TW201626864A - 具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法 - Google Patents

具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法 Download PDF

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蘇武盈
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Abstract

一種具有高尺寸安定特性的覆蓋膜包含一絕緣膜，一第一接著層，以及一載體。該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，且該第一接著層之一第二側是用以接著於一軟性印刷電路板之至少一金屬導體。該載體包含一承載膜，以及一第二接著層。該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面，其中該第二接著層之接著強度是小於該第一接著層之接著強度。

Description

具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法
本發明係相關於一種具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法，尤指一種可改善尺寸安定性及生產效率的具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法。
隨著相關科技的進步，電子裝置逐漸朝著薄型化的需求發展。為了使電子裝置的厚度更薄，電子裝置內部的電子元件也必須要做的更薄。電子裝置通常具有軟性印刷電路板電連接於不同的電子元件以提供訊號傳輸。一般而言，軟性印刷電路板是將絕緣膜貼附於金屬線路上所形成，為了減少軟性印刷電路板的厚度，絕緣膜的厚度也必須減少。然而，當軟性印刷電路板的絕緣膜的厚度減少時，絕緣膜會因機械強度減弱而容易變形，造成尺寸誤差，進而使得絕緣膜上的定位孔不容易對準定位治具。再者，作業員也會因絕緣膜的厚度較薄而不容易將絕緣膜準確地貼附於金屬線路上，進而降低軟性印刷電路板之生產效率及良率。
本發明之目的在於提供一種可改善尺寸安定性及生產效率的具有高尺寸安定特性的覆蓋膜及軟性印刷電路板之製作方法，以解決先前技術的問題。
本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜包含一絕緣膜，一第一接著層，以及一載體。該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，且該第一接著層之一第二側是用以接著於一軟性印刷電路板之至少一金屬導體。該載體包含一承載膜，以及一第二接著層。該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面，其中該第二接著層之接著強度是小於該第一接著層之接著強度。
在本發明一實施例中，該載體是可以從該絕緣膜之該第二表面剝離。
在本發明一實施例中，該絕緣膜之厚度是小於或等於12.5微米。
在本發明一實施例中，該承載膜之厚度是大於或等於25微米。
在本發明一實施例中，該絕緣覆蓋膜另包含一離形膜覆蓋於該第一接著層之該第二側。
在本發明一實施例中，該絕緣膜是由聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)、聚乙烯樹脂(polyethylene resin)、聚丙烯樹脂(polypropylene resin)、聚氯乙烯樹脂(polyvinyl chloride resin)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resin)或聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resin)所形成。
在本發明一實施例中，該承載膜是由聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂或聚碳酸酯樹脂所形成。
在本發明一實施例中，該第一接著層是由丙烯酸樹脂(acrylic acid resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、酚醛樹脂(phenol pormaldehyde resin)或聚酯樹脂塗佈於該絕緣膜之該第一表面上所形成。
在本發明一實施例中，該第二接著層是由丙烯酸樹脂或矽膠樹脂(polymerized siloxanes resin)、橡膠樹脂(rubber resin)、乙烯醋酸乙烯酯樹脂(ethylene vinyl acetate(EVA)resin)、聚氨酯樹脂(polyurethane resin)或氟樹脂(fluorine resin)塗佈於該承載膜上所形成。
本發明軟性印刷電路板之製作方法包含提供一覆蓋膜，其中該覆蓋膜包含一絕緣膜，一第一接著層，以及一載體，該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，該載體包含一承載膜，以及一第二接著層，該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面；將該第一接著層之一第二側接著於至少一金屬導體；以及當該第一接著層之該第二側接著於該至少一金屬導體之後，將該載體從該絕緣膜之該第二表面剝離。
在本發明一實施例中，該覆蓋膜另包含一離形膜覆蓋於該第一接著層之該第二側，該製作方法另包含將該第一接著層之該第二側接著於該至少一金屬導體之前，移除該離形膜。
相較於先前技術，本發明軟性印刷電路板之覆蓋膜具有載體用以支撐絕緣膜，以加強整體之機械強度。因此，絕緣膜的尺寸安定性會改善，以解決絕緣膜變薄時容易變形的問題。再者，由於載體對絕緣膜提供支撐，當製作軟性印刷電路板時，作業員可以穩定地拿持絕緣膜，並準確及快速地將絕緣膜貼附於金屬導體上。因此本發明覆蓋膜可以改善軟性印刷電路板之 生產效率及良率。
100‧‧‧覆蓋膜
110‧‧‧絕緣膜
120‧‧‧第一接著層
130‧‧‧載體
132‧‧‧承載膜
134‧‧‧第二接著層
140‧‧‧離形膜
200‧‧‧金屬導體
400‧‧‧流程圖
410至430‧‧‧步驟
第1圖是本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜的示意圖。
第2圖是本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜的製作方法的示意圖。
第3圖是本發明軟性印刷電路板之製作方法的示意圖。
第4圖是本發明軟性印刷電路板之製作方法的流程圖。
請參考第1圖。第1圖是本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜的示意圖。如第1圖所示，本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜100包含一絕緣膜110，一第一接著層120，以及一載體130。絕緣膜110可以是由聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)、聚乙烯樹脂(polyethylene resin)、聚丙烯樹脂(polypropylene resin)、聚氯乙烯樹脂(polyvinyl chloride resin)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resin)或聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resin)所形成。第一接著層120之一第一側(上側)是連接於絕緣膜110之一第一表面(下表面)，而第一接著層120之一第二側(下側)是用以接著於軟性印刷電路板之至少一金屬導體。第一接著層120可以是由丙烯酸樹脂(acrylic acid resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、酚醛樹脂(Phenol Formaldehyde resin)或聚酯樹脂塗佈於絕緣膜110之第一表面上所形成。載體130包含一承載膜132，以及一第二接著層134。承載膜132可以是由聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂或聚碳酸酯樹脂所形成。第二接著層134之一第一側(上側)是連接於承載膜132，而第二接著層134之一第二側(下側)是接著於絕緣膜110之一第二表面(上表面)。第二接著 層134可以是由丙烯酸樹脂、矽膠樹脂(polymerized siloxanes resin)、橡膠樹脂(rubber resin)、乙烯醋酸乙烯酯樹脂(ethylene vinyl acetate(EVA)resin)、聚氨酯樹脂(polyurethane resin)或氟樹脂(fluorine resin)塗佈於承載膜132上所形成。為了使載體130可以從絕緣膜110之第二表面剝離，第二接著層134之接著強度是小於第一接著層132之接著強度。在本發明實施例中，第一接著層132之接著強度是在0.4kgf/cm和2kgf/cm之間，而第二接著層134之接著強度是在5gf/cm和100gf/cm之間，其離型力之強度是在5gf/5cm和100gf/5cm之間。舉例來說，當第一接著層132是由環氧樹脂所形成時，第一接著層132實際量測的接著強度是1kgf/cm左右；而當第二接著層134是由壓克力樹脂所形成時，第二接著層134在加熱前實際量測的接著強度是14gf/cm左右，第二接著層134在加熱後實際量測的接著強度是37gf/cm左右，加熱後之離型力強度是37gf/5cm左右。
另外，覆蓋膜100可另包含一離形膜140覆蓋於第一接著層120之第二側，以避免第一接著層120之第二側在接著於至少一金屬導體之前黏附到異物。
請參考第2圖，並同時參考第1圖。第2圖是本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜的製作方法的示意圖。如第2圖所示，承載膜132上可塗佈接著材料以形成第二接著層134。絕緣膜110再進一步貼附於第二接著層134。之後，絕緣膜110上再塗佈接著材料以形成第一接著層120。最後，離形膜140再貼附於第一接著層120，以形成本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜100。
依據上述配置，當絕緣膜110之厚度減少時，載體130的承載膜132仍可支撐絕緣膜110以加強整體之機械強度。因此，當絕緣膜110上塗佈 接著材料以形成第一接著層120時，絕緣膜110的變形量會減少，也就是說，絕緣膜110的尺寸安定性會改善。
舉例來說，在本發明一實施例中，承載膜132是由聚酯樹脂所形成厚度50微米的薄膜，而承載膜132上再塗佈厚度6微米的接著材料以形成第二接著層134。絕緣膜110是由聚醯亞胺樹脂所形成厚度5微米的薄膜。當絕緣膜110貼附於第二接著層134之後，絕緣膜110上再塗佈厚度介於15微米的接著材料以形成第一接著層120。最後再將離形膜140貼附於第一接著層120，以形成本發明具有高尺寸安定特性的覆蓋膜100。根據IPC-TM-650 Method 2.2.2的Method A測試方法，覆蓋膜100之絕緣膜110沿第一接著層120之塗佈方向的尺寸安定性(移除離形膜前後的變形率)是0.022%，而覆蓋膜100之絕緣膜110沿垂直於第一接著層120塗佈方向的尺寸安定性(移除離形膜前後的變形率)是0.013%。本發明覆蓋膜100之絕緣膜110的尺寸安定性是符合業界正負0.05%以內的需求。
另一方面，在一對照組中使用厚度5微米的聚醯亞胺樹脂薄膜作為絕緣膜，且在沒有載體支撐下直接塗佈厚度介於15微米的接著材料以形成一接著層。最後再將離形膜貼附於接著層，以形成習知的覆蓋膜。根據IPC-TM-650 Method 2.2.2的Method A測試方法，習知覆蓋膜之絕緣膜沿接著層之塗佈方向的尺寸安定性(移除離形膜前後的變形率)是-0.185%，而習知覆蓋膜之絕緣膜沿垂直於接著層塗佈方向的尺寸安定性(移除離形膜前後的變形率)是-0.018%。習知覆蓋膜之絕緣膜沿接著層之塗佈方向的尺寸安定性並無法符合業界正負0.05%以內的需求。
另外，本發明上述實施例只是舉例說明，絕緣膜110、承載膜132、第一接著層120及第二接著層134的厚度並不限於上述實施例。在本發明實 施例中，絕緣膜110之厚度是小於或等於12.5微米。承載膜132之厚度是大於或等於25微米。當絕緣膜110之厚度是小於或等於12.5微米時，絕緣膜110容易變形，承載膜132能對絕緣膜110提供相對穩定的支撐力，以改善絕緣膜110的尺寸安定性，並進一步解決絕緣膜110因變形而使絕緣膜110上的定位孔不容易對準定位治具之問題。第一接著層120之厚度是大於或等於10微米。第二接著層134之厚度是大於或等於1微米。當第一接著層120及第二接著層134是由相同接著材料所形成時，第二接著層134之厚度是小於第一接著層120之厚度，以使第二接著層134之接著強度小於第一接著層132之接著強度。
請參考第3圖，第3圖是本發明軟性印刷電路板之製作方法的示意圖。如第3圖所示，當製作軟性印刷電路板時，覆蓋膜100之離形膜140會先被移除。之後，第一接著層120之第二側會接著於軟性印刷電路板之金屬導體200(例如金屬線路)。當第一接著層120之第二側接著於金屬導體200之後，載體130會從絕緣膜110之第二表面剝離。再者，金屬導體200的另一側可另貼附一絕緣膜以進一步形成一單層或多層軟性印刷電路板。
依據上述配置，由於載體130的承載膜132可支撐絕緣膜110以加強整體之機械強度，作業員可以穩定地拿持絕緣膜110，並準確及快速地將絕緣膜110貼附於金屬導體200上。因此本發明覆蓋膜100可以改善軟性印刷電路板之生產效率及良率。
請參考第4圖，第4圖是本發明軟性印刷電路板之製作方法的流程圖400。本發明軟性印刷電路板之製作方法之流程如下列步驟：步驟410：提供一覆蓋膜，其中該覆蓋膜包含一絕緣膜，一第一接著層，以及一載體，該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一 表面，該載體包含一承載膜，以及一第二接著層，該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面；步驟420：將該第一接著層之一第二側接著於至少一金屬導體；以及步驟430：當該第一接著層之該第二側接著於該至少一金屬導體之後，將該載體從該絕緣膜之該第二表面剝離。
相較於先前技術，本發明軟性印刷電路板之覆蓋膜具有載體用以支撐絕緣膜，以加強整體之機械強度。因此，絕緣膜的尺寸安定性會改善，以解決絕緣膜變薄時容易變形的問題。再者，由於載體對絕緣膜提供支撐，當製作軟性印刷電路板時，作業員可以穩定地拿持絕緣膜，並準確及快速地將絕緣膜貼附於金屬導體上。因此本發明覆蓋膜可以改善軟性印刷電路板之生產效率及良率。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧覆蓋膜
110‧‧‧絕緣膜
120‧‧‧第一接著層
130‧‧‧載體
132‧‧‧承載膜
134‧‧‧第二接著層
140‧‧‧離形膜

Claims (13)

  1. 一種具有高尺寸安定特性的覆蓋膜，包含：一絕緣膜；一第一接著層，該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，該第一接著層之一第二側是用以接著於一軟性印刷電路板之至少一金屬導體；一載體，包含：一承載膜；以及一第二接著層，該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面；其中該第二接著層之接著強度是小於該第一接著層之接著強度。
  2. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該載體是可以從該絕緣膜之該第二表面剝離。
  3. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該絕緣膜之厚度是小於或等於12.5微米。
  4. 如請求項3所述的覆蓋膜，其中該承載膜之厚度是大於或等於25微米。
  5. 如請求項1所述的覆蓋膜，另包含一離形膜覆蓋於該第一接著層之該第二側。
  6. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該絕緣膜是由聚醯亞胺樹脂(polyimide resin)、聚酯樹脂(polyester resin)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)、聚乙烯樹脂(polyethylene resin)、聚丙烯樹脂(polypropylene resin)、聚氯乙烯樹脂(polyvinyl chloride resin)、聚苯乙烯樹脂(polystyrene resin) 或聚碳酸酯樹脂(polycarbonate resin)所形成。
  7. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該承載膜是由聚醯亞胺樹脂、聚酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂或聚碳酸酯樹脂所形成。
  8. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該第一接著層是由丙烯酸樹脂(acrylic acid resin)、環氧樹脂(epoxy resin)、酚醛樹脂(phenol formaldehyde resin)或聚酯樹脂塗佈於該絕緣膜之該第一表面上所形成。
  9. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該第二接著層是由丙烯酸樹脂、矽膠樹脂(polymerized siloxanes resin)、橡膠樹脂(rubber resin)、乙烯醋酸乙烯酯樹脂(ethylene vinyl acetate(EVA)resin)、聚氨酯樹脂(polyurethane resin)或氟樹脂(fluorine resin)塗佈於該承載膜上所形成。
  10. 如請求項1所述的覆蓋膜，其尺寸安定性是在-0.05%和0.05%之間。
  11. 如請求項1所述的覆蓋膜，其中該第一接著層之接著強度是在0.4kgf/cm和2kgf/cm之間，該第二接著層之接著強度是在5gf/cm和100gf/cm之間。
  12. 一種軟性印刷電路板之製作方法，包含：提供一覆蓋膜，其中該覆蓋膜包含一絕緣膜，一第一接著層，以及一載體，該第一接著層之一第一側是連接於該絕緣膜之一第一表面，該載體包含一承載膜，以及一第二接著層，該第二接著層之一第一側是連接於該承載膜，該第二接著層之一第二側是接著於該絕緣膜之一第二表面；將該第一接著層之一第二側接著於至少一金屬導體；以及 當該第一接著層之該第二側接著於該至少一金屬導體之後，將該載體從該絕緣膜之該第二表面剝離。
  13. 如請求項12所述的製作方法，其中該覆蓋膜另包含一離形膜覆蓋於該第一接著層之該第二側，該方法另包含：將該第一接著層之該第二側接著於該至少一金屬導體之前，移除該離形膜。
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