CN107210727B - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

提供模制树脂层形成时的罩盖构件的变形难以产生、散热性高的电子部件。压电基板(2)上设置有构成功能部的电极。为了形成功能部所面对的中空部而设置有框状的第1支承构件(11)、和在被第1支承构件(11)围起来的内侧区域中设置于压电基板(2)上的第2支承构件(12～14)。在第1、第2支承构件(11、12～14)上层叠罩盖构件(17)，由此构成中空部。使第2支承构件(12～14)的高度比第1支承构件(11)的高度更高。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及例如声表面波装置等电子部件。
背景技术
声表面波装置等中，采用具有中空部的封装件构造。例如下述的专利文献1所述的电子部件封装件中，在部件基板上配置有多个电子部件元件。设置有将多个电子部件元件间分隔开的间隔壁。该间隔壁上设置有用于构成中空部的罩盖构件。
另一方面，下述的专利文献2所述的声表面波器件中，在压电基板的下表面形成有IDT电极。为了对形成有IDT电极的部分进行密封，设置环状的侧壁、和将环状的侧壁的开口部密封的盖体。再有，在盖体的外表面层叠有密封膜。保护树脂部被设置成覆盖该密封膜。保护树脂部抵达盖体的外侧、且在盖体的外侧抵达压电基板侧。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：JP特开2007-129002号公报
专利文献2：JP特开2007-19943号公报
发明内容
-发明所要解决的技术问题-
专利文献1或专利文献2所述的使用罩盖构件或盖体等来构成中空部的构造中，大多进一步在外侧设置模制树脂层。这种构造中，热容易充满内部。为此，存在频率温度特性易于劣化的问题。
再有，由于模制时的树脂的流入压力，罩盖构件、盖体或专利文献2所述的保护树脂部在中空部的中央区域内有可能朝着压电基板侧突出地变形。若变形量增大，则罩盖构件或盖体等有可能与IDT电极等接触。
本发明的目的在于，提供一种能够抑制模制树脂层形成时的罩盖构件的变形、且能提高散热性的电子部件。
-用于解决技术问题的手段-
本发明涉及的电子部件具备：压电基板；电极，设置在所述压电基板上，且构成了功能部；框状的第1支承构件，为了形成所述功能部所面对的中空部而被设置在所述压电基板上；第2支承构件，在被所述第1支承构件围起来的内侧区域内被设置在所述压电基板上；和罩盖构件，层叠于所述第1及第2支承构件上而构成了所述中空部，被设为所述第2支承构件的高度比所述第1支承构件的高度还高。
本发明涉及的电子部件的某一特定的方面中，设置有多个所述第2支承构件。
本发明涉及的电子部件的其他特定的方面中，多个所述第2支承构件的高度被设为相等。
根据本发明涉及的电子部件的另一特定的方面，至少1个所述第2支承构件的高度和其余的第2支承构件的高度不同。
本发明涉及的电子部件的又一特定的方面中，至少1个所述第2支承构件具有多个材料层。
本发明涉及的电子部件的另一特定的方面中，所述第1支承构件的至少一部分由金属构成。
本发明涉及的电子部件的又一特定的方面中，还具备：接合构件，被设置在所述第1支承构件上。
本发明涉及的电子部件的又一特定的方面中，所述罩盖构件的最上部的高度比所述接合构件的上端还低。
本发明涉及的电子部件的另一特定的方面中，所述罩盖构件的最上部的高度比所述接合构件的上端还高。
本发明涉及的电子部件的又一特定的方面中，所述第1支承构件和所述第2支承构件由不同的材料构成。
本发明涉及的电子部件的另一特定的方面中，在所述功能部中形成至少1个IDT电极，构成了声表面波装置。
-发明效果-
根据本发明的电子部件，即便进行了树脂模制，也难以产生罩盖构件的变形。再有，能够有效地提高散热性。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图，是与图2中的沿着A-A线的部分相当的部分的剖视图。
图2是表示本发明的第1实施方式涉及的电子部件中除去罩盖构件后的状态的示意性俯视图。
图3是表示由本发明的第1实施方式构成的声表面波谐振器的电极构造的示意性俯视图。
图4是表示将本发明的第1实施方式涉及的电子部件搭载于模块基板并设置了模制树脂层的构造的正面剖视图。
图5是本发明的第2实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图6是本发明的第3实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图7是本发明的第4实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图8是本发明的第5实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图9是本发明的第6实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图10是本发明的第7实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图11是本发明的第8实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
图12是本发明的第9实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的具体实施方式进行说明，由此使本发明清楚明了。
其中，本说明书所述的各实施方式是例示性的内容，指出在不同的实施方式间能够实现构成的局部的置换或组合。
图1是本发明的第1实施方式涉及的电子部件的侧面剖视图，图2是表示在本实施方式的电子部件中将后述的罩盖构件除去后的状态的示意性俯视图。
另外，图1是与图2的沿着A-A线的部分相当的部分的剖视图。
如图1所示，电子部件1具有压电基板2。压电基板2由42°Y切割X传播的LiTaO3基板构成。可是，压电基板2的材料未被限定于此。既可以使用其他取向的LiTaO3，也可以使用LiNbO3等其他压电单晶体。进一步，也可以使用压电陶瓷。
在具有相互对置的第1、第2主面的压电基板2的第1主面上设置有构成功能部的多个IDT电极3。实际上，如图3的示意性俯视图所示，在IDT电极3的声表面波的传播方向两侧设置有反射器4、5。由此，构成声表面波谐振器。另外，在多个IDT电极3和压电基板的第1主面之间，为了调整机电耦合系数，也可以设置电介质膜。
图2中通过用矩形的框包围X的记号来示意性地表示1个声表面波谐振器所构成的部分。即，如图2所示，设置有声表面波谐振器6a～6c、7a、7b。图1中，图示设置有这些声表面波谐振器6a、6b、6c、7b的部分中的各IDT电极3。
在压电基板2上，除了上述IDT电极3以外，还设置有电极连接盘8a、8b、8c、8d。另外，在图2中，用虚线的圆表示设置第1支承构件11上所形成的多个焊料凸块16a、16b的位置。
构成IDT电极3等功能部的电极由适宜的金属或合金构成。本实施方式中，可采用在Ti膜上层叠AlCu膜而成的层叠金属膜。再有，IDT电极3通过未图示的引绕布线而被电连接于电极连接盘8a。该引绕布线及电极连接盘8a～8d具有在Ti膜上层叠AlCu膜而成的层叠金属膜上进一步层叠Ti膜及Al膜而构成的构造。可是，引绕布线及电极连接盘8a～8d的材料也可以是其他适宜的金属或合金。
上述IDT电极3及电极连接盘8a、8b等能够利用光刻法等来形成。
各声表面波谐振器6a～6c、7a、7b中，需要在构成包含IDT电极3的功能部的电极的上方设置中空部。因而，在压电基板2上设置有矩形框状的第1支承构件11。再有，在被第1支承构件11围起来的内侧区域，设置有多个第2支承构件12～14。第2支承构件12、13在俯视中具有带状的形状。第2支承构件12作为声表面波谐振器6a、6b间的间隔壁而被设置。第2支承构件12的长度方向被设为与声表面波谐振器6a、6b的声表面波传播方向平行的方向。同样，第2支承构件13的长度方向被设为与两侧的声表面波谐振器6b、6c中的声表面波传播方向平行的方向。
第2支承构件12、13的长度方向未被限定为与声表面波谐振器6a～6c的声表面波传播方向平行的方向。可是，由于声表面波谐振器6a～6c的声表面波传播方向的长度较长，故期望在与声表面波传播方向平行的方向设置第2支承构件12、13。
第2支承构件14在俯视中具有曲柄状的形状。这是因为声表面波谐振器7a、7b并设在声表面波谐振器6a、6b、6c中的声表面波传播方向上的缘故。曲柄状的第2支承构件14具有在与声表面波谐振器6a～6c、7a、7b的声表面波传播方向平行的方向上延伸的第1部分14a及第3部分14b。第1部分14a的内侧端和第3部分14c的内侧端通过在与声表面波传播方向正交的方向上延伸的第2部分14b而被连结。声表面波谐振器6c与声表面波谐振器7b由第1部分14a间隔开。声表面波谐振器7a与声表面波谐振器7b由第2部分14b间隔开。
如上述，第2支承构件的俯视形状未被限定于带状，能够采取曲柄状等适宜的俯视形状。
再有，对于框状的第1支承构件11而言，只要能设置声表面波谐振器6a～6c、7a、7b等功能部面对的中空部，就未被限定于矩形框状。也可以是圆形或椭圆形。
第1支承构件11及第2支承构件12～14在本实施方式中由合成树脂构成。可是，第1支承构件11及第2支承构件12～14也可以由合成树脂以外的材料、例如由金属或陶瓷来形成。
如图1所示，在设置有电极连接盘8a、8b的部分中，下凸块金属层15a、15b被设置成将第1支承构件11贯通。在下凸块金属层15a、15b上，通过焊料的印刷及回流法而设置有作为接合构件的焊料凸块16a、16b。其中，本发明中的接合构件未被限定于焊料凸块，也可以是由其他金属构成的构件、或由树脂材料与导电性材料的混合材料等导电性材料构成的构件。
罩盖构件17被设置成与上述第1支承构件11及第2支承构件12～14的上端接合。
可是，如图1所示，第2支承构件12～14的高度高于第1支承构件11的高度。尤其，在本实施方式中，位于中央的第2支承构件13最高，位于第1支承构件11侧的第2支承构件12、14的高度被设成第2支承构件13的高度和第1支承构件11的高度之间的高度。为此，罩盖构件17被弯曲成在中央最高、高度随着靠近第1支承构件11侧而降低。另外，第1支承构件11及第2支承构件12～14的高度设为压电基板的第1主面的法线方向上的从第1支承构件11及第2支承构件12～14的下端到上端为止的距离。
另一方面，罩盖构件17由合成树脂构成。本实施方式中，罩盖构件17如上述地以弯曲成在中央区域朝上方变凸的状态下被支承。更优选的是，在罩盖构件17的上方侧残留有拉伸应力。为此，如后所述，因模制树脂层形成时的压力，与现有技术相比罩盖构件17朝下方变凸的变形难以产生。尤其，罩盖构件17的上方侧的拉伸应力，通过将使罩盖构件17变形成朝下方变凸的模制树脂层形成时的应力抵消的作用，朝上方变凸的弯曲难以变形成朝下方变凸的弯曲。
再有，由于如上述地设定第1支承构件11及第2支承构件12～14的高度，故与所有支承构件的高度相同的情况相比，能够增大罩盖构件17与模制树脂接触的面积。由此，散热路径增多，能够有效地提高散热性。通过对设置了模块基板及模制树脂层的图4所示的构造进行说明，从而使其清楚明了。
图4所示的模块型电子部件21具有模块基板22。模块基板22由氧化铝等适宜的绝缘性材料构成。在模块基板22的一个主面上设置有电极连接盘23a、23b。电极连接盘23a、23b由适宜的金属或合金构成。焊料凸块16b、16a被接合于电极连接盘23a、23b，由此第1实施方式的电子部件1被安装于模块基板22。
设置模制树脂层24，以使得覆盖电子部件1的周围。模制树脂层24将电子部件1的侧方密封、且充满罩盖构件17与模块基板22之间。因此，在模块型电子部件21中，能够借助模制树脂层24来保护内部的电子部件1。再加上，如前所述，罩盖构件17与模制树脂层24的接触面积增大。为此，通过模制树脂层24的散热路径增多。因此，能够有效地提高散热性。
再有，在模制树脂层24的形成时，虽然树脂引起的压力施加于罩盖构件17，但因为罩盖构件17的张力较高，所以难以产生罩盖构件17的变形。再加上，罩盖构件17在中央侧向自压电基板2远离的方向弯曲。因此，即便施加了压力，罩盖构件17在IDT电极3侧也不会较大程度地变形。由此，IDT电极3与罩盖构件17的接触也难以产生。
作为构成上述第1支承构件11、第2支承构件12～14的合成树脂，能够优选使用聚酰亚胺等适宜的热固化性树脂。优选的是，使用感光性聚酰亚胺，能够借助光刻法来形成第1支承构件11及第2支承构件12～14。设置有第1支承构件11的部分中的聚酰亚胺的线宽比内侧的设置有第2支承构件12～14的部分细。
涂敷上述感光性聚酰亚胺，在进行了图案化后，在氮气氛下实施例如300℃×1小时的热处理。由此，使感光性聚酰亚胺固化，能够形成第1支承构件11及第2支承构件12～14。可是，第1支承构件11及第2支承构件12～14的形成方法未被限定于此。
对于构成罩盖构件17的合成树脂而言，虽然未特别地加以限定，但能够优选使用例如环氧树脂等热固化性树脂。
下凸块金属层15a、15b及焊料凸块16a、16b的形成能在将罩盖构件17层叠后进行即可。例如，通过激光加工来形成将罩盖构件17及第1支承构件11贯通的贯通孔。然后，听过镀覆生长法等来形成下凸块金属层15a、15b。接着，能够通过焊料的印刷及回流法在下凸块金属层15a、15b上形成焊料凸块16a、16b。
本实施方式中，焊料凸块16a、16b的高度比罩盖构件17的最高位置还高。因此，能够从焊料凸块16a、16b侧容易地安装于模块基板等。
关于本发明中的罩盖构件及第1、第2支承构件的形状及配置等，未被限定于上述实施方式。作为例子，通过对图5～图12所示的第2～第9实施方式进行说明，从而清楚明了。其中，图5～图12分别指出与图1相同的部分相当的部分的剖视图。再有，关于与第1实施方式相同的部分，赋予相同的参照号码，由此省略说明。
还有，图5～图11中表示连结焊料凸块16a、16b的上端的虚线H。通过虚线H，焊料凸块的上端的高度和罩盖构件的最上部的高度的对比变得容易起来。
图5所示的第2实施方式的电子部件31中，被设为位于中央的第2支承构件13a的高度比第2支承构件12、14的高度低。第2支承构件13a的高度被设为高于第1支承构件11的高度。这样，与第1支承构件11侧的第2支承构件12、14相比，也可以降低中央侧的第2支承构件13a的高度。该情况下，罩盖构件17在设置有第2支承构件12及第2支承构件14的部分的2处弯曲成朝上方突出。因此，罩盖构件17的张力有所提高。由此，张力被提高、且能够进一步增大与模制树脂的接触面积。为此，模制树脂层形成时的罩盖构件17的变形难以产生，且能够更有效地提高散热性。
图6所示的第3实施方式的电子部件32中，被设为第2支承构件14a的高度高于第2支承构件13。这样，也可以使得第1支承构件11的更内侧的第2支承构件14a的高度比中央侧的第2支承构件13的高度还高。电子部件32的其他构成和电子部件1同样。
再有，如图7所示的第4实施方式的电子部件33那样，也可以使第2支承构件12a的高度比中央侧的第2支承构件13还高。
也可以如电子部件32、33那样，与中央侧的第2支承构件13相比，使位于第1支承构件11侧的第2支承构件14a或第2支承构件12a的高度最高。
进一步，图8是第5实施方式涉及的电子部件34的侧面剖视图。电子部件34中，罩盖构件17和电子部件1同样地在中央区域内朝自压电基板2远离的方向突出。即，第2支承构件13的高度比两侧的第2支承构件12、14的高度还高。还有，第2支承构件12～14的高度比第1支承构件11更高。可是，电子部件34中，罩盖构件17的最上部比焊料凸块16a、16b的上端还高。即，使第2支承构件12～14的高度比第1支承构件11还高，以便罩盖构件17的最上部比焊料凸块16a、16b的上端还高。这样，与罩盖构件17的最上部相比，焊料凸块16a、16b的上端低也是可以的。即便在该情况下，在向模块基板进行安装之际，只要将设置于模块基板22上的电极连接盘的高度增高即可。
图9所示的第6实施方式涉及的电子部件35中，也与电子部件34同样，使罩盖构件17的最上部比焊料凸块16a、16b的上端还高。电子部件35中，与电子部件31同样地使中央的第2支承构件13a的高度比两侧的第2支承构件12、14的高度更低。
图10所示的第7实施方式涉及的电子部件36中，使第2支承构件14a的高度比第2支承构件13还高。图11所示的第8实施方式涉及的电子部件37中，第2支承构件12a的高度被设为与第2支承构件13同等。电子部件36、37中，与电子部件34同样地使罩盖构件17的最上部比焊料凸块16a、16b的上端还高。再有，在电子部件36、37中，罩盖构件17的最上部并不是设置有中央的第2支承构件13的部分，而是成为设置有位于第1支承构件11的更内侧的第2支承构件14a或12a的部分。
图12所示的第9实施方式涉及的电子部件38中，在设置有焊料凸块16a、16b的部分中，焊料凸块16a、16b的下方的第1支承构件11的一部分由金属构成。图12所示的剖面中，由于需要对焊料凸块16a、16b进行电连接，故设置有金属所构成的支承构件部分11a。该情况下，能够提高第1支承构件11对罩盖构件17的支承强度。另外，第1支承构件11具有框状的形状，但并不是在该框状的形状的整体内都由金属来形成。由绝缘性材料构成的其余的部分和位于设置有焊料凸块16a、16b的部分的下方的支承构件部分11a被接合，由此构成第1支承构件11。可是，也可以是第1支承构件11的整体由金属来构成。
这样，第1支承构件11也可以通过与第2支承构件12～14不同的材料来构成。
可是，优选的是期望第1支承构件11与第2支承构件12～14由相同的材料构成。由此，能够实现成本的下降及工艺的简化。
此外，也可以取代焊料凸块16a、16b而使用由Au等其他金属构成的金属凸块。
再有，第2支承构件也可以如图12的上述第2支承构件12～14那样具有对多个材料层12a、12b、13a、13b、14d、14e进行了层叠的构造。由此，能够调整第2支承构件12～14的强度。
上述的各实施方式中，构成了具有IDT电极的声表面波谐振器。本发明中，这种功能部未被限定于声表面波谐振器，也可以是其他声表面波谐振器或声表面波滤波器。还有，功能部只要是需要中空部的功能部即可，未被限定于构成弹性波元件的部件。
-符号说明-
1...电子部件
2...压电基板
3...IDT电极
4、5...反射器
6a～6c、7a、7b...声表面波谐振器
8a、8b、8c、8d...电极连接盘
11...第1支承构件
11a...支承构件部分
12～14、12a～14a...第2支承构件
12a、12b...材料层
13a、13b、14d、14e...材料层
14a～14c...第1～第3部分
15a、15b...下凸块金属层
16a、16b...焊料凸块
17...罩盖构件
21...模块型电子部件
22...模块基板
23a、23b...电极连接盘
24...模制树脂层
31～38...电子部件

Claims (11)

1.一种电子部件，其中，具备：
压电基板；
电极，设置在所述压电基板上，且构成了功能部；
框状的第1支承构件，为了形成所述功能部所面对的中空部而被设置在所述压电基板上；
第2支承构件，在被所述第1支承构件围起来的内侧区域内被设置在所述压电基板上；和
罩盖构件，层叠于所述第1支承构件及第2支承构件上而构成了所述中空部，
被设为所述第2支承构件的高度比所述第1支承构件的高度还高。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，
设置有多个所述第2支承构件。
3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
多个所述第2支承构件的高度被设为相等。
4.根据权利要求2所述的电子部件，其中，
至少1个所述第2支承构件的高度与其余的所述第2支承构件的高度不同。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
至少1个所述第2支承构件具有多个材料层。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述第1支承构件的至少一部分由金属构成。
7.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述电子部件还具备：接合构件，被设置在所述第1支承构件上。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
所述罩盖构件的最上部的高度比所述接合构件的上端还低。
9.根据权利要求7所述的电子部件，其中，
所述罩盖构件的最上部的高度比所述接合构件的上端还高。
10.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述第1支承构件和所述第2支承构件由不同的材料构成。
11.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，
所述功能部中，形成有至少1个IDT电极，构成了声表面波装置。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6521059B2 (ja) * 2015-03-27 2019-05-29 株式会社村田製作所 弾性波装置、通信モジュール機器及び弾性波装置の製造方法
JP6350510B2 (ja) * 2015-12-24 2018-07-04 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP6787797B2 (ja) * 2017-01-19 2020-11-18 新日本無線株式会社 電子デバイスの製造方法
CN110663178B (zh) * 2017-05-26 2023-01-17 株式会社村田制作所 电子部件以及具备该电子部件的模块
WO2021100505A1 (ja) * 2019-11-18 2021-05-27 株式会社村田製作所 電子部品および電子部品の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336671A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
JP2008005241A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Murata Mfg Co Ltd フィルタ装置
JP2014072607A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Kyocera Crystal Device Corp 水晶デバイス
JP2014146896A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品
CN105379116A (zh) * 2013-07-17 2016-03-02 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019943A (ja) 2005-07-08 2007-01-25 Alps Electric Co Ltd 表面弾性波ディバイス
JP4779579B2 (ja) 2005-11-02 2011-09-28 パナソニック株式会社 電子部品パッケージ
JP2007318058A (ja) * 2006-04-27 2007-12-06 Murata Mfg Co Ltd 電子部品及びその製造方法
JP5510695B1 (ja) 2012-09-25 2014-06-04 株式会社村田製作所 弾性波装置及びその製造方法
JP6261867B2 (ja) * 2013-01-25 2018-01-17 太陽誘電株式会社 弾性波デバイスの製造方法
JP2015097733A (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 セイコーエプソン株式会社 超音波デバイスおよびその製造方法並びに電子機器および超音波画像装置
WO2016208426A1 (ja) * 2015-06-25 2016-12-29 株式会社村田製作所 弾性波装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004336671A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Murata Mfg Co Ltd 弾性表面波装置の製造方法及び弾性表面波装置
JP2008005241A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Murata Mfg Co Ltd フィルタ装置
JP2014072607A (ja) * 2012-09-28 2014-04-21 Kyocera Crystal Device Corp 水晶デバイス
JP2014146896A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法および電子部品
CN105379116A (zh) * 2013-07-17 2016-03-02 株式会社村田制作所 电子部件及其制造方法

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