KR20190137248A

KR20190137248A - 절연필름 및 절연필름의 제조방법

Info

Publication number: KR20190137248A
Application number: KR1020180063198A
Authority: KR
Inventors: 조남부; 박광진; 구경모; 남미래; 조하나
Original assignee: 주식회사 잉크테크
Priority date: 2018-06-01
Filing date: 2018-06-01
Publication date: 2019-12-11
Also published as: TWI711540B; TW202003258A; KR102240918B1

Abstract

본 발명은 캐리어 필름(carrier film) 및 이를 이용하여 절연 수지를 코팅하여 절연층(insulation layer)을 형성하고, 그 일면에 반경화(B-stage) 상태의 접착층(adhesive layer)을 포함하는 박막 코팅형 절연필름(insulation film)과 절연기능과 접착기능을 갖는 수지 용액을 캐리어 필름 일면에 코팅하여 인쇄회로 배선부의 충진율이 75% 이상이고 탄성계수가 15g.f/㎠ 이하인 박막 코팅형 절연필름에 관한 것이다.

Description

절연필름 및 절연필름의 제조방법{INSULATION FILM AND METHOD OF MANUFACTURING INSULATION FILM}

본 발명은 절연필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 전자기기의 소형화, 슬림화가 가속되고 있고 이러한 추세에 다양한 기능을 집적하는 고기능화가 빠르게 발전하고 있다. 이에 전자기기에 사용되는 인쇄회로기판은 미세화(선폭의 감소)와 집적화, 경량화가 요구되고 있다. 또한 인쇄회로기판은 그 물리적 특성에 따라서 리지드(Rigid) 인쇄회로판, 연성인쇄회로기판(FPCB), 터치(touch) & 디스플레이(Display) 모듈 등을 복합적으로 포함하고 있다. 다양한 인쇄회로를 사용하는 이유는 고기능의 집적화에 따른 영향으로 각 기능을 연결하거나 혹은 적층하여 구성하는 것으로 슬림화하고 있다. 개별기능을 갖는 모듈과 적층되는 인쇄회로기판을 서로 연결할 때 사용하는 것이 연성인쇄회로기판 또는 연성인쇄회로 케이블이다. 연상회로기판의 회로 보호를 위해 절연층으로 폴리이미드필름(PolyImide Film)을 사용하고 그 일면에 열경화성 접착제를 코팅한 커버레이를 사용하고 있다. 기존 PI필름형 커버레이는 고집적 미세회로 연성인쇄회로기판(FPCB)에서 단차 충진성이 낮아 솔더(Solder) 시에 들뜸(Delamination)이 나타나고 단자부로 침투한 도금액 및 세정액으로 인한 인쇄회로의 부식으로 제품의 내구성이 저하되는 문제가 나타나고 있다. 또한 PI필름이 갖는 응력으로 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 연결된 케이블의 단락이 발생하기도 한다. 또한 소형화 슬림화한 모듈의 조립 공정에서 필름형 커버레이의 탄성으로 조립공정에서 생산성이 낮은 문제가 나타나고 있다. 이의 문제 해결을 위해서 현재는 타발한 PI필름형 커버레이를 열프레스로 형성하고 연성이 있는 절연 페이스트를 프린팅하고 경화하여 절연하는 방식으로 사용하고 있으나 연성 절연페이스트 프린팅 시에 액튐, 경화 시에 액흐름, 두께 조절, 절연 페이스트의 깨짐 문제가 있다. 상기와 같은 공정으로 생산성이 낮아지는 문제가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 종래 PI필름 등의 필름류를 사용함으로써 단차 충진성이 낮아 들뜸이 나타나고 단자부로 침투한 도금액 및 세정액으로 인해 인쇄회로의 부식 문제를 발생시키는 한편 PI필름이 갖는 응력에 의해 단락 및 생산성 저하의 문제를 발생시키는 종래에 PI필름 등의 필름류를 사용하지 않으면서, 액튐, 액흐름, 두께조절, 절연페이스트 깨짐 등의 문제와 생산성 저하의 문제를 발생시키는 절연 페이스트를 사용하지 아니하는 절연필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

이에, 캐리어 필름을 이용하여 수지 용액을 코팅 공정으로 절연층을 형성하고 그 일면에 코팅으로 반경화성 접착층을 적층하여 박막 코팅형 절연필름을 제조함으로써, 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. 아울러 절연 페이스트를 사용하지 않고 커버레이 적층 단일공정으로 접힘 부위를 제조함으로써 인쇄회로의 제작 공정을 단축할 수 있고 절연 페이스트를 사용하지 않음으로써 절연 페이스트 프린팅 공정에서의 액튐 불량, 열경화 시의 액흐름, 경화 후 크랙의 문제에 따른 불량을 방지할 수 있는 절연필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

한편, 본 발명은 소형화, 슬립화, 고집적화되는 전자기기에 있어서 복합적으로 사용되는 인쇄회로 보호용 커버레이를 박막의 코팅형 제품으로 개발하여 단차 충진성을 향상시키고 탄성에 의한 응력을 최소화하여 내구성을 개선하며 모듈조립의 용이성을 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 복합 적층되는 인쇄회로기판에서 특정층에서의 역벤딩, 휨이 발생하지 않도록 하고 충진성이 우수하여 고속 신호전송에서의 노이즈를 감소하여 시그널 인터그리티(signal integrity) 및 RFI(Radio Frequency Interference)의 안정화를 제공하고자 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 캐리어 필름; 상기 캐리어 필름의 일면에 형성된 절연층; 상기 절연층에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 보호필름을 포함하는 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명은 또한, (a) 캐리어 필름에 절연층을 형성하는 단계; (b) 상기 절연층에 접착층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 접착층에 보호필름을 합지하는 단계를 포함하는 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명에 따르면, 종래에 PI필름이나 절연 페이스트를 사용하던 종래와는 달리, PI필름이나 절연 페이스트를 사용하지 않고, 캐리어 필름(carrier film) 및 이를 이용하여 절연 수지를 코팅하여 절연층(insulation layer)을 형성하고, 그 일면에 반경화(B-stage) 상태의 접착층(adhesive layer)을 포함하는 박막 코팅형 절연필름(insulation film)과 절연기능과 접착기능을 갖는 수지 용액을 캐리어 필름 일면에 코팅하여, 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다.

또한 본 발명에 따르면, 인쇄회로 배선부의 충진율이 75% 이상이고 탄성계수가 15g.f/㎠ 이하인, 인쇄회로의 단차 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다.

구체적으로 본 발명에 따르면 박막 코팅형 절연필름은 금속회로의 단차에 충진성이 우수하여 미세회로의 도금 공정에서 회로내부로 도금액의 침투 및 도금 세정액이 침투하지 않아 단자부 들뜸이 나타나지 않고 솔더(Solder)공정에서 열에 의한 층간박리(Delamination)를 방지할 수 있다. 또한 종래 PI필름 등의 필름류와 달리 본 발명에 따른 박막 코팅형 절연필름은 응력이 낮은 특성으로 낮은 탄성을 필요로 하는 인쇄회로기판에 적용할 수 있다. 아울러 본 발명에 따르면 탄성이 낮은 박막 코팅형 절연필름을 적층함으로써 절연 페이스트를 사용하지 않고 커버레이 적층 단일공정으로 접힘 부위를 제조함으로써 공정을 단축할 수 있고 절연 페이스트를 사용하지 않아 절연 페이스트 프린팅 공정에서의 액튐 불량, 열경화 시의 액흐름, 경화 후 크랙의 문제에 따른 불량을 방지할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 박막 코팅형 절연필름의 구조를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 캐리어 필름을 이용한 박막 코팅형 절연필름의 제조 방법(적층 제조)을 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 캐리어 필름을 이용한 박막 코팅형 절연필름의 제조 방법(합지 제조)을 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 박막 코팅형 절연필름의 연성인쇄회로기판(FPCB) 적층 방법을 나타낸 것이다.
도 5는 실험예 2의 환경 신뢰성 관찰 결과를 나타낸 것이다.
도 6은 실험예 3의 내약품성 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 7은 실험예 4의 단차 크랙 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 8은 실험예 6의 단차 충진성 평가 결과를 나타낸 것이다.
도 9는 실험예 7의 굴곡성 평가 방법 및 결과를 나타낸 것이다.

다른 식으로 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 숙련된 전문가에 의해서 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로, 본 명세서에서 사용된 명명법은 본 기술 분야에서 잘 알려져 있고 통상적으로 사용되는 것이다.

본 발명의 실시예에서 제시되는 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한 본 명세서에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

본 발명은 인쇄회로의 금속 단차 충진성이 우수하며 응력이 낮은 박막 코팅형 절연필름 및 이의 제조방법을 상세히 설명한다.

기존 커버레이 필름은 일반적으로 배선 부분을 보호할 목적으로 사용되는 것으로 폴리이미드 수지 등의 합성수지를 이용한 필름(절연층)과 접착제층을 적층하여 제조한다. 이러한 필름형 커버레이는 인쇄회로기판(PCB)의 배선부에 커버레이의 접착제층을 올려 놓고 열프레스를 이용하여 합지 적층하여 사용한다. 종래에 사용되는 커버레이는 필름 기재를 절연층으로 이용하고 있어 인쇄회로 배선간의 공간 충진율이 낮다. 배선 두께에 의한 단차 충진성이 낮아 그 틈새로 도금액이나 세정액이 침투하여 회로패턴을 부식 시키거나 솔더 시에 들뜨는 문제가 나타나고 있다. 또한 박막의 필름 제조가 어렵고 한정된 재료를 사용할 수 밖에 없어 그 가격이 높다. 또한 PI필름을 이용한 기존의 커버레이는 탄성이 높아 필요 시 절연페이스트를 사용하여 추가 공정이 필요하며 이것으로 인한 공정 불량도 나타나고 있다.

본 발명에서는 절연용 필름을 사용하지 않고 캐리어 필름을 사용하여 다양한 고분자 재료를 절연층으로 사용함으로써 절연필름보다 생산성이 높고 저렴하며 우수한 물성의 박막 코팅형 절연필름을 제조한다.

본 발명에서 사용되는 캐리어 필름은 절연수지 용액을 코팅하기 위한 기재로서 이용되어 박막의 절연 수지층의 경화 및 건조에 사용된다. 또한 제조한 박막 코팅형 절연필름을 인쇄회로의 배선 보호를 위해 부착 시에 위치 가이드 역할을 하여 박막의 코팅형 절연필름이 구김없이 정해진 위치에 적층될 수 있도록 가이드(Guide) 역할도 할 수 있다.

본 발명은 일 관점에서, 캐리어 필름; 상기 캐리어 필름의 일면에 형성된 절연층; 상기 절연층에 형성된 접착층; 및 상기 접착층 상에 형성된 보호필름을 포함하는 박막 코팅형 절연필름에 관한 것이다(도 1). 여기서, 박막 코팅형 절연필름은 캐리어 필름을 커버레이로 사용할 수 있다.

본 발명은 또한, (a) 캐리어 필름에 절연층을 형성하는 단계; (b) 상기 절연층에 접착층을 형성하는 단계; 및 (c) 상기 접착층에 보호필름을 합지하는 단계를 포함하는 충진성이 우수하고 탄성률이 낮은 박막 코팅형 절연필름의 제조방법에 관한 것이다. 여기서, 박막 코팅형 절연필름은 캐리어 필름을 커버레이로 사용할 수 있다.

본 발명의 박막 코팅형 절연필름은 표면에 절연층을 직접 코팅한 캐리어 필름을 사용하여 절연필름을 제조함으로써, 즉 PI 필름 등의 필름류를 사용하지 않고 절연필름을 제조함으로써, 충진률이 75% 이상으로 충진성이 우수하고, 응력이 낮아 탄성계수가 15g.f/㎠ 이하라는 것에 핵심적인 기술적 특징이 있다.

형성된 금속회로부 공간(space)이 절연체로 채워지지 않으면 도금공정에서 도금액 및 수세액이 회로부 말단부(edge) 스페이스로 스며들어 SMT(Surface Mount Technolongy)공정에서 기화 팽창하여 커버레이가 들뜨는 문제가 나타나고 커버레이의 들뜸이 없어도 침투된 액제로 인해 금속회로가 산화되어 제품의 내구성에 문제가 발생한다.

PCB제조 공정에서 나타나는 상기의 문제는 금속회로의 형상 및 회로 두께, 회로 선폭, 회로 간격(space) 등의 다양한 인자로 인해 나타난다. 따라서 상기의 문제를 근원적인 해결이 필요한 사항이다. PI필름을 사용한 커버레이의 금속회로 스페이스의 충진율은 60% 미만으로 본 발명을 통하여 스페이스 충진율이 75% 이상인 경우에는 상기와 같은 들뜸이나 도금공정에서의 액침투가 나타나지 않는 것을 확인하였다.

한편 디스플레이패널(display panel) 또는 터치패널(Touch panel)을 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 FPCB와 연결하는 작업을 수행한다. 특히 최근 디스플레이의 고해상도와 박막, 경량화의 요구로 미세화된 회로로 인해 ACF의 부착면적이 줄어들어 상대적으로 낮은 부착력을 갖게 되었고, 공정 조건 또한 기존 보다 저온 저압의 조건으로 제조하여 부착력이 더 낮아졌다. 이러한 부착력 저하는 탄성이 높은 FPCB를 사용하는 경우 외부 충격에 의해 단락이 보다 쉽게 발생할 수 있어서 탄성율이 낮은 절연페이스트를 굴곡부위에 스크린 프린터로 프린팅하여 탄성을 낮춰 ACF의 부착 신뢰성을 보완하고 있다. 현재 사용되는 절연페이스트는 통상 건조두께 25 내지 30㎛으로 사용되고 있으며 절연페이스트 두께 30㎛일 때 탄성계수가 16g.f/㎠ 내지 18g.f/㎠이다. 이에 본 발명에서는 절연필름이 탄성계수 15g.f/㎠를 갖는 것을 특징으로 한다. 탄성계수가 낮은 절연필름은 기존 PI필름의 커버레이를 적층한 후 절연페이스트를 도포하는 공정을 대체하여 단일 공정으로 탄성계수가 낮은 연성인쇄회로를 제조할 수 있어서 공정비용 절감 및 제조 수율 향상으로 제조비용을 절감할 수 있고, 제품의 내구성을 향상시킬 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 절연층은 상기 캐리어 필름을 사용한 코팅방법으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 접착층은 상기 절연층에 접착 수지를 직접 적층하거나, 이형성을 갖는 다른 필름에 접착층을 형성하고 이를 상기 절연층과 합지하여 제조되는 것을 특징으로 할 수 있다(도 2 및 3).

본 발명에 있어서, 상기 캐리어 필름은 PET 필름, 반광(semi-matt) PET 필름, 무광(matt) PET 필름, PEN 필름, PES 필름, TPU 필름, 나일론(Nylon) 필름, PVC 필름, 합성 종이 및 합성 수지가 코팅된 종이(resin coated paper)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는 가격이 낮고 종류가 다양한 PET 필름이 사용될 수 있다. 또한 캐리어 필름의 표면이 이형코팅된 것과 처리되지 않은 것 모두가 사용될 수 있다. 캐리어 필름의 표면처리 유무는 가접 또는 열 프레스 이후 캐리어 필름의 제거성에 따라 선택된다. 또한 캐리어 필름의 열 프레스 조건(60분, 150℃, 30 kg/cm²)에서 열변형률이 1% 미만이어야 한다. 열변형률이 이보다 높으면 타발된 박막 코팅형 절연필름의 치수 불량으로 정확한 위치에 부착할 수 없고 열프레스 후 캐리어 필름의 제거 시에 절연 수지와 붙어서 박리력이 높아지거나 박리가 안 되는 문제가 있다.

본 발명에 있어서, 상기 캐리어 필름의 두께가 바람직하게는 20 내지 125 μm인 것을 특징으로 할 수 있다. 두께 20㎛ 미만은 박막 코팅형 절연필름을 인쇄회로에 적층할 때 휨이나 접힘으로 타발 위치에 맞춰서 적층하기 어렵고 박막에 의한 주름 발생의 문제가 있다. 또한 두께가 125㎛를 초과할 경우에는 열프레스 후 금속회로의 단차 충진성에 문제가 있고 박막 코팅형 절연필름의 타발 공정에서 절단부위의 찢김(Edge Burr) 불량 문제가 있다.

본 발명에 있어서, 상기 캐리어 필름은 가접 후 또는 핫 프레스 후에 제거하여 인쇄회로기판(PCB)의 커버레이(Coverlay)로 적용된다(도 4).

본 발명은 캐리어 필름을 사용함으로써 고가의 폴리이미드(Polyimide) 필름을 사용하지 않고 다양한 고분자 절연 재료를 사용할 수 있어 생산성 및 가격적인 장점이 있다.

본 발명에 있어서, 상기 절연층의 두께가 바람직하게는 2 내지 12 μm인 것을 특징으로 할 수 있다. 두께가 2㎛ 미만은 인쇄회로 금속 배선 단차 부위에서 열프레스 후 찢김이 나타나고 두께 12㎛ 초과의 경우에는 금속배선부의 단차 충진성이 낮아지는 문제가 발생하고 두께 증가에 따른 경화 시간이 길어 생산성이 낮아지며 절연수지 용액 도포량이 많아 가격이 높아진다.

본 발명에 있어서, 상기 절연층은 열경화성 수지(thermoset resin), 열가소성 수지(thermoplastic resin) 및 광경화형 수지(photocurable resin)로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있다. 구체적으로, 상기 절연층은 에폭시 수지(epoxy resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리에스터 수지(polyester resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin), 아마이드 수지(amide resin), 페녹시 수지(phenoxy resin), 노블락 수지(novlac resin), 멜라민 수지(melamine resin), 셀룰로이드 아세트산 수지(celluloid acetate resin), 알키드 수지(alkyd resin), 로진 에스터 수지(rosin ester resin), 말레익 수지(maleic resin), 에틸렌 아크릴레이트 수지(ethylene acrylate resin), 우레탄 아크릴레이트 수지(urethane acrylate resin), 에폭시 아크릴레이트 수지(epoxy acrylate resin) 및 이들의 변성 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명에 있어서, 상기 절연층 수지에 난연제와 계면활성제, 부착증진제 등을 사용할 수 있다. 난연제로는 TEP(Triethyl phosphate), RDP(Resorcinol bis(diphenyl phosphate), TCP(Tricresyl phosphate), IPPP(Isopropylphenyl phosphate) 등의 인계난연제, 또는 MCA(Melamine cyanurate), ATO(Aluminium trioxide), ATH(Aluminium trihydrate) 등의 무기난연제를 사용할 수 있다. 본 발명에서는 난연제를 수지대비 15% 사용하여 난연성을 확보하였다. 또한 캐리어 필름에 코팅 시 코팅 도막의 핀홀(Pin hole) 방지 및 레벨링 특성을 위해 실리콘계 계면활성제를 사용할 수 있다. 인쇄회로 층간 부착력 향상을 위해 실란계 커플링제 또는 트리아진 유도체(Triazine derivative)를 사용할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 접착층이 반경화(B-stage) 상태인 것을 특징으로 할 수 있다. 상기 접착층은 코팅 건조 후 반경화를 유지하여야 하며 인쇄회로와 적층한 후 열프레스로 완전경화(C-stage)되어야 한다.

본 발명에 있어서, 상기 접착층은 상기 절연층 수지와 동일하거나 상이한 수지로 이루어질 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 접착층은 접착층의 기능 향상을 위하여 부착증진제와 계면활성제를 포함할 수 있다.

본 발명에 있어서, 상기 접착층의 코팅 건조 후 두께가 바람직하게는 3 내지 30 μm인 것을 특징으로 할 수 있다. 건조 후 두께가 3㎛ 미만일 경우 열프레스 공정에서 수지 흐름(resin flow)성이 낮아 회로배선의 단차 충진성이 낮고 인쇄회로부와의 부착력이 낮아지는 문제가 있다. 한편 접착층이 건조 두께가 30㎛를 초과하는 경우에는 열프레스 공정에서 과도한 수지 흐름으로 도금단자부의 오염 및 미도금이 발생하는 문제가 있다.

본 발명에 있어서, 상기 절연층 및 접착층은 캐리어 필름을 이용하여 단일코팅으로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 예시하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되지 않는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

제조예 1: 절연 조성물 1의 제조

교반기가 부착된 10리터 용기에 사이클로헥사논(Cyclohexanone) 40중량부를 넣고 폴리이미드 변성수지(HPC-9000-21, Hitachi Chemical) 20중량부와 수산화알루미늄(OSDH-3, 오성기업) 30중량부를 넣고 10분간 교반한 후 분산제(BYK-167, Bayer) 10중량부를 넣고 30분간 교반하여 혼합용액을 만든 후 지르코니아 비즈(Zirconia bead 입경 5㎛)를 넣은 바스켓 밀(DWS-25, 대원에스텍)을 이용하여 1,500rpm으로 40분 동안 분산하였다. 분산된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 분산액1을 제조하였다.

교반기가 부착된 용기에 상기 제조한 분산액1을 20중량부를 넣고 폴리이미드 변성수지(HPC-9000-21, Hitachi Chemical) 50중량부와 사이클로헥사논(Cyclohexanone) 19.5중량부를 넣고 20분간 교반한 후 에폭시 변성 수지(Arakid-9201N, Arakawa Chemical) 10중량부와 레벨링제(BYK 307, Bayer) 0.5중량부를 넣고 1시간 동안 교반하였다. 완전 혼합된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 절연 조성물 1을 제조하였다.

제조예 2: 절연 조성물 2의 제조

교반기가 부착된 10리터 용기에 디메틸 아세트아마이드(Dimethy acetamide) 30중량부를 넣고 폴리이미드 변성수지(Torlon Al-30, Solvay) 10중량부와 수산화알루미늄(OSDH-3, 오성기업) 30중량부를 넣고 10분간 교반한 후 분산제(BYK-167, Bayer) 10중량부를 넣고 40분간 교반하여 혼합용액을 만든 후 지르코니아 비즈(Zirconia bead 입경 5㎛)를 넣은 바스켓 밀(DWS-25, 대원에스텍)을 이용하여 1,500rpm으로 60분 동안 분산하였다. 분산된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 분산액2를 제조하였다.

교반기가 부착된 용기에 N-메틸 피롤리돈(N-methy pyrrolidone) 10중량부와 디메틸 아세트아마이드(Dimethy acetamide) 44.5중량부를 넣고서 폴리이미드 변성수지(Torlon Al-30, Solvay) 20중량부를 넣고 40분간 교반하여 완전히 용해 후 상기 분산액2를 20중량부를 넣고 교반하면서 에폭시 변성수지(YDCN-500-8P, 국도화학) 5중량부를 넣고 레벨링제(BYK 307, Bayer) 0.5중량부를 넣고 90분 동안 교반하였다. 완전 혼합된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 절연 조성물 2를 제조하였다.

제조예 3: 절연 접착 조성물 1의 제조

교반기가 부착된 10리터 용기에 사이클로헥사논(Cyclohexanone) 20중량부와 메틸 이소부틸 케톤(Methy isobutyl ketone) 30중량부를 넣고 폴리우레탄 변성수지(CAPU-1, 노루페인트) 10중량부와 수산화알루미늄(OSDH-3, 오성기업) 30중량부를 넣고 10분간 교반한 후 분산제(BYK-167, Bayer) 10중량부를 넣고 30분간 교반하여 혼합용액을 만든 후 지르코니아 비즈(Zirconia bead 입경 5㎛)를 넣은 바스켓 밀(DWS-25, 대원에스텍)을 이용하여 1,500rpm으로 40분동안 분산하였다. 분산된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 분산액3을 제조하였다.

교반기가 부착된 용기에 상기 제조한 분산액3을 20중량부와 폴리우레탄 변성수지(CAPU-1, 노루페이트) 30중량부를 넣고 사이클로헥사논(Cyclohexanone) 14.5중량부와 메틸 이소부틸 케톤(Methy isobutyl ketone) 20중량부를 넣고 20분간 교반한 후 에폭시 변성 수지(YDCN-500-8P, 국도화학) 15중량부와 레벨링제(BYK 307, Bayer) 0.5중량부를 넣고 90분 동안 교반하였다. 완전 혼합된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 절연 접착 조성물 1을 제조하였다.

제조예 4: 접착 조성물의 제조

교반기가 부착된 10리터 용기에 에폭시 변성수지(YDCN-500-8P, 국도화학) 12중량부를 넣고 사이클로헥사논(Cyclohexanone) 27.9중량부와 부틸 아세테이트(Butyl acetate) 20중량부를 넣고 40분간 교반하였다. 용해된 용액에 폴리에스터 변성수지(IT-180, 노루페이트) 40중량부와 레벨링제(Dynol 604, Air Products) 0.1중량부를 넣고 30분간 교반하여 완전 혼합된 용액을 SUS#1000mesh로 필터하여 접착층 조성물을 제조하였다.

실시예 1

캐리어 필름(Thickness 23㎛, PET film)에 절연 조성물 1을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 170℃에서 5분간 건조하여 두께 5㎛의 절연층을 제조한 후 오븐 온도 100℃에서 48시간 숙성(Aging)을 하였다. 숙성시킨 절연층 코팅 필름 위에 접착 조성물을 마이크로 그라비아(Micro gravure) 코팅방법으로 코팅하고 150℃의 온도에서 3분간 건조하여 건조 두께 5㎛의 반경화(B-stage) 접착층을 형성한 후 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스) 합지하고 온도 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 1을 제조하였다.

실시예 2

캐리어 필름(Thickness 50㎛, PET film)에 절연 조성물 1을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 170℃에서 5분간 건조하여 두께 10㎛의 절연층을 제조한 후 오븐 온도 100℃에서 72시간 숙성(Aging)을 하였다. 숙성시킨 절연층 코팅 필름 위에 접착 조성물을 마이크로 그라비아(Micro gravure) 코팅방법으로 코팅하고 150℃의 온도에서 3분간 건조하여 건조 두께 5㎛의 반경화(B-stage) 접착층을 형성한 후 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스) 합지하고 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 2를 제조하였다.

실시예 3

캐리어 필름(Thickness 50㎛, PET film)에 절연 조성물 2을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 170℃에서 5분간 건조하여 두께 10㎛의 절연층을 제조한 후 오븐 온도 100℃에서 48시간 숙성(Aging)을 하였다. 숙성시킨 절연층 코팅 필름 위에 접착 조성물을 마이크로 그라비아(Micro gravure) 코팅방법으로 코팅하고 150℃의 온도에서 3분간 건조하여 건조 두께 5㎛의 반경화(B-stage) 접착층을 형성한 후 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스) 합지하고 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 3을 제조하였다.

실시예 4

캐리어 필름(Thickness 125㎛, PET film)에 절연 조성물 2을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 170℃에서 5분간 건조하여 두께 10㎛의 절연층을 제조한 후 오븐 온도 100℃에서 72시간 숙성(Aging)을 하였다. 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스)에 접착 조성물을 마이크로 그라비아(Micro gravure) 코팅방법으로 도포하고 150℃의 온도에서 3분간 건조하여 5㎛의 반경화(B-stage) 상태의 접착층을 제조하였다. 상기에 제조한 절연층이 코팅된 캐리어 필름과 합지하고 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 4를 제조하였다.

실시예 5

캐리어 필름(Thickness 50㎛, PET film)에 절연 접착 조성물 1을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 140℃에서 2분간 건조하여 두께 20㎛의 절연 접착층을 형성한 후 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스)을 합지하였다. 제조한 박막 코팅형 절연접착필름을 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 5를 제조하였다.

실시예 6

캐리어 필름(Thickness 50㎛, PET film)에 절연 접착 조성물 1을 슬롯다이(Slot die) 코팅방법으로 도포하고 건조로 온도 140℃에서 2분간 건조하여 두께 30㎛의 절연 접착층을 형성한 후 이형보호필름(PS 010(50), 에이앤에스)을 합지하였다. 제조한 박막 코팅형 절연접착필름을 40℃ 오븐에서 72시간 숙성하여 실시예 6을 제조하였다.

비교예 1

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)에 내열 굴곡성 에폭시계 절연 페이스트(NPR-5/BR-HE No.1, Nippon Polytech Corp.)를 180mesh Polyester제판을 사용하여 스크린 인쇄하여 150℃ 오븐에서 30분간 경화하여 테스트 쿠폰의 인쇄회로에 두께 10㎛의 절연층을 형성하여 제조하였다.

비교예 2

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)에 내열 굴곡성 에폭시계 절연 페이스트(NPR-5/BR-HE No.1, Nippon Polytech Corp.)를 180mesh Polyester제판을 사용하여 스크린 인쇄하여 150℃ 오븐에서 30분간 경화하여 테스트 쿠폰의 인쇄회로에 두께 20㎛의 절연층을 형성하여 제조하였다.

비교예 3

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)에 내열 굴곡성 에폭시계 절연 페이스트(NPR-5/BR-HE No.1, Nippon Polytech Corp.)를 180mesh Polyester제판을 사용하여 스크린 인쇄하여 150℃ 오븐에서 30분간 경화하여 테스트 쿠폰의 인쇄회로에 두께 30㎛의 절연층을 형성하여 제조하였다.

비교예 4

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)에 내열 굴곡성 폴리에스터계 절연 페이스트(CR-18Y2-MS, Asahi화학)를 180mesh Polyester제판을 사용하여 스크린 인쇄하여 150℃ 오븐에서 30분간 경화하여 테스트 쿠폰의 인쇄회로에 두께 20㎛의 절연층을 형성하여 제조하였다.

비교예 5

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)에 내열 굴곡성 폴리에스터계 절연 페이스트(CR-18Y2-MS, Asahi화학)를 180mesh Polyester제판을 사용하여 스크린 인쇄하여 150℃ 오븐에서 30분간 경화하여 테스트 쿠폰의 인쇄회로에 두께 30㎛의 절연층을 형성하여 제조하였다.

비교예 6

테스트 쿠폰(연성인쇄회로)의 회로 배선위에 커버레이(7Q18, Toray사)를 올려 놓고 가접기(가접 조건: 10sec. at 150℃, 3㎏/㎠)로 가접하고 핫프레스로 열접착(프레스 조건: 60min. at 150℃, 압력 30㎏/㎠)하였다.

상기 실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 6을 비교 평가하기 위하여, 하기의 방법으로 시료를 제작하였다.

상기 제작한 박막 코팅형 절연필름(실시예 1 내지 6)의 접착층에 합지된 이형보호필름을 제거한 후 테스트 쿠폰(연성인쇄회로)의 회로 배선부위에 놓고 가접기로 가접(가접 조건: 10초, 150℃, 3kg/cm²)한 후 캐리어 필름을 제거하였다. 연성인쇄회로에 가접한 박막 코팅형 절연필름을 핫프레스(프레스 조건: 60분, 150℃, 30kg/cm²)로 완전 경화 접착하여 평가용 시료를 제작하였다.

상기 실시예 1 내지 6과 비교예 1 내지 6의 적층 구조와 두께, 평가를 위한 시료 제작 단면 구조를 표 1 및 2에 나타내었다.

실시예의 적층 구조, 두께 및 평가 시료

	실시예1	실시예 2	실시예 3	실시예 4	실시예 5	실시예 6
캐리어 필름 두께	PET 필름 23μm	PET 필름 50μm	PET 필름 50μm	PET 필름 125μm	PET 필름 50μm	PET 필름 125μm
절연층 두께	절연 조성물 1 5μm	절연 조성물 1 7.5μm	절연 조성물 2 5μm	절연 조성물 2 7.5μm	절연 접착 조성물 1 20μm	절연 접착 조성물 1 30μm
접착층 두께	5μm	5μm	5μm	5μm	없음	없음
제조 방법	적층	적층	적층	합지	적층	적층
제품 형태	코팅필름	코팅필름	코팅필름	코팅필름	코팅필름	코팅필름
평가 시료

비교예의 적층 구조, 두께 및 평가 시료

	비교예 1	비교예 2	비교예 3	비교예 4	비교예 5	비교예 6
캐리어 필름 두께	없음	없음	없음	없음	없음	없음
절연층 두께	NPR-5/BR-HE No.1 10μm	NPR-5/BR-HE No.1 20μm	NPR-5/BR-HE No.1 30μm	CR-18Y2-MS 20μm	CR-18Y2-MS 30μm	PI Film (7Q18) 7.5μm
접착층 두께	없음	없음	없음	없음	없음	5μm
제품 형태	페이스트	페이스트	페이스트	페이스트	페이스트	PI Film
평가 시료

연성동박적층판(Flexible Cooper Clad Laminate, FCCL)은 DSflex-600S(두산전자)를 사용하였다(DSflex-600S Spec.: PI thickness: 20㎛, Copper foil thickness: 12㎛(전해동박), Pattern: 70㎛/70㎛, 60lines)

상기 제조한 시료를 하기 평가 방법에 따라 평가하였다.

실험예 1: 솔더(solder) 내열성

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 290℃ 솔더에 60초 동안 띄워서 열을 가하고 상온에 10분 동안 방치 후 동일 방법으로 1회 추가 실시한 후 평가하였다. 평가 방법은 솔더 전/후의 변색 유무, 기포발생 유무를 육안 관찰하여 평가 하였다. 평가 시료에 변화가 없으면 Pass, 변화가 있으면 변화된 평가항목을 표기하였다.

실험예 2: 환경 신뢰성

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 온도 85℃, 상대습도 85%RH의 챔버에서 72시간 방치 후 변색유무 및 들뜸 유무를 육안 관찰하여 평가하였다. 변색이 없으면 Pass, 변화가 있으면 변화 항목을 기록하였다(도 5).

실험예 3: 내약품성

순도 98%인 이소프로필 알코올(Isopropyl alcohol), 5%의 황산(H₂SO₄) 수용액, 5%의 수산화나트륨(NaOH) 수용액을 제조하였다. 제조한 용액을 500㎖ 비이커에 300㏄씩 담아 초음파 세정기(HSD-D250H, ㈜한국초음파)에 넣었다. 3가지 용액을 가온하여 온도 50℃에서 상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 용액에 침적하고 30분동안 초음파 세정을 하였다. 초음파 세정된 평가 시료를 정제수로 세정하고 50℃ 오븐에서 30분간 건조하여 표면 변화를 관찰 육안 평가하였다(도 6).

실험예 4: 단차 크랙

단차로 사용할 0.1t(100㎛), 0.2t(200㎛), 0.3t(300㎛), 0.4t(400㎛)의 FR4막대를 폭 5㎜, 길이 25㎝의 크기로 재단하였다. 재단된 FRP 막대를 두께 순서로 Cu1.0Oz 위에 20㎜ 간격으로 배열한 후 양 끝단을 내열 테이프로 고정하였다. 실시예 1 내지 6의 박막 코팅형 절연필름과 비교예 6의 커버레이를 배열한 FRP 막대 위에 접착층을 올려 놓고 열프레스(60min. at 150℃, 30㎏/㎠)로 가온 가압하여 평가용 시료를 제작하여 FR4 에치(Edge)부위를 현미경으로 관찰하여 크랙 유무를 평가하였다(도 7).

실험예 5: 표면 저항

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료의 절연층 면에 표면저항측정기(SRM-110, Wolfgang Warmbier)를 올려 5곳을 측정하여 표시된 저항값의 평균을 표기하였다.

실험예 6: 단자 충진성

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 단면 커팅하여 인쇄회로기판과 커버레이의 충진성을 체크하였다. 충진성 평가는 단면을 절단하여 인접한 회로간의 공간을 절연층과 접착층이 충진된 정도를 평가하였다. 평가척도는 인접한 배선의 공간에 충진된 면적을 %로 표기하였다(도 8).

실험예 7: 굴곡성 평가

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 Solder(60sec. at 260℃) 후 인쇄회로 배선면(copper pattern side) 배선의 수직방향 부위를 180도 손가락으로 강하게 접은 다음 접힌 부위를 역방향으로 180도 접는 것을 1회로 하였다. 동일 방법으로 10회를 진행하여 1회, 5회, 10회 때마다 크랙 유무를 관찰하였다(도 9).

실험예 8: 탄성 시험

상기 표 1 및 2에 표기한 각각의 평가시료를 스프링백 테스터(Model: BMSCF-360, 비엠에스테크)로 평가하여 그 수치를 기록하였다.

상기 실험예 1 내지 8에 따른 평가 방법에 따라, 상기 제작된 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 6을 평가한 결과를 표 3에 나타내었다.

실시예 및 비교예 평가 결과

실시예 1

실시예 2

실시예 3

실시예 4

실시예 5

실시예 6

비교예 1

비교예 2

비교예 3

비교예 4

비교예 5

비교예 6

솔더 내열성

Pass

변색

Pass

변색

들뜸

환경 신뢰성

Pass

변색

Pass

변색

Pass

내약품성

IPA

Pass

H₂SO₄

Pass

산화

Pass

산화

Pass

NaOH

Pass

들뜸

단차크랙

0.1t

Pass

N/A

Pass

0.2t

Pass

N/A

Pass

0.3t

Crack

Pass

Crack

Pass

N/A

Pass

0.4t

Crack

Pass

Crack

Pass

Crack

N/A

Pass

표면 저항 (Ω)

10¹²

10³

10⁸

10¹²

10⁷

10¹²

단차 충진 (%)

90%

87%

90%

86%

92%

100%

57%

굴곡 횟수 평가

10회 Pass

5회
Crack

1회
Crack

5회
Crack

1회
Crack

10회 Pass

탄성 시험 (g.f/㎠)

10.1

12.5

10.6

12.8

10.4

12.6

8.5

11.4

16.2

14.5

18.5

20.5

이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시태양일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

1: 인쇄회로 금속패턴
2: 기판
11: 캐리어 필름
22: 절연층
33: 접착층
44: 보호필름

Claims

캐리어 필름;
상기 캐리어 필름의 일면에 형성된 절연층;
상기 절연층에 형성된 접착층; 및
상기 접착층 상에 형성된 보호필름을 포함하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 충진률이 75% 이상인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 탄성계수가 15g.f/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층은 상기 캐리어 필름을 사용한 코팅방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 캐리어 필름은 PET 필름, 반광 PET 필름, 무광 PET 필름, PEN 필름, PES 필름, TPU 필름, 나일론 필름, PVC 필름, 합성 종이 및 합성 수지가 코팅된 종이로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 캐리어 필름의 두께가 20 내지 125 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층의 두께가 2 내지 12 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층은 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 광경화형 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층은 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리이미드 수지, 아마이드 수지, 페녹시 수지, 노블락 수지, 멜라민 수지, 셀룰로이드 아세트산 수지, 알키드 수지, 로진 에스터 수지, 말레익 수지, 에틸렌 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지 및 이들의 변성 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층은 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리이미드 수지, 아마이드 수지, 페녹시 수지, 노블락 수지, 멜라민 수지, 셀룰로이드 아세트산 수지, 알키드 수지, 로진 에스터 수지, 말레익 수지, 에틸렌 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지 및 이들의 변성 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 수지; 수산화 알루미늄; 분산제; 및 사이클로헥사논 또는 디메틸 아세트아마이드:로 구성된 절연 조성물을 코팅 방법으로 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 접착층이 반경화 상태인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 접착층의 두께가 3 내지 30 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 접착층은 상기 절연층에 접착 수지를 직접 적층하거나, 이형성을 갖는 다른 필름에 접착층을 형성하고 이를 상기 절연층과 합지하여 제조되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
제1항에 있어서, 상기 절연층 및 접착층은 캐리어 필름을 이용하여 단일코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름.
다음 단계를 포함하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법:
(a) 캐리어 필름에 절연층을 형성하는 단계;
(b) 상기 절연층에 접착층을 형성하는 단계; 및
(c) 상기 접착층에 보호필름을 합지하는 단계.
제15항에 있어서, 상기 박막 코팅형 절연필름의 충진률이 75% 이상인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 박막 코팅형 절연필름의 탄성계수가 15g.f/㎠ 이하인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층은 캐리어 필름에 절연 조성물을 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 캐리어 필름은 PET 필름, 반광 PET 필름, 무광 PET 필름, PEN 필름, PES 필름, TPU 필름, 나일론 필름, PVC 필름, 합성 종이 및 합성 수지가 코팅된 종이로 구성된 군에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 캐리어 필름의 두께가 20 내지 125 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층의 두께가 2 내지 12 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층은 열경화성 수지, 열가소성 수지 및 광경화형 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층은 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리이미드 수지, 아마이드 수지, 페녹시 수지, 노블락 수지, 멜라민 수지, 셀룰로이드 아세트산 수지, 알키드 수지, 로진 에스터 수지, 말레익 수지, 에틸렌 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지 및 이들의 변성 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층은 에폭시 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리에스터 수지, 폴리이미드 수지, 아마이드 수지, 페녹시 수지, 노블락 수지, 멜라민 수지, 셀룰로이드 아세트산 수지, 알키드 수지, 로진 에스터 수지, 말레익 수지, 에틸렌 아크릴레이트 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지, 에폭시 아크릴레이트 수지 및 이들의 변성 수지로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 수지; 수산화 알루미늄; 분산제; 및 사이클로헥사논 또는 디메틸 아세트아마이드:로 구성된 절연 조성물을 코팅 방법으로 도포하여 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 접착층이 반경화 상태인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 접착층의 두께가 3 내지 30 μm인 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 접착층은 상기 절연층에 접착 수지를 직접 적층하거나, 이형성을 갖는 다른 필름에 접착층을 형성하고 이를 상기 절연층과 합지하여 제조되는 것을 특징으로 하는, 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.
제15항에 있어서, 상기 절연층 및 접착층은 캐리어 필름을 이용하여 단일코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 코팅형 절연필름의 제조방법.