CN104637679A - 多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件可以包括多层陶瓷电容器和插入式基板，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；一对第一外电极和一对第二外电极，形成在陶瓷主体的两个侧表面上并延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及第一内电极和第二内电极，交替地堆叠，在第一内电极和第二内电极之间具有介电层，通过陶瓷主体的至少一个侧表面暴露，并且分别连接到第一外电极和第二外电极，插入式基板包括结合到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘基板和形成在绝缘基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端和第二连接端。

Description

多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
本申请要求于2013年11月14日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0138632号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层芯片电子组件)是安装在诸如显示装置(例如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、个人数字助手(PDA)和移动电话等的若干个电子产品的电路板上的片式电容器，以用于在其内充电或从它放电。
多层陶瓷电容器(MLCC)可以因诸如小尺寸、高容量和易安装的优点而用作各种电子装置的组件。
多层陶瓷电容器可以具有交替地堆叠有多个介电层和具有不同极性的内电极的结构，其中，在不同极性的内电极之间具有介电层。
由于介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当向多层陶瓷电容器施加直流电(DC)或交流(AC)电压时，在内电极之间可能发生压电现象，使得可能产生振动。
振动会通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板用作声音反射表面，从而产生振动声音(噪声)。
振动声音可以对应于范围在20Hz至20,000Hz的范围内的成音频率，从而导致听者不适。上面描述的导致听者不适的振动声音被称为音响噪声。
发明内容
本公开的一些实施例可以提供一种能够降低音响噪声的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一些实施例，多层陶瓷电子组件可以包括多层陶瓷电容器和插入式基板，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；一对第一外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上；一对第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，设置在第一侧表面上的一个第一外电极和一个第二外电极在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开并且延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及第一内电极和第二内电极，交替地堆叠在陶瓷主体中，通过陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面中的至少一个暴露，并且连接到第一外电极和第二外电极中的一个，所述多个介电层中的一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，插入式基板包括：绝缘基板，连接到多层陶瓷电容器的安装表面；第一连接端和第二连接端，形成在绝缘基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极。
插入式基板的至少一个拐角部可以设置有其中未形成连接端的边缘部。
插入式基板的第一连接端和第二连接端可以包括：第一连接部和第二连接部，形成在绝缘基板的上表面上，从而分别连接到第一外电极和第二外电极；以及第一端部和第二端部，从第一连接部和第二连接部延伸到绝缘基板的下表面。
第一连接端和第二连接端可以包括形成在第一连接部和第二连接部上的导电粘附层。
导电粘附层可以包含导电树脂或高熔点焊料。
第一连接端和第二连接端可以被暴露到绝缘基板的两端。
第一连接端和第二连接端可以被暴露到绝缘基板的两端并且具有从绝缘基板的两端向内凹陷的槽。
第一连接端和第二连接端可以包括形成在第一端部和第二端部上的镀覆层。
第一端部和第二端部的镀覆层可以包括顺序地形成的镍镀覆层和金镀覆层。
多层陶瓷电容器可以包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀覆层。
对于多层陶瓷电容器，第一内电极和第二内电极可以分别具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的两个引出部。
在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极可以具有沿陶瓷主体的对角方向彼此相对的引出部。
多层陶瓷电容器可以包括分别形成在陶瓷主体的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层。
插入式基板的面积可以比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
根据本公开的一些实施例，提供了一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板可以包括：基板，具有形成在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层陶瓷电子组件，安装在基板上，其中，多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器和插入式基板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；一对第一外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上；一对第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，设置在第一侧表面上的一个第一外电极和一个第二外电极在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开并且延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及第一内电极和第二内电极，所述多个介电层中的一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第一内电极和第二内电极交替地堆叠在陶瓷主体中，通过陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面中的至少一个暴露，并且连接到第一外电极和第二外电极中的一个，插入式基板包括：绝缘基板，连接到多层陶瓷电容器的安装表面；第一连接端与第二连接端，形成在绝缘基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是图1的多层陶瓷电子组件的平面图；
图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的第一内电极和第二内电极的结构的分解透视图；
图4是图1的多层陶瓷电子组件的插入式基板的平面图；
图5是图1的多层陶瓷电子组件的插入式基板的底视图；
图6是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的平面图；
图7是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的平面图；以及
图8是示出将图1的多层陶瓷电子组件安装在板上并沿长度方向截取的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完全的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为清晰起见，可能夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用来指示相同或相似的元件。
将定义六面体的方向，以清楚地描述本公开的示例性实施例。附图中示出的T、L和W分别指厚度方向、长度方向和宽度方向。沿其堆叠介电层的方向可以指“堆叠方向”。
此外，在本公开的示例性实施例中，为了便于解释，可以将陶瓷主体的在其厚度方向上彼此相对的表面定义为上表面和下表面，可以将陶瓷主体的在长度方向上彼此相对的表面定义为端表面，可以将在陶瓷主体的宽度方向上彼此相对的表面都定义为侧表面。这里，可以将下表面定义为安装表面。
多层陶瓷电子组件
图1是根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图，图2是图1的多层陶瓷电子组件的平面图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件可以包括：多层陶瓷电容器100；插入式基板200，包括绝缘基板210、第一连接端211以及第二连接端212，其中，绝缘基板210结合到多层陶瓷电容器100的安装表面，第一连接端211和第二连接端212形成在绝缘基板210上并分别连接到多层陶瓷电容器100的第一外电极131至第二外电极134。
这里，插入式基板可以是诸如能够扇出(fan-out)或扩大焊盘间距的片或板的构件。
也就是说，插入式基板可以基本指在将电子组件安装在电路板上时用于改变使用的电极端子的间距的基板。电子组件和安装板可以通过插入式基板彼此电连接。
在下文中，将详细描述应用于本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100。
根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110、一对第一外电极131和133、一对第二外电极132和134、第一内电极121以及第二内电极122。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层111然后烧结所述多个介电层111来形成。在这种情况下，陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于附图中示出的本公开的示例性实施例的陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量。
此外，构成陶瓷主体110的多个介电层111可以处于烧结状态。在烧结工艺之后，多个介电层111可以被一体化，从而在不利用扫描电子显微镜(SEM)的情况下难于辨别相邻的介电层之间的边界。
陶瓷主体110可以被构造成包括：有效层，包括作为对形成电容器的电容有贡献的部件的内电极；上覆盖层和下覆盖层，分别形成在有效层的上部分和下部分上，上覆盖层和下覆盖层作为上边缘部和下边缘部。
除了其中不包括内电极以外，上覆盖层和下覆盖层可以具有与介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
此外，可以通过沿厚度方向分别在有效层的上表面和下表面上堆叠单个或两个或两个以上的介电层来形成上覆盖层和下覆盖层，上覆盖层和下覆盖层可以基本用于防止第一内电极121和第二内电极122被物理或化学应力损坏。
有效层可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和多个第二内电极122来形成，使得第一内电极121和第二内电极122通过陶瓷主体110的侧表面而被交替地暴露，并且在第一内电极121和第二内电极122之间具有介电层111。
在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计而随意地改变，但是在烧结之后的单个介电层的厚度可以在0.5μm至10.0μm的范围内。然而，本公开不限于此。
另外，介电层111可以包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末等，但是本公开不限于此。
第一外电极131至第二外电极134可以由包含导电金属的导电糊形成，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但是本公开不限于此。
此外，一对第一外电极131和133以及一对第二外电极132和134可以在陶瓷主体110的两个侧表面上形成为在长度方向上彼此分隔开。
第一外电极131至第二外电极134可以吸收来自外部的机械应力等，从而防止陶瓷主体110以及第一内电极121和第二内电极122因裂开等而损坏。
在这种情况下，根据需要，还可以在第一外电极131至第二外电极134的表面上形成镀覆层。可以利用铜、镍或金等来执行镀覆，但是本公开不限于此。
此外，第一外电极131至第二外电极134可以形成为从陶瓷主体110的两个侧表面延伸到陶瓷主体110的上表面和下表面的一部分。
因此，多层陶瓷电容器100可以具有竖直对称的结构，使得在将多层陶瓷电容器100安装在板上时可以去除电容器的竖直方向性。
图3是示出根据本公开的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的第一内电极和第二内电极的结构的分解透视图。
参照图3，第一内电极121和第二内电极122可以是具有不同极性的电极，并且可以如下地形成，即，通过将包含导电金属的导电糊在介电层111上印刷至预定厚度，使其暴露至少一个侧表面，并且使暴露的部分在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开。
在本示例性实施例中，第一内电极121和第二内电极122可以分别通过成对的引出部121a、121b、122a以及122b来电连接到形成在陶瓷主体110的两个侧表面上的第一外电极131至第二外电极134，但是本公开不限于此，其中，成对的引出部121a、121b、122a以及122b通过陶瓷主体110的两个侧表面而暴露。
因此，当向第一外电极131和第二外电极132施加电压时，在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间积累电荷。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与有效层中的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
第一内电极121和第二内电极122的厚度可以根据对其的使用来确定。例如，考虑到陶瓷主体110的大小，可以将厚度确定为在0.2μm至1.0μm的范围内，但是本公开不限于此。
另外，包含在形成第一内电极121和第二内电极122的导电糊中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。
另外，对于导电糊的印刷方法，可以使用丝网印刷法或凹版印刷法等，但是本公开不限于此。
插入式基板
图4是在图1中示出的多层陶瓷电子组件的插入式基板的平面图，图5是图1的多层陶瓷电子组件的插入式基板的底视图。
参照图4和图5，对于包括在根据本公开的多层陶瓷电子组件中插入式基板200，首先，可以将绝缘基板切割成具有预定的尺寸，可以在切割后的绝缘基板210上形成第一连接端211和第二连接端212。
第一连接端211和第二连接端212可以包括：第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b，在绝缘基板210的上表面上彼此分隔开并分别连接到第一外电极131至第二外电极134；第一端部和第二端部，从第一连接端和第二连接端延伸到绝缘基板210的两个端表面，使得延伸到其后表面。第一端部和第二端部的形成在绝缘基板210的后表面上的部分可以连接到板，从而在其之间执行电连接。
这里，对于第一端部和第二端部，第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b的暴露到绝缘基板210的两个端部的部分可以不延伸到绝缘基板210的后表面。根据需要，可以将焊料直接涂覆到第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b的暴露部分。
另外，对于第一端部和第二端部，第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b的暴露到绝缘基板210的两个端部的部分可以不延伸到绝缘基板210的后表面，但是可以形成通孔，使得形成在绝缘基板210的上表面和绝缘基板210的后表面上的电极可以彼此连接，然后可以利用导电糊来填充通孔，以形成贯穿电极。
此外，可以在第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b的暴露到绝缘基板210的两个端部的部分中形成向内凹陷的槽211c和212c。
在将电容器安装在板上时，槽211c和212c可以是容纳焊料的空间。因此，可以通过在槽211c和212c中容纳焊料的一部分来减少全部焊料的量。
此外，绝缘基板210的至少一个拐角部，例如，在本公开的参照图4的示例性实施例中，绝缘基板210的四个拐角部可以被分别设置有其中未形成有连接端的边缘部213a、213b、214a和214b。
在将电容器安装在板上时，边缘部213a、213b、214a和214b可以显著地减少涂覆到其的焊料的量。
在这种情况下，第一连接端211和第二连接端212可以包括通过在绝缘基板210的表面上涂覆导电糊而形成的导电层和形成为覆盖导电层的导电树脂层。
此外，如果需要，则第一连接端211和第二连接端212可以包括通过执行镍镀覆和金镀覆(例如，顺序地执行镍镀覆和金镀覆)等形成的第一镀覆层和第二镀覆层。
在这种情况下，由于在制造插入式基板200之后，将多层陶瓷电容器100附着到插入式基板200，因此在镀覆插入式基板200的连接端时，多层陶瓷电容器100可以不被浸渍到镀覆溶液中。
插入式基板200的第一连接部211a和211b以及第二连接部212a和212b的上表面可以设置有第一导电粘附层220和第二导电粘附层230，从而接触多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的安装表面，以将该安装表面粘附到第一导电粘附层220和第二导电粘附层230。在这种情况下，第一导电粘附层220和第二导电粘附层230可以是由导电树脂形成的电极或包含高熔点的焊料。
因此，在多层陶瓷电容器100和插入式基板200通过第一导电粘附层220和第二导电粘附层230彼此电连接的状态下，多层陶瓷电容器100和插入式基板200可以彼此机械结合。
插入式基板200可以通过绝缘基板210的弹力来用于缓解因多层陶瓷电容器100的压电特性导致的振动或应力，使得可以降低在电路板中产生的音响噪声的强度。
同时，构造插入式基板200的绝缘基板210可以形成为具有比多层陶瓷电容器100的安装表面的面积小的面积。例如，绝缘基板210的宽度可以比陶瓷主体110的宽度窄。
插入式基板200的面积可以比多层陶瓷电容器100的安装表面的面积小，安装板和绝缘基板210的多层陶瓷电容器100的应力传递到其的区域的面积减小。因此，可以进一步降低音响噪声的强度。
此外，由于插入式基板200吸收外部机械应力并且防止安装板的弯曲，因此可以减少在多层陶瓷电容器100中产生裂缝等。
改进的示例
图6是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的平面图，图7是根据本公开的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的平面图。
参照图6，多层陶瓷电容器100的第一内电极121可以仅使其引出部121b暴露于陶瓷主体110的一个侧表面以被连接到单个第一外电极133，第二内电极122可以仅使其引出部122b暴露于陶瓷主体110的一个侧表面(与陶瓷主体的第一内电极121的引出部121b所暴露的侧表面相同的侧表面)以连接到单侧第二外电极134的引出部122b。
关于参照图6的其他特征，省略了对在上面的示例性实施例中描述的组件的描述，以避免重复描述。
参照图7，多层陶瓷电容器100的第一内电极121可以使引出部121a暴露于到陶瓷主体110的一个侧表面以被连接到单个第一外电极131，第二内电极122可以使引出部122b暴露于陶瓷主体110的另一侧表面以被连接到单侧第二外电极134，从而在对角方向上与第一内电极121的引出部121a相对的。
关于参照图7的其他特征，省略了对在上面的示例性实施例中描述的组件的描述，以避免重复描述。
其上安装有多层陶瓷电子组件的板
图8是示出将图1的多层陶瓷电子组件安装在板上并沿长度方向截取的剖视图。
参照图8，根据本公开的示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括其上水平地安装有多层陶瓷电子组件的板310和形成在板310上以彼此分隔开的第一电极焊盘311和第二电极焊盘312。
在这种情况下，在插入式基板200设置在多层陶瓷电子组件下方，第一连接端211和第二连接端212的位于绝缘基板210的下表面上的第一端部和第二端部位于第一电极焊盘311和第二电极焊盘312上并附着到第一电极焊盘311和第二电极焊盘312从而彼此接触的状态下，多层陶瓷电子组件可以电连接到板310。
当在多层陶瓷电子组件安装在电路板310上的状态下施加电压时，可以产生音响噪音。
在这种情况下，第一电极焊盘311和第二电极焊盘312的尺寸可以确定使多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132、插入式基板200的第一连接端211和第二连接端212以及第一电极焊盘311和第二电极焊盘312彼此连接的焊料的量，可以根据该焊料的量来调整音响噪声的强度。
根据本公开的示例性实施例，可以通过插入式基板的弹力来缓解因多层陶瓷电容器的压电特性的振动或应力，使得可以降低电路板中产生的音响噪声的强度。
此外，即使在当将多层陶瓷电容器安装在电路板上时焊料的量增加时，也可以防止焊料沿着多层陶瓷电容器的外电极上升的问题，从而阻止压电应力通过外电极从多层陶瓷电容器直接传递到板。因此，可以进一步降低音响噪声。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和变形。

Claims (30)

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；
一对第一外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上；
一对第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，设置在第一侧表面上的一个第一外电极和一个第二外电极在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开并且延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及
第一内电极和第二内电极，交替地堆叠在陶瓷主体中，通过陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面中的至少一个暴露，并且连接到第一外电极和第二外电极中的一个，所述多个介电层中的一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，以及
插入式基板，包括连接到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘基板和形成在绝缘基板上并分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端和第二连接端。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，插入式基板的至少一个拐角部设置有其中未形成连接端的边缘部。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，插入式基板的第一连接端和第二连接端包括：
第一连接部和第二连接部，形成在绝缘基板的上表面上，从而分别连接到第一外电极和第二外电极；以及
第一端部和第二端部，从第一连接部和第二连接部延伸到绝缘基板的下表面。
4.如权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一连接部和第二连接部上的导电粘附层。
5.如权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘附层包含导电树脂。
6.如权利要求4所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘附层包含高熔点焊料。
7.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端。
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端并且具有从绝缘基板的两端向内凹陷的槽。
9.如权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一端部和第二端部上的镀覆层。
10.如权利要求9所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一端部和第二端部的镀覆层包括顺序地形成的镍镀覆层和金镀覆层。
11.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀覆层。
12.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极分别具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的两个引出部。
13.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的以沿陶瓷主体的对角方向彼此相对的引出部。
14.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括分别形成在陶瓷主体的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层。
15.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，插入式基板的面积比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
16.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：
基板，具有形成在基板上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
多层陶瓷电子组件，安装在基板上，
其中，多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器和插入式基板，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，其中堆叠有多个介电层；一对第一外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上；一对第二外电极，分别设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，设置在第一侧表面上的一个第一外电极和一个第二外电极在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开并且延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分；以及第一内电极和第二内电极，所述多个介电层中的一个介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，第一内电极和第二内电极交替地堆叠在陶瓷主体中，通过陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面中的至少一个暴露，并且连接到第一外电极和第二外电极中的一个，所述插入式基板包括：绝缘基板，连接到多层陶瓷电容器的安装表面；第一连接端与第二连接端，形成在绝缘基板上并具有分别连接到第一外电极和第二外电极的上表面和分别连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘的下表面。
17.如权利要求16所述的板，其中，插入式基板的至少一个拐角部设置有其中未形成连接端的边缘部。
18.如权利要求16所述的板，其中，插入式基板的第一连接端和第二连接端包括：
第一连接部和第二连接部，形成在绝缘基板的上表面上，从而分别连接到第一外电极和第二外电极；以及
第一端部和第二端部，从第一连接部和第二连接部延伸到绝缘基板的下表面。
19.如权利要求18所述的板，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一连接部和第二连接部上的导电粘附层。
20.如权利要求19所述的板，其中，导电粘附层包含导电树脂。
21.如权利要求19所述的板，其中，导电粘附层包含高熔点焊料。
22.如权利要求18所述的板，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端。
23.如权利要求18所述的板，其中，第一连接端和第二连接端被暴露到绝缘基板的两端并且具有从绝缘基板的两端向内凹陷的槽。
24.如权利要求18所述的板，其中，第一连接端和第二连接端包括形成在第一端部和第二端部上的镀覆层。
25.如权利要求24所述的板，其中，第一端部和第二端部的镀覆层包括顺序地形成的镍镀覆层和金镀覆层。
26.如权利要求16所述的板，其中，多层陶瓷电容器包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀覆层。
27.如权利要求16所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极分别具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的两个引出部。
28.如权利要求16所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一内电极和第二内电极具有暴露到陶瓷主体的两个侧表面的以沿陶瓷主体的对角方向彼此相对的引出部。
29.如权利要求16所述的板，其中，多层陶瓷电容器包括分别形成在陶瓷主体的上表面和下表面上的上覆盖层和下覆盖层。
30.如权利要求16所述的板，其中，插入式基板的面积比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
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