KR20160087316A

KR20160087316A - 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 회로 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20160087316A
Application number: KR1020150040107A
Authority: KR
Inventors: 쉬-추 우; 칭-원 위; 원-치엔 첸; 우-잉 수; 웨이-위안 황; 멍-청 사이; 츠-셩 흥
Original assignee: 타이플렉스 사이언티픽 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2015-01-13
Filing date: 2015-03-23
Publication date: 2016-07-21
Also published as: CN105985740A; TW201626864A; US20160205776A1; JP2016131233A

Abstract

높은 치수 안정성(dimensional stability)을 가진 커버 필름은 절연 필름, 제1 접착층(adhesive layer) 및 캐리어를 포함한다. 제1 접착층의 제1 측은 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고 제1 접착층의 제2 측은 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 금속 도체에 부착되도록 구성되어 있다. 캐리어는 지지 필름과 제2 접착층을 포함한다. 제2 접착층의 제1 측은 지지 필름과 연결되어 있고 제2 접착층의 제2 측은 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있으며, 제2 접착층의 접착력(bonding strength)은 상기 제1 접착층의 접착력보다 작다.

Description

높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 회로 기판의 제조 방법{COVER FILM WITH HIGH DIMENSIONAL STABILITY AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 높은 치수 안정성(dimensional stability)을 가지는 커버 필름 및 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는, 치수 안정성 및 생산 효율성을 개선할 수 있는 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

관련된 기술의 발전과 함께, 얇은 전자 장치들이 요구에 따라 발전하고 있다. 전자 장치의 두께를 줄이기 위해서, 전자 장치의 내부 전자 구성 요소 또한 얇아져야 한다. 전자 장치는 대게 신호 전송을 위해 다른 전자 구성 요소와 연결되어 있는 연성 인쇄 회로 기판을 포함한다. 일반적으로, 연성 인쇄 회로 기판은 절연 필름을 금속 와이어에 부착하여 형성된다. 연성 인쇄 회로 기판의 두께를 줄이기 위해, 절연 필름의 두께 또한 줄어들어야 한다. 그러나, 연성 인쇄 회로 기판의 절연 필름의 두께가 줄어들 때, 절연 필름은 기계적 강도(mechanical strength)가 약해지기 때문에 쉽게 변형될 수 있어 치수 오차(dimension error)를 발생시키는데, 이것은 또한 포지셔닝 지그(positioning jig)에 절연 필름의 위치결정 구멍(positioning hole)를 정렬하는 데 어려움을 더 증가시킨다. 또한, 조작자(operator)가 얇은 절연 필름을 금속 와이어에 정확하게 접착하기 더 어려우므로, 연성 인쇄 회로 기판의 생산 효율성과 수율(yield)을 감소시킨다.

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 치수 안정성 및 생산 효율성을 개선할 수 있는 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름 및 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 높은 치수 안정성(dimensional stability)을 가진 커버 필름은 절연 필름, 제1 접착층(adhesive layer) 및 캐리어를 포함한다. 상기 제1 접착층의 제1 측은 상기 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고 상기 제1 접착층의 제2 측은 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 금속 도체에 부착되도록 구성되어 있다. 상기 캐리어는 지지 필름(supporting film) 및 제2 접착층을 포함한다. 상기 제2 접착층의 제1 측은 상기 지지 필름과 연결되어 있고 상기 제2 접착층의 제2 측은 상기 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있으며, 상기 제2 접착층의 접착력(bonding strength)은 상기 제1 접착층의 접착력보다 작다.

본 발명의 실시예에서, 상기 캐리어는 상기 절연 필름의 상기 제2 표면으로부터 제거될 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 상기 절연 필름의 두께는 12.5μm보다 작거나 같다.

본 발명의 실시예에서, 상기 지지 필름의 두께는 25μm보다 크거나 같다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 덮는 릴리스 필름(release film)을 더 포함한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 절연 필름은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어진다.

본 발명의 실시예에서, 상기 지지 필름은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어진다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제1 접착층은 상기 절연 필름의 상기 제1 표면에 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페놀포름알데히드 수지, 또는 폴리에스테르 수지를 코팅함으로써 형성된다.

본 발명의 실시예에서, 상기 제2 접착층은 상기 지지 필름에 아크릴 수지, 중합 실록산 수지(polymerized siloxanes resin), 고무 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리우레탄 수지, 또는 불소 수지를 코팅함으로써 형성된다.

본 발명의 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)의 제조 방법은 커버 필름을 제공하는 단계 - 상기 커버 필름은 절연 필름, 제1 접착층(adhesive layer) 및 캐리어를 포함하며, 상기 제1 접착층의 제1 측은 상기 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고, 상기 캐리어는 지지 필름(supporting film)과 제2 접착층을 포함하며, 상기 제2 접착층의 제1 측은 상기 지지 필름과 연결되어 있고, 상기 제2 접착층의 제2 측은 상기 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있음 - , 상기 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착하는 단계 및 상기 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착한 후에, 상기 절연 필름의 상기 제2 표면으로부터 상기 캐리어를 제거하는 단계를 포함한다.

본 발명의 실시예에서, 상기 커버 필름은 상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 덮는 릴리스 필름(release film)을 더 포함하고, 상기 제조 방법은 상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 상기 적어도 하나의 금속 도체에 접착하기 전에 상기 릴리스 필름을 제거하는 단계를 더 포함한다.

종래의 기술에 비하여, 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 커버 필름은 전체적인 기계적 강도를 증가시키기 위해 절연 필름을 지지하기 위한 캐리어를 포함한다. 따라서, 얇은 두께로 인한 변형 문제를 해결하기 위해 절연 필름의 치수 안정성이 향상된다. 또한, 절연 인쇄 회로 기판을 제조할 때, 절연 필름은 캐리어에 의해 지지되기 때문에, 조작자(operator)는 절연 필름을 금속 도체에 빠르고 정확하게 부착하기 위해 절연 필름을 안전되게 잡고 있을 수 있다. 따라서, 본 발명의 커버 필름은 연성 인쇄 회로 기판의 생산 효율성과 수율(yield)을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적은, 다양한 도면 및 표에서 도시된 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명을 읽은 후에, 통상의 기술자에게 의심의 여지 없이 명백할 것이다.

도 1은 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름을 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름의 제조 방법을 도시한 개략도이다.
도 3은 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시하는 흐름도이다.

도 1을 참조해보면, 도 1은 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름을 도시하는 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름(100)은 절연 필름(110), 제1 접착층(adhesive layer)(120), 캐리어(130)를 포함한다. 절연 필름(110)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어진다. 제1 접착층(120)의 제1 측(상단 측)은 절연 필름(110)의 제1 표면(하단면)과 연결되어 있고, 제1 접착층(120)의 제2 측(하단 측)은 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 금속 도체에 부착되도록 구성되어 있다. 제1 접착층(120)은 절연 필름(110)의 제1 표면에 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페놀 포름알데히드 수지, 및 폴리에스테르 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료를 코팅함으로써 형성될 수 있다. 캐리어(130)는 지지 필름(supporting film)(132) 및 제2 접착층(134)을 포함한다. 지지 필름(132)은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어질 수 있다. 제2 접착층(134)의 제1 측(상단 측)은 지지 필름(132)과 연결되어 있고 제2 접착층(134)의 제2 측(하단 측)은 절연 필름(110)의 제2 표면(상단면)에 부착되어 있다. 제2 접착층(134)은 지지 필름(132)에 아크릴산 수지, 중합 실록산 수지(polymerized siloxanes resin), 고무 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리우레탄 수지, 및 불소 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료를 코팅함으로써 형성될 수 있다. 캐리어(130)를 절연 필름(110)의 제2 표면으로부터 제거하기 위해, 제2 접착층(134)의 접착력(bonding strength)이 제1 접착층(132)의 접착력보다 작다. 본 발명의 실시예에서는, 제1 접착층(132)의 접착력은 0.4 kgf/cm와 2 kgf/cm 사이이고, 제2 접착층(134)의 접착력은 5 gf/cm와 100 gf/cm 사이이며, 제2 접착층(134)의 탈접착력(de-bonding strength)은 5 gf/ 5 cm와 100 gf/ 5 cm 사이이다. 예를 들어, 제1 접착층(132)이 에폭시 수지로 만들어졌다면, 제1 접착층(132)의 실제 측정 접착력은 약 1 kgf/cm이다. 제2 접착층(134)이 아크릴 수지로 만들어졌다면, 열을 가하기 전의 제2 접착층(134)의 실제 측정 접착력은 약 14 gf/cm이고, 열을 가한 후의 제2 접착층(134)의 실제 측정 접착력은 약 37 gf/cm이다. 열을 가한 후의 제2 접착층(134)의 실제 측정 탈접착력은 약 37 gf/ 5 cm이다.

또한, 커버 필름(100)은, 적어도 하나의 금속 도체에 접착되기 전에 제1 접착층(120)의 제2 측에 외부 물질의 부착을 방지하기 위해, 제1 접착층(120)의 제2 측을 덮는 릴리스 필름(release film)(140)을 더 포함할 수 있다.

도 1 및 도 2을 참조해보면, 도 2는 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름의 제조 방법을 도시한 개략도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 접착층(134)은 지지 필름(132)에 접착 재료를 코팅함으로써 형성될 수 있다. 절연 필름(110)이 제2 접착층(134)에 추가로 부착된다. 그 후, 제1 접착층(120)은 절연 필름(110)에 접착 재료를 코팅함으로써 형성된다. 마지막으로, 릴리스 필름(140)아 제1 접착층(120)에 부착되어 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름(100)을 형성한다.

전술한 방식에 따라, 절연 필름(110)의 두께가 줄어들 때, 캐리어(130)의 지지 필름(132)이 전체적인 기계적 강도를 증가시키기 위해 절연 필름(110)을 지지할 수 있다. 그러므로, 제1 접착층(120)을 형성하기 위해 접착 재료를 절연 필름(110)에 가해질 때도, 절연 필름(110)의 변형은 줄어든다. 즉, 절연 필름(110)의 치수 안정성이 향상된다.

예를 들어, 본 발명의 실시예에서는, 지지 필름(132)은 50μm의 두께를 가진 폴리에스테르 수지로 형성되고, 지지 필름(132)에 6μm 두께의 접착 재료를 코팅하여 제2 접착층(134)을 형성한다. 절연 필름(110)은 5μm의 두께를 가진 폴리이미드 수지로 형성된다. 제2 접착층(134)을 절연 필름(110)에 부착한 후, 15μm 두께 접착 재료를 코팅하여 제1 접착층(120)을 형성한다. 마지막으로, 릴리스 필름(140)이 제1 접착층(120)에 부착되어 본 발명의 높은 치수 안정성을 가지는 커버 필름(100)을 형성한다. IPC-TM-650 방법 2.2.2의 방법 A에 따르면, 제1 접착층(120)의 코팅 방향에 따른 커버 필름(100)의 절연 필름(110)의 치수 안정성(릴리스 필름을 제거하기 전과 후의 변형률)은 0.022%이고, 제1 접착층(120)의 코팅 방향에 수직하는 커버 필름(100)의 절연 필름(110)의 치수 안정성(릴리스 필름을 제거하기 전과 후의 변형률)은 0.013%이다. 본 발명의 커버 필름(100)의 절연 필름(110)의 치수 안정성은 플러스 또는 마이너스 0.05% 내의 산업상 요건을 만족시킨다.

한편, 제어 그룹에서, 절연 필름은 5μm의 두께를 가진 폴리이미드 수지로 형성되고, 그런 다음 바로 캐리어의 지지없이 15μm 두께의 접착 재료를 코팅하여 접착층을 형성한다. 마지막으로, 릴리스 필름이 이 접착층에 부착되어 종래의 커버 필름을 형성한다. IPC-TM-650 방법 2.2.2의 방법 A에 따르면, 접착층의 코팅 방향에 따른 종래의 커버 필름의 절연 필름의 치수 안정성(릴리스 필름을 제거하기 전과 후의 변형률)은 -0.185%이고, 접착층의 코팅 방향에 수직하는 종래의 커버 필름의 절연 필름의 치수 안정성(릴리스 필름을 제거하기 전과 후의 변형률)은 -0.018%이다. 종래의 커버 필름의 절연 필름의 치수 안정성은 플러스 또는 마이너스 0.05% 내의 산업상 요건을 만족시키지 않는다.

또한, 본 발명의 전술한 실시예들은 예시로써 도시된 것이며, 절연 필름(110), 지지 필름(132), 제1 접착층(120) 및 제2 접착층(134)은 전술한 실시예에서의 두께로 제한되지 않는다. 본 발명의 실시예에서, 절연 필름(110)의 두께는 12.5μm보다 작거나 같다. 지지 필름의 두께는 25μm보다 크거나 같다. 절연 필름(110)의 두께가 12.5μm보다 작거나 같으면, 절연 필름(110)이 쉽게 변형될 수 있지만, 지지 필름(132)은 절연 필름(110)에 비교적 안정된 지지를 제공할 수 있으므로, 절연 필름(110)의 치수 안정성을 향상시키며, 또한 변형으로 인한 포지셔닝 지그(positioning jig)에 절연 필름(110)의 위치결정 구멍(positioning hole)을 정렬하는 문제를 해결할 수 있다. 제1 접착층(120)의 두께는 10μm보다 크거나 같다. 제2 접착층(134)의 두께는 1μm보다 크거나 같다. 제1 접착층(120) 및 제2 접착층(134)이 동일한 접착 재료로 만들어지면, 제2 접착층(134)의 두께는 제1 접착층(120)의 두께보다 작으므로, 제2 접착층(134)의 접착력이 제1 접착층(120)의 접착력보다 작다.

도 3을 참조해보면, 도 3은 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시한 개략도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 연성 인쇄 회로 기판을 제조할 때, 커버 필름(100)의 릴리스 필름(140)이 먼저 제거될 것이다. 그 후, 제1 접착층(120)의 제2 측이 연성 인쇄 회로 기판의 금속 도체(200)(예를 들면, 금속 와이어)에 부착된다. 제1 접착층(120)의 제2 측이 금속 도체(200)에 부착된 후, 캐리어(130)는 절연 필름(110)의 제2 표면으로부터 제거된다. 또한, 금속 도체(200)의 다른 측은 단층(single layer) 또는 다층(multilayer)의 연성 인쇄 회로 기판을 더 형성하기 위해 절연 필름과 부착될 수 있다.

전술한 방법에 따르면, 캐리어(130)의 지지 필름(132)이 전반적인 기계적 강도를 증가시키기 위해 절연 필름(110)을 지지할 수 있기 때문에, 조작자(operator)는 절연 필름(110)을 금속 도체(200)에 빠르고 정확하게 부착하기 위해 절연 필름(110)을 안정되게 잡고 있을 수 있다. 따라서, 본 발명의 커버 필름(100)은 연성 인쇄 회로 기판의 생산 효율성과 수율(yield)을 향상시킬 수 있다.

도 4를 참조해보면, 도 4는 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 도시하는 흐름도(400)이다. 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 제조 방법의 흐름도는 다음의 단계를 포함한다:

단계 410 : 커버 필름을 제공한다. 커버 필름은 절연 필름, 제1 접착층 및 캐리어를 포함하며, 제1 접착층의 제1 측은 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고, 캐리어는 지지 필름(supporting film)과 제2 접착층을 포함하며, 제2 접착층의 제1 측은 지지 필름과 연결되어 있고, 제2 접착층의 제2 측은 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있다.

단계 420 : 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착한다.

단계 430 : 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착한 후에, 절연 필름의 제2 표면으로부터 캐리어를 제거한다.

종래 기술과 대조적으로, 본 발명의 연성 인쇄 회로 기판의 커버 필름은, 전반적인 기계적 강도를 증가시키기 위해, 절연 필름을 지지하기 위한 캐리어를 포함한다. 그러므로, 절연 필름의 치수 안정성이 더 얇은 두께로 인해 야기되는 변형 문제를 해결하도록 향상되었다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판을 제조할 때, 절연 필름은 캐리어에 의해 지지되기 때문에, 조작자(operator)는 절연 필름을 금속 도체에 빠르고 정확하게 부착하기 위해 절연 필름을 안정되게 잡고 있을 수 있다. 따라서, 본 발명의 커버 필름은 연성 인쇄 회로 기판의 생산 효율성과 수율(yield)을 향상시킬 수 있다.

통상의 기술자는 본 발명의 동기가 존속하는 동안 만들어질 수 있는 장치 및 방법의 수많은 변형과 변경을 쉽게 알 수 있다. 이에 따라, 전술한 개시는 청구된 청구항의 한계와 경계에 의해서만 제한되는 것이라고 해석되어야 한다.

Claims

높은 치수 안정성(dimensional stability)을 가진 커버 필름으로서,
절연 필름;
제1 접착층(adhesive layer); 및
캐리어
를 포함하고,
상기 제1 접착층의 제1 측은 상기 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고 상기 제1 접착층의 제2 측은 연성 인쇄 회로 기판의 적어도 하나의 금속 도체에 부착되도록 구성되어 있고,
상기 캐리어는, 지지 필름(supporting film) 및 제2 접착층을 포함하며,
상기 제2 접착층의 제1 측은 상기 지지 필름과 연결되어 있고 상기 제2 접착층의 제2 측은 상기 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있으며,
상기 제2 접착층의 접착력(bonding strength)은 상기 제1 접착층의 접착력보다 작은,
커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 캐리어는 상기 절연 필름의 상기 제2 표면으로부터 제거될 수 있는, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름의 두께는 12.5μm보다 작거나 같은, 커버 필름.
제3항에 있어서,
상기 지지 필름의 두께는 25μm보다 크거나 같은, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 덮는 릴리스 필름(release film)을 더 포함하는 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 절연 필름은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어지는, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 지지 필름은 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 및 폴리카보네이트 수지를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 재료로 이루어지는, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착층은 상기 절연 필름의 상기 제1 표면에 아크릴 수지, 에폭시 수지, 페놀포름알데히드 수지, 또는 폴리에스테르 수지를 코팅함으로써 형성되는, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 제2 접착층은 상기 지지 필름에 아크릴 수지, 중합 실록산 수지(polymerized siloxanes resin), 고무 수지, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 수지, 폴리우레탄 수지, 또는 불소 수지를 코팅함으로써 형성되는, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 커버 필름의 치수 안정성은 -0.05%와 0.05% 사이인, 커버 필름.
제1항에 있어서,
상기 제1 접착층의 접착력은 0.4 kgf/cm와 2 kgf/cm 사이이며, 상기 제2 접착층의 접착력은 5 gf/cm와 100 gf/cm 사이인, 커버 필름.
연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board)의 제조 방법에 있어서,
커버 필름을 제공하는 단계 - 상기 커버 필름은 절연 필름, 제1 접착층(adhesive layer) 및 캐리어를 포함하며, 상기 제1 접착층의 제1 측은 상기 절연 필름의 제1 표면과 연결되어 있고, 상기 캐리어는 지지 필름(supporting film)과 제2 접착층을 포함하며, 상기 제2 접착층의 제1 측은 상기 지지 필름과 연결되어 있고, 상기 제2 접착층의 제2 측은 상기 절연 필름의 제2 표면에 부착되어 있음 - ;
상기 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착하는 단계; 및
상기 제1 접착층의 제2 측을 적어도 하나의 금속 도체에 부착한 후에, 상기 절연 필름의 상기 제2 표면으로부터 상기 캐리어를 제거하는 단계
를 포함하는 제조 방법.
제12항에 있어서,
상기 커버 필름은 상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 덮는 릴리스 필름(release film)을 더 포함하고,
상기 제조 방법은:
상기 제1 접착층의 상기 제2 측을 상기 적어도 하나의 금속 도체에 접착하기 전에 상기 릴리스 필름을 제거하는 단계
를 더 포함하는, 제조방법.