CN104811159B - 复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 173
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 25
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 23
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 3
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 2
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002370 SrTiO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/40—Structural association with built-in electric component, e.g. fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/1003—Non-printed inductor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
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Abstract
提供了一种复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板，所述复合电子组件可以包括：复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上的第一输出端子和设置在复合主体的电容器的下表面上的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的下表面上。电容器可以结合到电感器的侧表面。
Description
本申请要求于2014年1月27号提交到韩国知识产权局的第10-2014-0009382号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种包括多个无源元件的复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板。
背景技术
根据近来偏向紧凑且纤薄的电子装置以及对电子装置的多功能化的趋势，已经出现了对小型化和多功能化的电子装置的需求。
如上所述的电子装置可以包括用于有效地控制和管理有限的电池资源的基于功率管理集成电路（PMIC）的功率半导体，从而满足各种服务需要。
然而，由于电子装置具有多功能，所以包括在PMIC中的直流（DC）/DC转换器的数量已经增加，并且应当包括在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量也已经增加。
在这种情况下，因为在其中设置有电子装置的组件的面积会不可避免地增大，所以电子装置的小型化会受到限制。
另外，PMIC和PMIC的外围电路的布线图案会显著地产生噪声。
为了解决上述问题，已经对具有沿着垂直方向彼此结合的电感器和电容器的复合电子组件进行了研究，从而可以减小设置电子装置的组件的面积，并且可以抑制噪声的产生。
然而，在如上所述的电感器和电容器垂直排列的情况下，电感器影响电容器的内电极以产生寄生电容，从而自谐振频率（SRF）会移动到低频率区域。
同时，根据复合电子组件的小型化，阻挡电感器的磁场的内部磁性层也被减薄，从而引起Q因子的劣化。
[相关技术文件]
（专利文件1）第2003-0014586号韩国专利公布公开
发明内容
本公开的一方面可以提供一种在驱动功率供应系统中需要减小的安装面积的复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板。
本公开的一方面还可以提供一种在驱动功率供应系统中能够抑制噪声的出现的复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对并在它们之间设置介电层的第一内电极和第二内电极，电感器包括具有线圈部件的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈部件；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第一内电极的引脚部分的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第二内电极的引脚部分，其中，电容器结合到电感器的侧表面。
磁性主体可以具有其中堆叠有多个磁性层的形式，磁性层具有设置在其上的导电图案，导电图案构成线圈部件。
电感器可以具有其中磁性主体包括绝缘基底和设置在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜形式。
磁性主体可以具有其中设置有芯和围绕芯缠绕的卷绕线圈的形式。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘合剂彼此连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对并在它们之间设置介电层的第一内电极和第二内电极，电感器包括具有线圈部件的磁性主体；输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈部件；输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第一内电极的引脚部分的第二输出端子；以及接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第二内电极的引脚部分，其中，电容器结合到电感器的侧表面。
第一内电极可以具有暴露到电容器的上表面和下表面的引脚部分，第二内电极可以具有暴露到电容器的上表面和下表面的引脚部分。
磁性主体可以具有其中堆叠有多个磁性层的形式，磁性层具有设置在其上的导电图案，导电图案构成线圈部件。
电感器可以具有其中磁性主体包括绝缘基底和设置在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜形式。
磁性主体可以具有其中设置有芯和围绕芯缠绕的卷绕线圈的形式。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘合剂彼此连接。
根据本公开的另一方面，一种复合电子组件可以包括：输入端子，接收由功率管理单元转换的功率；功率稳定单元，使功率稳定，并且包括具有在其中彼此结合的电容器和电感器的复合主体，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对并在它们之间设置介电层的第一内电极和第二内电极，电感器包括具有线圈部件的磁性主体，电容器被结合到电感器的侧表面；输出端子，供应稳定的功率；以及至少一个接地端子，用于接地。
输入端子可以设置在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，所述至少一个接地端子可以设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第二内电极。
输入端子可以设置在复合主体的第一端表面上，输出端子可以包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，所述至少一个接地端子可以设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第二内电极。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有复合电子组件的板可以包括：印刷电路板，具有设置在其上的三个或更多个电极焊盘；安装在印刷电路板上的如上所述的复合电子组件；以及焊接部分，连接电极焊盘与复合电子组件。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图2是示出图1中示出的复合电子组件的内部的第一示例的示意性透视图；
图3是示出图1的复合电子组件的内部的第二示例的示意性透视图；
图4是示出图1的复合电子组件的内部的第三示例的示意性透视图；
图5是示出可应用于图1中示出的复合电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的平面图；
图6是图1中示出的复合电子组件的等效电路图；
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图；
图8是示出可应用到图7中示出的复合电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的平面图；
图9是示出通过电池和功率管理单元将驱动功率供应到需要驱动功率的预定端子的驱动功率供应系统的示图；
图10是示出设置驱动功率供应系统的布局的示图；
图11是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图；
图12是示出其中设置使用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的驱动功率供应系统的布局的示图；
图13是示出其中图1的复合电子组件被安装在印刷电路板上的形式的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式来举例说明，而不应被解释为局限于这里阐述的特定的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，同样的标号将始终用于指示同样或相似的元件。
复合电子组件
图1是示意性地示出根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图2是示出图1中示出的复合电子组件的内部的第一示例的示意性透视图。
图3是示出图1的复合电子组件的内部的第二示例的示意性透视图。
图4是示出图1的复合电子组件的内部的第三示例的示意性透视图。
图5是示出可应用于图1中示出的复合电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的平面图。
参照图1，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，“长度方向”表示图1的“L”方向，“宽度方向”表示图1的“W”方向，“厚度方向”表示图1的“T”方向。
同时，复合电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向可以被定义为与下面将描述的电容器和电感器的长度方向、宽度方向和厚度方向相同。
另外，在本公开的示例性实施例中，复合电子组件可以具有彼此相对的上表面和下表面，以及将上表面和下表面彼此连接的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面。复合电子组件的形状没有特别地限制，但是可以是如所示的六面体形状。
另外，复合电子组件的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面可以被定义为与将在下面描述的电容器和电感器的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面相同。
同时，复合电子组件可以具有其中电容器和电感器彼此结合的形式。在电容器结合到电感器的侧表面的情况下，复合电子组件的上表面表示电感器和电容器的上表面，复合电子组件的下表面表示电感器和电容器的下表面。
另外，第一侧表面和第二侧表面表示复合电子组件的沿宽度方向彼此相对的表面，第一端表面和第二端表面表示复合电子组件的沿长度方向彼此相对的表面，上表面和下表面表示复合电子组件的沿厚度方向彼此相对的表面。
参照图1至图3，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可以包括具有在其中彼此结合的电容器110和电感器120的复合主体130，电容器110包括陶瓷主体，陶瓷主体中堆叠有多个介电层11以及介电层11设置在它们之间的彼此面对的第一内电极31和第二内电极32，电感器120包括具有线圈部件140的磁性主体。
在本公开的示例性实施例中，复合主体130可以具有彼此相对的上表面和下表面，以及使上表面和下表面彼此连接的第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面。
复合主体130的形状不被具体地限制，但是可以是如示例性实施例中所示的六面体形状。
复合主体130可以通过使电容器110和电感器120彼此结合来形成。然而，形成复合主体130的方法不被具体地限制。
例如，复合主体130可以通过利用导电粘合剂或树脂等将单独地制造的电容器110和电感器120结合来形成，但是本发明没有被具体限制于此。
具体地讲，用于将电容器110和电感器120彼此结合的粘合剂或树脂可以是例如环氧树脂，但是不限于此。
利用导电粘合剂或树脂等将电容器110和电感器120彼此结合的方法没有具体限制。即，电容器110和电感器120可以通过将导电粘合剂或树脂等应用到电容器110或电感器120的结合表面，然后对其加热并且固化而彼此结合。
同时，根据本公开的示例性实施例，电容器110可以结合到电感器120的侧表面，但是不限于此。电容器110可以以各种形式设置。
在下文中，将详细地描述构成复合主体130的电容器110和电感器120。
根据本公开的示例性实施例，构成电感器120的磁性主体可以包括线圈部件140。
电感器120不被具体地限制，但是可以是例如多层式电感器、薄膜式电感器或卷绕式电感器。除了上述电感器之外，激光螺旋式电感器（laser helixing type inductor）也可以被用作电感器120。
多层式电感器可以如下地制造：在薄的铁氧体或玻璃陶瓷片上厚地印刷电极，堆叠若干个印刷有线圈图案的片，通过通孔将内导线彼此连接。
薄膜式电感器可以如下地制造：通过薄膜溅射方法或镀覆方法在陶瓷基底上形成导电线圈导线，然后执行铁氧体材料的填充。
卷绕式电感器可以通过围绕芯卷绕导线（导电线圈导线）来制造。
激光螺旋式电感器可以如下地制造：通过溅射或镀覆方法在陶瓷线管上形成电极层，通过激光螺旋来形成线圈形状，利用外部保护膜树脂来覆盖线圈形状，然后形成外端子。
参照图2，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的第一示例中，电感器120可以是多层式电感器。
更具体地讲，磁性主体可以具有其中堆叠有多个磁性层21的形式，其中，磁性层21具有形成在其上的导电图案，并且导电图案可以构成线圈部件140。
参照图3，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的第二示例中，电感器120可以是薄膜式电感器。
通过示例的方式，电感器120可以薄膜形式，其中，磁性主体包括绝缘基底123和形成在绝缘基底123的至少一个表面上的线圈。
磁性主体可以通过利用磁性材料122填充在具有形成在其至少一个表面上的线圈的绝缘基底123的上部和下部来形成。
参照图4，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的第三示例中，电感器120可以是卷绕式电感器。
通过示例的方式，电感器120可以具有其中磁性主体包括芯124和围绕芯124缠绕的卷绕线圈的形式。
参照图2至图4，电容器110的第一内电极31和第二内电极32在它们被设置为与复合电子组件的安装表面垂直的同时堆叠，但是不限于此。
磁性层21和磁性材料122可以由Ni-Cu-Zn基材料、Ni-Cu-Zn-Mg基材料、Mn-Zn基材料或铁氧体基材料形成，但是本公开不限于此。
根据本公开的示例性实施例，电感器120可以是可以被施加大量电流的功率电感器。
功率电感器可以是当向其施加直流（DC）时电感变化小于普通电感器的电感变化的高效电感器。即，可以认为功率电感器包括DC偏置特性（在向其施加DC电流时的电感变化）以及普通电感器的功能。
即，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件可以用在功率管理集成电路（PMIC）中，并且可以包括功率电感器，即，当向其施加DC电流时电感变化低于普通电感器的电感变化的高效电感器。
同时，构成电容器110的陶瓷主体可以如下地形成：堆叠多个介电层11和在它们之间设置有介电层的多个内电极31和32（顺序地设置的第一内电极和第二内电极）来形成，其中，内电极可以设置在陶瓷主体中以彼此分隔开。
介电层11可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片来形成。作为高k材料的陶瓷粉末可以是钛酸钡（BaTiO3）基材料或钛酸锶（SrTiO3）基材料等，但是不限于此。
同时，根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以被暴露到复合主体130的电容器110的下表面，但是不限于此。
第一内电极31可以具有暴露到电容器110的下表面的引脚部分31a，第二内电极32可以具有暴露到电容器110的下表面的引脚部分32a。
根据本公开的示例性实施例，第一内电极31和第二内电极32可以由包含导电金属的导电糊来形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但不限于此。
第一内电极31和第二内电极32可以利用导电糊通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷方法印刷在形成介电层11的陶瓷生片上。
其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠并烧结，从而形成陶瓷主体。
虽然图5示出了第一内电极31和第二内电极32的图案形状，但是图案形状不限于图5中示出的示例，而是可以不同地改变。
电容器可以用于控制从功率管理集成电路（PMIC）供应的电压。
根据本公开的示例性实施例的复合电子组件100可以包括：输入端子151，形成在复合主体130的第一端表面上并连接到电感器120的线圈部件140；输出端子152，包括形成在复合主体130的第二端表面上并连接到电感器120的线圈部件140的第一输出端子152a和形成在复合主体130的电容器的下表面上并连接到第一内电极31的引脚部分31a的第二输出端子152b；接地端子153，形成在复合主体130的电容器110的下表面上并连接到电容器110的第二内电极32的引脚部分32a。
输入端子151和第一输出端子152a可以连接到电感器120的线圈部件140，从而它们用作复合电子组件中的电感器。
另外，第二输出端子152b可以连接到电容器110的第一内电极31，电容器110的第二内电极32可以连接到接地端子153，从而它们用作复合电子组件中的电容器。
输入端子151、输出端子152和接地端子153可以利用包含导电金属的导电糊来形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或它们的合金，但是不限于此。
导电糊还可以包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但是不限于此。
形成输入端子151、输出端子152和接地端子153的方法不被具体限制。即，输入端子151、输出端子152和接地端子153可以通过浸渍陶瓷主体形成，或者可以通过例如印刷方法和镀覆方法等的其它方法形成。
第二输出端子152b可以从电容器110的下表面延伸到它的侧表面，接地端子153也可以从电容器110的下表面延伸到它的侧表面。
图6是图1中示出的复合电子组件的等效电路图。
参照图6，与现有技术中的情况不同，根据本公开的示例性实施例的复合电子组件可以包括彼此结合的电感器120和电容器110。因此，电感器120和电容器110可以被设计为在它们之间具有最短的距离，从而能够用于降低噪声。
另外，电感器120和电容器110可以彼此结合，使得在功率管理集成电路（PMIC）中安装电感器120和电容器110的面积可以被显著地减小，从而有利于确保安装空间。
另外，安装电感器120和电容器110所需的成本可以降低。
同时，由于电子装置具有多功能，所以包括在PMIC中的直流（DC）/DC转换器的数量已经增加，并且需要包括在PMIC的功率输入端子和功率输出端子中的无源元件的数量也已经增加。
在这种情况下，由于其中设置有电子装置的组件的面积会不可避免地增大，从而可能使电子装置的小型化受到限制。
另外，由于PMIC和PMIC的外围电路的布线图案，可能显著地产生噪声。
为了解决如上所述的缺陷，对具有沿着垂直方向彼此结合的电感器和电容器的复合电子组件的研究已经开展，从而可以减小设置有电子装置的组件的面积，并且可以抑制噪声的产生。
然而，在如上所述的垂直排列电感器和电容器的情况下，电感器会影响电容器的内电极以产生寄生电容，从而自谐振频率（SRF）会移动到低频率区域。
在自谐振频率（SRF）处于如上所述的低频区域内的情况下，可用在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中的电容器的频率区域可能被减小。
即，由于电感器的功能在等于或高于自谐振频率（SRF）的高频区域中未展现出来，所以在自谐振频率（SRF）处于低频区域内的情况下，可用的频率区域会受到限制。
然而，根据本公开的示例性实施例，由于电容器110可以结合到电感器120的侧表面，所以电感器对电容器的内电极的影响可以显著地减小，从而防止自谐振频率（SRF）的变化。
即，根据本公开的示例性实施例，由于电感器120和电容器110可以被设计为在它们之间具有最短的距离，从而减小了噪声，并且可以防止自谐振频率（SRF）的改变，使得能用在低频率区域中的电感器的范围不会受到限制。
同时，由于复合电子组件被小型化，所以阻挡电感器的磁场的内部磁性层也被薄化，从而导致Q因子降低。
Q因子可以表示元件的损耗或元件效率的降低，并且根据Q值的增加，元件的损耗可以减少并且元件的效率可以提高。
即，根据本公开的示例性实施例，电容器110结合到电感器120的侧表面，使得对应的元件之间的相互影响可以显著地减小，从而防止Q因子降低。
同时，根据本公开的示例性实施例，电容器110的外电极，即，第二输出端子152b和接地端子153，设置在电容器110的下表面上，使得在电感器120和电容器110之间产生的寄生电容可以被显著地减小，从而显著地降低了复合电子组件的电性能的劣化。
在复合电子组件的电性能中，自谐振频率（SRF）可能由于在电感器120和电容器110之间产生的寄生电容而改变到低频率，如上所述，可能需要阻止自谐振频率的变化的方法。
为此，可以通过将电容器110结合到电感器120的侧表面来防止复合电子组件的电性能的劣化，但是为了进一步显著地降低寄生电容的产生，电感器和电容器的外电极需要最大化地彼此分隔开。
因此，如在本公开的示例性实施例中，在电容器的外电极（即，第二输出端子152b和接地端子153）被设置在电容器110的下表面上的情况下，由于电感器120和电容器110的外电极可以最大化地彼此分隔开，所以可以进一步显著地降低在电感器120和电容器110之间的寄生电容的产生。
因此，可以显著地降低复合电子组件的电性能的劣化。
同时，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，如上所述，由于电容器的外电极（即，第二输出端子152b和接地端子153）被设置在电容器110的下表面上，所以对复合电子组件的电性能没有影响的不同颜色的标志可以被印刷在电容器110的覆盖部分上以设定安装方向。
可以在利用标志辨别复合电子组件的安装方向的同时来安装复合电子组件。
图7是示意性地示出根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件的透视图。
图8是示出可应用到图7中示出的复合电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的平面图。
参照图7和图8，根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件200可以包括：复合主体230，具有彼此结合在复合主体中的电容器210和电感器220，电容器210包括陶瓷主体，陶瓷主体中堆叠有多个介电层211和彼此面对并使介电层211设置在它们之间的第一内电极231和第二内电极232，电感器220包括具有线圈部件的磁性主体；输入端子251，形成在复合主体230的第一端表面上并且连接到电感器220的线圈部件；输出端子252，包括形成在复合主体230的第二端表面上并且连接到电感器220的线圈部件的第一输出端子252a和形成在复合主体230的电容器210的上表面和下表面上并且连接到电容器210的第一内电极231的引脚部分231a和231b的第二输出端子252b；以及接地端子253，形成在复合主体230的电容器210的上表面和下表面上并且连接到电容器210的第二内电极232的引脚部分232a和232b，其中，电容器210可以结合到电感器220的侧表面。
第一内电极231可以具有暴露到电容器210的上表面和下表面的引脚部分231a和231b，第二内电极232可以具有暴露到电容器210的上表面和下表面的引脚部分232a和232b。
磁性主体可以具有其中堆叠有多个磁性层的形式，其中，磁性层具有形成在磁性层上的导电图案，并且导电图案可以构成线圈部件。
电感器可以具有其中磁性主体包括绝缘基底和形成在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜形式。
磁性主体可以包括芯和围绕芯缠绕的卷绕线圈。
电感器可以是功率电感器。
电容器和电感器可以通过导电粘合剂彼此连接。
在根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器210的外电极（即，第二输出端子252b和接地端子253）设置在电容器210的上表面和下表面上，所以可以不需要用于确定组件的安装方向的标志。
由于复合电子组件200的其它特征与根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的特征相似，所以将省略其详细的描述以避免重复描述。
图9示出通过电池和功率管理单元将驱动功率供应到需要驱动功率的预定端子的驱动功率供应系统的图。
参照图9，驱动功率供应系统可以包括电池300、第一功率稳定单元400、功率管理单元500和第二功率稳定单元600。
电池300可以将功率（电力）供应到功率管理单元500。这里，由电池300供应到功率管理单元500的功率将被定义为第一功率。
第一功率稳定单元400可以使第一功率V1稳定并将稳定后的第一功率供应到功率管理单元。通过示例的方式，第一功率稳定单元400可以包括形成在电池300和功率管理单元500的连接端子与地之间的电容器C1。电容器C1可以降低包括在第一功率中的噪声。
另外，电容器C1可以充有电荷。另外，电容器C1可以在功率管理单元500瞬间地消耗大量电流的情况下释放充入在其中的电荷，从而抑制功率管理单元500的电压变化。
电容器C1可以是其中堆叠有300个或更多个介电层的高电容电容器。
功率管理单元500可以将输入到电子设备中的功率转换为适于电子设备的功率，并且分配、充入和控制该功率。因此，功率管理单元500通常可以包括DC/DC转换器。
另外，功率管理单元可以被实现为功率管理集成电路（PMIC）。
功率管理单元500可以将第一功率V1转换为第二功率V2。第二功率V2可以是诸如集成电路（IC）等的有源器件所需要的，所述有源器件连接到功率管理单元500的输出端子以接收来自功率管理单元500的驱动功率。
第二功率稳定单元600可以使第二功率V2稳定，并将稳定后的第二功率供应到输出端子Vdd。诸如集成电路（IC）等的从功率管理单元500接收驱动功率的有源器件可以连接到输出端子Vdd。
通过示例的方式，第二功率稳定单元600可以包括串联连接在功率管理单元500和输出端子Vdd之间的电感器L1。另外，第二功率稳定单元600可以包括形成在处于功率管理单元500和输出端子Vdd之间的连接端子与地之间的电容器C2。
第二功率稳定单元600可以减小包括在第二功率V2中的噪声。
另外，第二功率稳定单元600可以将功率稳定地供应至输出端子Vdd。
电感器L1可以是可施加大量电流的功率电感器。
功率电感器可以是当向其施加直流（DC）时的电感变化小于普通的电感器的电感变化的高效电感器。即，可以认为功率电感器包括DC偏置特性（在向其施加DC电流时的电感变化）以及普通电感器的功能。
另外，电容器C2可以是高电容电容器。
图10示出其中设置有驱动功率供应系统的布局的图。
参照图10，可以确定其中设置有功率管理单元500、功率电感器L1和第二电容器C2的布局。
通常，功率管理单元（PMIC）500可以包括几个至几十个DC/DC转换器。另外，为了实现DC/DC转换器的功能，DC/DC转换器的每个可能需要功率电感器和高电容电容器。
参照图10，功率管理单元500可以具有预定端子N1和N2。功率管理单元500可以接收来自电池的功率并且利用DC/DC转换器来转换供应的功率。另外，功率管理单元500可以通过第一端子N1来供应转换后的功率。第二端子N2可以是接地端子。
这里，由于电感器L1和第二电容器C2可以接收来自第一端子N1的功率并使供应的功率稳定，以通过第三端子N3供应驱动功率，所以电感器L1和第二电容器C2可以用作第二功率稳定单元。
由于图10中示出的第四端子N4至第六端子N6执行的功能与第一端子N1至第三端子N3的功能相同，因此将省略对它们的详细描述。
在设计驱动功率供应系统的布局中的重要事实在于，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器需要被设置为尽可能相互靠近。另外，可能需要为功率线设计短且厚的布线。
这样的原因在于当满足上面描述的需要时，可以减小用于设置组件所需的面积并且可以抑制噪声的出现。
在功率管理单元500的输出端子的数量少的情况下，可以有助于将功率电感器和高电容电容器设置为彼此靠近。然而，在需要使用功率管理单元500的多个输出端子的情况下，功率电感器和高电容电容器会由于组件的密度增大而不能被正常地设置。另外，会出现根据功率优先级而使功率电感器和高电容电容器必须设置在非最优状态的情况。
例如，由于功率电感器和高电容电容器的尺寸大，所以可能会出现在实际设置功率电感器和高电容电容器时不可避免地延长功率线和信号线的长度的情况。
在功率电感器和高电容电容器设置在非最优状态的情况下，功率电感器和高电容电容器之间的间距以及功率线的长度会增大，从而会出现噪声。噪声会对驱动功率供应系统具有负面影响。
图11是根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的电路图。
参照图11，复合电子组件可以包括输入端子单元A（输入端子）、功率稳定单元、输出端子单元B（输出端子）和接地端子单元C（接地端子）。
功率稳定单元可以包括功率电感器L1和第二电容器C2。
复合电子组件可以是能够用作第二功率稳定单元的器件。
输入端子单元A可以接收由功率管理单元500转换的功率。
功率稳定单元可以使从输入端子单元A供应的功率稳定。
输出端子单元B可以将稳定后的功率供应至输出端子Vdd。
接地端子单元C可以将功率稳定单元连接至地。
同时，功率稳定单元可以包括连接在输入端子单元A和输出端子单元B之间的功率电感器L1以及连接在接地端子单元C和输出端子单元B之间的第二电容器C2。
参照图11，功率电感器L1和第二电容器C2可以彼此共用输出端子单元B，从而可以减小功率电感器L1和第二电容器C2之间的间距。
如上所述，复合电子组件可以如下形成，即，将设置在功率管理单元500的功率输出端子中的功率电感器和高电容电容器实现为单个组件。因此，在复合电子组件中，可以提高元件的集成度。
图12是示出其中设置有利用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件的驱动功率供应系统的布局的图。
参照图12，可以确定的是，图10中示出的第二电容器C2和功率电感器L1由根据本公开的示例性实施例的复合电子组件所替代。
如上所述，复合电子组件可以用作第二功率稳定单元。
另外，通过用根据本公开的示例性实施例的复合电子组件代替第二电容器C2和功率电感器L1，可以显著地减小布线长度。另外，可以减少设置的器件的数量，从而可以最优地设置元件。
即，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元、功率电感器和高电容电容器可以被设置为尽可能地彼此接近，因此可以将功率线设计为短且厚的布线，从而减小噪声。
同时，电子装置制造商已经致力于减小包括在电子装置中的印刷电路板（PCB）的尺寸，以满足消费者的需求。因此，已经要求提高安装在PCB上的IC的集成度。如在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，多个器件被实现为单个复合组件，从而可以满足这种需求。
此外，根据本公开的示例性实施例，两个组件（第二电容器和功率电感器）被实现为单个复合电子组件，从而可以减小它们被安装在PCB上的面积。根据本公开的示例性实施例，与现有的设置布局相比，安装有组件的面积可以减少大约10%至30%。
另外，根据本公开的示例性实施例，功率管理单元500可以通过最短的布线将驱动功率供应至IC。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，通过将电容器设置在电感器的侧表面上，可以显著地减小电感器对电容器的内电极的影响，从而防止了自谐振频率（SRF）的变化。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，通过将电容器设置在电感器的侧表面上，可以防止组件的Q因子减小。
另外，将电容器110的外部电极（即，第二输出端子152b和接地端子153）设置在电容器110的下表面上，使得在电感器120和电容器110之间产生的寄生电容可以显著地减小，从而显著地降低了复合电子组件的电性能的劣化。
具有安装在其上的复合电子组件的板
图13是示出其中图1的复合电子组件被安装在印刷电路路板上的形式的透视图。
参照图13，根据本公开的示例性实施例的具有安装在其上的复合电子组件100的板800可以包括：印刷电路板810，复合电子组件100安装在印刷电路板810上；三个或更多个电极焊盘821至823，形成在印刷电路板810的上表面上。
电极焊盘可以由分别连接到复合电子组件的输入端子151、输出端子152和接地端子153的第一至第三电极焊盘821至823构成。
在这种情况下，复合电子组件100的输入端子151、输出端子152和接地端子153在它们被设置为分别与第一至第三电极焊盘821至823接触的同时可以通过焊接部分830电连接到印刷电路板810。
另外，安装在印刷电路板上的复合电子组件可以是根据本公开的另一示例性实施例的复合电子组件，将省略其详细的描述以避免重复描述。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，可以提供在驱动功率供应系统中需要减小的安装面积的复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板。
此外，根据本公开的示例性实施例，可以提供在驱动功率供应系统中能够抑制噪声出现的复合电子组件以及其上安装有该复合电子组件的板。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器的侧表面上，所以可以显著地减小电感器对电容器的内电极的影响，从而防止自谐振频率（SRF）的改变。
另外，在根据本公开的示例性实施例的复合电子组件中，由于电容器设置在电感器的侧表面上，所以可以防止组件的Q因子的减小。
具体地讲，根据本公开的示例性实施例，通过将电容器的外电极排列在电容器的下表面上，可以显著地减小在电感器和电容器之间产生的寄生电容，从而显著地降低复合电子组件的电性能的劣化。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员来说明显的是，在不脱离如所附权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。
Claims (19)
1.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器包括具有线圈部件的磁性主体；
输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈部件；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第一内电极的引脚部分的第二输出端子；以及
接地端子，设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第二内电极的引脚部分，
其中，电容器结合到电感器的侧表面，第一内电极和第二内电极暴露到复合主体的电容器的下表面。
2.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中堆叠有多个磁性层的形式，磁性层具有设置在其上的导电图案，导电图案构成线圈部件。
3.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器具有其中磁性主体包括绝缘基底和设置在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜形式。
4.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中设置有芯和围绕芯缠绕的卷绕线圈的形式。
5.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。
6.如权利要求1所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘合剂彼此连接。
7.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
复合主体，具有在复合主体中彼此结合的电容器和电感器，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器包括具有线圈部件的磁性主体；
输入端子，设置在复合主体的第一端表面上并连接到电感器的线圈部件；
输出端子，包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第一内电极的引脚部分的第二输出端子；以及
接地端子，设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第二内电极的引脚部分，
其中，电容器结合到电感器的侧表面，第一内电极和第二内电极暴露到复合主体的电容器的下表面。
8.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，第一内电极具有暴露到电容器的上表面和下表面的引脚部分，第二内电极具有暴露到电容器的上表面和下表面的引脚部分。
9.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中堆叠有多个磁性层的形式，磁性层具有设置在其上的导电图案，导电图案构成线圈部件。
10.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电感器具有其中磁性主体包括绝缘基底和设置在绝缘基底的至少一个表面上的线圈的薄膜形式。
11.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，磁性主体具有其中设置有芯和围绕芯缠绕的卷绕线圈的形式。
12.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电感器是功率电感器。
13.如权利要求7所述的复合电子组件，其中，电容器和电感器通过导电粘合剂彼此连接。
14.一种复合电子组件，所述复合电子组件包括：
输入端子，接收由功率管理单元转换的功率；
功率稳定单元，使功率稳定，并且包括具有在其中彼此结合的电容器和电感器的复合主体，电容器包括陶瓷主体，在陶瓷主体中堆叠有多个介电层以及彼此面对的第一内电极和第二内电极，介电层设置在第一内电极和第二内电极之间，电感器包括具有线圈部件的磁性主体，电容器被结合到电感器的侧表面；
输出端子，供应稳定的功率；以及
至少一个接地端子，用于接地，第一内电极和第二内电极暴露到复合主体的电容器的下表面。
15.如权利要求14所述的复合电子组件，其中，输入端子设置在复合主体的第一端表面上，
输出端子包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，
所述至少一个接地端子设置在复合主体的电容器的下表面上并连接到电容器的第二内电极。
16.如权利要求14所述的复合电子组件，其中，输入端子设置在复合主体的第一端表面上，
输出端子包括设置在复合主体的第二端表面上并连接到电感器的线圈部件的第一输出端子，以及设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第一内电极的第二输出端子，
所述至少一个接地端子设置在复合主体的电容器的上表面和下表面上并连接到电容器的第二内电极。
17.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在其上的三个或更多个电极焊盘；
如权利要求1所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊接部分，连接电极焊盘与复合电子组件。
18.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在其上的三个或更多个电极焊盘；
如权利要求7所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊接部分，连接电极焊盘与复合电子组件。
19.一种其上安装有复合电子组件的板，所述板包括：
印刷电路板，具有设置在其上的三个或更多个电极焊盘；
如权利要求14所述的复合电子组件，安装在印刷电路板上；以及
焊接部分，连接电极焊盘与复合电子组件。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140009382A KR101558074B1 (ko) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR10-2014-0009382 | 2014-01-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104811159A CN104811159A (zh) | 2015-07-29 |
| CN104811159B true CN104811159B (zh) | 2018-02-02 |
Family
ID=53679657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410213794.XA Expired - Fee Related CN104811159B (zh) | 2014-01-27 | 2014-05-20 | 复合电子组件和其上安装有该复合电子组件的板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9390862B2 (zh) |
| JP (1) | JP5888621B2 (zh) |
| KR (1) | KR101558074B1 (zh) |
| CN (1) | CN104811159B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102004770B1 (ko) * | 2013-10-31 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR102004794B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2019-07-29 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101558100B1 (ko) * | 2014-07-02 | 2015-10-06 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR102016486B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
| KR101686989B1 (ko) | 2014-08-07 | 2016-12-19 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 |
| KR101662208B1 (ko) | 2014-09-11 | 2016-10-06 | 주식회사 모다이노칩 | 파워 인덕터 및 그 제조 방법 |
| JP6694235B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2020-05-13 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| CN108432133B (zh) * | 2015-12-25 | 2022-03-01 | 株式会社村田制作所 | 高频模块 |
| JP6821946B2 (ja) * | 2016-04-27 | 2021-01-27 | Tdk株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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| US10332683B2 (en) * | 2017-09-27 | 2019-06-25 | Apple Inc. | Pseudo-shielded capacitor structures |
| KR20200063452A (ko) * | 2018-11-28 | 2020-06-05 | 주식회사 모다이노칩 | 적층형 소자 |
| US11450461B2 (en) * | 2019-03-22 | 2022-09-20 | Cyntec Co., Ltd. | Electronic device |
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| CN1925720A (zh) * | 2005-09-01 | 2007-03-07 | 日本特殊陶业株式会社 | 布线基板、电容器 |
| CN102354777A (zh) * | 2011-07-18 | 2012-02-15 | 西安瓷芯电子科技有限责任公司 | 一种ltcc低通滤波器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2699357B2 (ja) * | 1987-11-10 | 1998-01-19 | 松下電器産業株式会社 | 電源装置 |
| US4821005A (en) * | 1987-12-22 | 1989-04-11 | Amp Incorporated | Electrical circuit component assembly for circuit boards |
| JPH04233310A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンドパスフィルタ回路 |
| JPH0846471A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ複合部品 |
| JPH08167522A (ja) | 1994-12-12 | 1996-06-25 | Tdk Corp | Ｌｃ複合部品及びその製造方法 |
| JPH0922831A (ja) * | 1995-07-05 | 1997-01-21 | Tdk Corp | 積層複合電子部品 |
| JPH1187793A (ja) | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Taiyo Yuden Co Ltd | 圧電トランス及び電源装置 |
| US6175727B1 (en) * | 1998-01-09 | 2001-01-16 | Texas Instruments Israel Ltd. | Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom |
| JP3680627B2 (ja) | 1999-04-27 | 2005-08-10 | 富士電機機器制御株式会社 | ノイズフィルタ |
| JP3365622B2 (ja) | 1999-12-17 | 2003-01-14 | 松下電器産業株式会社 | Ｌｃ複合部品および電源素子 |
| JP4502090B2 (ja) * | 2000-01-26 | 2010-07-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP2003060463A (ja) | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型ｌｃ複合部品およびその製造方法 |
| JP2004095680A (ja) * | 2002-08-29 | 2004-03-25 | Kyocera Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| KR100884902B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2009-02-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 커패시터 및 그 실장구조 |
| JP5160052B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2013-03-13 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板、キャパシタ |
| US7920370B2 (en) * | 2007-02-05 | 2011-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
| JP5581145B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2014-08-27 | 日本碍子株式会社 | 複合電子部品の製造方法 |
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-
2014
- 2014-01-27 KR KR1020140009382A patent/KR101558074B1/ko active IP Right Grant
- 2014-05-08 JP JP2014097012A patent/JP5888621B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-12 US US14/275,469 patent/US9390862B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-05-20 CN CN201410213794.XA patent/CN104811159B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101558074B1 (ko) | 2015-10-06 |
| KR20150089142A (ko) | 2015-08-05 |
| US9390862B2 (en) | 2016-07-12 |
| US20150213960A1 (en) | 2015-07-30 |
| JP5888621B2 (ja) | 2016-03-22 |
| CN104811159A (zh) | 2015-07-29 |
| JP2015142129A (ja) | 2015-08-03 |
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| KR20160136047A (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| EXSB | Decision made by sipo to initiate substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180202 |