CN109427479A - 复合电子组件及具有该复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，其中，所述陶瓷片的厚度(T)与所述多层陶瓷电容器的长度(L)的比(T/L)被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。

Description

复合电子组件及具有该复合电子组件的板
本申请要求于2017年8月22日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0106216号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种复合电子组件及具有该复合电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器(多层电子组件)是安装在诸如包括液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的各种电子产品的电路板上的片式电容器，以用于充电或放电。
该多层陶瓷电容器(MLCC)由于诸如小尺寸、高电容和可容易安装的优点而可用作各种电子设备中的组件。
多层陶瓷电容器可具有多个介电层与设置在介电层之间并具有不同极性的多个内电极交替地堆叠的结构。
由于如上所述的介电层具有压电性和电致伸缩性，因此当直流(DC)或交流(AC)电压施加到多层陶瓷电容器时，内电极之间可发生压电现象，从而产生振动。
这些振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，从而整个电路板变成传递作为噪声的振动声音的声音反射表面。
振动声音可对应于可能导致用户不适的20Hz至20000Hz的音频范围。如上所述导致听者不适的振动噪声被称为声学噪声。
根据近来朝向电子装置的纤薄化和小型化的趋势，多层陶瓷电容器已经在高电压和大的电压变化的环境中与印刷电路板一起使用，从而用户可充分地识别声学噪声。
因此，已经持续地需求一种能够减小声学噪声的新产品。
同时，已经对其中在多层陶瓷电容器下方使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件进行了研究。
然而，对于根据多层陶瓷电容器的尺寸和安装方法以及设置在多层陶瓷电容器的下部上的陶瓷片的厚度去除声学噪声的程度的具体研究尚未充分进行。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够减小声学噪声的复合电子组件、具有该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用包含氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料形成，其中，T/L≥0.22，其中，L是所述多层陶瓷电容器的长度，T是所述陶瓷片的厚度。
根据本公开的另一方面，一种具有复合电子组件的板可包括：印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；如上所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；及焊料，将所述电极焊盘与所述复合电子组件彼此连接。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。
图3是示意性示出图1的复合电子组件中的根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图；
图4是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图5是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图；
图6是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图7是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图9是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图；及
图10是沿着图9的II-II'线截取的截面图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。在附图中，为清楚起见，可夸大或者缩小组件的形状、尺寸等。
然而，本公开可以以许多不同的形式来例示，并且不应该被解释为限于在此阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例以使得本公开将是彻底和完整的，并且将本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在此使用的术语“示例性实施例”不是指相同的示例性实施例，而是被提供来强调与另一示例性实施例的特定特征或特性不同的特定特征或特性。然而，在此提供的示例性实施例被视为能够通过全部或部分地彼此组合来实现。例如，除非在其中提供了相反或相矛盾的描述，否则即使特定示例性实施例中描述的一个元件未在另一示例性实施例中描述，该元件仍可被理解为与另一示例性实施例相关的描述。
在说明书中，组件与另一组件的“连接”的含义包括通过第三组件的间接连接以及两个组件之间的直接连接。另外，“电连接”意味着包括物理连接和物理断开的概念。可理解的是，当利用“第一”和“第二”来提及元件时，该元件不受此限制。它们可仅用于将该元件与其他元件区分开的目的，并且可不限制元件的顺序或重要性。在一些情况下，在不脱离在此所阐述的权利要求的范围的情况下，第一元件可被称为第二元件。类似地，第二元件也可被称为第一元件。
在此，在附图中确定上部、下部、上侧、下侧、上表面、下表面等。例如，第一连接构件设置在重新分布层上方的水平面上。然而，权利要求不限于此。另外，竖直方向指的是上述向上和向下的方向，水平方向指的是与上述向上和向下的方向垂直的方向。在这种情况下，竖直截面指的是沿着竖直方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的截面图。另外，水平截面指的是在沿着水平方向上的平面被截取的情况，并且其示例可以是附图中所示的平面图。
在此使用的术语仅用于描述示例性实施例，而非限制本公开。在这种情况下，除非在上下文中另外解释，否则单数形式也包括复数形式。
复合电子组件
图1是示意性示出根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是沿着图1的I-I'线截取的截面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”指的是图1的“L”方向，“宽度方向”指的是图1的“W”方向，“厚度方向”指的是图1的“T”方向。这里，“厚度方向”可与堆叠电容器的介电层所沿的方向(即，“堆叠方向”)相同。
同时，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可具有彼此相对的上表面和下表面、将上表面和下表面彼此连接的在长度方向上的第一端表面和第二端表面以及将上表面和下表面彼此连接的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面。复合电子组件的形状没有具体限制，而是可以是如所示的六面体形状。
同时，在复合电子组件中，多层陶瓷电容器和陶瓷片可以彼此结合，在陶瓷片结合到多层陶瓷电容器的下部的情况下，复合电子组件的上表面可定义为多层陶瓷电容器的上表面，复合电子组件的下表面可定义为陶瓷片的下表面。
另外，复合电子组件的在长度方向上的第一端表面和第二端表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在长度方向上的第一端表面和第二端表面的方向相同的方向上的表面，复合电子组件的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面可定义为在与如下所述的多层陶瓷电容器和陶瓷片的在宽度方向上的第三侧表面和第四侧表面的方向相同的方向上的表面。
参照图1和图2，根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件可包括复合主体300，在复合主体300中，多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合，其中，多层陶瓷电容器100包括：第一陶瓷主体110，在第一陶瓷主体110中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极121和122，并且相应的介电层介于内电极121和122之间；第一外电极131和第二外电极132，设置在第一陶瓷主体110的两个端部上，陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上并且利用包含例如氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料形成。
根据本公开的示例性实施例，陶瓷片200可包括：第二陶瓷主体210，利用包含例如氧化铝(Al2O3)的陶瓷材料形成；及第一端子电极231和第二端子电极232，设置在第二陶瓷主体210的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
陶瓷材料可包含氧化铝(Al2O3)。
通常，为了显著地减少多层陶瓷电容器向印刷电路板的振动传递，已经尝试在多层陶瓷电容器与印刷电路板之间插入中间介质。
然而，由于中间介质利用如通常用于制造印刷电路板的树脂的具有弹性的材料形成，因此中间介质可用于通过中间介质的弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。
相比之下，根据本公开的第一示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210利用例如包含不发生弹性变形的氧化铝(Al2O3)的硬质陶瓷材料形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可以通过陶瓷片200彼此分开，从而阻止在多层陶瓷电容器100中产生的振动传递到板。
根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器100的长度L和陶瓷片200的厚度T可满足T/L≥0.22。
根据现有技术，已经对其中在多层陶瓷电容器的下表面上使用印刷电路板以减小声学噪声的复合电子组件进行了研究。然而，对于根据多层陶瓷电容器的尺寸和安装方法以及设置在多层陶瓷电容器的下部上的陶瓷片的厚度去除声学噪声的程度的具体研究尚未充分进行。因此，需要对找出关于根据多层陶瓷电容器的尺寸和安装方法以及设置在多层陶瓷电容器的下部上的陶瓷片的厚度对声学噪声的影响的临界点进行研究。根据本公开的示例性实施例，可提供如上所述的临界点的数值。
更具体地，在本公开的示例性实施例中，可根据多层陶瓷电容器100的尺寸通过调节多层陶瓷电容器100的长度L和陶瓷片200的厚度T以满足T/L≥0.22来提供声学噪声显著减小的陶瓷片200的厚度。
也就是说，可通过调节多层陶瓷电容器100的长度L和陶瓷片200的厚度T以满足T/L≥0.22来显著地减小多层陶瓷电容器100中产生的声学噪声的影响。
当陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)小于0.22时，减小声学噪声的效果可能不足。此外，即使该比恒定，减小声学噪声的效果也可能根据陶瓷片200的安装方法而不足。
在本公开的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100的长度可以是2.0mm或更大。
也就是说，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，多层陶瓷电容器可应用于具有2.0mm或更大的长度的产品，而不是小型化的组件。
例如，在本公开的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100可具有2012尺寸(长度×宽度：2.0mm×1.2mm)或者3216尺寸(长度×宽度：3.2mm×1.6mm)或者更大的尺寸。
在陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上以减小声学噪声的复合电子组件中，多层陶瓷电容器具有小于或等于1608尺寸(长度×宽度：1.6mm×0.8mm)的尺寸，例如，已经尝试了1005尺寸(长度×宽度：1.0mm×0.5mm)或更小的尺寸。
根据本公开的示例性实施例，在不具有小尺寸而具有2.0mm或更大的长度的多层陶瓷电容器的情况下，可提供陶瓷片的厚度相对于多层陶瓷电容器的长度的范围，在该范围内，声学噪声显著减小。
陶瓷片200的厚度可以是0.5mm或更大。也就是说，根据本公开的示例性实施例，在多层陶瓷电容器100的长度为2.0mm或更大的情况下，仅当陶瓷片200的厚度(该厚度使声学噪声显著减小)为0.5mm或更大时，可实现本公开的效果。然而，陶瓷片的厚度不一定限于此。
相比之下，当陶瓷片200的厚度小于0.5mm时，减小声学噪声的效果可能不足。
在下文中，将详细描述构成复合主体300的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200。
参照图2，构成多层陶瓷电容器100的第一陶瓷主体110可通过堆叠多个介电层111形成，多个内电极121和122(顺序的第一内电极和第二内电极)可彼此分开地设置在第一陶瓷主体110中，且相应的介电层111介于内电极121和122之间。
构成第一陶瓷主体110的多个介电层111可以为烧结状态，相邻的介电层111可彼此一体化，使得它们之间的界线可不容易显现。
介电层111可通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片而形成。作为具有高介电常数的材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料等，但是不限于此。
也就是说，构成第一陶瓷主体110的介电层111可包含铁电材料，但是不一定限于此。
同时，根据本公开的第一示例性实施例，内电极可包括在长度方向上暴露到复合主体300的第一端表面的第一内电极121和在长度方向上暴露到复合主体300的第二端表面的第二内电极122，但是内电极不一定限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用包含导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。
第一内电极121和第二内电极122可利用导电膏通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法印刷在形成介电层111的陶瓷生片上。
第一陶瓷主体110可通过交替地堆叠并烧结其上印刷有内电极的陶瓷生片而形成。
多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置为与第一陶瓷主体110的上表面和下表面平行。
同时，第一外电极131和第二外电极132可利用包含导电金属的导电膏形成，其中，导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或它们的合金，但是不限于此。
此外，还可在第一外电极131和第二外电极132上设置镍/锡(Ni/Sn)镀层。
在本公开的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100的长度可以是2.0mm或更大。
也就是说，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，多层陶瓷电容器可应用于具有2.0mm或更大的长度的产品，而不是小型化的组件。
例如，在本公开的示例性实施例中，多层陶瓷电容器100可具有2012尺寸(长度：2.0mm×宽度：1.2mm)、3216尺寸(长度：3.2mm×宽度：1.6mm)或者更大的尺寸。
根据本公开的第一示例性实施例，陶瓷片200可结合到多层陶瓷电容器100的下部，从而设置在多层陶瓷电容器100上。
在陶瓷片200中，分别连接到第一外电极131和第二外电极132的第一端子电极231和第二端子电极232可设置在利用块状陶瓷材料形成的第二陶瓷主体210的两个端部上。
通常，为了显著地减少多层陶瓷电容器向印刷电路板的振动传递，尝试在多层陶瓷电容器与印刷电路板之间插入中间介质。
然而，由于中间介质利用例如通常用于制造印刷电路板的树脂的具有弹性的材料形成，因此中间介质可用于通过中间介质的弹性来吸收多层陶瓷电容器的振动。
相比之下，根据本公开的第一示例性实施例，由于陶瓷片200的第二陶瓷主体210利用不发生弹性变形的硬质陶瓷材料形成，因此印刷电路板和多层陶瓷电容器100可以通过陶瓷片200彼此分开，从而阻止在多层陶瓷电容器100中产生的振动传递到板。
根据本公开的第一示例性实施例，陶瓷材料基本不具有压电性质。例如，陶瓷材料可包含氧化铝(Al2O3)。如在此所提及的，基本没有压电性质的材料意味着当通常施加到电子装置中的电容器的电压施加到材料时，在该材料中不引起可测量的变形。
由于氧化铝(Al2O3)不具有压电性质，因此包含氧化铝的陶瓷片可抑制在多层陶瓷电容器100中产生的振动被传递，使得包含氧化铝(Al2O3)的陶瓷片200设置在多层陶瓷电容器100的下部上以减小声学噪声。
尽管未具体限制，但是第一端子电极231可具有例如包括在其内部的第一导电树脂层和在其外部的第一镀层的双层结构，第二端子电极232可具有例如包括在其内部的第二导电树脂层和在其外部的第二镀层的双层结构。
根据本公开的第一示例性实施例，由于第一端子电极231具有包括在其内部的第一导电树脂层和在其外部的第一镀层的双层结构，第二端子电极232具有包括在其内部的第二导电树脂层和在其外部的第二镀层的双层结构，因此当机械应力从外部施加到第一端子电极231和第二端子电极232时，陶瓷片200和陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232中的导电树脂层可抑制应力传递到多层陶瓷电容器100，从而防止多层陶瓷电容器因裂纹而损坏。
第一导电树脂层和第二导电树脂层可包含导电金属和热固性树脂，例如，银(Ag)和环氧树脂，但是不限于此。
图3是示意性示出图1的复合电子组件中的根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的局部剖切透视图。
在根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器中，多个第一内电极121和多个第二内电极122可设置为垂直于第一陶瓷主体110的上表面和下表面。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可堆叠为在将复合主体300安装在印刷电路板上时垂直于复合主体300的安装表面。
通常，当将电压施加到多层陶瓷电容器时，陶瓷主体会由于介电层的逆压电效应而在长度、宽度和厚度方向上反复膨胀和收缩。
也就是说，在利用激光多普勒测振计(LDV)实际测量陶瓷主体的在长度-宽度方向上的表面(LW表面)、陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的表面(WT表面)以及陶瓷主体的在长度-厚度方向上的表面(LT表面)的位移量的情况下，位移量按照LW表面、WT表面和LT表面的顺序减小。
LT表面的位移量为WT表面的位移量的大约42％，从而LT表面的位移量可小于WT表面的位移量。原因可在于：在LT表面和WT表面中产生具有相同大小的应力，但是具体地，由于与WT表面相比，LT表面具有相对宽的面积，因此具有相似大小的应力可以分布于整个宽的面积，从而可发生相对小的变形。
因此，可以领会的是，在通常的多层陶瓷电容器中，在LT表面中位移量最小。
也就是说，根据本公开的示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以堆叠为垂直于第一陶瓷主体110的上表面和下表面，从而在将复合主体300安装在印刷电路板上时，第一内电极121和第二内电极122可设置为垂直于安装表面，从而显著减小第一陶瓷主体110的与陶瓷片200接触的表面的振动量。
图4是单独示出图1的复合电子组件的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
复合主体300可通过使多层陶瓷电容器100和陶瓷片200彼此结合而形成，形成复合主体300的方法不受具体限制。
复合主体300可通过利用高熔点焊料、导电粘合剂213等使彼此分开制造的多层陶瓷电容器100和陶瓷片200结合而形成。
导电粘合剂213可以是包含导电金属和环氧树脂的膏，但是不一定限于此。
参照图4，在利用高熔点焊料、导电粘合剂213等使多层陶瓷电容器100和陶瓷片200结合的情况下，导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232的上表面上，从而粘附到第一外电极131和第二外电极132的下表面。
可选地，高熔点焊料或导电粘合剂213可涂敷到第一外电极131和第二外电极132的下表面上，从而在多层陶瓷电容器100的下表面处固定到陶瓷片200，从而仅第一陶瓷主体110的在长度-宽度方向上的表面(LW表面)的振动可被传递到陶瓷片200。
因此，可显著地减少多层陶瓷电容器中产生的应力和振动向陶瓷片的传递，从而可减小声学噪声。
图5是单独示出图1的复合电子组件的另一示例的多层陶瓷电容器和陶瓷片的分解透视图。
参照图5，高熔点焊料或导电粘合剂213可涂敷到陶瓷片200的整个上表面(陶瓷片200的粘附到多层陶瓷电容器100的粘附表面)，从而在多层陶瓷电容器100的下表面处固定到陶瓷片200。
在如上面所述的导电粘合剂213涂敷到陶瓷片200的整个上表面(陶瓷片200的粘附到多层陶瓷电容器100的粘附表面)的情况下，可由于导电粘合剂213的弹性而提高减小声学噪声的效果。
此外，由于粘合剂涂敷到整个粘附表面，因此，在将复合电子组件安装在板上时，可提高复合电子组件的结合强度，从而可提高可靠性。
图6是示意性示出根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图6，在根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200'的长度可比多层陶瓷电容器100的长度长，陶瓷片200'的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度宽。
陶瓷片200'可包括：第二陶瓷主体210'，利用陶瓷材料形成；及第一端子电极231'和第二端子电极232'，设置在第二陶瓷主体210'的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200'的长度比多层陶瓷电容器100的长度长并且陶瓷片200'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200'可用于阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上连接至多层陶瓷电容器100。
因此，可进一步减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
图7是示意性示出根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图7，在根据本公开的第四示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200”的长度可比多层陶瓷电容器100的长度短，陶瓷片200”的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度宽。
陶瓷片200”可包括：第二陶瓷主体210”，利用陶瓷材料形成；及第一端子电极231”和第二端子电极232”，设置在第二陶瓷主体210”的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短且陶瓷片200”的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度宽，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200”可用于使焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并且由于陶瓷片200”在宽度方向上的台阶而阻止焊料连接至多层陶瓷电容器100的侧表面。
也就是说，由于陶瓷片200”的长度比多层陶瓷电容器100的长度短，因此可形成阻止焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向上上升至第一外电极131和第二外电极132的除下表面之外的其他表面的所谓的焊料袋(solder pocket)。
在这样的结构中，在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，焊料可在多层陶瓷电容器100的长度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面。
因此，可进一步减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
图8是示意性示出根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件的透视图。
参照图8，在根据本公开的第五示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200”'的长度可比多层陶瓷电容器100的长度短，陶瓷片200”'的宽度可比多层陶瓷电容器100的宽度窄。
陶瓷片200”'可包括：第二陶瓷主体210”'，利用陶瓷材料形成；及第一端子电极231”'和第二端子电极232”'，设置在第二陶瓷主体210”'的两个端部上，并且分别连接到第一外电极131和第二外电极132。
由于陶瓷片200”'的长度比多层陶瓷电容器100的长度短且陶瓷片200”'的宽度比多层陶瓷电容器100的宽度窄，因此在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，陶瓷片200”'可用于使焊料在多层陶瓷电容器100的长度方向和宽度方向上涂敷为仅至第一外电极131和第二外电极132的下表面，并且阻止焊料在多层陶瓷电容器100的厚度方向上连接至多层陶瓷电容器100。
因此，可进一步减少通过焊料传递到印刷电路板的振动。
具有复合电子组件的板
图9是示出其中图1的复合电子组件安装在印刷电路板上的板的透视图。
图10是沿着图9的II-II'线截取的截面图。
参照图9和图10，根据本示例性实施例的具有复合电子组件的板400可包括印刷电路板410以及形成在印刷电路板410的上表面上的两个电极焊盘421和422。
电极焊盘421和422可包括连接到复合电子组件的陶瓷片200的第一端子电极231的第一电极焊盘421和连接到复合电子组件的陶瓷片200的第二端子电极232的第二电极焊盘422。
在这种情况下，陶瓷片200的第一端子电极231和第二端子电极232可在第一端子电极231和第二端子电极232分别放置为接触第一电极焊盘421和第二电极焊盘422的状态下通过焊料430电连接到印刷电路板410。
当在如上所述的复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下施加电压时，可产生声学噪声。
也就是说，当在复合电子组件安装在印刷电路板410上的状态下将具有不同极性的电压施加到设置在复合电子组件的多层陶瓷电容器100的在长度方向上的两个端表面上的第一外电极131和第二外电极132时，第一陶瓷主体可因介电层111的逆压电效应而在厚度方向上膨胀和收缩，第一外电极131和第二外电极132的两个侧部可因泊松效应而与第一陶瓷主体110在厚度方向上的膨胀和收缩相反地收缩和膨胀。
这里，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，陶瓷片200可设置在多层陶瓷电容器100的下部上，从而在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，可防止焊料上升至多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的问题，从而阻止压电应力通过第一外电极131和第二外电极132从多层陶瓷电容器100直接传递到印刷电路板。因此，可进一步减小声学噪声。
也就是说，在将复合电子组件安装在印刷电路板上时，可减少由于电容器的逆压电性质而导致电容器向印刷电路板的振动传递，从而可减小声学噪声。
在下文中，尽管将参照发明示例详细地描述本公开，但是本公开不限于此。
试验示例
如下制造根据发明示例和比较示例的复合电子组件。
在根据本公开的发明示例和比较示例中，陶瓷片设置在多层陶瓷电容器的下部上，并且根据多层陶瓷电容器的长度和内电极的安装形式来制造复合电子组件。比较根据陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)的声学噪声水平。
更具体地，下面的[表1]示出了通过比较当多层陶瓷电容器的长度为2.078mm且内电极堆叠为与印刷电路板的安装表面平行时的声学噪声水平而获得的结果。
在比较示例1至4和发明示例1至3中，制造并测试各5个样品，通过测试每5个样品中的声学噪声水平而获得的平均值被表示为声学噪声水平。
[表1]
参照表1，在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)小于0.22的比较示例1至4中，测得声学噪声水平为40.86dBA或更大。
相比之下，在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)为0.22或更大的发明示例1至3中，测得声学噪声水平为37.00dBA或更小。因此，可领会的是，声学噪声水平被降低。
下面的[表2]示出了通过比较当多层陶瓷电容器的长度为2.078mm且内电极堆叠为与印刷电路板的安装表面垂直时的声学噪声水平而获得的结果。
在比较示例1至2和发明示例1至3中，制造并测试各5个样品，通过测试每5个样品中的声学噪声水平而获得的平均值被表示为声学噪声水平。
[表2]
陶瓷片的厚度(mm) T/L 声学噪声(dBA)
比较示例1 0.25 0.12 37.25
比较示例2 0.4 0.19 35.90
发明示例1 0.45 0.22 31.26
发明示例2 0.5 0.24 28.74
发明示例3 0.65 0.31 28.62
参照表2，可领会的是，与表1中的声学噪声水平相比，声学噪声水平低。也就是说，可领会的是，根据本公开的示例性实施例，与设置在多层陶瓷电容器中的内电极堆叠为与印刷电路板的安装表面平行的结构相比，在内电极堆叠为与印刷电路板的安装表面垂直的结构中，减小声学噪声的效果更优异。
在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)小于0.22的比较示例1和2中，测得声学噪声水平为35.90dBA或更大。
相比之下，在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)为0.22或更大的发明示例1至3中，测得声学噪声水平为31.26dBA或更小。因此，可领会的是，声学噪声水平被降低。
下面的[表3]示出了通过比较当多层陶瓷电容器的长度为3.346mm且内电极堆叠为与印刷电路板的安装表面平行时的声学噪声水平而获得的结果。
在比较示例1至3和发明示例1和2中，制造并测试各5个样品，通过测试每5个样品中的声学噪声水平而获得的平均值被表示为声学噪声水平。
[表3]
陶瓷片的厚度(mm) T/L 声学噪声(dBA)
比较示例1 0.25 0.07 43.12
比较示例2 0.45 0.13 41.32
比较示例3 0.6 0.18 42.04
发明示例1 0.75 0.22 35.42
发明示例2 0.9 0.27 33.74
参照表3，在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L的比(T/L)小于0.22的比较示例1至3中，测得声学噪声水平为41.32dBA或更大。
相比之下，在其中陶瓷片200的厚度T与多层陶瓷电容器100的长度L之比(T/L)为0.22或更大的发明示例1和2中，测得声学噪声水平为35.42dBA或更小。因此，可领会的是，声学噪声水平被降低。
如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可通过陶瓷片缓解由于多层陶瓷电容器的压电性质而导致的应力或振动，从而可减小在印刷电路板中产生的声学噪声。
具体地，可通过优化多层陶瓷电容器的尺寸与陶瓷片的厚度之比来显著地提高减小声学噪声的效果。
此外，多层陶瓷电容器的内电极可与复合主体的安装表面垂直地堆叠，第一陶瓷主体的在长度-宽度方向上的表面(其压电位移量小)可粘附到陶瓷片，从而可显著地减少多层陶瓷电容器中产生的应力和振动向陶瓷片的传递，从而减小声学噪声。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (14)

1.一种复合电子组件，包括复合主体，在所述复合主体中，多层陶瓷电容器与陶瓷片彼此结合，
所述多层陶瓷电容器包括：第一陶瓷主体，在所述第一陶瓷主体中堆叠有多个介电层和彼此面对地设置的多个内电极，且相应的介电层介于内电极之间；及第一外电极和第二外电极，设置在所述第一陶瓷主体的两个端部上，
所述陶瓷片设置在所述多层陶瓷电容器的下部上，并且利用基本不具有压电性质的陶瓷材料形成，
其中，所述陶瓷片的厚度T与所述多层陶瓷电容器的长度L的比T/L被选择为使所述陶瓷片的振动最小化。
2.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片利用包含氧化铝的材料形成。
3.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，T/L≥0.22。
4.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器的长度为2.0mm或更大。
5.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的厚度为0.5mm或更大。
6.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述第一陶瓷主体中的所述内电极堆叠为与所述复合主体的安装表面垂直。
7.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片包括第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极，所述第一端子电极和所述第二端子电极设置在所述第二陶瓷主体的两个端部上，并且分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极。
8.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过涂敷到所述第一外电极和所述第二外电极的下表面或者所述陶瓷片的上表面的导电粘合剂而彼此结合。
9.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述多层陶瓷电容器和所述陶瓷片通过涂敷到所述陶瓷片的整个粘附表面的导电粘合剂而彼此结合。
10.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度长。
11.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度宽。
12.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短。
13.根据权利要求1所述的复合电子组件，其中，所述陶瓷片的长度比所述多层陶瓷电容器的长度短，所述陶瓷片的宽度比所述多层陶瓷电容器的宽度窄。
14.一种具有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，多个电极焊盘形成在所述印刷电路板上；
如权利要求1-13中任一项所述的复合电子组件，安装在所述印刷电路板上；及
焊料，将所述电极焊盘与所述复合电子组件彼此连接。
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