CN105379116B - 电子部件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。电子部件(1)在由压电基板(1)等构成的电路基板的一面形成有功能电路、与功能电路电连接的信号布线(3a)、和与功能电路电连接且与接地电位电连接的接地布线(3b)，且设置有框构件(7)使得在与电路基板的第1主面的外周缘之间确保区域并且包围功能电路，接地布线(3b)从框构件(7)的内侧到达外侧，且设置有屏蔽构件(10)使得从电路基板的第2主面经由侧面到达第1主面的所述区域，在框构件(7)的外侧的所述区域与接地布线(3b)电连接。

Description

电子部件及其制造方法
技术领域
本发明涉及在电路基板上形成有功能电路的电子部件及其制造方法，更详细而言，涉及具备电磁屏蔽构造的电子部件及其制造方法。
背景技术
以往，为了实现电子设备的小型化，多采用通过倒装片接合等将电子部件安装于安装基板的方法。例如，在下述的专利文献1中，公开了作为这样的电子部件的一例的声表面波装置。
在专利文献1所记载的声表面波装置中，在压电基板上形成有包含IDT(InterDigital Tranceducer，叉指换能器)的电极构造。通过该电极构造，实现了作为声表面波元件而发挥作用的功能电路。
另外，专利文献1所记载的电子部件通过倒装片接合而被安装于安装基板。在此情况下，压电基板的构成了功能电路的面被配置为与安装基板对置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2005-117151号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所记载的电子部件中，强烈地要求对上述功能电路进行电磁屏蔽。在该电子部件中，压电基板的形成有功能电路的面被配置为与安装基板对置。因此，以往，需要在安装基板上形成用于对功能电路进行电磁屏蔽的屏蔽构件。
另一方面，还已知一种通过具有导电性的树脂材料来形成密封层以覆盖电子部件的方法。在此情况下，在电子部件侧，能够对电子部件内的功能电路部分进行电磁屏蔽。但是，必须形成用于实现电磁屏蔽功能的上述具有导电性的树脂材料层。因此，存在电子部件的外径尺寸、尤其是厚度增大的问题。
本发明的目的在于，提供一种电子部件单体的电磁屏蔽性优异，并且能够实现电子部件自身的小型化的电子部件及其制造方法。
解决课题的手段
本发明所涉及的电子部件具备电路基板、功能电路、信号布线、接地布线、框构件、和屏蔽构件。电路基板具有相互对置的第1以及第2主面、和将第1以及第2主面连接的侧面。功能电路形成于所述电路基板的第1主面。信号布线形成于所述电路基板的第1主面，且与所述功能电路电连接。
接地布线具有形成于所述电路基板的第1主面的布线部分，与所述功能电路电连接，且与接地电位电连接。
框构件被设置成在所述框构件与所述电路基板的所述第1主面的外周缘之间确保区域并且包围所述功能电路。
在本发明中，接地布线被设置成从框构件的内侧到达外侧。此外，所述屏蔽构件被设置成从所述电路基板的第2主面经由侧面到达所述电路基板的第1主面的所述框构件的外侧的所述区域，所述屏蔽构件包含导电性材料并且在所述框构件的外侧的所述区域与所述接地布线电连接。
在本发明所涉及的电子部件的某特定的方式中，还具备间隔壁，该间隔壁被设置成从所述框构件的外周缘朝向所述第1主面的外周缘延伸。通过所述间隔壁，所述框构件的外侧的所述区域被分割为第1区划和第2区划。在所述第1区划配置有所述接地布线，所述信号布线被设置成与所述第2区划相连。
在本发明所涉及的电子部件的其他特定的方式中，所述屏蔽构件被设置成包覆所述电路基板的第2主面以及所述侧面的整面。
在本发明所涉及的电子部件的另一特定的方式中，还具备盖构件，该盖构件与所述框构件接合，使得封闭所述框构件的开口部。
在本发明所涉及的电子部件的另一特定的方式中，所述框构件具有所述信号布线所面对的第1贯通孔、和所述接地布线所面对的第2贯通孔，所述电子部件还具备填充于所述第1以及第2贯通孔的第1以及第2导电构件。
在本发明所涉及的电子部件的其他特定的方式中，所述盖构件具有与所述第1以及第2贯通孔相连的第3以及第4贯通孔，所述第1以及第2导电构件形成为分别与所述第3以及第4贯通孔相连。
本发明所涉及的电子部件的制造方法具备以下工序。
工序(A)，准备具有相互对置的第1以及第2主面、和将第1以及第2主面连接的侧面的电路基板；
工序(B)，在所述电路基板的所述第1主面上形成功能电路；
工序(C)，在所述电路基板的所述第1主面上，形成与功能电路电连接的信号布线、以及与功能电路电连接并且与接地电位连接的接地布线；
工序(D)，在所述电路基板的所述第1主面上形成框构件，使得包围所述功能电路并且在所述框构件与所述电路基板的外周缘之间确保区域；和
工序(E)，形成包含导电性材料的屏蔽构件，使得该屏蔽构件从所述电路基板的第2主面经由所述侧面到达所述第1主面的框构件的外侧的区域，并且与所述接地布线电连接。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的某特定的方式中，在母电路基板进行工序(A)～工序(E)，在母电路基板上设置形成多个电子部件形成用部分，使得屏蔽构件到达相邻的电子部件构成部分间，在对构成所述多个电子部件形成用部分的母电路基板和所述屏蔽构件进行切断的同时，切断为各个电子部件。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法又一其他特定的方式中，还具备形成盖构件使得封闭所述框构件的开口的工序。
在本发明所涉及的电子部件的制造方法的另一特定的方式中，还具备形成从所述框构件朝向所述电路基板的所述第1主面的外周缘侧延伸的间隔壁，使得通过所述间隔壁将所述区域划分为第1以及第2区划的工序。形成所述间隔壁，使得所述接地布线位于所述第1区划、所述信号布线位于所述第2区划。
发明效果
在本发明所涉及的电子部件中，包围功能电路而设置有框构件，且屏蔽构件如上述那样设置成从第2主面经由侧面到达框构件的外侧的区域，因此能够不导致电子部件的大型化地对功能电路有效地进行电磁屏蔽。因此，在安装基板侧，不需要设置用于对电子部件进行电磁屏蔽的屏蔽构件。
附图说明
图1(a)是用于说明本发明第1实施方式的制造工序的俯视图，图1(b)以及图1(c)是沿着图1(a)中的B1-B1线以及C1-C1线的各剖面图。
图2(a)是用于说明本发明第1实施方式的制造工序的俯视图，图2(b)以及图2(c)是沿着图2(a)中的B2-B2线以及C2-C2线的各剖面图。
图3(a)是用于说明本发明的第1实施方式的制造工序的俯视图，图3(b)是沿着图3(a)中的B3-B3线的部分的剖面图。
图4(a)以及图4(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
图5(a)以及图5(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
图6(a)以及图6(b)是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的各工序的正面剖面图。
图7是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
图8(a)以及图8(b)是沿着图7中的A4-A4线以及B4-B4线的剖面图。
图9是用于说明本发明的第1实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
图10(a)是用于说明本发明的第1实施方式所涉及的电子部件的制造工序的俯视图，图10(b)以及图10(c)是沿着图10(a)中的B5-B5线以及C5-C5线的各剖面图。
图11(a)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造工序的俯视图，图11(b)以及图11(c)是沿着图11(a)中的B6-B6线以及C6-C6线的各剖面图。
图12(a)是用于说明本发明所涉及的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图12(b)以及图12(c)是沿着图12(a)中的B7-B7线以及C7-C7线的各剖面图。
图13是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造工序的剖面图。
图14(a)以及图14(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
图15(a)以及图15(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
图16(a)以及图16(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
图17(a)以及图17(b)是用于说明本发明的第2实施方式所涉及的电子部件的制造方法的各正面剖面图。
图18(a)是用于说明本发明的第3实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图18(b)以及图18(c)是沿着图18(a)中的B8-B8线以及C8-C8线的各剖面图。
图19是用于说明本发明的第4实施方式的电子部件的制造方法的俯视图。
图20(a)～图20(c)是沿着图19中的A9-A9线、B9-B9线以及C9-C9线的各剖面图。
图21是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
图22(a)～图22(c)是沿着图21中的A10-A10线、B10-B10线以及C10-C10线的各剖面图。
图23是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
图24(a)～图24(c)是沿着图23中的A11-A11线、B11-B11线以及C11-C11线的各剖面图。
图25是用于说明本发明的第4实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
图26是用于说明本发明的第5实施例所涉及的电子部件的制造方法的俯视图。
图27(a)～图27(c)是沿着图26中的A12-A12线、B12-B12线以及C12-C12线的各剖面图。
图28(a)是用于说明本发明的第5实施方式所涉及的电子部件的制造方法的俯视图，图28(b)以及图28(c)是沿着(a)中的B13-B13线以及C13-C13线的各剖面图。
具体实施方式
以下，通过参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，来明确本发明。
参照图1～图10，对本发明的电子部件的制造方法以及电子部件进行说明。
在本实施方式中，如后述那样，图10所示的声表面波装置被作成电子部件。
如图1(a)所示，准备母压电基板1。作为压电基板1，可以使用包括LiTaO3等适当的压电材料的压电基板。
在母压电基板1的第1主面即上表面，对包括Al等的金属膜整面地进行成膜，并通过光刻来进行图案形成。由此，形成图1(a)～(c)所示的电极构造。该电极构造包含由一对梳齿形电极构成的IDT2、布线电极3、和衬垫电极4a、4b。布线电极3包含信号布线3a和接地布线3b。此外，在该阶段，形成屏蔽布线5以包围作为功能电路而包含多个IDT2的1个声表面波元件部分。在衬垫电极4a、4b上，如后述那样，形成作为凸起(bump)来使用的第1、第2导电构件8a、8b。即，衬垫电极4a、4b作为成为凸起下金属层(underbump metal layers)的接合层而发挥作用。
接着，在压电基板1的上表面涂敷感光性树脂，并通过光刻来进行图案形成。作为感光性树脂，可以使用感光性聚酰亚胺树脂等适当的感光性树脂。通过该图案形成，来形成图2(a)～(c)所示的框构件7。框构件7具有矩形框状的形状。在框构件7的拐角部分形成有第1贯通孔7a以及第2贯通孔7b。在第1贯通孔7a的内部，衬垫电极4a的至少一部分露出。衬垫电极4a与布线电极3中连接于信号电位的信号布线3a相连。另一方面，在第2贯通孔7b的内部，衬垫电极4b的至少一部分露出。衬垫电极4b与连接于接地电位的接地布线3b连接。
接着，用抗蚀剂来包覆上述第1、第2贯通孔7a、7b以外的部分。此后，通过镀敷在第1、第2贯通孔7a、7b中填充金属。作为金属，可以使用以Ni、Cu为主要成分的合金等适当的金属。此后，剥离抗蚀剂。
如上述那样，如图3(a)、(b)所示，在第1、第2贯通孔7a、7b的内部，形成作为凸起或凸起下金属层而发挥作用的第1、第2导电构件8a、8b。在作为凸起而发挥作用的情况下，期望将第1、第2导电构件8a、8b形成为与框构件7的高度相比导电构件8a、8b的高度更高。由此，能够使最终得到的电子部件的通过倒装片接合进行的安装变得容易。
接着，如图4(a)所示，从压电基板1的上表面侧粘贴切割胶带(dicing tape)9。在图4(a)中，示出了与图3(b)所示的剖面部分相同的部分。此外，在图4(b)中，图示了与沿着图2(c)的部分相当的剖面部分。
作为切割胶带9，可以使用作为一个主面的下表面为粘着面的周知的切割胶带。上述切割胶带9的下表面粘贴于第1、第2导电构件8a、8b以及框构件7。如图4(a)以及(b)所示，在该状态下，在切割胶带9的下表面与母压电基板1和框构件7之间形成空间X以及空间Y。
接着，不对切割胶带9进行切割而将母压电基板1切割为各个电子部件单位。通过切割，在内部包含IDT2的空间X的密封得到维持，而在空间Y产生开口部。此外如图5(a)以及(b)所示，母压电基板被分割为各个电子部件单位的压电基板1A。另外压电基板1A相当于电路基板。
接着，不剥离切割胶带9而从压电基板1A的下表面侧涂敷导电膏剂，在空间Y以及压电基板1A的切割面及作为第2主面的下表面配置了导电膏剂之后，通过加热或冷却等使其固化。这样，如图6(a)以及(b)所示，能够在多个电子部件的给定的位置一次形成屏蔽构件10。
作为上述导电膏剂，可以使用在热固化型树脂、热可塑性树脂或各种化学固化性树脂中包含导电性材料的组成物。
图6(a)以及(b)是与图5(a)以及(b)相当的部分的各剖面图。屏蔽构件10覆盖压电基板1A的作为第2主面的下表面。此外，屏蔽构件10被填充在相邻的压电基板1A、1A间的空隙中。因此，屏蔽构件10从压电基板1A的下表面经由侧面到达上表面1a。屏蔽构件10在压电基板1A的作为第1主面的上表面1a上，到达设置有框构件7的部分的外侧的区域1c。不过，屏蔽构件10没有到达比框构件7更靠内侧的区域1d。
通过上述屏蔽构件10的形成，屏蔽构件10与连接于接地电位的接地布线3b以及屏蔽布线5电连接。另外，与信号布线3a连接的衬垫电极4a不在作为框构件7的外侧的空间Y露出，且不与屏蔽构件10电连接。
接着，将上述屏蔽构件10的一部分切割为各个电子部件单位。在此情况下，优选不将切割胶带9从电子部件剥离。即，如图8(a)以及(b)所示，在相邻的压电基板1A、1A间，对屏蔽构件10进行切割。这样，形成各个电子部件单位的屏蔽构件10A。
另外，图7是省略切割胶带9，表示如图6(a)以及(b)所示形成有屏蔽构件10的状态的示意俯视图。
图9是示意性地表示将上述屏蔽构件10切割为多个屏蔽构件10A之后的状态的俯视图。在此，省略了切割胶带9的图示。
此后，从切割胶带9剥离电子部件。这样，能够得到图10(a)～(c)所示的第1实施方式的电子部件11。
在电子部件11中，在作为电路基板的压电基板1A的上表面1a上，构成了具有多个IDT2的功能电路。在本实施方式中，形成有梯型电路结构的滤波器。另一方，在电子部件11中，屏蔽构件10A在构成了功能电路的压电基板1A的上表面，覆盖压电基板1A的作为第2主面的下表面1b的整面。此外，压电基板1A的4个侧面整体也被屏蔽构件10A包覆。而且，在压电基板1A的上表面1a上，到达区域1c地形成有屏蔽构件10A。因此，能够通过屏蔽构件10A可靠地将功能电路相对于外部进行电磁屏蔽。
另一方面，在电子部件11的安装时，可以将电子部件11从图10(b)以及(c)所示的朝向进行翻转，通过倒装片接合工法来安装在安装基板上。在此情况下，即使不在安装基板侧设置屏蔽构件，在安装状态下，功能电路也会被屏蔽构件10A包围。因此，作为安装基板，无需准备复杂的构造的安装基板，无需与电子部件11分别地设置覆盖电子部件11的屏蔽构件。
进而，在压电基板1A的形成有功能电路的面侧，屏蔽构件10A比上述框构件7的上端更低地形成。因此，即使设置了屏蔽构件10A，电子部件11的厚度也不怎么增大。因此，能够实现电子部件11的低矮化(low profile)。
图11(a)是本发明的第2实施方式的俯视图，图11(b)以及(c)分别是沿着图11(a)中的B6-B6线以及C6-C6线的剖面图。在本实施方式的电子部件21中，在压电基板1A的上方，形成有盖构件22。在此，在压电基板1A的上表面1a侧，屏蔽构件10B与第1实施方式同样地设置成到达区域1c。不过，屏蔽构件10B形成为具有从覆盖压电基板1A的侧面的部分向上方突出的突出框10B1。在该突出框10B1所包围的区域形成有盖构件22。
盖构件22的上表面被设为比第1、第2导电构件8a、8b的上端更低。此外，盖构件22的下表面与框构件7的上端接触。盖构件22由绝缘性树脂构成。由于设置有被压电基板1、框构件7以及盖构件22包围的密封空间，因此在本实施方式中，能够提高电子部件21中的耐湿性等，能够使密封空间内的功能电路的电气特性稳定。
此外，在包含IDT等在工作时成为发热源的元件的功能电路的情况下，因发热而导致压电基板的温度上升，存在电子部件11的电气特性发生变动的问题。特别是，在被压电基板1A、框构件7以及盖构件22密封的密封空间内配置元件的情况下，发热所引起的压电基板的温度上升变大。但是由于接地布线3b从被密封的空间的内侧到外侧在压电基板1A的第1主面上连续地形成，因此密封空间内的热经由接地布线3b传递到密封空间的外侧。通过该接地布线3b所进行的热传递，能够抑制在压电基板1A的第1主面上形成的功能电路的温度上升，能够使电子部件11的温度所引起的电气特性的变动稳定。在此情况下优选接地布线3b的热传导率比压电基板1A的热传导率高。
其他构造与第1实施方式相同。在第2实施方式的电子部件21中，也与第1实施方式同样地能够推进低矮化，并且实现良好的电磁屏蔽功能。
参照图12～图17，对第2实施方式的电子部件21的制造方法进行说明。
如图12(a)～(c)所示，在母压电基板1上，与第1实施方式同样地形成电极构造以及框构件7。此后，将感光性树脂片粘接在框构件7上，并通过光刻来进行图案形成。由此，能够形成盖构件22。另外，在盖构件22上，也进行上述图案形成，以形成与前述的第1、第2贯通孔7a、7b相连的第3以及第4贯通孔22a、22b(参照图13)。
此后，与第1实施方式同样地通过镀敷法在第1、第2贯通孔7a、7b中填充金属。这样，如图13所示，能够形成第1、第2导电构件8a、8b。
接着，如图14(a)以及(b)所示，将切割胶带9粘贴于上表面。此后，不对切割胶带9进行切割而将压电基板1切割为各个电子部件单位。这样，如图15(a)以及(b)所示，母压电基板被分割为多个压电基板1A。接着，如图16(a)以及(b)所示，从压电基板1A的下表面侧涂敷屏蔽构件10，并使其固化。此后，如图17(a)以及(b)所示，通过切割来分割为各个电子部件单位。最后从切割胶带9剥离电子部件。这样，能够得到第2实施方式的电子部件21。
图18(a)是表示本发明的第3实施方式所涉及的电子部件31的俯视图，图18(b)以及(c)分别是沿着图18(a)中的B8-B8线以及C8-C8线的剖面图。
本实施方式与第2实施方式不同之处在于，盖构件32延伸至电子部件31的外周缘。即，在第2实施方式中，屏蔽构件10B具有突出框10B1，在该突出框10B1内配置了盖构件22。相对于此，没有形成突出框10B1。换言之，相当于在第1实施方式的电子部件1中追加了上述盖构件32的构造。
第3实施方式的电子部件31的制造工序可以与第2实施方式大致同样地进行。不过，在通过切割将屏蔽构件10切割为各个电子部件单位的屏蔽构件10B时，对母盖构件也进行切割，形成上述盖构件32。在本实施方式中，由于与外部电连接的第1、第2导电构件8a、8b的侧面被盖构件32覆盖，因此能够抑制不希望的短路。
参照图19～图25对第4实施方式的电子部件41的制造方法进行说明。图19是表示第4实施方式的电子部件41的俯视图，图20(a)～(c)是沿着图19中的A9-A9线、B9-B9线以及C9-C9线的剖面图。首先参照图21～图25对电子部件41的制造方法进行说明。
首先，在母压电基板上与第1实施方式同样地形成电极构造。如图21所示，该电极构造具有多个IDT2、信号布线3a、接地布线3b、和衬垫电极(pad electrode)4a、4b。
进而，在本实施方式中，作为电极构造，形成有矩形框状的供电线42c。从矩形框状的供电线42c形成信号供电线42a，以与作为信号端子的衬垫电极4a连接。此外，从供电线42c朝向与接地电位连接的衬垫电极4b延伸接地供电线42b。
进而，形成有引出电极43以与接地供电线42b电连接。另外，信号供电线42a经由供电线42c以及接地供电线42b与引出电极43电连接。
此外，上述引出电极43与矩形框状的供电线42c的相互对置的一对边平行地延伸。将引出电极43延伸的方向设为Y方向，将与Y方向正交的压电基板面内的方向设为X方向。在该相互对置的一对边侧，没有设置信号供电线42a。即，信号供电线42a与位于其余一对边的供电线42c的一部分电连接。
包含上述信号供电线42a、接地供电线42b以及引出电极43的电极构造能够与第1实施方式同样地通过利用光刻进行图案形成来形成。
接着，如图23以及图24(a)～(c)所示，与第1实施方式同样地，通过感光性树脂的图案形成来形成框构件7C。框构件7C具有矩形框状的框构件主体。该矩形框状的框构件主体被设置成包围功能电路。此外，在该矩形框状的框构件主体的拐角部，与第1实施方式同样地形成有第1、第2贯通孔7a、7b。不过，在本实施方式中，形成有向Y方向突出的间隔壁(partition wall)7C1。间隔壁7C1从矩形框状的框构件主体的拐角部延伸至母压电基板1的端缘。
由于设置有间隔壁7C1，因此框构件7的框构件主体的外侧的区域被划分为第1区域D和第2区域E。在此，第1区域D是指，沿Y方向延伸的间隔壁7C1、7C1间的区域。第2区域E是指，沿Y方向延伸的间隔壁7C1的外侧的区域。在第2区域E配置有与前述的接地电位连接的引出电极43。即，在第2区域E中，接地供电线42b和引出电极43被电连接。换言之，与接地电位连接的布线部分被形成为从框构件7C的内侧到达外侧。
由于设置有上述间隔壁7C1，因此如后述那样，包含导电性材料的屏蔽构件10不到达第1区域D。因此，能够防止不希望的短路。
在本实施方式的制造方法中，也在形成了上述电极构造之后，与第2以及第3实施方式同样地形成框构件7。不过，形成包含上述间隔壁7C1的框构件7。接着，使用信号供电线42a以及接地供电线42b，通过电解电镀法来形成第1、第2导电构件8a、8b。由于使用该电解电镀法，因此能够容易地形成厚度较厚的第1、第2导电构件8a、8b。接着，从上表面粘贴切割胶带。
此后，对母压电基板进行切割。在该母压电基板切割时，图25的虚线F1、F2所包围的部分中不包含在一点点划线G1、G2所包围的区域中的部分不进行切割。此外在切割时，通过切割来除去一点点划线G1、G2所包围的区域。即，除去相邻的电子部件的相邻的引出电极43间的部分。引出电极43在被切割的切断面露出。
上述切割后，在不从切割胶带剥离的状态下，与第1～第3实施方式同样地，从下表面侧涂敷导电膏剂，并使其固化。这样，形成屏蔽构件。此后，通过切割，将相邻的电子部件间的屏蔽构件部分以及盖构件切断。如上述那样，能够得到图19以及图20所示的电子部件41。
在本实施方式的电子部件41中，也设置有盖构件，因此能够有效地防止第1、第2导电构件8a、8b的不希望的短路。此外，在本实施方式中，屏蔽构件10也与第1实施方式同样地形成，因此能够对功能电路可靠地进行电磁屏蔽。不过，如图20(c)所示，在前述的沿X方向延伸的侧面侧，未形成屏蔽构件10。即使在该情况下，也由于其他2个侧面被屏蔽构件10包覆，因此能够充分地对功能电路进行电磁屏蔽。
图26以及图27(a)～(c)是表示本发明的第5实施方式所涉及的电子部件51的俯视图、沿着图26中的A12-A12线、B12-B12线、C12-C12线的各剖面图。在本实施方式中，也能够与第4实施方式同样地，通过电解电镀来形成第1、第2导电构件8a、8b。
参照图28对本实施方式的制造方法进行说明。在母压电基板1上，与第1实施方式同样地形成电极构造。不过，在本实施方式中，如图28(a)～(c)所示，在多个IDT2不仅形成有信号布线3a、接地布线3b、衬垫电极4a、4b，还形成有供电线52以及引出电极53。在本实施方式中，引出电极53还兼做供电线52的一部分。即，引出电极53形成为到达图28(a)的Y方向上端。此外，引出电极53形成为跨越相邻的电子部件间。供电线52具有沿X方向延伸的供电线部分52a。供电线部分52a的一端设置为对一对引出电极53进行连接。由此，通过供电线部分52a和引出电极53，构成了矩形框状的供电线。在供电线部分52a，连接有信号供电线42a。这与第4实施方式的情况相同。另一方面，在引出电极53连接有接地供电线42b。
第5实施方式除了供电线的构造如上述那样不同之外，与第4实施方式相同。
在本实施方式的制造方法中，也在形成了上述电极构造之后，与第4实施方式同样地形成框构件7C。在本实施方式中，也与第4实施方式同样地形成框构件7C使得具有间隔壁7C1。
接着，使用感光性树脂，通过光刻与第4实施方式同样地形成框构件。接着，在本实施方式中，通过镀敷法使金属堆积于衬垫电极4a、4b和引出电极53。由此，形成第1、第2导电构件8a、8b。进而，在镀敷工序中在引出电极53上形成图27(a)以及(b)所示的金属膜54。
此后，通过抗蚀剂来包覆第1、第2导电构件8a、8b所处的部分以外，进而对镀敷金属膜进行层叠以使第1、第2导电构件8a、8b的膜厚变厚。在图27(a)中，该镀敷金属膜没有特别进行图示。
此后，将切割胶带从上表面进行粘贴，将母压电基板与第4实施方式同样地进行切割。在切割时，除去跨越相邻的电子部件间的引出电极53的一部分地进行切割。因此，引出电极53A在切断面露出。
此后，与第1～第4实施方式同样地，从下表面侧涂敷导电膏剂，并使其热固化，形成屏蔽构件。此后，通过切割，将相邻的电子部件间的屏蔽构件部分以及盖构件切断。这样，能够得到本实施方式的电子部件。
在本实施方式中，也能够与第4实施方式同样地，通过电解电镀来形成第1、第2导电构件8a、8b。
另外，在上述的第1～第5实施方式中，功能电路被设置为构成梯型滤波器，但在本发明中，功能电路不限于这种滤波器，也可以是对纵耦合谐振器型滤波器、横耦合谐振器型滤波器等进行适当组合而成的滤波器，此外不限定于利用了声表面波等弹性波的功能电路部分。即，可以将本发明应用于具有需要电磁屏蔽的各种各样的功能电路的部分。
此外，作为电路基板，不限于上述压电基板1，还可以将本发明应用于使用了绝缘性基板、半导体基板的电子部件。
符号说明
1...压电基板
1A...压电基板
1a...上表面
1b...下表面
1c...区域
1d...区域
2...IDT
3...布线电极
3a...信号布线
3b...接地布线
4a、4b...衬垫电极
5...屏蔽布线
7...框构件
7C...框构件
7C1...间隔壁
7a、7b...第1、第2贯通孔
8a、8b...第1、第2导电构件
9...切割胶带
10、10A、10B...屏蔽构件
10B1...突出框
11、21...电子部件
22...盖构件
22a、22b...第3、第4贯通孔
31...电子部件
32...盖构件
41...电子部件
42a...信号供电线
42b...接地供电线
42c...供电线
43...引出电极
52...供电线
52a...供电线部分
53...引出电极
53A...引出电极
54...金属膜

Claims (10)

1.一种电子部件，具备：
电路基板，其具有相互对置的第1主面以及第2主面、和将该第1主面以及第2主面连接的侧面；
功能电路，其形成于所述电路基板的第1主面；
信号布线，其形成于所述电路基板的第1主面，且与所述功能电路电连接；
接地布线，其具有形成于所述电路基板的第1主面的布线部分，与所述功能电路电连接，且与接地电位电连接；和
框构件，其被设置成在所述框构件与所述电路基板的第1主面的外周缘之间形成有区域并且包围所述功能电路，
所述接地布线被设置成从所述框构件的内侧到达外侧，
所述电子部件还具备屏蔽构件，该屏蔽构件被设置成从所述电路基板的第2主面经由侧面到达所述电路基板的第1主面的所述框构件的外侧的所述区域，所述屏蔽构件包含导电性材料并且在所述框构件的外侧的所述区域与所述接地布线电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
还具备间隔壁，该间隔壁被设置成从所述框构件的外周缘朝向所述第1主面的外周缘延伸，
通过所述间隔壁，所述框构件的外侧的所述区域被分割为第1区划和第2区划，在所述第1区划配置有所述接地布线，所述信号布线被设置成与所述第2区划相连。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
所述屏蔽构件被设置成包覆所述电路基板的第2主面以及所述侧面的整面。
4.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，
还具备盖构件，该盖构件与所述框构件接合以封闭所述框构件的开口部。
5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，
所述框构件具有所述信号布线所面对的第1贯通孔、和所述接地布线所面对的第2贯通孔，所述电子部件还具备填充于所述第1贯通孔以及第2贯通孔的第1导电构件以及第2导电构件。
6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，
所述盖构件具有与所述第1贯通孔相连的第3贯通孔、以及与所述第2贯通孔相连的第4贯通孔，所述第1导电构件以及第2导电构件形成为分别与所述第3贯通孔以及第4贯通孔相连。
7.一种电子部件的制造方法，具备如下工序：
工序(A)，准备具有相互对置的第1主面以及第2主面、和将第1主面以及第2主面连接的侧面的电路基板；
工序(B)，在所述电路基板的所述第1主面上形成功能电路；
工序(C)，在所述电路基板的所述第1主面上，形成与功能电路电连接的信号布线、以及与功能电路电连接并且与接地电位连接的接地布线；
工序(D)，在所述电路基板的所述第1主面上形成框构件，使得包围所述功能电路并且在所述框构件与所述电路基板的外周缘之间形成有区域；和
工序(E)，形成包含导电性材料的屏蔽构件，使得该屏蔽构件从所述电路基板的第2主面经由所述侧面到达所述第1主面的框构件的外侧的区域，并且与所述接地布线电连接。
8.根据权利要求7所述的电子部件的制造方法，其中，
在所述电路基板进行所述工序(A)～工序(E)，在所述电路基板上设置形成多个电子部件形成用部分，使得屏蔽构件到达相邻的电子部件形成用部分之间，
在对构成所述多个电子部件形成用部分的所述电路基板和所述屏蔽构件进行切断的同时，切断为各个电子部件。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件的制造方法，其中，
还具备形成盖构件使得封闭所述框构件的开口的工序。
10.根据权利要求7或8所述的电子部件的制造方法，其中，
还具备形成从所述框构件朝向所述电路基板的所述第1主面的外周缘侧延伸的间隔壁，使得通过所述间隔壁将所述区域划分为第1区划以及第2区划的工序，
形成所述间隔壁，使得所述接地布线位于所述第1区划、所述信号布线位于所述第2区划。
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