CN102387656A - 具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板、导电布结构以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层。该导电粘合层与该接地焊垫相连接。该屏蔽结构包括金属屏蔽层及电性连接层。该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度。该电性连接层通过热压合形成于绝缘层表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。本技术方案实施例还提供一种上述电路板的制作方法。

Description

具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术，特别涉及一种具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的电路板的制作技术显得越来越重要。电路板一般由覆铜基板经裁切、钻孔、蚀刻、曝光、显影、压合、成型等一系列工艺制作而成。具体可参阅C.H.Steer等人在Proceedingsof the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中发表的“Dielectric characterization ofprinted circuit board substrates”一文。

一般地，电路板外层的接地线路层需要形成一层防焊覆盖层保护线路；然后，在防焊覆盖层的外侧制作接地屏蔽结构与该接地线路层电连接以将电路板进行接地屏蔽处理，从而将电路板内产生的静电引导出来以消除电路板内的静电，并屏蔽该电路板与外界其它电子元器件之间相互的电磁干扰，提高电路板或外界其它电子元器件的工作稳定性。现有的导电屏蔽结构主要有两种，第一种是使用导电布结构，第二种是使用导电胶(例如银浆)与防焊油墨。在第一种导电屏蔽结构中，该导电布结构包括依次相连接的导电粘合层、金属薄膜层、绝缘层和分离膜层，其主要利用导电粘合层穿过防焊覆盖层的开口与接地线路层中的接地焊垫相连接，使得接地焊垫与金属薄膜层实现电连接，从而将电路板内的静电导出并起到电磁屏蔽作用。在第二种导电屏蔽结构中，其利用导电胶穿过防焊覆盖层的开口与接地线路层中的接地焊垫相连接，从而将电路板内的静电导出消除，并实现与外界的电磁屏蔽。

然而，上述两种导电屏蔽结构可能并不能完全将电路板内的静电完全导出消除，部分静电可能会残留在导电布的导电粘合层内或者导电胶层内，无法有效消除。并且，随着电路板的轻薄小型化趋势，受限于电路板的布线面积，接地焊垫也要求做得越来越小。这样，由于导电粘合层或者导电胶与接地焊垫的接触面积减少，上述两种导电屏蔽结构更加不能有效地将电路板内的静电导出消除。由于导电布结构的导电粘合层或者导电胶内存在部分无法导出的静电，会使得电路板在使用时的信号受到干扰，进而影响电路板的信号传输品质。

因此，针对上述问题，有必要提供一种具有可较有效地导出消除电路板内的静电并较好地实现电磁屏蔽的接地屏蔽结构的电路板及其制作方法，从而提升电路板的信号传输品质。

发明内容

下面将以具体实施例说明一种具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法。

第一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板、设置在该电路基板表面的导电布结构以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层。该导电粘合层与该接地焊垫相连接。该屏蔽结构包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层。该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度。该电性连接层通过热压合形成于绝缘层表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。

一种如上所述的第一种具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫；提供导电布结构，其包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层；将该导电布结构压合至该电路基板表面，以使该导电粘合层与该接地焊垫相连接；提供屏蔽结构，其包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度；将该屏蔽结构热压合至该导电布结构表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。

第二种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板、设置在该电路基板表面的导电布结构以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层。该导电粘合层与该接地焊垫相连接。该屏蔽结构包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层表面的粘胶基体以及穿透该粘胶基体与金属屏蔽层电连接的多个导电性粒子。该粘胶基体形成在该绝缘层的表面。该绝缘层具有多个与该多个导电性粒子一一对应的通孔，该多个导电性粒子依次穿过该多个通孔从而与该金属薄膜层电连接。

第三种具有接地屏蔽结构的电路板，其包括电路基板、导电胶层、防焊油墨层以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电胶层形成于该电路基板表面并与该接地焊垫相连接。该防焊油墨层形成于该导电胶层表面。该屏蔽结构包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层。该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该防焊油墨层的厚度。该电性连接层通过热压合形成于防焊油墨层表面，以使该胶粘基体与防焊油墨层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该防焊油墨层从而电连接该导电胶层与该金属屏蔽层。

一种如上所述的第三种具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫；提供导电胶，将该导电胶形成于该电路基板表面以形成导电胶层，并使该导电胶层与该接地焊垫相连接；提供防焊油墨，将该防焊油墨形成于该导电胶层表面以形成防焊油墨层；提供屏蔽结构，其包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该防焊油墨层的厚度；将该屏蔽结构热压合至该导电布结构表面，以使该胶粘基体与防焊油墨层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该防焊油墨层从而电连接该导电胶层与该金属屏蔽层。

第四种具有接地屏蔽结构的电路板，其包括电路基板、导电胶层、防焊油墨层以及屏蔽结构。该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫。该导电胶层形成于该电路基板表面并与该接地焊垫相连接。该防焊油墨层形成于该导电胶层表面。该屏蔽结构包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层表面的粘胶基体以及穿透该粘胶基体与金属屏蔽层电连接的多个导电性粒子。该粘胶基体形成在该防焊油墨层的表面。该防焊油墨层具有多个与该多个导电性粒子一一对应的通孔，该多个导电性粒子依次穿过该多个通孔从而与该导电胶层电连接。

相对于现有技术，本技术方案的具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法，由于利用屏蔽结构的导电性粒子穿透导电布结构的绝缘层与金属薄膜层电连接或者与穿透防焊油墨层与导电胶层电连接，从而可将导电布结构的导电粘合层或者导电胶层中残留的静电有效导出至屏蔽结构的金属屏蔽层并消除，避免电路板的信号受到干扰，进而提升电路板的信号传输品质。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法流程图。

图2是图1的电路板的制作方法中提供的电路基板的示意图。

图3是图1的电路板的制作方法中提供的导电布结构的示意图。

图4是图1的电路板的制作方法中将导电布结构压合至电路基板上的示意图。

图5是图1的电路板的制作方法中提供的屏蔽结构的示意图。

图6是图1的电路板的制作方法中将屏蔽结构压合至导电布结构上的示意图。

图7是本技术方案第二实施例提供的具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法流程图。

图8是图7的电路板的制作方法中提供的电路基板的示意图。

图9是图7的电路板的制作方法中将导电胶设置在电路基板上的示意图。

图10是图7的电路板的制作方法中将防焊油墨设置在导电胶层上的示意图。

图11是图7的电路板的制作方法中提供的屏蔽结构的示意图。

图12是图7的电路板的制作方法中将屏蔽结构压合至防焊油墨层上的示意图。

主要元件符号说明

电路板              10、20

电路基板            12、22

导电布结构          14

屏蔽结构            16、28

基板本体                121、221

接地线路层              122、222

接地焊垫                123、223

防焊覆盖层              124、224

粘合层                  125、225

开口                    130、230

导电粘合层              142

金属薄膜层              144

绝缘层                  146

分离膜层                148

金属屏蔽层              162、282

电性连接层              164、284

铜层                    1622、2822

金层                    1624、2824

粘胶基体                1642、2842

导电性粒子              1644、2844

导电胶层                24

防焊油墨层              26

通孔                    1462、2662

具体实施方式

下面将结合附图和实施例对本技术方案的具有接地屏蔽结构的电路板作进一步详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种具有接地结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤101，请参阅图2，提供电路基板12。

该电路基板12包括基板本体121、接地线路层122以及与该接地线路层122电连接的接地焊垫123。该接地线路层122形成于该基板本体121表面。该接地焊垫123与该接地线路层122相连接。也就是说，该接地线路层122位于该基板本体121与该接地焊垫123之间，并与该基板本体121及接地焊垫123接触。本实施例中，该电路基板12还具有形成于该接地线路层122一侧的防焊覆盖层124以及粘接该防焊覆盖层124至该基板本体121的粘合层125。也就是说，该粘合层125位于该基板本体121与该防焊覆盖层124之间，并与该基板本体121及该防焊覆盖层124接触。其中，该防焊覆盖层124与该粘合层125开设有与该接地焊垫123相对的开口130以露出该接地焊垫123。

步骤102，请参阅图3，提供导电布结构14。

该导电布结构14包括依次连接的导电粘合层142、金属薄膜层144以及绝缘层146。该金属薄膜层144位于该导电粘合层142与该绝缘层146之间，并与该导电粘合层142及绝缘层146接触。本实施例中，该导电布结构14的厚度取值范围为0.5μm至100μm。该导电布结构14还包括有分离膜层148。该分离膜层148形成在该绝缘层146的表面，用于在该导电布结构14压合过程中提供缓冲保护。优选地，该导电性粘合层142为各向异性导电性粘合剂层。

步骤103，请参阅图4，将该导电布结构14压合至该电路基板12。

利用压合装置(图未示)将该导电布结构14压合至该电路基板12表面，使该导电粘合层142填充于该开口130，以实现该导电粘合层142与该接地焊垫123的连接。在该导电布结构14压合至该电路基板12后，撕掉该导电布结构14的分离膜层148。

步骤104，请参阅图5，提供屏蔽结构16。

该屏蔽结构16包括金属屏蔽层162以及形成于该金属屏蔽层162表面的电性连接层164。该电性连接层164包括粘胶基体1642以及多个掺杂在该粘胶基体1642中的导电性粒子1644。每个导电性粒子1644的粒径均大于该绝缘层146的厚度。优选地，该金属屏蔽层162的材质为选自金、银、铜、铝、镍中的任一种金属，或者为选自金、银、铜、铝、镍中的任意两种以上金属的合金。该导电性粒子1644可为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。本实施例中，该金属屏蔽层162包括两层金属层，分别为铜层1622和金层1624。该屏蔽结构16的厚度取值范围为0.5μm至50μm。该导电性粒子1644的粒径的取值范围为0.1μm至200μm。

步骤105，请参阅图6，将该屏蔽结构16热压合至该导电布结构14。

利用压合装置(图未示)将该屏蔽结构16热压合至该导电布结构14表面，使该多个导电性粒子1644均穿透该绝缘层146并电连接该金属薄膜层144与该金属屏蔽层162，从而形成具有接地屏蔽结构的电路板10。为使该多个导电性粒子1644可穿透该绝缘层146，该屏蔽结构14的热压合时间一般大于100秒且小于200秒，具体视绝缘层146的厚度而定。热压合后，该电性连接层164形成于绝缘层146表面，该粘胶基体1642与该绝缘层146粘合，该多个导电性粒子1644均穿透该绝缘层146并与该金属薄膜层144及金属屏蔽层162接触抵靠，甚至可能部分进入或穿透该金属薄膜层144，从而实现该金属薄膜层144与该金属屏蔽层162的电连接，以将导电粘合层142中残留的静电导出消除。

本技术方案第一实施例制作形成的具有接地屏蔽结构的电路板10如图6所示。该电路板10包括电路基板12、导电布结构14、及屏蔽结构16。

该电路基板12包括基板本体121、接地线路层122以及与该接地线路层122电连接的接地焊垫123。该基板本体121包括有用于实现信号传输的一层或多层信号线路层(图未示)。该接地线路层122形成于该基板本体121表面，用于与该基板本体121中需接地的信号线路相连接。该接地焊垫123与该接地线路层122相连接，以将基板本体121内产生的静电引出。也就是说，该接地线路层122位于该基板本体121与该接地焊垫123之间，并与该基板本体121及接地焊垫123接触。本实施例中，该电路基板12还具有形成于该接地线路层122一侧的防焊覆盖层124以及粘接该防焊覆盖层124至该基板本体121的粘合层125。也就是说，该粘合层125位于该基板本体121与该防焊覆盖层124之间，并与该基板本体121及该防焊覆盖层124接触。其中，该防焊覆盖层124与该粘合层125上开设有与该接地焊垫123相对的开口130以露出该接地焊垫123。

该导电布结构14设置在该电路基板12表面。该导电布结构14包括依次连接的导电粘合层142、金属薄膜层144以及绝缘层146。该金属薄膜层144位于该导电粘合层142与该绝缘层146之间，并与该导电粘合层142及绝缘层146接触。该导电粘合层142与该接地焊垫123相连接。具体地，该导电粘合层142填充于该开口130以实现与该接地焊垫123的连接。由于该导电粘合层142具有导电性，因此，该导电粘合层142可将基板本体121内的静电自接地焊垫123导出至金属薄膜层144进行消除。优选地，该导电性粘合层142为各向异性导电性粘合剂层。本实施例中，该导电布结构14的厚度取值范围为0.5μm至100μm。

该屏蔽结构16包括金属屏蔽层162以及形成于该金属屏蔽层162表面的电性连接层164。该电性连接层164包括粘胶基体1642以及多个掺杂在该粘胶基体1642中的导电性粒子1644。每个导电性粒子1644的粒径均大于该绝缘层146的厚度。该电性连接层164通过热压合形成于该绝缘层146表面，以使该粘胶基体1642与该绝缘层146粘合。该多个导电性粒子1644均穿透该绝缘层146并电连接该金属薄膜层144与该金属屏蔽层162。此时，该粘胶基体1642形成在该绝缘层146的表面，该多个导电性粒子1644穿透该粘胶基体1642与该金属屏蔽层162电连接。并且，该绝缘层146中具有与该多个导电性粒子1644一一对应的通孔1462，该多个导电性粒子1644依次穿过该通孔1462从而与该金属薄膜层144电连接。

优选地，该金属屏蔽层162的材质为选自金、银、铜、铝、镍中的任一种金属，或者为选自金、银、铜、铝、镍中的任意两种以上金属的合金。该导电性粒子1644可为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。本实施例中，该金属屏蔽层162包括两层金属层，分别为铜层1622和金层1624。该屏蔽结构16的厚度取值范围为0.5μm至50μm。该导电性粒子1644的粒径的取值范围为0.1μm至200μm。

此外，该金属屏蔽层162可以包括一层金属层或多层金属层。本实施例中，该金属屏蔽层162包括两层金属层，分别为铜层1622和金层1624。该铜层位于该粘胶基体1642与该金层1624之间。该铜层1622的厚度大于该金层1624的厚度。

请参阅图7，本技术方案第二实施例提供一种具有接地结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：

步骤201，请参阅图8，提供电路基板22。

该电路基板22包括基板本体221、接地线路层222以及与该接地线路层222电连接的接地焊垫223。该接地线路层222形成于该基板本体221表面。该接地焊垫223与该接地线路层222相连接。也就是说，该接地线路层222位于该基板本体221与该接地焊垫223之间，并与该基板本体221及接地焊垫223接触。本实施例中，该电路基板22还具有形成于该接地线路层222一侧的防焊覆盖层224以及粘接该防焊覆盖层224至该基板本体221的粘合层225。也就是说，该粘合层225位于该基板本体221与该防焊覆盖层224之间，并与该基板本体221及该防焊覆盖层224接触。其中，该防焊覆盖层224与该粘合层225开设有与该接地焊垫223相对的开口230以露出该接地焊垫223。

步骤202，请参阅图9，提供导电胶，并将该导电胶形成于在该电路基板22表面以形成导电胶层24。

利用印刷或涂布等方式导电胶形成在该电路基板22表面以形成导电胶层24。该导电胶层24填充于开口230以实现与该接地焊垫223的连接。优选地，该导电胶层24的厚度取值范围为0.5μm至100μm。该导电胶层24可采用银浆或铜浆制作形成。本实施例中，该导电胶层24为银浆。该银浆可通过印刷的方式形成在该电路基板22表面。

步骤203，请参阅图10，提供防焊油墨，将该防焊油墨形成于该导电胶层24表面以形成防焊油墨层26。

利用印刷或涂布等方式将防焊油墨层形成于该导电胶层24表面以形成防焊油墨层26。本实施例中，该防焊油墨层26的厚度取值范围为0.5μm至100μm。

步骤204，请参阅图11，提供屏蔽结构28。

该屏蔽结构28包括金属屏蔽层282以及形成于该金属屏蔽层282表面的电性连接层284。该电性连接层284包括粘胶基体2842以及多个掺杂在该粘胶基体2842中的导电性粒子2844。每个导电性粒子2844的粒径均大于该防焊油墨层26的厚度。优选地，该金属屏蔽层282的材质为选自金、银、铜、铝、镍中的任一种金属，或者为选自金、银、铜、铝、镍中的任意两种以上金属的合金。该导电性粒子2844可为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。本实施例中，该金属屏蔽层282包括两层金属层，分别为铜层2822和金层2824。该屏蔽结构28的厚度取值范围为0.5μm至50μm。该导电性粒子2844的粒径的取值范围为0.1μm至200μm。

步骤205，请参阅图12，将该屏蔽结构28热压合至该防焊油墨层26。

利用压合装置(图未示)将该屏蔽结构28热压合至该防焊油墨层26表面，使该多个导电性粒子2844均穿透该防焊油墨层26并电连接该导电胶层24与该金属屏蔽层282，从而形成具有接地屏蔽结构的电路板20。为使该多个导电性粒子2844可穿透该防焊油墨层26，该屏蔽结构28的热压合时间一般大于100秒且小于200秒，具体视防焊油墨层26的厚度而定。热压合后，该电性连接层284形成于防焊油墨层26表面，该粘胶基体2842与该防焊油墨层26粘合，该多个导电性粒子2844均穿透该防焊油墨层26并与该导电胶层24及金属屏蔽层282接触抵靠，从而实现该导电胶层24与该金属屏蔽层282的电连接，以将导电胶层24中残留的静电导出消除。

本技术方案第二实施例制作形成的具有接地屏蔽结构的电路板20如图12所示。该电路板20包括电路基板22、导电胶层24、防焊油墨层26，及屏蔽结构28。

该电路基板22包括基板本体221、接地线路层222以及与该接地线路层222电连接的接地焊垫223。该基板本体221包括有用于实现信号传输的一层或多层信号线路层(图未示)。该接地线路层222形成于该基板本体221表面，用于与该基板本体221中需接地的信号线路相连接。该接地焊垫223与该接地线路层222相连接，以将基板本体221内产生的静电引出。也就是说，该接地线路层222位于该基板本体221与该接地焊垫223之间，并与该基板本体221及接地焊垫223接触。本实施例中，该电路基板22还具有形成于该接地线路层222一侧的防焊覆盖层224以及粘接该防焊覆盖层224至该基板本体221的粘合层225。也就是说，该粘合层225位于该基板本体221与该防焊覆盖层224之间，并与该基板本体221及该防焊覆盖层224接触。其中，该防焊覆盖层224与该粘合层225上开设有与该接地焊垫223相对的开口230以露出该接地焊垫223。

该导电胶层24设置在该电路基板22表面并与该接地焊垫223相连接。该导电胶层24填充于该开口230以实现与该接地焊垫223的连接。该导电胶层24可将基板本体221内的静电自接地焊垫223导出并消除。优选地，该导电胶层24的厚度取值范围为0.5μm至100μm。该导电胶层24可采用银浆或铜浆制作形成。本实施例中，该导电胶层24为银浆。该银浆可通过印刷的方式形成在该电路基板22上，并填满该开口230且与接地焊垫223相压紧接触。

该防焊油墨层26设置在该导电胶层24表面，用于保护该导电胶层24。本实施例中，该防焊油墨层26的厚度取值范围为0.5μm至100μm。

该屏蔽结构28包括金属屏蔽层282以及形成于该金属屏蔽层282表面的电性连接层284。该电性连接层284包括粘胶基体2842以及多个掺杂在该粘胶基体2842中的导电性粒子2844。每个导电性粒子2844的粒径均大于该防焊油墨层26的厚度。该电性连接层284通过热压合形成于该防焊油墨层26表面，以使该粘胶基体2842与该防焊油墨层26粘合。该多个导电性粒子2844均穿透该防焊油墨层26并电连接该导电胶层24与该金属屏蔽层282。此时，该粘胶基体2842形成在该防焊油墨层26的表面，该多个导电性粒子2844穿透该粘胶基体2842与该金属屏蔽层282电连接。并且，该防焊油墨层26中具有与该多个导电性粒子2844一一对应的通孔2662，该多个导电性粒子2844依次穿过该通孔2662从而与该导电胶层24电连接。

优选地，该金属屏蔽层282的材质为选自金、银、铜、铝、镍中的任一种金属，或者为选自金、银、铜、铝、镍中的任意两种以上金属的合金。该导电性粒子2844可为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。本实施例中，该金属屏蔽层282包括两层金属层，分别为铜层2822和金层2824。该屏蔽结构28的厚度取值范围为0.5μm至50μm。该导电性粒子2844的粒径的取值范围为0.1μm至200μm。

此外，该金属屏蔽层282可以包括一层金属层或多层金属层。本实施例中，该金属屏蔽层282包括两层金属层，分别为铜层2822和金层2824。该铜层位于该粘胶基体2842与该金层2824之间。该铜层2822的厚度大于该金层2824的厚度。

相对于现有技术，本技术方案的具有接地屏蔽结构的电路板及其制作方法，由于利用屏蔽结构的导电性粒子穿透导电布结构的绝缘层与金属薄膜层电连接或者与穿透防焊油墨层与导电胶层电连接，从而可将导电布结构的导电粘合层或者导电胶层中残留的静电有效导出至屏蔽结构的金属屏蔽层并消除，避免电路板的信号受到干扰，进而提升电路板的信号传输品质。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (12)

1.一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板以及设置在该电路基板表面的导电布结构，该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫，该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，该导电粘合层与该接地焊垫相连接，其特征在于，该电路板进一步包括屏蔽结构，该屏蔽结构包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度，该电性连接层通过热压合形成于绝缘层表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。

2.一种具有接地屏蔽结构的电路板，包括电路基板以及设置在该电路基板表面的导电布结构，该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫，该导电布结构包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层，该导电粘合层与该接地焊垫相连接，其特征在于，该电路板进一步包括屏蔽结构，该屏蔽结构包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层表面的粘胶基体以及穿透该粘胶基体与金属屏蔽层电连接的多个导电性粒子，该粘胶基体形成在该绝缘层的表面，该绝缘层具有多个与该多个导电性粒子一一对应的通孔，该多个导电性粒子依次穿过该多个通孔从而与该金属薄膜层电连接。

3.一种具有接地屏蔽结构的电路板，其包括电路基板、导电胶层以及防焊油墨层，该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫，该导电胶层形成于该电路基板表面并与该接地焊垫相连接，该防焊油墨层形成于该导电胶层表面，其特征在于，该电路板进一步包括屏蔽结构，该屏蔽结构包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该防焊油墨层的厚度，该电性连接层通过热压合形成于防焊油墨层表面，以使该胶粘基体与防焊油墨层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该防焊油墨层从而电连接该导电胶层与该金属屏蔽层。

4.一种具有接地屏蔽结构的电路板，其包括电路基板、导电胶层以及防焊油墨层，该电路基板包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫，该导电胶层形成于该电路基板表面并与该接地焊垫相连接，该防焊油墨层形成于该导电胶层表面，其特征在于，该电路板进一步包括屏蔽结构，该屏蔽结构包括金属屏蔽层、形成于该金属屏蔽层表面的粘胶基体以及穿透该粘胶基体与金属屏蔽层电连接的多个导电性粒子，该粘胶基体形成在该防焊油墨层的表面，该防焊油墨层具有多个与该多个导电性粒子一一对应的通孔，该多个导电性粒子依次穿过该多个通孔从而与该导电胶层电连接。

5.如权利要求1至4中任一项所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该金属屏蔽层的材质为选自金、银、铜、铝、镍中的任一种金属，或者为选自金、银、铜、铝、镍中的任意两种以上金属的合金。

6.如权利要求1至4中任一项所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该导电性粒子为金粒子、镍粒子、表面镀金的镍粒子、表面镀镍的塑胶粒子或者表面镀金的塑胶粒子。

7.如权利要求1至4中任一项所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该屏蔽结构的厚度取值范围为0.5μm至500μm。

8.如权利要求1至4中任一项所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该导电性粒子的粒径的取值范围为0.1μm至200μm。

9.如权利要求1至4中任一项所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该金属屏蔽层包括铜层和金层，该铜层位于该粘胶基体与该金层之间。

10.如权利要求9所述的具有接地屏蔽结构的电路板，其特征在于，该铜层的厚度大于该金层的厚度。

11.一种如权利要求1所述的具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，其包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫；

提供导电布结构，其包括依次连接的导电粘合层、金属薄膜层以及绝缘层；

将该导电布结构压合至该电路基板表面，以使该导电粘合层与该接地焊垫相连接；

提供屏蔽结构，其包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该绝缘层的厚度；

将该屏蔽结构热压合至该导电布结构表面，以使该胶粘基体与绝缘层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该绝缘层从而电连接该金属薄膜层与该金属屏蔽层。

12.一种如权利要求3所述的具有接地屏蔽结构的电路板的制作方法，包括步骤：

提供电路基板，其包括基板本体、形成于基板本体表面的接地线路层以及与该接地线路层电连接的接地焊垫；

提供导电胶，将该导电胶形成于该电路基板表面以形成导电胶层，并使该导电胶层与该接地焊垫相连接；

提供防焊油墨，将该防焊油墨形成于该导电胶层表面以形成防焊油墨层；

提供屏蔽结构，其包括金属屏蔽层及形成于该金属屏蔽层表面的电性连接层，该电性连接层包括粘胶基体及多个掺杂在该粘胶基体中的导电性粒子，每个导电性粒子的粒径均大于该防焊油墨层的厚度；

将该屏蔽结构热压合至该导电布结构表面，以使该胶粘基体与防焊油墨层粘合，并使该多个导电性粒子均穿透该防焊油墨层从而电连接该导电胶层与该金属屏蔽层。

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