CN104183387B - 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 113
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 140
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 60
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 inorganic fill Thing Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有第一主表面和第二主表面、第一端面和第二端面以及第一侧面和第二侧面；第一内电极，包括第一引导部；第二内电极，包括第二引导部；第一外电极，该第一外电极与第一引导部电连接，并且从暴露第一引导部的所述侧面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者；第二外电极，该第二外电极与第二引导部电连接，并且从暴露第二引导部的所述侧面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者；以及绝缘层，该绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年5月21日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2013-0057202的优先权，在此通过引用将该申请的公开内容并入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
通常地，诸如电容器、感应器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等采用陶瓷材料的电子元件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本体，形成在该陶瓷本体内的内电极，以及安装在该陶瓷本体表面上并与所述内电极连接的外电极。
在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器包括多个多层的电介质层、彼此相对布置且中间有电介质层的内电极以及与所述内电极电连接的外电极。
由于具有小尺寸、高电容、易安装等优点，多层陶瓷电容器已经广泛用作诸如个人数字辅助设备（personal digital assistances，PDA）、手机之类的计算机和移动通讯设备的元件。
近来，随着电子产品的小型化和多功能化，芯片元件也趋向于小型化和多功能化。因此，需要将多层陶瓷电容器小型化并增加其电容量。
另外，多层陶瓷电容器已经有效地用作大规模集成电路的电力供应线路中的旁路电容。为了用作旁路电容，多层陶瓷电容器需要具有有效地消除高频噪音的功能。随着高频电子设备的普及，这种需求已经进一步增加。用作旁路电容的多层陶瓷电容器可以通过焊接剂与线路板上的安装垫电连接，并且该安装垫可以通过线路板上的布线图或导电性通孔与其他外部电路连接。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本发明的另一个方面，提供一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面、以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面；第一内电极，所述第一内电极布置在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第一引导部；第二内电极，所述第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，所述第二内电极具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第二引导部；第一外电极，所述第一外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；第二外电极，所述第二外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及绝缘层，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极。
所述第一引导部和所述第二引导部的暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的区域可以彼此重叠。
所述第一引导部和所述第二引导部暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的区域可以彼此不重叠。
所述第一引导部和所述第二引导部的暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的暴露区域的长度可以小于形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的宽度。
所述第一内电极可以暴露于所述陶瓷本体的所述第一侧面，并且所述第二内电极可以暴露于所述陶瓷本体的所述第二侧面。
所述第一引导部可以暴露于所述第一侧面，并且所述第二引导部可以暴露于所述第二侧面。
所述第一外电极和所述第二外电极可以从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者。
所述第一外电极和所述第二外电极可以从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
所述第一外电极和所述第二外电极可以从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者并且延伸至所述第二侧面。
所述第一外电极和所述第二外电极可以从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面并且延伸至所述第二侧面。
所述第一外电极和所述第二外电极可以与所述第一端面和所述第二端面接触。
所述第一外电极和所述第二外电极可以与所述第一端面和所述第二端面以预定的间距隔开。
所述第一外电极可以从所述第一侧面延伸至所述第一主表面，并且所述第二外电极可以从所述第二侧面延伸至所述第一主表面。
所述绝缘层可以覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极并且可以覆盖所述陶瓷本体的所述第一侧面和所述第二侧面。
所述绝缘层可以覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上所述第一外电极和所述第二外电极并且覆盖所述陶瓷本体的所述第一侧面和所述第二侧面以及所述第一端面和所述第二端面。
所述绝缘层可以覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的从安装面至预定高度的区域，并且覆盖所述第一侧面和所述第二侧面的从所述安装面至预定高度的区域。
所述绝缘层可以与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间距彼此间隔。
所述绝缘层可以包括有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃或它们的混合物。
所述第一内电极和所述第二内电极可以相对于所述陶瓷本体的所述安装面水平地布置。
所述电介质层的平均厚度为td时，可以满足0.1μm≤td≤2.0μm。
所述第一内电极和所述第二内电极中的每一者的厚度可以为1.5μm或小于1.5um。
根据本发明的又一方面，提供一种用于安装多层陶瓷电容器的板，所述板包括：印刷电路板，所述印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，所述陶瓷本体包括电介质层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面、在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面；第一内电极，所述第一内电极布置在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第一引导部；第二内电极，所述第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有电介质层，所述第二内电极具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第二引导部；第一外电极，所述第一外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；第二外电极，所述第二外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及绝缘层，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极。
根据本发明的另一方面，涉及一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器包括陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面；第一内电极，该第一内电极设置在所述陶瓷本体中，并且具有延伸至并面向所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第一引导部；第二内电极，该第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，并且所述第二内电极具有延伸至并面向所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第二引导部；第一外电极，该第一外电极与所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；第二外电极，该第二外电极与所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；以及绝缘层，该绝缘层覆盖设置在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的一部分。
所述第一外电极沿着所述侧面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第一端面的一侧延伸；并且所述第二外电极沿着所述侧面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第二端面的另一侧延伸。
所述绝缘层覆盖所述陶瓷本体的部分所述第一侧面和第二侧面。所述绝缘层覆盖所述陶瓷本体的部分所述第一端面和第二端面。
所述绝缘层覆盖设置在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的从安装面至预定高度的区域，并且覆盖所述第一侧面和所述第二侧面的从所述安装面至预定高度的区域。
本发明公开的另一方面，包含一种多层陶瓷电容器。该多层陶瓷电容器包括陶瓷本体，该陶瓷本体具有由六个侧面界定的六面体形状，并且该陶瓷本体中具有电介质层；第一内电极，所述第一内电极布置在所述陶瓷本体中，并且具有延伸至并面向所述六个侧面中的至少一者的第一引导部；第二内电极，所述第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，所述第二内电极具有延伸至并面向所述六个侧面中的至少一者的第二引导部；第一外电极，所述第一外电极与所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从暴露所述第一引导部的所述侧面的一部分延伸至所述六个侧面中的其中一者的一部分；第二外电极，所述第二外电极与所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从暴露所述第二引导部的所述侧面的一部分延伸至所述六个侧面中的至少一者的一部分；以及绝缘层，所述绝缘层覆盖部分所述第一外电极和所述第二外电极。
所述绝缘层覆盖其上设置有所述第一外电极和第二外电极的所述侧面。所述绝缘层覆盖与其上设置有所述第一外电极和第二外电极的侧面相邻的侧面中的至少一者。
附图说明
通过下面结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其他方面、特征和其他优点，其中：
图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图；
图2是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体的立体示意图；
图3是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体的分解立体图；
图4A至图4G是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的内电极的平面图；
图5A至图5F是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体和外电极的立体图；
图6A至图6F是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体、外电极和绝缘层的立体图；
图7是显示根据本发明的另一种实施方式的用于安装多层陶瓷电容器的板的立体示意图；
图8是沿A-A’线截取的、显示图7的用于安装多层陶瓷电容器的板的剖视图；以及
图9是显示通过测量根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器与根据本发明的对比例的多层陶瓷电容器的声学噪音而获得的结果的图表。
具体实施方式
以下，将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。然而，本发明的思想可以通过多种不同形式体现并且本发明的思想不应理解为受到在此展示的实施方式的限制。相反地，提供的这些实施方式旨在使公开的内容全面、完整，并且向本领域的技术人员充分表达本发明的思想。
多层陶瓷电容器（100）
根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器100包括：陶瓷本体110，该陶瓷本体110包括电介质层111，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、在长度方向上彼此相对的第一端面3和第二端面4以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面1和第二侧面2；第一内电极121，该第一内电极布置在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第一侧面和第二侧面中的至少一者的第一引导部121a；第二内电极122，该第二内电极122布置为与第一内电极相对并且所述第一内电极和所述第二内电极之间有电介质层，第二内电极122具有暴露于所述第一侧面和第二侧面中的至少一者的第二引导部122a；第一外电极131，该第一外电极131与暴露于所述陶瓷本体的侧面的所述第一引导部电连接，并且从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的侧面延伸至所述第一主表面和第二主表面中的至少一者；第二外电极132，该第二外电极132与暴露于所述陶瓷本体的第二引导部电连接，并且从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的侧面延伸至所述第一主表面和第二主表面中的至少一者；以及绝缘层140，该绝缘层140覆盖形成在第一侧面和第二侧面上的第一外电极和第二外电极。
现在将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。
图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图，图2是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体的立体示意图，以及图3是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体的分解立体图。
参照图1，根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器可以包括陶瓷本体110、第一外电极131和第二外电极132以及绝缘层140。
参照图2，陶瓷本体110可以具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、在宽度方向上彼此相对且与第一主表面和第二主表面相连的第一侧面1和第二侧面2、以及在长度方向上彼此相对且与第一主表面5和第二主表面6相连的第一端面3和第二端面4。表面的命名旨在方便地阐明本发明的内容，每个表面可以不同地命名。
陶瓷本体110并不局限于一种特定的形状，但是，例如可以具有如附图所示的六面体形状。在烧制芯片的时候，陶瓷本体110可能不具有完全直线的六面体形状，但可以具有大体的六面体形状。
陶瓷本体110可以包括多个电介质层111和形成在该电介质层111上的第一内电极121和第二内电极122，并且陶瓷本体可以通过堆叠上面形成有所述内电极的多个所述电介质层形成。另外，所述第一内电极121和所述第二内电极122可以在Y方向上布置以彼此相对，且二者之间有所述电介质层111。
根据本发明的实施方式，Y方向可以是所述陶瓷本体的厚度方向以及内电极堆叠的方向，所述内电极之间有电介质层，X方向可以是所述陶瓷本体的长度方向，Z方向可以是所述陶瓷本体的宽度方向。
此处，所述“厚度方向”可以与电介质层堆叠的方向相同，即“堆叠方向”。
所述陶瓷本体110可以通过堆叠多个所述电介质层111并执行烧制工艺而形成，附图展示了所述陶瓷本体110的形状和尺寸以及堆叠的电介质层111的数量，但本发明并不局限于此。
另外，形成所述陶瓷本体110的多个所述电介质层111可以处于烧结状态，彼此相邻的所述电介质层111可以结合为一体以至于不通过使用扫描电子显微镜（SEM）则很难确定它们之间的边界。
根据本发明的实施方式，所述电介质层111的平均厚度可以根据所述多层陶瓷电容器100的期望的电容任意改变，但是在执行烧制过程后该平均厚度可以为0.1-2.0μm。
电介质层111的平均厚度可以通过使用扫描电子显微镜（SEM）扫描陶瓷本体110在厚度方向上的截面获得的图像测量。
例如，电介质层111的平均厚度可以通过在图像中的沿宽度方向的30个等距点处测量任意电介质层的厚度计算得出，该图像通过使用扫描电子显微镜（SEM）扫描电介质层111在宽度-厚度（y-z）方向的截面获得，该截面通过剖切陶瓷本体110的沿长度（x）方向的中心部分得到。
可以在电容形成部测量沿宽度方向的30个等距点，其中该电容形成部指的是第一内电极121和第二内电极122彼此重叠的部分。
另外，当平均值测量应用于至少10个电介质层以测量至少10个电介质层的平均值时，电介质层的平均厚度可以具有显著的普遍性。
形成第一内电极121和第二内电极122的材料并没有特别地限制，可以是由诸如贵金属钯（Pd）、钯银（Pd-Ag）合金或类似物、镍（Ni）以及铜（Cu）中的至少一者形成的导电浆料。
同时，具有不同极性的成对电极第一内电极121和第二内电极122可以通过在电介质层111上以预定厚度印刷包含导电金属的导电浆料形成。
第一内电极121和第二内电极122经过烧制过程后的平均厚度并不局限于特定值，只要内电极具有电容即可。例如，第一内电极和第二内电极的平均厚度可以是1.5μm或小于1.5μm。
第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可以通过使用扫描电子显微镜（SEM）扫描陶瓷本体110在宽度方向上的截面获得的图像测量。
例如，内电极121，122的平均厚度可以通过在图像中的沿厚度方向上的30个等距点处测量任意内电极的厚度计算得出，该图像通过使用扫描电子显微镜（SEM）扫描内电极121，122沿宽度-厚度（y-z）方向的截面获得，该截面通过剖切陶瓷本体110的沿长度方向的中心部分获得。
可以在电容形成部测量30个等距点，其中所述电容形成部指的是第一内电极121和第二内电极122彼此重叠的区域。
另外，当平均值测量应用于至少10个内电极以测量至少10个内电极的平均值时，内电极的平均厚度可以具有普遍性。
根据本发明的实施方式，第一内电极121和第二内电极122可以布置为平行于所述多层陶瓷电容器的安装面，即第一主表面5或第二主表面6。
在本发明的具体实施方式中，“第一”和“第二”可以指不同的极性。
图4A至图4G是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的内电极的平面图。
根据本发明的实施方式的第一内电极121和第二内电极122可以包括第一引导部121a和第二引导部122a，第一引导部121a和第二引导部122a暴露于并延伸至所述陶瓷本体的外表面并分别与所述第一外电极131和所述第二外电极132电连接。
第一引导部121a和第二引导部122a可以暴露于所述陶瓷本体的至少一个侧面并且根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的内电极可以变化为具有多种不同的形状。
第一引导部121a和第二引导部122a可以暴露于并延伸至陶瓷本体的至少一个侧面。即，第一引导部121a和第二引导部122a可以暴露于并延伸至第一侧面1或者第二侧面2，或者可以暴露于并延伸至第一侧面1和第二侧面2。
另外，参照图4A，第一引导部121a和第二引导部122a可以形成为使得第一引导部121a和第二引导部122a的暴露于所述陶瓷本体的至少一个侧面的部分可以在宽度方向上（Y方向）具有重叠区域。在如图4A所示的所述引导部具有重叠区域的情况下，通过引导部的重叠区域形成额外的电容，因此可以提供具有高电容的多层陶瓷电容器。
此外，如图4B所示，第一引导部121a和第二引导部122a暴露于所述陶瓷本体的至少一个侧面的部分可以形成为不具有重叠区域。在所述第一引导部部和第二引导部部明显暴露但不具有重叠区域的情况下，可以防止在切割陶瓷本体时由于内电极分散造成的第一内电极和第二内电极彼此连接的现象，并且可以促进在烧制过程中产生的残余碳化物的消除。
进一步地，如图4C所示，暴露于并延伸至所述陶瓷本体的侧面的第一引导部121a和第二引导部122a的暴露部分的长度可以很小。与随后形成的外电极的宽度相比，所述第一引导部和所述第二引导部的暴露部分的长度可以比外电极的宽度小。在所述第一引导部和所述第二引导部的暴露部分的长度小于外电极的宽度的情况下，外电极可以覆盖暴露的所述第一引导部121a和第二引导部122a，从而使得可以不需要绝缘层140来覆盖所述第一引导部121a和第二引导部122a。在此情况下，所述绝缘层140可以形成为只覆盖外电极，以下将对此进行描述。
另外，如图4D至图4F所示，第一内电极121和第二内电极122可以具有暴露于并延伸至所述陶瓷本体的至少一个侧面1，2的第一引导部121a和第二引导部122a，并且第一内电极121和第二内电极122可以暴露于第一端面3和第二端面4。如上关于图4A-图4C的描述，第一引导部121a和第二引导部122a的暴露部分可以彼此重叠，如图4D至图4F所示。此外，所述第一引导部121a和第二引导部122a的暴露部分可以不彼此重叠并且所述第一引导部121a和第二引导部122a的暴露部分的长度可以小于所述外电极131，132的宽度。
如上所述，第一内电极121和第二内电极122可以暴露于并延伸至所述陶瓷本体的第一端面3和第二端面4，并且在暴露于所述陶瓷本体的侧面1，2的第一引导部121a和第二引导部122a具有重叠区域的情况下，可以实现在具有相同的面积的情况下具有大电容的多层陶瓷电容器。
在第一内电极121和第二内电极122暴露于所述陶瓷本体的第一端面3和第二端面4的情况下，绝缘层140可以一直形成至所述第一端面和所述第二端面，以保护所述内电极并防止短路发生，以下将对此进行描述。
如图4G所示，根据本发明的实施方式的内电极的第一引导部121a和第二引导部122a可以分别暴露于不同的侧面。即，所述第一引导部121a可以暴露于所述第一侧面1并且所述第二引导部122a暴露于所述第二侧面2。
所述第一内电极121和所述第二内电极122可以通过布置在二者之间的电介质层111电绝缘。
也就是说，第一内电极121和第二内电极122可以通过穿出所述陶瓷本体110的侧面1，2而暴露的所述第一引导部121a和所述第二引导部122a分别与所述第一外电极131和所述第二外电极132电连接。
因此，在向第一外电极131和第二外电极132施加电压时，电荷在彼此相对的第一内电极121和第二电极122之间积累。此处，多层陶瓷电容器110的电容与第一内电极121和第二电极122彼此重叠的区域的面积成比例。
图5A至图5F是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体和外电极的立体图。
参照图5A至图5F，第一外电极131和第二外电极132可以分别与第一内电极121和第二内电极122连接。
第一外电极131可以与第一内电极电连接，并且第一外电极131可以从第一侧面1和第二侧面2中的至少一者延伸至第一主表面5和第二主表面6中的至少一者，第二外电极132可以与第二内电极122电连接，并且第二外电极132可以从第一侧面1和第二侧面2中的至少一者延伸至第一主表面5和第二主表面6中的至少一者。
更具体地，第一外电极131和第二外电极132可以从第一侧面延伸至第一主表面5和第二主表面6中的一者（图5A），或者可以延伸至第一主表面5和第二主表面6（图5B），或者可以延伸至第一主表面5和第二主表面6中的一者并且延伸至第二侧面2（图5C）。
第一外电极131和第二外电极132可以从第一侧面1延伸至第一主表面5和第二主表面6以及第二侧面2，并且在此情况下，第一外电极131和第二外电极132可以具有“□”形（图5D）。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以形成在不同的侧面上以延伸至同一主表面。也就是说，第一外电极131可以形成在第一侧面上1，并且第二外电极132可以形成在第二侧面2上，在此情况下，所述第一外电极131和所述第二外电极132可以从所述第一侧面1或所述第二侧面2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者（图5E）。
进一步地，所述第一外电极131和所述第二外电极132可以从所述第一侧面1和所述第二侧面2中的至少一者延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者，同时与所述第一端面3和所述第二端面4接触，也可以与所述第一端面3和所述第二端面4以预定的间距间隔（图5F）。
以上所述外电极的形状没有特别地限制，可以适当地改变。然而，为了允许内电极水平地布置在安装面上，所述外电极可以延伸至所述陶瓷本体的第一主表面5和第二主表面6中的至少一个表面。
第一外电极131和第二外电极132可以由与内电极相同的导电材料形成，但本发明并不局限于此。例如，所述外电极可以由铜（Cu）、银（Ag）、镍（Ni）或类似物形成。
第一外电极131和第二外电极132可以通过涂覆导电浆料并执行烧制过程形成，该导电浆料通过将玻璃粉末添加到金属粉末中制备而成。
图6A至图6F是显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的陶瓷本体、内电极和绝缘层的立体图。
同时，根据本发明的实施方式，绝缘层140可以覆盖形成在陶瓷本体110的第一侧面1和第二侧面2上的第一外电极131和第二外电极132。
如图6A所示，根据本发明的实施方式的绝缘层140可以覆盖所述第一侧面1和所述第二侧面2以及形成在第一侧面1和第二侧面2的所述第一外电极131和所述第二外电极132。
也就是说，所述绝缘层140覆盖形成在所述第一侧面1和所述第二侧面2上的所述外电极，以使得所述外电极不暴露于所述第一侧面1和所述第二侧面2，但是所述外电极延伸至并暴露于所述第一主表面5或所述第二主表面6，在此情况下，所述第一主表面5或所述第二主表面6可以是安装面。在所述第一主表面5或所述第二主表面6作为根据本发明的实施方式的安装面的情况下，所述内电极可以相对于所述安装面水平地布置。
由于所述电介质层111具有压电性能和电致伸缩性能，当在所述多层陶瓷电容器上施加直流电压或交流电压时，在内电极121，122之间可以产生压电现象以产生振动。
振动通过多层陶瓷电容器的焊接剂传递至上面安装有多层陶瓷电容器的印刷电路板，使得整个印刷电路板成为声音反射表面以产生作为声音的振动声。
所述振动声处于20-20000Hz的音频范围，并且这种振动声可以给倾听者不舒服的感觉，并被认为是噪音。
与多层陶瓷电容器的所述内电极和所述电介质层水平地布置在所述安装面上的情况相比，在所述多层陶瓷电容器的所述内电极和所述电介质层垂直地布置在所述安装面（基片）上的情况下，所述振动可以容易地传送到印刷电路板上。因此，为了降低噪音，所述内电极和所述电介质层可以关于所述安装面垂直地布置。同时，在所述内电极的所述引导部暴露于所述陶瓷本体的相同表面以增加电容并提高安装密度（mounting density）的情况下，所述电介质层和所述内电极可以关于所述安装面垂直地布置。然而，根据本发明的实施方式，所述外电极延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者，以使得所述第一主表面和所述第二主表面成为安装面，从而允许所述内电极和所述电介质层关于所述安装面水平布置。
另外，噪音可能与在所述板上安装所述多层陶瓷电容器时所述焊接剂所处的位置密切相关。随着设置在与所述安装面垂直的表面上的焊接剂的数量增大，由于压电现象产生的振动可以容易地传送到所述印刷电路板上从而增大噪音。因此，当形成在多层陶瓷电容器的与所述安装面垂直的表面上的焊接剂的数量显著地减少时，可以显著地降低噪音。
设置在所述安装面上的焊接剂通过表面张力沿所述外电极向上移动至与所述安装面垂直的表面。在本发明的实施方式中，暴露于与所述安装面垂直的表面的外电极可以被所述绝缘层覆盖，以使得所述焊接剂不会向上移动，或者向上移动很小的范围，从而显著降低噪音。
另外，如图6B所示，在所述第一内电极121和所述第二内电极122暴露于所述陶瓷本体100的所述第一端面3和所述第二端面4的情况下，绝缘层140可以覆盖所述第一外电极121和所述第二外电极132、所述第一侧面1和所述第二侧面2以及所述第一端面3和所述第二端面4。
如图6C和图6D所示，所述绝缘层可以不全部形成在所述陶瓷本体的厚度方向上，而是从安装在基体上的所述陶瓷本体的安装面向上形成至预定的高度。根据本发明的实施方式，绝缘层140可以防止所述焊接剂向上移动至与所述陶瓷本体的所述安装面（所述第一主表面或所述第二主表面）垂直的表面，因此在绝缘层140从所述安装面上形成至预定的高度的情况下，可以达到与以上所述情况相同的目的，并且可以使用相对较小量的用于制成所述绝缘层140的材料以降低成本。
另外，如图6E和图6F所示，所述绝缘层140可以与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间隔隔开。如图6E和图6F所示，在所述绝缘层与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间隔隔开的情况下，所述焊接剂可以沿着没有被所述绝缘层覆盖的所述外电极轻微地向上移动，相反地，可以提高粘着强度。因此，绝缘层140可以与安装面以预定的不会产生大量的噪音的间隔程度隔开。
如图6C至图6F所示，在所述绝缘层没有完全覆盖所述陶瓷本体的所述侧面1，2或所述端面3，4，而是覆盖至预定的高度，即覆盖了所述侧面或所述端面的一部分的情况下，所述内电极121，122的第一引导部121a和第二引导部122a的暴露部分的长度小于如图4C所示的所述第一外电极131和所述第二外电极132的宽度，以使得所述内电极可以不暴露于所述陶瓷本体的外表面。
绝缘层140的材料没有特别地限制，并且其中可以包含有机树脂、陶瓷、无机填充物、玻璃或它们的混合物。
根据本发明的实施方式，以上所述内电极121，122，外电极131，132，绝缘层140可以具有多种不同的形状。
图9是显示通过测量根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器与根据对比例1和对比例2的多层陶瓷电容器的在可听见的频率波段内的噪音而获得的结果的图表。
通过以下工艺制造根据实施例以及对比例1和对比例2的多层陶瓷电容器。
首先，将含有平均尺寸为0.1μm的钛酸钡（BaTiO3）等的粉末的浆体涂在载体片上并干燥，以制备多个厚度为0.95μm-1.05μm的陶瓷基片，从而形成所述电介质层。
下一步，制备用于形成内电极的导电浆料，所述导电浆料含有质量百分比为40%-50%、平均颗粒尺寸为0.1μm-0.2μm的镍粉。
通过丝网印刷法将用于形成内电极的所述导电浆料涂覆到基片上以形成内电极，然后堆叠500或更多层的基片以形成多层主体（multilayer body）。
下一步，压缩并切割所述多层主体以形成0603（长度×宽度）尺寸的芯片，其中所述芯片的厚度与宽度的比值大于1.0，然后在1050-1200℃的温度下、在H2为0.1%或更少的还原气氛中烧制所述芯片。
在烧制所述芯片之前，使用抛光设备对所述芯片的边缘和尖端分别执行抛光工艺。
同时，在对比例1中，使所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷本体的所述第一端面和所述第二端面，在本发明的实施例和对比例2中，使所述第一引导部和所述第二引导部形成为使得所述第一电极和所述第二内电极暴露于所述第一侧面。
另外，在对比例1中，所述外电极131，132形成在所述第一端面3和所述第二端面4上，在对比例2中，在所述外电极131，132形成在暴露所述第一内电极121和所述第二内电极122的所述第一侧面1上之后，所述外电极131，132不延伸至所述第一主表面5或第二主表面6，在本发明的实施例中，在形成在第一侧面1上的所述外电极131，132延伸至所述第一主表面5之后，另外地执行用所述绝缘层140覆盖形成在第一侧面1上的所述外电极131，132的工序。
然后，将根据对比例1的多层陶瓷电容器和根据对比例2的多层陶瓷电容器以及根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器安装在基体上，施加电压，并测量噪音。
如图9所示，可以理解的是噪音按照对比例1-对比例2-实施例的顺序降低。
也就是说，可以理解的是，与所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于彼此相对的所述端面的普通多层陶瓷电容器相比，或者与所述第一内电极和所述第二内电极暴露于相同的表面并且所述内电极安装在与所述相同的表面垂直的安装面上的普通的低表面电极型（lower surface electrode-type）多层陶瓷电容器相比，根据本发明的实施例的多层陶瓷电容器的噪音显著地降低。
根据本发明的上述实施方式，可以显著增大所述第一内电极和所述第二内电极彼此重叠的区域以实现相对高的电容，并且绝缘层形成在没有边缘（margin）的所述陶瓷本体的表面上以起到与所述边缘相同的作用，从而容易控制边缘区域（margin region）的厚度。因此，可以减小所述多层陶瓷电容器的尺寸。
另外，所述外电极可以形成在所述陶瓷本体的同一表面上以提高安装密度，并且由于外电极的延伸，所述内电极可以水平地安装以减少噪音。
具体地，在根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中，由于所述外电极暴露于所述陶瓷本体的所述主表面，并且在所述侧面上形成的所述外电极被所述绝缘层覆盖，所述陶瓷本体的所述主表面成为所述安装面，从而使得在将所述电容器安装到基体上时，所述焊接剂不会沿着所述多层陶瓷电容器的所述侧面和所述端面向上移动。由于所述焊接剂沿所述多层陶瓷电容器的所述侧面和所述端面向上移动，使得噪音增加，因此在本发明的实施方式中所描述的所述焊接剂不沿着所述电容器的所述侧面和所述端面向上移动的情况下，可以显著、有效地降低噪音。
用于安装多层陶瓷电容器的板（200）
根据本发明的另一种实施方式的安装多层陶瓷电容器的板包括：印刷电路板210，该印刷电路板210上设置有第一电极垫221和第二电极垫222；以及多层陶瓷电容器100，所述多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板200上。所述多层陶瓷电容器100包括：陶瓷本体110，该陶瓷本体包括电介质层111，并且所述陶瓷本体具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面5和第二主表面6、在长度方向上彼此相对的第一端面3和第二端面4、以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面1和第二侧面2；第一内电极121，所述第一内电极布置在所述陶瓷本体内，并且具有暴露于所述第一侧面1和所述第二侧面2中的至少一者的第一引导部121a；第二内电极122，所述第二内电极与所述第一内电极相对地布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层111，所述第二内电极具有暴露于所述第一侧面1和所述第二侧面2中的至少一者的第二引导部122a；第一外电极131，所述第一外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面1，2的第一引导部121a电连接，并且从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部121a的所述侧面1，2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者；第二外电极122，所述第二外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面1，2的第二引导部122a电连接，并且从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部122a的所述侧面1，2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者；绝缘层140，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面1和所述第二侧面2上的所述第一外电极131和所述第二外电极132。
图7是根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的立体示意图，并且图8是沿A-A’截取的、显示图7所示的用于安装多层陶瓷电容器的板的剖视图。
参照图7和图8，用于安装根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100的板200包括印刷电路板210以及第一电极垫221和第二电极垫222，其中，印刷电路板210上安装有多层陶瓷电容器100，第一电极垫221和第二电极垫222形成在印刷电路板210上以彼此间隔。
此处，多层陶瓷电容器100可以通过焊接剂230与印刷电路板210电连接，其中，延伸至所述第一主表面5或所述第二主表面6的第一外电极131和第二外电极132设置为分别与第一电极垫221和第二电极垫222接触。
由于本实施方式中的多层陶瓷电容器100与前述实施方式中的多层陶瓷电容器具有相似的结构，因此在本实施方式中省略了对安装在印刷电路板210上的多层陶瓷电容器100的描述。
如上所述，根据本发明的实施方式，可以提供一种多层陶瓷电容器和用于安装该多层陶瓷电容器的板，在所述多层陶瓷电容器中，所述内电极水平地安装，安装密度提高，并且电容高。
根据本发明的实施方式，可以提供能够显著地降低噪声的多层陶瓷电容器以及用于安装该多层陶瓷电容器的板。
虽然已经结合实施方式展示和描述了本发明，但需要明白的是，在不违背权利要求所定义的本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以对本发明进行修改和变形。
Claims (23)
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面，其中，第一主表面或第二主表面作为安装面；
第一内电极，该第一内电极布置在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第一侧面和第二侧面中的至少一者的第一引导部；
第二内电极，该第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，所述第二内电极具有暴露于所述第一侧面和第二侧面中的至少一者的第二引导部；
第一外电极，该第一外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；
第二外电极，该第二外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及
绝缘层，所述绝缘层覆盖形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述陶瓷本体在长度方向上的尺寸大于所述陶瓷本体在宽度方向上的尺寸，
所述第一外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，
所述第二外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，且
其中，所述绝缘层与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间距隔开。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引导部和所述第二引导部的暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的区域彼此重叠。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引导部和所述第二引导部的暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的区域彼此不重叠。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引导部和所述第二引导部的暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的暴露区域的长度小于形成在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的宽度。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极暴露于所述陶瓷本体的所述第一侧面，并且所述第二内电极暴露于所述陶瓷本体的所述第二侧面。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一引导部暴露于所述第一侧面，并且所述第二引导部暴露于所述第二侧面。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者并且延伸至所述第二侧面。
10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极从所述第一侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面并且延伸至所述第二侧面。
11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极与所述第一端面和所述第二端面接触。
12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极和所述第二外电极与所述第一端面和所述第二端面以预定的间距隔开。
13.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一外电极从所述第一侧面延伸至所述第一主表面，并且所述第二外电极从所述第二侧面延伸至所述第一主表面。
14.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层从所述陶瓷本体的所述第一侧面和所述第二侧面延伸至所述陶瓷本体的所述第一端面和所述第二端面。
15.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层包括有机树脂、无机填充物或其混合物。
16.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极相对于所述陶瓷本体的所述安装面水平地布置。
17.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述电介质层的平均厚度为td，满足0.1μm≤td≤2.0μm。
18.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一内电极和所述第二内电极的厚度均为1.5μm或更小。
19.一种用于安装多层陶瓷电容器的板，该板包括：
印刷电路板，该印刷电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及
多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器设置在所述印刷电路板上，
其中，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面，其中，第一主表面或第二主表面作为安装面；
第一内电极，该第一内电极设置在所述陶瓷本体中，并且具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第一引导部；
第二内电极，该第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，所述第二内电极具有暴露于所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第二引导部；
第一外电极，该第一外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；
第二外电极，该第二外电极与暴露于所述陶瓷本体的所述侧面的所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及
绝缘层，该绝缘层覆盖设置在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极，
其中，所述陶瓷本体在长度方向上的尺寸大于所述陶瓷本体在宽度方向上的尺寸，
所述第一外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，
所述第二外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，且
所述绝缘层与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间距隔开。
20.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括电介质层，并且具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第一端面和第二端面以及在宽度方向上彼此相对的第一侧面和第二侧面，其中，第一主表面或第二主表面作为安装面；
第一内电极，该第一内电极设置在所述陶瓷本体中，并且具有延伸至并面向所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第一引导部；
第二内电极，该第二内电极与所述第一内电极相对布置，所述第一内电极和所述第二内电极之间有所述电介质层，并且所述第二内电极具有延伸至并面向所述第一侧面和所述第二侧面中的至少一者的第二引导部；
第一外电极，该第一外电极与所述第一引导部电连接，并且所述第一外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第一引导部的所述侧面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；
第二外电极，该第二外电极与所述第二引导部电连接，并且所述第二外电极从所述陶瓷本体的暴露所述第二引导部的所述侧面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；以及
绝缘层，该绝缘层覆盖设置在所述第一侧面和所述第二侧面上的所述第一外电极和所述第二外电极的一部分，
其中，所述陶瓷本体在长度方向上的尺寸大于所述陶瓷本体在宽度方向上的尺寸，
所述第一外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，
所述第二外电极未设置在所述第一端面和所述第二端面上，且
所述绝缘层与所述陶瓷本体的所述安装面以预定的间距隔开。
21.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，
所述第一外电极沿着所述侧面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第一端面的一侧延伸；并且
其中，所述第二外电极沿着所述侧面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第二端面的另一侧延伸。
22.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层覆盖所述陶瓷本体的部分所述第一侧面和第二侧面。
23.根据权利要求20所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述绝缘层覆盖所述陶瓷本体的部分所述第一端面和第二端面。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130057202A KR101499717B1 (ko) | 2013-05-21 | 2013-05-21 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| KR10-2013-0057202 | 2013-05-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104183387A CN104183387A (zh) | 2014-12-03 |
| CN104183387B true CN104183387B (zh) | 2018-03-16 |
Family
ID=48914180
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410143304.3A Active CN104183387B (zh) | 2013-05-21 | 2014-04-10 | 多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9424990B2 (zh) |
| EP (1) | EP2806439B1 (zh) |
| JP (1) | JP5819362B2 (zh) |
| KR (1) | KR101499717B1 (zh) |
| CN (1) | CN104183387B (zh) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9805872B2 (en) | 2015-12-09 | 2017-10-31 | Kemet Electronics Corporation | Multiple MLCC modules |
| CN105103155B (zh) * | 2013-03-28 | 2018-05-08 | 株式会社村田制作所 | 分析装置以及分析方法 |
| JP2015099815A (ja) * | 2013-11-18 | 2015-05-28 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| KR20160013703A (ko) * | 2014-07-28 | 2016-02-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 커패시터, 그 제조 방법 및 그를 사용하는 전자기기 |
| US10224149B2 (en) * | 2015-12-09 | 2019-03-05 | Kemet Electronics Corporation | Bulk MLCC capacitor module |
| JP6672786B2 (ja) * | 2015-12-25 | 2020-03-25 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP6512139B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-05-15 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造及びその電子部品の製造方法 |
| US10192952B2 (en) * | 2016-03-07 | 2019-01-29 | Avx Corporation | Multi-layer electronic device |
| JP6309991B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101867982B1 (ko) * | 2016-07-20 | 2018-06-18 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP6841611B2 (ja) * | 2016-07-25 | 2021-03-10 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101891085B1 (ko) | 2016-11-23 | 2018-08-23 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
| KR102514236B1 (ko) | 2016-11-23 | 2023-03-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그의 제조방법 |
| KR102653205B1 (ko) * | 2016-11-23 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR20180073358A (ko) * | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| JP6909011B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2021-07-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR102473422B1 (ko) * | 2017-10-02 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| US11069479B2 (en) * | 2018-07-19 | 2021-07-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| KR102121580B1 (ko) * | 2018-10-02 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR102118494B1 (ko) * | 2018-10-08 | 2020-06-03 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
| JP7328749B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2023-08-17 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP7247740B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
| KR20220039273A (ko) * | 2020-09-22 | 2022-03-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| US20230045941A1 (en) * | 2021-08-09 | 2023-02-16 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Electronic component and board having the same mounted thereon |
Family Cites Families (41)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1924435A (en) * | 1932-02-12 | 1933-08-29 | Associated Electric Lab Inc | Condenser |
| US4513350A (en) * | 1984-02-02 | 1985-04-23 | Sprague Electric Company | Monolithic ceramic capacitor and method for manufacturing to predetermined capacity value |
| DE3625238A1 (de) * | 1985-07-31 | 1987-02-12 | Murata Manufacturing Co | Elektronisches bauteil mit anschlussdraehten und verfahren zur herstellung dieses bauteils |
| JP3045531B2 (ja) * | 1990-10-01 | 2000-05-29 | 日立金属株式会社 | 積層型変位素子 |
| JP3077056B2 (ja) * | 1996-09-12 | 2000-08-14 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
| US6373673B1 (en) * | 1997-04-08 | 2002-04-16 | X2Y Attenuators, Llc | Multi-functional energy conditioner |
| JPH10289837A (ja) | 1997-04-15 | 1998-10-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP2000216046A (ja) * | 1999-01-26 | 2000-08-04 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US6208501B1 (en) * | 1999-06-14 | 2001-03-27 | Dielectric Laboratories, Inc. | Standing axial-leaded surface mount capacitor |
| US6515842B1 (en) * | 2000-03-30 | 2003-02-04 | Avx Corporation | Multiple array and method of making a multiple array |
| JP2002025856A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nec Corp | 積層コンデンサ及び半導体装置並びに電子回路基板 |
| DE10147898A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Epcos Ag | Elektrochemisches Bauelement mit mehreren Kontaktflächen |
| DE102005016590A1 (de) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Epcos Ag | Elektrisches Mehrschicht-Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschicht-Bauelements |
| JP2006324555A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Nec Tokin Corp | 積層型コンデンサ及びその製造方法 |
| CN101128895B (zh) * | 2005-05-26 | 2010-09-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠陶瓷电子部件及其制造方法 |
| US7414857B2 (en) * | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
| US20070096524A1 (en) * | 2005-11-01 | 2007-05-03 | Shang-Wei Chou | Corrective chair |
| US7292429B2 (en) * | 2006-01-18 | 2007-11-06 | Kemet Electronics Corporation | Low inductance capacitor |
| JP4404089B2 (ja) * | 2006-12-13 | 2010-01-27 | Ｔｄｋ株式会社 | 貫通コンデンサアレイ |
| US8045319B2 (en) * | 2007-06-13 | 2011-10-25 | Avx Corporation | Controlled ESR decoupling capacitor |
| JP4357577B2 (ja) * | 2007-06-14 | 2009-11-04 | 太陽誘電株式会社 | コンデンサ及びその製造方法 |
| JP4374041B2 (ja) * | 2007-07-09 | 2009-12-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP2009021512A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP2009026872A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コンデンサ |
| JP4867999B2 (ja) * | 2009-01-20 | 2012-02-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| EP2449569B1 (en) * | 2009-07-01 | 2015-08-26 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability |
| WO2011011736A2 (en) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | Proteus Biomedical, Inc. | Solid-state thin film capacitor |
| JP2011233840A (ja) * | 2010-04-30 | 2011-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| JP5751080B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2015-07-22 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP5267583B2 (ja) * | 2011-01-21 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| KR101141402B1 (ko) * | 2011-03-09 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| US20120229948A1 (en) * | 2011-03-11 | 2012-09-13 | S B E, Inc. | Capacitor Used as Insulating Spacer for a High Current Bus Structure |
| JP5343997B2 (ja) * | 2011-04-22 | 2013-11-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサの実装構造 |
| KR101548774B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2015-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR101412784B1 (ko) * | 2011-08-31 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP2013058558A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tdk Corp | 電子部品 |
| KR101376921B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-03-20 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 |
| KR101504002B1 (ko) * | 2013-05-21 | 2015-03-18 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| KR102122932B1 (ko) * | 2013-08-08 | 2020-06-15 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터 실장 기판 |
| US10008340B2 (en) * | 2014-07-17 | 2018-06-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component, board having the same, and power smoother including the same |
| US9847177B2 (en) * | 2014-07-18 | 2017-12-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composite electronic component and board having the same |
-
2013
- 2013-05-21 KR KR1020130057202A patent/KR101499717B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-31 EP EP13275176.9A patent/EP2806439B1/en active Active
- 2013-08-05 JP JP2013162056A patent/JP5819362B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-31 US US14/230,688 patent/US9424990B2/en active Active
- 2014-04-10 CN CN201410143304.3A patent/CN104183387B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2806439A1 (en) | 2014-11-26 |
| EP2806439B1 (en) | 2018-10-17 |
| JP2014229892A (ja) | 2014-12-08 |
| CN104183387A (zh) | 2014-12-03 |
| US20140345926A1 (en) | 2014-11-27 |
| KR20140136740A (ko) | 2014-12-01 |
| JP5819362B2 (ja) | 2015-11-24 |
| KR101499717B1 (ko) | 2015-03-06 |
| US9424990B2 (en) | 2016-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |