CN104600975A - 复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上。

Description

复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板

本申请要求于2013年10月31日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0130787号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板。

背景技术

近来，电子装置已经小型化，同时仍然需要使其功能多样化，以使产品被形成为更轻、更薄、更短和更小，同时保持高水平的性能。

为了满足各种服务需要，电子装置具有基于功率半导体的功率管理集成电路(PMIC)，PMIC承担有效地控制和管理有限的电池充电资源的功能。

然而，在电子装置中多种功能的配置导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量以及需要在PMIC的功率输入端和功率输出端中设置的无源元件的数量增大。

在这种情况下，用于设置电子装置的组件的面积不可避免地增大，导致对电子装置的小型化设置了障碍。

另外，PMIC及其周围电路的布线图案产生显著量的噪声。

同时，多层陶瓷电容器可以包括多个介电层和内电极，其中，它们具有不同极性的内电极交替地层叠在介电层之间的结构。

介电层具有压电性质和电致收缩性质。因此，当直流(DC)电压或交流(AC)电压被施加到MLCC时，在内电极之间出现压电效应，产生振动。

产生的振动可能通过MLCC的焊料被传输到其上安装有MLCC的印刷电路板(PCB)，使得整个PCB成为声音辐射表面，以产生作为噪声的振动声音。

振动声音可以对应于范围为20Hz至2000Hz的成声频率，导致用户不舒服，这种会导致用户不适的振动声音被称作音响噪声。

需要对减小音响噪声的方法进行研究。

发明内容

本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中的具有减小了的组件安装面积的复合电子组件以及用于安装该复合电子组件的板。

本公开的一方面还可以提供一种在驱动功率供应系统中能够抑制噪声的产生的复合电子组件以及用于安装该复合电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和具有线圈单元的磁主体的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极，第一内电极分别具有暴露于第一侧表面的引出部，第二内电极分别具有暴露于第二侧表面的引出部；第一外电极和第二外电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上，其中，电容器设置在电感器的顶部上，复合主体包括由第三外电极形成的输入端子、包括由第四外电极形成的第一输出端子和由第二虚设电极和第二外电极形成的第二输出端子的输出端子、由第一虚设电极和第一外电极形成的接地端子。

磁主体可以被构造为层叠分别具有形成在其上的导电图案的多个磁层，导电图案可以构成线圈单元。

电感器可以是薄膜式电感器，其中，磁主体包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈。

磁主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。

电感器可以是功率电感器。

电容器和电感器可以通过导电粘合剂连接。

根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极，第一内电极分别具有暴露于第一侧表面的引出部，第二内电极分别具有暴露于第二侧表面的引出部；第一外电极和第二外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极，第一虚设电极和第二虚设电极形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上；第三外电极和第四外电极，形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，其中，电感器设置在电容器的顶部上，复合主体可以包括由第一虚设电极和第三外电极的结合体形成的输入端子、包括由第二虚设电极和第四外电极的结合体形成的第一输出端子和由第二外电极形成的第二输出端子的输出端子、由第一外电极形成的接地端子。

磁主体可以被构造为层叠分别具有形成在其上的导电图案的多个磁层，导电图案可以构成线圈单元。

电感器可以是薄膜式电感器，其中，磁主体包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈。

磁主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。

电感器可以是功率电感器。

电容器和电感器可以通过导电粘合剂连接。

根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元接收转换后的功率；功率平顺单元，包括复合主体，复合主体使功率平顺并包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和内电极，内电极被设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间；输出端子，供应平顺后的功率；以及接地端子，用于接地。

输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二侧表面上的第二输出端子，输入端子和第一输出端子可以连接到电感器的线圈单元，第二输出端子可以连接到电容器的第二内电极，接地端子可以形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极。

内电极可以包括分别具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部的第一内电极以及分别具有暴露于第二侧表面的引出部的第二内电极。

电容器可以设置在电感器的顶部上，输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上并由连接到线圈单元的第三外电极形成，输出端子可以包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子由连接到线圈单元的第四外电极形成，第二输出端子由形成在复合主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极的第二外电极与形成在磁主体的第二侧表面上的第二虚设电极的结合体形成，接地端子可由形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极的第一外电极与形成在磁主体的第一侧表面上的第一虚设电极的结合体形成。

电感器可以设置在电容器的顶部上，输入端子可由形成在陶瓷主体的第一端表面上的第一虚设电极和形成在磁主体的第一端表面上并连接到线圈单元的第三外电极形成，输出端子可以包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子由形成在陶瓷主体的第二端表面上的第二虚设电极和形成在磁主体的第二端表面上并连接到线圈单元的第四外电极的结合体形成，第二输出端子由形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极的第二外电极形成，接地端子可由形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极的第一外电极形成。

根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板(PCB)，具有形成在其上表面上的三个或更多个电极焊盘；复合电子组件，安装在PCB上；以及焊料，连接电极焊盘与复合电子组件。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；

图2是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第一示例的剖视图；

图3是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第二示例的剖视图；

图4是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第三示例的剖视图；

图5是示意性示出根据本公开的示例性实施例的图1的复合电子组件的层叠构造的分解透视图；

图6是示出可用于包括在图1中示出的复合电子组件中的多层陶瓷电容器中的内电极的平面图；

图7是图1中示出的复合电子组件的等效电路图；

图8是示意性地示出根据本公开另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；

图9是示出根据本公开示例性实施例的通过电池和功率管理单元将驱动功率供应至需要驱动功率的预定端子的驱动功率供应系统的图；

图10是示出驱动功率供应系统的布局图的图；

图11是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；

图12是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图的图；

图13是示出安装在印刷电路板上的图1的复合电子组件的透视图；

图14是图13的复合电子组件的平面图；

图15是根据图13的另一实施例的复合电子组件的平面图；

图16是根据图13的另一实施例的复合电子组件的平面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于在这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。

在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标号将始终被用于指示相同或相似的元件。

复合电子组件

在下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施例。

图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。

图2是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第一示例的剖视图。

图3是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第二示例的剖视图。

图4是示出沿着线A-A′截取的图1的复合电子组件的第三示例的剖视图。

图5是示意性示出根据本公开的示例性实施例的图1的复合电子组件的层叠构造的分解透视图。

图6是示出可用于包括在图1中示出的复合电子组件中的多层陶瓷电容器中的内电极的平面图。

参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，将图1中的“长度方向”定义为“L”、“宽度方向”定义为“W”、“厚度方向”定义为“T”。这里，“厚度方向”可被用于具有与电容器的介电层层叠所沿的“层叠方向”相同的含义。

同时，如在下文中所描述的，将复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向定义为与电容器和电感器的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。

另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面。复合电子组件的形状不受具体限制，如示出的，复合电子组件可以具有六面体形状。

另外，复合电子组件的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面将被定义为与电容器和电感器的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面沿相同的方向。

同时，复合电子组件是电容器和电感器的结合体，在电容器结合在电感器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电容器的上表面，并且复合电子组件的下表面可以被定义为电感器的下表面。

相反，在电感器结合在电容器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电感器的上表面，并且复合电子组件的下表面可以被定义为电容器的下表面。

另外，第一侧表面和第二侧表面对应于复合电子组件的沿宽度方向彼此相对的表面，第一端表面和第二端表面对应于复合电子组件的沿长度方向彼此相对的表面，上表面和下表面对应于复合电子组件的沿厚度方向彼此相对的表面。

参照图1至图6，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100包括具有电容器110和电感器120的结合体的复合主体130，电容器110由其中堆叠有多个介电层11和内电极31和32的陶瓷主体形成，内电极被设置为彼此面对并使介电层11在它们之间，电感器120由包括线圈单元140的磁主体形成。

在本示例性实施例中，复合主体130具有彼此相对的上表面和下表面，连接上表面和下表面的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面。

复合主体130可以具有如所示出的六面体形状，但是本公开不限于此。

六面体复合主体130可以通过结合电容器110和电感器120来形成，这里，形成复合主体130的方法不受具体限制。

例如，复合主体130可以通过利用导电粘合剂或树脂等将单独地制造的电容器110和电感器120结合，或者通过顺序地堆叠电感器120的磁主体与电容器110的陶瓷主体来形成，而不受具体限制。

同时，根据本示例性实施例，电容器110可以设置在电感器120的顶部上。

因此，由于电容器110的反向压电性而导致的电容器110的震动的传输可以被减小，以降低音响噪声。

将在下文中描述在将复合电子组件100安装在板上时降低音响噪声的结构的细节。

在下文中，将详细地描述构成复合主体130的电容器110和电感器120。

根据本示例性实施例，构成电感器120的磁主体可以包括线圈单元140。

电感器120可以是例如层叠式电感器、薄膜式电感器或卷绕式电感器，而不受具体限制。另外，也可以使用激光雕刻式电感器(helixing-type inductor)等。

层叠式电感器表示通过将厚的电极印刷在薄的铁素体或玻璃陶瓷片上，堆叠若干层其上印刷有线圈图案的片，并通过通孔连接内部导线来制造的电感器。

薄膜式电感器表示通过经由薄膜溅射或镀覆在陶瓷基板上形成线圈导线并利用铁素体材料填充其内部来制造的电感器。

卷绕式电感器表示通过围绕铁芯卷绕线材料(线圈导线)来制造的电感器。

激光雕刻式电感器表示通过经由溅射或镀覆在陶瓷骨架上形成电极层、通过激光雕刻来线圈成形并然后利用外部保护膜树脂来将线圈加工为端子来制造的电感器。

参照图2，在根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是层叠式电感器。

具体地说，磁主体可以具有其中分别具有形成在其上的导电图案41的多个磁层21被堆叠，并且导电图案41形成线圈单元140的构造。

参照图3，在根据本公开的第二示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是薄膜式电感器。

具体地说，电感器120可以是其中磁主体包括绝缘基板123和形成在绝缘基板123的至少一个表面上的线圈的薄膜式电感器。

磁主体可以通过利用磁体122来填充具有形成在其至少一个表面上的线圈的绝缘基板123的上部和下部来形成。

参照图4，在根据本公开第三示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是卷绕式电感器。

具体地说，电感器120的磁主体可以包括铁芯124和围绕线圈124卷绕的线圈。

磁层和磁体122由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料、Mn-Zn基材料或铁素体基材料形成，但本公开不限于此。

根据示例性实施例，电感器120可以是能够施加高电流的功率电感器。

功率电感器是高效电感器，当向其施加DC时，其电感变化小于普通电感器的电感变化。即，功率电感器可以被考虑为除了普通电感器的功能之外还具有DC偏置特性(在施加DC时的电感变化)的电感器。

即，根据本公开的示例性实施例的在功率管理集成电路(PMIC)中使用的复合电子组件可以包括在向其施加DC时电感基本不变的高效功率电感器而不是普通电感器。

在下文中，将详细地描述在复合电子组件中的电感器120是根据第一示例性实施例至第三示例性实施例中的第一示例性实施例的层叠式电感器的情况。

可以通过将导电图案41印刷在磁性生片21b至21j上，层叠多个其上形成有导电图案41的磁性生片21b至21j，在其上侧和下侧层叠磁性生片21a和21k，然后对所得结构进行烧结，来制造磁主体，

磁体可由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料、Mn-Zn基材料或铁素体基材料形成，但本公开不限于此。

参照图5，在将导电图案41印刷到磁性生片21b至21j上并干燥之后，将磁性生片21a和21k层叠在其上侧和下侧，以形成磁主体。

对于在磁主体中的导电图案41，多个导电图案41a至41f可以层叠，以沿层叠方向形成线圈图案。

导电图案41可以通过以预定厚度印刷包含银(Ag)作为主要成分的导电糊来形成。

导电图案41可以电连接到形成在沿长度方向的两个端部中并构成输入端子151和输出端子152的第三外电极151和第四外电极152a。

导电图案41可以具有电连接到构成输入端子151和输出端子152的第三外电极151和第四外电极152a的引出部。

在导电图案41中的一个导电图案41a可以通过形成在磁体21b上的通过电极电连接到设置有磁性生片21b的另一个导电图案41b，并具有沿层叠方向的线圈图案，其中，磁层21设置在导电图案41a和导电图案41b之间。

在本公开的示例性实施例中，线圈图案不受具体限制，并且可以根据电感器的容量来设计。

即，第二导电图案41b至第五导电图案41e可以在第一导电图案41a和第六导电图案41f之间以线圈形式层叠，如上所述，第一导电图案41a具有暴露于第二端表面的引出部，第六导电图案41f具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，导电图案可以分别通过形成在每个磁层上的通过电极来连接。

在图5中，示出了第二导电图案41b至第五导电图案41e成对地重复，但是本公开不限于此，根据本公开的目的，导电图案的数量不受限制。

同时，构成电容器110的陶瓷主体可以通过堆叠多个介电层11a至11d来形成，多个内电极31和32(下面称为第一内电极和第二内电极)可以在陶瓷主体中分开地设置，使介电层设置在它们之间。

介电层11可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。陶瓷粉末可以由作为具有高电容率(介电常数)的钛酸钡(BaTiO₃)基材料、钛酸锶(SrTiO₃)基材料来形成，但是本公开不限于此。

同时，根据本公开的示例性实施例，内电极可以包括具有暴露于复合主体130的第一侧表面的引出部分31a的第一内电极31以及具有暴露于复合主体130的第二侧表面的引出部分32a的第二内电极32，但是本公开不限于此。

具体地说，构成电容器110的陶瓷主体可以通过层叠多个介电层11a至11d来形成。

第一内电极31和第二内电极32可以形成在在多个介电层11a至11d中的部分介电层11b和11c上，从而被层叠。

根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以由包含导电金属的导电糊来形成。

导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。

第一内电极31和第二内电极32可以通过经由诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法在每个形成介电层11的陶瓷生片上印刷导电糊来形成。

其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地层叠并烧结，以形成陶瓷主体。

在图6中，示出了第一内电极31和第二内电极32的图案形状，但是本公开不限于此，第一内电极31和第二内电极32的图案形状可以多样化地改变。

电容器可以用于调节由功率管理单元(或PMIC)供应的电压。

根据本公开的示例性实施例，电容器110可以包括形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极31的第一外电极153a以及形成在第二侧表面上并电连接到第二内电极32的第二外电极152b，电感器120可以包括形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元140的第三外电极151和第四外电极152a以及形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上的第一虚设电极153b和第二虚设电极152c。

电容器110可以包括形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极31的第一外电极153a以及形成在第二侧表面上并电连接到第二内电极32的第二外电极152b。

第一外电极153a形成在陶瓷主体的第一侧表面上，但是其也可以延伸至陶瓷主体的上表面和下表面，从而被形成。

第二外电极152b形成在陶瓷主体的第二侧表面上，但其也可以延伸至陶瓷主体的上表面和下表面，从而被形成。

另外，电感器120可以包括形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元140的第三外电极151和第四外电极152a以及形成在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上的第一虚设电极153b和第二虚设电极152c。

第三外电极151和第四外电极152a形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上，但是它们也可以延伸至磁主体的上表面和下表面以及第一侧表面和第二侧表面，从而被形成。

另外，第一虚设电极153b形成在磁主体的第一侧表面上，但是它也可以延伸至磁主体的上表面和下表面，从而被形成。

第二虚设电极152c形成在磁主体的第二侧表面上，但是其也可以延伸至磁主体的上表面和下表面，从而被形成。

同时，根据本示例性实施例，电感器120的第三外电极151可以形成复合电子组件的输入端子151。

另外，电感器120的第四外电极152a可以形成复合电子组件的第一输出端子，电感器120的第二虚设电极152c和电容器110的第二外电极152b可以结合，以形成复合电子组件的第二输出端子，从而输出端子152包括第一输出端子和第二输出端子。

另外，电感器120的第一虚设电极153b和电容器110的第一外电极153a可以结合，以形成复合电子组件的接地端子153。

构成第二输出端子的电感器的第二虚设电极153c和电容器110的第二外电极152b可以通过导电粘合剂结合，但是本公开不具体地限制于此。

构成复合电子组件的接地端子153的电感器120的第一虚设电极153b和电容器110的第一外电极153a可以通过导电粘合剂结合，但本公开不限于此。

导电粘合剂可以不受具体限制，但是可以是例如导电环氧树脂糊。

镀覆层(未示出)可以形成在输入端子151、输出端子152和接地端子153上。

在这种情况下，可以在通过导电粘合剂将电容器110结合到电感器120之后来形成镀覆层。因此，镀覆层可以仅形成在暴露的端子上，并且可以不在形成在电感器120的上表面上的第一虚设电极153b和第二虚设电极152c以及形成在电容器110的下表面上的第一外电极153a和第二外电极152b上形成。

输入端子151和输出端子152可以连接到电感器120的线圈单元140，以用作复合电子组件中的电感器。

另外，输出端子152b可以连接到电容器110的第二内电极32，电容器110的第一内电极31可以连接到接地端子153，以用作复合电子组件中的电容器。

输入端子151、输出端子152和接地端子153可由包含导电金属的导电糊形成。

导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是本公开不限于此。

导电糊还可以包含绝缘材料，这里，绝缘材料可以是例如玻璃，但是本公开不限于此。

形成输入端子151、输出端子152和接地端子153的方法不受具体限制。即，输入端子151、输出端子152和接地端子153可以通过浸渍陶瓷主体或通过使用诸如镀覆等的任何其它方法来形成。

图7是图1中示出的复合电子组件的等效电路图。

参照图7，与现有技术不同，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，电感器120与电容器110结合，从而电感器120和电容器110可以被设计为在它们之间具有最短的距离，因此降低噪声。

另外，由于电感器120与电容器110结合，所以在功率管理单元中的安装面积可以最小化，有利地确保安装空间。

另外，可以降低安装成本。

另外，在复合电子组件中，由于电容器110形成在电感器120上，所以在复合电子组件安装在板上时，由于电容器110的反向压电而导致的电容器110的振动的传输可以被减小，从而降低音响噪声。

另外，由于电感器和电容器的结合单元是导电树脂层，所以可以防止损伤，例如，在电容器中由于诸如热冲击等的机械应力产生的裂纹。

图8是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。

参照图8，根据本公开另一示例性实施例的复合电子组件100′可以包括：复合主体130′，具有电容器110′和电感器120′的结合体，电容器110′由包括多个介电层和第一内电极以及第二内电极的陶瓷主体形成，第一内电极和第二内电极被设置为彼此面对并且介电层设置在它们之间，第一内电极分别具有暴露于第一侧表面的引出部分，第二内电极分别具有暴露于第二侧表面的引出部分，电感器120′由包括线圈单元的磁主体形成；第一外电极153′，形成在陶瓷主体的第一侧表面上，并电连接到第一内电极，第二外电极152′c，形成在陶瓷主体的第二侧表面上，并电连接到第二内电极，第一虚设电极151′a和第二虚设电极152′a，形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上；以及第三外电极151′b和第四外电极152′b，形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上，并连接到线圈单元，其中，电感器120′设置在电容器110′的顶部上，复合主体130′可以包括由第一虚设电极151′a和第三外电极151′b的结合体形成的输入端子151′、包括由第二虚设电极152′a和第四外电极152′b的结合体形成的第一输出端子和由第二外电极152′c形成的第二输出端子的输出端子152′、由第一外电极153′形成的接地端子153′。

磁主体可以通过层叠分别在其上具有导电图案的多个磁层来构造。

电感器120′可以是薄膜式电感器，其中，磁主体包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈。

磁芯可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。

电感器120′可以是功率电感器。

电容器110′和电感器120′可以通过导电粘合剂连接。

电容器110′可以包括形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极的第一外电极153′、形成在第二侧表面上并电连接到第二内电极的第二外电极152′c、以及形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的第一虚设电极151′a和第二虚设电极152′a。

第一外电极153′形成在陶瓷主体的第一侧表面上并可以延伸至陶瓷主体的上表面和下表面，从而被形成。

第二外电极152′c形成在陶瓷主体的第二侧表面上并且可以延伸至陶瓷主体的上表面和下表面，从而被形成。

第一虚设电极151′a和第二虚设电极152′a形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并且可以延伸至陶瓷主体的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，从而被形成。

即，包括在根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件100′中的电容器110′可以是包括第一外电极153′、第二外电极152′c、第一虚设电极151′a和第二虚设电极152′a的四端子电容器。

另外，电感器120′可以包括形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元的第三外电极151′b和第四外电极152′b。

第三外电极151′b和第四外电极152′b形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并且可以延伸至磁主体的上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面，从而被形成。

电容器的第一虚设电极151′a和电感器120′的第三外电极151′b可以结合，以形成复合电子组件100′的输入端子151′。

另外，电容器110′的第二虚设电极152′a和电感器120′的第四外电极152′b可以结合，以形成复合电子组件100′的第一输出端子，电容器110′的第二外电极152′c形成复合电子组件100′的第二输出端子，因此形成包括第一输出端子和第二输出端子的输出端子152′。

同时，电容器110′的第一外电极153′可以形成复合电子组件100′的接地端子153′。

电容器110′的第一虚设电极151′a和电感器120′的第三外电极151′b可以通过导电粘合剂结合，但是本公开不限于此。

另外，电容器110′的第二虚设电极152′a和电感器120′的第四外电极152′b可以通过导电粘合剂结合，但是本公开不限于此。

为了避免冗余，将省略对根据本示例性实施例的复合电子组件100′的与根据本公开的前述示例性实施例的复合电子组件100的特性相同的特性的描述。

图9是示出根据本公开示例性实施例的通过电池和功率管理单元将驱动功率供应至需要驱动功率的预定端子的驱动功率供应系统的图。

参照图9，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率平顺单元400、功率管理单元500(或功率管理集成电路(PMIC))以及第二功率平顺单元600。

电池300可以将功率供应至功率管理单元500。这里，由电池300供应至功率管理单元500的功率可以被定义为第一功率V1。

第一功率平顺单元400可以使第一功率V1平顺，并将平顺后的第一功率供应至功率管理单元500。具体地，第一功率平顺单元400可以包括形成在电池300和功率管理单元500的连接端子与地之间的第一电容器C1。第一电容器C1可以减小包括在第一功率中的噪声。

另外，电容器C1可以充入电荷。在功率管理单元500瞬间消耗高电流的情况下，电容器C1可以释放充入的电荷，以抑制功率管理单元500的电压波动。

电容器C1可以是具有高电容并且包括300个或更多个介电层的电容器。

功率管理单元500用于将引入电子装置的功率转换为适合电子装置的形式，并且分配、充入和控制功率。因此，通常，功率管理单元500可以包括DC/DC转换器。

另外，功率管理单元500可以被实现为功率管理集成电路(PMIC)。

功率管理单元500可以将第一功率V1转换为第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以接收驱动功率的例如IC等的有源元件所需的功率。

第二功率平顺单元600可以使第二功率V2平顺，并将平顺后的第二功率输送至输出端子Vdd。供应有来自功率管理单元500的驱动功率的例如IC等的有源元件可以连接到输出端子Vdd。

具体地说，第二功率平顺单元600可以包括串联地连接在功率管理单元500与输出端子Vdd之间的电感器L1。另外，第二功率平顺单元600可以包括形成在功率管理单元500和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器C2。

第二功率平顺单元600可以降低在第二功率V2中包括的噪声。

另外，第二功率平顺单元600可以稳定地将功率供应至输出端子Vdd。

电感器L1可以是能够施加高电流的功率电感器。

功率电感器可以是高效电感器，当向其施加DC时，其电感变化小于普通电感器的电感变化。即，功率电感器可以被考虑为除了普通电感器的功能之外还具有DC偏置特性(在施加DC时的电感变化)的电感器。

另外，电容器C2可以是具有高电容的电容器。

图10是示出驱动功率供应系统的布局图的图。

参照图10，可以识别功率管理单元500、功率电感器L1、第二电容器C2的布局图。

通常，功率管理单元500(或PMIC)可以具有几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，每个DC/DC转换器需要功率电感器和高电容电容器(即，具有高电容的电容器)。

参照图10，功率管理单元500可以包括预定的端子N1和N2。功率管理单元500可以接收来自电池的功率并通过使用DC/DC转换器来转换该功率。另外，功率管理单元500可以通过第一端子N1来供应转换后的功率。第二端子N2可以是接地端子。

这里，第一功率电感器L1和第二电容器C2可以从第一端子N1接收功率，使接收的功率平顺，并通过第三端子N3来供应驱动功率，从而执行第二功率平顺单元的功能。

图10中示出的第四端子N4至第六端子N6执行与第一端子N1至第三端子N3的功能相同的功能，因此将省略对它们的详细描述。

在设计驱动功率供应系统的图案时将被考虑为重要的是，需要将功率管理单元、功率电感器和高电容电容器设置得尽可能接近。另外，功率线的布线需要被设置为短且粗。

这是由于当满足这样的需求时可以减小组件布局面积并且可以抑制噪声产生的事实。

在功率管理单元500的输出端子的数量小的情况下，不存在将功率电感器和高电容电容器设置得接近的问题。然而，如果将使用功率管理单元500的若干个输出，则由于组件紧凑性而使功率电感器和高电容电容器可能不被适当地设置。另外，根据功率的优先，功率电感器和高电容电容器可能被设置为非优选的状态。

例如，由于功率电感器和高电容电容器具有大的尺寸，所以在实际设置元件时，功率线和信号线可能不可避免地被延长。

在功率电感器和高电容电容器被设置为非优选状态的状态下，各个元件之间的间距和功率线会延长，产生可能不利地影响功率供应系统的噪声。

图11是根据本公开示例性实施例的复合电子组件的电路图。

参照图11，复合电子组件700可以包括输入端子A、功率平顺单元、输出端子B和接地端子C。

功率平顺单元可以包括功率电感器L1和第二电容器C2。

复合电子组件700可以是用作如上所述的第二功率平顺单元的元件。

输入端子A可以接收已经被功率管理单元500转换的功率。

功率平顺单元可以使从输入端子A接收的功率平顺。

输出端子B可以将平顺后的功率供应至输出端子Vdd。

接地端子可以使功率平顺单元接地。

同时，功率平顺单元包括连接在输入端子A和输出端子B之间的功率电感器L1以及连接在接地端子C和输出端子B之间的第二电容器C2。

参照图11，由于功率电感器L1和第二电容器C2共用输出端子B，所以可以减小功率电感器L1与电容器C2之间的空间。

按这种方式，在复合电子组件700中，设置在功率管单元500的输出功率端子中的功率电感器和高电容电容器可以实现为单个组件。因此，复合电子组件700具有改进了的元件集成度。

图12是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图的图。

参照图12，可以看出，图10中示出的第二电容器C2和功率电感器L1被根据本公开示例性实施例的复合电子组件代替。

如上所述，复合电子组件可以用作第二功率平顺单元。

另外，通过利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件替代第二电容器C2和功率电感器L1，可以使布线的长度小型化。另外，由于设置的元件的数量减少，所以可以实现优选的元件布局。

即，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可以被设置得尽可能接近，并且由于功率线的布线被设计为短且粗，所以可以减少噪声。

同时，电子装置制造商已经努力减小设置在电子装置中的PCB的尺寸来满足消费者的需求。因此，需要提高安装在PCB上的IC的集成度。在本公开的示例性实施例中，由于多个元件被结合为单个复合组件(例如复合电子组件)，所以可以满足这种需求。

另外，根据本公开的示例性实施例，由于两个组件(第二电容器和功率电感器)被实现为单个复合电子组件，所以可以减小PCB安装面积。根据本公开的示例性实施例，与现有的布局图相比，安装面积可以减少大约10％至30％。

另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线来将功率供应至IC以接收驱动功率。

其上安装有复合电子组件的板

图13是示出安装在印刷电路板(PCB)上的图1的复合电子组件的透视图。

图14是图13的复合电子组件的平面图。

图15是根据图13的另一实施例的复合电子组件的平面图。

图16是根据图13的另一实施例的复合电子组件的平面图。

参照图13和图14，根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板200包括其上安装有复合电子组件100的印刷电路板(PCB)210，以及形成在PCB210的上表面上的三个或更多个电极焊盘221、222和223。

电极焊盘221、222和223可以形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223。

这里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被定位为与第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223接触的状态下，复合电子组件100可以通过焊料230电连接到PCB210。

具体地说，参照图13和14，输出端子152可以包括第一输出端子152a以及第二输出端子152b和152c，与它们接触的第二电极焊盘222可以具有“L”形状。

在复合电子组件100被安装在PCB210上的状态下，在向其施加电压时，可能产生音响噪声。

在这种情况下，第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223的尺寸可以是确定将复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153连接到第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223的焊料230的量的指示器，并且音响噪声的大小可以通过焊料230的量来调节。

对于安装在PCB210上的复合电子组件100，当具有不同极性的电压被施加到形成在复合电子组件100的两个端表面和两个侧表面上的输入端子151、输出端子152和接地端子153时，陶瓷主体可以由于反向压电效应而在厚度方向上膨胀和收缩，并且输入端子151和输出端子152的两个侧表面由于泊松效应而收缩和膨胀(与陶瓷主体在厚度方向上的膨胀和收缩相反)。

这里，由于根据本示例性实施例的复合电子组件100被构造为使得电容器被形成在电感器上，所以当复合电子组件100安装在板上时，电容器由于其反向压电而传输到板的震动可以减少，从而降低音响噪声。

参照图15，在本公开的另一示例性实施例中，第一电极焊盘221′′、第二电极焊盘222′和第三电极焊盘223′可以被设置为连接到复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153。

根据本公开的另一示例性实施例，第二电极焊盘222′可以被设置为与根据本公开的示例性实施例的如上所述的复合电子组件100的第二电极焊盘222对称。

同时，参照图16，在本公开的另一示例性实施例中，第一电极焊盘221′′可以连接到复合电子组件100的输入端子151，第二电极焊盘222′′可以连接到复合电子组件100的第一输出端子152a，第三电极焊盘223′′可以连接到第二输出端子152b和152c，第四电极焊盘224′′可以连接到接地端子153。

第二电极焊盘222′′和第三电极焊盘223′′可以通过通过件240连接，但是本公开不限于此。

如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以提供能够减小在驱动功率供应系统中的用于安装组件的面积的复合电子组件。

另外，可以提供能够抑制在驱动功率供应系统中的噪声的产生的复合电子组件。

另外，在复合电子组件中，由于电容器设置在电感器的顶部上，所以当复合电子组件安装在板上时，可以降低由于电容器的反向压电导致的电容器的振动的传输，因此降低音响噪声。

另外，由于电感器和电容器的结合单元是导电树脂层，所以可以防止损伤，例如，电容器的由于诸如热冲击等的机械应力导致的裂纹。

虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变化。

Claims (20)

1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：

复合主体，包括具有陶瓷主体的电容器和具有线圈单元的磁主体的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对且使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极，第一内电极分别具有暴露于第一侧表面的引出部，第二内电极分别具有暴露于第二侧表面的引出部；

第一外电极和第二外电极，第一外电极设置在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极设置在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极；

第三外电极和第四外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第三外电极和第四外电极设置在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，第一虚设电极和第二虚设电极，设置在磁主体的第一侧表面和第二侧表面上，

其中，电容器设置在电感器的顶部上，复合主体包括具有第三外电极的输入端子、具有第一输出端子和第二输出端子的输出端子以及具有第一虚设电极和第一外电极的接地端子，其中，第一输出端子具有第四外电极，第二输出端子具有第二虚设电极和第二外电极。

2.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁主体被构造为层叠分别具有形成在其上的导电图案的多个磁层，导电图案构成线圈单元。

3.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜式电感器，其中，磁主体包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈。

4.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。

5.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。

6.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘合剂连接。

7.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：

复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间的第一内电极和第二内电极，第一内电极分别具有暴露于第一侧表面的引出部，第二内电极分别具有暴露于第二侧表面的引出部；

第一外电极和第二外电极以及第一虚设电极和第二虚设电极，第一外电极形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极，第二外电极形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极，第一虚设电极和第二虚设电极形成在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上；

第三外电极和第四外电极，形成在磁主体的第一端表面和第二端表面上并连接到线圈单元，

其中，电感器设置在电容器的顶部上，复合主体包括由第一虚设电极和第三外电极的结合体形成的输入端子、包括第一输出端子和第二输出端子的输出端子、由第一外电极形成的接地端子，第一输出端子由第二虚设电极和第四外电极的结合体形成，第二输出端子由第二外电极形成。

8.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，磁主体被构造为层叠分别具有形成在其上的导电图案的多个磁层，导电图案构成线圈单元。

9.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电感器是薄膜式电感器，其中，磁主体包括绝缘基板和形成在绝缘基板的至少一个表面上的线圈。

10.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，磁主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。

11.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。

12.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘合剂连接。

13.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：

输入端子，从功率管理单元接收转换后的功率；

功率平顺单元，包括复合主体，复合主体使功率平顺并包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁主体形成的电感器的结合体，陶瓷主体包括多个介电层和内电极，内电极被设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间；

输出端子，供应平顺后的功率；以及

接地端子，用于接地。

14.如权利要求13所述的复合电子组件，其中，输入端子形成在复合主体的第一端表面上，输出端子包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二侧表面上的第二输出端子，输入端子和第一输出端子连接到电感器的线圈单元，第二输出端子连接到电容器的第二内电极，接地端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极。

15.如权利要求13所述的复合电子组件，其中，内电极包括分别具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部的第一内电极以及分别具有暴露于第二侧表面的引出部的第二内电极。

16.如权利要求13所述的复合电子组件，其中，电容器设置在电感器的顶部上，输入端子形成在复合主体的第一端表面上并由连接到线圈单元的第三外电极形成，输出端子包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子由连接到线圈单元的第四外电极形成，第二输出端子由形成在复合主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极的第二外电极与形成在磁主体的第二侧表面上的第二虚设电极的结合体形成，接地端子由形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极的第一外电极与形成在磁主体的第一侧表面上的第一虚设电极的结合体形成。

17.如权利要求13所述的复合电子组件，其中，电感器设置在电容器的顶部上，输入端子由形成在陶瓷主体的第一端表面上的第一虚设电极和形成在磁主体的第一端表面上并连接到线圈单元的第三外电极形成，输出端子包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子由形成在陶瓷主体的第二端表面上的第二虚设电极和形成在磁主体的第二端表面上并连接到线圈单元的第四外电极的结合体形成，第二输出端子由形成在陶瓷主体的第二侧表面上并电连接到第二内电极的第二外电极形成，接地端子由形成在陶瓷主体的第一侧表面上并电连接到第一内电极的第一外电极形成。

18.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，具有形成在其上表面上的三个或更多个电极焊盘；

根据权利要求1所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及

焊料，连接电极焊盘与复合电子组件。

19.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，具有形成在其上表面上的三个或更多个电极焊盘；

根据权利要求8所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及

焊料，连接电极焊盘与复合电子组件。

20.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：

印刷电路板，具有形成在其上表面上的三个或更多个电极焊盘；

根据权利要求13所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘与复合电子组件。