CN104637678B - 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 - Google Patents

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 Download PDF

Info

Publication number
CN104637678B
CN104637678B CN201410100434.9A CN201410100434A CN104637678B CN 104637678 B CN104637678 B CN 104637678B CN 201410100434 A CN201410100434 A CN 201410100434A CN 104637678 B CN104637678 B CN 104637678B
Authority
CN
China
Prior art keywords
multilayer ceramic
electronic component
electrode
external electrode
main body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410100434.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104637678A (zh
Inventor
朴祥秀
朴珉哲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN104637678A publication Critical patent/CN104637678A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104637678B publication Critical patent/CN104637678B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/236—Terminals leading through the housing, i.e. lead-through
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10015—Non-printed capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

提供了一种多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板，所述多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面并且使介电层置于其间的多个第一内电极和多个第二内电极以及分别连接到第一内电极和第二内电极的第一外电极和第二外电极；以及插入式板，包括结合到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘板以及形成在绝缘板上并且分别连接到第一外电极和第二外电极的第一连接端子和第二连接端子。

Description

多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
本申请要求于2013年11月14日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0138631号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。
背景技术
多层陶瓷电容器是多层片式电子组件中的一种，多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置（例如液晶显示器（LCD）、等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、个人数字助理（PDA）、移动电话等各种电子产品的电路板上的片状电容器，以用于充电或放电。
由于这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如尺寸小、电容高、容易安装等的优点，因此这种多层陶瓷电容器可用作各种电子装置中的组件。
多层陶瓷电容器可以具有多个介电层以及位于介电层之间的具有不同极性的内电极交替地堆叠的结构。
由于上述介电层具有压电性质和电致伸缩性质，所以当直流（DC）电压或交流（AC）电压被施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间会产生压电现象从而引起振动。
这种振动通过多层陶瓷电容器的外电极传递到其上安装有多层陶瓷电容器的电路板，使得整个电路板变成声反射表面，声反射表面产生成为噪声的振动声音。
振动声音可以具有与20Hz至20000Hz的范围内的音频相对应的频率，这使得人不适。上述使人不适的振动声音被称为声学噪声。
发明内容
本公开的一方面可以提供一种能够降低声学噪声的多层陶瓷电容器。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可以包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、多个第一内电极和多个第二内电极以及第一外电极和第二外电极，多个介电层堆叠在陶瓷主体中，多个第一内电极和多个第二内电极形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极形成为分别从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及插入式板，包括绝缘板以及第一连接端子和第二连接端子，绝缘板结合到多层陶瓷电容器的安装表面，第一连接端子和第二连接端子形成在绝缘板上并且分别连接到第一外电极和第二外电极。
插入式板的第一连接端子和第二连接端子可以包括：第一端子部和第二端子部，形成为覆盖绝缘板的两端部；第一互连部和第二互连部，第一互连部沿绝缘板的上表面从第一端子部向内延伸，第二互连部沿绝缘板的上表面从第二端子部向内延伸；以及第一连接部和第二连接部，第一连接部连接到第一互连部的端部并且连接到第一外电极，第二连接部连接到第二互连部的端部并且连接到第二外电极。
第一连接端子的第一端子部和第二连接端子的第二端子部可以包括：导电传导层，形成在绝缘板的表面上；以及导电树脂层，形成为覆盖导电传导层。
第一连接端子可以包括形成在第一连接部上的导电粘合层，第二连接端子可以包括形成在第二连接部上的导电粘合层。
导电粘合层可以包含导电树脂或者可以由高熔点焊料形成。
第一连接端子可以包括形成在第一端子部上的镀层，第二连接端子可以包括形成在第二端子部上的镀层。
在第一端子部和第二端子部的镀层中，镍镀层和金镀层可以顺序地形成。
多层陶瓷电容器可以包括形成在第一外电极和第二外电极上的镀层。
在多层陶瓷电容器中，第一外电极和第二外电极可以被形成为从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的上表面的一部分。
在多层陶瓷电容器中，第一外电极和第二外电极可以形成在陶瓷主体的两侧表面的中央部分上。
多层陶瓷电容器可以包括形成在陶瓷主体的上表面上的上覆盖层和形成在陶瓷主体的下表面上的下覆盖层。
下覆盖层可以被形成为比上覆盖层厚。
插入式板的面积可以被形成为比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括板和安装在板上的多层陶瓷电子组件，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在板上，其中，多层陶瓷电子组件包括：多层陶瓷电容器，包括陶瓷主体、多个第一内电极和多个第二内电极以及第一外电极和第二外电极，多个介电层堆叠在陶瓷主体中，多个第一内电极和多个第二内电极形成为交替地暴露到陶瓷主体的两侧表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间，第一外电极和第二外电极形成为分别从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且分别连接到第一内电极和第二内电极；以及插入式板，包括绝缘板以及第一连接端子和第二连接端子，绝缘板结合到多层陶瓷电容器的安装表面，第一连接端子和第二连接端子形成在绝缘板上，并且第一连接端子和第二连接端子的上表面分别连接到第一外电极和第二外电极，第一连接端子和第二连接端子的下表面分别连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特点和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是示出图1的多层陶瓷电子组件在其被分为多层陶瓷电容器和插入式板（interposer board）的状态下的分解透视图；
图3A到图3C是示出了根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；
图4是示出图1的多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的结构的分解透视图；
图5A到图5C是示出了图1的多层陶瓷电子组件的插入式板的制造工艺的透视图；
图6是示出了沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件安装在板上的形式的截面图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。形成外电极的方向被称为宽度方向，与宽度方向交叉的方向被称为长度方向，而堆叠介电层的方向被称为厚度方向或堆叠方向。
另外，在本示例性实施例中，为了便于说明，陶瓷主体的在厚度方向上彼此相对的表面可被定义为上表面和下表面，其在长度方向上彼此相对的表面可以被定义为两个端表面，与在长度方向上的表面垂直地交叉同时彼此相对的表面可被定义为两个侧表面。这里，下表面可被定义为安装表面。
多层陶瓷电子组件
图1是示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；图2是示出图1的多层陶瓷电子组件在其被分为多层陶瓷电容器和插入式板的状态下的分解透视图；图3A到图3C是示出了根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的制造工艺的透视图；图4是示出图1的多层陶瓷电子组件的多层陶瓷电容器的内电极的结构的分解透视图。
参照图1到图4，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件可以包括多层陶瓷电容器100和插入式板200，插入式板200包括结合到多层陶瓷电容器100的安装表面的绝缘板210以及形成在绝缘板210上并且分别连接到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的第一连接端子211和第二连接端子212。
这里，插入式板可以指能够实现扇出部（fan-out）或焊盘间距扩大的片形或板形构件。
即，插入式板实质上可以指用于改变当电子组件安装在电路板上时使用的电极端子的间距的板。电子组件和安装板可以通过上述的插入式板彼此电连接。
在下文中，将详细描述应用于本示例性实施例的多层陶瓷电容器100。
根据本示例性实施例的多层陶瓷容器100可以包括陶瓷主体110、多个第一内电极121和第二内电极122以及形成为从陶瓷主体110的两侧表面延伸到陶瓷主体110的下表面（即，安装表面）的一部分的第一外电极131和第二外电极132。
在本示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以形成在陶瓷主体110的两侧表面的一部分上，使得在安装时接触外电极的焊料的面积可以被最小化，因此焊料的形成高度可以被最小化。
可以通过堆叠然后烧结多个介电层111形成陶瓷主体110。在这种情况下，陶瓷主体110的形状和尺寸以及堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例的附图中所示出的形状和尺寸以及数量。
另外，构成陶瓷主体110的多个介电层111可以呈烧结的状态。相邻的介电层会呈一体化的，从而在不使用扫描电子显微镜（SEM）的情况下难以辨认其间的边界。
如上所述的陶瓷主体110可以由有效层与上覆盖层和下覆盖层构成，有效层作为对电容器的电容形成做出贡献的部分，上覆盖层和下覆盖层作为上边缘部分和下边缘部分分别形成在有效层的上部和下部。
除了上覆盖层和下覆盖层中不包括内电极外，上覆盖层和下覆盖层的材料和构造可以与介电层111的材料和构造相同。
另外，上覆盖层和下覆盖层可以通过沿厚度方向在有效层的上表面和下表面上堆叠单个介电层或者堆叠两个或更多个介电层来形成，上覆盖层和下覆盖层可以用于防止第一内电极121和第二内电极122因物理或化学应力而损坏。
在这种情况下，当下覆盖层形成为比上覆盖层厚时，声学噪声会进一步减小。
有效层可以通过重复地堆叠多个第一内电极121和第二内电极122以被交替地暴露到陶瓷主体110的两侧表面并且使介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间来形成。
在这种情况下，介电层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容设计而任意变化，并且在烧结后单层的厚度可以优选为从0.01μm到1.00μm；然而，本公开不限于此。
此外，介电层111可以包括具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡（BaTiO3）基粉末或钛酸锶（SrTiO3）基粉末等，但本公开不限于此。
作为极性彼此不同的电极的第一内电极121和第二内电极122可以通过在介电层111上以预定厚度印刷包括导电金属的导电膏来形成，以在介电层111的堆叠方向上被交替地暴露到两侧表面，并且第一内电极121和第二内电极122可以由于设置于其间的介电层111而彼此电绝缘。
上述的第一内电极121和第二内电极122可以通过暴露到陶瓷主体110的侧表面的引线部121a和122a分别电连接到形成在陶瓷主体110的两侧表面上的第一外电极131和第二外电极132。
因此，当电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间聚集。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容可以与有效层中的第一内电极121和第二内电极122之间的叠置区域的面积成比例。
如上所述的第一内电极121和第二内电极122的厚度可以根据其用途来确定。例如，考虑到陶瓷主体110的尺寸，所述厚度可以确定为在0.2μm至1.0μm的范围内，但本公开不限于此。
此外，形成第一内电极121和第二内电极122的导电膏中包含的导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或它们的合金，但本公开不限于此。
此外，可以使用丝网印刷法、凹版印刷法等作为印刷导电膏的方法，但是本公开不限于此。
同时，第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电膏形成，其中，导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）、金（Au）或它们的合金，但是本公开不限于此。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以形成在陶瓷主体110的两侧表面的中央部分上。
第一外电极131和第二外电极132可以吸收来自外部的机械应力等，从而防止陶瓷主体110以及第一内电极121和第二内电极122中出现损坏（诸如裂纹等）。
在这种情况下，镀层133和134可以根据需要形成在第一外电极131和第二外电极132的表面上。可以使用铜、镍、金等来执行镀覆，但是本公开不限于此。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以形成为从陶瓷主体110的两侧表面延伸到陶瓷主体110的上表面的一部分。
因此，多层陶瓷电容器100可以具有竖直对称的结构，从而可以消除在安装多层陶瓷电容器100时的竖直方向性（vertical directionality）。
插入式板
图5A到图5C是示出了图1的多层陶瓷电子组件的插入式板的制造工艺的透视图。
参照图5A到图5C，在根据本公开的多层陶瓷电子组件中包括的插入式板200中，以预定尺寸切割绝缘板210，并且在绝缘板210上形成第一连接端子211和第二连接端子212。
在第一连接端子211和第二连接端子212中，通过将导电树脂膏涂覆到绝缘板210的内侧来形成用于接触第一外电极131和第二外电极132的第一连接部211a和第二连接部212a，且第一连接部211a和第二连接部212a延伸到绝缘板210的两端部，从而形成第一互连部211b和第二互连部212b。
在这种情况下，第一端子部211c和第二端子部212c可以包括通过在绝缘板210的表面上涂覆导电膏而形成的导电传导层211d、212d以及形成为覆盖导电传导层的导电树脂层。
然后，第一端子部211c和第二端子部212c形成为覆盖绝缘板210的两端部。
然后，如果必要，可以通过执行镀镍和镀金而在第一端子部211c和第二端子部212c上形成第一镀层221和第二镀层222。
在这种情况下，由于在制造好插入式板200之后将多层陶瓷电容器100附着到插入式板200，因此在镀覆插入式板200的连接端子时，多层陶瓷电容器100并未浸在镀液中。
插入式板200的第一连接部211a和第二连接部212a的上表面可以设置有第一导电粘合层220和第二导电粘合层230，以接触并粘合到多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132的安装表面。在这种情况下，第一导电粘合层220和第二导电粘合层230可以是由导电树脂或高熔点焊料形成的电极。
因此，多层陶瓷电容器100和插入式板200可以通过上面描述的第一导电粘合层220和第二导电粘合层230彼此机械地结合，同时彼此电连接。
插入式板200可以用于通过绝缘板210的弹力来减轻因多层陶瓷电容器100的压电性能而引起的应力或振动，减小在板中产生的声学噪声的强度。
同时，构成插入式板200的绝缘板210可以被形成为具有比多层陶瓷电容器100的安装表面的面积小的面积。即，绝缘板210的宽度W2可以比陶瓷主体110的宽度W1窄。
如上所述，插入式板200的面积可以比多层陶瓷电容器100的安装表面的面积小，使得绝缘板210和安装板的、多层陶瓷电容器100的应力所传递到的区域的面积减小。因此，声学噪声的强度可以进一步减小。
另外，由于插入式板200吸收来自外部的机械应力和安装板弯曲导致的机械应力，因此可以减少多层陶瓷电容器100中裂纹等的发生。
其上安装有多层陶瓷电子组件的板
图6是示出了沿长度方向截取的图1的多层陶瓷电子组件安装在板上的形式的截面图。
参照图6，根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电子组件的板可以包括多层陶瓷电子组件水平地安装于其上的板310以及形成在板310上以彼此分隔开的第一电极焊盘311和第二电极焊盘312。
在这种情况下，多层陶瓷电子组件可以在下述状态下电连接到板310：插入式板200设置在下方，并且第一连接端子211和第二连接端子212的第一端子部211c和第二端子部212c位于第一电极焊盘311和第二电极焊盘312上并且附着到第一电极焊盘311和第二电极焊盘312，以彼此接触。
当在如上所述多层陶瓷电子组件安装在板310上的状态下施加电压时，可能产生声学噪声。
在这种情况下，第一电极焊盘311和第二电极焊盘312的尺寸可以变成指示器，该指示器用于确定将多层陶瓷电容器100的第一外电极131和第二外电极132、插入式板200的第一连接端子211和第二连接端子212与第一电极焊盘311和第二电极焊盘312彼此连接的焊料的量，并且声学噪声的强度可以根据焊料的量进行调节。
如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，可以通过插入式板的弹力来减轻因多层陶瓷电容器的压电特性而引起的应力或振动，从而降低在电路板中产生的声学噪声的强度。
另外，由于未对多层陶瓷电容器的外电极的表面进行镀覆，因此即使在将多层陶瓷电容器安装在电路板上时焊料的量增加，仍可以防止焊料沿着多层陶瓷电容器的外电极上升的问题，由此阻止压电应力从多层陶瓷电容器通过外电极直接传递到所述板。因此，可以进一步降低声学噪声。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (13)

1.一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：
多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，多个介电层堆叠在陶瓷主体中，
多个第一内电极和多个第二内电极，分别具有第一引线部和第二引线部，所述第一引线部和所述第二引线部交替地暴露到陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面的中央部分，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间，其中，所述第一引线部的长度短于所述第一内电极的长度，所述第二引线部的长度短于所述第二内电极的长度；以及
第一外电极和第二外电极，第一外电极从陶瓷主体的第一侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且连接到所述第一引线部，第二外电极从陶瓷主体的第二侧表面延伸到陶瓷主体的安装表面的一部分并且连接到所述第二引线部，其中，第一外电极和第二外电极形成在陶瓷主体的宽度方向上的两侧表面的中央部分上；以及
插入式板，包括：
绝缘板，结合到多层陶瓷电容器的安装表面，以及
第一连接端子和第二连接端子，设置在绝缘板上并且分别连接到第一外电极和第二外电极，
其中，插入式板的第一连接端子和第二连接端子包括：
第一端子部和第二端子部，形成为覆盖绝缘板的在陶瓷主体的长度方向上的两端部；
第一互连部和第二互连部，第一互连部沿绝缘板的上表面从第一端子部向内延伸，第二互连部沿绝缘板的上表面从第二端子部向内延伸；以及
第一连接部和第二连接部，第一连接部形成在与位于绝缘板的中央处的第一外电极对应的位置，并且连接到第一互连部的端部以及连接到第一外电极，第二连接部形成在与位于绝缘板的中央处的第二外电极对应的位置，并且连接到第二互连部的端部以及连接到第二外电极。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端子的第一端子部和第二连接端子的第二端子部包括：
导电传导层，设置在绝缘板的表面上；以及
导电树脂层，设置为覆盖导电传导层。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端子包括设置在第一连接部上的导电粘合层，第二连接端子包括设置在第二连接部上的导电粘合层。
4.如权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘合层包含导电树脂。
5.如权利要求3所述的多层陶瓷电子组件，其中，导电粘合层包含高熔点焊料。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，第一连接端子包括形成在第一端子部上的镀层，第二连接端子包括形成在第二端子部上的镀层。
7.如权利要求6所述的多层陶瓷电子组件，其中，在第一端子部和第二端子部的镀层中，镍镀层和金镀层顺序地形成。
8.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括设置在第一外电极和第二外电极上的镀层。
9.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，在多层陶瓷电容器中，第一外电极和第二外电极被设置为从陶瓷主体的两侧表面延伸到陶瓷主体的上表面的一部分。
10.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，多层陶瓷电容器包括形成在陶瓷主体的上表面上的上覆盖层和形成在陶瓷主体的下表面上的下覆盖层。
11.如权利要求10所述的多层陶瓷电子组件，其中，下覆盖层被形成为比上覆盖层厚。
12.如权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，插入式板的面积被形成为比多层陶瓷电容器的安装表面的面积小。
13.一种其上安装有多层陶瓷电子组件的板，所述板包括：
板，第一电极焊盘和第二电极焊盘形成在板上；以及
如权利要求1至权利要求12中的任一项所述的多层陶瓷电子组件，安装在板上。
CN201410100434.9A 2013-11-14 2014-03-18 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 Active CN104637678B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2013-0138631 2013-11-14
KR1020130138631A KR101525696B1 (ko) 2013-11-14 2013-11-14 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104637678A CN104637678A (zh) 2015-05-20
CN104637678B true CN104637678B (zh) 2018-02-02

Family

ID=53043632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410100434.9A Active CN104637678B (zh) 2013-11-14 2014-03-18 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9526174B2 (zh)
JP (1) JP2015095646A (zh)
KR (1) KR101525696B1 (zh)
CN (1) CN104637678B (zh)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525689B1 (ko) * 2013-11-05 2015-06-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판
JP6011573B2 (ja) * 2014-03-24 2016-10-19 株式会社村田製作所 電子部品
JP6390342B2 (ja) * 2014-10-24 2018-09-19 Tdk株式会社 電子部品
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
JP6668617B2 (ja) * 2015-06-04 2020-03-18 富士電機株式会社 サーミスタ搭載装置およびサーミスタ部品
JP6582648B2 (ja) * 2015-07-10 2019-10-02 株式会社村田製作所 複合電子部品
US20170364158A1 (en) * 2016-06-20 2017-12-21 Apple Inc. Localized and/or Encapsulated Haptic Actuators and Elements
KR101901704B1 (ko) * 2017-02-22 2018-09-27 삼성전기 주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
US10062511B1 (en) * 2017-06-08 2018-08-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same
KR102538906B1 (ko) * 2017-09-27 2023-06-01 삼성전기주식회사 복합 전자부품 및 그 실장 기판
KR102426211B1 (ko) * 2017-10-02 2022-07-28 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판
KR102240705B1 (ko) * 2018-10-11 2021-04-15 삼성전기주식회사 전자 부품
KR102597151B1 (ko) * 2018-10-15 2023-11-02 삼성전기주식회사 전자 부품
CN117275940A (zh) * 2019-07-04 2023-12-22 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器
JP2021174837A (ja) * 2020-04-23 2021-11-01 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506988A (zh) * 2002-10-08 2004-06-23 Tdk��ʽ���� 电子元件与中间基板

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59101425U (ja) * 1982-12-25 1984-07-09 太陽誘電株式会社 電子部品
JPH07111380A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Murata Mfg Co Ltd 表面実装用電子部品
JP4233776B2 (ja) 2001-09-12 2009-03-04 株式会社村田製作所 回路形成基板
JP2004087717A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Murata Mfg Co Ltd 電子部品
JP2004335657A (ja) * 2003-05-06 2004-11-25 Tdk Corp 底面電極チップ部品の表面実装用ランドパターン、表面実装方法、緩衝基板及び電子部品
JP4637674B2 (ja) * 2005-07-26 2011-02-23 京セラ株式会社 積層コンデンサ
JP2007103496A (ja) * 2005-09-30 2007-04-19 Tdk Corp コンデンサおよび基板アセンブリ
JP2007194312A (ja) * 2006-01-18 2007-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP5029564B2 (ja) * 2007-12-17 2012-09-19 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
US8120891B2 (en) 2007-12-17 2012-02-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer capacitor having low equivalent series inductance and controlled equivalent series resistance
JP5012658B2 (ja) 2008-05-19 2012-08-29 Ｔｄｋ株式会社 コンデンサモジュール及びコンデンサの実装構造
US20110180317A1 (en) 2009-09-11 2011-07-28 Eiji Takahashi Electronic component package, method for producing the same and interposer
CN107240496B (zh) * 2010-12-28 2019-06-07 株式会社村田制作所 电子部件
US9241408B2 (en) * 2010-12-28 2016-01-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component
JP5126379B2 (ja) * 2011-03-25 2013-01-23 株式会社村田製作所 チップ部品構造体
JP5850696B2 (ja) * 2011-10-17 2016-02-03 Ｎｅｃトーキン株式会社 固体電解コンデンサ
KR101309479B1 (ko) * 2012-05-30 2013-09-23 삼성전기주식회사 적층 칩 전자부품, 그 실장 기판 및 포장체

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1506988A (zh) * 2002-10-08 2004-06-23 Tdk��ʽ���� 电子元件与中间基板

Also Published As

Publication number Publication date
US20150131252A1 (en) 2015-05-14
CN104637678A (zh) 2015-05-20
KR20150055990A (ko) 2015-05-22
KR101525696B1 (ko) 2015-06-03
JP2015095646A (ja) 2015-05-18
US9526174B2 (en) 2016-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104637678B (zh) 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
CN104616890B (zh) 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板
US9545005B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon
US9208949B2 (en) Multilayer ceramic capacitor
US9491847B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board having the same
US10614960B2 (en) Composite electronic component and board having the same
US9928957B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and board having the same
US9978523B1 (en) Multilayer capacitor and board having the multilayer capacitor mounted thereon
JP7114839B2 (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板
CN104810152B (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
US9288906B2 (en) Mounting circuit board of multilayer ceramic capacitor
CN104637682B (zh) 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板
US10192685B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon
US10192684B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon
JP2014229892A (ja) 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板
US9842699B2 (en) Multilayer ceramic capacitor having terminal electrodes and board having the same
CN104282437B (zh) 多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板
CN104810153B (zh) 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板
CN109461579A (zh) 多层电容器和具有该多层电容器的板
CN104637681B (zh) 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板
CN104240943A (zh) 多层陶瓷电子部件及其制造方法
KR102109639B1 (ko) 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant