CN109496063B - 电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。电磁屏蔽膜包括第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层。柔性电路板，包括:柔性电路板本体；还包括电磁屏蔽膜。本发明提供的柔性电路板可降低显示模组的厚度、降低柔性电路板整体的反弹力、提高柔性电路板模组元器件区域或整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能。

Description

电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及显示领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。

背景技术

随着电子产品应用越来越广泛，电子产品内部和外部带来的是电磁干扰问题也越来越严重，现有技术中为了屏蔽电磁干扰，会在柔性电路板(FPC,flexible printedcircuit)上设置电磁屏蔽膜,如图1所示的现有技术电磁屏蔽膜结构示意图，电磁屏蔽膜包括依次叠层设计的载体膜50’、绝缘层40’、传导层30’、导电胶层20’和保护膜10’，为了屏蔽电磁波干扰，将电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上，如图2所示，图2是现有技术中柔性电路板结构正面示意图，这里的柔性电路板设置了电磁屏蔽膜，图3是图2沿AA’方向的截面图，如图2所示，设置电磁屏蔽膜的柔性电路板200’包括柔性电路板本体和电磁屏蔽膜100’，柔性电路板还设置了模组元器件组300’，柔性电路板200’还包括与显示面板绑定的绑定区400’，如图3的截面图所示，柔性电路板本体包括基材11’，在基材11’两侧设置的导电层21’，在导电层21’远离基材层21’一侧设置粘附层31’，在粘附层31’远离导电层21’一侧设置保护层41’，这里设置保护层41’的目的是设置电磁屏蔽膜时，无需与电磁屏蔽膜电连接的区域起到绝缘作用，柔性电路板本体还包括油墨层51’，在柔性电路板本体的两侧设置电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜的膜层结构和柔性电路板本体的膜层结构设置关系是电磁屏蔽膜的导电胶层20’设置在柔性电路板保护层41’远离粘附层31’一侧，传导层30’设置在导电胶层20’远离保护层41’一侧，绝缘层40’设置在传导层30’远离导电胶层20’一侧。这样在柔性电路板本体上设置电磁屏蔽膜使得整体厚度较厚，一般可达到120-150μm，目前电子产品越来越趋于轻薄化的设计，需要柔性电路板在具有稳定的电磁屏蔽功能的基础上需要做到厚度低于100μm或者更薄，现有技术的叠层结构无法满足，因此在保持性能稳定的前提下如何减薄具有电磁屏蔽功能的柔性电路板的问题亟待解决。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法。

首先，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括，第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层。可选的，电磁屏蔽膜还包括第二区域，第二区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、绝缘胶层和保护膜，在第二区域中，绝缘胶层和绝缘层直接接触。

其次，本发明还提供一种柔性电路板，包括:柔性电路板本体，柔性电路板本体包括，基材；至少一层导电层，导电层设置于基材之上，导电层包括接地区域；柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜包括第一区域，第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、传导层和绝缘胶层，绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，第一镂空区域暴露出传导层；绝缘胶层设置于导电层远离所述基材一侧，第一镂空区域与所述接地区域电连接。

其次，本发明还提供了上述电磁屏蔽膜制造方法，包括的工艺步骤：预备载体膜，并在载体膜上设置绝缘层；在绝缘层上设置传导层；在传导层上设置有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层；在绝缘胶层上设置保护膜。

其次，本发明还提供了上述柔性电路板的制造方法，包括的工艺步骤：提供一基材；在基材上设置至少一层导电层；在导电层侧压合电磁屏蔽膜。在导电层侧压合电磁屏蔽膜之前还包括将所述电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜撕除。

与现有技术相比，本发明实施例提供的电磁屏蔽膜及其制造方法、柔性电路板及其制造方法具有如下技术效果：

1、降低显示模组的厚度；2、降低柔性电路板整体的反弹力；3、降低柔性电路板的材料成本，同时降低显示模组的成本；4、提高柔性电路板的组装效率，同时降低柔性电路板厂商的组装成本；5、提高柔性电路板模组元器件区域或整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1是现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图；

图2是现有技术中柔性电路板结构正面示意图；

图3是图2沿AA’方向的截面图；

图4是本发明实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图；

图5是图4沿BB’方向的截面图；

图6是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图7是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图8是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图9是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图10是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图；

图11是图10沿CC’方向的截面图；

图12是本发明实施例中柔性电路板结构正面示意图；

图13是图12沿DD’方向的截面图；

图14是又一种图12沿DD’方向的截面图；

图15是本发明实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图；

图16是图15沿EE’方向的截面图；

图17是图15沿EE’方向的又一种截面图；

图18是本发明实施例中一种柔性电路板结构背面示意图；

图19是图18沿FF’方向的截面图；

图20是本发明实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图；

图21是图20沿GG’方向的截面图；

图22是本发明实施例中一种柔性电路板结构背面示意图；

图23是图22沿HH’方向的截面图；

图24是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；

图25是图24所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图；

图26是本发明实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；

图27是图26所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图；

图28是本发明实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图；

图29是本发明实施例提供的一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；

图30是本发明实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；

图31是本发明实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图；

图32是本发明实施例提供的一种柔性电路板制造方法流程图；

图33是本发明实施例提供的一种柔性电路板制造方法流程图；

图34是本发明实施例提供的一种显示装置示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

首先，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，参见图4和图5，图4是本发明实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图，图5是图4沿BB’方向的截面图，电磁屏蔽膜包括第一区域S1，第一区域S1的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜50、绝缘层40、传导层30、绝缘胶层20和保护膜10，绝缘胶层20包括至少一个第一镂空区域60，第一镂空区域60暴露出传导层30，这里需要说明的是，这里第一镂空区域60暴露出传导层30指的是当将电磁屏蔽膜压合至柔性电路板上时，需要将载体膜50和保护膜10撕除，撕除后第一镂空区域60会暴露出传导层30。传导层30可以是金属材料或者金属合金材料，这里不做限定。为了更清晰的反映出绝缘胶层20包括至少一个第一镂空区域60，可参见图6，图6是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图，电磁屏蔽膜中的绝缘胶层20包括一个第一镂空区域60。参见图1、3和6，本发明通过在电磁屏蔽膜中设置有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20代替现有技术中电磁屏蔽膜中的导电胶层20’，当本发明的电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，第一镂空区域60的存在可以实现和柔性电路板电连接，绝缘胶层20中的非第一镂空区域可以起到绝缘作用，并且绝缘胶层20具有粘附性，相比现有技术中的导电胶层20’为了实现导电功能需在导电胶层中增加导电粒子而言，本发明中的绝缘胶层粘附性能更好，当电磁屏蔽膜撕除保护膜10和载体膜50后可与柔性电路板本体贴合，这样具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层的电磁屏蔽膜与柔性电路板贴合时，柔性电路板可以减少粘附层31’和保护层41’仍然可以实现稳定的电磁屏蔽功能，而且可以减少柔性电路板的厚度，降低模组厚度，增加柔性电路板的弯折性，具体可参见后面的实施例。可选的，绝缘胶层20包括两个第一镂空区域60，两个第一镂空区域60暴露出所述传导层30，如图7所示，图7是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图，图7中的电磁屏蔽膜包括两个第一镂空区域60，与设置一个第一镂空区域相比，设置两个第一镂空区域面积更大，电磁屏蔽效率更高，电磁屏蔽效果更好，需要说明的是，这里仅仅以两个第一镂空区域做示例性说明，也可以是其他数量的第一镂空区域，这里不做限定。第一镂空区域的形状可以是圆形、椭圆形或者多边形。继续参见图7，图7中第一镂空区域60的形状是圆形，圆形的直径可以是大于等于1mm，或者其他预设的尺寸，这里不做限定，但尺寸的设置大小要满足屏蔽效果，或者说，当电磁屏蔽膜与柔性电路板压合后，能保证接地效果。图8是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图，图9是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图，图8和图7不同之处在于第一镂空区域60的形状是四边形，四边形仅仅是一种示例性图形，也可以是其他多边形，如五边形，六边形等其他多边形，这里不做限定，图9和图7不同之处在于第一镂空区域60的形状是椭圆形，需要说明的是，这里仅仅以圆形、椭圆形和四边形为例，也可以是其他形状的第一镂空区域，这里不做限定。下面的实施例仅以圆形为例进行描述。

图10是本发明实施例中又一种电磁屏蔽膜的结构示意图，图11是图10沿CC’方向的截面图，图10所示的电磁屏蔽膜，除了包括第一区域S1外，还包括第二区域S2，第二区域S2的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜50、绝缘层40、绝缘胶层20护膜10，在第二区域S2中，绝缘胶层20和绝缘层40直接接触，需要说明的是，这里的第一区域S1和第二区域S2是根据电磁屏蔽膜中是否包括传导层30来划分，因此电磁屏蔽膜中可以包括多个第二区域S2，第二区域S2的大小、形状和位置根据需求设定，这里均不做限定，当设置的电磁屏蔽膜具有第二区域S2时，即电磁屏蔽膜无传导层30区域，此时第二区域可以起到保护作用，并且减少传导层可增加弯折性，当电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，第二区域可以代替现有技术中的油墨层起到保护作用的同时，不需要再增加一道工艺设置油墨层，只需要在柔性电路板上一道工艺设置电磁屏蔽膜，从而增加柔性电路板的组装效率。另外，绝缘胶层20和绝缘层40直接接触指的是当将电磁屏蔽膜压合至柔性电路板上时，绝缘胶层20和绝缘层40直接接触，可从后面的实施例中具体反映出来。

另外，本发明还提供了一种柔性电路板，图12是本发明实施例中柔性电路板结构正面示意图；图13是图12沿DD’方向的截面图，图14是又一种图12沿DD’方向的截面图，参见图12、图13和图14，柔性电路板200包括：柔性电路板本体，柔性电路板本体包括，基材11；至少一层导电层21，导电层21设置于基材11之上，导电层包括接地区域；柔性电路板还包括电磁屏蔽膜100，电磁屏蔽膜100包括第一区域S1，第一区域S1的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层40、传导层30和绝缘胶层20，绝缘胶层20包括至少一个第一镂空区域60，第一镂空区域暴露出传导层30；绝缘胶层20设置于导电层21远离基材11一侧，第一镂空区域60与接地区域电连接。图13所示的柔性电路板中包括一层导电层21，导电层21设置在基材11的一侧，图14与图13不同之处在于柔性电路板包括两层导电层21，两层导电层21分别置于基材11两侧，这里导电层21材料可以是铜，也可以是其他金属材料，这里不做限定。需要说明的是，柔性电路板也可以是其他多层导电层结构，这里不做限定，后面的实施例仅以两层导电层结构的柔性电路板做示例性说明。当电磁屏蔽膜压合至柔性电路板本体上时，在第一镂空区域60处，传导层30和导电层21接触，第一镂空区域60的存在保证了电磁屏蔽膜的传导层30与柔性电路板的导电层21压合后，二者互相接触电连接，这里第一镂空区域60对应的是柔性电路板的接地区域，即传导层30与柔性电路板的接地区域电连接，从而实现屏蔽电磁波的干扰。继续参见图12，柔性电路板还包括单层导电层区域500，单层导电层区域500还包括绑定区域400和非绑定区域600，绑定区域400用于将柔性电路板200与显示面板绑定，单层导电层区域指的是有一层导电层的区域，这里设置单层区域的目的在于将柔性电路板与显示面板绑定后，如需将柔性电路板弯折至显示面板背离出光面一侧时，单层的柔性电路板弯折阻力更小，更容易实现弯折。如图13所示，单层导电层区域500中，导电层21一侧设置基材11，导电层21另一侧设置油墨层51和绑定区域400，图14的柔性电路板的单层导电层区域500与图13相同，这里不再赘述。继续参见图13和图14，这里的柔性电路板设置的电磁屏蔽膜不包括载体膜和保护膜结构，原因在于将电磁屏蔽膜压合至柔性电路板本体前撕除了载体膜和保护膜结构。参见图3和图14，本发明中通过在电磁屏蔽膜中设置了有至少一个镂空区域60的绝缘胶层20代替现有技术中的导电胶层20’，使得本发明的柔性电路板的结构不需要现有技术中的粘附层31’和保护层41’结构，使得整个柔性电路板在具有电磁屏蔽功能的同时减少膜层结构，进而降低显示模组的厚度，满足目前电子装置越来越薄的需求，同时减少的两层膜层结构可以降低柔性电路板整体的反弹力，即增加柔性电路板的弯折性能，减少膜层结构还可以降低柔性电路板的材料成本，也就是降低了显示模组的成本；当膜层结构减少后，柔性电路板组装时相应的组装膜层减少，这样可以降低柔性电路板的组装成本，提高组装效率。

继续参见图12，柔性电路板200还包括模组元器件区域300，这里模组元器件可以是驱动面板正常点亮显示所需要的各种外围器件，包括集成电路芯片、电容、电阻、升压、闪存等元器件。模组元器件区域300包括焊盘区301和非焊盘区302，焊盘区包括多个焊盘，图12中仅以一个模组元器件区域300做示例性说明，也可以包括多个模组元器件区域300，对于双层的柔性电路板来说，可以设置在柔性电路板本体的任意一面或者柔性电路板本体的两面，这里不做限定，本发明仅以模组元器件区域300设置于柔性电路板本体一面为例，图12中，电磁屏蔽膜100没有覆盖模组元器件区域300。图15是本发明实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图，与图12不同之处在于，第一区域S1覆盖模组元器件区域300，图16是图15沿EE’方向的截面图，焊盘区301包括的设置在柔性电路的导电层21一侧并与导电层21电连接的焊盘，电磁屏蔽膜的绝缘胶层20、传导层30和绝缘层40依次设置在焊盘区301的焊盘远离导电层21一侧，这样设置将电磁屏蔽膜覆盖在柔性电路的模组元器件区域300，保证在柔性电路板处于工作状态时，避免元器件组产生电磁干扰，同时避免柔性电路板对元器件组产生电磁干扰。图17是图15沿EE’方向的又一种截面图，与图16不同之处在于，在模组元器件区域300外还有第一镂空区域60，需要说明的是，第一镂空区域60需设置在模组元器件区域300外，防止模组元器件区域300中的焊盘与电磁屏蔽膜的传导层30之间短路，当第一镂空区域60需设置在模组元器件区域300外的区域时，可以对模组元器件区域300起到电磁屏蔽的功能，这样不仅提高柔性电路板模组元器件区域的电磁屏蔽的功能，对于整个柔性电路板模组的电磁屏蔽的功能也得到了提高。

图18是本发明实施例中一种柔性电路板结构背面示意图，图19是图18沿FF’方向的截面图，柔性电路板本体包括两层导电层结构，除此之外，柔性电路板还包括单层导电层区域500，单层导电层区域500包括绑定区域400和非绑定区域600，第一区域S1覆盖非绑定区域600，或者说，有传导层30的电磁屏蔽膜覆盖非绑定区域600，参见图14与图19，图19与图14不同之处在于，在非绑定区域600处用电磁屏蔽膜结构代替了油墨层51’，这样设置的好处在于，不需要单独一道工艺设置油墨层51’，仅仅需要在设置电磁屏蔽膜一道工艺，减少一道工艺，可提高柔性电路板的组装效率，并且铺设的电磁屏蔽膜可以使单层导电层区域具有电磁屏蔽功能，进而增加整个柔性电路板的电磁屏蔽功能。

图20是本发明实施例中又一种柔性电路板结构正面示意图，图21是图20沿GG’方向的截面图，柔性电路板还包括模组元器件区域300，模组元器件区域300包括焊盘区301和非焊盘区302，第二区域S2覆盖非焊盘区302，或者说，电磁屏蔽膜中无传导层30的区域覆盖非焊盘区302，可以起到油墨层的保护和绝缘的功能，但是相对于在非焊盘区域铺设油墨层，这里在第二区域S2覆盖非焊盘区302，不需要单独一道工艺设置油墨层，仅仅需要在设置电磁屏蔽膜一道工艺，减少一道工艺，可提高柔性电路板的组装效率。

图22是本发明实施例中一种柔性电路板结构背面示意图，图23是图22沿HH’方向的截面图，柔性电路板本体包括两层导电层结构，除此之外，柔性电路板还包括单层导电层区域500，单层导电层区域500包括绑定区域400和非绑定区域600，第二区域S2覆盖非绑定区域600。参见图14与图23，图23与图14不同之处在于，在非绑定区域600处用具有第二区域S2的电磁屏蔽膜结构代替了油墨层51’，这样设置的好处在于，不需要单独一道工艺设置油墨层51’，仅仅需要在设置电磁屏蔽膜一道工艺，减少一道工艺，可提高柔性电路板的组装效率，并且具有第二区域的电磁屏蔽膜无传导层30，降低了单层导电层柔性电路板弯折时的弯折阻力，同时起到保护作用。

本发明还提供一种电磁屏蔽膜的制造方法，图24是本发明实施例提供的一种电磁屏蔽膜制造方法流程图，图25是图24所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图，参见图24和图25，电磁屏蔽膜的制造方法包括：

S110、预备载体膜50；

载体膜可以是PET膜，也可以是现有技术中的其他膜层材料，这里不做限定。

S120、在载体膜50上设置绝缘层40；

S130、在绝缘层50上设置传导层30；

传导层30可以是金属材料或者金属合金材料，这里不做限定。

S140、在传导层30上设置有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20；

需要说明的是，这里的第一镂空区域60的大小、形状和位置均不作限定，图示中仅以第一镂空区域60为圆形、数量是两个为例进行说明。

S150、在述绝缘胶层20上设置保护膜10。

将本发明提供的电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，由于绝缘胶层20具有绝缘和粘附作用，可以和柔性电路板导电层直接压合，可减少柔性电路板的膜层结构中的粘附层和保护层，并且电磁屏蔽膜上设置的绝缘胶层20有至少一个第一镂空区域60，可以使得电磁屏蔽膜的传导层30和柔性电路板的接地区域实现电连接，起到电磁屏蔽的功能。

图26是本发明实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图，图27是图26所示电磁屏蔽膜制造方法的结构流程图，与图25不同之处在于，在绝缘层50上设置传导层30之前，在传导层上设置第二镂空区域70，参见图24和图25，本实施例中电磁屏蔽膜的制造方法包括：

S210、预备载体膜50；

载体膜可以是PET膜，也可以是现有技术中的其他膜层材料，这里不做限定。

S220、在载体膜50上设置绝缘层40；

S230、在绝缘层50上设置有第二镂空区域70的传导层30；

传导层30可以是金属材料或者金属合金材料，这里不做限定；需要说明的是，这里的第二镂空区域70的大小、形状和位置均不作限定，图示中仅以第二镂空区域70为四边形、数量是一个为例进行说明。

S240、在有第二镂空区域70的传导层30上设置有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20；

S250、在述绝缘胶层20上设置保护膜10。

本实施例中电磁屏蔽膜的传导层30具有第二镂空区域70，当有第二镂空区域70的电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，可以对所覆盖的柔性电路板起到保护和绝缘的功能，同时，对于覆盖上述电磁屏蔽膜的柔性电路板而言，无传导层的区域还可以减小弯折阻力。

图28是本发明实施例提供的又一种电磁屏蔽膜制造方法流程图,与图24流程相同之处不在赘述，不同之处在于，包括预先制备有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层，制备有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层的方法包括：

S340、绝缘胶层预先设置在一承载基材上；

S350、剥离承载基材制得有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层。

本发明制备的电磁屏蔽膜具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层，制备至少一个第一镂空区域的绝缘胶层的流程如图28中的S340和S350所示，图29是本发明实施例提供的一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图，承载基材80有至少一个第三镂空区域90，将绝缘胶层20预先设置在有至少一个第三镂空区域90的承载基材80上，剥离承载基材80后制得有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20，第三镂空区域90与第一区域60面积相等，或者说具有第三镂空区域90的承载基材80相当于制备至少一个镂空区域的绝缘胶层的模具，因此，第三镂空区域90的位置、形状和大小均与第一镂空区域相同，需要说明的是，这里的第三镂空区域90的位置、形状和大小均不作限定。

图30是本发明实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图，首先提供一个承载基材80，然后将绝缘胶20预先设置在承载基材80上，然后采用激光器Q进行激光切割，切割出与至少一个镂空区域60，剥离承载基材80后制得有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20。

图31是本发明实施例提供的又一种具有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层制备方法的结构流程图，首先提供一个有至少一个凸起结构90’的承载基材80，然后将绝缘胶20铺设在有至少一个凸起结构90’的承载基材80上，剥离承载基材80后制得有至少一个第一镂空区域60的绝缘胶层20，需要说明的是，有至少一个凸起结构90’的承载基材80相当于制备至少一个镂空区域的绝缘胶层的模具，因此，凸起结构90’的位置、形状和大小均与第一镂空区域相同，这里凸起结构90’的位置、形状和大小均不作限定。

本发明还提供一种柔性电路板的制造方法，图32是本发明实施例提供的一种柔性电路板制造方法流程图，包括：

S401、提供一基材；

S402、在基材上设置至少一层导电层；

S403、在导电层侧压合电磁屏蔽膜。

图33是本发明实施例提供的又一种柔性电路板制造方法流程图，与图32相同之处不在赘述，不同之处在于还包括S510、撕除电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜，即在导电层侧压合电磁屏蔽膜之前还包括将所述电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜撕除。

本发明实施例还提供一种液晶显示装置，包括上述中的柔性电路板，如图34所示，可以理解的是，本发明实施例提供的显示装置，可以是电脑、电视、车载显示装置等其他具有显示功能的显示装置，本发明对此不作具体限制。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (21)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括:

第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层；

所述电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，所述绝缘胶层中的第一镂空区域用于实现和柔性电路板电连接，所述绝缘胶层中的非第一镂空区域用于绝缘所述柔性电路板和所述传导层，并且绝缘胶层具有粘附性，用于粘附所述柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘胶层包括两个所述第一镂空区域，两个所述第一镂空区域暴露出所述传导层。

3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一镂空区域的形状是圆形、椭圆形或者多边形。

4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二区域，所述第二区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、绝缘胶层和保护膜，在所述第二区域中，所述绝缘胶层和所述绝缘层直接接触。

5.一种柔性电路板，其特征在于，包括:

柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括，基材；至少一层导电层，所述导电层设置于所述基材之上，所述导电层包括接地区域；

所述柔性电路板还包括电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的绝缘层、传导层和绝缘胶层，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层；

所述绝缘胶层设置于所述导电层远离所述基材一侧，所述第一镂空区域与所述接地区域电连接；

所述电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，所述绝缘胶层中的第一镂空区域用于实现和柔性电路板电连接，所述绝缘胶层中的非第一镂空区域用于绝缘所述柔性电路板和所述传导层，并且绝缘胶层具有粘附性，用于粘附所述柔性电路板。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层材料为铜。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，在所述第一镂空区域，所述传导层和所述导电层接触。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板本体包括两层导电层，所述两层导电层分别置于所述基材两侧。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括模组元器件区域，所述模组元器件区域包括焊盘区和非焊盘区，所述第一区域覆盖所述模组元器件区域。

10.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括单层导电层区域，所述单层导电层区域包括绑定区域和非绑定区域，所述第一区域覆盖所述非绑定区域。

11.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二区域，所述柔性电路板还包括模组元器件区域，所述模组元器件区域包括焊盘区和非焊盘区，所述第二区域覆盖所述非焊盘区。

12.根据权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括第二区域，所述柔性电路板还包括单层导电层区域，所述单层导电层区域包括绑定区域和非绑定区域，所述第二区域覆盖所述非绑定区域。

13.一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

预备载体膜，并在所述载体膜上设置绝缘层；在所述绝缘层上设置传导层；在所述传导层上设置有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层；在所述绝缘胶层上设置保护膜；

所述电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，所述绝缘胶层中的第一镂空区域用于实现和柔性电路板电连接，所述绝缘胶层中的非第一镂空区域用于绝缘所述柔性电路板和所述传导层，并且绝缘胶层具有粘附性，用于粘附所述柔性电路板。

14.如权利要求13所述的一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，在所述绝缘层上设置传导层之前，还包括在所述传导层设置第二镂空区域。

15.如权利要求13所述的一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，在所述传导层上设置有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层之前，还包括预先制备所述有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层，即将所述绝缘胶层预先设置在一承载基材上，然后剥离所述承载基材后制得所述有至少一个第一镂空区域的绝缘胶层。

16.如权利要求15所述的一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，所述承载基材有至少一个第三镂空区域，将所述绝缘胶层预先设置在有至少一个第三镂空区域的承载基材上，制备有至少一个第三镂空区域的所述绝缘胶层，所述第三镂空区域与所述第一镂空区域面积相等。

17.如权利要求15所述的一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，将所述绝缘胶层预先设置在一承载基材上后，采用激光切割，制备有至少一个第一镂空区域的所述绝缘胶层。

18.如权利要求15所述的一种电磁屏蔽膜的制造方法，其特征在于，将所述绝缘胶层预先设置在有至少一个凸起结构的承载基材上，制备有至少一个第一镂空区域的所述绝缘胶层。

19.一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

提供一基材；在所述基材上设置至少一层导电层；在所述导电层侧压合电磁屏蔽膜；

所述电磁屏蔽膜包括：第一区域，所述第一区域的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的载体膜、绝缘层、传导层、绝缘胶层和保护膜，所述绝缘胶层包括至少一个第一镂空区域，所述第一镂空区域暴露出所述传导层；

所述电磁屏蔽膜设置在柔性电路板上时，所述绝缘胶层中的第一镂空区域用于实现和柔性电路板电连接，所述绝缘胶层中的非第一镂空区域用于绝缘所述柔性电路板和所述传导层，并且绝缘胶层具有粘附性，用于粘附所述柔性电路板。

20.如权利要求19所述的一种柔性电路板的制造方法，其特征在于，在所述导电层侧压合电磁屏蔽膜之前还包括将所述电磁屏蔽膜的保护膜和载体膜撕除。

21.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求5-12任一项所述的柔性电路板。

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