CN109041405B - 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法 - Google Patents

软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。

Description

软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。
背景技术
随着电子产品的快速发展，电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化，并且电子产品内部的空间布局也会越来越紧凑。由于电子产品在工作运行时会产生热，而热量的来源是载有电子元器件的软硬结合板，因此在电子产品内部空间越来越小，结构布局越来越紧凑、密集的情况下，软硬结合板上的热源无法得到较好的扩散，导致电子产品内部无法得到较好的散热效果，从而使得电子产品的温升无法满足相应的标准值；或电子产品长期在高温的工作状态下，会致使其可靠性下降。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种具有较好散热效果的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法。
本发明提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路组件上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路组件一侧，并与所述硬质绝缘层大小相对应。
其中，所述软硬结合板包括两个所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间。
其中，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。
其中，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两个所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶。
其中，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。
其中，所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，两层所述铜箔层分别贴合于所述基材层两侧。
其中，两层所述铜箔层之间连接有穿过所述基材层的导电体。
其中，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层叠于所述基材层背离所述硬质绝缘层一侧，并覆盖所述铜箔层。
本发明还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
本发明还提供一种软硬结合板制作方法，其特征在于，所述软硬结合板制作方法包括：
裁切预设形状的硬质绝缘层；
裁切预设形状的钢补强，将钢补强粘接于硬质绝缘层上；
成型柔性电路基板，所述柔性电路基板具有基材层，以及贴合于所述基材层的铜箔层；
将所述柔性电路基板粘接于所述硬质绝缘层背离所述钢补强一侧，所述柔性电路基板覆盖所述硬质绝缘层。
本发明的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，所述钢补强可以快速吸收所述柔性电路基板上的热量，并将热量散发至空气中，从而利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的软硬结合板的截面示意图；
图2是本发明提供的软硬结合板制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1，本发明提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性电路基板10、硬质绝缘层20和钢补强30。所述柔性电路基板10包括基材层11和铜箔层12，所述铜箔层12贴合于所述基材层11上。所述硬质绝缘层20贴合于所述柔性电路组件10上，并覆盖部分所述铜箔层12，所述钢补强30贴合于所述硬质绝缘层20背离所述柔性电路组件10一侧，并与所述硬质绝缘层20大小相对应。
通过所述硬质绝缘层20贴合于所述柔性电路基板10上，所述钢补强30贴合于所述硬质绝缘层20背离所述柔性电路基板10一侧，实现所述软硬结合板100的硬板结构，并利用所述钢补强30的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。
所述柔性电路组件10可以是FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性电路板)。具体的，所述基材层11可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethyleneterephthalate PET)等材料，以便于在所述基材层11上设置所述铜箔层12，并且所述基材层11能够为所述铜箔层12提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层12上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述基材层11的厚度可为20μm。所述基材层11可以设置柔性区11a和柔性区硬性区11b，所述柔性区11a用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述柔性区硬性区11b可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于终端中。
本实施方式中，所述铜箔层12为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层12上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层12上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层12上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层12上的接地走线进行接地。所述柔性电路基板10可以包括两层所述铜箔层12，两层所述铜箔层12分别贴合于所述基材层11两侧。在其他实施方式中，所述柔性电路基板10还可以是设置单侧所述铜箔层12，单层所述铜箔层12贴合于所述基材层11上，所述硬质绝缘层20贴合于单层所述铜箔层12背离所述基材层11一侧；单层所述铜箔层12和所述硬质绝缘层20也可以是分别贴合于所述基材层11的两侧。
本实施方式中，所述基材层10还包括覆盖膜13，所述覆盖膜13层叠于所述基材层11背离所述硬质绝缘层20一侧，并覆盖所述铜箔层12。具体的，两层所述铜箔层12分别是贴合于所述基材层11两侧的第一铜箔层121和第二铜箔层122。所述硬质绝缘层20贴合于所述第一铜箔层121上，所述覆盖膜13贴合于所述第二铜箔层122上。所述覆盖膜13可以采用聚酯材料进行热压成型。所述覆盖膜13通过粘胶粘贴于所述第二铜箔层122上。更为具体的，所述覆盖膜13完全贴合于所述第二铜箔层122上，并完全覆盖所述第二铜箔层122上的信号走线和接地走线，即所述覆盖膜13与所述基材层11的柔性区11a和柔性区硬性区11b相对应，以保护所述第二铜箔层122上信号走线和接地走线不受到折损或者损坏，同时，采用粘胶粘贴的方式，也能够使得所述覆盖膜13与所述第二铜箔层122的连接更紧密，防止所述覆盖膜层13移位而无法对露出所述覆盖膜13的部分走线进行保护。在其他实施方式中，若所述柔性电路基板10设置单层铜箔层12，则所述覆盖膜13还可以直接贴合于所述基材层11上。
本实施方式中，所述硬质绝缘层20采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层20具有绝缘性特性，使得所述第一铜箔层121和所述钢补强30相互隔绝，从而避免所述钢补强30对所述第二铜箔层121上的信号走线短路。所述硬质绝缘层20对应于所述基材层11的柔性区硬性区11b。利用所述硬质绝缘层20的刚性，使得所述软硬结合板100在所述柔性区硬性区11b上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述柔性区硬性区11b不易折弯，进而实现硬板结构。同时，所述硬质绝缘层20对所述第一铜箔层121在所述柔性区硬性区11b处的线路进行保护，增加所述软硬结合板100的结构稳固性。
本实施方式中，所述钢补强30呈片状，所述钢补强30采用冲压裁切工艺成型于所述硬质绝缘层20上。所述钢补强30形状大小与所述硬质绝缘层20大小形状相同，从而提高所述钢补强30精度，从而避免所述钢补强41尺寸过大，刺破所述第一铜箔层121，提高所述软硬结合板100的使用寿命。所述钢补强30贴合于所述硬质绝缘层20上，从而进一步地增强所述基材层11的柔性区11a耐折弯性，提高所述软硬结合板100的装配性能。并且所述钢补强30具有导热快独特性，可以快速吸收所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122的热量，并通过所述钢补强30的侧面将热量扩散，从而提高所述软硬结合板100的散热性能。
进一步地，所述软硬结合板100包括两个所述柔性电路基板10和两层所述硬质绝缘层20。两层所述硬质绝缘层20位于两个所述柔性电路基板10之间，所述钢补强30位于两层所述硬质绝缘层20之间。本实施方式中，两个所述柔性电路基板10分别设置于所述钢补强30两侧，则所述软硬结合板100设置四层所述铜箔层12，从而使得所述软硬结合板100实现多线路连接，并且利用两个所述柔性电路基板10的覆盖膜13分别设置于所述软硬结合板100的最外面两侧，实现对所述铜箔层12的保护，并且增加所述软硬结合板100的使用寿命。通过两个所述柔性电路基板10分别设置于所述钢补强30两侧，还可以使得所述软硬结合板100制作方便，结构简单，可以仅利用制作软板工艺实现所述软硬结合板100的制作，相较于先制作软板工艺后制作硬板工艺，提升了成型效率。具体的，可以先采用柔性电路板制作工艺成型所述柔性电路组件10，然后将所述钢补强30粘接于两层所述硬质绝缘层20之间，最后将所述柔性电路组件10粘接于所述硬质绝缘层20上，从而使得所述软硬结合板100结构稳固，装配简便。
进一步地，所述钢补强30设有信号过孔31，所述信号过孔31贯通至两个所述柔性电路基板10的铜箔层12，所述信号过孔31内设置电连接所述铜箔层12的信号导体311，所述信号导体311与所述信号过孔31内侧壁之间设置绝缘胶312。本实施方式中，所述信号过孔31贯穿所述钢补强30和两个所述硬质绝缘层20。所述信号导体311的两端分别连接于两层所述第一铜箔层121的信号走线上，从而两个所述第一铜箔层121上的信号导通,利用所述绝缘胶312对所述信号导体311和所述钢补强30进行隔离，从而防止所述钢补强30对所述第一铜箔层121的线路进行短路，有效提高所述软硬结合板100的安全性。
进一步地，所述钢补强30设有与所述信号过孔31相隔离的接地过孔32，所述接地过孔32贯通至所述铜箔层12，所述接地过孔32内设置接地导体321，所述接地导体321电连接于所述铜箔层12和所述钢补强30。本实施方式中，所述接地导体321可以是导电铜柱或铝柱，所述接地导体321可以是一端连接于所述钢补强30，另一端连接于所述第一铜箔层121，从而实现其中一层所述第一铜箔层121接地；所述接地导体321也可以是两端分别连接于两层所述第一铜箔层121，两端之间的部分连接所述钢补强30，从而实现两层所述第一铜箔层121均接地。当然，在其他实施方式中，所述接地过孔32还可以贯穿所述基材层11，以使所述接地导体321连接于所述第二铜箔层122和所述钢补强30之间，从而实现所述第二铜箔层122接地。
进一步地，所述柔性电路基板10的两层所述铜箔层12之间连接有穿过所述基材层11的导电体14。具体的，所述第一铜箔层121设有贯通至所述第二铜箔层122的通孔123，所述通孔123内设置连接所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122的导电体14。
本实施方式中，所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述通孔123开设于所述第一铜箔层121的线路一端，朝所述第二铜箔层122的线路延伸。具体的，所述通孔123还贯穿所述基材层1，所述导电件14为穿过所述通孔123的铜柱。所述导电件14实现所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。所述通孔123开设于所述铜箔层12相对所述基材层11的柔性区11a，从而削减所述铜箔层12在柔性区11a的应力，从而使得软硬结合板100在柔性区11a强度减弱，因而将所述钢补强30固定于所述柔性电路基板10可以覆盖所述通孔123处，从而保证所述软硬结合板100的结构强度，防止所述软硬结合板100的铜箔层10断裂。在其他实施方式中，所述通孔123的数目可以是多个，所述导电体14可以实现接地导通或者是实现信号导通。
本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。
请参阅图2，本发明还提供一种软硬结合板制作方法，包括：
S01：裁切预设形状的硬质绝缘层20。
该预设形状可以是矩形、圆形、或者多边形、或者沿曲线延伸的异形结构。所述硬质绝缘层20可以采用聚丙烯或聚乙烯材质。
S02：裁切预设形状的钢补强30，将钢补强30粘接于硬质绝缘层20上。
所述钢补强30的形状与所述硬质绝缘层20相同，提高所述软硬结合板100的结构稳定性，避免所述钢补强30与所述硬质绝缘层20分层。本实施方式中，所述硬质绝缘层20的两面均粘接有所述钢补强30。
S03:成型柔性电路基板10，所述柔性电路基板10具有基材层11，以及贴合于所述基材层11的铜箔层12。本实施方式中，采用制作FPC工艺成型所述柔性电路基板10，所述基材层11的两侧均蚀刻有所述铜箔层12，其中一层所述铜箔层12上还真空镀设覆盖膜13。
S04:将所述柔性电路基板10粘接于所述绝缘硬质20层背离所述钢补强30一侧，所述柔性电路层10组覆盖所述硬质绝缘层20。本实施方式中，将两组所述柔性电路基板10的第一铜箔层121粘接于所述硬质绝缘层20上，从而使得两组所述柔性电路基板10夹持所述硬质绝缘层20和所述钢补强30，从而获得所述软硬结合板100。
可以理解的是，本发明所提供的软硬结合板制作方法的步骤顺序并不受限制。
本发明的软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法，通过所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层背离所述柔性电路基板一侧，实现所述软硬结合板的硬板结构，并利用所述钢补强的导热快特性，提高所述软硬结合板的散热效果。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性电路基板、硬质绝缘层和钢补强，所述柔性电路基板包括基材层和铜箔层，所述铜箔层贴合于所述基材层上，所述硬质绝缘层贴合于所述柔性电路基板上，并覆盖部分所述铜箔层，所述钢补强贴合于所述硬质绝缘层上，位于与所述柔性电路基板相背一侧，所述钢补强在所述硬质绝缘层上的正投影区域与所述硬质绝缘层相重合；所述软硬结合板包括两组所述柔性电路基板和两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层位于两个所述柔性电路基板之间，所述钢补强位于两层所述硬质绝缘层之间，所述钢补强设有信号过孔，所述信号过孔贯通至两组所述柔性电路基板的铜箔层，所述信号过孔内设置电连接所述铜箔层的信号导体，所述信号导体与所述信号过孔内侧壁之间设置绝缘胶，所述绝缘胶用于对所述信号导体和所述钢补强进行隔离。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强粘接于两层所述硬质绝缘层之间。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述钢补强设有与所述信号过孔相隔离的接地过孔，所述接地过孔贯通至所述铜箔层，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体电连接于所述铜箔层和所述钢补强。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，两层所述铜箔层分别贴合于所述基材层两侧。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，两层所述铜箔层之间连接有穿过所述基材层的导电体。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖膜，所述覆盖膜层固定于所述基材层上，位于与所述硬质绝缘层相背一侧，并覆盖所述铜箔层。
7.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～6任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
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