KR20150084640A

KR20150084640A - 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법

Info

Publication number: KR20150084640A
Application number: KR1020140124430A
Authority: KR
Inventors: 즈 쑤
Original assignee: 광저우 팡 방 일렉트로닉 컴퍼니, 리미티드
Priority date: 2014-01-14
Filing date: 2014-09-18
Publication date: 2015-07-22
Also published as: CN103763893B; WO2015106480A1; KR102069418B1; US9609792B2; CN103763893A; JP2015133474A; KR20170069181A; US20150201535A1

Abstract

본 발명은 전자파 차폐 필름에 관한 것으로서, 적어도 한 층의 전자파 차폐층을 포함한다. 차폐 필름을 포함한 인쇄회로기판에 있어서, 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판은 두께 방향으로 긴밀하게 연결되어 구성되고, 상기 인쇄회로기판에는 접지층이 설치되어 있다. 상기 회로기판의 제작 방법은 1) 전자파 차폐 필름을 회로기판과 두께 방향으로 열간압착 및 경화하는 단계; 및 2) 전자파 차폐층의 거친 면을 이용하여 접착 필름층을 관통하여 접지를 구현하는 단계를 포함하거나, 또는 1) 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하는 단계; 및 2) 도전성 물질을 이용하여 차폐 필름을 관통함으로써 접지를 구현하는 단계를 포함하거나, 또는 1) 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하는 단계; 2) 회로기판에 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)을 형성하는 단계; 및 3) 홀 금속화하여 접지를 구현하는 단계를 포함한다. 본 발명에 있어서, 차폐 필름의 접착 필름층에는 도전성 입자가 없으므로 원가가 저렴하고 삽입 손실이 감소하기 때문에 전자제품의 고속 및 고주파화 수요를 만족시킬 수 있다.

Description

전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법 {ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM AND METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH SAME}

본 발명은 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법에 관한 것이다.

전자산업이 발전함에 따라 전자제품이 갈수록 소형화, 경량화되고 있으며, 조립과정의 정밀도가 높아지고 연성 회로기판이 광범위하게 사용되면서 부품 장착과 도선 연결이 통합적으로 이루어지고 있다. 연성 회로기판은 휴대폰, 액정패널, 통신, 항공우주 등 산업에 광범위하게 활용된다.

글로벌 시장에서는 기능성 연성 회로기판이 시장을 주도하고 있는데 기능성 연성 회로기판에 있어서 전자파 차폐(EMI Shielding)는 중요한 지표가 된다. 휴대폰 등과 같이 통신장비의 기능이 통합되면서 부품에 있어서도 고속 및 고주파수화 경향이 가속화되고 있다. 휴대폰의 경우 음악 재생 기능 외에도 사진촬영 기능이 필수적 요소로 자리 잡은 데다 WLAN, GPS 및 인터넷 접속 기능이 보편화되고 여기에 센서 기능까지 추가되면서 부품의 고속 및 고주파수화는 피할 수 없는 트렌드가 되어 버렸다. 고속 및 고주파수화로 인한 부품 내외부의 전자파 간섭 및 신호가 전송과정에서 약해지는 삽입 손실과 지터(jitter) 문제가 갈수록 심각해지고 있다.

종래의 회로기판용 차폐 필름은 주로 아래와 같은 구조를 가지고 있다.

1) 절연층 표면에 금속층을 형성하고, 금속층 표면에 도전성 접착층을 형성한다.

2) 금속층 표면에 도전성 접착층을 형성한다.

상기 1)과 2)는 본질적으로 차이가 없으며, 2)는 단지 금속층 표면에 절연층을 형성하지 않을 뿐이다.

3) 절연층 표면에 전방위적 도전성 접착층을 형성한다.

상기 구조는 금속층의 두께, 금속층의 층수, 금속층의 양식(격자 혹은 바둑판 모양), 금속층의 형성 방식과 특수한 수요에 의거하여 금속층 사이에 형성하는 분리층 및 도전성 접착제의 종류, 도전성 입자의 종류에 따라 차폐 필름의 구조는 더욱 다양하게 세분화할 수 있다. 그러나 상기 구조는 모두 도전성 접착층을 가지고 있는데 도전성 접착층은 삽입 손실을 증가시키며 도전성 금속입자는 회로기판의 굽힘 성능을 저하시킨다. 3)은 금속층이 없으나 차폐 성능이 떨어지고 삽입 손실이 크다.

본 발명에 있어서 차폐 필름 금속층은 두께가 0.1 내지 6미크론으로 상당히 얇기 때문에 회로기판의 굽힘 성능을 개선시키는 동시에 차폐 성능을 향상시키고 삽입 손실을 감소시킬 수 있다. 도전성 접착제의 도전성 입자가 삽입 손실을 증가시킬 수 있어, 본 발명의 접착 필름층에는 도전성 입자가 함유되지 않으며, 접지는 신형 전자파 차폐 필름을 회로기판에 압착하여 아래와 같은 방식으로 구현한다.

1) 차폐 필름에 있어서 전자파 차폐층의 거친 면을 이용하여 접착 필름층을 관통하고 회로기판의 접지층과 연결시킴으로써 접지를 구현한다.

2) 도전성 물질을 이용하여 전체 전자파 차폐 필름을 관통하고 회로기판의 접지층과 연결시킴으로써 접지를 구현한다.

3) 회로기판 기계 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 이용하여 차폐 필름을 포함한 회로기판에 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)을 형성하고; 홀 금속화하여 금속 차폐층과 회로기판의 접지층을 연결함으로써 접지를 구현한다.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 전자파 차폐 필름 및 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법을 제공하는 것이다.

본 발명에서 채택하는 기술방안은 아래와 같다.

전자파 차폐 필름에 있어서, 적어도 한 층의 전자파 차폐층을 포함한다.

상기 전자파 차폐층의 일측은 절연층이고, 다른 일측은 접착 필름층이다.

상기 전자파 차폐층의 두께는 0.1 내지 6미크론이고; 상기 전자파 차폐층의 재료는 금속재료, 페라이트(ferrite), 탄소나노튜브 중 한 종류이며; 여기에서 상기 금속재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 또는 상기 금속 중 적어도 두 가지 유형으로 형성된 합금이고; 상기 절연층의 두께는 1 내지 25미크론이며; 상기 절연층은 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide) 박막층, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate) 박막층, 폴리에스테르(polyester) 박막층, 폴리이미드(polyimide) 박막층, 에폭시 수지(epoxy resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 폴리우레탄 수지(polyurethane resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 변성 아크릴 수지(acrylic resin) 경화 후 형성한 박막층, 폴리이미드 경화 후 형성한 박막층 중 하나이고; 상기 접착 필름층의 두께는 1 내지 25미크론이며, 상기 접착 필름층에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지류, 아크릴산류, 변성 고무상류, 변성 열가소성 폴리이미드류에서 선택한다.

상기 전자파 차폐층의 표면은 평평하거나 또는 적어도 한 면이 거칠고, 조도는 0.3 내지 5미크론이다.

차폐 필름을 포함한 인쇄회로기판에 있어서, 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판은 두께 방향으로 긴밀하게 연결되는 구조이고, 상기 인쇄회로기판에는 접지층이 장착된다.

상기 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법은 아래의 단계를 포함한다.

1) 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하고; 및

2) 적어도 한 면이 거친 전자파 차폐층을 이용하여 상기 거친 면을 접착 필름층에 관통시킴으로써, 상기 거친 면의 적어도 한 부분이 회로기판의 접지층과 연결되도록 하여 접지를 구현한다. 즉 제품을 획득한다.

2) 도전성 물질을 이용하여 완전히 상기 전자파 차폐 필름을 관통하고, 상기 회로기판의 접지층과 연결함으로써 접지를 구현한다. 즉 제품을 획득한다.

1) 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하여 상기 차폐 필름을 포함한 회로기판을 형성하고;

2) 회로기판 기계 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 이용하여 상기 차폐 필름을 포함한 회로기판에 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)을 형성하고;

3) 홀 금속화하여 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐층과 상기 회로기판의 접지층을 연결함으로써 접지를 구현한다. 즉 제품을 획득한다.

상기 단계 2)에 있어서, 상기 도전성 물질을 이용하여 완전히 상기 전자파 차폐 필름을 관통하는 것은 도전성 입자를 이용하여 완전히 상기 차폐 필름에 관통시키는 것이다.

상기 회로기판은 연성 단면, 이중면, 다층판, 강연성 결합판 중 하나이다.

본 발명은 차폐 필름의 접착 필름층에 도전성 입자가 함유되지 않기 때문에 원가가 저렴하고 삽입 손실이 감소하므로 전자제품의 고속 및 고주파화 수요를 만족시킬 수 있는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 있어서 전자파 차폐 필름의 구조 설명도;
도 2는 본 발명에 있어서 한 종류의 상기 차폐 필름을 사용한 회로기판의 구조 설명도;
도 3은 본 발명에 있어서 다른 한 종류의 상기 차폐 필름을 사용한 회로기판의 구조 설명도;
도 4는 본 발명에 있어서 다른 한 종류의 상기 차폐 필름을 사용한 회로기판의 구조 설명도; 및
도 5는 본 발명에 있어서 다른 한 종류의 상기 차폐 필름을 사용한 회로기판의 구조 설명도.

상기 전자파 차폐층의 두께는 0.1 내지 6미크론이고; 상기 전자파 차폐층의 재료는 금속재료, 페라이트(ferrite), 탄소나노튜브 중 한 종류이며; 여기에서 상기 금속재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 또는 상기 금속 중 적어도 두 가지 유형으로 형성된 합금이고; 상기 절연층의 두께는 1 내지 25미크론이며; 절연층은 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide) 박막층, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate) 박막층, 폴리에스테르(polyester) 박막층, 폴리이미드(polyimide) 박막층, 에폭시 수지(epoxy resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 폴리우레탄 수지(polyurethane resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 변성 아크릴 수지(acrylic resin) 경화 후 형성한 박막층, 폴리이미드 경화 후 형성한 박막층 중 하나이고; 상기 접착 필름층의 두께는 1 내지 25미크론이며, 접착 필름층에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지류, 아크릴산류, 변성 고무상류, 변성 열가소성 폴리이미드류에서 선택한다.

차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법은 아래의 단계를 포함한다.

2) 도전성 물질을 이용하여 완전히 전자파 차폐 필름을 관통하고, 회로기판의 접지층과 연결함으로써 접지를 구현한다. 즉 제품을 획득한다.

1) 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하여 차폐 필름을 포함한 회로기판을 형성하고;

2) 회로기판 기계 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 이용하여 차폐 필름을 포함한 회로기판에 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)을 형성하고; 및

3) 홀 금속화하여 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐층과 회로기판의 접지층을 연결함으로써 접지를 구현한다. 즉 제품을 획득한다.

단계 2)에 있어서, 상기 도전성 물질을 이용하여 완전히 전자파 차폐 필름을 관통하는 것은 도전성 입자를 이용하여 완전히 차폐 필름에 관통시키는 것이다.

아래 구체적인 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기로 한다.

실시예 1:

도 1에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름에 있어서, 캐리어 필름(4)에 절연층(1)이 설치되어 있고, 절연층(1)에 전자파 차폐층(2)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐층(2)에 접착 필름층(3)이 설치되어 있고, 여기에서 캐리어 필름은 PET 이형 필름이며, 상기 절연층(1)과 분리될 수 있다.

상기 전자파 차폐 필름의 제작 방법은 아래 단계를 포함한다.

1) 캐리어 필름(4)에 절연층(1)을 형성하고, 여기에서 두께는 25 내지 150미크론, 넓이는 100 내지 1000mm의 PET 이형 필름을 선택하며, 상기 이형면 일측에 잉크를 코팅하고 완전히 경화시킨 후 절연층(1)을 형성하고, 상기 잉크는 에폭시 수지 잉크 또는 폴리우레탄 잉크이며, 두께는 1 내지 25미크론이고, 바람직하게는 3 내지 10미크론이며;

2) 절연층(1)에 전자파 차폐층(2)을 형성하고, 여기에서 전자파 차폐층 재료는 니켈, 크롬, 구리, 은, 금 중 하나이거나 또는 전자파 차폐층 재료는 니켈-크롬계 합금 또는 구리-니켈계 합금이다. 절연층(1)에 화학도금방식, 물리증착법(PVD), 화학증착법(CVD), 증착도금, 스퍼터링 증착(sputtering deposition), 전기도금 또는 상기 복합 공정 중 하나를 채택하여 전자파 차폐층(2)을 형성하고;

3) 전자파 차폐층(2)에 표면 조화(surface roughening)를 진행하고, 여기에서 회로기판 동박(copper foil) 조화의 방법을 채택하여 전자파 차폐층의 한 면을 먼저 조화시킨 후 경화하며 다시 패시베이션(passivation)하고;

4) 전자파 차폐층(2)에 변성 에폭시 수지, 변성 아크릴 수지, 변성 고무상류, 변성 열가소성 폴리이미드류 중 하나를 코팅하고, 건조하여 용매를 휘발시킨 후 접착 필름층(3)을 형성한다.

여기에서 조화 후 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.1 내지 6미크론이고, 조도는 0.3 내지 5미크론이며, 바람직하게는 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.2 내지 5미크론이고, 조도는 0.5 내지 5미크론이며,

상기 절연층(1)의 두께는 1 내지 25미크론이고, 바람직하게는 3 내지 10미크론이며,

상기 접착 필름층(3)의 두께는 1 내지 25미크론이고, 바람직하게는 1 내지 8미크론이다.

실시예 2

3) 전자파 차폐층(2)에 표면 조화를 진행하고, 여기에서 회로기판 마이크로 에칭(microetching)의 방법을 채택하여 전자파 차폐층의 한 면을 먼저 조화시킨 후 경화하며, 다시 패시베이션(passivation)하고; 및

여기에서 조화 후 전자파 차폐층(2)의 두께는 6미크론 이하이고, 조도는 0.3 내지 5미크론이며, 바람직하게는 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.2 내지 5미크론이고, 조도는 0.5 내지 5미크론이며,

실시예 3

실시예 1과 같은 층구조의 전자파 차폐 필름을 사용하는 회로기판에 있어서, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판(5)이 두께 방향으로 긴밀하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 접지층(51)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐층(2)의 일부가 접지층(51)과 직접 연결된다.

전자파 차폐 필름의 절연층(1)에 전자파 차폐층(2)이 설치되어 있고, 전자파 차폐층(2)에 접착 필름층(3)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐층(2)의 한 면은 거칠고, 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.1 내지 6미크론이며, 거친 면의 표면 조도는 0.3 내지 5미크론이고, 바람직하게는 전자파 차폐층의 두께는 0.5 내지 6미크론이며, 표면 조도는 1.0 내지 5미크론이고, 상기 접착 필름층(3)의 두께는 1 내지 25미크론이며, 바람직하게는 1 내지 8미크론이고, 절연층(1)의 두께는 1 내지 25미크론이며, 바람직하게는 3 내지 10미크론이다.

이에 대응하여 전자파 차폐 필름을 사용한 회로기판의 제작 방법은 아래 단계를 포함한다.

1) 도 2에서 도시하는 바와 같이, 도 1에서 도시하는 층구조의 차폐 필름(실시예 1의 방법을 사용하여 제조)과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화한 후, 다시 160℃ 하에서 1시간 동안 경화시키고, 접착 필름층(3) 재료가 변성 에폭시 수지인 경우, 열간압착 및 경화의 온도와 시간은 각각 190℃, 90초이며, 접착 필름층(3) 재료가 변성 아크릴 수지인 경우, 열간압착 및 경화의 온도와 시간은 170℃, 90초이다.

2) 도 3에서 도시하는 바와 같이, 상기 전자파 차폐층(2)의 거친 면의 일부가 접착 필름층(3)을 관통하고, 회로기판 접지층과 접촉하여 접지를 구현한다.

상기 접착 필름층(3)에는 도전성 입자를 포함하고 있지 않고, 접착 필름층(3)에서 도전성 입자로 인해 대량의 전하가 축적되어 방출되지 않아 회로기판의 삽입 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

실시예 4

실시예 1과 같은 층구조의 전자파 차폐 필름을 사용하는 회로기판에 있어서, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판(5)이 두께 방향으로 긴밀하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 접지층(51)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐 필름의 절연층(1)에 전자파 차폐층(2)이 설치되어 있고, 전자파 차폐층(2)에 접착 필름층(3)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐층(2)은 도전성 입자에 의해 접지층(51)과 연결되고, 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.1 내지 6미크론이며, 상기 접착 필름층(3)의 두께는 1 내지 25미크론이고, 바람직하게는 1 내지 8미크론이며, 절연층(1)의 두께는 1 내지 25미크론이고, 바람직하게는 3 내지 10미크론이다.

2) 도 4에서 도시하는 바와 같이, 도전성 입자(6)를 이용하여 완전히 전자파 차폐 필름을 관통하고, 도전성 입자는 회로기판 접지층(51)과 접촉하여 접지를 구현한다.

실시예 5

실시예 1과 같은 층구조의 전자파 차폐 필름을 사용하는 회로기판에 있어서, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판(5)이 두께 방향으로 긴밀하게 연결되고, 상기 인쇄회로기판에 접지층(51)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐 필름의 절연층(1)에 전자파 차폐층(2)이 설치되어 있고, 전자파 차폐층(2)에 접착 필름층(3)이 설치되어 있으며, 전자파 차폐층(2)은 금속화한 후의 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)에 의해 인쇄회로기판(5)의 접지층(51)과 연결되고, 전자파 차폐층(2)의 두께는 0.1 내지 6미크론이며, 상기 접착 필름층(3)의 두께는 1 내지 10미크론이고, 상기 절연층(1)의 두께는 3 내지 10미크론이다.

1) 도 2에서 도시하는 바와 같이, 도 1에서 도시하는 층구조의 차폐 필름(실시예 1의 방법을 사용하여 제조)과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화한 후, 다시 160℃ 하에서 1시간 동안 경화시키고, 접착 필름층(3) 재료가 변성 에폭시 수지인 경우, 열간압착 및 경화의 온도와 시간은 각각 190℃, 90초이며, 접착 필름층(3) 재료가 변성 아크릴 수지인 경우, 열간압착 및 경화의 온도와 시간은 170℃, 90초이고;

2) 도 5에서 도시하는 바와 같이, 회로기판 기계 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 이용하여 차폐 필름을 포함한 회로기판에 스루홀 또는 블라인드홀을 형성하고;

3) 홀 금속화하여 전자파 차폐층과 회로기판의 접지층을 연결함으로써 접지를 구현하고, 홀 금속화는 화학도금방식, 물리증착법(PVD), 화학증착법(CVD), 증착도금, 스퍼터링 증착(sputtering deposition), 전기도금 또는 상기 복합 공정 중 하나를 채택한다.

상기 접착 필름층(3)에는 도전성 입자를 포함하고 있지 않고, 접착 필름층(3)에서 도전성 입자로 인해 대량의 전하가 축적되어 방출되지 않아 회로기판의 삽입 손실이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 본 발명에 있어서 차폐 필름의 접착 필름층에는 도전성 입자가 없으므로 원가가 저렴하고 삽입 손실이 감소하기 때문에 전자제품의 고속 및 고주파화 수요를 만족시킬 수 있다.

Claims

적어도 한 층의 전자파 차폐층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
제 1항에 있어서,
상기 전자파 차폐층의 일측은 절연층이고, 다른 일측은 접착 필름층인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
제 1항에 있어서,
상기 전자파 차폐층의 두께는 0.1 내지 6미크론이고; 상기 전자파 차폐층의 재료는 금속재료, 페라이트(ferrite), 탄소나노튜브 중 한 종류이며; 여기에서 상기 금속재료는 알루미늄, 티타늄, 아연, 철, 니켈, 크롬, 코발트, 구리, 은, 금 또는 상기 금속 중 적어도 두 가지 유형으로 형성된 합금이고; 상기 절연층의 두께는 1 내지 25미크론이며; 상기 절연층은 폴리페닐렌 설파이드(PPS, polyphenylene sulfide) 박막층, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethylene naphthalate) 박막층, 폴리에스테르(polyester) 박막층, 폴리이미드(polyimide) 박막층, 에폭시 수지(epoxy resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 폴리우레탄 수지(polyurethane resin) 잉크 경화 후 형성한 박막층, 변성 아크릴 수지(acrylic resin) 경화 후 형성한 박막층, 폴리이미드 경화 후 형성한 박막층 중 하나이고; 상기 접착 필름층의 두께는 1 내지 25미크론이며, 상기 접착 필름층에 사용되는 재료는 변성 에폭시 수지류, 아크릴산류, 변성 고무상류, 변성 열가소성 폴리이미드류에서 선택하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
제 3항에 있어서,
상기 전자파 차폐층의 표면은 평평하거나 또는 적어도 한 면이 거칠고, 조도는 0.3 내지 5미크론인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 필름.
제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 전자파 차폐 필름과 인쇄회로기판은 두께 방향으로 긴밀하게 연결되는 구조이고, 상기 인쇄회로기판에는 접지층이 장착된 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 인쇄회로기판.
다음의 단계를 포함하는데,
1) 제1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하고;
2) 적어도 한 면이 거친 전자파 차폐층을 이용하여 상기 거친 면을 접착 필름층에 관통시킴으로써, 상기 거친 면의 적어도 한 부분이 회로기판의 접지층과 연결되도록 하여 접지를 구현하고, 즉 제품을 획득하는 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법.
다음의 단계를 포함하는데,
1) 제1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하고;
2) 도전성 물질을 이용하여 완전히 상기 전자파 차폐 필름을 관통하고, 상기 회로기판의 접지층과 연결함으로써 접지를 구현하고, 즉 제품을 획득하는 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법.
다음의 단계를 포함하는데,
1) 제1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 전자파 차폐 필름과 회로기판을 두께 방향으로 열간압착 및 경화하여 상기 차폐 필름을 포함한 회로기판을 형성하고;
2) 회로기판 기계 또는 레이저 드릴링(laser drilling)을 이용하여 상기 차폐 필름을 포함한 회로기판에 스루홀(through hole) 또는 블라인드홀(blind hole)을 형성하고;
3) 홀 금속화하여 상기 전자파 차폐 필름의 전자파 차폐층과 상기 회로기판의 접지층을 연결함으로써 접지를 구현하고, 즉 제품을 획득하는 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법.
제 7항에 있어서,
상기 단계 2)에 있어서, 상기 도전성 물질을 이용하여 완전히 상기 전자파 차폐 필름을 관통하는 것은 도전성 입자를 이용하여 완전히 상기 차폐 필름에 관통시키는 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법.
제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판은 연성 단면, 이중면, 다층판, 강연성 결합판 중 하나인 것을 특징으로 하는 차폐 필름을 포함한 회로기판의 제작 방법.