2の層の厚みを90μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第2の層の厚みを20μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第3の層の厚みを10μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第3の層の厚みを90μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
電磁波遮断層の厚みを5μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
電磁波遮断層の厚みを150μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第1の層として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)とスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(クラレ(株)社製、商品名:セプトンS8007)を重量パーセント濃度で各々60wt%、40wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第1の層として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)とスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(クラレ(株)社製、商品名:セプトンS8007)の重量パーセント濃度で各々80wt%、20wt%配合品を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第1の層として、ポリメチルペンテン(三井化学(株)社製、商品名:TPX MX004)を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第1の層として、ポリブチレンテレフタレート(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)社製、商品名:ノバデュラン5505S)を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第2の層として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)とポリプロピレン(住友化学(株)社製、商品名:ノーブレンFS2011DG2)を重量パーセント濃度で各々70wt%、30wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第2の層として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)とポリエチレン(宇部興産(株)社製、商品名:UBEポリエチレンF222NH)を重量パーセント濃度で各々70wt%、30wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第2の層として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)とポリエチレン(宇部興産(株)社製、商品名:UBEポリエチレンF222NH)とポリプロピレン(住友化学(株)社製、商品名:ノーブレンFS2011DG2)を重量パーセント濃度で各々60wt%、20wt%、20wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Aと同様に準備した。
第1の層の厚みを5μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第2の層の厚みを120μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第3の層の厚みを3μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第2の層の厚みを80μm、第1の層の厚みを10μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第1の層の厚みを5μm、第2の層の厚みを80μm、第3の層の厚みを5μmとした以外は、実施例1Aと同様に行った。
第1の層の形成を省略し、電磁波遮断層に導電性高分子ポリアニリン分散液(レグルス社製PANI−PD)を用いたこと以外は、実施例1Aと同様に行った。
第3の層の形成を省略したこと以外は、実施例1Aと同様に行った。
基材層として、ポリエチレンテレフタレート(東レ(株)社製、商品名:ルミラーS10)のみを準備し、基材層の厚みを30μmとした以外は、実施例1Aと同様に準備した。
基材層として、ポリエチレンテレフタレート(東レ(株)社製、商品名:ルミラーS10)のみを準備し、基材層の厚みを100μmとした以外は、実施例1Aと同様に準備した。
実施例1A〜23A、および比較例1A、2Aで作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品について、形状追従性、離型性、耐ハゼ折り性、基材層の第2の層シミ出し性、耐熱性、電磁波シールドのカット・打ち抜き作業性の評価を行った。以下に、これらの評価方法について説明する。
前記形状追従性は、以下のようにして求めることができる。
× :段差 500μm未満
○ :段差 500μm以上、1000μm未満
◎ :段差1000μm以上、2000μm未満
◎◎ :段差2000μm以上
前記離型性は、以下のようにして求めることができる。
各符号は以下のとおりである。×を不合格とし、それ以外を合格とした。
○:基材層に樹脂残りは発生してないが、剥離が若干重い
◎:基材層に樹脂残りもなく、容易に剥離できる
前記耐ハゼ折り性は、以下のようにして求めることができる。
×:折り曲げ部にクラック発生あり
○:折り曲げ部に若干のシワあり
◎:折り曲げ部にクラック発生なし
前記基材層の第2の層シミ出し性は、以下のようにして求めることができる。
×:シミ出した第2の層の最大長さが1.0mm以上
○:シミ出した第2の層の最大長さが0.5mm以上、1.0mm未満
◎:シミ出した第2の層の最大長さが0.5mm未満
前記基材層の耐熱性は、以下のようにして求めることができる。
×:電磁波遮断層にシワが発生している
○:電磁波遮断層に微細なシワが発生している
◎:電磁波遮断層にシワが発生していない
前記電磁波シールドのカット・打ち抜き作業性は、以下のようにして求めることができる。
×:作業性が著しく低下する
○:作業性が若干低下する
◎:作業性で問題なし
以上の各実施例、比較例の評価結果を表1に示す。
(実施例1B)
<電磁波シールド用フィルムの製造>
電磁波シールド用フィルムを得るために、第1の層(第1離型層)を構成する樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第3の層(第2離型層)を構成する樹脂として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第2の層(クッション層)を構成する樹脂として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)を準備した。電磁波遮断層を構成する樹脂として、導電性接着剤層(東洋紡(株)社製、商品名:DW−260H−1)を準備した。
得られた電磁波シールド用フィルムを、パソコン用メモリー基板(サムスン(株)社製、商品名:DDR2 667 M470T6554EZ3−CE6 PC2−5300)(段差1,000μm)の表面に、温度150℃、圧力2.0MPaの条件で、5分真空圧空成形を行い、貼付を行った。貼付後、基材層のみ手作業で剥離し、電子部品を製造した。
第2の層として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)とポリプロピレン(住友化学(株)社製、商品名:ノーブレンFS2011DG2)を重量パーセント濃度で各々70wt%、30wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Bと同様に準備した。
第1の層の厚みを10μmとした以外は、実施例1Bと同様に行った。
第2の層の厚みを90μmとした以外は、実施例1Bと同様に行った。
第1の層として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)とスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体(クラレ(株)社製、商品名:セプトンS8007)を重量パーセント濃度で各々60wt%、40wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Bと同様に行った。
第1の層の厚みを80μmとした以外は、実施例1Bと同様に行った。
第1の層の厚みを100μmとした以外は、実施例1Bと同様に行った。
第1の層として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)とポリプロピレン(住友化学(株)社製、商品名:ノーブレンFS2011DG2)を重量パーセント濃度で各々60wt%、40wt%の配合品を準備した以外は、実施例1Bと同様に行った。
第2の層として、ポリプロピレン(住友化学(株)社製、商品名:ノーブレンFS2011DG2)を準備した以外は、実施例1Bと同様に行った。
第1の層として、ポリブチレンテレフタレート(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)社製、商品名:ノバデュラン5020)を準備した以外は、実施例1Bと同様に準備した。
第1の層として、6−ナイロン(宇部興産(株)社製、商品名:UBEナイロン1022B)を準備した以外は、実施例1Bと同様に準備した。
基材層として、環状オレフィン系共重合体(ポリプラスチックス(株)社製、商品名:TOPAS6017)を準備した以外は、実施例1Bと同様に準備した。
第3の層の厚みを1μm、第1の層の厚みを1μmとした以外は、実施例1Bと同様に準備した。
実施例1B〜11B、および比較例1B、2Bで作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品についても、実施例1A〜23A、および比較例1A、2Aで作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品について実施したのと同様にして、形状追従性、離型性、耐ハゼ折り性、基材層の第2の層シミ出し性、耐熱性、電磁波シールドのカット・打ち抜き作業性の評価を行った。
以上の各実施例、比較例の評価結果を表2に示す。
(実施例1C)
<電磁波シールド用フィルムの製造>
電磁波シールド用フィルムを得るために、第1の層(第1離型層)を構成する樹脂としてシンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第3の層(第2離型層)を構成する樹脂として、シンジオタクチックポリスチレン(出光興産(株)社製、商品名:ザレックS107)を準備した。第2の層(クッション層)を構成する樹脂として、エチレン−メチルアクリレート共重合体(住友化学(株)社製、商品名:アクリフトWD106)を準備した。電磁波遮断層を構成する樹脂として、導電性接着剤層(東洋紡(株)社製、商品名:DW−260H−1)を準備した。
得られた電磁波シールド用フィルムを、パソコン用メモリー基板(サムスン(株)社製、商品名:DDR2 667 M470T6554EZ3−CE6 PC2−5300)(段差1,000μm)の表面に、温度150℃、圧力2.0MPaの条件で、5分間、真空圧空成形を行い、貼付を行った。貼付後、基材層のみ手作業で剥離し、電子部品を製造した。
電磁波遮断層として、導電性接着剤層(東洋紡(株)社製、商品名:DW−250H−5)とした以外は、実施例1Cと同様に行った。
電磁波遮断層として、導電性接着剤層(東洋紡(株)社製、商品名:DW−250H−23)とした以外は、実施例1Cと同様に行った。
電磁波遮断層として、導電性接着剤層(大研化学工業(株)社製、商品名:CA−2503−4B)とした以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、吸収層として機能する導電吸収層にポリアニリン分散液(レグルス社製、商品名:PANI−PD、厚さ20μm)を準備したこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、吸収層として機能する誘電吸収層に多層カーボンナノチューブ分散液(保土谷化学社製、商品名:NT−7K、厚さ20μm)を準備したこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、吸収層として機能する導電吸収層にPEDOT/PSS(中京油脂(株)社製、商品名:S−941、厚さ20μm)を準備したこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、反射層として機能する導電性接着剤層(東洋紡社製、商品名:DW260−H1、厚さ10μm)と、吸収層として機能する導電吸収層にポリアニリン分散液(レグルス(株)社製、商品名:PANI−PD、厚さ10μm)とを準備し、これらをフィルムに、反射層、吸収層の順でコーティングしたこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、反射層として機能する導電性接着剤層(大研化学工業(株)社製、商品名:CA−2503−4B、厚さ10μm)と、吸収層として機能する誘電吸収層(PEDOT/PSS(中京油脂(株)社製、商品名:S−941、厚さ10μm)とを準備し、これらをフィルムに、反射層、吸収層の順でコーティングしたこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、反射層として機能する導電性接着剤層(東洋紡社製、商品名:DW260−H1、厚さ10μm)と、吸収層として機能する導電吸収層にポリアニリン分散液(レグルス(株)社製、商品名:PANI−PD、厚さ10μm)とを準備し、これらをフィルムに、吸収層、反射層の順でコーティングしたこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
遮断層を構成する樹脂として、反射層として機能する導電性接着剤層(大研化学工業(株)社製、商品名:CA−2503−4B、厚さ10μm)と、吸収層として機能する誘電吸収層(PEDOT/PSS(中京油脂社製、商品名:S−941、厚さ10μm)とを準備し、これらをフィルムに、吸収層、反射層の順でコーティングしたこと以外は、実施例1Cと同様に行った。
実施例1C〜11Cで作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品についても、実施例1A〜23A、および比較例1A、2Aで作製した電磁波シールド用フィルム、または電子部品について実施したのと同様にして、形状追従性、離型性、耐ハゼ折り性、基材層の第2の層シミ出し性、耐熱性、電磁波シールドのカット・打ち抜き作業性の評価を行った。
以上の各実施例、比較例の評価結果を表3に示す。
1 基材層
11 第1の層
12 第3の層
13 第2の層
3 電磁波遮断層
31 吸収層
32 反射層
4 電子部品
5 基板
6 凹凸
61 凸部
62 凹部
Claims (7)
- 基板上の凹凸を被覆するために用いられる電磁波シールド用フィルムであって、
基材層と、該基材層の一方の面側に積層された電磁波遮断層とを含んで構成され、
前記基材層は、第1の層と、第2の層と、第3の層とが他方の面側からこの順で積層された3層構成をなす積層体を含んで構成され、
前記第1の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が570〜700[ppm/℃]であり、前記第2の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が800〜2400[ppm/℃]であり、前記第3の層は、25〜150℃における平均線膨張係数が420〜700[ppm/℃]であり、
前記第1の層の厚みT(A)と、前記第3の層の厚みT(B)と、前記第2の層の厚みT(C)は、下記関係式(I)を満たしていることを特徴とする電磁波シールド用フィルム。
1.5<T(C)/(T(A)+T(B))<8.0 ・・・ (I) - 前記第1の層の厚みT(A)は、5μm以上、100μm以下である請求項1に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記第3の層の厚みT(B)は、5μm以上、100μm以下である請求項1または2に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記第2の層の厚みT(C)は、10μm以上、100μm以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記電磁波遮断層は、反射層と、吸収層とで構成され、これらが前記一方の面側からこの順で積層された積層体である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 当該電磁波シールド用フィルムを前記基板上の凹凸に温度150℃、圧力2MPa、時間5分の条件で熱圧着した際の形状追従性が、500μm以上、3,000μm以下である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルム。
- 前記基板上の凹凸に、請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド用フィルムを前記電磁波遮断層と電子部品とが接着するように貼付する貼付工程と、
前記貼付工程の後、前記基材層を剥離する剥離工程とを有することを特徴とする電子部品の被覆方法。
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