CN102143648A - 带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：信号线(C)，其位于绝缘基材层(1)上；保护层(5)，其位于信号线(C)的层和屏蔽部(S)的层之间；以及加强层(7)，其位于保护层(5)和屏蔽部(S)之间。

Description

带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备

技术领域

本发明涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备。更具体地说，本发明涉及一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，其在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配也可以确保信号线的截面积。

背景技术

在处理高频信号、数字信号的电子设备中，为了防止噪声或防止串扰，采取静电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽等对策。对于挠性印刷配线板，也提出了一种构造，其为了同时防止串扰及电磁波噪声辐射，而利用导电性膏将构成屏蔽层的金属薄膜和接地配线连接(专利文献1：日本特开平7-283579号公报)。

另外，还提出了一种电路基板，其为了在抑制电路基板的厚度的同时得到高阻抗特性，而将高频信号配线和通常信号配线配置在相同高度的配线层中，并将屏蔽层区分为高频信号配线用和通常信号配线用，从而改变从配线至屏蔽层的距离(专利文献2：日本特开2009-212328号公报)。在该结构中，使高频信号配线上的屏蔽层与通常信号配线上的屏蔽层相比位于更远处。由此，无需较大地改变基体基材的厚度，就可以提高高频信号配线的阻抗。

上述带屏蔽层的挠性印刷配线板通过覆盖带接地部的导电层，从而可以防止串扰。但是，在专利文献1所示的结构中，信号线和金属薄膜之间的间隔小，难以进行阻抗匹配。如果强行进行阻抗匹配，则必须使信号线变细，从而使传输损耗增大。另外，在专利文献2所示的构造中，虽然可以进行高频信号配线的阻抗匹配，但构造过于复杂。挠性印刷配线板是作为电气工业特别是IT工业整体基础的重要部件，具有大量使用的趋势，因此，寻求简单的构造，以在制造时可以高效率地进行制造。另外，屏蔽性能不充分。在专利文献2所示的屏蔽构造中，在屏蔽层中产生台阶，在台阶部分处没有导电层而存在空隙。由此，无法对来自外部的噪声电波的侵入、以及由该配线板的信号所产生的电波向外部的辐射进行充分地屏蔽。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种带屏蔽层的挠性印刷配线板、其制造方法以及电子设备，其具有简单的构造，在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配，也可以确保信号线的截面积。

本发明的带屏蔽层的挠性印刷配线板具有构成屏蔽层的导电层。该带屏蔽层的挠性印刷配线板的特征在于，具有：配线电路，其位于绝缘基材层上；第1绝缘树脂层，其位于配线电路和构成屏蔽层的导电层之间；以及第2绝缘树脂层，其位于第1绝缘树脂层和导电层之间。

根据上述结构，通过在挠性印刷配线板上配置导电层而进行屏蔽，从而可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，与此同时，使配线电路和屏蔽层之间的间隔增大。因此，无需使配线电路的信号线的线宽或截面积变小，就可以进行阻抗匹配。由此，可以抑制信号的传输损耗。另外，上述构造非常简单，可以通过追加较少的工序而进行制造。另外，可以扩展设计的自由度。所谓设计的自由度是指例如增加了下述备选方式等，即：增大信号线的线宽而减少传输损耗；对于绝缘树脂层的材料，与介电常数相比更重视柔软的可挠性，而在第1绝缘树脂层及/或第2绝缘树脂层中使用硬度较低的树脂材料。此外，上述挠性印刷配线板可以是在绝缘基材层的一面侧设置有屏蔽层等的单面基板，也可以是在绝缘基材层的双面侧设置有绝缘层等的双面基板。

可以使上述第2绝缘树脂层由多层形成。由此，无需使用特殊的厚绝缘树脂层，可以使用容易得到的现有绝缘树脂薄膜，将屏蔽层和配线电路之间的间隔形成为任意大小。另外，对于寻求柔软的可挠性的挠性印刷配线板，在以相同厚度进行比较时，分为多层的一方刚性变低，可以以更小的力使其挠曲。

可以使上述配线电路的配线的上表面和导电层的下表面之间的距离，大于或等于配线电路的配线的上表面和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1.5倍。

在这里，上表面是指在用于划分出一个层的两个面中距离绝缘基材层较远的那一个面，也称为顶面、外侧表面或者正面。下表面是指相反地距离绝缘基材层较近的面，也称为底面或背面。对于绝缘基材层自身的两个面，在一面侧设置配线电路的情况下，将配线电路侧的面称为正面，将相反侧的面称为背面。

另外，在并不是指定某一层的面，而是以绝缘基材层为基准指定一侧的层叠构造的情况下，有时也称为正面侧或背面侧。在下面的说明中，会不厌其烦地反复说明。

在利用导电层确保屏蔽特性的同时，使配线和导电层之间的电介质占有空间的距离增大至大于或等于配线和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1.5倍。由此，无需减小配线的截面积就可以容易地进行阻抗匹配。在绝缘基材层的两个面上设置用于屏蔽的导电层的情况下，优选使两个面都满足上述距离关系。作为配线电路的配线和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离，在配线电路侧的正面的情况下，是配线顶面-第1绝缘树脂层顶面(距离绝缘基材层较远的面)的面间距离。在配线电路侧的背面侧的情况下，配线电路的配线和第1绝缘树脂层的上表面之间的距离，是配线的底面-第1绝缘树脂层中距离绝缘基材层较远的面的面间距离。作为配线电路的配线和形成屏蔽层的导电层之间的距离，在配线电路侧的正面的情况下，是配线顶面-导电层的底面(距离绝缘基材层较近侧的面)的面间距离。在配线电路侧的背面侧的情况下，配线电路的配线和形成屏蔽层的导电层之间的距离，是配线的底面-导电层中距离绝缘基材层较近的面的面间距离。

可以使上述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相同的材料形成。由此，可以利用大多数挠性印刷配线板中经常使用的第1绝缘树脂层的树脂材料，容易地增大配线-导电层之间的距离。对于第1绝缘树脂层及第2绝缘树脂层，为了减少高频信号的泄漏等损耗，可以在根据柔软的可挠性这一点所能够容许的范围内，使用介电常数及介质损耗角正切较小的材料。

另外，可以使第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相比硬度较低的材料形成。在使用硬度更低的绝缘树脂的情况下，可以一边使得挠性印刷配线板的整体厚度以某种程度增厚，一边维持挠性印刷配线板中被重视的柔软且富有弹性的可挠性。在此情况下，也优选第1绝缘树脂层及第2绝缘树脂层中的介电常数及介质损耗角正切较小。

在本发明的带屏蔽层的挠性印刷配线板的制造方法中，制造具有构成屏蔽层的导电层的挠性印刷配线板。该制造方法的特征在于，具有下述工序：在绝缘基材层上形成配线电路的工序；在绝缘基材层上层叠第1绝缘树脂层的工序；在第1绝缘树脂层上层叠第2绝缘树脂层的工序；以及在第2绝缘树脂层上层叠构成屏蔽层的导电层的工序。

根据上述方法，可以以简单的制造工序制造下述挠性印刷配线板，即，该挠性印刷配线板屏蔽性能优异，可以容易地与其他配线进行阻抗匹配。由此，可以可靠地防止电磁噪声或串扰。第1绝缘树脂层及/或第2绝缘树脂层，可以利用粘接剂粘贴绝缘树脂薄膜而形成，也可以涂敷溶解在溶剂中的粘液状绝缘树脂并使其干燥而形成。

本发明的电子设备的特征在于，具有上述任意一种带屏蔽层的挠性印刷配线板，或者利用上述制造方法制造出的带屏蔽层的挠性印刷配线板。通过在挠性印刷配线板中配置发挥屏蔽作用的导电层，可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，并且可以在防止传输损耗的同时，进行电子设备内的各配线电路之间的阻抗匹配。作为电子设备，可以举出各种薄型电视机接收器、移动终端、PC等。

根据本发明，可以得到一种屏蔽型挠性印刷配线板，其具有简单的构造，在得到高屏蔽性能的基础上，即使进行阻抗匹配，也可以确保信号线的截面积。

附图说明

图1表示本发明的实施方式1中的带屏蔽层的挠性印刷配线板，(a)是沿图2的IA-IA线的剖面图，(b)是沿图2的IB-IB线的剖面图。

图2是表示图1的带屏蔽层的挠性印刷配线板去除端子部后的配线部(信号线C及接地部G)的俯视图。

图3表示在图1所示的带屏蔽层的挠性印刷配线板的制造中，准备了双面镀铜膜层叠板的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图4表示开设了通孔的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图5表示形成有通孔镀层的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图6表示利用蚀刻形成了信号线的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图7表示利用第1绝缘粘接层层叠了保护层的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图8表示利用第2绝缘粘接层层叠了加强层，并开设了开口部的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图9表示利用导电粘接剂层层叠了屏蔽薄膜的状态，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

图10表示本发明的实施方式2中的带屏蔽层的挠性印刷配线板，(a)是与剖面(a)对应的位置的剖面图，(b)是与剖面(b)对应的位置的剖面图。

具体实施方式

(实施方式1)

图1是表示本发明的实施方式1中的带屏蔽层的挠性印刷配线板10的剖面图。图2是表示该带屏蔽层的挠性印刷配线板10去除端子部后的配线电路或配线部(信号线及接地部)的俯视图。图1(a)是沿图2的IA-IA线的剖面图，图1(b)是沿图2的IB-IB线的剖面图。该带屏蔽层的挠性印刷配线板10是双面配置有屏蔽层9的双面屏蔽型。

如图2所示，沿IA-IA线的剖面(下面，记作剖面位置(a)或仅记作剖面(a))，是横切2根由配线3c和镀层31c构成的高速传输信号线C的剖面。另外，沿IB-IB的剖面(剖面(b))是将信号线C的区域之外的接地部G横切的剖面。

该带屏蔽层的挠性印刷配线板10的信号线C的部分如图1(a)所示。正面侧(配线电路面侧)具有：绝缘基材层1；信号线C及接地部G；绝缘性的第1粘接剂层4，其填充在形成上述信号线C、接地部G的铜层的间隙中并覆盖该铜层；以及第1绝缘树脂层5，其粘接在该第1粘接剂层4上。在信号线C中，将通孔镀层31c镀敷在配线3c上，在接地部G中，相同地将通孔镀层31g镀敷在接地层3g上。第1绝缘树脂层5是通常被称为保护层5的绝缘层。在该保护层5上，经由绝缘性的第2粘接剂层6配置第2绝缘树脂层7。第2绝缘树脂层7在本说明中有时被称为加强层7。在加强层7上，经由导电粘接剂层8配置导电性的屏蔽薄膜9。导电粘接剂层8和屏蔽薄膜9这两者形成由导电层构成的屏蔽部S。为了与绝缘基材层1的正背面的接地部G导通，导电粘接剂层8必须具有导电性。另外，由于该导电性，而与金属箔等屏蔽薄膜9一起形成屏蔽部S。

其他的第1粘接剂层4及第2粘接剂层6都具有绝缘性，其介电常数与保护层5及加强层7相同地，越高越优选，以用于提高阻抗，防止高频信号的泄漏等。

如果进行总结，则绝缘基材层1的正面侧(信号线C侧)，在信号线C的区域中具有下述层叠构造：(绝缘基材层1/信号线C、接地部G/包含第1粘接剂层4的保护层5/包含第2粘接剂层6的加强层7/包含导电粘接剂层8的屏蔽薄膜9)。

另外，绝缘基材层1的背面侧(信号线C的相反侧)，在信号线C的区域中具有下述层叠构造：(绝缘基材层1/包含第1粘接剂层4的保护层5/包含第2粘接剂层6的加强层7/包含导电粘接剂层8的屏蔽薄膜9)，在背面侧不设置配线部3。

此外，也可以与图1(a)、图1(b)所示的层叠构造不同，形成为粘接剂类型，即，在信号线C及接地部G与绝缘基材层1之间，设置有与形成配线的铜箔粘接的基体粘接剂层。

在接地部G的区域中，如图1(b)所示，设置有开口部15。配置在绝缘基材层1的双面侧的屏蔽层9，经过在包含粘接剂层4、6在内的保护层5、加强层7上设置的开口部15的壁面15h，经由导电粘接剂层8与接地部G(3g、31g)以导电方式连接。在开口部15中，保护层5及加强层7、和附带的第1及第2粘接剂层被贯穿。通过该屏蔽部S和接地部G之间的导电连接，可以可靠地防止电子噪声的辐射或侵入，另外，也有效地用于防止串扰。另外，利用沿着通孔1h的壁面的通孔镀层31g，使位于双面侧的屏蔽部S之间导通而形成相同电位(接地电位)。

在本实施方式中，具有下述特征，即，在开口部15之外的区域中，在屏蔽部S和保护层5之间插入有绝缘树脂层的加强层7。由此，可以使信号线C和屏蔽部S之间的电介质(绝缘体)占有部的距离d增大。因此，可以使阻抗增大，无需减小信号线C的截面积就可以容易地与其他电路之间进行阻抗匹配。由于屏蔽层9通过导电粘接剂层8与下层连接，所以在正面侧(信号线C侧)中，对阻抗产生实质影响的为信号线C的顶面(通孔镀层31c的顶面)和导电粘接剂层8(或加强层7的顶面)之间的距离d1。另外，在背面侧中，背面侧的导电粘接剂层8的底面和信号线C中的配线3c的底面之间的距离d2，对阻抗产生实质影响。

在现有技术中，信号线C的顶面和保护层5的顶面之间的距离f构成屏蔽部和信号线C之间的距离。在图1(a)中，将正面侧的上述距离记为f1，将背面侧的上述距离记为f2。在本实施方式中，优选将加强层7、保护层5和对它们进行粘接的第1、第2粘接剂层4、6的厚度设定为，使得(d1/f1)以及(d2/f2)都大于或等于1.5。在背面侧，绝缘基材层1的厚度也产生影响。

此外，由于对保护层5进行粘接的第1粘接剂层填充信号线C的间隙，所以信号线C和保护层5之间的部分(覆盖信号线C的部分)变薄，在有些情况下变得非常薄。在这种情况下，上述f1是作为信号线C的顶面和保护层5的顶面之间的距离而测定出的。对于信号线C的顶面和导电粘接剂层8的底面(或加强层7的顶面)之间的距离d1，也是相同的。

如上述所示，不仅加强层7，附带的第2粘接剂层6也有助于使信号线C和屏蔽部S之间的电介质(绝缘体)占有部的厚度增大。在图1中，示出加强层7由树脂薄膜构成并利用第2粘接剂层6粘接的例子，但也可以将加强层7及第2粘接剂层6合在一起由一个粘接剂层构成。另外，对于屏蔽部S，示出了将屏蔽薄膜9利用导电粘接剂层8粘接的结构，但也可以将屏蔽薄膜9和导电粘接剂层8合在一起由一个导电粘接剂层构成。

如上述所示，通过使(d1/f1)及(d2/f2)都大于或等于1.5，可以可靠地使信号线C和屏蔽部S之间的距离大于现有技术中的距离，在实际应用中可以得到上述作用。即，通过在挠性印刷配线板10中设置屏蔽部S，可以确保可靠的屏蔽性能，与此同时，不需要为了与其他电路进行阻抗匹配而减小信号线C的宽度、或者缩小截面积，不会增大信号的传输损耗。

根据图3～图9，说明上述挠性印刷配线板10的制造方法。在图3～图9中，与图2所示的剖面(a)对应的图在各个图(a)中示出，与剖面(b)对应的图在各个图(b)中示出。首先，如图3(a)、(b)所示，准备双面上贴有铜箔3的双面镀铜膜层叠板。然后，如图4所示，在剖面(b)的规定位置上开设通孔1h，通过镀铜而在铜箔3上形成通孔镀层31(参照图5)。利用该通孔镀层31，可以使绝缘基材层1的正面侧的接地部G、背面侧的接地部G导通而形成相同电位。此后，如图6(a)所示，通过对铜箔3及通孔镀层31进行蚀刻，从而形成信号线C。此时，在剖面(a)的区域中，通过蚀刻而去除背面侧的铜箔3及通孔镀层31。另外，此时，在剖面(b)的区域中，铜箔3及通孔镀层31不进行蚀刻，直接作为接地部G(3g、31g)。

然后，如图7所示，利用第1粘接剂层4粘接保护层5。在剖面(a)的正面侧中，第1粘接剂层4一边填充信号线C的间隙一边形成层。在剖面(b)中，正面侧和背面侧没有很大差别，也可以说正面侧和背面侧是对称的。另外，在剖面(b)的规定位置设置开口部15。开口部15是为了将屏蔽部S与接地部G以导电方式连接而设置的。然后，在双面侧，都在保护层5上利用第2粘接剂层6粘接加强层7。在剖面(b)的区域中，形成为不闭塞已经设置的开口部15。根据图7及图8的剖面(b)可知，也可以不在保护层5以及加强层7中设置开口部15而先进行层叠，然后，对于包括粘接剂层4、6在内的保护层5和加强层7，在同一个时机设置开口部15。

然后，在加强层7上经由导电粘接剂层8层叠屏蔽薄膜9。在剖面(b)中，在双面上都沿着开口部15的壁面配置导电粘接剂层8/屏蔽薄膜9，并将屏蔽部S与接地部G以导电方式连接。

下面，说明各部分的材料。

(1)保护层5

作为保护层5，优选使用柔软的可挠曲的绝缘树脂。另外，优选针对粘接工序中150℃左右的加热兼具耐热性。此外，为了防止高频信号的泄漏，更优选介电常数及介质损耗角正切较小的树脂。例如，优选使用介电常数(1MHz)小于或等于5、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.010的树脂。更优选使用介电常数(1MHz)小于或等于3、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.005的树脂。

例如，可以特别举出聚酰亚胺类的树脂。此外，可以举出聚烯烃类、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等。另外，可以适当地使用液晶聚合物。此外，还存在环烯烃聚合物、非极性聚烯烃、环己二烯类聚合物等。也可以使用各种聚苯醚。优选保护层5的厚度为2μm～100μm左右。

(2)第1粘接剂层4

作为第1粘接剂，优选使用介电常数(1MHz)小于或等于5、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.010的树脂。更优选使用介电常数(1MHz)小于或等于3、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.005的树脂。

作为这种粘接剂，可以使用例如聚苯乙烯类、聚乙烯类等的热熔类粘接剂。由此，可以同时实现制造效率的提高和抑制高频成分的损耗。另外，对于聚酯类或聚酰胺类的热熔类粘接剂、环氧树脂，虽然多数介电常数(1MHz)较大，但由于具有其他很多优点，所以也可以使用。优选第1粘接剂层4的厚度为1.5μm～60μm左右。

(3)加强层7

作为第2绝缘树脂层的加强层7与保护层5相同地，可以举出聚酰亚胺类的树脂、聚烯烃类的聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯等。另外，可以适当地使用液晶聚合物。此外，还存在环烯烃聚合物、非极性聚烯烃、环己二烯类聚合物等。也可以使用各种聚苯醚。优选加强层7的厚度为2μm～100μm左右。

(4)第2粘接剂层6

作为第2粘接剂层，优选使用介电常数(1MHz)小于或等于5、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.010的树脂。更优选使用介电常数(1MHz)小于或等于3、且介质损耗角正切(1MHz)小于或等于0.005的树脂。

作为这种粘接剂，可以使用例如聚苯乙烯类、聚乙烯类等的热熔类粘接剂。由此，可以同时实现制造效率的提高和抑制高频成分的损耗。另外，对于聚酯类或聚酰胺类的热熔类粘接剂、环氧树脂，虽然多数介电常数(1MHz)较大，但由于具有其他很多优点，所以也可以使用。优选第2粘接剂层6的厚度为1.5μm～60μm左右。

(5)配线3c及接地层3g

配线3c及接地层3g在市售的镀铜膜层叠板的情况下，是被蚀刻后的铜箔。另外，可以使用铜、铝、镍、金、焊料或者它们的合金。配线3c及接地层3g大多通过金属镀敷而形成，作为金属镀敷的基体，优选由铜、以铜为主要成分的合金形成例如铜薄膜、铬薄膜等。铜箔等包含基体层在内的配线3c及接地层3g的厚度优选为1μm～50μm。

(6)绝缘基材层1

-通常的情况-：重视高耐热性及柔软性，作为绝缘基材层1，使用聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂。另外，在使用基体粘接剂的情况下，可以使用作为主要成分而含有聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、密胺树脂等的粘接剂。优选绝缘基材层1的厚度为5μm～200μm左右，另外，优选基体粘接剂层的厚度为0.5μm～30μm左右。

-重视低介电常数的情况-：作为绝缘基材层1，优选使用保护层5的说明中所举出的树脂。对于基体粘接剂2，也优选使用第1粘接剂层4所举出的粘接剂。

(7)屏蔽部S

(i)屏蔽薄膜9

优选使用银箔，但也可以使用铜箔、铝箔、镀锌熟铁箔。对于厚度，虽然厚度越厚越优选，但从小型化、轻量化出发，优选为0.3μm～20μm。

(ii)导电粘接剂8

优选使用使金属微粒等导电性填充剂分散在粘合树脂中而得到的导电粘接剂。作为金属微粒，可以使用例如银、铂、金、铜、镍、钯等。特别地，由于银粉末、被银包覆的铜粉末导电性较高，所以优选。作为粘合树脂，优选使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、密胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等。特别地，为了提高耐热性，优选使用其中的热硬化性树脂。在使用环氧树脂的情况下，优选使用例如双酚A型、F型、S型、AD型、或者双酚A型和双酚F型的共聚合型的环氧树脂、萘型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、高分子环氧树脂的苯氧基树脂等。在进行丝网印刷等的情况下，上述粘合树脂可以溶解在溶剂中进行使用。导电粘接剂6在第1保护绝缘层5上的厚度，优选为2μm～100μm左右。

(实施方式2)

图10表示本发明的实施方式2中的挠性印刷配线板，(a)是与图2的剖面(a)对应的位置处的剖面图，(b)是与图2的剖面(b)对应的位置处的剖面图。在本实施方式中，具有下述特征，即，仅在一面侧具有屏蔽部S(8、9)，在该一面侧的屏蔽部S和保护层5之间，插入有第2绝缘树脂层即加强层7。

根据上述结构，通过在挠性印刷配线板上配置屏蔽部S，从而可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，与此同时，使信号线C和屏蔽部S之间的间隔增大。屏蔽部S的底面或加强层7的顶面与信号线C的顶面之间的距离d1，大于或等于信号线C的顶面与保护层5的顶面之间的距离f1的1.5倍。即，通过利用第2粘接剂层6插入加强层7，从而可以使信号线C和屏蔽部S之间的距离增大。其结果，可以在得到屏蔽部S的良好屏蔽性能的同时，无需减小信号线C的宽度就可以容易地与其他电路进行阻抗匹配。

(其他实施方式)

1.(加强层7/第2粘接剂层6)可以替换为一个粘接剂层。在此情况下，可以利用绝缘性树脂膏通过丝网印刷等而形成。

构成屏蔽部S的(屏蔽薄膜9/导电粘接剂层8)也可以替换为一个导电粘接剂层。在此情况下，也可以利用导电性树脂膏通过丝网印刷等而形成。

在上述内容中，针对本发明的实施方式及实施例进行了说明，但上述所公开的本发明的实施方式及实施例仅为例示，本发明的范围并不由这些发明的实施方式所限定。本发明的范围根据权利要求书所记载的范围而示出，此外，包括在与权利要求书的记载相等的涵义以及范围内的所有变更。

根据本发明，通过在挠性印刷配线板上配置导电层而进行屏蔽，从而可以可靠地防止噪声电波的辐射或侵入、以及串扰等，与此同时，使配线电路和屏蔽层之间的间隔增大，无需使配线电路的线宽或截面积变小就可以进行阻抗匹配。另外，上述构造非常简单，可以通过追加较少的工序而进行制造。另外，可以扩展设计的自由度。

Claims (7)

1.一种带屏蔽层的挠性印刷配线板，其具有构成屏蔽层的导电层，

其特征在于，具有：

绝缘基材层；

配线电路，其位于所述绝缘基材层上；

第1绝缘树脂层，其位于所述配线电路和构成所述屏蔽层的导电层之间；以及

第2绝缘树脂层，其位于所述第1绝缘树脂层和所述导电层之间。

2.根据权利要求1所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述第2绝缘树脂层由多层构成。

3.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述配线电路的配线的上表面和所述导电层的下表面之间的距离大于或等于所述配线电路的配线的上表面和所述第1绝缘树脂层的上表面之间的距离的1.5倍。

4.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相同的材料形成。

5.根据权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板，其特征在于，

所述第2绝缘树脂层由与第1绝缘树脂层相比硬度较低的材料形成。

6.一种带屏蔽层的挠性印刷配线板的制造方法，该带屏蔽层的挠性印刷配线板具有构成屏蔽层的导电层，

该制造方法的特征在于，具有下述工序，即：

在绝缘基材层上形成配线电路的工序；

在所述绝缘基材层上层叠第1绝缘树脂层的工序；

在所述第1绝缘树脂层上层叠第2绝缘树脂层的工序；以及

在所述第2绝缘树脂层上层叠构成所述屏蔽层的导电层的工序。

7.一种电子设备，其特征在于，

具有权利要求1或2所述的带屏蔽层的挠性印刷配线板、或者利用权利要求6所述的制造方法制造出的带屏蔽层的挠性印刷配线板。

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