CN104576060A - 复合电子组件和用于安装复合电子组件的板 - Google Patents
复合电子组件和用于安装复合电子组件的板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104576060A CN104576060A CN201410191023.5A CN201410191023A CN104576060A CN 104576060 A CN104576060 A CN 104576060A CN 201410191023 A CN201410191023 A CN 201410191023A CN 104576060 A CN104576060 A CN 104576060A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inductor
- capacitor
- combined electronical
- electrode
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 38
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 18
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- -1 Wherein Substances 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010147 laser engraving Methods 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
提供了一种复合电子组件和其上安装有复合电子组件的板，复合电子组件包括：包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器和电感器竖直地结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
Description
本申请要求于2013年10月18日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0124711号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
背景技术
近来，电子装置已经小型化，同时仍然需要使其功能多样化，以使产品被形成为更轻、更薄、更短和更小，同时保持高水平的性能。
为了满足各种服务需求，电子装置具有以功率半导体为基础的承担有效控制并管理有限的电池充电资源的功能的功率管理集成电路(PMIC)。
然而，在电子装置中各种功能的配置导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量和需要在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中设置的无源元件的数量增加。
在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，这对电子装置的小型化设置了障碍。
此外，PMIC和它的外围电路的布线图案可能产生大量的噪声。
为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组件，以得到减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声生成的效果。
然而，在上下地设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量可能影响电容器的内电极以产生寄生电容，使自谐振频率(SRF)朝着低频侧移动。
同时，复合电子组件的尺寸减小导致用于阻挡电感器的磁场的内磁层的厚度减小，这导致品质因子(Q因子)的劣化。
[相关技术文献]
(专利文献1)第2003-0014586号韩国专利公开公布
发明内容
本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装面积的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
本公开的一方面还可以提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制噪声的产生的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器和电感器竖直地结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
磁片层的厚度的范围可以为50μm至300μm。
磁片层可以包括从由铁素体、铁(Fe)基金属粉末、镍(Ni)和铬(Cr)组成的组中选择的一种或更多种。
磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器和电感器竖直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2，另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案可以形成线圈单元。
电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，磁片层设置在电感器和电容器之间；输出端子，供应稳定后的功率；以及接地端子，用于接地。
输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极，接地端子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极。
磁片层的厚度的范围可以为50μm至300μm。
磁片层可以包括从由铁素体、铁(Fe)基金属粉末、镍(Ni)和铬(Cr)组成的组中选择的一种或更多种。
磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案可以形成线圈单元。
电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输出端子，供应稳定后的功率；以及接地端子，用于接地，其中，电容器和电感器竖直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2，另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；接地端子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板(PCB)，具有三个或更多个形成在其的上表面上的电极焊盘；复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上面和其他方面、特征和其他优点将更被清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第一示例的剖视图；
图3是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第二示例的剖视图；
图4是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第三示例的剖视图；
图5是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的图1的复合电子组件的层叠构造的分解透视图；
图6是示出可应用于包括在图1中示出的复合电子组件中的多层陶瓷电容器中的内电极的平面图；
图7是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
图8是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的剖视图；
图9是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的剖视图；
图10是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定的端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的视图；
图11是示出驱动功率供应系统的布局图案的视图；
图12是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
图13是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的视图；
图14是示出图1的复合电子组件被安装在印刷电路板上的透视图；
图15是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图；以及
图16是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例，使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为清楚起见，会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于表示相同或相似的元件。
复合电子组件
在下文中，将参照附图来描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第一示例的剖视图。
图3是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第二示例的剖视图。
图4是示出沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的第三示例的剖视图。
图5是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的图1的复合电子组件的层叠构造的分解透视图。
图6是示出可应用于包括在图1中示出的复合电子组件中的多层陶瓷电容器中的内电极的平面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，在图1中，将“长度方向”定义为“L”，将“宽度方向”定义为“W”，将“厚度方向”定义为“T”。这里，“厚度方向”可以用作具有与电容器的介电层沿其层叠的“层叠方向”相同的含义。
同时，如下文中所描述的，将复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向定义为与电容器和电感器的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面。复合电子组件的形状不受具体限制，如所示出的，复合电子组件可以具有六面体形状。
另外，复合电子组件的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面将被定义为与电容器和电感器的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面沿相同的方向。
同时，复合电子组件是电容器和电感器的结合体，在电容器结合在电感器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电容器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电感器的下表面。
相反，在电感器结合在电容器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电感器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电容器的下表面。
另外，第一侧表面和第二侧表面对应于复合电子组件的在宽度方向上彼此相对的表面，第一端表面和第二端表面对应于复合电子组件的在长度方向上彼此相对的表面，上表面和下表面对应于复合电子组件的在厚度方向上彼此相对的表面。
参照图1至图6，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100包括：复合主体130，包括电容器110和电感器120的结合体，其中，电容器110由多个介电层11以及第一内电极31和第二内电极32层叠在其中，使得内电极被设置为彼此面对同时介电层11设置在内电极之间的陶瓷主体形成，电感器120由包括线圈单元140的磁性主体形成。
在本示例性实施例中，复合主体130具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面与第一端表面和第二端表面。
复合主体130可以具有如所示出的六面体形状，但是本公开不限于此。
六面体的复合主体130可以通过使电容器110和电感器120结合来形成，这里，形成复合主体130的方法不受具体限制。
例如，可以通过利用导电粘附剂或树脂等使单独制造的电容器110和电感器120结合，或者通过顺序地堆叠电容器110的陶瓷主体和电感器120的磁性主体，来形成复合主体130，而不受具体限制。
特别地，用于使电容器110和电感器120结合的粘附剂或树脂可以是例如环氧树脂，但是本公开不限于此。
通过利用导电粘附剂或树脂等使电容器110和电感器120结合的方法不受具体限制，导电粘附剂或树脂等可以被涂覆到电容器110或电感器120的结合表面，并且被加热和固化以使电容器110和电感器120结合。
同时，在本公开的示例性实施例中，电感器120可以设置在电容器110的顶部上，但是本公开不限于此，可以不同地设置电感器120和电容器110。
即，电容器110可以设置在电感器120的顶部上。
在下文中，将详细地描述构成复合主体130的电容器110和电感器120。
根据本示例性实施例，构成电感器120的磁性主体可以包括线圈单元140。
例如，电感器120可以是层叠型电感器、薄膜型电感器或卷绕型电感器，而不受具体限制。此外，也可以使用激光雕刻型电感器(laser helixing-typeinductor)等。
层叠型电感器是指通过下述工艺制造的电感器，即，通过在薄的铁素体或玻璃陶瓷片上印刷厚的电极，堆叠若干层的其上印刷有线圈图案的片，以及通过通孔连接内导线。
薄膜型电感器是指通过薄膜溅射或镀覆在陶瓷基底上形成线圈导线，并利用铁素体材料填充内部来制造的电感器。
卷绕型电感器是指通过围绕铁芯卷绕线材料(线圈导线)来制造的电感器。
激光雕刻型电感器是指通过下述工艺制造的电感器，即，通过溅射或镀覆在陶瓷骨架上形成电极层，通过激光雕刻来使线圈成形，然后利用外保护膜树脂将线圈加工成端子。
参照图2，在根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是层叠型电感器。
具体地，磁性主体可以具有其中层叠有多个分别具有形成在其上的导电图案41的磁层21的构造，导电图案41形成线圈单元140。
参照图3，在根据本公开的第二示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是薄膜型电感器。
具体地，电感器120可以是其中磁性主体包括绝缘基底123和形成在绝缘基底123的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以通过利用磁体122填充在其至少一个表面上形成有线圈的绝缘基底123的上部和下部来形成。
参照图4，在根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是卷绕型电感器。
具体地，电感器120的磁性主体可以包括铁芯124和围绕铁芯124卷绕的线圈。
磁层和磁体122由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料或Mn-Zn基材料或铁素体基材料形成，但本公开不限于此。
根据示例性实施例，电感器120可以是适用于高电流的功率电感器。
功率电感器是在向其施加DC时的电感变化小于普通的电感器的电感变化的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了具有普通电感器的功能以外还具有DC偏置特性(在施加DC电压时电感变化)的电感器。
即，根据本公开的示例性实施例的用在功率管理集成电路(PMIC)中的复合电子组件可以包括高效功率电感器(在向其施加DC电压时其电感变化很少)，而不是普通电感器。
在下文中，将详细描述在复合电子组件中其中电感器120是根据第一示例性实施例至第三示例性实施例中的第一示例性实施例的层叠型电感器的情况。
磁性主体可以如下地制造：将导电图案41印刷在磁性生片21b至21j上，使其上形成有导电图案41的多个磁性生片21b至21j层叠，在磁性生片21b至磁性生片21j的上侧和下侧中层叠磁性生片21a和磁性生片21k，然后烧结生成的结构。
参照图5，在将导电图案41印刷在磁性生片21b至21j上，并且对导电图案41进行干燥之后，在导电图案41的上侧和下侧中层叠陶瓷生片21a和21k以形成磁性主体。
对于磁性主体中的导电图案41，可以层叠多个导电图案41a至41f以沿层叠方向形成线圈图案。
可以通过将包含银(Ag)作为主要组分的导电糊以预定的厚度印刷来形成导电图案41。
导电图案41可以电连接到形成在沿长度方向的两个端部中的输入端子151和输出端子152。
导电图案41可以具有电连接到输入端子151和输出端子152的引出部。
导电图案41中的一个导电图案41a可以通过形成在磁性生片21b上的通过电极电连接到设置有磁性生片21b的另一个导电图案41b，磁性生片21b设置在导电图案41a和导电图案41b之间，并且可以沿层叠方向形成线圈图案。
在本公开的实施例中，线圈图案不受具体限制，可以根据电感器的容量而被设计。
即，第二导电图案41b至第五导电图案41e可以在第一导电图案41a和第六导电图案41f之间以线圈形式层叠，并且如上所述，导电图案可以分别通过形成在各个磁层上的通过电极连接，其中，第一导电图案41a具有暴露于复合主体的第二端表面的引出部，第六导电图案41f具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部。
在图5中，示出了第二导电图案41b至第五导电图案41e成对重复，但是本公开不限于此，根据本公开的目的，导电图案的数量不受限制。
同时，构成电容器110的陶瓷主体可以如下地形成：层叠多个介电层11a至11d，多个内电极31和32(按顺序地，第一内电极和第二内电极)可以分别设置在陶瓷主体中，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。
介电层11可以通过烧结包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。作为高电容率(介电常数)的材料，陶瓷粉末可以由钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料来形成，但是本公开不限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，内电极可以包括第一内电极31和第二内电极32，第一内电极31具有暴露于复合主体130的第一侧表面的引出部31a，第二内电极32具有暴露于复合主体130的第二侧表面的引出部32a，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以由包含导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。
第一内电极31和第二内电极32可以通过诸如丝网印刷方法或凹版印刷方法的印刷方法将导电糊印刷在形成介电层11的每个陶瓷生片上来形成。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地层叠并被烧结，以形成陶瓷主体。
在图6中，示出了第一内电极31和第二内电极32的图案形状，但是本公开不限于此，并且可以多方面地修改第一内电极31和第二内电极32的图案形状。
电容器可以用于调整从功率管理单元(或PMIC)供应的电压。
根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可以包括：输入端子151，形成在复合主体130的第一端表面上并连接到电感器120的线圈单元140；输出端子152，包括第一输出端子152a和第二输出端子152b以及第三输出端子152c，第一输出端子152a和第二输出端子152b形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电感器120的线圈单元140，第三输出端子152c形成在复合主体130的第一侧表面上并连接到电容器110的第一内电极31；接地端子153，形成在复合主体130的电容器110的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器110的第二内电极32。
输入端子151和输出端子152b可以连接到电感器120的线圈单元140，以在复合电子组件中用作电感器。
另外，其他输出端子152a可以连接到电容器110的第一内电极31，电容器110的第二内电极32可以连接到接地端子153以在复合电子组件中用作电容器。
输入端子151、输出端子152和接地端子153可以由包括导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是本公开不限于此。
导电糊可以进一步包括绝缘材料，这里，绝缘材料可以是例如玻璃，但是本公开不限于此。
形成输入端子151、输出端子152和接地端子153的方法不受具体限制。即，输入端子151、输出端子152和接地端子153可以通过浸渍陶瓷主体或者通过利用诸如镀覆等的其他方法来形成。
图7是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图7，与现有技术不同，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，电感器120与电容器110结合，因此可以将电感器120和电容器110设计为在其之间具有最短的距离，从而减少噪声。
此外，由于电感器120与电容器110结合，因此可以使功率管理单元中的安装面积小型化，有利于确保安装空间。
另外，可以减少安装成本。
同时，由于在电子装置中提供了各种功能，因此设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量增加，需要被设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量也增加。
在这种情况下，用于设置电子装置的组件的区域不可避免地增大，这对电子装置的小型化设置了障碍。
此外，PMIC的布线图案及其外围电路产生大量的噪声。
为了解决上述问题，已经研究了使电感器和电容器上下结合的复合电子组件，并且已经得到减小电子装置的组件的布局区域和抑制噪声生成的效果。
然而，当如上所述地上下设置电感器和电容器时，电感器产生的磁通量可能影响电容器的内电极以产生寄生电容，使自谐振频率(SRF)朝着低频移动。
在自谐振频率(SRF)如上所述地朝着低频移动的情况下，可以用在本公开的示例性实施例中的电感器的频率范围会变窄。
即，不能在比自谐振频率(SRF)高的高频率区域内执行电感器的功能，因此，如果SRF朝着低频移动，则可能限制有效的频率范围。
然而，根据本公开的示例性实施例，磁片层121设置在电感器120和电容器110之间以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，从而防止自谐振频率(SRF)变化。
即，根据本公开的示例性实施例，电感器120和电容器110可以被设计为具有最短的距离，从而通过防止SRF改变来得到没有限制的可以在低频中使用的电感器的范围的效果和减少噪声的效果。
同时，最小化的复合电子组件使阻挡电感器的磁场的内磁层变薄，导致品质因子(Q因子)劣化。
Q因子是指装置损耗或效率的劣化，当Q因子更高时，可能意味着损耗小并且效率高。
即，根据本公开的示例性实施例，通过将磁片层121设置在电感器120和电容器之间，可以使各个组件对彼此的影响最小化，因此防止组件的Q因子的劣化。
在下文中将更详细地描述SRF和Q因子。
根据本公开的示例性实施例，如上所述，电容器110与电感器120竖直地结合，磁片层121可以设置在电感器120和电容器110之间。
当将磁片层121的厚度定义为tm，磁片层121的厚度tm的范围可以为50μm至300μm，但是本公开不限于此。
由于设置在电感器120和电容器110之间的磁片层121的厚度tm满足50μm至300μm的范围，因此可以使由电感器120产生的磁通量对电容器110的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率的改变。
另外，由于可以使相应组件对彼此的影响最小化，因此可以防止组件的Q因子的劣化。
如果设置在电感器120和电容器110之间的磁片层121的厚度tm小于50μm，则由电感器120产生的磁通量对电容器110的内电极的影响可能不会最小化，使得自谐振频率(SRF)朝着低频移动，因此，电感器的可用频率区域会变窄。
另外，由电感器120产生的磁通量可能影响电容器以使Q因子劣化。
同时，如果设置在电感器120和电容器110之间的磁片层121的厚度tm超过300μm，则磁片层与标准的复合电子组件的厚度之间的比例太大，而不能得到电感器120和电容器110中的每个的组件的目标容量。
磁片层可以包括从由例如铁素体、铁(Fe)基金属粉末、镍(Ni)和镉(Cr)组成的组中选择的一个或更多个，但是本公开不限于此。
具体地，将具有比电感器120的除了线圈单元140之外的磁性主体的磁导率更高的磁导率的材料用作磁片层的材料可以得到更好的效果。
图8是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的剖视图。
图9是根据本公开的另一示例性实施例的沿线A-A′截取的图1的复合电子组件的剖视图。
参照图8和图9，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体130，包括由陶瓷主体形成的电容器110和由包括线圈单元140的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层11设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子151，形成在复合主体130的第一端表面上并连接到电感器120的线圈单元140；输出端子152，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电感器120的线圈单元140，第二输出端子形成在复合主体130的第一侧表面上并连接到电容器110的第一内电极31；接地端子，形成在复合主体130的电容器110的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器110的第二内电极32，其中，电容器110和电感器120竖直地结合，电感器120包括线圈单元140和形成在线圈单元140上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，当邻近于电容器110的覆盖层的厚度为tc2并且其他覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
参照图8和图9，当邻近于电容器110的覆盖层的厚度为tc2，且另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0，从而可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化以防止自谐振频率(SRF)的改变。
另外，可以使各个组件对彼此的影响最小化以防止组件的Q因子的劣化。
如果邻近于电容器110的覆盖层的厚度tc2与另一覆盖层的厚度tc1之间的比值(tc2/tc1)小于1.5，则由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响可能不被最小化，从而使SRF朝着低频移动，使可用频率范围变窄。
另外，由电感器产生的磁通量可能影响电容器以使Q因子劣化。
同时，在邻近于电容器110的覆盖层的厚度tc2与另一覆盖层的厚度tc1之间的比值(tc2/tc1)超过3.0的情况下，相对于标准的复合电子组件的厚度来说，邻近于电容器110的覆盖层的厚度tc2太大而不能得到电感器120和电容器110中的每个的组件的目标容量。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，磁片层设置在电感器和电容器之间；输出端子，供应稳定后的功率；以及接地端子，用于接地。
磁片层的厚度的范围可以在50μm至300μm。
磁片层可以包括从由铁素体、铁基金属粉末、镍(Ni)和镉(Cr)组成的组中选择的一种或更多种。
磁性主体可以具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
电感器可以是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
电感器的磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘附剂连接。
根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输出端子，供应稳定后的功率；以及接地端子，用于接地，其中，电容器和电感器竖直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2，另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极，接地端子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极。
图10是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定的端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的视图。
参照图10，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500(或功率管理集成电路(PMIC))和第二功率稳定单元600。
电池300可以将功率供应至功率管理单元500。这里，由电池300供应到功率管理单元500的功率被定义为第一功率V1。
第一功率稳定单元400可以稳定第一功率V1，并且将稳定后的第一功率供应至功率管理单元500。具体地，第一功率稳定单元400可以包括形成在电池300和功率管理单元500的连接端子与地之间的电容器C1。电容器C1可以减少包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器C1可以充有电荷。在功率管理单元500瞬时消耗大量电流的情况下，电容器C1可以使充有的电荷被释放，从而抑制功率管理单元500中的电压波动。
电容器C1可以是具有高电容并且包括300个或更多个介电层的电容器。
功率管理单元500用于使引入到电子装置的功率转换成适于该电子装置的形式，并且分配功率、充有功率并控制功率。因此，通常，功率管理单元500可以包括DC/DC转换器。
另外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
功率管理单元500可以将第一功率V1转换为第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以接收驱动功率的诸如IC等的有源元件所需的功率。
第二功率稳定单元600可以稳定第二功率V2，并且可以将稳定后的第二功率供应至输出端子Vdd。提供有来自功率管理单元500的驱动功率的诸如IC等的有源元件可以连接到输出端子Vdd。
具体地，第二功率稳定单元600可以包括串联连接在功率管理单元500和输出端子Vdd之间的电感器L1。另外，第二功率稳定单元600可以包括形成在功率管理单元500和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器C2。
第二功率稳定单元600可以减少包括在第二功率V2中的噪声。
另外，第二功率稳定单元600可以将功率稳定地供应至输出端子Vdd。
电感器L1可以是适用于高电流的功率电感器。
功率电感器可以是在向其施加DC电压时，其电感改变得比普通电感器的电感改变得少的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了普通电感器的功能以外还具有DC偏置特性(在施加DC电压时的电感变化)的电感器。
另外，电容器C2可以是具有高电容的电容器(或高电容电容器)。
图11是示出驱动功率供应系统的布局图案的视图。
参照图11，可以识别功率管理单元500、功率电感器L1和第二电容器C2的布局图案。
通常，功率管理单元500(或PMIC)可以具有几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，各个DC/DC转换器需要功率电感器和高电容电容器。
参照图11，功率管理单元500可以包括预定的端子N1和N2。功率管理单元500可以接收来自电池的功率并且利用DC/DC转换器来转换该功率。另外，功率管理单元500可以通过第一端子N1来供应转换后的功率。第二端子N2可以是接地端子。
这里，第一功率电感器L1和第二电容器C2可以接收来自第一端子N1的功率，使接收到的功率稳定，并通过第三端子N3供应驱动功率，从而执行第二功率稳定单元的功能。
图11中示出的第四端子N4至第六端子N6执行的功能与第一端子N1至第三端子N3执行的功能相同，所以将省略对它们的详细描述。
在设计驱动功率供应系统的图案时考虑的重要的事情在于功率管理单元、功率电感器和高电容电容器需要被设置为尽可能地接近。另外，功率线的布线需要被设计为短且粗。
这是由于当满足这样的需求时可以减小组件布局区域并且可以抑制噪声产生的事实。
在功率管理单元500的输出端子的数量少的情况下，功率电感器和高电容电容器被设置得彼此接近而没有问题。然而，如果使用功率管理单元500的多个输出，则可能由于组件密集度而不能适当地设置功率电感器和高电容电容器。另外，根据功率的优先级，功率电感器和高电容电容器可能被设置为非优选状态。
例如，由于功率电感器和高电容电容器具有大尺寸，所以在实际地设置这些元件时，功率线和信号线可能不可避免地被延长。
在功率电感器和高电容电容器被设置为非优选状态的状态下，相应元件与功率线之间的间隔被延长，因此，产生会对功率供应系统具有不良影响的噪声。
图12是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图。
参照图12，复合电子组件700可以包括输入端子A、功率稳定单元、输出端子B以及接地端子C。
功率稳定单元可以包括功率电感器L1和第二电容器C2。
复合电子组件700可以是用作如上所述的第二功率稳定单元的元件。
输入端子A可以接收已经被功率管理单元500转换的功率。
功率稳定单元可以使从输入端子A接收的功率稳定。
输出端子B可以将稳定后的功率供应到输出端子Vdd。
接地端子C可以使功率稳定单元连接到地。
同时，功率稳定单元包括连接在输入端子A和输出端子B之间的功率电感器L1和连接在接地端子C和输出端子B之间的第二电容器C2。
参照图12，由于功率电感器L1和第二电容器C2共用输出端子B，从而可以减小功率电感器L1与电容器C2之间的空间。
以这种方式，在复合电子组件700中，设置在功率管理单元500的输出功率端子中的功率电感器和高电容电容器实现为单个组件。因此，复合电子组件700具有改善了的元件集成度。
图13是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的示图。
参照图13，可以看到，在图11中示出的第二电容器C2和功率电感器L1被根据本公开的示例性实施例的复合电子组件所替代。
如前所述，复合电子组件可以用作第二功率稳定单元。
另外，通过利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件替代第二电容器C2和功率电感器L1，可以使布线的长度最小化。此外，由于设置的元件的数量减少，因此可以完成最优的元件布局。
即，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可以被设置为尽可能地彼此靠近，由于功率线的布线被设置成短且粗，因此可以减少噪声。
同时，电子装置制造商努力地减小设置在电子装置中的PCB的尺寸以满足消费者的需求。因此，需要改善安装在PCB上的IC的集成度。在本公开的示例性实施例中，由于多个元件结合成单个复合组件(比如复合电子组件)，因此可以满足这样的需求。
另外，根据本公开的示例性实施例，由于两个组件(第二电容器和功率电感器)实现为单个复合电子组件，因此可以减小PCB安装面积。根据本公开的示例性实施例，与现有的布局图案相比，安装面积可以减小大约10％至30％。
另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线将功率供应至将要接收驱动功率的IC。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于磁片层设置在电感器和电容器之间或者电感器的邻近于电容器的覆盖层被设计为具有大的厚度，因此可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)改变。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于磁片层设置在电感器和电容器之间或者电感器的邻近于电容器的覆盖层被设计为具有相对大的厚度，因此可以防止组件的Q因子的劣化。
其上安装有复合电子组件的板
图14是示出图1的复合电子组件被安装在印刷电路板(PCB)上的透视图。
参照图14，根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板200包括：印刷电路板(PCB)210，其上安装有复合电子组件100；三个或更多个电极焊盘221、222和223，形成在PCB210的上表面上。
电极焊盘221、222和223可以形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223。
这里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被布置成与第一电极焊盘221、第二电极焊盘222和第三电极焊盘223接触的状态下，复合电子组件100可以通过焊料230电连接到PCB210。
另外，安装在PCB上的复合电子组件可以是根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件，将省略对其的描述以避免冗余。
表1示出了根据设置在包括竖直地结合的电感器和电容器的复合电子组件中的电感器和电容器之间的磁片层的厚度和频率的Q因子的变化。
[表1]
| 磁片层的厚度(μm)/频率 | 1MHz | 3MHz | 6MHz | 9MHz |
| 0 | 25.1 | 22.6 | 16.9 | 16.7 |
| 50 | 26.6 | 23.2 | 17.2 | 16.8 |
| 100 | 31.3 | 24.6 | 18.4 | 17.0 |
| 200 | 36.4 | 27.3 | 19.0 | 17.1 |
| 300 | 36.5 | 27.4 | 19.0 | 17.1 |
参照表1，可以看到，当设置在电感器和电容器之间的磁片层的厚度范围为50μm至300μm时，与没有磁片层的情况相比，可以得到优异的Q因子。
具体地，可以看到，当设置有磁片层时，可以在低频区域内大大提高Q因子。
图15是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图。
参照图15，实施例示例1是其中设置有厚度为100μm的磁片层的复合电子组件，实施例示例2是其中设置有厚度为200μm的磁片层的复合电子组件，实施例示例3是其中设置有厚度为300μm的磁片层的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过其中没有设置磁片层的复合电子组件。
参照曲线图，对于其中设置有磁片层的实施例示例1至3，可以看到，SRF与表示单独使用功率电感器的对比示例1的SRF基本相同。
相反，对于体现没有磁片层的情况的对比示例2，可以看到，SRF向低频区域移动，这限制了电感器的使用覆盖率。
图16是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
参照图16，实施例示例1是其中设置有厚度为100μm的磁片层的复合电子组件，实施例示例2是其中设置有厚度为200μm的磁片层的复合电子组件，实施例示例3是其中设置有厚度为300μm的磁片层的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过其中没有设置磁片层的复合电子组件。
参照曲线图，对于其中设置有磁片层的实施例示例1至3，可以看到，Q因子与作为单独使用的功率电感器的对比示例1的Q因子基本相同。
相反，对于没有磁片层的对比示例2，可以看到，与其中设置有磁片层的实施例示例1至3以及作为单独使用的功率电感器的对比示例1相比，对比示例2的Q因子降低。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以在驱动功率供应系统中设置能够减小用于安装组件的面积的复合电子组件。
另外，可以在驱动功率供应系统中设置能够抑制噪声的产生的复合电子组件。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于设置在电感器和电容器之间的磁片层或电感器的邻近于电容器的覆盖层被设计为具有大的厚度，因此可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)变化。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于磁片层设置在电感器和电容器之间，或者电感器的邻近于电容器的覆盖层被设计为具有大的厚度，因此可以防止组件的Q因子的劣化。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变形。
Claims (26)
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；
输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及
接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，
其中，电容器和电感器竖直地结合，磁片层设置在电感器和电容器之间。
2.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁片层的厚度的范围为50μm至300μm。
3.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁片层包括从由铁素体、铁基金属粉末、镍和铬组成的组中选择的一种或更多种。
4.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
5.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
6.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器的磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
7.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。
8.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘附剂连接。
9.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；
输出端子，包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极；以及
接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极，
其中，电容器和电感器竖直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2，另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
10.如权利要求9所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
11.如权利要求9所述的复合电子组件，其中，电感器是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
12.如权利要求9所述的复合电子组件，其中，电感器的磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
13.如权利要求9所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。
14.如权利要求9所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘附剂连接。
15.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；
功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，磁片层设置在电感器和电容器之间；
输出端子，供应稳定后的功率；以及
接地端子，用于接地。
16.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，输入端子形成在复合主体的第一端表面上，输出端子包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极，接地端子形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极。
17.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，磁片层的厚度的范围为50μm至300μm。
18.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，磁片层包括从由铁素体、铁基金属粉末、镍和铬组成的组中选择的一种或更多种。
19.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中层叠有多个其上均形成有导电图案的磁层的构造，导电图案形成线圈单元。
20.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，电感器是其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
21.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，电感器的磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的线圈。
22.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。
23.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘附剂连接。
24.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
输入端子，从功率管理单元接收转换的功率；
功率稳定单元，使功率稳定并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极以及第二内电极层叠在陶瓷主体中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
输出端子，供应稳定后的功率；以及
接地端子，用于接地，
其中，电容器和电感器竖直地结合，电感器包括线圈单元和形成在线圈单元上方和下方的上覆盖层和下覆盖层，并且当邻近于电容器的覆盖层的厚度为tc2，另一覆盖层的厚度为tc1时，满足1.5≤tc2/tc1≤3.0。
25.如权利要求24所述的复合电子组件，其中，输入端子形成在复合主体的第一端表面上，输出端子包括第一输出端子和第二输出端子，第一输出端子形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元，第二输出端子形成在复合主体的第一侧表面上并连接到电容器的第一内电极，接地端子形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个上并连接到电容器的第二内电极。
26.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其的上表面上的三个或更多个电极焊盘；
根据权利要求1、9、15、24中的任意一个权利要求所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0124711 | 2013-10-18 | ||
| KR1020130124711A KR101539857B1 (ko) | 2013-10-18 | 2013-10-18 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104576060A true CN104576060A (zh) | 2015-04-29 |
| CN104576060B CN104576060B (zh) | 2019-01-22 |
Family
ID=53037280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410191023.5A Expired - Fee Related CN104576060B (zh) | 2013-10-18 | 2014-05-07 | 复合电子组件和用于安装复合电子组件的板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101539857B1 (zh) |
| CN (1) | CN104576060B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102073726B1 (ko) * | 2016-12-29 | 2020-02-05 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 |
| KR102053356B1 (ko) * | 2018-06-08 | 2019-12-06 | 주식회사 모다이노칩 | 복합 소자의 제조 방법, 이에 의해 제조된 복합 소자 및 이를 구비하는 전자기기 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5610565A (en) * | 1994-02-02 | 1997-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC device with a ground electrode not formed on the inductor parts |
| JP2002151354A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
| CN1448968A (zh) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121891A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-05-18 | Takeshi Ikeda | プリント配線板 |
| JPH0629128U (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-15 | 株式会社村田製作所 | Ｌｃ複合部品 |
| JP4020886B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2007-12-12 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
| JP2005340585A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Murata Mfg Co Ltd | 複合電子部品及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-10-18 KR KR1020130124711A patent/KR101539857B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-05-07 CN CN201410191023.5A patent/CN104576060B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5610565A (en) * | 1994-02-02 | 1997-03-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite LC device with a ground electrode not formed on the inductor parts |
| JP2002151354A (ja) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Tdk Corp | 積層電子部品 |
| CN1448968A (zh) * | 2002-04-01 | 2003-10-15 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷电子部件及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101539857B1 (ko) | 2015-07-27 |
| CN104576060B (zh) | 2019-01-22 |
| KR20150045246A (ko) | 2015-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104600975B (zh) | 复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板 | |
| KR101558074B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR102004770B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| US9614491B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
| CN104113195A (zh) | 复合电子组件、设置有它的板以及具有它的功率供应系统 | |
| US9654079B2 (en) | Composite electronic component and a board for mounting the same | |
| CN104821713B (zh) | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 | |
| CN104111714B (zh) | 复合电子组件、板和功率平稳单元 | |
| US9922762B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
| US9532443B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
| CN104821232B (zh) | 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 | |
| CN104576060A (zh) | 复合电子组件和用于安装复合电子组件的板 | |
| KR20160076638A (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR101558075B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR20160000165A (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
| KR102004778B1 (ko) | 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 | |
| US20160181011A1 (en) | Composite electronic component |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20190122 |