KR101986946B1 - 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판용 다층필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 인쇄회로기판용 다층필름은 내열성, 추종성 및 이형성이 우수할 뿐만 아니라, 환경유해물질을 포함하고 있지 않기 때문에 오염을 저감할 수 있다. 또한 쿠션도가 우수하여 기판 요철부(보강판)의 밀림현상을 방지할 수 있고, 기판에서 오염이 발생하는 문제를 해결할 수 있으며, 제조과정에서 한번의 공정으로 제조할 수 있으므로 원가를 절감할 수 있다는 다양한 효과가 있다.

Description

인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름 및 이의 제조 방법{Integrated Multi-layered Sheet Film for Printed Circuit Board and the method for Manufacturing thereof}
본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)에 사용되는 다층시트 필름에 관한 것으로서 상기 다층시트 필름은 내열성, 추종성 및 이형성이 우수하며, 종래에 주로 사용되던 폴리염화비닐(PVC) 수지를 사용하지 않는 친환경 수지를 이용하여 다층시트 구조로 형성되고, 이러한 다층시트 구조를 한번의 공정으로 형성하는 제조방법을 적용한 것을 특징으로 하고 있다.
일반적으로 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)은 TV는 물론 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있다. 이러한 PCB의 일종으로서, 특히 유연성(flexibility)이 우수한 특성을 갖는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)이 최근 광범위하게 사용되고 있다.
FPCB의 제조 공정 중에는 폴리이미드계 소재의 절연필름(Cover-Layer)을 베이스필름에 열압착하는 핫프레스 공정이 있다. 핫프레스 공정은 FPCB의 본체 즉, 도전층이 형성된 베이스필름의 상부에 커버레이어를 올려놓고 이를 프레스부로 가압하여 커버레이어를 베이스필름에 열압착시킴으로써, 상기 커버레이어를 베이스필름에 적층시키는 공정으로, 상기 핫프레스 공정 작업시 고온, 고압에 의해서 쿠션필름(주로 폴리염화비닐, PVC)에 함유된 환경 유해 물질들이 기체화되어 이형필름을 투과하면서 기판을 오염시키고 또한 공기를 오염시킨다는 문제점이 있었다. 아울러 상기 인쇄회로기판의 제조공정에서 쿠션필름으로서 폴리염화비닐을 사용하는 것 외에도, 열안정성 및 쿠션성을 향상시키기 위하여 납, 카드뮴, 수은, 크롬 등을 사용하는데 상기와 같은 중금속은 현재 환경유해물질로 규제되고 있는 상황이다.
이로 인해 후공정(금도금 등) 진행시 미도금 현상 및 기판 표면에 환경유해물질이 잔류하고 있어서, 현재 각종 규제로부터 환경적 제재를 받고 있는 상황이다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 현재 많은 업체들이 친환경 수지인 폴리프로필렌(PP)수지 등을 사용하여 상기 쿠션필름(폴리염화비닐, PVC)을 대체하고자 노력하였으나, 상기 폴리플로필렌수지 등의 특성을 조절하지 못해 대부분 열압착 후 기판과 함께 수지가 뒤틀리거나, 쿠션층(코어층)을 형성하는 폴리프로필렌수지 등이 흘러내리는 현상이 발생하여 결국은 PCB에 오류가 발생하는 문제점이 있었다.
선행문헌
-특허문헌
(특허문헌 1) 한국등록특허공보 KR-10-0806763
(특허문헌 2) 한국등록특허공보 KR-10-0713988
본 출원에서 언급되는 상기의 참조 문헌이 본 출원에 대한 관련 선행 기술이라는 것을 허용하는 것은 아니다.
본 발명의 목적은 종래의 인쇄회로기판용 다층시트 필름의 문제점인 제조과정 중에 발생하는 환경오염물질을 최소화할 수 있는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름을 제공하는 것이다.
본 발명에서 제공하는 상기 일체형 다층시트 필름은 쿠션층(코어층)에 폴리염화비닐수지를 사용하지 않고 폴리프로필렌수지 등과 같은 친환경 수지를 사용하면서도, 종래의 다층시트 필름에 비하여 내열성, 추종성 및 이형성 등의 물리적 성질이 동등 내지는 우수한 특성을 가지고 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름을 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 발명자는 종래의 다층시트 필름에서 발생하는 환경오염물질을 최소화하기 위한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서 종래의 필름에서 쿠션층으로 사용되었던 폴리염화비닐수지를 사용하지 않고 상기 쿠션층에 친환경 수지를 사용함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있었다.
본 발명에서 제공하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름은 아래에서 설명하는 다양한 구현 예와 같은 구조로 형성된다.
본 발명의 일 구현예는 코어층, 상기 코어층 상부의 제1 수지층 및 상기 코어층 하부의 제2 수지층을 포함하여 이루어지며, 상기 제1 수지층 및 제2 수지층은 폴리프로필렌(PP) 수지와 폴리디메틸실론산(PDMS)수지를 혼합하여 이루어진 상층과 친환경 수지로 이루어진 하층으로 이루어지고, 상기 코어층은 연신폴리프로필렌(OPP, Oriented Polypropylene)수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)수지 중에서 선택되는 하나의 수지이며, 상기 제1 수지층과 제2 수지층 및 코어층은 우레탄 접착제를 이용하여 부착된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 인쇄회로기판용 다층시트 필름은 제 1수지층 및 제 2수지층으로 모두 내외양면이 연화온도가 낮은 수지를 사용함으로써, 성형시 커버필름접착제 성분에 의한 기판 오염을 방지 할 수 있으며, 상기 제2수지층의 하층을 구성하는 친환경 수지는 폴리프로필렌 삼원 공중합체(Terpolymer Polypropylene, TER-PP), 고밀도폴리에틸렌(High density Polyethylene, HDPE), 저밀도폴리에틸렌(Low density Polyethylene, LDPE), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디엔단량체(EPDM)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 수지일 수 있다. 상기의 폴리프로필렌의 삼원 공중합체(Terpolymer Polypropylene, TER-PP)는 프로필렌단량체와 에틸렌, 부텐, 헥센 및 옥텐 중에서 선택된 두 개의 단량체를 혼합하여 제조된다.
상기와 같이 종래에 사용되던 폴리염화비닐수지를 사용하지 않고 상기와 같은 친환경 수지를 사용함으로써 본 발명에서 제공하는 다층시트 필름은 고온, 고압 등의 제조과정 및 PCB 기판의 공정과정시에 발생하는 염소가스 등의 환경오염물질의 발생을 최소화할 수 있고, 또한 열 압착시 발생할 수 있는 수지층이 녹아내리는 현상 등을 방지하여 2차적인 기판의 오염을 예방할 수 있다.
또한 본 발명의 제1 및 제2 수지층을 구성하는 상층은 폴리프로필렌수지와 폴리디메틸실록산(PDMS)수지를 포함하여 제조된 수지를 이용함으로써, 내열성 및 이형성이 향상된 것을 특징으로 한다.
상기 폴리디메틸실록산(PDMS)수지는 폴리프로필렌수지 100 중량부 대비 0 초과 30중량부 이내를 함유할 수 있으며, 바람직하게는 0.2 내지 20중량부 더욱 바람직하게는 0.2 내지 5중량부를 함유하는 것을 특징으로 한다. 폴리디메틸실론산수지의 함량이 상기 30 중량부를 초과할 경우에는 상기 다층시트 필름의 추종성 및 이형성이 현저히 떨어질 수 있다.
또한, 상기 폴리디메틸실록산수지를 사용하지 않고 상기 폴리프로필렌수지만을 사용할 수도 있고, 이러한 경우에 제조된 필름도 상기의 필름과 동일한 물성을 나타낸다.
본 발명의 하나의 예시에서, 상기 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 두께는 10 내지 70 ㎛, 바람직하게는 20 내지 60㎛ 또는 30 내지 50 ㎛, 더욱 바람직하게는 35 내지 45 ㎛일 수 있다. 상기와 같은 범위로 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 두께를 조절함으로써 내열성 및 이형성을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 두께가 10 ㎛미만일 경우에는 상기 수지층이 열에 의해 융해되고, 기판에 융착되어 뜯김 현상이 발생하여 제조되는 다층필름의 내열성 및 이형성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 제 1 수지층 및 제 2 수지층의 두께가 70 ㎛를 초과할 경우에는 상기 수지층의 경도가 상승함에 따라 쿠션성이 저하될 수 있으며, 상기 다층시트 필름이 부착되는 기판의 굴곡부에 대한 추종성이 저하되어 접착제의 유출이 발생할 수 있고, 이로 인해 인쇄회로기판의 오염이 발생할 수 있다.
본 발명의 하나의 예시에서, 상기 코어층의 두께는 50 내지 400 ㎛, 바람직하게는 120 내지 300㎛ 또는 130 내지 280 ㎛, 더욱 바람직하게는 150 내지 250 ㎛일 수 있다. 상기와 같은 범위로 코어층의 두께를 조절함으로써 제조되는 다층이형필름의 기판에 대한 굴곡부 추종성을 향상시킬 수 있다.
예를 들어, 상기 코어층의 두께가 50 ㎛미만일 경우에는 필름의 강도저하로 인하여 기판밀림현상 및 내열성이 저하될 수 있다. 또한, 상기 코어층의 두께가 400㎛를 초과할 경우에는 쿠션의 신축성 및 추종성 저하로 인한 기판내 접착제가 다량 흐름으로 인해 인쇄회로기판의 오염이 발생할 수 있다.
본 발명에서 제공하는 인쇄기판용 다층시트 필름의 제1수지층 및 제2수지층은 다층구조로 형성되어 있으나, 티다이(T-die) 공법이나 공압출 방법을 적용하여 한번의 공정을 통해 일체형으로 제조될 수 있다.
본 발명의 인쇄회로기판에 사용되는 일체형 다층시트 필름의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은
상기 제조방법은 제 1 수지층에 코어층을 코팅하는 단계;
상기 코어층이 코팅된 제 1 수지층을 열풍으로 건조시키는 단계;
상기 코어층의 타면에 제 2 수지층을 압착시키는 단계;
및 상기 필름을 권취하면서 동시에 냉각하는 단계를 포함하여 이루어지며,
상기 제1 수지층 및 제2 수지층은 폴리프로필렌(PP) 수지와 폴리디메틸실론산(PDMS)수지를 혼합하여 이루어진 상층과 친환경 수지로 이루어진 하층으로 이루어지고,
상기 코어층은 연신폴리프로필렌(OPP, Oriented Polypropylene)수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)수지 중에서 선택되는 하나의 수지인 것을 특징으로 한다.
상기 코어층이 코팅된 제 1 수지층을 열풍으로 건조시키는 단계는 바람직하게는 80 내지 100℃의 온도에서 수행하고, 상기 코팅된 필름을 권취하면서 동시에 냉각하는 단계의 라인스피드는 10 내지 200 m/min, 바람직하게는 50 내지 150 m/min, 더욱 바람직하게는 120 내지 130 m/min일 수 있다. 상기 권취속도가 10 m/min 미만일 경우에는 속도가 너무 느려서 다층시트 필름의 내열성 및 이형성이 떨어지고, 200 m/min을 초과할 경우에는 속도가 너무 빨라서 추종성이 떨어질 수 있다.
또한 상기 냉각하는 단계는 냉각수를 사용할 수 있고, 상기 냉각수의 온도는 4 내지 50 ℃일 수 있다. 상기의 범위에서 냉각수를 유지함으로써 다층시트 필름의 광택을 향상시킬 수 있다.
상기 제 1 수지층 및 제 2 수지층은 폴리프로필렌(PP)수지와 폴리디메틸실록산(PDMS)수지를 혼합하여 이루어진 수지로 제조된 상층과 친환경 수지로 이루어진 하층으로 형서된 것을 특징으로 하며, 상기 친환경 수지는 위에서 기재된 바와 같다.
상기 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하는 상층과 하층은 티다이(T-die) 공정법 또는 공압출 공법을 이용하여 한 번의 공정으로 통해 제조된다.
본 발명에서 사용되는 티다이(T-die) 공법은 제1 수지층 및 제2 수지층에 적용되는 폴리프로필렌수지, TER-PP 등의 수지를 진공건조 후에 압출기로 용융하여 티다이를 통해 한번의 공정만으로 시트상으로 압출 및 코팅하는 방법을 의미한다.
또한, 본 발명에서 사용되는 공압출 공법은 상기의 수지를 용융한 후에 2개 이상의 압출기를 이용하여 동시에 압출하여 한번의 공정만으로 복수층을 적층하여 파이프 형태로 제조한 후 압착함으로써 본 발명에서 제공하는 다층시트 필름을 제조할 수 있다.
하나의 예시에서, 본 발명의 상기 인쇄회로기판에 사용되는 일체형 다층시트의 제조방법에 따르면, 상기 제1 수지층, 코어층, 제 2수지층을 통상의 3layer T-Die 공법에 의해 일체형 다층필름을 제조할 수 있다.
본 발명은 인쇄회로기판용 일체형 다층시트필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름은 내열성, 추종성, 이형성이 우수하며, 특히 코어층이 늘어나지 않아 2차 작업 시 생기는 요철부(보강판)의 밀림현상 및 기판 구리부의 오염이 발생하는 문제를 해결 할 수 있으며, 수 작업 시 여러 개의 이형필름을 겹쳐 사용하지 않아도 되므로, 필름 누락현상이 발생하지 않아 원가절감 및 품질이 향상된 인쇄회로기판용 다층필름을 경제적으로 제공할 수 있다.
또한 친환경 소재를 이용하여 상기 일체형 다층 시트 필름을 제조하기 때문에 환경오염에 대한 문제가 없으며, 재활용이 가능하다는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 하나의 구현예에 따라 제조된 일체형 다층 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 하나의 구현예에 따라 제조된 일체형 다층 필름의 단면도로서 제1수지층과 제2수지층을 나타내는 도면이다.
이하 본 발명에 따르는 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공하는 것이다.
실시예 1
제1 수지층 및 제2 수지층의 상층은 폴리프로필렌수지(PP)와 폴리디메틸실록산(PDMS )수지를 혼합하여 제조되고 두께는 40 ㎛.
제1 수지층 및 제2 수지층의 하층은 중량기준으로 호모폴리프로필렌(HPP, Homo Polypropylene) 50%와 TER-PP 50%를 혼합하여 제조되고 두께는 100 ㎛.
코어층 : 연신폴리프로필렌(Oriented poly propylene) 50 ㎛
접착제 : 우레탄 접착제 3 ㎛
상기 상층을 형성하기 위하여 폴리프로필렌수지(PP) 100g에 대하여 폴리디메틸실록산수지 5g을 혼합하여 압출기에 투입하여 반응 온도 240℃ 조건하에서 용융 반응시켜 폴리프로필렌-폴리디메틸실록산 공중합체(PP-PDMS) 펠렛을 얻었다.
또한, 상기 하층을 위하여 호모폴리프로필렌(HPP), TER-PP를 50:50의 중량비로 혼합하여 100㎛의 하층을 제조하였다.
상기 제조된 PP-PDMS를 상층용 수지로 하고, 호모프로필렌과 TER-PP 혼합수지를 하층용 수지로 하여 각층별 원료를 별도의 호퍼에 투입하고 압출하고 티다이 공법을 통해 두께 140㎛의 필름을 제조하였다. 상기 얻어진 필름을 제 1수지층 및 제 2수지층의 이형필름으로 사용하였다.
이때, 각 압출기의 온도는 180℃ 내지 280℃로 설정하였고, 피드블럭의 온도는 270℃로 하였으며, 티다이 온도는 두께 조정을 위해 변부는 255℃, 중앙부는 275℃로 설정하였다.
상기 제 1수지층 제2수지층 및 코어층을 우레탄 접착제를 사용하여 접착건조 후 고다층 이형필름을 제조하였고, 염화비닐수지 필름을 완충재로 사용하여 프레스작업을 행하되 프레스 온도 160℃, 프레스 압력 50Kg/cm2 조건하에서 60분간 가열 및 20분간 냉각하고 이형하여 인쇄회로 기판 라미네이션 공정을 완료하였다. 상기 제조방법에 의해 제조된 일체형 다층필름의 수지흐름, 추종성, 동박오염(칩실장 작업시 커버필름과 동박이 분리되는 현상) 발생여부 및 이형성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 2
제 1 수지층 및 제 2 수지층의 상층은 폴리프로필렌수지(PP)로 제조되고 두께는 50 ㎛이고, 하층은 TER-PP로 제조되고 두께는 80 ㎛.
코어층: 연신폴리프로필렌(OPP, Oriented Polypropylene)으로 제조되고 두께는 50 ㎛.
접착제: 우레탄 접착제 3 ㎛
폴리프로필렌수지(PP) 50 ㎛ 와 TER-PP 80 ㎛를 T-DIE 공법을 이용하여 압착해 두께 130㎛ 필름을 제작하였다. 이때, 각 압출기의 온도는 180℃ 내지 280℃로 설정하고, 피드블럭의 온도는 270℃로 하며, 티다이 온도는 두께 조정을 위해 변부는 255℃, 중앙부는 275℃로 설정하였다.
코어층으로 OPP 50 ㎛를 사용하였다.
상기 제 1수지층 제2수지층 및 코어층을 우레탄 접착제를 사용하여 접착건조 후 고다층 이형필름을 제작, 염화비닐수지 필름을 완충재로 사용하여 프레스작업을 행하되 프레스의 온도는 160℃, 압력은 50Kg/cm2 조건하에서 60분간 가열한 후 20분간 냉각하고 이형하여 인쇄회로 기판 라미네이션 공정을 완료하였다. 상기 제조방법에 의해 제조된 일체형 다층필름의 수지흐름, 추종성, 동박오염(칩실장 작업시 커버필름과 동박이 분리되는 현상) 발생여부 및 이형성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 3
제 1 수지층 및 제 2 수지층의 상층은 폴리프로필렌수지(PP)로 제조되고 두께는 50 ㎛이고, 하층은 TER-PP로 제조되고 두께는 80 ㎛.
코어층: 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)로 제조되고 두께는 25 ㎛.
접착제: 우레탄 접착제 3 ㎛
코어층을 PET (Poly ethylene terephthalate) 25 ㎛로 변경한 것을 제외하고 상기 실시예 2와 동일한 방법으로, 일체형 다층필름을 제조하였다. 상기 제조방법에 의해 제조된 일체형 다층필름의 수지흐름, 추종성, 동박오염(칩실장 작업시 커버필름과 동박이 분리되는 현상) 발생여부 및 이형성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
실시예 4
제 1 수지층 및 제 2 수지층의 상층은 폴리프로필렌수지(PP)로 제조되고 두께는 50 ㎛이고, 하층은 TER-PP로 제조되고 두께는 80 ㎛.
코어층: 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)로 제조되고 두께는 30 ㎛.
접착제: 우레탄 접착제 3 ㎛
코어층을 폴리부틸렌테레프탈레이트 PBT(polybutylene terephthalate) 30 ㎛로 변경한 것을 제외하고 상기 실시예 2와 동일한 방법으로, 일체형 다층필름을 제조하였다. 상기 제조방법에 의해 제조된 일체형 다층필름의 수지흐름, 추종성, 동박오염(칩실장 작업시 커버필름과 동박이 분리되는 현상) 발생여부 및 이형성을 평가하여 그 결과를 표 1에 나타내었다.
상기 실시예에 따라 제조한 다층필름의 추종성, 동박오염 발생여부 및 이형성을 하기 표 1에 나타내었으며, 실시예 및 비교예에서 필름의 각 물성은 다음 방식으로 측정하였다.
1. 수지흐름
핫프레스 공정조건을 150℃ 내지 160℃에서 30 내지 50 kgf/cm2로 하여 1시간 동안 측정하였다. 시편의 초기면적에 대해 핫프레스 작업 후 코어층의 원료가 흘러나온 면적의 비로 계산하였다. 흐름성 수치가 클수록 코어층 원료의 내열성이 떨어지며 FPCB 공정중 이형필름간에 접착이 발생하여 불량률이 증가한다. 상기 일체형 다층시트 필름의 흐름성 수치를 총 4단계로 평가하였다.
◎ 0 (우수), ○ 1~2(양호), △ 3~5(보통), X 6이상(불량)
2. 추종성
FPCB 기판을 제작하여 150 내지 160℃에서 30 내지 50 kgf/cm2로 1시간 동안 핫프레스 작업진행 후 기판외층 커버필름 내 에폭시 접착제의 흐름 정도를 측정하였으며, 상기 기판외층 커버필름 내 에폭시 접착제의 두께를 관찰하여 기판에 대한 추종성을 4단계로 평가하였다.
80㎛이하(우수), 80~120㎛(양호), 120~150㎛(보통), 150㎛이상(불량)
3. 동박오염 발생여부
프레스작업 후 이형필름의 제거한 다음 이형필름으로부터 폴리이미드 커버레이어 필름 접착제가 전이되어 오염발생이 일어나는 빈도(개/m2)를 육안으로 관찰하여 전이 내오염성을 4단계 평가하였다.
◎ 0 (우수), ○ 1~2(양호), △ 3~5(보통), X 6이상(불량)
4. 이형성
프레스작업 후 이형필름의 제거시 이형필름의 파괴정도를 관찰하되 표준 시료와 상대 비교하여 4등급으로 평가하였다.
◎ 표준시료 대비 우수, ○ 표준시료 대비 유사, △ 표준시료 대비 다소 부족, X 표준시료 대비 불량
구분 필름조성물 / 두께(㎛) 물성평가
제1수지층 제2수지층 코어층 수지흐름 추종성 동박오염 이형성
실시예1 (PP+pdms, HPP)/40,
(HPP +TER-PP)/100		 (PP+pdms, HPP)/40,
(HPP+TER-PP)/100		 (OPP)/50
(우레탄)/ 3		 ◎ ○ ○ ○
실시예2 (PP)/40,
(TER-PP)/80		 (PP)/40,
(TER-PP)/80		 (OPP)/50
(우레탄)/ 3		 ○ ○ ○ △
실시예3 (PP)/50,(TER-PP)/80 (PP)/50,
(TER-PP)/80		 (PET)/25
(우레탄)/3		 ○ ○ ○ △
실시예4 (PP)/50,(TER-PP)/80 (PP)/50,
(TER-PP)/80		 (PBT)/30
(우레탄)/3		 ◎ ○ ○ ○
상기의 결과로부터 종래의 인쇄회로기판용 다층시트 필름에서 사용되는 폴리염화비닐수지, 중금속 원소 등을 사용하지 않고 친환경 수지만을 이용하여 인쇄회로기판용 다층시트 필름을 제조한 본 발명의 실시예가 상기 종래기술에 의해 제조된 다층시트 필름과 유사하거나 우수한 추종성, 이형성 및 동박오염도를 나타내는 것을 알 수 있다.
특히, 본 발명에서 제공하는 다층시트 필름은 각 층을 구성하는 친환경 수지를 용융시켜 티다이 또는 공압출 방법을 적용하여 한번의 공정으로 제조함으로써 제조단가가 절감되고, 염소와 같은 유해가스나 카드뮴, 납, 수은 등의 중금속을 포함하고 있지 않기 때문에 종래기술에 비하여 환경오염을 현저하게 줄일 수 있다.
따라서 본 발명의 제조방법에 따라 인쇄회로기판용 다층필름을 제조할 경우에 환경오염을 감소시키면서도 추종성, 이형성 등의 물성이 뛰어난 인쇄회로기판용 일체형 다층필름을 제조할 수 있다.
11: 제1수지층 및 제2수지층의 상층
12: 제1수지층 및 제2수지층의 하층
13: 코어층
110: 제1수지층
120: 제2수지층

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판에 사용되는 일체형 다층시트로 제작된 필름에 있어서 상기 다층시트는 코어층;
    상기 코어층 상부의 제1 수지층; 및
    상기 코어층 하부의 제2 수지층을 포함하여 이루어지며,
    상기 제1 수지층 및 제2 수지층은 폴리프로필렌(PP) 수지와 폴리디메틸실록산(PDMS)수지가 폴리프로필렌수지 100 중량부에 대하여 폴리디메틸실록산수지가 0.2 내지 5 중량부가 함유되도록 혼합하여 이루어진 상층과 친환경 수지로 이루어진 하층으로 이루어지고,
    상기 코어층은 연신폴리프로필렌(OPP, Oriented Polypropylene)수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)수지 중에서 선택되는 하나의 수지이며,
    상기 제1 수지층과 제2 수지층 및 코어층은 우레탄 접착제를 이용하여 부착된 것을 특징으로 하고,
    상기 친환경수지는 폴리프로필렌 삼원 공중합체(TER-PP, Terpolymer Polypropylene), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 에틸렌프로필렌디엔단량체(EPDM)로 구성된 군으로부터 하나 이상 선택되어 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름



  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하는 상층과 하층은 티다이(T-die) 공법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 수지층 및 제2 수지층을 형성하는 상층과 하층은 공압출 공법을 이용하여 제조되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름
  6. 인쇄회로기판에 사용되는 일체형 다층시트 필름의 제조방법에 있어서, 상기 제조방법은
    제 1 수지층에 코어층을 코팅하는 단계;
    상기 코어층이 코팅된 제 1 수지층을 열풍으로 건조시키는 단계;
    상기 코어층의 타면에 제 2 수지층을 압착시키는 단계;
    및 상기 필름을 권취하면서 동시에 냉각하는 단계를 포함하여 이루어지며,
    상기 제1 수지층 및 제2 수지층은 폴리프로필렌(PP) 수지와 폴리디메틸실록산(PDMS)수지가 폴리프로필렌수지 100 중량부에 대하여 폴리디메틸실록산수지가 0.2 내지 5 중량부가 함유되도록 혼합하여 이루어진 상층과 친환경 수지로 이루어진 하층으로 이루어지고,
    상기 코어층은 연신폴리프로필렌(OPP, Oriented Polypropylene)수지 및 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT)수지 중에서 선택되는 하나의 수지이며, 상기 친환경수지는 폴리프로필렌 삼원 공중합체(TER-PP, Terpolymer Polypropylene), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 에틸렌프로필렌디엔단량체(EPDM)로 구성된 군으로부터 하나 이상 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름의 제조방법
  7. 삭제
  8. 제6 항에 있어서, 상기 제 1 수지층을 열풍으로 건조시키는 단계는 80 내지 100℃의 온도에서 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 수지층에 코어층을 코팅하는 단계, 상기 코어층이 코팅된 제 1 수지층을 열풍으로 건조시키는 단계 및 상기 코어층의 일면에 제 2 수지층을 압착시키는 단계의 라인스피드는 10 내지 200 m/min인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름의 제조방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 냉각하는 단계의 냉각 온도는 4℃ 내지 50℃ 인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 일체형 다층시트 필름의 제조방법
  11. 삭제
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980000901A (ko) * 1996-06-18 1998-03-30 황선두 이형성이 우수한 접착테이프용 매트성 폴리프로필렌계 복합필름
KR20130089025A (ko) * 2012-02-01 2013-08-09 웅진케미칼 주식회사 연성인쇄회로기판공정용 이형필름
KR20160087316A (ko) * 2015-01-13 2016-07-21 타이플렉스 사이언티픽 컴퍼니 리미티드 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 회로 기판의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR980000901A (ko) * 1996-06-18 1998-03-30 황선두 이형성이 우수한 접착테이프용 매트성 폴리프로필렌계 복합필름
KR20130089025A (ko) * 2012-02-01 2013-08-09 웅진케미칼 주식회사 연성인쇄회로기판공정용 이형필름
KR20160087316A (ko) * 2015-01-13 2016-07-21 타이플렉스 사이언티픽 컴퍼니 리미티드 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 회로 기판의 제조 방법

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