JP2014229892A - 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 - Google Patents
積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014229892A JP2014229892A JP2013162056A JP2013162056A JP2014229892A JP 2014229892 A JP2014229892 A JP 2014229892A JP 2013162056 A JP2013162056 A JP 2013162056A JP 2013162056 A JP2013162056 A JP 2013162056A JP 2014229892 A JP2014229892 A JP 2014229892A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- exposed
- lead portion
- ceramic body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 106
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 7
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】誘電体層111を含み、厚さ方向に相対する第1及び第2主面、長さ方向に相対する第1及び第2端面及び幅方向に相対する第1及び第2側面を有するセラミック本体110と、第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第1リード部を有する第1内部電極121と、第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第2リード部を有する第2内部電極122と、第1リード部と電気的に接続され、第1リード部が露出した側面から第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第1外部電極131と、第2リード部と電気的に接続される第2外部電極132と、第1及び第2側面上に形成され、第1及び第2外部電極を覆うように形成された絶縁層と、を含む。
【選択図】図5a
Description
110 セラミック本体
111 誘電体層
121、122 第1及び第2内部電極
131、132 外部電極
200 実装基板
210 印刷回路基板
221、222 第1及び第2電極パッド
230 はんだ
Claims (22)
- 誘電体層を含み、厚さ方向に相対する第1及び第2主面、長さ方向に相対する第1及び第2端面及び幅方向に相対する第1及び第2側面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体内部に配置され、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第1リード部を有する第1内部電極と、
前記誘電体層を介して前記第1内部電極に対向配置され、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第2リード部を有する第2内部電極と、
前記セラミック本体の側面に露出した第1リード部と電気的に接続され、前記第1リード部が露出した側面から前記第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第1外部電極と、
前記セラミック本体の側面に露出した第2リード部と電気的に接続され、前記第2リード部が露出した側面から前記第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第2外部電極と、
前記第1及び第2側面上に形成され、第1及び第2外部電極を覆うように形成された絶縁層と
を含む、積層セラミックキャパシタ。 - 前記第1リード部及び前記第2リード部において、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出した領域は重畳する、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1リード部及び前記第2リード部において、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出した領域は重畳しない、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1リード部及び前記第2リード部において、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出した領域の幅は、第1及び第2側面に形成された第1及び第2外部電極の幅より狭い、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1内部電極は前記セラミック本体の前記第1側面に露出し、前記第2内部電極は前記セラミック本体の前記第2側面に露出する、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1リード部は前記第1側面に露出し、前記第2リード部は前記第2側面に露出する、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1側面から前記第1及び第2主面のうちいずれか一面に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1側面から前記第1及び第2主面に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1側面から前記第1及び第2主面のうちいずれか一面と第2側面に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1側面から前記第1及び第2主面と第2側面に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1及び第2端面と接するように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2外部電極は、前記第1及び第2端面から所定間隔離隔されて形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1外部電極は前記第1側面から前記第1主面に延長されて形成され、前記第2外部電極は前記第2側面から前記第1主面に延長形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、前記第1及び第2側面上に形成された第1及び第2外部電極と前記セラミック本体の第1及び第2側面とを覆うように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、前記第1及び第2側面上に形成された第1及び第2外部電極と前記セラミック本体の第1及び第2側面と第1及び第2端面とを覆うように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、前記第1及び第2側面上に形成された第1及び第2外部電極のうち実装面から所定高さの領域と前記第1及び第2側面のうち実装面から所定高さの領域とを覆うように形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、前記セラミック本体の実装面から所定間隔離隔されて形成される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記絶縁層は、有機樹脂、セラミック、無機フィラー、ガラスまたはこれらの混合物を含む、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極は、前記セラミック本体の実装面に対して水平に配置される、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記誘電体層の平均厚さをtdとすると、0.1μm≦td≦2.0μmを満たす、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 前記第1及び第2内部電極の厚さは、1.5μm以下である、請求項1に記載の積層セラミックキャパシタ。
- 上部に第1及び第2電極パッドを有する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に設置された積層セラミックキャパシタと、を含み、
前記積層セラミックキャパシタは、誘電体層を含み、厚さ方向に相対する第1及び第2主面、長さ方向に相対する第1及び第2端面及び幅方向に相対する第1及び第2側面を有するセラミック本体、前記セラミック本体内部に配置され、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第1リード部を有する第1内部電極、前記誘電体層を介して前記第1内部電極に対向配置され、前記第1及び第2側面のうち少なくとも一つ以上の側面に露出する第2リード部を有する第2内部電極、前記セラミック本体の側面に露出した第1リード部と電気的に接続され、前記第1リード部が露出した側面から前記第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第1外部電極、前記セラミック本体の側面に露出した第2リード部と電気的に接続され、前記第2リード部が露出した側面から前記第1及び第2主面のうち少なくとも一面に延長形成される第2外部電極及び前記第1及び第2側面上に形成され、第1及び第2外部電極を覆うように形成された絶縁層を含む、積層セラミックキャパシタの実装基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130057202A KR101499717B1 (ko) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR10-2013-0057202 | 2013-05-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014229892A true JP2014229892A (ja) | 2014-12-08 |
JP5819362B2 JP5819362B2 (ja) | 2015-11-24 |
Family
ID=48914180
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013162056A Active JP5819362B2 (ja) | 2013-05-21 | 2013-08-05 | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9424990B2 (ja) |
EP (1) | EP2806439B1 (ja) |
JP (1) | JP5819362B2 (ja) |
KR (1) | KR101499717B1 (ja) |
CN (1) | CN104183387B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017118003A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2020188144A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9805872B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-10-31 | Kemet Electronics Corporation | Multiple MLCC modules |
WO2014157495A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 株式会社村田製作所 | 解析装置および解析方法 |
JP2015099815A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
KR20160013703A (ko) * | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
US10224149B2 (en) * | 2015-12-09 | 2019-03-05 | Kemet Electronics Corporation | Bulk MLCC capacitor module |
JP6512139B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法 |
WO2017155854A1 (en) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | Avx Corporation | Multi-layer electronic device |
JP6309991B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR101867982B1 (ko) | 2016-07-20 | 2018-06-18 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6841611B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2021-03-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102514236B1 (ko) | 2016-11-23 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
KR102653205B1 (ko) | 2016-11-23 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
KR101891085B1 (ko) | 2016-11-23 | 2018-08-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
KR20180073358A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
JP6909011B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2021-07-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
KR102473422B1 (ko) * | 2017-10-02 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
US11069479B2 (en) * | 2018-07-19 | 2021-07-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
KR102121580B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR102118494B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
JP7328749B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2023-08-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
KR20220039273A (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
US20230045941A1 (en) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and board having the same mounted thereon |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2012227491A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの実装構造 |
JP2013046051A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2013058558A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tdk Corp | 電子部品 |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1924435A (en) * | 1932-02-12 | 1933-08-29 | Associated Electric Lab Inc | Condenser |
US4513350A (en) * | 1984-02-02 | 1985-04-23 | Sprague Electric Company | Monolithic ceramic capacitor and method for manufacturing to predetermined capacity value |
DE3625238A1 (de) * | 1985-07-31 | 1987-02-12 | Murata Manufacturing Co | Elektronisches bauteil mit anschlussdraehten und verfahren zur herstellung dieses bauteils |
JP3045531B2 (ja) * | 1990-10-01 | 2000-05-29 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
JP3077056B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
US6373673B1 (en) * | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
JPH10289837A (ja) | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
JP2000216046A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
US6208501B1 (en) * | 1999-06-14 | 2001-03-27 | Dielectric Laboratories, Inc. | Standing axial-leaded surface mount capacitor |
US6515842B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-02-04 | Avx Corporation | Multiple array and method of making a multiple array |
JP2002025856A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nec Corp | 積層コンデンサ及び半導体装置並びに電子回路基板 |
DE10147898A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Epcos Ag | Elektrochemisches Bauelement mit mehreren Kontaktflächen |
DE102005016590A1 (de) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Epcos Ag | Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements |
JP2006324555A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ及びその製造方法 |
WO2006126333A1 (ja) * | 2005-05-26 | 2006-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
US7414857B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
US20070096524A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Shang-Wei Chou | Corrective chair |
US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
JP4404089B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2010-01-27 | Tdk株式会社 | 貫通コンデンサアレイ |
US8045319B2 (en) * | 2007-06-13 | 2011-10-25 | Avx Corporation | Controlled ESR decoupling capacitor |
JP4357577B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2009-11-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
JP4374041B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-12-02 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2009021512A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP4867999B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
JP2012532455A (ja) * | 2009-07-01 | 2012-12-13 | ケメット エレクトロニクス コーポレーション | 高電圧能力を有する高静電容量の多層 |
JP5730872B2 (ja) * | 2009-07-23 | 2015-06-10 | プロテウス デジタル ヘルス, インコーポレイテッド | 固体薄膜コンデンサ |
JP2011233840A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JP5751080B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP5267583B2 (ja) | 2011-01-21 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
KR101141402B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
US20120229948A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | S B E, Inc. | Capacitor Used as Insulating Spacer for a High Current Bus Structure |
KR101412784B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
KR101376921B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
KR101504002B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
US10008340B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
US9847177B2 (en) * | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
2013
- 2013-05-21 KR KR1020130057202A patent/KR101499717B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-31 EP EP13275176.9A patent/EP2806439B1/en active Active
- 2013-08-05 JP JP2013162056A patent/JP5819362B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-31 US US14/230,688 patent/US9424990B2/en active Active
- 2014-04-10 CN CN201410143304.3A patent/CN104183387B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
JP2012227491A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Tdk Corp | 積層コンデンサの実装構造 |
JP2013046051A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 積層セラミックキャパシタ |
JP2013058558A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tdk Corp | 電子部品 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017118003A (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2020188144A (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
JP7247740B2 (ja) | 2019-05-15 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104183387A (zh) | 2014-12-03 |
EP2806439B1 (en) | 2018-10-17 |
CN104183387B (zh) | 2018-03-16 |
EP2806439A1 (en) | 2014-11-26 |
US9424990B2 (en) | 2016-08-23 |
US20140345926A1 (en) | 2014-11-27 |
KR101499717B1 (ko) | 2015-03-06 |
KR20140136740A (ko) | 2014-12-01 |
JP5819362B2 (ja) | 2015-11-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5819362B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP6180898B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
US9460854B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component with interposer substrate having double-layered resin/plating terminals | |
CN108054008B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
US9526174B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and board having the same mounted thereon | |
KR101792385B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
JP6223683B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタが実装された回路基板 | |
US9218910B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method of the same, and circuit board with multilayer ceramic capacitor mounted thereon | |
JP2014220521A (ja) | 積層セラミックキャパシタ | |
JP5710708B2 (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
JP2015095647A (ja) | 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板 | |
CN104810153B (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
CN104810152A (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
KR20150010181A (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
KR101499719B1 (ko) | 복합 전자부품 및 그 실장 기판 | |
US20150047886A1 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same | |
US20140085852A1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
KR102089696B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 | |
JP2014216637A (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
US9589728B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting the same | |
KR102109639B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141216 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150414 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5819362 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |