CN104299780A - 阵列型多层陶瓷电子组件及用于其的安装板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种阵列型多层陶瓷电子组件及用于其的安装板，该阵列型多层陶瓷电子组件包括：沿长度方向堆叠有多个介电层的陶瓷主体；多个电容器部件，具有不同的电容并且包括多个第一内电极和多个第二内电极，在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间具有介电层，所述多个电容器部件沿长度方向在其间设置有预定间隔，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地暴露到陶瓷主体的两个侧表面；多个第一外电极和多个第二外电极，沿长度方向在所述多个第一外电极之间和所述多个第二外电极之间设置有预定间隔，所述多个第一外电极和所述多个第二外电极设置在陶瓷体的两个侧表面上。所述多个电容器部件包括堆叠在其中的不同数量的内电极。
Description
本申请要求于2013年7月15日和2013年9月2日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0082820号和第10-2013-0104964号韩国专利申请的权益，它们的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种阵列型多层陶瓷电子组件和用于该阵列型多层陶瓷电子组件的安装板。
背景技术
包含陶瓷材料的电子组件包括电容器、电感器、压电元件、变阻器和热敏电阻等。
在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如尺寸小、电容高和可安装性高等的优点。
MLCC是安装在诸如显示装置（例如，液晶显示器（LCD）或等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、个人数码助手（PDA）和移动电话等的各种电子产品的电路板上的片型电容器，以被充电和放电。
这样的MLCC通过下述步骤来制造：交替地堆叠多个介电层和中间电极以形成多层体；烧结该多层体；以及将外电极安装在多层体的外表面上。通常，MLCC的电容通过包括在其中的堆叠的内电极的数量来确定。
需要预定区域来将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上。
在将具有各种电性能的多个MLCC安装在单个印刷电路板上的情况下，为了正确地操作每个多层陶瓷电容器，应该确保预定量的空间。
近来，由于电子产品已经逐渐变得小型化，因此用在电子产品中的多层陶瓷电容器需要微小型化和超高电容。然而，在电子产品纤薄且被小型化的情况下，其中安装多层陶瓷电容器的空间受到限制，使得产品的设计变得困难。
因此，为了在单个印刷电路板上同时安装具有各种电性能的多个MLCC，限制电子产品的小型化。
存在设置安装在印刷电路板上的多个MLCC的需要，以满足用于使其小型化并且使其仍具有各种电性能的要求。
发明内容
本公开的一方面提供了一种阵列型多层陶瓷电子组件，所述阵列型多层陶瓷电子组件使在单个板上安装具有各种电性能的多个多层陶瓷电子组件的面积显著减小，从而使安装板的尺寸减小。
根据本公开的一方面，阵列型多层陶瓷电子组件包括：沿长度方向堆叠有多个介电层的陶瓷主体；多个电容器部件，具有不同的电容并且包括多个第一内电极和多个第二内电极，在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间设置有介电层，所述多个电容器部件沿陶瓷主体的长度方向在其间设置有预定间隔，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地暴露到陶瓷主体的两个侧表面；多个第一外电极和多个第二外电极，沿陶瓷主体的长度方向在所述多个第一外电极之间和所述多个第二外电极之间设置有预定间隔，所述多个第一外电极和所述多个第二外电极设置在陶瓷体的两个侧表面上，从而连接到所述多个电容器部件的第一内电极和第二内电极。所述多个电容器部件包括堆叠在其中的不同数量的内电极。
所述多个电容器部件可以包括由不同材料形成的介电层。
所述多个电容器部件可以包括由具有高介电常数的BT（BaTiO3）基材料形成的介电层。
所述多个电容器部件可以包括由具有低介电常数的CT（CaTiO3）基材料形成的介电层。
所述多个电容器部件可以包括高电容电容器部件和低电容电容器部件，所述高电容电容器部件包括由具有高介电常数的BT基材料形成的介电层，所述低电容电容器部件包括由具有低介电常数的CT基材料形成的介电层。
第一外电极和第二外电极可以从陶瓷主体的两个侧表面延伸到陶瓷主体的至少一个主表面。
第一外电极和第二外电极可以分别从陶瓷主体的两个侧表面延伸到陶瓷主体的两个主表面。
在陶瓷主体中设置在电容器部件中的两个相邻的电容器部件之间的缓冲层可以由介电常数比每个电容器部件的介电层的介电常数低的介电层形成。
各个电容器部件可以包括不同的频带。
根据本公开的另一方面，阵列型多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体。陶瓷主体包括去除低频带的噪声的第一电容器部件和去除高频带的噪声的第二电容器部件。第一电容器部件和第二电容器部件被包括在单个芯片中，第一电容器部件的电容比第二电容器部件的电容高。
第一电容器部件和第二电容器部件可以彼此独立操作。
第一电容器部件可以补偿电压的瞬时下降。
第一电容器部件可以使直流电压平滑。
第一电容器部件的内电极的数量与第二电容器部件的内电极的数量不同。
根据本公开的另一方面，阵列型多层陶瓷电子组件的安装板包括：印刷电路板，具有沿长度方向设置在其上同时在宽度方向上彼此面对的多个第一电极焊盘和多个第二电极焊盘，在所述多个第一电极焊盘之间和所述多个第二电极焊盘之间具有预定间隔；安装在所述多个第一电极焊盘和所述多个第二电极焊盘上的阵列型多层陶瓷电子组件。
根据本公开的另一方面，阵列型多层陶瓷电子组件包括：第一电力稳定器，被供应来自电池的第一电力，并且利用第一电存储装置使第一电力稳定以将稳定的电力供应到电力管理IC；第二电力稳定器，被供应在电力管理IC中被转换的第二电力，并利用第二电存储装置使第二电力稳定以供应驱动电力。第一电力存储装置和第二电力存储装置被构造在单个芯片中并且具有不同的电容。
第一电力稳定器可以包括被供应来自电池的第一电力并将第一电力供应到电力管理IC的第一端子。
第二电力稳定器可以包括：第二端子，被供应在电力管理IC中转换的第二电力；第三端子，供应驱动电力。
第一电力稳定器可以降低第一电力中的噪声。
第二电力稳定器可以降低第二电力中的噪声。
附图说明
通过结合附图进行的下面的详细描述，将更清楚地理解本公开的上面和其他方面、特征和其他优点，在附图中：
图1是根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器的透视图；
图2是根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器的陶瓷主体和内电极被暴露的结构的透视图；
图3是示出根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器的第一电容器部件和第二电容器部件的阻抗相对于频率的曲线图；
图4是堆叠有根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器的多个电容器部件和缓冲层的结构的分解透视图；
图5是在印刷电路板上安装有根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器的结构的透视图；
图6是图5的结构的平面图；
图7示出通过电池和电力管理单元将驱动电力供应到需要驱动电力的预定端子的驱动电源系统；
图8示出驱动电源系统的布置图案；
图9是根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电子组件的电路图；以及
图10示出根据本公开实施例的利用复合电子组件的驱动电源系统的布置图案。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例使得该公开将是彻底的和完全的，这些实施例将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为清晰起见会夸大元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用来指示相同或相似的元件。
在下文中，将描述阵列型多层陶瓷电子组件，具体地讲，阵列型多层陶瓷电容器（MLCC），但是本公开不限于此。
阵列型多层陶瓷电容器
图1是根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电容器（MLCC）的透视图，图2是根据本公开实施例的阵列型MLCC的陶瓷主体和内电极被暴露的结构的透视图。
参照图1和图2，阵列型MLCC100包括陶瓷主体110、多个电容器部件、多个第一外电极131、133、135和137以及多个第二外电极132、134、136和138，多个电容器部件具有不同电容并且分别包括第一内电极121和第二内电极122、第一内电极123和第二内电极124、第一内电极125和第二内电极126以及第一内电极127和第二内电极128。
根据本公开本实施例的多个电容器部件可以包括不同数量的堆叠在其中的内电极。例如，在本实施例中，堆叠在各个电容器部件中的第一内电极121和第二内电极122、第一内电极123和第二内电极124、第一内电极125和第二内电极126以及第一内电极127和第二内电极128的数量可以彼此不同，从而各个电容器部件的电容彼此不同。
因此，可以通过控制堆叠在各个电容器部件中的内电极的数量来以单个芯片实现具有高电容或低电容的多个电容器部件。
在这种情况下，在多个电容器部件中，频率范围可以根据电容而不同，在下文中，可以将具有高电容的电容器部件定义为第一电容器部件，并且可以将与第一电容器部件相比具有相对低的电容的电容器部件定义为第二电容器部件。
图3是示出根据本公开实施例的阵列型MLCC的第一电容器部件和第二电容器部件的阻抗相对于频率的曲线图。
这里，第一电容器部件的电容可以为大约22μF，第二电容器部件的电容可以为大约1nF，但是本公开不限于此。
另外，在本实施例中，尽管基于100MHz的频率将低频带和高频带彼此区分开，但是这仅是示例，并且本公开不限于此。
参照图3，第一电容器部件可以在低频带中用作滤波器以降低在低频带的噪声，第二电容器部件可以降低在高频带的噪声。
在这种情况下，可以独立操作第一电容器部件和第二电容器部件。
此外，在需要时，第一电容器部件可以起补偿电压瞬时下降的辅助作用和使直流电压平滑的作用。这里，平滑指的是当因粗采样（coarse sampling）或噪声而产生对数据具有不利影响的细微改变或不连续等时使改变或不连续弱化或去除改变或不连续的操作。
此外，在需要时，第二电容器部件可以用作用于LC电路的根据温度改变进行匹配的匹配装置。
同时，其上没有形成内电极的缓冲层113、114和115可以分别设置在多个电容器部件之间，覆盖层112和116可以形成在陶瓷主体110的沿长度方向上的两个端部分上。
通过沿长度方向堆叠多个介电层111，然后对该多个介电层111烧结来形成陶瓷主体110，其中，相邻的介电层111可以为一体，从而在不使用扫描电子显微镜（SEM）的情况下，可能难于识别相邻的介电层111之间的边界。
陶瓷主体110的形状不受特别限制，但是例如可以为六面体。
在本实施例中，为了易于解释，可以将陶瓷主体110的在厚度方向上彼此相对的表面定义为第一主表面101和第二主表面102，可以将使第一主表面和第二主表面彼此连接并且在长度方向上彼此相对的表面定义为第一端表面103和第二端表面104，可以将在宽度方向上彼此相对的表面定义为第一侧表面105和第二侧表面106。
介电层111可以包含例如钛酸钡（BaTiO3）基陶瓷粉末等的具有高介电常数的陶瓷材料，但是本公开不限于此，只要可以得到足够的电容即可。
此外，当需要时，除了陶瓷粉末以外，介电层111还可以包含各种陶瓷添加剂，例如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg）或铝（Al）等、有机溶剂、塑化剂、粘合剂或分散剂等。
图4是堆叠有根据本公开实施例的阵列型MLCC的电容器部件和缓冲层的结构的分解透视图。
参照图4，根据本公开实施例的电容器部件可以具有沿陶瓷主体110的长度方向堆叠有介电层111、第一内电极121、123、125和127以及第二内电极122、124、126和128的结构。
与本公开不同，在第一内电极和第二内电极在厚度方向上是多层的情况下，在每个电容器部件中可以实现相同的电容，但是在使每个电容器部件的电容不同的情况下，则需要改变每个电容器部件中的内电极的面积。
然而，在本实施例中，第一内电极121、123、125和127以及第二内电极122、124、126和128沿着长度方向堆叠并且被竖直地构造，使得多层第一内电极121和多层第二内电极122、多层第一内电极123和多层第二内电极124、多层第一内电极125和多层第二内电极126、多层第一内电极127和多层第二内电极128的数量可以不同，从而使多个电容器部件容易具有彼此不同的电容。
例如，在内电极被水平地堆叠的阵列型MLCC中，在制造具有各种电容组合的阵列的情况下，由于内电极的图案需要被不同地设计并且形成在每个电容器部件中，因此会产生工艺上的问题。然而，在本实施例中，由于仅改变每个电容器部件中的堆叠的内电极的数量，因此可以容易地制造具有各种电容组合的阵列型多层陶瓷电容器，而不需要额外的工艺或额外的设备。
此外，在内电极被水平地构造的阵列型多层陶瓷电容器中，连接到外电极的部分狭窄地形成，从而可能使与外电极的连接劣化，并且可能提供相对高的等效串联电阻（ESR），但是在本实施例中，第一内电极121、123、125和127与第二内电极122、124、126和128的暴露到陶瓷主体110的第一侧表面105和第二侧表面106的部分的长度相对长，从而可以改善与第一外电极131、133、135和137以及第二外电极132、134、136和138的连接，可以实现相对低的ESR，还可以改善粘附强度。
此外，在内电极被水平地构造的阵列型MLCC中，电流的传输穿过陶瓷主体的中心部分，但是在本实施例中，由于电流的传输沿着第一内电极121、123、125和127以及第二内电极122、124、126和128的下部流动，因此与内电极被水平地构造的阵列型多层陶瓷电容器相比，可以使电流路径短，从而实现低ESR。
在这种情况下，当需要时，每个电容器部件可以包括由具有高介电常数的钛酸钡（BT）基材料形成的介电层。相反，每个电容器部件可以包括含有具有低介电常数的CT（钛酸钙）基材料作为主要原材料的介电层。
此外，可以用全部都由相同的材料形成并具有相同的介电常数的介电层来构造多个电容器部件，或者可以用一些或全部由不同的材料形成并具有不同程度的介电常数的介电层来构造多个电容器部件。
作为另一示例，可以考虑电容来构造每个电容器部件，使得高电容的电容器部件包括由具有高介电常数的BT基材料形成的介电层，低电容的电容器部件包括由具有低介电常数的CT基材料形成的介电层。
然而，即使在根据本公开实施例的电容器部件是高电容电容器部件的情况下，电容器部件也可以例如通过增加堆叠的介电层的数量同时利用具有低介电常数的介电层来进行各种形状和结构上的改变，从而降低ESR值。
利用多个陶瓷片构造的缓冲层113至115可以设置在电容器部件之间，电容器部件可以沿陶瓷主体110的长度方向在电容器部件之间设置预定的间隔，由多个陶瓷片组成的覆盖层112和116可以设置在陶瓷主体110的沿长度方向的两个端部上。
除了其中没有形成内电极之外，缓冲层113至115以及覆盖层112和116可以具有与电容器部件的介电层111的结构相同的结构。
然而，本公开不限于此，而是当需要时，构造缓冲层113至115的介电层可以利用具有与电容器部件的介电层111的介电常数相比相对低的介电常数的材料形成。
在这种情况下，可以更有效地去除在电容器部件之间产生的寄生电容。
每个电容器部件的作为具有彼此不同极性的电极的第一内电极121、123、125或127以及第二内电极122、124、126或128可以交替设置成彼此面对，使得形成介电层111的陶瓷片形成在它们之间，从而通过第一侧表面和第二侧表面交替地暴露。
这里，第一内电极121、123、125和127与第二内电极122、124、126和128可以通过设置在其之间的介电层111彼此电绝缘。
此外，第一内电极121、123、125和127与第二内电极122、124、126和128可以由例如银（Ag）、钯（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）、铜（Cu）以及其合金等中的一种的导电金属形成，但是本公开不限于此。
在这种情况下，与本公开不同，当沿厚度方向堆叠第一内电极和第二内电极时，应用于每个电容器部件的介电层的材料需要彼此相同。然而，由于本公开的电容器部件在陶瓷主体110的长度方向上通过缓冲层113至115彼此区分开，因此介电层111的材料可以与另一电容器部件的介电层111的材料不同。
因此，由于形成如上所述的介电层111的材料的性质的不同，因此在实现不同电容时，各个电容器部件在单个阵列型多层陶瓷电子组件中可以具有各种组合的电容。
沿陶瓷主体110的长度方向在其间具有预定间隔的第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138可以分别设置在陶瓷主体110的第一侧表面105和第二侧表面106上，更详细地讲，在与电容器部件的位置对应的位置。
因此，第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138可以分别接触多个陶瓷电容器部件的通过陶瓷主体110的第一侧表面105和第二侧表面106交替地暴露的第一内电极121、123、125和127以及第二内电极122、124、126和128的端部，从而彼此电连接。
在这种情况下，第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138可以从陶瓷主体110的第一侧表面105和第二侧表面106延伸到第二主表面（安装表面）的至少一部分，从而提供下安装表面。
此外，第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138可以从陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面延伸到第一主表面101的一部分。
在通过将第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138从陶瓷主体110的第一侧表面105和第二侧表面106延伸到第一主表面（面对陶瓷主体110的安装表面的相对表面）的一部分来将阵列型多层陶瓷电容器100的内部结构和外部结构形成为相对于彼此竖直对称的情况下，由于可以去除电容器的方向性，因此在表面安装电容器时，陶瓷主体110的第一主表面101和第二主表面102中的任意一个可以变成安装表面。
因此，在将阵列型多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板上时，应该不用考虑安装表面的方向。
此外，第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138可以由例如银（Ag）、镍（Ni）或铜（Cu）等的导电金属来形成。
可以通过涂覆将玻璃料添加到导电金属粉末而制备的导电膏然后进行烧结来形成第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138，但是本公开不限于此。
此外，当需要时，镀覆层（未示出）可以形成在第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138的安装表面（例如，本实施例中的第二主表面102）上。在通过焊料将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板上时，镀覆层将增大多层陶瓷电容器100与印刷电路板之间的粘附强度。
镀覆层可以包括例如在第二主表面102上形成在第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138上的镍（Ni）镀覆层以及形成在镍镀覆层上的锡（Sn）镀覆层，但是本公开不限于此。
此外，在需要时，镀覆层可以在第一主表面101上形成在第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138上。
在下文中，将描述根据本公开实施例的阵列型MLCC的制造方法。
首先，可以制备多个陶瓷片。
可以通过将陶瓷粉末、粘合剂和溶剂混合来制备浆料并通过刮片法等将制备的浆料形成为具有若干μm厚度的片来制造被设置为形成陶瓷主体的介电层的陶瓷片。
接下来，可以通过将导电膏印刷在各个陶瓷片的一个表面上以达到预定厚度来形成第一内电极和第二内电极。
可以使用丝网印刷法或凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，导电膏可以包含金属粉末、陶瓷粉末和二氧化硅（SiO2）粉末等。
可以使用诸如银（Ag）、铅（Pd）或铂（Pt）等的贵金属、镍（Ni）、锰（Mn）、镉（Cr）、钴（Co）、铝（Al）和铜（Cu）中的至少一种或其合金作为金属粉末。
接下来，可以堆叠多个包括形成在其上的第一内电极和第二内电极的陶瓷片，使得在第一内电极和第二内电极之间具有陶瓷片的情况下，第一内电极和第二内电极设置为彼此面对，从而形成多个电容器部件。
在这种情况下，多个电容器部件可以形成为具有不同的电容。
例如，在多个电容器部件中，可以通过控制每个电容器部件中其上形成有第一内电极和第二内电极的陶瓷片的数量来使各个电容器部件具有不同的电容。
此外，可以利用具有彼此不同水平的介电常数的陶瓷片来形成各个电容器部件。因此，在各个电容器部件中实现不同电容时，因如上所述的陶瓷片之间的介电常数的不同而可以在单个阵列型多层陶瓷电子组件中实现更多种电容组合。
其后，可以沿长度方向堆叠多个电容器部件，从而将由多个陶瓷片构成的缓冲层分别设置在电容器部件之间，然后压制，从而制备包括在长度方向上在其之间设置有预定间隔的多个电容器部件的多层主体。
在这种情况下，缓冲层的陶瓷片可以由介电常数小于电容器部件的陶瓷片的介电常数的材料形成。
接下来，可以将多层主体切割成对应于单个芯片的部分并烧结，从而制备陶瓷主体，该陶瓷主体具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面101和第二主表面102、在长度方向上的第一端表面103和第二端表面104以及在宽度方向上交替暴露第一内电极和第二内电极的第一侧表面105和第二侧表面106。
然后，可以沿陶瓷主体的长度方向分别在陶瓷主体的第一侧表面105和第二侧表面106上形成在其间具有预定间隔的多个第一外电极和多个第二外电极，以使多个第一外电极和多个第二外电极接触多个电容器部件的第一内电极和第二内电极，从而电连接到第一内电极和第二内电极。
在这种情况下，第一外电极和第二外电极可以从陶瓷主体的第一侧表面105和第二侧表面106延伸到第一主表面101或第二主表面102的一部分，以使下表面变成安装表面。
另外，第一外电极和第二外电极可以从陶瓷体的第一侧表面105和第二侧表面106延伸到第一主表面101和第二主表面102的一部分，从而通过去除电容器的方向性而在安装电容器时不需要考虑安装表面的方向性。
同时，当需要时，可以在第一外电极和第二外电极的安装表面上形成镀覆层。设置镀覆层以在将完成的阵列型MLCC通过焊料安装在印刷电路板上时增加完成的阵列型MLCC与印刷电路板之间的粘附强度。
用于阵列型MLCC的安装板
图5是示意性示出根据本公开实施例的阵列型MLCC安装在印刷电路板上的结构的透视图，图6是图5的结构的平面图。
参照图5和图6，用于根据本实施例的阵列型MLCC的安装板200包括印刷电路板210以及第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
阵列型MLCC100的陶瓷主体110的第二主表面可以安装在印刷电路板210的上表面上。
其间具有预定间隔的第一电极焊盘221和其间具有预定间隔的第二电极焊盘222可以沿长度方向设置在印刷电路板210的上表面上，同时第一电极焊盘221和第二电极焊盘222在宽度方向上彼此相对。
例如，多个第一电极焊盘221和多个第二电极焊盘222可以在阵列型MLCC100的电容器部件中的每个中分别与第一外电极131、133、135或137和第二外电极132、134、136或138相对应地形成在印刷电路板210的上表面上。
因此，在第二主表面102上的第一外电极131、133、135和137与第二外电极132、134、136和138分别位于多个第一电极焊盘221和多个第二电极焊盘222上的状态下，阵列型MLCC100可以利用焊料（未示出）电连接到印刷电路板210，从而彼此接触。
更进一步的实施例
图7是示出通过电池和电力管理单元将驱动电力供应到需要驱动电力的预定端子的驱动电源系统的视图。
参照图7，驱动电源系统包括电池300、第一电力稳定器400、电力管理IC500以及第二电力稳定器600。
电池300可以将电力供应到电力管理IC500。这里，将通过电池300供应到电力管理IC500的电力定义为第一电力。
第一电力稳定器400可以使第一电力V1稳定，并且将稳定的第一电力供应到电力管理IC500。详细地讲，第一电力稳定器400可以包括形成在电池300的连接端子和电力管理IC500与接地之间的电容器C1。电容器C1可以降低包括在第一电力中的噪声。
此外，电容器C1可以充入电荷。另外，在电力管理IC500瞬时消耗大量电流的情况下，电容器C1可以释放被充入的电荷以抑制电力管理IC500的电压改变。
电容器C1可以是高电容电容器。
电力管理IC500可以用于转换供应到电子设备的电力以适合于该电子设备，并分配电力、充电以及控制电力。因此，电力管理IC500通常可以包括DC/DC转换器。
此外，电力管理IC500可以被称为“电力管理集成电路（PMIC）”。
电力管理IC500可以将第一电力V1转换成第二电力V2。第二电力V2可以是连接到电力管理IC500的输出端子从而被供应驱动电力的预定装置中需要的电力。
第二电力稳定器600可以使第二电力V2稳定并且将稳定的第二电力供应到输出端子Vdd。被供应来自电力管理IC500的驱动电力的预定装置可以连接到输出端子Vdd。
进一步详细地讲，第二电力稳定器600可以包括串联连接在电力管理单元500和输出端子Vdd之间的感应器L1。此外，第二电力稳定器600可以包括形成在电力管理IC500的连接端子和输出端子Vdd与接地之间的电容器C2。
第二电力稳定器600可以减小包括在第二电力V2中的噪声。
另外，第二电力稳定器600可以将电力稳定地供应到输出端子Vdd。
感应器L1可以是能够被应用于大容量电流的电力感应器。
此外，电容器C2可以是高电容电容器。
图8是示出驱动电源系统的布置图案的视图。
参照图8，可以确认电力管理IC500、感应器L1、第一电容器C1以及第二电容器C2的布置图案。
通常，电力管理IC（PMIC）500可以包括几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，在每个DC/DC转换器中可能需要电力感应器和高电容电容器。
参照图8，电力管理IC500可以包括预定端子N1、N2和N3。电力管理IC500可以通过第二端子N2被供应来自电池的电力。此外，电力管理IC500可以转换从电池供应的电力并且通过第一端子N1供应被转换的电力。第三端子N3可以是接地端子。
这里，第一电容器C1可以形成在电池的连接端子和电力管理IC500与接地之间，以执行第一电力稳定器的功能。
此外，由于感应器L1和第二电容器C2被供应来自第一端子N1的第二电力并使供应的第二电力稳定以向第四端子N4供应驱动电力，因此感应器L1和第二电容器C2可以执行第二电力稳定器600的功能。
由于图8中示出的第五端子N5至第八端子N8执行与第一端子N1至第四端子N4的功能相同的功能，因此，将省略对其的详细描述。
在驱动电源系统的图案设计中，重要的考虑因素是电力管理IC、感应器装置、电容器装置需要被布置为尽可能地彼此靠近。此外，电力线的布线需要被设计成相对厚并且短。
只有在满足上述条件的情况下，才可以减小组件布置面积，并且可以抑制噪声的产生。
在电力管理IC500的输出端子的数量相对少的情况下，将感应器装置和电容器装置布置成彼此紧紧相邻不存在问题。然而，在利用电力管理IC500的各个输出端子的情况下，可能因组件的密集而不能正常布置感应器装置和电容器装置。此外，可能需要根据电力的优先级而将感应器装置和电容器装置布置在非最佳状态下。
例如，由于电力感应器装置和高电容装置的尺寸相对大，因此在实际布置这些装置时，电力线和信号线可能不可避免地长。
在电力感应器和高电容电容器被布置在非最佳状态下的情况下，可能使装置与电力线之间的间隔加长，因此产生噪声。噪声可能对电源系统具有负面影响。
图9是示出根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电子组件的电路图的视图。
参照图9，阵列型多层陶瓷电子组件700包括第一电力稳定器和第二电力稳定器。
第一电力稳定器可以包括第一电容器单元C1（第一电存储装置）。第二电力稳定器可以包括第二电容器单元C2（第二电存储装置）。在这种情况下，第一电容器单元和第二电容器单元可以被构造为包括在单个陶瓷主体中的单个芯片。此外，第二电力稳定器可以包括第一电力感应器L1。
此外，阵列型多层陶瓷电子组件700可以是能够执行如上所述的第一电力稳定器和第二电力稳定器的所有功能的装置。
阵列型多层陶瓷电子组件700可以被供应来自电池的第一电力并使供应的第一电力稳定以向电力管理IC供应稳定的电力。在这种情况下，被供应来自电池的第一电力的端子A与将第一电力供应到电力管理IC的端子A可以彼此相同。例如，第一端子A（第一输入端子）可以被供应来自电池的第一电力并且将第一电力供应到电力管理IC。
此外，阵列型多层陶瓷电子组件700可以通过第二端子B（第二输入端子）被供应通过电力管理IC转换过的第二电力。
另外，阵列型多层陶瓷电子组件700可以使第二电力稳定以将驱动电力传输到第三端子C（输出端子）。
参照图9，第一电力感应器L1和第二电容器单元C2彼此共用第三端子，从而可以减小第一电力感应器L1和第二电容器单元C2之间的间隔。
同时，阵列型多层陶瓷电子组件700可以包括能够将第一电容器单元C1和第二电容器单元C2连接到地面的第四端子D（接地端子）。第四端子D可以实现为单个端子。
如上所述，在阵列型多层陶瓷电子组件700中，第一电容器单元和第二电容器单元被实现为在单个陶瓷主体中的单个组件（芯片），并且电力感应器包括在单个陶瓷主体中，从而根据本实施例的阵列型多层陶瓷电子组件700可以提高装置的集成度，其中，第一电容器单元设置有电力管理IC500的电力输入端子并且具有高电容，第二电容器单元设置有电力管理IC500的电力输出端子并且具有与第一电容器单元的电容不同的电容。
图10是示出根据本公开实施例的利用复合电子组件的驱动电源系统的布置图案的视图。
参照图10，可以确认的是，图8中示出的第一电容器C1和第二电容器C2被根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电子组件替代。
如上所述，阵列型多层陶瓷电子组件可以执行第一电力稳定单元和第二电力稳定单元的功能。
此外，可以通过利用根据本公开实施例的阵列型多层陶瓷电子组件替代单独构造的第一电容器C1和第二电容器C2来显著减小布线的长度。此外，布置的装置的数量减少，因此所述装置可以被布置成适合于其。
例如，根据本公开的实施例，电力管理单元和电力感应器可以被布置为尽可能地彼此靠近，第一电容器单元和第二电容器单元可以被构造在单个芯片中，从而电力线的布线可以被设计为相对短且厚。
同时，为了满足顾客需要，电子设备制造商已经致力于减小包括在电子设备中的印刷电路板（PCB）的尺寸。因此，需要提高安装在PCB中的集成电路（IC）的集成度。与根据本公开实施例的复合电子组件相似，该需要可以通过在单个复合电子组件中构造多个装置来满足。
此外，根据本公开的实施例，可以通过在单个芯片中构造第一电容器和第二电容器并且在其中包括电力感应器来减小PCB的安装面积，从而实现单个复合电子组件。根据本公开的实施例，与存在的布置图案相比，安装面积可以减小大约30%至50%。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以通过将多个电容器部件构造成具有彼此不同电容并且在单个陶瓷主体中彼此平行地连接来减小在单个板上单独安装具有不同电性能的多个多层陶瓷电子组件的面积。因此，可以减小安装板的尺寸。
此外，当在印刷电路板上安装多层陶瓷电子组件时，可以减少拾取（picking-up）的数量，从而可以提高生产率。
另外，内电极可以沿垂直于安装表面的方向形成，由此可以增大内电极的接触外电极的暴露表面，因此提高了内电极和外电极之间的连接性，从而改善了ESR并增强了防止外电极从陶瓷主体脱落的粘附强度。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和改变。
Claims (19)
1.一种阵列型多层陶瓷电子组件，所述阵列型多层陶瓷电子组件包括：
陶瓷主体，包括沿陶瓷主体的长度方向堆叠的多个介电层；
具有不同的电容的多个电容器部件，所述多个电容器部件包括多个第一内电极和多个第二内电极以及设置在所述多个第一内电极与所述多个第二内电极之间的介电层，其中，所述多个电容器部件沿陶瓷主体的长度方向在其间设置有预定间隔，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地暴露到陶瓷主体的两个侧表面；以及
多个第一外电极和多个第二外电极，沿陶瓷主体的长度方向在所述多个第一外电极之间和所述多个第二外电极之间设置有预定间隔，所述多个第一外电极和所述多个第二外电极设置在陶瓷主体的两个侧表面上，从而连接到所述多个电容器部件的第一内电极和第二内电极，
其中，所述多个电容器部件包括堆叠在其中的不同数量的第一内电极和不同数量的第二内电极。
2.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，所述多个电容器部件包括由不同材料形成的介电层。
3.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，所述多个电容器部件包括由具有高介电常数的钛酸钡基材料形成的介电层。
4.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，所述多个电容器部件包括由具有低介电常数的钛酸钙基材料形成的介电层。
5.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，所述多个电容器部件包括高电容电容器部件和低电容电容器部件，所述高电容电容器部件包括由具有高介电常数的钛酸钡基材料形成的介电层，所述低电容电容器部件包括由具有低介电常数的钛酸钙基材料形成的介电层。
6.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极和第二外电极从陶瓷主体的两个侧表面延伸到陶瓷主体的至少一个主表面。
7.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一外电极和第二外电极分别从陶瓷主体的两个侧表面延伸到陶瓷主体的两个主表面。
8.如权利要求1所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，在陶瓷主体中设置在电容器部件中的两个相邻的电容器部件之间的缓冲层由介电常数比每个电容器部件的介电层的介电常数低的介电层形成。
9.一种阵列型多层陶瓷电子组件，所述阵列型多层陶瓷电子组件包括陶瓷主体，所述陶瓷主体包括去除低频带的噪声的第一电容器部件和去除高频带的噪声的第二电容器部件，
其中，第一电容器部件的电容比第二电容器部件的电容高。
10.如权利要求9所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部件和第二电容器部件彼此独立操作。
11.如权利要求9所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部件补偿电压的瞬时下降。
12.如权利要求9所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部件使直流电压平滑。
13.如权利要求9所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电容器部件的内电极的数量与第二电容器部件的内电极的数量不同。
14.一种阵列型多层陶瓷电子组件，所述阵列型多层陶瓷电子组件包括：
第一电力稳定器，被供应来自电池的第一电力，并且利用第一电存储装置使第一电力稳定以将稳定的电力供应到电力管理集成电路；以及
第二电力稳定器，被供应在电力管理集成电路中被转换的第二电力，并利用第二电存储装置使第二电力稳定以供应驱动电力，
其中，第一电力存储装置和第二电力存储装置被构造在单个芯片中并且具有不同的电容。
15.如权利要求14所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电力稳定器包括被供应来自电池的第一电力并将第一电力供应到电力管理集成电路的第一端子。
16.如权利要求14所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第二电力稳定器包括：
第二端子，被供应通过电力管理集成电路转换的第二电力；以及
第三端子，供应驱动电力。
17.如权利要求14所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第一电力稳定器降低第一电力中的噪声。
18.如权利要求14所述的阵列型多层陶瓷电子组件，其中，第二电力稳定器降低第二电力中的噪声。
19.一种阵列型多层陶瓷电子组件的安装板，所述安装板包括：
印刷电路板，具有沿长度方向设置在其上同时在宽度方向上彼此面对的多个第一电极焊盘和多个第二电极焊盘，在所述多个第一电极焊盘之间和所述多个第二电极焊盘之间具有预定间隔；以及
如权利要求1、9和14中任意一项所述的阵列型多层陶瓷电子组件，安装在所述多个第一电极焊盘和所述多个第二电极焊盘上。
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