KR20120125459A - 적층 필름 - Google Patents

적층 필름

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KR20120125459A
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스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는 프레스 세트의 작업성을 양호하게 할 수 있음과 아울러 FPC의 양품률을 높일 수 있는 적층 필름을 제공하는 것에 있다. 본 발명에 관계되는 적층 필름(100, 100A)은 제1이형층(110, 110a) 및 쿠션층(120)을 구비한다. 제1이형층은 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 쿠션층은 60중량부 초과 98중량부 이하의 폴리올레핀계 수지와, 2중량부 이상 40중량부 미만의 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 함유한다. 그리고, 이 쿠션층은 제1이형층의 일측에 설치되어 있다.

Description

적층 필름{LAMINATED FILM}
본 발명은 적층 필름에 관한 것이다.
일본 특허공개 2001－315273호 공보에는, 「신디오택틱(syndiotactic) 폴리스티렌 수지를 주성분으로 하는 수지로 이루어지는 이형층과, 신디오택틱 폴리스티렌 수지에 엘라스토머(elastomer) 수지 단체(單體), 올레핀계 수지 단체 또는 이들의 혼합물을 30~60중량% 함유하는 혼합 수지로 구성된 중간층을 구비하는 적층 필름」이 제안되어 있다. 이러한 적층 필름은, 예를 들면, 회로가 노출된 플렉서블 필름(이하 「회로 노출 필름」이라고 칭한다)에 접착제를 통하여 커버레이 필름(cover lay film)(이하 「CL 필름」이라고 칭한다)을 가열 프레스에 의해 접착하여 플렉서블 프린트 회로 기판(이하 「FPC」라고 칭한다)을 제작할 때의 이형 필름으로서 이용된다.
일본 특허공개 2001－315273호 공보
그러나, 본원 발명자의 검토 결과, 일본 특허공개 2001－315273호 공보에 개시되는 것 같은 「비교적 다량의 신디오택틱 폴리스티렌 수지가 중간층에 포함되어 있는 적층 필름」은 탄성률이 너무 높기 때문에, 프레스 중에 갈라지기 쉽다는 것이 판명되었다. 그리고, 프레스 중에 적층 필름이 갈라져 버리면, 그 갈라진 적층 필름에 의해 FPC에 흠이 생기는 경우가 있을 수 있고, 나아가서는 FPC의 불량품률이 높아져 버릴 우려가 있다.
또, 이러한 적층 필름은 전술과 같은 이유로부터, FPC의 제조시에 있어서 CL 필름을 회로 노출 필름에 균일하게 프레스하는 것이 어렵게 되어, 접착제 중에 보이드(void)(미소한 공동 결함)가 생기기 쉽고, 나아가서는 FPC의 불량품률이 높아져 버리는 것이 본원 발명자에 의해 분명하게 되어 있다.
또, 이러한 적층 필름은 프레스 세트의 작업성이 매우 나쁘다.
본 발명의 과제는, 프레스 세트의 작업성을 양호하게 할 수 있음과 아울러 FPC 등의 양품률(良品率)을 높일 수 있는 적층 필름을 제공하는 것에 있다.
(1)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름은, 제1이형층 및 쿠션층(중간층에 상당한다)을 구비한다. 제1이형층은 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 또한, 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지는, 제1이형층을 형성하는 수지를 100중량부로 한 경우, 제1이형층을 형성하는 수지의 적어도 70중량부 이상, 바람직하게는 85중량부 이상을 점하는 것이 바람직하다. 쿠션층은 60중량부 초과 98중량부 이하의 폴리올레핀계 수지와, 2중량부 이상 40중량부 미만의 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 함유한다. 또한, 쿠션층은 65중량부 이상 95중량부 이하의 폴리올레핀계 수지와, 5중량부 이상 35중량부 이하의 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다. 그리고, 이 쿠션층은 제1이형층의 일측에 설치되어 있다. 또한, 이 쿠션층은 폴리올레핀계 수지 및 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지만으로 형성되어 있어도 좋다. 또, 이 쿠션층은 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서 폴리올레핀계 수지 및 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지 이외의 수지를 함유하고 있어도 상관없다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 쿠션층의 조성이 상기와 같으면, (i) 프레스 세트의 작업성이 양호해지는 것이 분명하게 됨과 아울러, (ii) 적층 필름의 탄성률이 적당하게 되어 적층 필름이 프레스 중에 갈라지기 어려워지는 것도 분명하게 되고, 또한 (iii) FPC 제조시에 있어서 CL 필름을 회로 노출 필름에 균일하게 프레스하는 것이 가능하게 되어, 접착제 중에 보이드(미소한 공동 결함)가 생기기 어려워져, FPC의 양품률이 높아지는 것이 분명하게 되었다.
이 때문에 이 적층 필름은 프레스 세트의 작업성을 양호하게 할 수 있음과 아울러, FPC 등의 양품률을 높일 수 있다.
(2)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름에 있어서, 폴리올레핀계 수지는 3중량부 이상 40중량부 이하의 폴리프로필렌 수지와, 20중량부 초과 95중량부 이하의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 또, 폴리올레핀계 수지는 5중량부 이상 35중량부 이하의 폴리프로필렌 수지와, 30중량부 이상 90중량부 이하의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지를 함유하는 것이 보다 바람직하다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 쿠션층 중의 폴리올레핀계 수지의 조성이 상기와 같으면, 프라이머(primer)를 사용하지 않고 쿠션층과 제1이형층의 접착성을 양호하게 할 수 있음과 아울러, 쿠션층의 탄성률을 더 적당한 범위 내로 할 수 있는 것이 분명하게 되었다.
이 때문에 이 적층 필름에서는 쿠션층과 제1이형층을 양호하게 접착할 수 있고, 또 쿠션층의 탄성률을 더 적당히 유지할 수 있다.
(3)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름에 있어서, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지에는, 메타크릴산메틸로부터 유도되는 단위가 5중량% 이상 14중량% 이하 함유되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지는 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서 에틸렌 및 메타크릴산메틸 이외의 모노머로부터 유도되는 단위를 함유하고 있어도 상관없다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 메타크릴산메틸로부터 유도되는 단위의 함유율이 상기와 같으면, 프라이머를 사용하지 않고 쿠션층과 제1이형층의 접착성을 양호하게 할 수 있는 것이 분명하게 되고, 또한 프레스 중에 쿠션층 단면의 열반(heat platen)에의 스며나옴량을 저감할 수 있는 것이 분명하게 되었다.
이 때문에 이 적층 필름에서는 프라이머를 사용하지 않고 쿠션층과 제1이형층이 양호하게 접착될 수 있다. 또, 이 적층 필름은 프레스 중의 쿠션층 단면의 스며나옴량을 저감할 수 있다.
(4)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름에 있어서, 제1이형층을 형성하는 수지는 시차(示差) 주사 열량 측정법에 의해 측정되는 결정화도가 14.0% 이상 30.0% 미만인 것이 바람직하다. 또한, 이러한 경우 제1이형층은 프라이머를 통하여 쿠션층과 일체화되어도 좋고, 프라이머를 통하지 않고 직접적으로 쿠션층과 일체화되어도 좋다.
본원 발명자의 예의 검토의 결과, 제1이형층을 형성하는 수지의 결정화도가 상술과 같으면, 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착시에, 제1이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착을 막으면서 종래의 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있는 것이 분명하게 되었다.
이 때문에 이 적층 필름을 이형 필름으로서 이용하면, 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착시에, 제1이형층의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착을 막으면서 종래의 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있다.
또한, 이 효과는
(i) 제1이형층을 형성하는 수지의 결정화도가 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착 초기시에 있어서 충분히 낮게 설정되어 있고, 그 접착 공정 중에 있어서 제1이형층이 쿠션층의 변형에 추종하기 쉽게 되어 있는 것,
(ii) 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착 공정 중에, 제1이형층을 형성하는 수지가 가열됨으로써 결정화하여 회로 노출 필름 및 CL 필름에 대한 제1이형층의 밀착성이 충분히 저하하는 것
에 기인하는 것이라고 추측된다.
(5)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름은 제2이형층을 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 제2이형층은 쿠션층의 제1이형층 형성측의 반대측에 형성된다. 또한, 이 제2이형층은 폴리메틸펜텐 수지로 형성되어도 좋고, 폴리메틸펜텐 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되어도 좋고, 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되어도 좋고, 그 외의 이형성 수지로 형성되어도 좋다. 제2이형층이 「폴리메틸펜텐 수지」, 「폴리메틸펜텐 수지를 주성분으로 하는 수지」 및 「그 외의 이형성 수지」로 형성되는 경우, 제2이형층은 프라이머층(접착층)을 통하여 쿠션층에 접착되어도 좋다. 제2이형층이 「신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지」로 형성되는 경우, 제2이형층은 프라이머(접착제)를 사용하지 않고 쿠션층에 접착할 수 있다.
이와 같이 쿠션층의 제1이형층 형성측의 반대측에 제2이형층을 형성하면, 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착시에 쿠션층이 프레스 열반에 부착하는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착 공정 등에 소비되는 시간을 짧게 할 수 있다.
(6)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름에 있어서, 제2이형층은 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 것이 바람직하다.
이와 같이 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 제2이형층을 형성하면, 프라이머(접착제)를 사용하지 않고 쿠션층에 접착할 수 있다. 이 때문에 이 적층 필름은 재료 비용이나 공정 비용을 낮게 유지하면서 제조할 수 있다.
(7)
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름에 있어서, 제2이형층을 형성하는 수지는 시차 주사 열량 측정법에 의해 측정되는 결정화도가 14.0% 이상 30.0% 미만인 것이 바람직하다.
본 발명의 일 국면에 관계되는 적층 필름이 상기 (4)와 같은 경우, 제2이형층을 형성하는 수지의 결정화도를 상술한 대로 하면, 제2이형층이 제1이형층과 동일한 기능을 가지게 된다. 이 때문에 본 적층 필름의 사용에 즈음하여, 사용자는 제1이형층, 제2이형층을 특정할 필요가 없다. 이 때문에 이 적층 필름을 이용하면, 사용자가 제1이형층, 제2이형층을 인식하는 수고를 생략할 수 있음과 아울러 제1이형층, 제2이형층의 특정 미스에 의한 접착 불량을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 종단면도이다.
도 2는 변형예 (A)에 관계되는 적층 필름의 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 제조 장치의 일례를 나타내는 도이다.
도 4는 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 사용 방법의 일례를 나타내는 도이다.
도 5는 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름을 사용하여 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시킬 때의 가열 프레스의 가열 패턴을 나타내는 도이다.
도 6은 본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 이형층의 저장 탄성률의 온도 의존성을 나타내는 그래프도이다.
본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은, 도 1에 도시되듯이, 주로 이형층(110) 및 쿠션층(120)으로 구성된다. 또한, 본 실시의 형태에 있어서 적층 필름(100)의 두께는 25~300㎛인 것이 바람직하다.
이하, 이들 층 각각에 대해서 상술한다.
＜적층 필름 구성층의 상세＞
1. 이형층
이형층(110)은 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지(이하 「SPS 수지」라고 칭한다)를 주성분으로 하는 수지(이하, 「이형층 형성 수지」라고 칭한다)로 형성된다. 또한, 이러한 이형층 형성 수지는 이데미츠코산(주)로부터 상품명 자렉(등록상표)(XAREC(등록상표))으로서 시판되고 있다. 이형층 형성 수지에 있어서의 SPS 수지의 함유율은 70중량% 이상 90중량% 이하이지만, 85중량% 이상 90중량% 이하인 것이 바람직하다. 본 실시의 형태에 있어서, 이형층(110)의 두께는 5㎛ 이상인 것이 바람직하고, 10㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 본 실시의 형태에 있어서, 이형층 형성 수지의 결정화도는 시차 주사 열량계(DSC)에 의한 측정값이 14.0% 이상 30.0% 미만인 것이 바람직하다. 이형층 형성 수지의 결정화도가 상술과 같으면, 회로 노출 필름에의 CL 필름의 접착시에, 이형층(110)의 회로 노출 필름 및 CL 필름에의 밀착을 막으면서 종래의 이형 필름보다도 양호한 매립성을 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 이때 이형층(110)의 저장 탄성률의 온도 의존성은 도 6에 도시되는 것과 같이 된다.
이하, 이형층 형성 수지의 구성 성분에 대해서 상술한다.
(1) SPS 수지
SPS 수지란 신디오택틱 구조, 즉 탄소－탄소 시그마 결합으로 형성되는 주쇄에 대해서 측쇄인 페닐기나 치환 페닐기가 교대로 반대 방향에 위치하는 입체 규칙 구조를 가지는 수지이다.
또한, 이러한 SPS 수지로서는, 예를 들면, 일본 특허공개 2000－038461호 공보에 개시되듯이, 라세믹 다이아드(racemic diad)로 75% 이상, 바람직하게는 85% 이상, 혹은 라세믹 펜타드(racemic pentad)로 30% 이상, 바람직하게는 50% 이상의 신디오택티서티(syndiotacticity)를 가지는 폴리스티렌, 폴리(알킬스티렌), 폴리(아릴스티렌), 폴리(할로겐화 스티렌), 폴리(할로겐화 알킬스티렌), 폴리(알콕시스티렌), 폴리(비닐안식향산 에스터), 이들의 수소화 중합체 및 이들의 혼합물, 혹은 이들을 주성분으로 하는 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리(알킬스티렌)으로서는, 예를 들면, 폴리(메틸스티렌), 폴리(에틸스티렌), 폴리(이소프로필스티렌), 폴리(t－부틸스티렌) 등을 들 수 있다.
폴리(아릴스티렌)으로서는, 예를 들면, 폴리(페닐스티렌), 폴리(비닐나프탈렌), 폴리(비닐스티렌) 등을 들 수 있다.
폴리(할로겐화 스티렌)으로서는, 예를 들면, 폴리(클로로스티렌), 폴리(브로모스티렌), 폴리(플루오로스티렌) 등을 들 수 있다.
폴리(할로겐화 알킬스티렌)으로서는, 예를 들면, 폴리(클로로메틸스티렌) 등을 들 수 있다.
폴리(알콕시스티렌)으로서는 폴리(메톡시스티렌), 폴리(에톡시스티렌) 등을 들 수 있다.
또한, 상술한 것 중, 폴리스티렌, 폴리(p－메틸스티렌), 폴리(m－메틸스티렌), 폴리(p－t－부틸스티렌), 폴리(p－클로로스티렌), 폴리(m－클로로스티렌), 폴리(p－플루오로스티렌), 수소화 폴리스티렌 및 이들 구조 단위를 포함하는 공중합체가 특히 바람직하다.
(2) SPS 수지 이외의 수지
이형층 형성 수지를 구성하는 SPS 수지 이외의 수지로서는, 예를 들면, 엘라스토머 수지나, 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리페닐렌에터 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지(PPS) 등을 들 수 있다. 또한, 이들 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
또한, 엘라스토머 수지로서는, 예를 들면, 천연 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 네오프렌, 폴리술피드 고무, 티오콜 고무, 아크릴 고무, 우레탄고무, 실리콘 고무, 에피클로로히드린 고무, 스티렌－부타디엔 블록 공중합체(SBR), 수소 첨가 스티렌－부타디엔 블록 공중합체(SEB), 스티렌－부타디엔－스티렌 블록 공중합체(SBS), 수소 첨가 스티렌－부타디엔－스티렌 블록 공중합체(SEBS), 스티렌－이소프렌 블록 공중합체(SIR), 수소 첨가 스티렌－이소프렌 블록 공중합체(SEP), 스티렌－이소프렌－스티렌 블록 공중합체(SIS), 수소 첨가 스티렌－이소프렌－스티렌 블록 공중합체(SEPS), 또는 에틸렌－프로필렌 고무(EPM), 에틸렌－프로필렌－디엔 고무(EPDM), 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌계 엘라스토머 등의 올레핀계 고무, 혹은 부타디엔－아크릴로니트릴－스티렌 코어쉘 고무(ABS), 메틸메타크릴레이트－부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(MBS), 메틸메타크릴레이트－부틸아크릴레이트－스티렌 코어쉘 고무(MAS), 옥틸아크릴레이트－부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(MABS), 알킬아크릴레이트－부타디엔－아크릴로니트릴－스티렌 코어쉘 고무(AABS), 부타디엔－스티렌 코어쉘 고무(SBR), 메틸메타크릴레이트－부틸아크릴레이트－실록산 등의 실록산 함유 코어쉘 고무 등의 코어쉘 타입의 입자상 탄성체, 또는 이들을 변성시킨 고무 등을 들 수 있다.
폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 직쇄상 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 폴리부텐, 1, 2－폴리부타디엔, 폴리(4－메틸펜텐), 환상 폴리올레핀 및 이들의 공중합체(예를 들면, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 등) 등을 들 수 있다.
폴리스티렌계 수지로서는, 예를 들면, 어택틱 폴리스티렌, 이소택틱 폴리스티렌, 고내충격 폴리스티렌(HIPS), 아크릴로니트릴－부타디엔－스티렌 공중합체(ABS), 아크릴로니트릴－스티렌 공중합체(AS), 스티렌－메타크릴산 공중합체, 스티렌－메타크릴산알킬 에스터 공중합체, 스티렌－메타크릴산글리시딜 에스터 공중합체, 스티렌－아크릴산 공중합체, 스티렌－아크릴산알킬 에스터 공중합체, 스티렌－말레산 공중합체, 스티렌－푸마르산 공중합체 등을 들 수 있다.
폴리에스터계 수지로서는, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 들 수 있다.
폴리아미드계 수지로서는, 예를 들면, 나일론(등록상표) 6, 나일론(등록상표) 6, 6 등을 들 수 있다.
(3) 기타
이형성 형성 수지에는 각종의 첨가제, 예를 들면, 안티블로킹제, 산화 방지제, 핵제, 대전 방지제, 프로세스 오일, 가소제, 이형제, 난연제, 난연 조제, 안료 등이 배합되어도 상관없다.
또한, 안티블로킹제로서는 이하와 같은 무기 입자 또는 유기 입자를 들 수 있다. 무기 입자로서는 IA족, IIA족, IVA족, VIA족, VIIA족, VIIIA족, IB족, IIB족, IIIB족, IVB족 원소의 산화물, 수산화물, 황화물, 질소화물, 할로겐화물, 탄산염, 황산염, 초산염, 인산염, 아인산염, 유기 카복실산염, 규산염, 티탄산염, 붕산염 및 그들의 함수 화합물, 및 그들을 중심으로 하는 복합 화합물 및 천연 광물 입자를 들 수 있다.
이러한 무기 입자의 구체적인 예로서는, 불화리튬, 붕사(붕산나트륨 함수염) 등의 IA족 원소 화합물； 탄산마그네슘, 인산마그네슘, 산화마그네슘(마그네시아), 염화마그네슘, 초산마그네슘, 불화마그네슘, 티탄산마그네슘, 규산마그네슘, 규산마그네슘 함수염(탈크), 탄산칼슘, 인산칼슘, 아인산칼슘, 황산칼슘(석고), 초산칼슘, 테레프탈산칼슘, 수산화칼슘, 규산칼슘, 불화칼슘, 티탄산칼슘, 티탄산스트론튬, 탄산바륨, 인산바륨, 황산바륨, 아황산바륨 등의 IIA족 원소 화합물； 이산화티탄(티타니아), 일산화티탄, 질화티탄, 이산화지르코늄(지르코니아), 일산화지르코늄 등의 IVA족 원소 화합물； 이산화몰리브덴, 삼산화몰리브덴, 황화몰리브덴 등의 VIA족 원소 화합물； 염화망간, 초산망간 등의 VIIA족 원소 화합물； 염화코발트, 초산코발트 등의 VIII족 원소 화합물； 요오드화제1동 등의 IB족 원소 화합물； 산화아연, 초산아연 등의 IIB족 원소 화합물； 산화알루미늄(알루미나), 수산화알루미늄, 불화알루미늄, 알루미나실리케이트(규산알루미나, 카올린, 카올리나이트) 등의 IIIB족 원소 화합물； 산화규소(실리카, 실리카겔), 흑연, 카본, 그라파이트, 유리 등의 IVB족 원소 화합물； 카날라이트, 카이나이트, 운모(마이카, 금운모), 로스티드 오어(roasted ore) 등의 천연 광물 입자를 들 수 있다.
유기 입자로서는 불소 수지, 멜라민계 수지, 스티렌－디비닐벤젠 공중합체, 아크릴계 레진 실리콘 및 그들의 가교체를 들 수 있다.
상술의 무기 입자나 유기 입자의 평균 입경은 0.1~10㎛인 것이 바람직하고, 첨가량은 0.01~15중량%인 것이 바람직하다.
또한, 이들 안티블로킹제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
산화 방지제로서는 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 유황계 산화 방지제, 2－［(1－히드록시－3, 5－디－t－펜틸페닐)에틸］－4, 6－디－t－펜틸페닐아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 이들 산화 방지제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
핵제로서는 알루미늄디(p－t－부틸벤조에이트) 등의 카복실산의 금속염, 메틸렌비스(2, 4－디－t－부틸페놀)애시드포스페이트나트륨 등의 인산의 금속염, 탈크, 프탈로시아닌 유도체 등을 들 수 있다. 또한, 이들 핵제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
가소제로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리아미드 올리고머, 에틸렌비스스테아라마이드, 프탈산 에스터, 폴리스티렌 올리고머, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 오일 등을 들 수 있다. 또한, 이들 가소제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
이형제로서는 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 오일, 장쇄 카복실산, 장쇄 카복실산 금속 염 등을 들 수 있다. 또한, 이들 이형제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
프로세스 오일로서는 파라핀계 오일, 나프텐계 오일, 방향계 오일을 들 수 있다. 또한, 이들 중에서도 n－d－M법으로 산출되는 파라핀(직쇄)과 관련되는 탄소수의 전 탄소수에 대한 백분율이 60% Cp 이상의 파라핀계 오일이 바람직하다.
프로세스 오일의 점도는 40℃에서의 동(動)점도가 15~600cs인 것이 바람직하고, 15~500cs인 것이 더 바람직하다. 또, 프로세스 오일의 첨가량은 이형성 형성 수지 100중량부에 대해서 0.01~1.5중량부인 것이 바람직하고, 0.05~1.4중량부인 것이 보다 바람직하고, 0.1~1.3중량부인 것이 더 바람직하다. 또한, 이들 프로세스 오일은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
2. 쿠션층
쿠션층(120)은 본 실시의 형태에 있어서, 주로 60중량부 초과 98중량부 이하의 폴리올레핀계 수지와, 2중량부 이상 40중량부 미만의 SPS 수지의 수지 블렌드물로 형성되어 있다. 또한, 이 수지 블렌드물은 전(前)반죽 없는 드라이블렌드법에 의해 조제할 수 있지만, 2축 혼련기에 의한 전처리를 행해도 상관없다. 또, 본 실시의 형태에 있어서, 쿠션층(120)의 두께는 이형층(110)의 두께의 3배 이상인 것이 바람직하고, 5배 이상인 것이 보다 바람직하고, 8배 이상인 것이 더 바람직하다.
또한, 폴리올레핀계 수지로서는, 예를 들면, 직쇄상 고밀도 폴리에틸렌, 직쇄상 저밀도 폴리에틸렌, 고압법 저밀도 폴리에틸렌, 이소택틱 폴리프로필렌, 신디오택틱 폴리프로필렌, 블록 폴리프로필렌, 랜덤 폴리프로필렌, 폴리부텐, 1, 2－폴리부타디엔, 폴리(4－메틸펜텐), 환상 폴리올레핀 및 이들의 공중합체(예를 들면, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 등) 등을 들 수 있다.
SPS 수지는 상술의 SPS 수지와 같다.
이 쿠션층(120)은 2중량부 이상 40중량부 미만의 SPS 수지와, 3중량부 이상 40중량부 이하의 폴리프로필렌 수지와, 20중량부 초과 95중량부 이하의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지의 수지 블렌드물로 형성되는 것이 보다 바람직하다. 이러한 경우, 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지는 메타크릴산메틸로부터 유도되는 단위를 5중량% 이상 14중량% 이하 함유하는 것이 바람직하다. 쿠션층(120)의 조성 및 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지의 조성이 상기와 같으면, (i) 프라이머를 사용하지 않고 쿠션층(120)과 이형층(110)의 접착성을 양호하게 할 수 있음과 아울러 (ii) 프레스 중에 쿠션층(120) 단면의 열반에의 스며나옴량을 저감할 수 있기 때문이다.
또한, 이 수지 블렌드물에는 필요에 따라, 본 발명의 취지를 손상시키지 않는 범위에서, 기타 상술의 엘라스토머 수지나 첨가제가 배합되어도 상관없다.
＜적층 필름의 제조 방법＞
본 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은 공(共)압출법이나 압출 라미네이트법 등의 방법으로 제조할 수 있다.
공압출법에서는 피드 블록(feed block), 멀티매니폴드 다이(multimanifold die)를 사용하여 이형층(110)과 쿠션층(120)을 동시에 압출함으로써 적층 필름(100)을 제조한다. 또한, 공압출법에서는 다이스(210)를 통과한 융해물(M)은, 도 3에 도시되듯이, 제1롤(230)과 터치롤(220) 사이로 유도되고, 제1롤(230)로부터 이탈할 때까지의 사이에 터치롤(220) 및 제1롤(230)에 의해 냉각되어 적층 필름(100)으로 된다. 그 후 그 적층 필름(100)은 제2롤(240)에 의해 필름 송부 방향(도 3의 화살표 참조) 하류측으로 보내지고, 최종적으로 권취롤(도시하지 않음)에 감겨진다. 또한, 이때 제1롤(230)의 온도는 30~100℃인 것이 바람직하고, 터치롤(220)의 온도는 50~120℃인 것이 바람직하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비(周速比)는 0.990~0.998인 것이 바람직하다.
압출 라미네이트법에서는 압출기 실린더의 온도를 270~300℃로 설정하여 이형층(110)을 압출하고, 그 이형층(110)을 쿠션층(120)과 합류시킴으로써 이형층(110)과 쿠션층(120)을 적층하여 적층 필름(100)을 제조한다. 또한, 압출 라미네이트법에서는 다이스(210)를 통과한 이형층 형성 수지의 융해물(M)은, 도 3에 도시되듯이, 제1롤(230)과 터치롤(220) 사이로 유도되고, 제1롤(230)로부터 이탈할 때까지의 사이에 터치롤(220) 및 제1롤(230)에 의해 냉각되어 이형층 필름(F)으로 된다. 그 후 그 이형층 필름(F)은 제2롤(240)에 의해 필름 송부 방향(도 3의 화살표 참조) 하류측으로 보내진다. 그리고, 필름 송부 방향 하류측으로 보내진 이형층 필름(F)에, 쿠션층(120)을 형성하는 수지 블렌드물의 용융물(도시하지 않음)이 합류시켜져 이형층 필름(F)과 일체화되어 적층 필름(100)이 제조된다. 또한, 이와 같이 하여 제조된 적층 필름(100)은 또 필름 송부 방향 하류측에 설치되는 권취롤(도시하지 않음)에 감겨진다. 또한, 이때도 제1롤(230)의 온도는 30~100℃인 것이 바람직하고, 터치롤(220)의 온도는 50~120℃인 것이 바람직하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비는 0.990~0.998인 것이 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 상술과 같이 하여 얻어진 적층 필름(100)의 이형층(110) 중의 SPS 수지의 결정화도를 공지의 열처리 장치에 의해 조절해도 상관없다. 예를 들면, 텐터(tenter) 장치를 사용하여 건조기 중에서 적층 필름(100)을 열고정하는 방법이나 열처리롤을 사용하여 50~220℃ 부근에서 열처리를 행하면 좋다.
＜적층 필름 사용의 일례＞
본 발명의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름(100)은, 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시키기 위해서 CL 필름을 싸도록 배치되고, 회로 노출 필름 및 CL 필름과 함께 프레스 장치에 의해 가압된다. 구체적으로는 적층 필름(100)은, 도 4에 도시되듯이, 회로 노출 필름과 CL 필름이 접착제에 의해 가고정된 것(340)을, 이형층(110)이 대향하도록 끼워넣은 후, 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)으로 순차 끼워넣어져 열반(300)으로 프레스된다(도 4의 흰색 화살표 참조). 또한, 그 열반(300)에 의한 가열 방법으로서는 도 5에 도시되는 것과 같다. 즉, 열반(300)은 가압을 개시하고 나서 10초간 상온으로부터 185℃까지 급속 승온된 후 그 온도로 60초간 유지된다. 또한, 열반(300)에 의한 가압은 0초의 시점에서 개시되어 70초의 시점에서 개방된다. 또한, 이때의 프레스 압력은 5~15MPa로 적당히 조절된다.
＜변형예＞
(A)
앞의 실시의 형태에서는 쿠션층(120)의 일측에만 이형층(110)이 설치되는 적층 필름(100)이 소개되었지만, 도 2에 도시되듯이, 쿠션층(120)의 양측에 이형층(110a, 110b)이 설치되는 적층 필름(110A)도 본 발명의 일 실시의 형태에 포함된다. 또한, 이하 부호 110a의 이형층을 「제1이형층」이라고 칭하고, 부호 110b의 이형층을 「제2이형층」이라고 칭한다.
제1이형층(110a)는 앞의 실시의 형태에 관계되는 이형층(110)과 동일한 구조를 가진다. 그 한편, 제2이형층(110b)은 제1이형층(110a)과 동일한 구조를 가지고 있어도 좋고, 제1이형층(110a)과 다른 구조를 가지고 있어도 좋다. 후자의 경우, 제2이형층(110b)은, 예를 들면, 폴리메틸펜텐 수지나 메틸펜텐－α－올레핀 공중합체를 주성분으로 하는 수지로 형성된다. 또한, 이러한 수지는 미츠이화학(주)로부터 상품명 TPX(등록상표)로서 시판되고 있다. 이러한 경우, 제2이형층(110b)과 쿠션층(120)의 접착력이 저하할 우려가 있지만, 그러한 경우에는 제2이형층(110b)과 쿠션층(120) 사이에 앵커층이나 프라이머층(접착층)을 개재시켜도 좋다.
(B)
앞의 실시의 형태에 관계되는 적층 필름의 사용의 일례에서는, 적층 필름(100)과 열반(300) 사이에 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)으로 순차 끼워넣어져 있었지만, 테플론(등록상표) 시트(330), 고무 쿠션(320) 및 스테인리스강판(310)은 생략되어도 상관없다.
＜실시예＞
이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
실시예 1
1. 적층 필름의 제조
(1) 이형층의 원료
이형층의 원료로서 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)를 이용하였다.
(2) 쿠션층의 원료
쿠션층의 원료로서는 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 75중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 5중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것(이하 「쿠션층 형성 블렌드 수지」라고 칭한다)을 이용하였다.
(3) 적층 필름의 제작
공압출법을 이용하여 쿠션층의 표리에 동일한 이형층을 가지는 적층 필름(도 2 참조)을 제작하였다.
또한, 구체적으로는 피드 블록, 멀티매니폴드 다이를 사용하여 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104), 쿠션층 형성 블렌드 수지 및 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)를 동시에 압출하여 적층 필름을 제작하였다. 또한, 이때 도 3에 도시되는 장치를 이용했는데, 제1롤(230)의 온도는 30℃이고, 터치롤(220)의 온도는 70℃이고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비는 0.990이었다.
이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
2. 적층 필름의 평가
(1) 프레스 세트의 작업성
작업자에 의한 관능 시험을 행하였다. 그 결과, 상술의 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 1 참조).
(2) 보이드 관찰
프레스 후의 FPC를 광학 현미경으로 관찰한 바, 그 FPC 중에 보이드는 발견되지 않았다(표 1 참조).
(3) CL 필름 접착 시험
실제로, CL 필름이 접착제를 통하여 가고정된 회로 노출 필름을, 상기 적층 필름으로 양측으로부터 감싸, 열반 프레스에 의해 도 5에 도시되는 가열 패턴으로 가열 프레스하였다. 그 결과, 적층 필름에는 갈라짐이 발생하지 않았다(표 1 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조).
실시예 2
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 1 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 1 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 1 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조).
실시예 3
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 60중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 20중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 1 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 1 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 1 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조).
실시예 4
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 50중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 30중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 1 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 1 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 1 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 1 참조).
실시예 5
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 10중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD201)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 2 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 2 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 2 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조).
실시예 6
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 14중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) CM8033)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 2 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 2 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 2 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조).
실시예 7
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 39중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 21중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 14중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) CM8033)와, 40중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 2 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 2 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 2 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조).
실시예 8
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 5중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 90중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 14중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) CM8033)와, 5중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 2 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 2 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 2 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 2 참조).
실시예 9
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 80중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)를 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 3 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 3 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 3 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 3 참조). 그러나, 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 이상이고. 허용 범위 외였다(표 3 참조).
실시예 10
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 20중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WH206)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 3 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 3 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 3 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 3 참조). 그러나, 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 이상이고, 허용 범위 외였다(표 3 참조).
실시예 11
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 17.5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) CM8014)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 3 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 3 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 3 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 3 참조). 그러나, 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 이상이고, 허용 범위 외였다(표 3 참조).
실시예 12
1. 적층 필름의 제조
(1) 이형층의 원료
이형층의 원료로서 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)를 이용하였다.
(2) 쿠션층의 원료
쿠션층의 원료로서는 20중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 70중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것(이하 「쿠션층 형성 블렌드 수지」라고 칭한다)을 이용하였다.
(3) 적층 필름의 제작
공압출법을 이용하여 쿠션층의 표리에 동일한 이형층을 가지는 적층 필름(도 2 참조)을 제작하였다.
또한, 구체적으로는 멀티매니폴드 다이를 사용하여 SPS 수지, 쿠션층 형성 블렌드 수지 및 SPS 수지를 동시에 압출하여 적층 필름을 제작하였다. 또한, 이때 도 3에 도시되는 장치를 이용했는데, 제1롤(230)의 온도는 35℃이고, 터치롤(220)의 온도는 70℃이고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비는 0.998이었다.
이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
2. 적층 필름의 평가
(1) 프레스 세트의 작업성
작업자에 의한 관능 시험을 행하였다. 그 결과, 상술의 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 4 참조).
(2) 보이드 관찰
프레스 후의 FPC를 광학 현미경으로 관찰한 바, 그 FPC 중에 보이드는 발견되지 않았다(표 4 참조).
(3) CL 필름 접착 시험
실제로, CL 필름이 접착제를 통하여 가고정된 회로 노출 필름을, 상기 적층 필름으로 양측으로부터 감싸, 열반 프레스에 의해 도 5에 도시되는 가열 패턴으로 가열 프레스하였다. 그 후 상기 적층 필름은 회로 노출 필름 및 CL 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있었다(표 4 참조). 또, 적층 필름에는 갈라짐이 발생하지 않았다(표 4 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종래의 이형 필름보다도 우수하였다(표 4 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 4 참조).
(4) 이형층의 결정화도 측정
상술의 적층 필름으로부터 이형층을 벗겨내어, 그 이형층편을 시차 주사 열량계에서 20℃／분의 속도로 승온하여, 융해 엔탈피(ΔHf) 및 냉결정화 엔탈피(ΔHTcc)를 측정하였다. 그리고, 이 융해 엔탈피(ΔHf) 및 냉결정화 엔탈피(ΔHTcc)의 값을 하기 식에 대입하여 이형층의 결정화도를 산출한 바, 그 값은 15.8%였다(표 4 참조)
　　　결정화도(%)=100×(ΔHf－ΔHTcc)/53(J/g)
실시예 13
제1롤(230)의 온도를 98℃로 하고, 터치롤(220)의 온도를 120℃로 하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비를 0.998로 설정한 외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 4 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 4 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 4 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종래의 이형 필름보다도 우수하였다(표 4 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 4 참조). 이 적층 필름의 이형층의 결정화도는 17.3%였다(표 4 참조). 적층 필름은 회로 노출 필름 및 CL 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있었다(표 4 참조).
실시예 14
제1롤(230)의 온도를 35℃로 하고, 터치롤(220)의 온도를 70℃로 하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비를 0.998로 설정한 외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 또한 그 적층 필름을 표면 온도 120℃의 스테인리스강판 사이에 끼워넣어 압력 10MPa로 10분간 보지(保持)함으로써 어닐(anneal) 처리한 후, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 4 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 4 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 4 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종래의 이형 필름보다도 우수하였다(표 4 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 4 참조). 이 적층 필름의 이형층의 결정화도는 20.5%였다(표 4 참조). 적층 필름은 회로 노출 필름 및 CL 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있었다(표 4 참조).
실시예 15
제1롤(230)의 온도를 35℃로 하고, 터치롤(220)의 온도를 70℃로 하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비를 0.998로 설정한 외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 또한 그 적층 필름을 표면 온도 125℃의 스테인리스강판 사이에 끼워넣어 압력 10MPa로 10분간 보지함으로써 어닐 처리한 후, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 4 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 4 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 4 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종래의 이형 필름보다도 우수하였다(표 4 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 4 참조). 이 적층 필름의 이형층의 결정화도는 23.4%였다(표 4 참조). 적층 필름은 회로 노출 필름 및 CL 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있었다(표 4 참조).
실시예 16
제1롤(230)의 온도를 35℃로 하고, 터치롤(220)의 온도를 70℃로 하고, 제1롤(230)에 대한 제2롤(240)의 주속비를 0.998로 설정한 외에는 실시예 12와 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 또한 그 적층 필름을 표면 온도 130℃의 스테인리스강판 사이에 끼워넣어 압력 10MPa로 10분간 보지함으로써 어닐 처리한 후, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 4 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 4 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 4 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 80㎛ 미만이고, 종래의 이형 필름보다도 우수하였다(표 4 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 4 참조). 이 적층 필름의 이형층의 결정화도는 28.7%였다(표 4 참조). 적층 필름은 회로 노출 필름 및 CL 필름으로부터 용이하게 박리할 수 있었다(표 4 참조).
(비교예 1)
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 80중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 20중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하였다(표 5 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 보이드는 발견되지 않았다(표 5 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후에도 갈라짐이 생기지 않았다(표 5 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 미만이고, 허용 범위 내였다(표 5 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 5 참조). 그러나, 완성된 FPC로부터 적층 필름을 벗길 때, 회로 노출 필름 및 CL 필름에 접촉하고 있는 측의 이형층으로부터 쿠션층이 박리되어, FPC를 양호한 상태로 취할 수가 없었다.
(비교예 2)
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 40중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 50중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 양호하다고는 할 수 없었다(표 5 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 극히 소량이지만 보이드가 발견되었다(표 5 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후 미소한 갈라짐이 생겨 있었다(표 5 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 이상이고, 허용 범위 외였다(표 5 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 5 참조).
(비교예 3)
쿠션층 형성 블렌드 수지로서 70중량부의 SPS 수지(이데미츠코산(주)사제의 자렉(등록상표) S104)와, 20중량부의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체(메타크릴산메틸 유도 단위 함유량： 5중량%)(스미토모화학(주)제의 아크리프트(등록상표) WD106)와, 10중량부의 폴리프로필렌(스미토모화학(주)제의 노블렌 FH1016)을 드라이블렌드한 것을 이용한 외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 적층 필름을 제작하고, 그 적층 필름의 평가를 행하였다. 또한, 이 적층 필름의 이형층의 두께는 표리 모두 25㎛이고, 쿠션층의 두께는 70㎛였다.
평가 결과, 이 적층 필름의 프레스 세트의 작업성은 불량이었다(표 5 참조). 프레스 후의 FPC 중에는 상당한 수의 보이드가 발견되었다(표 5 참조). 이 적층 필름은 가열 프레스 후 비교적 큰 갈라짐이 생겨 있었다(표 5 참조). 회로 노출 필름과 CL 필름 사이의 접착제가 회로 패턴으로 스며나온 양은 100㎛ 이상이고, 허용 범위 외였다(표 5 참조). 쿠션층 단면의 스며나옴량은 5mm 미만이고, 허용 범위 내였다(표 5 참조).
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
＜산업상 이용 가능성＞
본 발명에 관계되는 적층 필름은, 프레스 세트의 작업성을 양호하게 할 수 있음과 아울러, FPC 등의 양품률을 높일 수 있다고 하는 특징을 가지고, 가압 프레스에 의한 회로 노출 필름에의 CL 필름 접착시에 CL 필름을 회로 패턴의 요철부에 밀착시키기 위해서 커버레이 필름을 싸도록 이용되는 이형 필름으로서 특히 유용하다.
이형 필름으로서는 그 밖에 (1) 적층판 제조시에 이용되는 것, (2) 첨단 복합 재료 제품 제조시에 이용되는 것, (3) 스포츠 레져 용품 제조시에 이용되는 것이 알려져 있는데, 본 발명에 관계되는 적층 필름은 이러한 이형 필름으로서도 유용하다. 또한, 적층판 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 다층 프린트 기판을 제조할 때의 프레스 성형에 있어서, 프린트 기판과 세퍼레이터 플레이트 또는 다른 프린트 기판 사이의 접착을 방지하기 위해서 그들 사이에 개재시키는 필름이다. 첨단 복합 재료 제품 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 예를 들면, 유리 크로스, 탄소 섬유 또는 아라미드 섬유와 에폭시 수지로 이루어지는 프리프렉(pre-preg)을 경화시켜 여러 가지의 제품을 제조할 때에 이용되는 필름이다. 스포츠 레져 용품 제조시에 이용되는 이형 필름이란, 예를 들면, 낚싯대, 골프 클럽의 샤프트, 윈도우 서핑의 폴 등의 제조에 있어서, 프리프렉을 원통상으로 감아 오토클레이브(autoclave) 중에서 경화시킬 때에 그 프리프렉 상에 감겨지는 필름이다.
이 적층 필름은 기타 점착 테이프, 양면 테이프, 마스킹 테이프, 라벨, 씰, 스티커, 피부 첩부용 습포제 등의 박리 필름으로서도 유용하다.
이 적층 필름은 프린트 회로 기판이나 세라믹스 전자 부품, 열경화성 수지 제품, 화장판 등의 제조시에 이용되는 공정 필름으로서도 유용하다. 또한, 여기에 말하는 공정 필름이란, 프린트 기판이나 세라믹스 전자 부품, 열경화성 수지 제품, 화장판 등을 제조할 때, 금속판끼리나 수지끼리가 접착되어 버리지 않도록, 성형 공정시에 금속판끼리의 사이나 수지끼리의 사이에 끼워넣어지는 필름을 말하고, 특히 적층판 제조시, 플렉서블 프린트 기판 제조시, 첨단 복합 재료 제품 제조시, 스포츠 레져 용품 제조시에 매우 적합하게 이용되는 것이다.
이 적층 필름은 포장 필름으로서도 유용하다.
100, 100A　　　적층 필름
110　　　이형층(제1이형층)
110a　　 제1이형층
110b　　 제2이형층
120　　　쿠션층

Claims (7)

  1. 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 제1이형층과,
    60중량부 초과 98중량부 이하의 폴리올레핀계 수지와, 2중량부 이상 40중량부 미만의 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 함유하고, 상기 제1이형층의 일측에 설치되는 쿠션층을 구비하는 적층 필름.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 폴리올레핀계 수지는 3중량부 이상 40중량부 이하의 폴리프로필렌 수지와, 20중량부 초과 95중량부 이하의 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 에틸렌－메타크릴산메틸 공중합체 수지에는 메타크릴산메틸로부터 유도되는 단위가 5중량% 이상 14중량% 이하 함유되는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1이형층은 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하고, 시차 주사 열량 측정법에 의해 측정되는 결정화도가 14.0% 이상 30.0% 미만인 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 쿠션층의 제1이형층 형성측의 반대측에 형성되는 제2이형층을 더 구비하는 적층 필름.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2이형층은 상기 신디오택틱 구조를 가지는 폴리스티렌계 수지를 주성분으로 하는 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층 필름.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2이형층을 형성하는 수지는 시차 주사 열량 측정법에 의해 측정되는 결정화도가 14.0% 이상 30.0% 미만인 것을 특징으로 하는 적층 필름.
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