KR20130089025A - 연성인쇄회로기판공정용 이형필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판공정용 이형필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름에 요구되는 특성을 구현할 수 있는 연성인쇄회로기판공정용 이형필름을 제공하는 것이다.

Description

연성인쇄회로기판공정용 이형필름{Release film for Flexible Printed Circuit Board process}

본 발명은 연성인쇄회로기판공정용 이형필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름에 요구되는 특성을 구현할 수 있는 연성인쇄회로기판공정용 이형필름을 제공하는 것이다.

PCB (Printed Circuit Board)는 반도체, 디스플레이 및 2차 전지와 함께 4대 전자부품 가운데 하나로 알려진 핵심 부품이며, TV는 물론 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있다.

이러한 PCB의 일종으로서, 특히 FPCB (Flexible Printed Circuit Board)가 최근 광범위하게 사용되고 있다. FPCB의 외측면에는 일반적으로 내부 기판을 보호하기 위하여, 일반적으로 폴리이미드계 소재의 필름이 커버레이어 (보호막, Cover-Layer)로서 적층된다.

상기 커버레이어를 FPCB로 적층시키는 라미네이션 공정은 FPCB 상부에 커버레이어를 올려놓고, 이를 프레스부로 가압하여 커버레이어를 FPCB에 압착시킴으로써 커버레이어를 FPCB로 적층시키는 공정이다. 이때, FPCB 상부의 프레스부와

커버레이어 간의 접착을 방지하고, 프레스로 가압하는 작업이 완료된 후 프레스부와 커버레이어측이 원활하게 분리될 수 있도록 프레스부와 커버레이어 사이에 이형필름을 개재한다.

도 1은 일반적인 FPCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정의 대표적인 예를 나타낸 모식도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, CCL의 상부와 하부에는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제를 이용하여 커버레이어 인 폴리이미드 필름을 합지하기 위하여 핫프레스 공정용 기재의 구성을 이루게 된다. 이와 같이 합지된 기재의 상부와 하부에 이형필름, PVC 필름 두장 또는 한장, 크라프트지 그리고 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트가 순차적으로 적층된다. 상기 이형필름은 PVC 필름과 커버레이어인 폴리이미드 필름 간의 점착 또는 접착을 방지하는 기능을 수행하게 되며, 핫 프레스 공정 완료 후, 각 기재 간의 박리를 용이하게 하기 위해 사용되어 진다.

또한, 상기 그라프트지는 유연성이 우수한 내열성이 다소 미약한 PVC 필름과 열전달 기능을 하는 알루미늄 또는 스테인레스 플레이트 사이에 위치하여, 프레스 압력을 균일하게 전달함과 동시에, 기재 적층을 위한 열전달 기능을 하게 된다.

상기한 바와 같이 일반적인 FPCB의 제조공정 중 핫 프레스 공정에서 사용되는 이형필름은, 종래로부터 내열성능을 향상시킨 이축연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 및 폴리메틸펜텐 필름이 사용되어 지고 있었다.

구체적으로 도 2는 실리콘 코팅층을 포함하는 이형필름으로서 종이(1)를 사이에 두고 폴리에틸렌과 같은 고분자 필름(2)이 압출 코팅되고, 그 일측 필름(2)의 상부에는 실리콘 코팅층(3)이 형성된다. 상기 실리콘은 통상 -Si-O-Si- 결합을 주쇄로 하고 측쇄에 메틸기(-CH3) 등의 유기기를 가지는 오가노폴리실록산으로서, 상기와 같이 메틸기의 유기 측쇄를 가지므로 메틸기 간의 낮은 분자력으로 인하여 낮은 표면 에너지를 가지며 이는 분자의 표면 장력을 낮게 한다. 따라서, 이형 필름에 상기와 같은 표면 특성을 갖는 실리콘 코팅층을 형성하면 이형성을 높일 수 있다. 그러나, 고분자 필름상에 실리콘 코팅층이 형성된 이형 필름은 다음과 같은 문제점이 있었다. 먼저, 상기 고분자 필름과 상기 도포된 실리콘은 이후의 제조 공정에서 밀착성이 떨어지게 되어 도포된 실리콘이 에폭시 점착층에 전이됨으로써 결과적으로 점착성을 저하시키는 큰 문제점이 발생하였다. 더욱이, 밀착성을 향상하기 위해서 기재 위에 프라이머 처리 등의 추가적인 공정을 수행하는 경우 공정 효율성 및 경제성이 저하되는 문제가 발생하였고, 상기 프라이머 자체가 또한 점착층에 전이될 우려가 있었으며 밀착성 향상을 위해 가교제를 증가시킬 경우에는 에이징 공정에 의해 경박리화가 야기되는 문제점이 발생하였다.

폴리메틸펜텐 필름 (PMP, Mitsui chemials의 상품명 TPX로도 알려짐)은 이형성과 내열성 등이 우수하고, 프레스 후에 커버레이어로 일반적으로 사용되는 폴리이미드 필름으로 전사되는 물질이 없어서 고온 프레스용으로 이용되고 있지만, 고가이고 공급수량이 한정적이기 때문에 사용에 제한이 있다는 문제점이 있다.

폴리에틸렌테레프탈레이트 연신 필름에 실리콘을 코팅한 필름의 경우, 실리콘 코팅을 열경화 방식으로 진행하기 때문에, 열경화시 완전한 반응이 이루어지지 않으면 프레스시에 미반응 화학물질이 커버레이어로 일반적으로 사용되는 폴리이미

드 필름으로 전사되어 도금 공정에서 불량을 발생시키는 등의 문제가 있다.

또한, 테프론 필름은 고가이기 때문에 일부 업체에서만 한정적으로 사용하고 있다.

폴리프로필렌 무연신 필름의 경우 내열성이 떨어지기 때문에 프레스 공정에서 150℃ 이하의 저온 작업에만 선택적으로 이용되는 제한이 있다. 프레스 작업온도 150℃ 이상에서는 폴리프로필렌 무연신 필름의 내열도가 떨어져 FPCB 외곽 부분에서 폴리프로필렌 필름들 간의 서로 직접적으로 접촉하는 부분이 열 접착하여 융합이 일어나게 되어 이형성이 떨어지거나, 프레스공정 중 가열 후 냉각 공정상에서 열 변형에 기인한 수축현상이 발생하여 FPCB 제품의 휨 불량을 야기시킬 수 있기 때문이다.

또한 프레스 공정의 원가절감, 생산성 향상을 위해 완충제와 종이 (craft paper)가 없는 필름, 즉 이형필름 자체가 완충 특성을 갖고 스틸 플레이트 (steel plate)와 해체가 용이한 필름의 개발이 요구되는 실정이며, 이러한 필름의 경우 프레스 공정에서 완충제와 종이 (craft paper)로 인한 열 손실이 없는 프레스 가공온도를 직접적으로 부여받기 때문에 150℃ 이상의 온도에서 견딜 수 있는 필름의 개발이 요구된다. 따라서 본 발명에서는 150℃ 내지 160℃ 이상의 내열성을 갖고 이형성이 우수한 이형필름과 또한 완충자재와 종이가 필요없는 이형필름이 완충성을 갖는 이형필름을 제공한다.

상기의 문제점으로 인하여 비교적 저가이면서도 프레스 공정의 원가절감, 생산성 향상을 위해 완충제와 종이(craft paper)가 없는 필름, 즉 이형필름 자체가 완충특성을 갖고 스틸플레이트와 해체가 용이한 필름의 개발이 요구되는 실정이며, 이러한 필름의 경우 프레스 공정에서 완충제와 종이로 인한 열손실이 없는 프레스 가공온도를 직접적으로 부여받기 때문에 150℃ 이상의 온도에서 견딜 수 있는 필름의 개발이 요구된다.

본 발명의 목적은 고온 고압의 프레스 작업 조건에 견디면서, 커버레이어로 사용될 수 있는 폴리이미드 필름 등에 대하여 우수한 이형성을 갖고, 코어층에 첨가된 탈크입자를 통해 내열성이 개선되고 완충성과 흐름성이 제어되며 연성인쇄회로기판 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않는 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정용 이형필름을 제공하는 것이다.

본 발명의 과제를 해결하기 위하여, 폴리올레핀(polyolefin)계와 폴리에스터(polyester)계 고분자가 단독 또는 혼합된 고분자 및 탈크입자를 포함하는 코어층; 및 상기 코어층의 적어도 일면에 형성되며, 폴리에스터계 또는 폴리프로필렌계 고분자가 단독 또는 혼합된 스킨층을 포함하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정용 이형필름을 제공한다.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 폴리올레핀계 수지는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 중 어느 하나 이상일 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 폴리에스터계 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 개질 폴리에틸렌테레프탈레이트일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 탈크입자는 상기 고분자 100중량부에 대하여 10 ~ 20 중량부 포함될 수 있으며, 탈크입자의 평균입경은 상기 탈크입자의 평균입경은 3 ~ 9㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 스킨층은 무연신층일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 코어층의 두께는 10 ~ 200㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 스킨층의 두께는 10 ~ 50㎛일 수 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따르면, 상기 코어층의 양면에 스킨층이 형성될 수 있다.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름은 고온 고압의 프레스 작업 조건에 견디면서, 커버레이어로 사용될 수 있는 폴리이미드 필름 등에 대하여 우수한 이형성을 갖고, 연성인쇄회로기판 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않는 우수한 이형필름 특성을 가진다. 또한, 커버레이어의 접착제로 사용될 수 있는 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지 등에 대한 반응성을 갖지 않아 라미네이션 공정의 불량 발생을 저감시키는 우수한 효과를 제공한다. 본 발명의 소재인 폴리프로필렌계 필름은 저단가로서 공정 비용 감소의 효과도 또한 얻을 수 있다.

또한, 코어층에 첨가된 탈크입자를 통해 내열성이 개선되고 완충성과 흐름성이 제어된다.

나아가 본 발명의 스킨층으로서 무연신 시트를 사용하는 경우 연신시트에 비해 열에대한 변형이 쉬워 FPCB기판 위의 회로전사가 쉬우며 시설투자비가 적고 적은공간에서 생산이 가능하다. 또한 광폭필름 및 다층필름의 생산에 용이한 효과를 가진다.

도 1은 일반적인 FPCB의 제조공정 중 핫프레스 공정에서의 적층재의 대표적인 예를 나타낸 모식도이다.
도 2는 종래의 실리콘 코팅층을 포함하는 FPCB용 이형필름의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 FPCB용 이형필름의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 FPCB용 이형필름의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 FPCB용 이형필름을 사용한 FPCB 공정의 일예를 나타내는 모식도이다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

상술한 바와 같이, 종래의 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정용 이형필름은 프레스 공정의 원가절감, 생산성 향상을 위해 완충제와 종이(craft paper)가 필요할 뿐 아니라, 150℃ 이상에서 가공성에 문제가 있었다.

이에 본 발명에서는 폴리올레핀(polyolefin)계와 폴리에스터(polyester)계 고분자가 단독 또는 혼합된 고분자 및 탈크입자를 포함하는 코어층; 및 상기 코어층의 적어도 일면에 형성되며, 폴리에스터계 또는 폴리프로필렌계 고분자가 단독 또는 혼합된 스킨층을 포함하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정용 이형필름을 제공하여 상술한 문제의 해결을 모색하였다. 이를 통해 우수한 완충성, 내열성, 이형성, 기계적 강도 등의 특성을 가질 뿐만 아니라, 기타 접착제와의 비반응성 등 이형필름에 요구되는 특성을 구현할 수 있으며, 저단가 소재를 사용하기 때문에 공정 비용을 감소시킬 수 있다. 또한 코어층에 첨가된 탈크입자를 통해 내열성이 개선되고 완충성과 흐름성이 제어된다.

구체적으로 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 FPCB용 이형필름의 단면도이다. 즉, 도 3에서, 코어층 (10) 및 그 상부에 적층된 스킨 필름층 (20)으로 이루어진 이형필름이 도시되어 있다.

먼저, 코어층(10)은 폴리올레핀(polyolefin)계, 폴리에스터(polyester)계로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 고분자를 포함하여 제조된다.

이 경우 바람직하게는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 폴리올레핀계 수지는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 중 어느 하나 이상일 수 있다.

본 발명의 바람직한 다른 일실시예에 따르면, 상기 폴리에스터계 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 개질 폴리에틸렌테레프탈레이트일 수 있다.

한편, 본 발명의 코어층에는 탈크입자가 포함된다. 이를 통해 다른 무기입자를 첨가하는 경우에 비하여 내열성, 완충성 및 흐름성이 현저하게 개선된다. 한편 본 발명의 탈크입자는 전체 고분자 100중량부에 대하여 10 ~ 20 중량부 첨가될 수 있다. 만일 탈크입자의 첨가량이 10 중량부 미만이면 흐름성이 증가하고 이형특성이 감소하는 문제가 발생할 수 있고, 20 중량부를 초과하면 입자의 분산성이 떨어져 일부분에서 입자 응집이 발생할 수 있다. 한편, 본 발명의 사용될 수 있는 탈크입자의 3 ~ 9㎛일 수 있다.

다음 스킨층(20)은 코어층의 적어도 일면에 형성되며, 폴리에스터계 또는 폴리프로필렌계 고분자가 단독 또는 혼합된다. 이 경우 바람직하게는 상기 코어층의 일면에 형성되는 스킨층(20)은 연신되지 않은 필름일 수 있다. 스킨층이 미연신 시트인 경우 연신율이 다른 2종 이상의 원료를 물리적으로 혼합하여 사용이 가능하며 이를 통해 원료 각각의 특성을 발휘할 수 있다. 또한 열에 대해 쉽게 변형되어 PCB기판의 회로에 대해 충분한 전사가 이루어질 수 있다.

상기 2층으로 이루어진 이형필름을 연성인쇄회로기판 공정에 사용할 경우, 스킨 필름층이 커버레이어를 향하고, 기재 필름층은 PVC 완충재 시트을 향하도록 개재하여 프레스 작업을 수행한다 (도 3 참조).

한편, 상기 스킨층은 코어층(10)의 양면에 형성될 수 있다. 구체적으로 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 이형필름의 일예로서, 코어층(10)의 양면에 스킨층(20)이 형성된다. 이 경우 상기 스킨층의 재질은 동일하거나 상이할 수 있다. 상기와 같이 기재 필름층의 양면에 스킨 필름층을 적층하여 형성된 이형필름은, 실제 라미네이션 작업시에서 스킨 필름층이 커버레이어를 향하고 있는지 여부를 고려할 필요가 없어지게 되어 공정이 단순화될 수 있다는 잇점이 있다.

이 경우 바람직하게는 상기 코어층의 두께는 10 ~ 200㎛일 수 있으며, 상기 스킨층의 두께는 10 ~ 50㎛일 수 있다.

도 5는 상기 본 발명에 따른 이형필름이 사용될 수 있는 연성인쇄회로기판 공정의 일예를 도시한 모식도이다. 연성인쇄회로기판 공정을 통하여, 연성인쇄회로기판 (100)의 양 측면에는 폴리이미드 필름과 같은 커버레이어 (120)를 적층시키는 바, 커버레이어 (120)가 연성인쇄회로기판 (100)에 밀착될 수 있도록 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제 (110)를 연성인쇄회로기판 (100) 및 커버레이어 (120) 사이에 개재한 상태에서 프레스 작업을 하게 된다. 이러한 프레스 작업은 연성인쇄회로기판의 양 측면으로 접착제 (110) 및 커버레이어 (120)를 위치시켜 수행할 수 있다. 통상적으로 연성인쇄회로기판 (100)의 표면에는 외부 요소와의 전기적 접속을 위한 컨넥터부가 구비되므로, 이 부분은 커버레이어 (120)가 덮이지 않고 개구된 오픈 셀 (open cell, 102)의 형태로 형성되게 된다.

기판 형성을 거쳐 커버레이어 합지 공정을 마친 후, 연성인쇄회로기판은 최종 제품 단위로 절단 공정을 거치게 된다. 이로 인해, 커버레이어 합지 공정이 이뤄지는 동안 하나의 PCB에는 다수개의 오픈 셀이 규칙적으로 배열된 상태를 이루게 된다.

합지 공정 중에 연성인쇄회로기판 (100) 및 그 상하측의 프레스부는 전체적으로 다음과 같은 층 구조를 갖는다. 상하측 프레스의 중앙에 연성인쇄회로기판 (100)가 위치하며 그 상하 양측면에 전술한 바와 같이 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제 (110)를 개재하여 커버레이어 (120)가 접착된 상태를 이룬다. 이러한 상태의 연성인쇄회로기판 (100)의 상하측에는 프레스부가 구비되는바, 도 5에 도시된 바와 같이 프레스부는 스틸플레이트 (300)의 내측에 종이 (310), 유연한 PVC와 같은 소재로 이루어질 수 있는 완충재 시트 (320)가 순차적으로 구비된 구성을 갖는다. 이때, 각 프레스부와 연성인쇄회로기판 (100)에 접착된 커버레이어 (120) 사이에는 이형필름 (200)이 위치하게 된다.

스틸 플레이트 (300)는 프레스압을 전달하면서 적층을 위한 열전도 기능을 하게 되며, 종이 (310)는 스틸 플레이트 (300)와 PVC 완충재 시트 (320)의 접착 방지 및 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하기 위해 사용된다. PVC 완충재 시트 (320)는 커버레이어를 PCB (100)에 밀착시키는 완충재의 기능을 하는 가장 중요한 요소로서 내열 온도가 낮으며, 유사한 완충 특성을 갖는 PE 재질이 사용되기도 한다.

이형필름 (200)은 완충재 시트 (예를 들면, PVC 또는 PE 시트, 320)와 커버레이어 (예를 들면, 폴리이미드 필름, 120) 간의 접착을 방지하고, 프레스 작업이 끝난 후 양측이 원활하게 분리될 수 있도록 기능하게 된다. 본 명세서에서 연성인쇄회로기판 공정이라 함은 전술한 공정을 일컫는 것으로서, 즉, 커버레이어를 FPCB에 적층시키는 합지공정을 의미한다.

상기 기재 필름층 및 스킨 필름층은 드라이 라미네이션(dry lamination) 또는 압출라미네이션(extrusion lamination), 공압출과 같은 통상의 공지된 방법에 의해 하나의 필름으로 적층 형성될 수 있다.

이하, 하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명의 범위가 실시예에 한정되는 것은 아니다.

<실시예 1>

코어층으로서 정식명칭 직쇄저밀도폴리에틸렌(LLDPE, LG화학, SP330), 폴리프로필렌(PP, LG화학, H1315) 및 폴리에스터 엘라스토머 수지(PEL, KOLON, KP3363)을 40 : 40 : 20의 중량비로 혼합한 고분자 100중량부에 대하여 평균직경이 5.5㎛인 탈크입자 20중량부를 첨가하여 코어층을 제조하였다. 이후, 양면에 폴리프로필렌을 스킨층 성분으로 하고 이를 공압출하여 코어층 150㎛ 및 스킨층 각각 25㎛인 이형필름을 제조하였다.

<실시예 2>

코어층에 PEL 수지를 사용하지 않고 폴리프로필렌 및 폴리에스터 엘라스토머 수지를 50 : 50의 중량비로 혼합한 고분자를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<실시예 3>

탈크입자를 5 중량부를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<비교예 1>

탈크입자를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<비교예 2>

탈크입자를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 실시예 2와 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<비교예 3>

코어층의 원료를 PP와 PEL을 90 : 10의 중량비로 혼합한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<비교예 4>

탈크입자를 대신하여 평균직경이 5㎛인 이산화티탄을 동일한 양으로 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일하게 실시하여 이형필름을 제조하였다.

<실험예>

상기 실시예 및 비교예에서 제조된 필름에 대한 물성 평가를 하기와 같은 방법으로 실시하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.

1. 흐름성 측정

시편의 초기면적에 대해 핫프레스 작업 후 Core층의 원료가 흘러나온 면적의 비로 계산하였다. 흐름성 수치가 클수록 Core층 원료의 내열성이 떨어지며 FPCB 공정중 이형필름간에 접착을 발생하여 불량률이 증가한다. 반면 흐름성 수치가 1이거나 1에 가까울수록 핫프레스 전 후의 치수안정성이 우수함을 나타낸다. 핫프레스 공정조건은 150℃, 200kgf/㎠, 5min의 실험 조건을 부여하였다.

그 측정 결과는 다음 표 1에 나타냈다.

2. 쿠션성 평가

핫프레스 후 FPCB의 모든 도면이 정상적으로 인각되어 있는지를 통해 이형필름의 쿠션성을 평가하였다. 쿠션성이 좋을수록 인각정도가 높은것으로 그 결과는 다음 표 1에 나타냈다.

3. 이형 특성 측정

핫프레스 공정 후 해체 작업에서의 이형특성을 관찰하였다. 해체 작업이란 프레스 가온 가압공정 후 충분한 냉각을 거친 다음 각각의 적층된 기재들을 분리해 내는 과정을 말하며, 커버레이어와 이형필름 간의 박리가 잘 될수록 이형성이 우수한 것으로 판단하였다. 그 결과는 다음 표 1에 나타냈다.

	흐름성	쿠션성	이형특성
실시예 1	1	우수	우수
실시예 2	1.1	우수	보통
실시예 3	1.4	우수	불량
비교예 1	1.5	우수	불량
비교예 2	1.5	우수	불량
비교예 3	1	불량	우수
비교예 4	1.2	우수	불량

표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명의 기술적 사상을 포함하는 실시예 1 ~ 3의 이형필름은 이를 포함하지 않는 비교예 1 ~ 4의 이형필름에 비하여 우수한 물성을 나타내었다. 특히 탈크가 아닌 다른 종류의 무기입자를 포함하는 비교예 4에 비하여 실시예 1의 이형특성 및 흐름성이 우수한 특성을 나타내었다. 또한 탈크의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나는 실시예 3에 비하여 이를 만족하는 실시예 1의 이형특성이 우수하였다.

본 발명의 이형필름은 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정에 유용하게 활용될 수 있다.

Claims (9)

1. 폴리올레핀(polyolefin)계와 폴리에스터(polyester)계 고분자가 단독 또는 혼합된 고분자 및 탈크입자를 포함하는 코어층; 및
   상기 코어층의 적어도 일면에 형성되며, 폴리에스터계 또는 폴리프로필렌계 고분자가 단독 또는 혼합된 스킨층을 포함하는 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board : FPCB) 공정용 이형필름.
2. 제1항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지는 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도폴리에틸렌, 선상 저밀도 폴리에틸렌 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
3. 제1항에 있어서, 상기 폴리에스터계 수지는 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 개질 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
4. 제1항에 있어서, 상기 탈크입자는 상기 고분자 100중량부에 대하여 10 ~ 20중량부 포함되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
5. 제1항에 있어서,
   상기 스킨층은 무연신층인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
6. 제1항에 있어서,
   상기 코어층의 두께는 10 ~ 200㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
7. 제1항에 있어서,
   상기 스킨층의 두께는 10 ~ 50㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
8. 제1항에 있어서,
   상기 코어층의 양면에 스킨층이 형성된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.
9. 제1항에 있어서, 상기 탈크입자의 평균입경은 3 ~ 9㎛인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 공정용 이형필름.

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