KR101544587B1 - 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법. - Google Patents

열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법. Download PDF

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Abstract

본원 발명에서는 동박을 이용한 전자파 차폐재와 전자파 흡수소재를 이용한 전자파 차단 필름으로 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 제조된 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법을 제시한다.
또한, 본원 발명에 의한 전자파 차단 필름의 제조 방법은 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 전자파 차단 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다.
또한, 상기 방열 성능을 향상시키기 위하여 상기 전도성 접착층상기 열전도성 접착층의 하부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트의 하부에 위치하는 접착성 시트를 더 포함하는 것이 가능하다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름으로 구리 박막을 이용한 전자파 차폐층, 상기 전자파 차폐층의 상부에 위치하는 열전도성 접착층 및 상기 열전도성 접착층의 상부에 위치하는 전자파 흡수층을 포함하여 제시한다. 상기 열전도성 접착층의 두께는 3 내지 20 ㎛로 구현되며, 상기 열전도성 접착층은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조된다.

Description

열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법.{A ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM USING CONDUCTIVE ADHESION LAYERS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME.}
본원 발명은 열전도성 접착층을 이용하여 전자파 차폐와 전자파 흡수 기능을 갖는 전자파 차단 필름을 일체형으로 구현하여, 접착제층을 제거함으로써 전자파 차단 필름의 두께를 감소시키며 열적 특성의 향상 효과를 겸비하는 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화에 따라 전자부품 회로에서 발열량이 증가함에 따라 기기의 내부 온도가 상승하여 반도체 소자의 오작동, 저항체 부품의 특성변화 및 부품의 수명이 저하되는 문제를 수반한다. 이러한 문제점을 해결하기 위한 방열대책으로 다양한 기술이 적용되고 있다. 이러한 방열대책으로는 히트싱크(Heat sink)나 방열판을 설치하는 방법이 있다. 또한, 상기 열원과 히트싱크 사이에 방열그리스(Thermal grease), 방열 패드, 방열 테이프 등과 같은 열 전달물질을 삽입하는 방법이 있다.
그런데, 상기와 같은 종래의 방열방법은 열원에서 발생하는 열을 단순히 히트씽크로 전달하는 기능만 할 뿐, 히트싱크에 축적된 열을 공기 중으로 방출하는 기능은 수행하지 못하였다. 더구나 전자제품의 열원이나 히트싱크, 방열판 등을 보호하기 위하여 그 표면에다 종래의 액상도료를 코팅하게 되면, 그 피막이 피도체의 열 방출을 차단하여 오히려 상기 전자제품의 성능이나 수명에 악영향을 미치는 결과를 초래하기도 한다.
또한, 이러한 최근의 전자기기의 고성능화, 소형화 및 고기능화 경향은 전기기기의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생하고 있다. 산업현장에서도 전기적 노이즈원으로 작용하는 트렌지언트(Transients), 스웰(Swell), 서어지(Surge) 등의 현상들은 생산현장의 자동화 설비 및 전원 안정화 장치에 손상을 비롯한 오동작 등의 영향을 주어 시스템 다운 등을 일으키는 산업부문에 커다란 손실을 유발시키고 있다.
이러한 문제들을 해결하기 위한 대책 부품의 수요는 일반적인 전자부품 전체의 성장세보다도 높은 것으로 나타나는 등 수요가 앞으로 꾸준히 늘어날 것으로 전망되고 있다.
스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 전자기기에서 발생하는 전자파 간섭문제를 해결하기 위해서 일반적으로는 전자파 차폐소재와 전자파 흡수소재를 독립적으로 사용하고 있으며, 전자파 차폐소재는 일반적으로 동박에 양면접착제를 합지한 형태로 적용되고 있다. 또한, 전자파 흡수소재의 경우는 연자성 금속을 고분자 바인더에 혼합하여 시트 형태로 구현한 제품이 사용되고 있다.
또한, 모바일 전자기기의 AP(Application Processor)칩과 PMIC(Power Module Integrated Circuit)칩에서 발생하는 열을 방출하기 위한 열확산형의 그래파이트 필름이 사용된다.
이러한 전자파 차폐 및 흡수소재 및 열확산 그래파이트 소재는 모바일 전자기기 내에서 동일한 위치에서, 동일한 형태로 사용되기 때문에 기존에는 각각의 소재를 양면접착 테이프를 이용하여 합지하여 사용하는데 이때 기포의 유입으로 인한 방열성능 및 신뢰성 측면에서 불량이 생기는 경우가 많이 발생한다.
한국 등록 특허 제 10-0550808 호는 우수한 전자파 차폐 특성을 가지는 다층 전도성 고무시트 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 전도성, 표면의 내산화성, 인장강도가 우수하며, 시트의 유연성, 직물 및 메쉬 원단의 버(Burr) 방지 등의 물리적 성질을 갖는 동시에, 우수한 전자파 차폐 특성 및 높은 신뢰성을 갖는 것에 관한 것이다. 즉, 우수한 전자파 차폐 효율을 갖는 다층 전도성 고무 시트의 구조는 프레이크 및 수지상 결정형(dendrite type), 미립자형(Granule type), 무정형(동, 니켈, 은, 은이 코팅된 동 등)으로된 금속 혹은 금속 합금체, 카본 블랙(Carbon black) 또는 흑연(Graphite)을 소재로 한 전도성 페이스트층(1)과; 전도성 고무시트층(2)과; 전도성 직물, 부직포 또는 메쉬 중의 어느 한 개로 이루어진 전도성 소재층(3)을 각각 상하방향으로 접합하여진 다층 구조로 이루어지고, 이와 같이 구성함으로써 인장강도, 유연성 등의 물리적 성질과 함께 전자파 차폐 특성 및 높은 신뢰성을 모두 만족할 수 있도록 한다. 본 발명에 따른 다층 구조의 시트는 핸드폰, 노트북, PC, LCD 모니터, PDA등의 이동통신 및 전기 전자 제품에 도전성 고무시트, 도전성 쿠션고무 가스켓 등의 다양한 형태로 전자파차폐재 및 정전기 방지재로 응용할 수 있다. 그러나, 접착층을 완전히 제거하지 못한 문제점이 있으며, 접착층을 제거함으로써 기대되는 방열 기능의 향상을 기대할 수 없으며, 공정의 간소화 효과를 나타내지 못하는 문제점이 있었다.
본원 발명에서는 동박을 이용한 전자파 차폐재와 전자파 흡수소재를 이용한 전자파 차단 필름으로 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 제조된 전자파 차단 필름 및 그 제조 방법을 제시한다.
또한, 본원 발명에 의한 전자파 차단 필름의 제조 방법은 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 전자파 차단 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다.
또한, 상기 방열 성능을 향상시키기 위하여 상기 전도성 접착층상기 열전도성 접착층의 하부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트의 하부에 위치하는 접착성 시트를 더 포함하는 것이 가능하다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름으로 구리 박막을 이용한 전자파 차폐층, 상기 전자파 차폐층의 상부에 위치하는 열전도성 접착층 및 상기 열전도성 접착층의 상부에 위치하는 전자파 흡수층을 포함하여 제시한다. 상기 열전도성 접착층의 두께는 3 내지 20 ㎛로 구현되며, 상기 열전도성 접착층은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조된다.
또한, 상기 방열 성능을 향상시키기 위하여 상기 전도성 접착층상기 열전도성 접착층의 하부에 위치하는 구리 시트, 상기 구리 시트의 하부에 위치하는 접착성 시트를 더 포함하는 것이 가능하다.
본원 발명의 전자파 차단 필름은 기존의 양면접착제을 사용하지 않고, 열전도성 접착층을 이용하여 방열 성능을 향상시키는 것이 가능하며, 핫프레스 공정에 의해 단일공정으로 일체화시켜 상기 전자파 차단 필름의 두께를 감소시킴과 동시에 공정을 단순화하는 것이 가능할 것이다.
본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름과 종래의 양면테이프를 이용한 시트를 제조하여 열원 포화 온도와 접착력을 비교하였다.

예시
시트재료
열저항 (K/W)
열원 포화온도 (℃)
접착력 (gf/inch)

실시예
열전도성 접착필름
17.23
38.3
>2,000

비교예
양면테이프
19.34
40.5
<1,000
비교 결과 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름은 열원 포화 온도에서 종래에 양면테이프를 이용한 필름보다 방열 기능이 우수하며, 접착력은 월등히 앞선 것으로 나타났다.
상기 비교 측정 방법은 다음과 같다.
열저항 측정 : Mentor Graphics사 T3Ster 사용 3 W 소비전력의 LED칩 사용하여 전원 인가 후 2시간 가동된 다음의 Tj(Junction Temperature)를 측정하여 상대 비교하였다.
열원 포화온도 : 3 W 소비전력의 heat 위에 각 구조의 필름을 붙인 후 30분 후에 열원이 나타내는 최대 포화온도를 측정하여 상대 비교하였다.
접착력 : 전자파흡수체와 양면테이프 및 열전도성 접착필름의 접착강도를 180° peel test 방법으로 측정 상대비교하였다.
또한, 종래의 양면테이프의 경우 10㎛ 이상의 두께를 나타내는 것에 반해, 본원 발명의 열전도성 접착층은 5㎛ 내외로 두께를 줄이는 것이 가능하다. 또한, 핫프레스를 이용하기 때문에 방열층으로 사용되는 흑연(Graphite)을 접착하기 위한 접착층을 포함하지 않고 제조하는 것도 가능할 것이다.
도 1은 본원 발명에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 단면도를 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 실시 예에 의한 열전도성 접창층의 단면도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명에 의한 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도 4는 종래의 방법으로 제조된 전자파 차단 필름의 단면도를 나타낸다.
본원 발명의 열전도성 접착층(130)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)에 있어서, 구리 박막을 이용한 전자파 차폐층(110), 상기 전자파 차폐층(110)의 상부에 위치하며, 두께가 두께가 3 내지 20 ㎛인 열전도성 접착층(130), 상기 열전도성 접착층(130)의 상부에 위치하는 전자파 흡수층(120)을 포함한다.
또한, 상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께는
30 내지 150 ㎛로 구현된다.
상기 열전도성 접착층(130a)은 접착성 시트(132), 상기 접착성 시트(132) 상부에 위치하는 구리 시트(131), 상기 구리 시트(131) 상부에 위치하는 세라믹층(130b)을 포함하는 것도 가능할 것이다.
또한, 상기 구리 시트(131)의 상부 또는 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층(133)을 더 포함하는 것이 가능할 것이다.
상기 접착성 시트(132)는 고분자 수지로, 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
또한, 상기 접착성 시트(132)는 편상(Flake)의 금속 분말(1)이 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것으로 상기 금속 편상 분말(1)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하여 제조되는 것도 가능할 것이다.
상기 열전도성 접착층의 세라믹층(130b)은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로, 세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함한다.
가장 바람직한 것은 상기 혼합물은 총 중량% 기준 50 중량% 내외로 포함하는 것이다.
상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 가장 바람직한 것은 상기 세라믹 분말로 질화붕소(BN)를 선택한다.
상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
가장 바람직한 것은 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지를 사용한다.
상기 전자파 흡수층(120)은 금속 분말이 바인더에 분산된 혼합물로 제조되며, 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진다.
상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
본원 발명의 열전도성 접착층(130, 130a)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)을 제조하는 방법은 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층(110)을 형성하는 단계; 상기 전자파 차폐층(110) 상부에 접착성 시트(132), 상기 접착성 시트(132) 상부의 구리 시트(131), 상기 구리 시트(131) 상부의 세라믹층(130b)을 포함하는 열전도성 접착층(130, 130a)를 형성하는 단계, 상기 열전도성 접착층(130, 130a) 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층(120)을 형성하는 단계; 상기 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층 및 상기 전자파 흡수층을 일체화시켜 전자파 차단 필름을 완성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 구리 시트(131)의 상부 또는 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층(133)을 형성하는 단계를 더 포함한다.
핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여, 상기 전자파 차폐층(110), 상기 열전도성 접착층(130, 130a) 및 상기 전자파 흡수층(120)을 일체화시켜 전자파 차단 필름(100)을 완성하는 단계 이후에, 상기 제조된 열전도성 접착층(130, 130a)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)의 최하부에 위치하는 상기 전자파 차폐층(110)인 구리 박막 하부에 양면 테이프(150)를 부착하는 단계를 더 포함하는 것이 가능하다.
상기 전자파 차폐층(110) 상부에 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 제 1 혼합물을 코팅하여 열전도성 접착층(130, 130a)을 형성하는 단계에서,
상기 접착성 시트(132)는 편상(Flake)의 금속 분말(2)이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성하며, 상기 편상 금속 분말(2)은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
상기 세라믹층(130b)은 세라믹 분말(1)이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성되며, 상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로, 세라믹 분말(1)을 30 내지 70 중량% 포함한다.
상기 세라믹 분말은 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며, 가장 바람직한 것은 상기 세라믹 분말로 질화붕소(BN)를 선택한다.
상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
가장 바람직한 것은 열경화성 고분자 수지로 아크릴 수지를 선택한다.
또한, 상기 세라믹층(130b)를 형성하는 단계는 상기 세라믹 분말(1)을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계; 상기 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다.
또한, 상기 접착성 시트(132)는 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 분말(2)을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계; 상기 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용할 수 있다.
상기 전자파 차폐층(110)의 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어지며, 상기 전자파 차폐층(110)의 상기 바인더는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
본원 발명의 방법으로 제조된 열전도성 접착층(130)을 포함하는 전자파 차단 필름(100)으로, 상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께를 30 내지 150 ㎛로 구현한다.
또한, 본원 발명의 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름을 전자파 차폐, 전자파 흡수 또는 방열 필름으로 이용하는 휴대용 통신기기는 그 방열 기능이 향상되는 효과를 나타낸다.
본원 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
100 : 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름
110 : 전자파 차폐층
120 : 전자파 흡수층
130 : 열전도성 접착층
130a : 다른 실시 예에 의한 열전도성 접착층
130b : 세라믹층
131 : 구리 시트
132 : 접착성 시트
133 : 코팅층
1 : 세라믹 분말
2 : 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Agcoated Ni) 등의 금속 분말
150 : 양면 테이프

Claims (21)

  1. 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름에 있어서,
    구리 박막을 이용한 전자파 차폐층,
    상기 전자파 차폐층의 상부에 위치하며, 두께가 5 ㎛ 내외인 열전도성 접착층,
    상기 열전도성 접착층의 상부에 위치하는 전자파 흡수층
    을 포함하되,
    상기 열전도성 접착층은
    접착성 시트,
    상기 접착성 시트의 상부에 위치하는 구리 시트,
    상기 구리 시트 상부에 위치하는 세라믹층을 포함하고,
    상기 접착성 시트는
    고분자 수지로,
    아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하고,
    상기 접착성 시트는
    상기 고분자 수지 상에 편상(Flake)의 금속 분말이 더 포함되어 혼합물로 제조되며,
    상기 편상 금속 분말은
    구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
    상기 접착성 시트는 핫프레싱 공정을 사용하여 기포의 발생을 방지하고,
    접착력이 2000gf/inch 이상이고,
    상기 전자파 흡수층은
    금속 분말이 바인더에 분산된 혼합물로 제조되고,
    상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층 및 상기 전자파 흡수층은 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여 일체화된 것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께는
    30 내지 150 ㎛인 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 구리 시트의 상부 또는 하부 표면에
    니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층을 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 세라믹층은
    세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물로 제조되며,
    상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로,
    세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 세라믹 분말은
    질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 고분자 수지는
    열경화성 고분자 수지로
    아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.


  10. 삭제
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 분말은
    철(Fe), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더는
    페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는
    것을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.
  13. 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름을 제조하는 방법에 있어서,
    (i) 구리 박막을 이용하여 전자파 차폐층을 형성하는 단계;
    (ii) 상기 전자파 차폐층 상부에 접착성 시트, 상기 접착성 시트 상부의 구리 시트, 상기 구리 시트 상부의 세라믹층을 포함하는 열전도성 접착층을 형성하는 단계;
    (iii) 상기 열전도성 접착층 상부에 금속 분말이 바인더 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 전자파 흡수층을 형성하는 단계;
    (iv) 상기 (iii) 단계의 결과물을 핫 프레스(Hot press) 방법으로 열과 압력을 가하여,
    상기 전자파 차폐층, 상기 열전도성 접착층 및 상기 전자파 흡수층을 일체화시켜 상기 열전도성 접착층은 5㎛ 내외의 두께를 갖고 기포가 없고, 접착력이 2000gf/inch 이상인 전자파 차단 필름을 완성하는 단계를 포함하며,
    상기 (ii) 단계에서,
    상기 구리 시트의 상부 또는 하부 표면에
    니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn) 및 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 코팅층을 형성하는 단계를 더 포함하되,
    상기 (iii) 단계에서,
    상기 금속 분말은
    철(Fe), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni) 및 망간(Mn) 중의 적어도 어느 하나 또는 두 개 이상의 조합으로 이루어진 것이며,
    상기 바인더는
    페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지 및 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 (iv) 단계 이후에,
    상기 제조된 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 최하부에 위치하는
    상기 전자파 차폐층인 구리 박막 하부에 양면 테이프를 부착하는 단계를 더 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 (ii) 단계에서,
    상기 접착성 시트는
    고분자 수지로,
    아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 접착성 시트는
    상기 고분자 수지 상에 편상(Flake)의 금속 분말이 더 포함되어 혼합물로 제조되며,
    상기 편상 금속 분말은
    구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu) 및 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 (ii) 단계에서,
    상기 세라믹층은
    세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산된 혼합물을 코팅하여 형성되며,
    상기 혼합물은 총 중량 % 기준으로,
    세라믹 분말을 30 내지 70 중량% 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  18. 청구항 17에 있어서
    상기 세라믹 분말은
    질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3) 및 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하며,
    상기 고분자 수지는 열경화성 고분자 수지로
    아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지 및 불포화에스테르 수지 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름 제조 방법.
  19. 삭제
  20. 청구항 13 내지 18 중의 어느 하나의 방법으로 제조된
    열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름으로,
    상기 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름의 두께가
    30 내지 150 ㎛인 것
    을 특징으로 하는 열전도성 접착층을 포함하는 전자파 차단 필름.

  21. 삭제
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