CN104853576A - 超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。其中，第一胶层设置呈网状，且至少部分金属层填充于第一胶层的网状孔隙内，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。本发明还公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺。

Description

超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺

技术领域

本发明涉及一种用于线路板的屏蔽膜技术，尤其涉及一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺。

背景技术

现有的电磁屏蔽膜，其屏蔽效能普遍为30-50dB左右。为了增强电磁屏蔽膜的屏蔽效果，部分电磁屏蔽膜加厚其胶层和金属层，其一方面大大增加了生产成本、导致生产工艺复杂化，另一方面，厚重的电磁屏蔽膜需要占用较大的空间，增大精密设备的体积和重量。

电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果主要通过其导电金属材质的屏蔽层实现。网状的导电屏蔽层和平板状的导电屏蔽层均能够实现电磁屏蔽效果，但平板状的导电屏蔽膜较网状的导电屏蔽膜的电磁屏蔽效果来得好、较厚的导电屏蔽膜的电磁屏蔽效果较较薄的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果来得好。

基于电磁屏蔽膜的性能要求和尺寸要求，亟需一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺。

发明内容

本发明的目的是提供一种比较薄且电磁屏蔽效果比较好的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜及其生产工艺。

为了实现上述目的，本发明公开了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。

与现有技术相比，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，将第一胶层设置呈网状，且将至少部分第二金属层填充于第一胶层的网状孔隙内；置于第一胶层的网状孔隙内的导电金属构成网状的电磁屏蔽层、位于第一胶层背离第一金属层一侧的导电金属构成平板状的电磁屏蔽层，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。

较佳的，所述第一金属层和所述第二金属层包覆所述第一胶层。

较佳的，所述载体层的材质为非硅离型膜。

较佳的，所述第一胶层具有导电性；具有导电性的第一胶层能够与导电金属协同作用以进一步提高本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的屏蔽效果；当然，第一胶层亦可以不具备导电性，此时本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜仅依靠第一导电金属层和第二导电金属层实现电磁屏蔽效果。

较佳的，所述第一胶层和/或所述第二导电胶层中包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。Ni、Co、Fe均为磁性材料，经由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉具有统一的磁力方向，从而增大其导电能力，实现提高本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的目的。

较佳的，所述第一胶层的材质为改性环氧树脂胶或改性聚氨酯。

较佳的，所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝和不锈钢中的至少一种。为实现上述目的，本发明还提供了一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，包括步骤，a.于载体层的一侧涂覆绝缘材料形成绝缘层；b.于绝缘层背离载体层的一侧电镀导电金属形成第一金属层；c.将胶液网涂或压印涂至第一金属层背离载体层的一侧形成第一胶层；d.电镀导电金属至第一胶层背离第一金属层的一侧形成第二金属层，使得至少部分第二金属层填充于第一胶层的网状孔隙内；e.于第二金属层背离第一胶层的一侧涂覆胶液形成第二导电胶层；f.于第二导电胶层背离第二金属层的一侧设置保护层。

与现有技术相比，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，通过网涂或压印涂工艺形成网状的第一胶层。由于第一胶层呈网状，在步骤c中，电镀导电金属至第一胶层背离第一金属层的一侧形成第二金属层时，导电金属自动填充于第一胶层的网状孔隙内。根据本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，其通过网涂或压印涂工艺形成网状的第一胶层，电镀导电金属至第一胶层背离第一金属层的一侧，其工艺简单、可以利用已有的网涂或压印涂设备建立新的生产线，从而有效降低生产成本，且依据本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺制成的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其进入网状孔隙内的导电金属构成网状的电磁屏蔽层、位于第一胶层背离第一金属层一侧的导电金属构成平板状的电磁屏蔽层，置于第一胶层的网状孔隙内的部分第二金属层使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。

较佳的，步骤c的胶液具有导电性；具有导电性的第一胶层能够与导电金属协同作用以进一步提高本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的屏蔽效果；当然，第一胶层亦可以不具备导电性，此时本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜仅依靠第一导电金属层和第二导电金属层以及第二导电胶层实现电磁屏蔽效果。生产本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜时，可于步骤c中，于胶液内混入导电粉，从而使得制成的第一胶层和/或第二导电胶层具有导电性。

较佳的，所述步骤c和\或步骤e的胶液内混有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉；涂覆胶液后、于胶液固化前，还包括磁力取向的步骤；经由磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或Ni、Co、Fe的合金粉具有统一的磁力方向，从而增大其导电能力，实现使得依据本发明提供的超高屏蔽性能的生产工艺制得的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果得以进一步提高。

较佳的，所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝和不锈钢中的至少一种。

附图说明

图1为本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的剖面结构示意图。

图2为本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的分解示意图。

图3为本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺流程图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

如图1所示，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层10、绝缘层20、第一金属层30、第一胶层40、第二金属层50、第二导电胶层60、及保护层70。其中，第一胶层40呈网状，至少部分第二金属层50填充于第一胶层40的网状孔隙内。结合图2所示，更具体地：

载体层10呈平面状结构。载体层10作为成型本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的基体层，可以从整体上保护本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的表面。其可以是聚酯薄膜、聚酯离型膜或硅胶保护膜等，只要能够实现对超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的保护作用即可，其厚度可以在10μm-30μm之间。

于载体层10的一侧设置有绝缘层20。具体地，绝缘层20可以为涂覆绝缘材料至载体层10的一侧形成，亦可以将事先制成的绝缘层20粘结到载体层10的一侧。绝缘层20的设置可以防止电荷溢出，从而有效减少漏电、触电或短路等情况发生。

绝缘层20背离载体层10的一侧电镀导电金属即形成第一金属层30。

第一胶层40呈网状。具体地，网状的第一胶层40形成于载体层10成型有第一金属层30的一侧，且第一胶层40设置于第一金属层30背离载体层10的一侧。第一胶层40的材质可以为改性环氧树脂或改性聚氨酯，使得第一胶层40具有良好的韧性的同时亦具有良好的导电性能。进一步的，在不同于本实施例的其他实施例中，第一胶层40的材质亦可以为其他热固型材质；第一胶层40亦可以不具有导电性，此时第一胶层40仅用于于第一金属层30和第二金属层50之间构建网状的垂直导电结构，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜依靠第一金属层30、第二金属层50、及第二导电胶层60实现电磁屏蔽效果。第二金属层50设置于第一胶层40背离载第一金属层30的一侧。具体地，至少部分第二金属层50填充于第一胶层40的网状孔隙内，进入第一胶层40的网状孔隙内的部分导电金属构成网状电磁屏蔽层51，没有进入第一胶层40的网状孔隙内、位于第一胶层40背离载体层10一侧的导电金属构成平板状电磁屏蔽层52，网状电磁屏蔽层51和平板状电磁屏蔽层52共同作用，使得第二金属层50可以较薄且具有较好的电磁屏蔽效果。

较佳的，第一金属层30和第二金属层50包覆第一胶层40。由于第一胶层40呈网状，包覆第一胶层40的第一金属层30和第二金属层50通过网状孔隙实现两者的电导通，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜具有非常好的电磁屏蔽效果。进一步的，在本实施例中，第二金属层50背离第一胶层40的一侧呈平面状；在不同于本实施例的其他实施例中，第二金属层50仅薄薄一层、第二金属层50背离第一胶层40的一侧依第一胶层40的形状呈凹凸状，亦同样具有较好的电磁屏蔽效果。

电镀形成第一金属层30和第二金属层50的材质分别为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种，抑或其他导电金属。不同的金属其性能和价格有较大差异，用户可以根据需要选择任一金属或多个金属合金，只要使得第一金属层30和第二金属层50能够实现良好的导电性能即可。在本实施例中，具体地，第一金属层30和第二金属层50分别包括由两不同导电金属材质构成的两个金属层，其靠近第一胶层40的一侧的金属层的材质为镍、铬或不锈钢中的一种，其远离第一胶层40的一侧的金属层的材质为铜。不同材质构成的双层金属层，使得其电磁屏蔽性能能更加良好。

第二导电胶层60包覆第二金属层50并对之加以保护，防止在本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜投入使用、撕除保护层70的过程中，较薄的第二金属层50受损。

保护层70可以为离型膜，也可以为离型纸。当本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜投入使用时，将保护层70自第二导电胶层60上撕离，即可方便地将超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜具有第二导电胶层60的一侧贴付到线路板上。

进一步的，第二导电胶层60内包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。其中，Ni、Co或Fe材料为磁性材料，做为粉末状混入胶液中即可被磁场磁力定向；由Ni、Co或Fe的磁力材料包覆的导电金属粉，由于其表层被磁力材料所包覆，在磁场磁力作用下同样能够被磁力定向。本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，第二导电胶层60内的磁力材料经磁力定向，使得磁力材料具有统一的磁力方向，从而使得第二导电胶层60具有良好的导电性能，且导电方向可以根据磁力定向的方向设置为垂直导电，具有垂直导电结构的第二导电胶层60与第一金属层30电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，并有效接通被粘结物，使其成为电磁屏蔽整体，以提高电磁屏蔽效果。更进一步的，第一胶层40内同样包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。

与现有技术相比，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，将第一胶层40设置呈网状，且将至少部分第二金属层50填充于第一胶层40的网状孔隙内；置于第一胶层40的网状孔隙内的导电金属构成网状电磁屏蔽层51、位于第一胶层40背离载体层10一侧的导电金属构成平板状电磁屏蔽层52，网状电磁屏蔽层51连通第一金属层30和平板状电磁屏蔽层52，使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。

结合图1-图3所示，对本发明提供的制备上述超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺做一详细说明。本发明提供的制备上述超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺包括以下步骤：

a.于载体层10的一侧涂覆绝缘材料形成绝缘层20；

具体地，绝缘层20可以为涂覆绝缘材料至载体层10的一侧形成，亦可以将事先制成的绝缘层20粘结到载体层10的一侧。绝缘层20的设置可以防止电荷溢出，从而有效减少漏电、触电或短路等情况发生。

b.于绝缘层20背离载体层10的一侧电镀导电金属形成第一金属层30；

具体地：第一金属层30的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种，抑或其他导电金属。不同的金属其性能和价格有较大差异，用户可以根据需要选择任一金属或多个金属合金，只要使得第一金属层30能够实现良好的导电性能即可。在本实施例中，具体地，第一金属层30包括由两不同导电金属材质构成的两个导电层，其靠近绝缘层20的一侧的部分金属材质为铜，其远离绝缘层20的一侧的部分金属材质为镍、铬或不锈钢中的一种。不同材质构成的双层第一金属层30，使得其电磁屏蔽性能能更加良好。

c.将胶液网涂或压印涂至第一金属层30背离载体层10的一侧形成第一胶层40；

具体地：可以将已有的网印设备或丝印设备等转用，组件生产本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产线；将胶液通过网印设备或丝印设备等涂至第一金属层30，于第一金属层30上形成网状的胶液；待胶液固化，即形成固态的网状第一胶层40。第一胶层40的材质可以为改性环氧树脂胶或改性聚氨酯胶，使得第一胶层40具有良好的韧性的同时亦具有良好的导电性能。第一胶层40亦可以不具有导电性。进一步的，胶液内混有磁性材料，在胶液固化之前，利用磁场使胶液内的磁性材料的走向沿载体层10、绝缘层20、第一金属层30及第一胶层40的厚度方向，磁力材料具有统一的磁力方向，从而增大电磁屏蔽性能，实现提高本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的目的。进一步的，上述磁力材料可以为Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。其中，Ni、Co或Fe材料为磁性材料，做为粉末状混入胶液中即可被磁场磁力定向；由Ni、Co或Fe的磁力材料包覆的导电金属粉，由于其表层被磁力材料所包覆，在磁场磁力作用下同样能够被磁力定向。

d.电镀导电金属至第一胶层40背离第一金属层30的一侧形成第二金属层50，使得至少部分第二金属层50填充于第一胶层40的网状孔隙内；

具体地：利用真空电镀工艺将导电金属电镀至第一胶层40背离第一金属层30的一侧，在此过程中，部分导电金属进入第一胶层40的网状孔隙内，进入第一胶层40的网状孔隙内的部分导电金属构成网状电磁屏蔽层51；部分导电金属没有进入第一胶层40的网状孔隙内而形成于第一胶层40背离第一金属层30一侧，没有进入第一胶层40的网状孔隙内、位于第一胶层40背离载体层10一侧的导电金属构成平板状电磁屏蔽层52。网状电磁屏蔽层51和平板状电磁屏蔽层52共同作用，使得第二金属层50电镀至薄薄的一层即可停止电镀，其制成的第二金属层50仍具有较好的电磁屏蔽效果。

进一步的，第二金属层50可以仅真空电镀至薄薄一层、第二金属层50背离载体层10的一侧依第一胶层40的形状呈凹凸状，亦可以真空电镀导电金属至第二金属层50背离第一金属层30的一侧呈平面状。

电镀形成第一金属层30和第二金属层50的材质分别为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝、和不锈钢中的至少一种，抑或其他导电金属。不同的金属其性能和价格有较大差异，用户可以根据需要选择任一金属或多个金属合金，只要使得第二金属层50能够实现良好的导电性能即可。在本实施例中，具体地，第二金属层50包括由两不同导电金属材质构成的两个金属层，其靠近第一胶层40的一侧的金属层的材质为镍、铬或不锈钢中的一种，其远离第一胶层40的一侧的金属层的材质为铜。不同材质构成的双层金属层，使得其电磁屏蔽性能能更加良好。

e.于第二金属层50背离第一胶层40的一侧涂覆胶液形成第二导电胶层60；

具体地：将胶液涂布至第二金属层50背离第一胶层40的一侧形成第二导电胶层60，且涂布的第二导电胶层60背离第二金属层50的一侧呈平面状。胶液内混有磁性材料，在加热固化胶液之前，利用磁场使胶液内的磁性材料的走向沿载体层10、第一金属层30、第一胶层40、第二金属层50及第二导电胶层60的厚度方向，磁力材料具有统一的磁力方向，从而增大电磁屏蔽性能，实现提高本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效果的目的。进一步的，上述磁力材料可以为Ni粉、Co粉、Fe粉，或由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。其中，Ni、Co或Fe材料为磁性材料，做为粉末状混入胶液中即可被磁场磁力定向；由Ni、Co或Fe的磁力材料包覆的导电金属粉，由于其表层被磁力材料所包覆，在磁场磁力作用下同样能够被磁力定向。

f.于第二导电胶层60背离第二金属层50的一侧设置保护层70；

具体地：将保护层70通过冷压贴合或热贴合方式贴到第二导电胶层60背离第二金属层50的一侧。保护层70可以为离型膜，也可以为离型纸。当本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜投入使用时，将保护层70自第二导电胶层60上撕离，即可方便地将超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜具有第二导电胶层60的一侧贴付到线路板上。

以上，制成本发明超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜。

与现有技术相比，本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，通过网涂或压印涂工艺将胶液涂至载体层10设置有第一金属层30的一侧，以形成网状的第一胶层40。由于第一胶层40呈网状，在步骤c中，真空电镀导电金属至第一胶层40背离载体层10的一侧形成第二金属层50时，导电金属自动填充于第一胶层40的网状孔隙内。根据本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，其通过网涂或压印涂工艺于载体层10设置有第一金属层30的一侧形成网状的第一胶层40，电镀导电金属至第一胶层40背离载体层10的一侧，其工艺简单、易于利用已有的网涂或压印涂设备建立新的生产线，从而有效降低生产成本，且依据本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺制成的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其进入网状孔隙内的导电金属构成网状电磁屏蔽层51、位于第一胶层40背离载体层10一侧的导电金属构成平板状电磁屏蔽层52，网状电磁屏蔽层51连通第一金属层30和平板状电磁屏蔽层52，使得第一金属层与第二金属层电导通并形成连续、立体的网状电磁屏蔽层，使得本发明提供的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的电磁屏蔽值达到75db以上。

以上所揭露的仅为本发明的优选实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，包括依次排布的载体层、绝缘层、第一金属层、第一胶层、第二金属层、第二导电胶层、及保护层，其特征在于：所述第一胶层呈网状，至少部分所述第二金属层填充于所述第一胶层的网状孔隙内。

2.如权利要求1所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述载体层的材质为非硅离型膜。

3.如权利要求1所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一胶层具有导电性。

4.如权利要求1所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一胶层和/或所述第二导电胶层中包含有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉。

5.如权利要求4所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述胶层的材质为改性环氧树脂胶或改性聚氨酯。

6.如权利要求1所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝和不锈钢中的至少一种。

7.一种超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：包括步骤，

a.于载体层的一侧涂覆绝缘材料形成绝缘层；

b.于绝缘层背离载体层的一侧电镀导电金属形成第一金属层；

c.将胶液网涂或压印涂至第一金属层背离载体层的一侧形成第一胶层；

d.电镀导电金属至第一胶层背离第一金属层的一侧形成第二金属层，使得至少部分第二金属层填充于第一胶层的网状孔隙内；

e.于第二金属层背离第一胶层的一侧涂覆胶液形成第二导电胶层；

f.于第二导电胶层背离第二金属层的一侧设置保护层。

8.如权利要求7所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：步骤c的胶液具有导电性。

9.如权利要求7所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜的生产工艺，其特征在于：所述步骤c和\或步骤e的胶液内混有经磁力定向的Ni粉、Co粉、Fe粉，或经磁力定向的由Ni、Co或Fe包覆的导电金属粉；涂覆胶液后、于胶液固化前，还包括磁力取向的步骤。

10.如权利要求7所述的超高屏蔽性能的电磁屏蔽膜，其特征在于：所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质为镍、铬、铜、铜镍合金、银、钛、铝和不锈钢中的至少一种。