CN104112589B - 多层陶瓷电容器及其用于安装的板 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 89
- 238000009434 installation Methods 0.000 title description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 109
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 73
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层，并且具有第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面；第一电容器部件，该第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极和暴露于第二端面的第二内部电极，第二电容器部件，该第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极和暴露于第二侧面的第四个内部电极；暴露于第一和第二侧面的内部连接导体；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在陶瓷体的外表面上，并电连接至第一和第四内部电极及内部连接导体，其中第一电容器部件具有比第二电容器部件更大的电容。
Description
相关申请的交叉引用
该申请要求于2013年4月22日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0044154的优先权，其所公开的内容通过引用被合并于此。
技术领域
本发明涉及多层陶瓷电容器及其用于安装的板。
背景技术
多层陶瓷电容器、多层芯片(chip)电子组件是是安装在各种电子产品(例如：显示设备，如液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)等，和电脑、智能手机、移动电话等)的印刷电流板上的片状(chip-shaped)电容器，用以在其中执行充电和放电。
因为这种多层陶瓷电容器(MLCC)具有诸如体积小、电容高、易安装等优势，所以这种多层陶瓷电容器可被用作各种电子设备中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有一结构，在该结构中，多个电介质层和具有不同极性的内部电极交替堆叠(stack)，内部电极被插入到电介质层之间。
尤其是，用于计算机等的中央处理器(CPU)的电源供给设备由于在提供低电平的过程期间负载电流中的快速改变而可能产生电压噪声。
此外，近年来，由于电源设备的效率已经非常重要，因此需要快速切换速度来减少效率的损失。
然而，当切换速度增加的时候，可能发生负面的消极现象，例如，电磁干扰(EMI)。
而且，当配置直流(DC)/DC转换器的场效应晶体管(FET)切换时，通过线路感应和FET的寄生电容而发生振铃现象从而在发射高频噪音的同时阻碍外围电路。
也就是说，通过线路感应和FET中的切换装置的电容等生成共振，并且由于高频功率而导致发生电磁干扰。
尤其是，因为诸如电源电路、无线电路、语音电路等模拟电路可能在小巧便携终端(诸如智能手机，平板电脑等)中被彼此邻近的提供，因此，生成的EMI可能阻碍通讯或降低声音质量。
通常，对于将C-R缓振器添加至FET中以解决上述问题的技术的研究已经进行。然而，在将C-R缓振器添加至FET的方法中，在切换的同时功率在C-Rnc缓振器中被部分消耗，从而DC/DC转换器的转换效率可能被降低。
因此，需要通过阻止DC/DC转换器转换效率降低的同时已知振铃现象来降低噪音的技术研究。
[相关技术文档]
日本专利公开No.JP 2012-138415。
发明内容
本发明的以方面提供了多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层，并且具有彼此相对的第一主面和第二主面、彼此相对的第一侧面和第二侧面、彼此相对的第一端面和第二端面；第一电容器部件和第二电容器部件，该第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极和暴露于第二端面并具有暴露于第一侧面的引出(lead-out)部分的第二内部电极，第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极和具有暴露于第二侧面的引出部分的第四内部电极，第一电容器部件和第二电容器部件形成在陶瓷体内；内部连接导体，该内部连接导体形成在陶瓷体内并暴露于第一和第二侧面；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在陶瓷体的外表面上，并被电连接到第一至第四内部电极及内部连接导体，其中第一电容器部件具有比第二电容器部件更大的电容。
第一和第二外部电极可以被布置在陶瓷体的彼此相对的第一和第二端面上，并且第三和第四外部电极可以被布置在陶瓷体的彼此相对的第一和第二侧面上。
多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)可以在高频带中增加而不是在在低频带中。
内部连接导体可以通过第四外部电极而被连接至第四内部电极。
内部连接导体可以通过第三外部电极而被第二内部电极。
在陶瓷体的宽度方向上第三外部电极和第四外部电极彼此相间隔的距离可以是120-240μm。
多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)可由内部连接导体控制。
根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面及彼此相对的第一和第二端面；第一电容器部件和第二电容器部件及第三电容器部件，第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极和暴露于第二端面的第二内部电极，第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极和具有暴露于第一侧面的引出部分的第四内部电极，第三电容器部件包括暴露于第一端面的第五内部电极和具有暴露于第二侧面的引出部分的第六内部电极，第一电容器部件、第二电容器部件和第三电容器部件形成在陶瓷体内；第一内部连接导体和第二内部连接导体，该第一内部连接导体暴露于第二端面和第一侧面，第二内部连接导体暴露于第一侧面和第二侧面，第一内部连接导体和第二内部连接导体形成在陶瓷体内；以及第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在陶瓷体的外表面上，并且被电连接到第一至第六内部电极及第一和第二内部连接导体，其中第一电容器部件具有比第二和第三电容器部件更大的电容。
第一和第二外部电极可以被布置在陶瓷体的彼此相对的第一和第二端面上，并且第三和第四外部电极可以被布置在陶瓷体的彼此相对的第一和第二侧面上。
多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)可以在高频带中被增加而不是低频带中。
第一内部连接导体可以通过第三外部电极而被连接至第四内部电极。
第一内部连接导体可以通过第二外部电极而被连接至第二内部电极。
第二内部连接导体可以通过第四外部电极而被连接至第六内部电极。
第二内部连接导体可以通过第三外部电极而被连接至第一内部连接导体。
在陶瓷体的宽度方向上第三外部电极和第四外部电极彼此相间隔的距离可以是120-240μm。
多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)可由第一和第二内部连接导体控制。
根据本发明的一方面，提供了一种用于安装多层陶瓷电容器的板，该板包括：其上布置有第一和第二电极垫的印刷电路板；以及安装于所述印刷电路板上的如上所述的多层陶瓷电容器。
附图说明
本发明的上述和其他方面、特征及其他优点将根据以下结合附图进行的详细描述而被更清楚的理解，其中：
图1为根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的透视图；
图2为沿图1的A-A’线进行切割的横截面图；
图3为图1中多层陶瓷电容器可采用的内部连接导体的平面图；
图4为能够与图3中所示的内部连接导体一起使用的第一至第四内部电极的平面图；
图5为根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的平面图；
图6为图1所示多层陶瓷电容器的等效电路图；
图7为根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的透视图；
图8为图7中所示多层陶瓷电容器可采用的第一和二内部连接导体的平面图；
图9为能够与图8中所示第一和第二内部连接导体一起使用的第一至第四内部电极的平面图；
图10为根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的等效电路图；
图11为示出图1的多层陶瓷电容器被安装于印刷电路板上的状态的透视图；
图12为示出图11沿着长度方向上进行的多层陶瓷电容器和印刷电路板的分解横截面图；以及
图13为示出本发明的发明示例与对比示例之间等效串联电阻(ESR)的对比的曲线图。
具体实施方式
在下文中，本发明的实施方式将参考附图被详细描述。然而，本发明可以许多不同形式被实施，并且不应该被理解为限制于于此所述的实施方式。
然而，提供这些实施方式以使得本公开是全面彻底的，并且将向本领域的技术人员充分表达本发明的范围。
为清楚地描述本发明的实施方式，当定义六面体的每个方向的时候，图中标识L、W和T分别表示长度方向、宽度方向和厚度方向。于此，厚度方向可以被用作与电介质层堆叠方向相同的意思。
多层陶瓷电容器
现在，在下文中，本发明的实施方式将参考附图而被详细描述。
图1为根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的透视图。
图2为沿图1的沿A-A’线进行切割的横截面图。
图3为图1中所示电容器可采用的内部连接导体的平面图。
图4为能够与图3中所示内部连接导体一起使用的第一至第四内部电极的平面图。
参照图1至图4，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷体110，该陶瓷体包括多个电介质层111并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、彼此相对的第一和第二端面。
根据本发明实施方式，陶瓷体110可以具有彼此相对的第一主面5和第二主面6、将第一主面和第二主面彼此连接的第一侧面3和第二侧面4、以及第一端面1和第二端面2。
陶瓷体110不被特别限制，而且可以具有如图所示的六面体形状。
陶瓷体110可以通过堆叠多个电介质层而被形成，并且多个内部电极121、122、123和124(依次对应第一至第四内部电极)在陶瓷体110中可以被彼此相间隔的布置成具有插入其间的电介质层。
配置陶瓷体110的多个电介质层111为烧结(sinter)状态并可以被集成以使彼此相邻的电介质层之间的边界不容易被辨别。
电介质层111可以通过烧结包含陶瓷粉、有机溶剂、有机粘接剂的陶瓷生片(ceramic green sheet)而被形成。作为陶瓷粉，基于钛酸钡(BaTiO3)的材料、基于钛酸锶(SrTiO3)的材料等的高介电常数(k)材料可以被使用。然而，陶瓷粉并不局限于此。
多层陶瓷电容器100可以包括第一电容器部件CI和第二电容器部件CII，第一电容器部件CI包括暴露于第一端面1的第一内部电极121和暴露于第二端面2并且具有暴露于第一侧面3的引出部分122a的第二内部电极122，第二电容器部件CII包括暴露于第一端面1的第三内部电极123和具有暴露于第二侧面4的引出部分124a的第四内部电极，第一电容器部件与第二电容器部件形成于陶瓷体内。
根据本发明实施方式，第一至第四内部电极121、122、123和124可以由包括包含导电金属的导电胶形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、或它们的合金，但并不限制于此。
内部电极可以通过如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法使用导电胶而被印刷在构成电介质层的陶瓷生片上。
具有印刷至其上的内部电极层的陶瓷生片的多个层可交替堆叠并从而烧结形成陶瓷体。
此外，多层陶瓷电容器100可以被形成在陶瓷体110内，并可以包括暴露于第一侧面3和第二侧面4的内部连接导体125。
内部连接导体125并不被特别限制，例如，可由包含导电金属的导电胶构成，类似于第一至第四内部电极121、122、123和124。
导电性金属可以是但并不局限于镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、或它们的合金。
此外，多层陶瓷电容器100可包括第一至第四外部电极131、132、133和134，该第一至第四外部电极131、132、133和134形成在陶瓷体110的外表面上并且电连接至第一至第四内部电极121、122、123、和124及内部连接导体125。
第一外部电极131和第二外部电极132可以被布置在陶瓷体110彼此相对的第一端面1和第二端面2上，并且第三外部电极133和第四外部电极134可以被布置在陶瓷体彼此相对的第一侧面3和第二侧面4上。
根据本发明实施方式，可以理解，除了作为外部终端被用于与电源线连接的第一外部电极131和第二外部电极132外的两个外部电极133和134可被用作控制等效串联电阻(ESR)的外部电极。
然而，用作外部终端的第一和第二外部电极可以根据期望的ESR特性而被随意地选择，并因此第一和第二外部电极不被特别地限制。
第一至第四外部电极131、132、133和134可由包含导电金属的导电胶形成。
导电性金属可以是但并不局限于镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金。
导电胶可进一步包括绝缘材料，但是该绝缘材料并不被特别限制，而且例如，可以是玻璃。
形成第一至第四外部电极131、132、133和134的方法并不被特别地限制，也就是说，第一至第四外部电极可以通过浸渍陶瓷体或通过使用诸如镀覆等其他方法而被形成。
多层陶瓷电容器100可以是具有总共四个外部电极的四终端电容器，但本发明并不被限制于此。
下文中，根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100中的内部电极121、122、123和124、内部连接导体125以及外部电极131、132、133和134的配置将参考图2至图4被详细描述。
第一电容器部件CI可以被形成在陶瓷体110内，并可以包括暴露于第一端面1的第一内部电极121和暴露于第二端面2并具有暴露于第一侧面3的引出部分122a的第二内部电极122，从而形成电容。
此外，第二电容器部件CII可以包括暴露于第一端面1的第三内部电极123和具有暴露于第二侧面4的引出部分124a的第四内部电极124，从而形成电容。
第一电容器部件CI和第二电容器部件CII可不受特殊限制地被布置在陶瓷体110内，可堆叠多个第一电容器部件和第二电容器部件，以为了实现目标电容。
根据本发明实施方式，第一电容器部件CI可具有比第二电容器部件CII更大的电容。
第一电容器部件CI的电容可以与第二电容器部件CII的电容具有很大的差异，并且例如，第一电容器部件CI的电容可以是10μF，而第二电容器部件CII的电容可以是10nF，但并不被特别限制于此。
如上所述在电容方面，第一电容器部件CI与第二电容器部件具有很大的差异，以使直流(DC)至DC转换器的转换效率可以被受影响，共振可以被抑制，并且噪声可以被降低。
第一电容器部件CI可以具有相对高的电容以具有低频特性，而第二电容器部件CII可以具有相对较低的电容以具有高频特性。
根据本发明实施方式，多层陶瓷电容器的等效串联电阻(ESR)可以在在高频带中增加而不是在低频带中。
因此，因为低频带中的ESR相对较小，振铃现象通过高频带中增加的ESR可以被抑制，以在不消耗DC至DC转换器的功率转换所需的切换电流的情况下降低噪声。
根据该发明实施方式，第一电容器部件CI和第二电容器部件CII可以在多层陶瓷电容器100中并联连接。
第一至第四内部电极121、122、123、和124与内部连接导体125一起可以被交替地布置成其间具有电介质层111。
图3所示的内部连接导体125被显示为单个连接导体(R)，但可提供具有至少一个极性的多个内部连接导体。
同上述内部连接导体类似，第一至第四内部电极121、122、123和124在图4中分别被显示为一个，但实际上多个内部电极可在特定的组群中(C1、C1’、C2、或C2’)使用。
同时，内部连接导体和内部电极可按图3和图4所示的序列(sequence)堆叠，但可以根据需要按不同序列进行堆叠。
例如，如图2所示，内部连接导体125可以被布置成放置在第一电容器部件CI和第二电容器部件CII之间。
根据本发明实施方式，内部连接导体125可暴露于第一侧面3和第二侧面4，并且可以通过第四外部电极134而被连接至第四内部电极124，但本发明并不局限于此。
此外，根据本发明实施方式，内部连接导体125可以通过第三外部电极133而被连接至第二内部电极122相连，但本发明并不局限于此。
图3中所示的内部连接导体125的图案是根据本发明实施方式以示例的方式提供的。因此，为控制ESR，内部连接导体可有多种图案形状。
例如，图3中所示的内部连接导体125可具有与图4中所示的第一至第四内部电极121、122、123和124相同的图案形状。
根据本发明实施方式，多层陶瓷电容器的ESR可以由内部连接导体125控制。
也就是说，如下所述，包括第一内部电极121和第二内部电极122的第一电容器部件CI与包括第三内部电极123和第四内部组件124的第二电容器部件CII可并联连接，具体来说，第二电容器部件CII可以被串联连接至内部连接导体125。
根据上述连接，多层陶瓷电容器的ESR可由内部连接导体125控制。
此外，根据本发明的实施方式，第一外部电极131和第二外部电极132可被用作连接电源线的外部终端，例如，第一外部电极131可以被连接至电源终端，而第二外部电极132可接地。
同时，第三外部电极133和第四外部电极134(除了第一外部电极131和第二外部电极132)可以被用作控制ESR的外部电极，并可以被用作非接触式终端。
图5是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的平面图。
参考图5，在陶瓷体110的宽度方向上，第三外部电极133和第四外部电极134彼此相间隔的距离d可以是120-240μm，但并不局限于此。
非接触式终端、第三外部电极133和第四外部电极134可以用作控制ESR的外部电极，并且在陶瓷体110的宽度方向上的距离d可以是120-240μm，从而制造的多层陶瓷电容器尺寸很小。
更具体来说，甚至当非接触式终端彼此相间隔的距离(如上所述)被减小时，由于电极间的泄漏电流而导致的放电现象不会产生。
通常情况下，在微型芯片的情况下，非接触式终端彼此相间隔的距离(如上所述)被减小时，从而由电极间泄漏电流而导致的表面放电现象会产生。
然而，根据本发明实施方式，甚至当在陶瓷体110的宽度方向上第三外部电极133和第四外部电极134彼此相间隔的距离被减小到120-240μm时，在可靠性方面也不存在问题。
因此，甚至在使用了超高电流的环境中，可靠性也不会降低，从而可实现DC至DC转换器的高效率。
在以下情况中，当在陶瓷体110的宽度方向上第三外部电极133和第四外部电极134彼此相间隔的距离d小于120μm时，它们之间的距离d非常小，则可能会因短路的产生而引起可靠性问题。
同时，可通过控制在陶瓷体110的宽度方向上第三外部电极133和第四外部电极134彼此相间隔的距离d不超过240μm或更小来获得具有小尺寸的产品。
根据本发明实施方式，非接触式终端彼此相间隔的距离如上所述被减小的原因是，第三外部电极133和第四外部电极134只通过内部连接导体125而被连接，因此，可以不产生泄漏电流的问题。
图6为图1所示的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参考图6，包括第一内部电极121和第二内部电极122的第一电容器部件CI与包括第三内部电极123和第四内部电极124的第二电容器部件CII可以并联连接，具体来说，第二电容器部件CII可以与内部连接导体125串联连接。
如上所述，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器可以具有两种类型的电容器和一种类型的ESR，并可以各自控制他们自身的值。
与相关技术的多层陶瓷电容器相比，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器具有如下结构，如上所述该结构包括内部电极121、122、123和124、内部连接导体125及外部电极，因而可以实现以下用于DC至DC转换器的多层陶瓷电容器：其中具有大电容的电容器传输所需功率，而其他具有相对较小的电容和ESR的电容器抑制共振。
因此，与相关技术的多层陶瓷电容器相比，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器，在不影响转换效率的情况下，共振可以被抑制，并且噪声可以被减小。
此外，因为在根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中，低频带中ESR被减小，而高频带中ESR被增加，所以，在不消耗DC至DC转换器的功率转换所需的切换电流的情况下，通过高频带中增加的ESR可以抑制振铃现象。
更进一步说，根据具有上述结构的多层陶瓷电容器，非接触式终端之间的间距被减少，以允许组件具有更小的尺寸，因此可用在相对较强的电流情况下并且减少了安装空间和成本。
图7是根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器的透视图。
图8是图7中所示多层陶瓷电容器可采用的第一和第二内部连接导体的平面图。
图9是能够与图8中所示的第一和第二内部连接导体一起使用的第一至第四内部电极的平面图。
参考图7至图9，根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器200，该多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷体210，该陶瓷体210包括多个电介质层211，并且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面及彼此相对的第一和第二端面；第一电容器部件，该第一电容器部件包括暴露于第一端面的第一内部电极221和暴露于第二端面的第二内部电极222，第二电容器部件，该第二电容器部件包括暴露于第一端面的第三内部电极223和具有暴露于第一侧面的引出部分224a的第四内部电极224及第三电容器部件，该第三电容器部件包括暴露于第一端面的第五内部电极225和具有暴露于第二侧面的引出部分226a的第六内部电极226，第一电容器部件、第二电容器部件及第三电容器部件形成于陶瓷体210内；暴露于第二端面和第一侧面的第一内部连接导体227及暴露于第一侧面和第二侧面的第二内部连接导体228，第一内部连接导体和第二内部连接导体形成在陶瓷体210内；以及第一至第四外部电极231、232、233和234，该第一至第四外部电极231、232、233和234形成在陶瓷体210外表面上并被电连接到第一至第六内部电极及第一和第二内部连接导体，其中第一电容器部件具有比第二电容器部件和第三电容器部件更大的电容。
根据本发明的另一个实施方式的多层陶瓷电容器的描述，为了避免重复，与上述多层陶瓷电容器实施方式的相同部分将被省略。
根据本发明另一个实施方式，第一电容器部件可以包括暴露于第一端面的第一内部电极221和暴露于第二端面的第二内部电极222，并且第二电容器部件可以包括暴露于第一端面的第三内部电极223和具有暴露于第一侧面的引出部分224a的第四内部电极224。
此外，第三电容器部件可以包括暴露于第一端面的第五内部电极225和具有暴露于第二侧面的引出部分226a的第六内部电极226。
第一电容器部件的电容可以大于第二和第三电容器部件的电容，但本发明不必限制于此。
同时，根据本发明的另一个实施方式，第一内部连接导体227可通过第三外部电极233而被连接至第四内部电极224。
根据本发明的实施方式，第一内部连接导体227可通过第二外部电极232而被连接至第二内部电极222。
根据本发明实的施方式，第二内部连接导体228可通过第四外部电极234而被连接至第六内部电极226。
根据本发明的实施方式，第二内部连接导体228可通过第三外部电极233而被连接至第一内部连接导体227。
图10是根据本发明另一实施方式的多层陶瓷电容器的等效电路图。
参考图10，包括第一内部电极221和第二内部电极222的第一电容器部件、包括第三内部电极223和第四内部电极224的第二电容器部件及包括第五内部电极225和第六内部电极226的第三电容器部件可以并联连接，具体来说，第二电容器部件可以与第一内部连接导体227串联连接，而第三电容器部件可以与第二内部连接导体228串联连接。
以下表1展示了本发明的发明示例与对比示例中在第三外部电极和第四外部电极彼此相间隔的距离对应的静电放电测试的对比结果。
根据本发明实施方式生产的多层陶瓷电容器被用于发明示例，而常规的多层陶瓷电容器被用于对比示例。
对于发明示例和对比示例中各自的20个样本执行静电放电测试，并且该测试在通常测试条件下被执行，同时4千伏电压被施加至多层陶瓷电容器。
[表1]
| 距离(d)(μm) | 对比示例 | 发明示例 |
| 120 | 17 | 0 |
| 160 | 13 | 0 |
| 200 | 6 | 0 |
| 240 | 3 | 0 |
| 280 | 0 | 0 |
| 320 | 0 | 0 |
参考上表1，可以理解，当第三外部电极和第四外部电极彼此相间隔的距离为120-240μm时，在本发明的发明示例的情况下，不会发生由电极间的泄漏电流引起的表面放电现象，并因此可靠性方面不存在问题。
然而，可以理解，当第三外部电极和第四外部电极彼此相间隔距离为120-240μm时，在本发明对比示例的情况下，发生了由电极间的泄漏电流引起的表面放电现象，并因此可靠性方面存在问题。
多层陶瓷电容器承载板
图11为示出图1中的多层陶瓷电容器被安装于印刷电路板上的状态的透视图。
图12为示出图11沿着长度方向上进行的多层陶瓷电容器和印刷电路板的分解剖视图。
参考图11和图12，根据本发明实施方式的用于安装多层陶瓷电容器100的板300包括：印刷电路板，该印刷电路板具有安装在其上以使被并联的多层陶瓷电容器100；以及第一和第二电极垫321和322，该第一和第二电极垫321和322形成在印刷电路板310上以使彼此相间隔。
于此，多层陶瓷电容器100可以通过焊接330而被电连接至印刷电路板310，并具有以下状态：第一外部电极131和第二外部电极132被布置成分别与第一和第二电极垫321和322接触。
除上述描述外，根据上述本发明实施方式的多层陶瓷电容器的重复描述将被省略。
图13为示出本发明的发明示例与对比示例之间等效串联电阻(ESR)的对比的曲线图。
参考图13，在根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器中，因为ESR在低频带中被减小，而ESR在高频带中被进一步增加，与根据相关技术的多层陶瓷电容器相比，在不消耗DC至DC转换器的功率转换所需的切换电流的情况下，可通过在高频带中增加的ESR抑制振铃现象。
如上所述，根据本发明实施方式，可以实现用于DC至DC转换器的多层陶瓷电容器，其中具有大电容的电容器传输所需功率，而其他具有相对较小电容和ESR的电容器抑制共振。
因此，与根据相关技术的多层陶瓷电容器相比，根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器，在不影响转换效率的情况下，共振可以被抑制并且噪声可以被降低。
此外，利用根据本发明实施方式的多层陶瓷电容器，因为ESR在低频带中被减小，而ESR在高频带中被增加，在不消耗DC至DC转换器的功率转换所需的切换电流的情况下，通过高频带中增加的ESR可以抑制振铃现象。
更进一步说，利用根据本发明实施方式具有上述结构的多层陶瓷电容器，非接触式终端的间距被减小以允许组件具有更小的尺寸，从而被用在相对强的电流情况下，并且减小了安装空间和成本。
尽管已经结合附图示出并描述了本发明，但是对于本领域技术人员来说很明显的是，在不脱离随附权利要求书所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行各种修改和变型。
Claims (13)
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层，且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、彼此相对的第一和第二端面；
第一电容器部件和第二电容器部件，所述第一电容器部件包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和暴露于所述第二端面并具有暴露于所述第一侧面的引出部分的第二内部电极，所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引出部分的第四内部电极，所述第一电容器部件和所述第二电容器部件形成在所述陶瓷体内；
内部连接导体，该内部连接导体形成在所述陶瓷体内并被暴露于第一和第二侧面；以及
第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在所述陶瓷体的外表面上并被电连接至所述第一至第四内部电极及所述内部连接导体，
其中，所述第一电容器部件具有比所述第二电容器部件更大的电容。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二端面上，并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二侧面上。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部连接导体通过所述第四外部电极而被连接至所述第四内部电极。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第二内部电极。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述陶瓷体的宽度方向上，所述第三外部电极和所述第四外部电极彼此相间隔的距离为120-240μm。
6.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷体，该陶瓷体包括多个电介质层，且具有彼此相对的第一和第二主面、彼此相对的第一和第二侧面、彼此相对的第一和第二端面；
第一电容器部件、第二电容器部件和第三电容器部件，所述第一电容器部件包括暴露于所述第一端面的第一内部电极和暴露于所述第二端面的第二内部电极，所述第二电容器部件包括暴露于所述第一端面的第三内部电极和具有暴露于所述第一侧面的引出部分的第四内部电极，所述第三电容器部件包括暴露于所述第一端面的第五内部电极和具有暴露于所述第二侧面的引出部分的第六内部电极，所述第一电容器部件、所述第二电容器部件和所述第三电容器部件形成在所述陶瓷体内；
第一内部连接导体和第二内部连接导体，所述第一内部连接导体暴露于所述第二端面和所述第一侧面，并且所述第二内部连接导体暴露于所述第一侧面和所述第二侧面，所述第一内部连接导体和所述第二内部连接导体形成在所述陶瓷体内；以及
第一至第四外部电极，该第一至第四外部电极形成在所述陶瓷体的外表面上，并被电连接至所述第一至第六内部电极及所述第一和第二内部连接导体，
其中，所述第一电容器部件具有比所述第二和第三电容器部件更大的电容。
7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一和第二外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二端面上，并且所述第三和第四外部电极被布置在所述陶瓷体的彼此相对的所述第一和第二侧面上。
8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第四内部电极。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内部连接导体通过所述第二外部电极而被连接至所述第二内部电极。
10.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二内部连接导体通过所述第四外部电极而被连接至所述第六内部电极。
11.根据权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第二内部连接导体通过所述第三外部电极而被连接至所述第一内部连接导体。
12.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述陶瓷体的宽度方向上，所述第三外部电极和所述第四外部电极彼此相间隔的距离为120-240μm。
13.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，该板包括：
印刷电路板，该印刷电路板在其上布置有第一和第二电极垫；以及
权利要求1至12中任一权利要求所述的多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器被安装在所述印刷电路板上。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0044154 | 2013-04-22 | ||
| KR1020130044154A KR101994712B1 (ko) | 2013-04-22 | 2013-04-22 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104112589A CN104112589A (zh) | 2014-10-22 |
| CN104112589B true CN104112589B (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=51709337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310341884.2A Expired - Fee Related CN104112589B (zh) | 2013-04-22 | 2013-08-07 | 多层陶瓷电容器及其用于安装的板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9024206B2 (zh) |
| JP (1) | JP6042281B2 (zh) |
| KR (1) | KR101994712B1 (zh) |
| CN (1) | CN104112589B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101504017B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102004781B1 (ko) * | 2014-01-27 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102089693B1 (ko) * | 2014-05-07 | 2020-03-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR102016485B1 (ko) * | 2014-07-28 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| CN105070504B (zh) * | 2015-07-22 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种电阻电容共体器件 |
| KR101740825B1 (ko) | 2015-12-04 | 2017-05-26 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102402798B1 (ko) | 2017-07-13 | 2022-05-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 이를 포함하는 실장기판 |
| US10840018B2 (en) | 2017-10-23 | 2020-11-17 | Avx Corporation | Multilayer electronic device having improved connectivity and method for making the same |
| KR102436222B1 (ko) * | 2017-11-10 | 2022-08-25 | 삼성전기주식회사 | 기판 내장용 적층 세라믹 전자 부품, 그 제조 방법 및 적층 세라믹 전자 부품 내장형 인쇄회로기판 |
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| KR100925623B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판 |
| KR100925603B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 캐패시터 |
| KR100916476B1 (ko) * | 2007-11-30 | 2009-09-08 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
| KR100925628B1 (ko) * | 2008-03-07 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
| KR100992311B1 (ko) * | 2008-08-13 | 2010-11-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 |
| JP4737301B2 (ja) | 2009-01-30 | 2011-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP4905497B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2012-03-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP5218545B2 (ja) | 2010-12-24 | 2013-06-26 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP5375877B2 (ja) * | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
-
2013
- 2013-04-22 KR KR1020130044154A patent/KR101994712B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-22 JP JP2013151449A patent/JP6042281B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-07-24 US US13/950,119 patent/US9024206B2/en active Active
- 2013-08-07 CN CN201310341884.2A patent/CN104112589B/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN1427429A (zh) * | 2001-12-03 | 2003-07-02 | Tdk株式会社 | 叠层电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140126081A (ko) | 2014-10-30 |
| US9024206B2 (en) | 2015-05-05 |
| JP2014216639A (ja) | 2014-11-17 |
| JP6042281B2 (ja) | 2016-12-14 |
| KR101994712B1 (ko) | 2019-09-30 |
| CN104112589A (zh) | 2014-10-22 |
| US20140311788A1 (en) | 2014-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180316 |