CN104821713B - 复合电子组件和安装有复合电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

提供了一种复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板，所述复合电子组件包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上，其中，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。

Description

复合电子组件和安装有复合电子组件的板
本申请要求于2014年2月4日在韩国知识产权局提交的第10-2014-0012593号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件和一种安装有复合电子组件的板。
背景技术
近来，电子装置在其功能方面仍然需要多样化的同时已经小型化，以允许产品形成得更轻、更薄、更短并且更小，同时保持高水平的性能。
为了满足各种服务需求，电子装置具有承担有效控制并管理有限的电池充电资源的功能的以功率半导体为基础的功率管理集成电路(PMIC)。
然而，在电子装置中各种功能的配置可能导致设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量和需要的将被设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量增加。
在这种情况下，不可避免地增大了用于设置电子装置的组件的区域，这对电子装置的小型化造成了障碍。
此外，PMIC的布线图案和其外围电路可以产生大量的噪声。
为了解决上述问题，已经研究了包括上下结合的电感器和电容器的复合电子组件，以得到减小电子装置的组件布局区域并抑制噪声生成的效果。
然而，在上下设置电感器和电容器的情况下，由电感器产生的磁通量可能影响电容器的内电极而产生寄生电容，使自谐振频率(SRF)朝着低频侧移动。
同时，复合电子组件的尺寸减小导致用于防止电感器的磁场的内磁层的厚度减小，这导致品质因子(Q因子)的劣化。
[相关技术文献]
(专利文献1)第2003-0014586号韩国专利特许公开
发明内容
本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中具有减小的组件安装区域的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
本公开的一方面还可以提供一种能够在驱动功率供应系统中抑制的噪声的产生的复合电子组件和一种用于安装该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。
磁性主体可以通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案可以构成线圈单元。
电感器可以是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
磁性粘附剂可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒径。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的第一电容器、第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在第一电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在第二电容器中，第三内电极和第四内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第三内电极和第四内电极之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出端子；接地端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子，其中，第一电容器和第二电容器与电感器的两个侧面结合，电感器和第一电容器以及电感器和第二电容器利用磁性粘附剂彼此结合。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层与第一内电极至第三内电极层叠在电容器中，第一内电极至第三内电极设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子；以及接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，其中，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合。
第一内电极可以分别具有暴露于复合主体的第一端表面的引出部，第二内电极可以分别具有暴露于复合主体的第一侧表面的引出部，第三内电极可以分别具有暴露于第二端表面的引出部。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，包括由陶瓷主体形成的第一电容器、由陶瓷主体形成的第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层和第一内电极至第三内电极层叠在第一电容器中，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间，多个介电层和第四内电极至第六内电极层叠在第二电容器中，第四内电极至第六内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间；输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的第一输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子；输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的第一输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及接地端子，包括第一接地端子和第二接地端子，其中，第一接地端子形成在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器的第二内电极，第二接地端子形成在复合主体的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极，其中，第一电感器和第二电感器是连续的，第一电容器与第一电感器的侧面结合，第二电容器与第二电感器的侧面结合，第一电感器和第一电容器以及第二电感器和第二电容器利用磁性粘附剂彼此结合。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率；功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合；输出端子，供应平稳后的功率；以及接地端子，用于接地。
输入端子可以形成在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子可以形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
磁性主体可以通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案可以构成线圈单元。
电感器可以是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
磁片层可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒径。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板(PCB)，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；安装在PCB上的复合电子组件；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其他方面、特征和其他优点将更被清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图4是示意性地示出根据本公开的第三示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图；
图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图1中示出的复合电子组件中；
图6是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图7中示出的复合电子组件中；
图9是在图7中示出的复合电子组件的等效电路图；
图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图10中示出的复合电子组件中；
图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图；
图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图13中示出的复合电子组件中；
图15是在图13中示出的复合电子组件的等效电路图；
图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图；
图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图；
图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
图19是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的示图；
图20是示出安装在印刷电路板上的图1的复合电子组件的透视图；
图21是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图；以及
图22是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，并且不应被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。
在附图中，为清楚起见会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于表示相同或相似的元件。
复合电子组件
在下文中，将参照附图来描述本公开的示例性实施例。
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是示意性地示出根据本公开的第一示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图3是示意性地示出根据本公开的第二示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图4是示意性地示出根据本公开的第三示例性实施例的图1的复合电子组件的内部的透视图。
图5是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图1中示出的复合电子组件中。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，如在图1中所描绘的，将“长度方向”定义为“L”，将“宽度方向”定义为“W”，将“厚度方向”定义为“T”。这里，“厚度方向”可以用作具有与电容器的介电层层叠所沿的“层叠方向”相同的含义。
同时，如下文中所描述的，定义了，复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向与电容器和电感器的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面与第一端表面和第二端表面。复合电子组件的形状没有特别限制，如所示出的，复合电子组件可以具有六面体形状。
另外，复合电子组件的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面将被定义为在相同的方向上与电容器和电感器的第一侧表面和第二侧表面以及第一端表面和第二端表面相同。
同时，复合电子组件是电容器和电感器的结合体，在电容器结合在电感器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电容器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电感器的下表面。
相反，在电感器结合在电容器的顶部上的情况下，复合电子组件的上表面可以被定义为电感器的上表面，复合电子组件的下表面可以被定义为电容器的下表面。
另外，第一侧表面和第二侧表面对应于复合电子组件的在宽度方向上彼此相对的表面，第一端表面和第二端表面对应于复合电子组件的在长度方向上彼此相对的表面，上表面和下表面对应于复合电子组件的在厚度方向上彼此相对的表面。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100包括：复合主体130，包括电容器110和电感器120的结合体，其中，电容器110由多个介电层11与第一内电极31和第二内电极32层叠在其中，使得内电极被设置为彼此面对并使介电层11设置在内电极之间的陶瓷主体形成，电感器120由包括线圈单元140的磁性主体形成。
在本示例性实施例中，复合主体130具有彼此相对的上表面和下表面以及连接上表面和下表面的第一侧表面和第二侧表面与第一端表面和第二端表面。
复合主体130可以具有如所示出的六面体形状，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，电容器110可以与电感器120的侧面结合。然而，本公开不限于此，电容器110和电感器120可以被不同地设置。
复合主体130可以通过使电容器110和电感器120结合来形成，形成复合主体130的方法没有特别限制。
例如，可以利用磁性粘附剂121来结合单独制造的电容器110和电感器120，以形成复合主体130，但是本公开不限于此。
磁性粘附剂121可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种类型的磁性粉末以及聚合物粘附剂，但是本公开不限于此。
特别地，用于使电容器110和电感器120结合的磁性粘附剂中的聚合物粘附剂可以是例如环氧树脂，但是本公开不限于此。
磁性粉末可以是从由铁氧体和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种，但是本公开不限于此，并且可以使用任何材料，只要其具有包含在其中的磁性即可。
例如，磁性粉末的平均粒径可以为15μm或更小，但是本发明不限于此。
根据本公开的示例性实施例，电容器110可以与电感器120的侧面结合，由于电感器120和电容器110利用磁性粘附剂彼此结合，因此可以因屏蔽效应而中断外部端子的影响，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
详细地讲，电容器110可以与电感器120的侧面结合，电感器对电容器的内电极的影响可以最小化，从而防止自谐振频率(SRF)变化并且防止组件的Q因子的劣化。
此外，由于电感器120和电容器110利用磁性粘附剂彼此结合，因此可以因屏蔽效应而中断外部端子的影响，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
如果磁性粉末微粒的平均粒径超过15μm，则磁性粉末颗粒的粒径太大，使磁性粉末的密度降低，从而减弱了屏蔽效应。
利用磁性粘附层121使电容器110和电感器120结合的方法没有特别限制，磁性粘附层121可以涂覆到电容器110或电感器120的结合表面，并且被加热以固化，从而使电容器110和电感器120结合。
电容器110可以与电感器120的侧面结合，在下文中将更详细地描述通过利用磁性粘附剂121使电感器120和电容器110结合来得到的效果。
在下文中，将详细描述构成复合主体130的电容器110和电感器120。
根据本示例性实施例，构成电感器120的磁性主体可以包括线圈单元140。
例如，电感器120可以是层叠型电感器、薄膜型电感器或卷绕型电感器，而没有特别限制。此外，也可以使用激光雕刻型电感器(laser helixing-typeinductor)等。
层叠型电感器是指通过下述工艺制造的电感器，即，通过在薄的铁氧体或玻璃陶瓷片上印刷厚电极，堆叠若干层的其上印刷有线圈图案的片，以及通过通孔连接内导线。
薄膜型电感器是指通过薄膜溅射或镀覆在陶瓷基底上形成线圈导线，并利用铁氧体材料填充内部来制造的电感器。
卷绕型电感器是指通过围绕铁芯卷绕线材料(线圈导线)来制造的电感器。
激光雕刻型电感器是指通过下述工艺制造的电感器，即，通过溅射或镀覆在陶瓷骨架上形成电极层，通过激光雕刻来使线圈成形，然后将线圈加工成具有外部保护膜树脂的端子。
参照图2，在根据本公开的第一示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是层叠型电感器。
具体地，磁性主体可以具有其中层叠有多个分别具有形成在其上的导电图案的磁层21的构造，导电图案形成线圈单元140。
参照图3，在根据本公开的第二示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是薄膜型电感器。
具体地，电感器120可以是磁性主体包括绝缘基底123和形成在绝缘基底123的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以通过利用磁体122填充绝缘基底123的在其至少一个表面上形成有线圈的上部和下部来形成。
参照图4，在根据本公开的第三示例性实施例的复合电子组件中，电感器120可以是卷绕型电感器。
具体地，电感器120的磁性主体可以包括铁芯124和围绕铁芯24卷绕的线圈。
参照图2至图4，电容器110的第一内电极31和第二内电极32层叠成相对于安装表面垂直，但是本公开不限于此，第一内电极31和第二内电极32可以层叠成相对于安装表面是水平的。
磁层21和磁体122由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料、Mn-Zn基材料或铁氧体基材料形成，但本公开不限于此。
根据示例性实施例，电感器120可以是适用于高电流的功率电感器。
功率电感器是在向其施加DC时的电感变化比普通的电感器的电感变化小的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了具有普通电感器的功能以外还具有DC偏置特性(在向其施加DC电压时电感变化)的电感器。
即，根据本公开的示例性实施例的用在功率管理集成电路(PMIC)中的复合电子组件可以包括高效功率电感器(在向其施加DC电压时其电感变化很少的高效功率电感器)，而不是普通电感器。
同时，构成电容器110的陶瓷主体可以通过层叠多个介电层11来形成，多个内电极31和32(顺序地为第一内电极和第二内电极)可以单独地设置在陶瓷主体中，并且介电层设置在第一内电极和第二内电极之间。
介电层11可以通过烧结包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。作为具有高程度的电容率(介电常数)的材料，陶瓷粉末可以由钛酸钡(BaTiO3)基材料、钛酸锶(SrTiO3)基材料形成，但是本公开不限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，第一内电极31可以被暴露于复合主体130的第一端表面，第二内电极32可以被暴露于复合主体130的第二端表面，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以由包括导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是本公开不限于此。
第一内电极31和第二内电极32可以如下地形成：通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法在形成介电层11的每个陶瓷生片上印刷导电糊。
内电极印刷在其上的陶瓷生片可以交替地层叠并且被烧制以形成陶瓷主体。
在图5中，示出了第一内电极31和第二内电极32的图案形状，但是本公开不限于此，第一内电极31和第二内电极32的图案形状可以进行不同地改变。
电容器可以用于调整由功率管理单元(或PMIC)供应的电压。
根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可以包括：输入端子151，形成在陶瓷主体130的第一端表面上并连接到电感器120的线圈单元140；输出端子152，包括形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电感器120的线圈单元140的第一输出端子152a和形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电容器110的第一内电极31的第二输出端子152b；接地端子153，形成在复合主体130的电容器110的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器110的第二内电极32。
输入端子151和输出端子152a可以连接到电感器120的线圈单元140，以用作复合电子组件中的电感器。
另外，另一输出端子152b可以连接到电容器110的第一内电极31，电容器110的第二内电极32可以连接到接地端子153以用作复合电子组件中的电容器。
输入端子151、输出端子152和接地端子153可以由包括导电金属的导电糊形成。
导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是本公开不限于此。
导电糊还可以包括绝缘材料，这里，绝缘材料可以是例如玻璃，但是本公开不限于此。
形成输入端子151、输出端子152和接地端子153的方法没有具体限制。即，输入端子151、输出端子152和接地端子153可以通过浸渍陶瓷主体或通过利用诸如镀覆等的其他方法来形成。
图6是在图1中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图6，与相关技术不同，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，电感器120和电容器110结合，使得电感器120和电容器110可以被设计成使它们之间的距离最短，因此减小噪声。
此外，由于电感器120和电容器110结合，因此可以使功率管理单元中的安装区域最小化，从而有利地确保安装空间。
另外，可以降低安装成本。
同时，由于在电子装置中设置了各种功能，因此设置在PMIC中的DC/DC转换器的数量增加，需要被设置在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量也增加。
在这种情况下，不可避免地增大用于设置电子装置的组件的区域，这对电子装置的小型化造成了障碍。
此外，PMIC的布线图案及其外围电路产生大量的噪声。
为了解决上述问题，已经研究了使电感器和电容器上下结合的复合电子组件，并且已经得到减小电子装置的组件的布置区域和抑制噪声生成的效果。
然而，当如上所述地上下设置电感器和电容器时，电感器产生的磁通量可能影响电容器的内电极而产生寄生电容，使自谐振频率(SRF)朝着低频移动。
在自谐振频率(SRF)如上所述地朝着低频移动的情况下，在本公开的示例性实施例中电感器的可用频率范围可能会变窄。
即，不能在比自谐振频率(SRF)高的高频率范围内执行电感器的功能，因此，如果SRF朝着低频移动，则可能限制可用的频率范围。
然而，根据本公开的示例性实施例，由于电容器110与电感器120的侧面结合，因此可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)变化。
即，根据本公开的示例性实施例，电感器120和电容器110可以被设计在最短的距离内，从而通过防止SRF改变来得到不限制可以在低频中使用的电感器的范围的效果和减小噪声的效果。
同时，最小化的复合电子组件使防止电感器的磁场的内磁层更薄，使品质因子(Q因子)劣化。
Q因子是指装置损耗或效率的劣化，当Q因子较高时，会意味着损耗小并且效率高。
即，根据本公开的示例性实施例，由于电容器110结合到电感器120的侧面，因此可以使各个组件对彼此的影响最小化，因此防止组件的Q因子劣化。
例如，单独制造的电容器110和电感器120可以利用磁性粘附剂121结合以形成复合主体130，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，电容器110可以与电感器120的侧面结合，由于电感器120和电容器110利用磁性粘附剂彼此结合，因此外部端子的干扰会因屏蔽效应而中断，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
具体地，由于电感器120和电容器110利用磁性粘附剂彼此结合，因此得到其中防止由电感器产生的磁通量对电容器的外部端子和内电极的屏蔽效应，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
即，可以防止由于电感器的外部端子被设置为靠近于电容器的外部端子和内电极而可能产生的电特性的劣化，以使各个组件对彼此的影响最小化，从而进一步可靠地防止组件的Q因子的劣化。
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图8是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图7中示出的复合电子组件中。
图9是在图7中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图7至图9，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体230，包括由陶瓷主体形成的第一电容器210a、第二电容器210b和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器220的结合体，其中，多个介电层211、第一内电极231和第二内电极232层叠在第一电容器210a中，第一内电极231和第二内电极232设置成彼此面对并且使介电层211设置在第一内电极231和第二内电极232之间，多个介电层211、第三内电极233和第四内电极234层叠在第二电容器210b中，第三内电极233和第四内电极234设置成彼此面对并且使介电层211设置在第三内电极233和第四内电极234之间；输入端子251，包括形成在复合主体230的第一端表面上并连接到电感器220的线圈单元的第一输入端子251a和形成在复合主体230的第一端表面上并连接到第一电容器210a的第一内电极231的第二输入端子251b；输出端子252，包括形成在复合主体230的第二端表面上并连接到电感器220的线圈单元的第一输出端子252a和形成在复合主体230的第一端表面上并连接到第二电容器210b的第三内电极233的第二输出端子252b；接地端子253，包括形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第一电容器210a的第二内电极232的第一接地端子253a和形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第二电容器210b的第四内电极234的第二接地端子253b，其中，第一电容器210a和第二电容器210b与电感器220的两个侧面结合，电感器220与第一电容器210a和第二电容器210b可以利用磁性粘附剂221彼此结合。
可以通过层叠多个其上分别具有导电图案的磁层来构造磁性主体。
电感器220可以是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
磁性粘附剂221可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末。
磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒径。
参照图9，根据本公开的另一示例性实施例，第一电容器210a可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
电容器210a可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器210a可以充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬时消耗大量电流的情况下，电容器210a可以释放带电的电荷以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，与如上所述的根据前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相似，第二电容器210b可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器210b可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
当复合主体230安装在板上时，连接到第一电容器210a的第二内电极的第一接地端子253a和形成在复合主体230的第二端表面上并连接到第二电容器210b的第四内电极的第二接地端子253b可以连接到电极焊盘，从而如下文中所描述的沿一个方向接地。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图10是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图11是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图10中示出的复合电子组件中。
图12是在图9中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图10至图12，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体330，包括由陶瓷主体形成的电容器310和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器320的结合体，其中，多个介电层311与第一内电极331、第二内电极332和第三内电极333层叠在电容器310中，第一内电极至第三内电极331、332和333被设置为彼此面对并使介电层311设置在它们之间；输入端子351，包括形成在复合主体330的第一端表面上并连接到电感器320的线圈单元的第一输入端子351a和形成在复合主体330的第一端表面上并连接到电容器310的第一内电极331的第二输入端子351b；输出端子352，包括形成在复合主体330的第二端表面上并连接到电感器320的线圈单元的第一输出端子352a和形成在复合主体330的第二端表面上并连接到电容器310的第三内电极的第二输出端子352b；以及接地端子353，形成在复合主体的电容器310的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器310的第二内电极332，其中，电容器310可以与电感器320的侧面结合，电感器320和电容器310可以利用磁性粘附剂321彼此结合。
可以通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造磁性主体，导电图案可以构成线圈单元。
电感器可以是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
磁性粘附剂321可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒径。
参照图11，第一内电极331可以具有暴露于复合主体330的第一端表面的引出部331a，第二内电极332可以具有暴露于复合主体330的第一侧表面的引出部332a，第三内电极333可以具有暴露于复合主体330的第二端表面的引出部333a。
参照图11，根据本示例性实施例，在电容器310中，第一内电极331和第二内电极332可以形成第一电容器单元，如在下文中所描述的，第一电容器单元可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
即，第一电容器单元可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，第一电容器单元可充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬时消耗大量电流的情况下，第一电容器单元可以释放带电的电荷以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，在电容器310中，第二内电极332和第三内电极333可以形成第二电容器单元，这里，与根据如上所述的前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相同，第二电容器单元可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器单元可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
第二内电极332可以分别构成第一电容器单元和第二电容器单元，并且可以连接到形成在复合主体330的第一侧表面上的接地端子353，从而沿一个方向接地。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图13是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图14是示出可用在多层陶瓷电容器中的内电极的平面图，多层陶瓷电容器被包括在图13中示出的复合电子组件中。
图15是在图13中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图13至图15，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件可以包括：复合主体430，包括由陶瓷主体形成的第一电容器410a、由陶瓷主体形成的第二电容器410b以及由包括线圈单元的磁性主体形成的第一电感器420a和第二电感器420b的结合体，其中，多个介电层411与第一内电极431、第二内电极432和第三内电极433层叠在第一电容器410a中，第一内电极至第三内电极431、432和433设置成彼此面对并且使介电层411设置在它们之间，多个介电层411与第四内电极434、第五内电极435和第六内电极436层叠在第二电容器410b中，第四内电极至第六内电极434、435和436设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间；输入端子451，包括形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第一电感器420a的线圈单元的第一输入端子451a、形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第二电感器420b的线圈单元的第二输入端子451b、形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第一电容器410a的第一内电极431的第三输入端子451c以及形成在复合主体430的第一端表面上并连接到第二电容器410b的第四内电极434的第四输入端子451d；输出端子452，包括形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第一电感器420a的线圈单元的第一输出端子452a、形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第二电感器420b的线圈单元的第二输出端子452b、形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第一电容器410a的第三内电极433的第三输出端子452c以及形成在复合主体430的第二端表面上并连接到第二电容器410b的第六内电极436的第四输出端子452d；接地端子453，包括第一接地端子453a和第二接地端子453b，其中，第一接地端子453a形成在复合主体430的第一电容器410a的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器410a的第二内电极432，第二接地端子453b形成在复合主体430的第二电容器410b的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器410b的第五内电极435，其中，第一电感器420a和第二电感器420b是连续的，第一电容器410a与第一电感器420a的侧面结合，第二电容器410b与第二电感器420b的侧面结合，第一电感器420a和第一电容器410a以及第二电感器420b和第二电容器410b可以利用磁性粘附剂421彼此结合。
可以通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造磁性主体，导电图案可以构成线圈单元。
电感器可以是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
磁性主体可以包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
磁性粘附剂421可以包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
磁性粉末可以具有15μm或更小的平均粒径。
参照图14，第一内电极431可以具有暴露于复合主体430的第一端表面的引出部431a，第二内电极432可以具有暴露于复合主体430的第一侧表面的引出部432a，第三内电极433可以具有暴露于复合主体430的第二端表面的引出部433a。
同样地，第四内电极434可以具有暴露于复合主体430的第一端表面的引出部434a，第五内电极435可以具有暴露于复合主体430的第二侧表面的引出部435a，第六内电极436可以具有暴露于复合主体430的第二端表面的引出部436a。
参照图15，根据本示例性实施例，在第一电容器410a中，第一内电极431和第二内电极432可以形成第一电容器单元，如下文中所描述的，第一电容器单元可以是形成在电池和功率管理单元(或PMIC)的连接端子与地之间的电容器。
即，第一电容器单元可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，第一电容器单元可充有电荷。在功率管理单元(或PMIC)瞬时消耗大量电流的情况下，第一电容器单元可以释放带电的电荷以抑制功率管理单元中的电压波动。
同时，在第一电容器410a中，第二内电极432和第三内电极433可以形成第二电容器单元，这里，与根据如上所述的前面的示例性实施例的复合电子组件的电容器110相同，第二电容器单元可以是形成在功率管理单元(或PMIC)和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器。
第二电容器单元可以减小包括在从功率管理单元(或PMIC)输出的第二功率中的噪声。
在第一电容器410a中，第二内电极432可以分别构成第一电容器单元和第二电容器单元，并且可以连接到形成在复合主体430的第一侧表面上的第一接地端子453a，从而沿一个方向接地。
在第二电容器410b中，第四内电极至第六内电极434、435和436起的作用与第一内电极至第三内电极431、432和433起的作用相同，因此将省略对其的描述。
本示例性实施例的其他特征与根据前面的示例性实施例的复合电子组件的特征相同，因此将省略对其的描述以避免冗余。
图16是示出根据本公开的示例性实施例的通过电池和功率管理单元向需要驱动功率的预定端子供应驱动功率的驱动功率供应系统的示图。
参照图16，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率平稳单元400、功率管理单元500(功率管理集成电路(PMIC))和第二功率平稳单元600。
电池300可以将功率供应至功率管理单元500。这里，由电池300供应到功率管理单元500的功率被定义为第一功率V1。
第一功率平稳单元400可以使第一功率V1平稳，并且将平稳后的第一功率供应至功率管理单元500。具体地，第一功率平稳单元400可以包括形成在电池300和功率管理单元500的连接端子与地之间的电容器C1。电容器C1可以减小包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器C1可以充有电荷。在功率管理单元500瞬时消耗大量电流的情况下，电容器C1可以使带电的电荷被释放，从而抑制功率管理单元500中的电压波动。
电容器C1可以是具有高电容并且包括300个或更多个介电层的电容器。
功率管理单元500用于将引入到电子装置中的功率转换成适于该电子装置的形式，并且分配功率、充有功率并控制功率。因此，通常，功率管理单元500可以包括DC/DC转换器。
另外，功率管理单元500可以实现为功率管理集成电路(PMIC)。
功率管理单元500可以将第一功率V1转换为第二功率V2。第二功率V2可以是连接到功率管理单元500的输出端子以接收驱动功率的诸如IC等的有源元件所需的功率。
第二功率平稳单元600可以使第二功率V2平稳，并且可以将平稳后的第二功率供应至输出端子Vdd。提供有来自功率管理单元500的驱动功率的诸如IC等的有源元件可以连接到输出端子Vdd。
具体地，第二功率平稳单元600可以包括串联连接在功率管理单元500和输出端子Vdd之间的电感器L1。另外，第二功率平稳单元600可以包括形成在功率管理单元500和输出端子Vdd的连接端子与地之间的电容器C2。
第二功率平稳单元600可以减小包括在第二功率V2中的噪声。
另外，第二功率平稳单元600可以将功率稳定地供应至输出端子Vdd。
电感器L1可以是适用于高电流的功率电感器。
功率电感器可以是在向其施加DC电压时，其电感改变地比普通电感器的电感改变地少的高效电感器。即，功率电感器可以被认为是除了普通电感器的功能以外还具有DC偏置特性(在施加DC电压时的电感变化)的电感器。
另外，电容器C2可以是具有高电容的电容器(或高电容电容器)。
图17是示出驱动功率供应系统的布局图案的示图。
参照图17，可以识别功率管理单元500、功率电感器L1和第二电容器C2的布局图案。
通常，功率管理单元500(或PMIC)可以具有几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，各个DC/DC转换器需要功率电感器和高电容电容器。
参照图17，功率管理单元500可以包括预定的端子N1和N2。功率管理单元500可以接收来自电池的功率并且利用DC/DC转换器来转换该功率。另外，功率管理单元500可以通过第一端子N1来供应转换后的功率。第二端子N2可以是接地端子。
这里，第一功率电感器L1和第二电容器C2可以从第一端子N1接收功率，使接收到的功率平稳，并通过第三端子N3供应驱动功率，从而执行第二功率平稳单元的功能。
图17中示出的第四端子N4至第六端子N6执行的功能与第一端子N1至第三端子N3的功能相同，所以将省略对它们的详细描述。
在设计驱动功率供应系统的图案时考虑的重要的事情在于功率管理单元、功率电感器和高电容电容器需要被设置为尽可能地接近。另外，功率线的布线需要被设计为短且粗。
这是由于当满足这样的需求时可以减小组件布局区域并且可以抑制噪声产生的事实。
在功率管理单元500的输出端子的数量少的情况下，功率电感器和高电容电容器被设置得彼此接近而没有问题。然而，如果将要使用功率管理单元500的多个输出，则可能由于组件密集度而不能适当地设置功率电感器和高电容电容器。另外，根据功率的优先级，功率电感器和高电容电容器可能被设置为非优选状态。
例如，由于功率电感器和高电容电容器具有大尺寸，所以在实际地设置这些元件时，功率线和信号线可能不可避免地被延长。
在功率电感器和高电容电容器被设置为非优选状态的状态下，相应元件与功率线之间的间隔被延长，产生会对功率供应系统具有不良影响的噪声。
图18是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图。
参照图18，复合电子组件700可以包括输入端子A、功率平稳单元、输出端子B以及接地端子C。
功率平稳单元可以包括功率电感器L1和第二电容器C2。
复合电子组件700可以是用作如上所述的第二功率平稳单元的元件。
输入端子A可以接收已经被功率管理单元500转换的功率。
功率平稳单元可以使从输入端子A接收的功率平稳。
输出端子B可以将平稳后的功率供应到输出端子Vdd。
接地端子C可以使功率平稳单元连接到地。
同时，功率平稳单元包括连接在输入端子A和输出端子B之间的功率电感器L1以及连接在接地端子C和输出端子B之间的第二电容器C2。
参照图18，由于功率电感器L1和第二电容器C2共用输出端子B，从而可以减小功率电感器L1与电容器C2之间的空间。
以这种方式，在复合电子组件700中，设置在功率管理单元500的输出功率端中的功率电感器和高电容电容器实现为单个组件。因此，复合电子组件700具有增强了的元件集成度。
图19是示出根据本公开的示例性实施例的应用复合电子组件的驱动功率供应系统的布局图案的示图。
参照图9，可以看到，在图17中示出的第二电容器C2和功率电感器L1被根据本公开的示例性实施例的复合电子组件所替代。
如前所述，复合电子组件可以用作第二功率平稳单元。
另外，通过利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件替代第二电容器C2和功率电感器L1，可以使布线的长度最小化。此外，由于设置的元件的数量减少，因此可以完成最优的元件布局。
即，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可以被设置为尽可能地彼此靠近，由于功率线的布线被设置成短且粗，因此可以减小噪声。
同时，电子装置制造商努力地减小设置在电子装置中的PCB的尺寸以满足消费者的需求。因此，需要加强安装在PCB上的IC的集成度。在本公开的示例性实施例中，由于多个元件结合成单个复合组件(比如复合电子组件)，因此可以满足这样的需求。
另外，根据本公开的示例性实施例，由于两个组件(第二电容器和功率电感器)实现为单个复合电子组件，因此可以减小PCB安装面积。根据本公开的示例性实施例，与现有的布局图案相比，安装面积可以减小大约10％至30％。
另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线将功率供应至IC，以接收驱动功率。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器120的侧面上，因此可以使由电感器产生的磁通量对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)改变。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器的侧面上，因此可以防止组件的Q因子的劣化。
此外，由于电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合，因此屏蔽效应可以中断外部端子的干扰，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
其上安装有多层陶瓷电容器的板
图20是示出安装在印刷电路板(PCB)上的图1的复合电子组件的透视图。
参照图20，根据本示例性实施例的复合电子组件100的安装板800包括：印刷电路板(PCB)810，其上安装有复合电子组件100；三个或更多个电极焊盘821、822和823，形成在PCB 810的上表面上。
电极焊盘821、822和823可以形成为分别连接到复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153的第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘823。
这里，在复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153被布置成与第一电极焊盘821、第二电极焊盘822和第三电极焊盘823接触的状态下，复合电子组件100可以通过焊料830电连接到PCB 810。
另外，安装在PCB上的复合电子组件可以是根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件，将省略对其的描述以避免冗余。
表1示出了根据实施例示例、对比示例1和对比示例2的频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化。
在表1中，实施例示例是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
[表1]
参照表1，在作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例的情况下，可以看到，频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化与表示单独使用功率电感器的对比示例1的频率的电感(Ls)、Q因子和SRF的变化没有显著不同。
相反，在作为通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到，与作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例和作为单独使用的功率电感器的对比示例1相比，Q因子劣化，SRF移动到低频范围，限制了电感器的使用覆盖率。
图21是示出根据实施例示例和对比示例的自谐振频率(SRF)的变化的曲线图。
参照图21，实施例示例1是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
参照曲线图，在作为通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件的实施例示例1的情况下，可以看到SRF基本等于作为单独使用的功率电感器的对比示例的SRF。
相反，在作为通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到SRF移动到低频范围内，从而限制了电感器的使用覆盖率。
图22是示出根据实施例示例和对比示例的品质因子(Q因子)的变化的曲线图。
参照图22，实施例示例2是通过使电感器和电容器横向结合形成的复合电子组件，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
参照图22，实施例示例2是通过使电感器和电容器横向结合而形成的复合电子组件，在该复合电子组件中，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合，对比示例1是单独使用的功率电感器，对比示例2是通过使电感器和电容器竖直结合形成的复合电子组件。
参照曲线图，在电容器与电感器的侧面结合并且电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合的实施例示例2的情况下，可以看到Q因子优于作为单独使用的功率电感器的对比示例1的Q因子。
相反，在作为电感器和电容器上下结合的复合电子组件的对比示例2的情况下，可以看到，与电容器与电感器的侧面结合并且电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合的实施例示例2和作为单独使用的功率电感器的对比示例1相比，对比示例2的Q因子减小。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以在驱动功率供应系统中设置能够减小用于安装组件的面积的复合电子组件。
另外，可以在驱动功率供应系统中设置能够抑制噪声的产生的复合电子组件。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器120的侧面上，因此可以使电感器对电容器的内电极的影响最小化，以防止自谐振频率(SRF)变化。
此外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器的侧面上，因此可以防止组件的Q因子的劣化。
此外，由于电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合，因此屏蔽效应可以中断外部端子的干扰，从而防止复合电子组件的电特性的劣化。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变形。

Claims (21)

1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间；
输入端子，形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元；
输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子；以及
接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，
其中，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合，
其中，电感器的线圈单元设置为与复合主体的安装表面平行，电容器的第一内电极和第二内电极设置为与复合主体的安装表面垂直。
2.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案构成线圈单元。
3.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
4.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
5.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性粘附剂包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
6.如权利要求5所述的复合电子组件，其中，磁性粉末具有15μm或更小的平均粒径。
7.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的第一电容器、第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在第一电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，多个介电层、第三内电极和第四内电极层叠在第二电容器中，第三内电极和第四内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第三内电极和第四内电极之间；
输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第二输入端子；
输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第三内电极的第二输出端子；
接地端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第二内电极的第一接地端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第二接地端子，
其中，第一电容器和第二电容器与电感器的两个侧面结合，电感器和第一电容器以及电感器和第二电容器利用磁性粘附剂彼此结合，
其中，电感器的线圈单元设置为与复合主体的安装表面平行，第一电容器的第一内电极和第二内电极以及第二电容器的第三内电极和第四内电极设置为与复合主体的安装表面垂直。
8.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层与第一内电极至第三内电极层叠在电容器中，第一内电极至第三内电极设置为彼此面对并使介电层设置在它们之间；
输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输入端子和形成在复合主体的第一端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输入端子；
输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第三内电极的第二输出端子；以及
接地端子，形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极，
其中，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电容器利用磁性粘附剂彼此结合，
其中，电感器的线圈单元设置为与复合主体的安装表面平行，电容器的第一内电极至第三内电极设置为与复合主体的安装表面垂直。
9.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，包括由陶瓷主体形成的第一电容器、由陶瓷主体形成的第二电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层与第一内电极至第三内电极层叠在第一电容器中，第一内电极至第三内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间，多个介电层与第四内电极至第六内电极层叠在第二电容器中，第四内电极至第六内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在它们之间；
输入端子，包括形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的第一输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输入端子、形成在复合主体的第一端表面上并连接到第一电容器的第一内电极的第三输入端子以及形成在复合主体的第一端表面上并连接到第二电容器的第四内电极的第四输入端子；
输出端子，包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电感器的线圈单元的第一输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电感器的线圈单元的第二输出端子、形成在复合主体的第二端表面上并连接到第一电容器的第三内电极的第三输出端子以及形成在复合主体的第二端表面上并连接到第二电容器的第六内电极的第四输出端子；以及
接地端子，包括第一接地端子和第二接地端子，其中，第一接地端子形成在复合主体的第一电容器的上表面、下表面和第一侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第一电容器的第二内电极，第二接地端子形成在复合主体的第二电容器的上表面、下表面和第二侧表面中的一个或更多个表面上并连接到第二电容器的第五内电极，
其中，第一电感器和第二电感器是连续的以构成所述电感器，第一电容器与第一电感器的侧面结合，第二电容器与第二电感器的侧面结合，第一电感器和第一电容器以及第二电感器和第二电容器利用磁性粘附剂彼此结合，
其中，电感器的线圈单元设置为与复合主体的安装表面平行，第一电容器的第一内电极至第三内电极以及第二电容器的第四内电极至第六内电极设置为与复合主体的安装表面垂直。
10.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
输入端子，接收来自功率管理单元的转换后的功率；
功率平稳单元，使功率平稳并包括复合主体，复合主体包括由陶瓷主体形成的电容器和由包括线圈单元的磁性主体形成的电感器的结合体，其中，多个介电层、第一内电极和第二内电极层叠在电容器中，第一内电极和第二内电极设置成彼此面对并且使介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电容器与电感器的侧面结合，电感器和电感器利用磁性粘附剂彼此结合；
输出端子，供应平稳后的功率；以及
接地端子，用于接地，
其中，电感器的线圈单元设置为与复合主体的安装表面平行，电容器的第一内电极和第二内电极设置为与复合主体的安装表面垂直。
11.如权利要求10所述的复合电子组件，其中，输入端子形成在复合主体的第一端表面上，输出端子包括形成在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈单元的第一输出端子和形成在复合主体的第二端表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，接地端子形成在复合主体的电容器的上表面、下表面和第一端表面中的一个或更多个表面上并连接到电容器的第二内电极。
12.如权利要求10所述的复合电子组件，其中，磁性主体通过层叠多个其上分别形成有导电图案的磁层来构造，导电图案构成线圈单元。
13.如权利要求10所述的复合电子组件，其中，电感器是磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜型电感器。
14.如权利要求10所述的复合电子组件，其中，磁性主体包括铁芯和围绕铁芯卷绕的卷绕线圈。
15.如权利要求10所述的复合电子组件，其中，磁性粘附剂包括从由铁氧体粉末和磁性金属粉末组成的组中选择的一种或更多种磁性粉末以及聚合物粘附剂。
16.如权利要求15所述的复合电子组件，其中，磁性粉末具有15μm或更小的平均粒径。
17.一种安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；根据权利要求1所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
18.一种安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；根据权利要求7所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
19.一种安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；根据权利要求8所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
20.一种安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；根据权利要求9所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
21.一种安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，在印刷电路板的上表面上形成有三个或更多个电极焊盘；根据权利要求10所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及焊料，连接电极焊盘和复合电子组件。
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