JP2010146779A - 過電圧保護部品 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の過電圧保護部品は、第１の放電電極１５と第２の放電電極１８と複数の絶縁層１４，１６，１９とが互いに積層されて前記第１の放電電極１５と第２の放電電極１８が空間２０を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部２１と、第１の内部電極１２ａ，１２ｂと第２の内部電極１２ｃ，１２ｄが誘電体シート１１を介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部１３と、前記第１の放電電極１５と第１の内部電極１２ａ，１２ｂを電気的に接続する第１の端子電極２２と、前記第２の放電電極１８と第２の内部電極１２ｃ，１２ｄを電気的に接続する第２の端子電極２３とを備えたものである。
【選択図】図１

Description

本発明は電子機器を静電気やサージ等の過電圧から保護する過電圧保護部品に関するものである。

近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の静電気やサージ等の過電圧に対する耐性は低下しており、その対策として、マイクロギャップ式の過電圧保護部品等の対策部品が用いられている。

図２６は従来のサージアブソーバの断面図を示したもので、放電空間１内において厚み方向のギャップ間距離ｇを隔てて電極２，３が互いに対向するように、この電極２，３がそれぞれ形成された絶縁基板４，５をスペーサ６を挟んで積層している。また、接続端子７，８はそれぞれ前記電極２，３に接続されているものである。

なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平７−２４５８７８号公報

電子機器が様々な環境下で使用されるようになったことに伴い、過電圧保護部品に対して、より高い過電圧の印加や過電圧印加の繰り返し回数の増加等、従来に比べて非常に過酷な使用環境下での信頼性等が求められるようになってきた。

これに対し、上記特許文献１に記載の従来のサージアブソーバにおいては、特に過電圧の繰り返し印加回数が多くなる過酷な条件下で使用された場合には、過電圧印加時のサージ抑制効果が減衰するため、サージアブソーバにかかるピーク電圧も高くなり、このため、電極２，３の発熱・劣化が促進されやすいものであった。

本発明は上記従来の課題を解決するもので、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品を提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。

本発明の請求項１に記載の発明は、第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えたもので、この構成によれば、過電圧保護部における第１の放電電極とコンデンサ部における第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、過電圧保護部における第２の放電電極とコンデンサ部における第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えているため、コンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項２に記載の発明は、特に、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成したもので、この構成によれば、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成しているため、コンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、また、素子全体の静電容量を１０００ｐＦ以下としているため、例えば車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく、一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されて伝送特性も良好な過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項３に記載の発明は、特に、コンデンサ部の上面に過電圧保護部を配置するようにしたもので、この構成によれば、コンデンサ部の上面に過電圧保護部を配置するようにしているため、過電圧保護部を上にして過電圧を印加する検査を実施した場合、放電部の放電光を感知しやすくなり、これにより、完成品検査工程が簡略化されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品の量産性を向上させることができるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項４に記載の発明は、第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の下面に配置された第１のコンデンサ部と、第３の内部電極と第４の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の上面に配置された第２のコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極と前記第３の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極と前記第４の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えたもので、この構成によれば、過電圧保護部における第１の放電電極と第１のコンデンサ部における第１の内部電極と第２のコンデンサ部における第３の内部電極とを電気的に接続する第１の端子電極と、過電圧保護部における第２の放電電極と第１のコンデンサ部における第２の内部電極と第２のコンデンサ部における第４の内部電極とを電気的に接続する第２の端子電極とを備えているため、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られる。また、過電圧保護部の下面および上面にそれぞれ第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部を配置するようにしているため、上下面どちらの向きでも実装できて方向性を持たせる必要がなくなり、これにより、バルク実装に対応した小型の過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項５に記載の発明は、特に、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成したもので、この構成によれば、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成しているため、コンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、また、素子全体の静電容量を１０００ｐＦ以下としているため、例えば車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく、一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されて伝送特性も良好な過電圧保護部品が得られるという作用効果を有するものである。

本発明の請求項６に記載の発明は、第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えるとともに、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極と兼用するようにし、かつ前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成し、さらに第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極および第２の内部電極に同一の導電性材料を用いたもので、この構成によれば、過電圧保護部における第１の放電電極とコンデンサ部における第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、過電圧保護部における第２の放電電極とコンデンサ部における第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えているため、コンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られる。また、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極の一部と兼用するようにし、かつ前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成し、さらに第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極および第２の内部電極に同一の導電性材料を用いているため、積層プロセスや焼成プロセスを簡略化することができて材料使用量も削減することができ、これにより、過電圧保護部品のコストダウンが図れ、さらに、低温焼成セラミックシートは焼成時にポアが発生しにくく、緻密な積層体が得られるため、静電気やサージ等の過電圧が印加された場合でも、積層体からなる基体が破壊されにくいという作用効果を有するものである。

本発明の請求項７に記載の発明は、第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の下面に配置された第１のコンデンサ部と、第３の内部電極と第４の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の上面に配置された第２のコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極と前記第３の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極と前記第４の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えるとともに、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極の一部と兼用するようにし、かつ前記第２の放電電極を前記第４の内部電極の一部と兼用するようにし、さらに前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成するとともに、前記第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極、第２の内部電極、第３の内部電極および第４の内部電極に同一の導電性材料を用いたもので、この構成によれば、過電圧保護部における第１の放電電極と第１のコンデンサ部における第１の内部電極と第２のコンデンサ部における第３の内部電極とを電気的に接続する第１の端子電極と、過電圧保護部における第２の放電電極と第１のコンデンサ部における第２の内部電極と第２のコンデンサ部における第４の内部電極とを電気的に接続する第２の端子電極とを備えているため、第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られる。また、過電圧保護部の下面および上面にそれぞれ第１のコンデンサ部と第２のコンデンサ部を配置するようにしているため、上下面どちらの向きでも実装できて方向性を持たせる必要がなくなり、これにより、バルク実装に対応した小型の過電圧保護部品が得られる。そしてまた、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極と兼用するようにし、かつ前記第２の放電電極を前記第４の内部電極と兼用するようにし、さらに前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成するとともに、さらに、第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極、第２の内部電極、第３の内部電極および第４の内部電極に同一の導電性材料を用いているため、積層プロセスや焼成プロセスを簡略化することができて材料使用量も削減することができ、これにより、過電圧保護部品のコストダウンが図れ、さらに、低温焼成セラミックシートは焼成時にポアが発生しにくく、緻密な積層体が得られるため、静電気やサージ等の過電圧が印加された場合でも、積層体からなる基体が破壊されにくいという作用効果を有するものである。

以上のように本発明の過電圧保護部品は、第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えているため、コンデンサ部の容量成分が過電圧保護部に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部における第１の放電電極および第２の放電電極に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるという優れた効果を奏するものである。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１は本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の断面図を示したもので、１１は誘電体シート、１２ａ，１２ｂは第１の内部電極、１２ｃ，１２ｄは第２の内部電極であり、これらの誘電体シート１１、第１の内部電極１２ａ，１２ｂ、第２の内部電極１２ｃ，１２ｄが交互に積層された状態でコンデンサ部１３を構成している。１４は第１の絶縁層、１５は第１の放電電極、１６は第２の絶縁層、１８は第２の放電電極、１９は第３の絶縁層であり、これらの第１の絶縁層１４、第１の放電電極１５、第２の絶縁層１６、第２の放電電極１８、第３の絶縁層１９が積層され、そして前記第１の放電電極１５と第２の放電電極１８が放電用の空間２０内において互いに対向した状態で過電圧保護部２１を構成している。２２は第１の放電電極１５と第１の内部電極１２ａ，１２ｂとを電気的に接続する第１の端子電極、２３は第２の放電電極１８と第２の内部電極１２ｃ，１２ｄとを電気的に接続する第２の端子電極である。２４は第１の端子電極２２および第２の端子電極２３の表面に形成されたニッケルめっき層、２５はニッケルめっき層２４を覆う錫めっき層である。

次に、本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）〜（ｃ）、図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図２（ａ）〜（ｄ）および図３（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図４（ａ）〜（ｄ）および図５（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。

まず、図２（ａ）および図４（ａ）に示すように、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の誘電体シート１１と、第１の内部電極１２ａ，１２ｂと、第２の内部電極１２ｃ，１２ｄを交互に積層することにより、コンデンサ部１３を形成する。なお、この図２（ａ）および図４（ａ）においては、長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の個片サイズが示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの図面を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズを多数個縦横に得ることができる誘電体シート１１を用いており、後述する焼成工程までに個片状に切断しているものである。ここで、前記第１の内部電極１２ａ，１２ｂおよび第２の内部電極１２ｃ，１２ｄは、例えば、酸化雰囲気で焼成可能な金を主成分とする導電性ペーストを印刷して形成するのが好ましいが、内部電極に卑金属を用いた場合でも、内部電極の材料が酸化しない温度領域まで（３００℃程度まで）を酸化雰囲気で焼成して誘電体シート１１内の有機成分（可塑剤やバインダ等）を十分に除去できる場合には、還元雰囲気または中性雰囲気での焼成が必要な卑金属（ニッケル、タングステン、モリブデン等）を主成分とする導電性ペーストを用いて第１の内部電極１２ａ，１２ｂおよび第２の内部電極１２ｃ，１２ｄを形成してもよいものである。また、前記誘電体シート１１に、通常の積層セラミックコンデンサに用いられているチタン酸バリウムを用いた場合には、低温焼成セラミックと比較して、相対的に固相での焼結反応が支配的になって焼結時にポアが発生しやすいため、静電気等の過電圧が印加された際に破壊する可能性が高くなるものである。したがって、前記誘電体シート１１には、ポアの少ない緻密な積層体が得られやすい低温焼成セラミックシートを用いるのが好ましいものである。

次に、図２（ｂ）および図４（ｂ）に示すように、コンデンサ部１３を構成する誘電体シート１１の上面に未焼成のセラミックシートからなる第１の絶縁層１４を形成した後、第１の放電電極１５を印刷して積層する。ここで、第１の放電電極１５は耐熱性に優れた導電性材料で形成するのが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いて形成しているものである。なお、前記第１の絶縁層１４に用いるセラミックシートには、誘電率の低い９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシート、あるいは焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いることができる。

次に、図２（ｃ）および図４（ｃ）に示すように、第１の絶縁層１４の上面に第１の放電電極１５の先端部が露出するように、中央部に正方形または長方形の開口部が設けられたパターンで、未焼成のセラミックシートからなる第２の絶縁層１６を印刷して積層する。この第２の絶縁層１６に用いるセラミックシートにも、誘電率の低い９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシート、あるいは焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いることができる。

次に、図２（ｄ）および図４（ｄ）に示すように、第１の絶縁層１４、第１の放電電極１５および第２の絶縁層１６に囲まれた領域に、樹脂１７を充填する。ここで、この樹脂１７に用いる材料は、後述する焼成工程において分解・気化して空間を形成する材料であれば良く、例えばアクリル粒子をフィラーとする樹脂ペースト等を用いることができる。

次に、図３（ａ）および図５（ａ）に示すように、第２の絶縁層１６の一部および樹脂１７の一部を覆うように、第２の放電電極１８を印刷して積層する。ここで、この第２の放電電極１８は前記第１の放電電極１５と同様に耐熱性に優れた導電性材料で形成するのが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いて形成しているものである。

次に、図３（ｂ）および図５（ｂ）に示すように、第２の絶縁層１６、樹脂１７および第２の放電電極１８のすべてを覆うように、未焼成のセラミックシートからなる第３の絶縁層１９を印刷して積層することによってシート状の積層体を形成した後、切断工法を用いてシート状の積層体を縦横に切断して個片状態の積層体を得る。この個片状態の積層体を多数個同時にベルト式連続焼成炉、箱型バッチ炉、管状バッチ炉等を用いて焼成する。このように複数の電極と複数の絶縁層（セラミックシート）を同時に焼成する焼成工程において、樹脂１７がこの焼成時の熱で分解・気化して飛散することにより、樹脂１７を充填していた部分に、第１の放電電極１５と第２の放電電極１８が所定の間隔を隔てて互いに対向する放電用の空間２０が形成されて、コンデンサ部１３の上面に配置される過電圧保護部２１が形成される。

最後に、図３（ｃ）および図５（ｃ）に示すように、第１の放電電極１５と第１の内部電極１２ａ，１２ｂを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第１の端子電極２２を形成するとともに、第２の放電電極１８と第２の内部電極１２ｃ，１２ｄを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第２の端子電極２３を形成し、その後、第１の端子電極２２と第２の端子電極２３を同時に焼成することにより、コンデンサ部１３と過電圧保護部２１が積層された個片状の基体の両端部に端子電極を形成する。ここで、前記第１の端子電極２２と第２の端子電極２３は、それぞれ個片状の基体の上面、端面、下面および両側面に形成することにより、いわゆる５面電極構造としているものである。その後、必要に応じてはんだ付け性を確保するために、図１に示すように第１の端子電極２２および第２の端子電極２３からなる端子電極の表面に、ニッケルめっき層２４と錫めっき層２５を形成して、本発明の実施の形態１における過電圧保護部品を得るものである。

上記したように、本発明の実施の形態１における過電圧保護部品においては、過電圧保護部２１における第１の放電電極１５とコンデンサ部１３における第１の内部電極１２ａ，１２ｂとを電気的に接続する第１の端子電極２２と、過電圧保護部２１における第２の放電電極１８とコンデンサ部１３における第２の内部電極１２ｃ，１２ｄとを電気的に接続する第２の端子電極２３とを備えているため、コンデンサ部１３の容量成分が過電圧保護部２１に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部２１における第１の放電電極１５および第２の放電電極１８に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極１５および第２の放電電極１８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。

また、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下、好ましくは５０ｐＦ以下となるように構成しているため、コンデンサ部１３の容量成分が過電圧保護部２１に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部２１における第１の放電電極１５および第２の放電電極１８に高い電圧が印加されることはなくなり、また、車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく、一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極１５および第２の放電電極１８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。ここで、素子全体の静電容量との表現を用いているのは、第１の端子電極２２と第２の端子電極２３との間の静電容量は、コンデンサ部１３における容量成分と過電圧保護部２１における容量成分の合成されたものとなるためである。

そしてまた、コンデンサ部１３の上面に過電圧保護部２１を配置しているため、過電圧保護部２１を上にして過電圧を印加する検査を実施した場合、放電部の放電光を感知しやすくなり、これにより、完成品検査工程が簡略化されるため、過電圧保護部品の量産性が向上し、特に、過電圧保護部２１を構成する第１の絶縁層１４、第２の絶縁層１６および第３の絶縁層１９に用いるセラミックシートに、透光率の高いセラミック材料を用いた場合には、この効果がより顕著に現れるものである。

なお、前記第１の絶縁層１４、第２の絶縁層１６および第３の絶縁層１９に用いるセラミックシートには、コンデンサ部１３を構成する誘電体シート１１と同一の低温焼成セラミックシートを用いてもよいものである。このような構成とすることにより、同一の材料からなる絶縁層を積層しているため、焼成工程の条件設定が容易になり、また低温焼成セラミックシートは積層体の焼結時にポアが発生しにくく緻密な積層体が得られるため、静電気等の過電圧が印加された場合においても、積層体からなる基体が破壊されにくいものである。

また、前記第１の放電電極１５と第２の放電電極１８に用いる材料には、第１の内部電極１２ａ，１２ｂおよび第２の内部電極１２ｃ，１２ｄに用いる材料と同じものを用いてもよいものである。このような構成にすれば、過電圧保護部２１とコンデンサ部１３で同一の導電性材料を積層することになるため、焼成工程の条件設定が容易になるものである。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４，５に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図６は本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の断面図を示したもので、３１は第１の誘電体シート、３２ａ，３２ｂは第１の内部電極、３２ｃ，３２ｄは第２の内部電極であり、これらの第１の誘電体シート３１、第１の内部電極３２ａ，３２ｂ、第２の内部電極３２ｃ，３２ｄが交互に積層された状態で第１のコンデンサ部３３を構成している。３４は第１の絶縁層、３５は第１の放電電極、３６は第２の絶縁層、３８は第２の放電電極、３９は第３の絶縁層であり、これらの第１の絶縁層３４、第１の放電電極３５、第２の絶縁層３６、第２の放電電極３８、第３の絶縁層３９が積層されるとともに、第１の放電電極３５と第２の放電電極３８が放電用の空間４３内において互いに対向した状態で過電圧保護部４４を構成している。４０は第２の誘電体シート、４１ａ，４１ｂは第３の内部電極、４１ｃ，４１ｄは第４の内部電極であり、これらの第２の誘電体シート４０、第３の内部電極４１ａ，４１ｂ、第４の内部電極４１ｃ，４１ｄが交互に積層された状態で第２のコンデンサ部４２を構成している。４５は第１の放電電極３５、第１の内部電極３２ａおよび第３の内部電極４１ａを電気的に接続する第１の端子電極、４６は第２の放電電極３８、第２の内部電極３２ｃおよび第４の内部電極４１ｃを電気的に接続する第２の端子電極である。４７は第１の端子電極４５および第２の端子電極４６の表面に形成されたニッケルめっき層、４８はニッケルめっき層４７を覆う錫めっき層である。

次に、本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）〜（ｃ）、図９（ａ）（ｂ）、図１０（ａ）〜（ｃ）、図１１（ａ）〜（ｃ）および図１２（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）〜（ｃ）および図９（ａ）（ｂ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図１０（ａ）〜（ｃ）、図１１（ａ）〜（ｃ）および図１２（ａ）（ｂ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。

まず、図７（ａ）および図１０（ａ）に示すように、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の第１の誘電体シート３１と金を主成分とする第１の内部電極３２ａ，３２ｂおよび第２の内部電極３２ｃ，３２ｄを交互に積層することにより、第１のコンデンサ部３３を形成する。なお、この図７（ａ）および図１０（ａ）においては、長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の個片サイズが示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの図面を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズを多数個縦横に得ることができる第１の誘電体シート３１を用いており、後述する焼成工程までに個片状に切断しているものである。ここで、前記第１の内部電極３２ａ，３２ｂおよび第２の内部電極３２ｃ，３２ｄは、例えば、酸化雰囲気で焼成可能な金を主成分とする導電性ペーストを印刷して形成するのが好ましいが、内部電極に卑金属を用いた場合でも、内部電極の材料が酸化しない温度領域まで（３００℃程度まで）を酸化雰囲気で焼成して第１の誘電体シート３１内の有機成分（可塑剤やバインダ等）を十分に除去できる場合には、還元雰囲気または中性雰囲気での焼成が必要な卑金属（ニッケル、タングステン、モリブデン等）を主成分とする導電性ペーストを用いて第１の内部電極３２ａ，３２ｂおよび第２の内部電極３２ｃ，３２ｄを形成してもよいものである。また、前記誘電体シート３１に、通常の積層セラミックコンデンサに用いられているチタン酸バリウムを用いた場合には、低温焼成セラミックと比較して、相対的に固相での焼結反応が支配的になって焼結時にポアが発生しやすいため、静電気等の過電圧が印加された際に破壊する可能性が高くなるものである。したがって、前記第１の誘電体シート３１には、ポアの少ない緻密な積層体が得られやすい低温焼成セラミックシートを用いるのが好ましいものである。

次に、図７（ｂ）および図１０（ｂ）に示すように、第１のコンデンサ部３３を構成する第１の誘電体シート３１の上面に、未焼成のセラミックシートからなる第１の絶縁層３４を形成した後、第１の放電電極３５を印刷して積層する。ここで、第１の放電電極３５は耐熱性に優れた導電性材料で形成するのが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いて形成しているものである。なお、前記第１の絶縁層３４には、誘電率の低い９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシート、あるいは焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いることができる。

次に、図７（ｃ）および図１０（ｃ）に示すように、第１の絶縁層３４の上面に第１の放電電極３５の先端部が露出するように、中央部に正方形または長方形の開口部が設けられたパターンで、未焼成のセラミックシートからなる第２の絶縁層３６を印刷して積層する。この第２の絶縁層３６にも、誘電率の低い９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシート、あるいは焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いることができる。

次に、図８（ａ）および図１１（ａ）に示すように、第１の絶縁層３４、第１の放電電極３５および第２の絶縁層３６に囲まれた領域に、樹脂３７を充填する。ここでこの樹脂３７に用いる材料は、後述する焼成工程において分解・気化して空間を形成する材料であれば良く、例えばアクリル粒子をフィラーとする樹脂ペースト等を用いることができる。

次に、図８（ｂ）および図１１（ｂ）に示すように、第２の絶縁層３６の一部および樹脂３７の一部を覆うように、第２の放電電極３８を印刷して積層する。ここで、この第２の放電電極３８は前記第１の放電電極３５と同様に耐熱性に優れた導電性材料で形成するのが好ましく、融点が１０００℃以上で耐熱性に優れた材料、例えば金または金を主成分とする合金、パラジウムを２０％以上含有する銀パラジウム合金等を用いて形成しているものである。

次に、図８（ｃ）および図１１（ｃ）に示すように、第２の絶縁層３６、樹脂３７および第２の放電電極３８のすべてを覆うように、未焼成のセラミックシートからなる第３の絶縁層３９を印刷して積層する。この第３の絶縁層３９にも、誘電率の低い９６アルミナ、ムライト、フォルステライト等の焼成温度が１３００℃以上の高耐熱性セラミックシート、あるいは焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いることができる。

次に、図９（ａ）および図１２（ａ）に示すように、第３の絶縁層３９の上面に、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の第２の誘電体シート４０と金を主成分とする第３の内部電極４１ａ，４１ｂと第４の内部電極４１ｃ，４１ｄを交互に積層することにより、第２のコンデンサ部４２を形成してシート状の積層体を形成した後、切断工法を用いてシート状の積層体を縦横に切断して個片状態の積層体を得る。この個片状態の積層体を多数個同時にベルト式連続焼成炉、箱型バッチ炉、管状バッチ炉等を用いて焼成する。このように複数の電極と複数の絶縁層（セラミックシート）を同時に焼成する焼成工程において、樹脂３７がこの焼成時の熱で分解・気化して飛散することにより、樹脂３７を充填していた部分に、第１の放電電極３５と第２の放電電極３８が所定の間隔を隔てて互いに対向する放電用の空間４３が形成されて、過電圧保護部４４が形成される。なお、この過電圧保護部４４の上面には前記第２のコンデンサ部４２が配置され、さらにこの過電圧保護部４４の下面には第１のコンデンサ部３３が配置されているものである。

最後に、図９（ｂ）および図１２（ｂ）に示すように、第１の放電電極３５、第１の内部電極３２ａ，３２ｂおよび第３の内部電極４１ａ，４１ｂを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第１の端子電極４５を形成するとともに、第２の放電電極３８、第２の内部電極３２ｃ，３２ｄおよび第４の内部電極４１ｃ，４１ｄを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第２の端子電極４６を形成する。その後、第１の端子電極４５と第２の端子電極４６を同時に焼成することにより、第１のコンデンサ部３３と過電圧保護部４４と第２のコンデンサ部４２が積層された個片状の基体の両端部に端子電極を形成する。ここで、前記第１の端子電極４５と第２の端子電極４６は、それぞれ個片状の基体の上面、端面、下面および両側面に形成することにより、いわゆる５面電極構造としているものである。その後、必要に応じてはんだ付け性を確保するために、図６に示すように第１の端子電極４５および第２の端子電極４６からなる端子電極の表面に、ニッケルめっき層４７と錫めっき層４８を形成して、本発明の実施の形態２における過電圧保護部品を得るものである。

上記したように、本発明の実施の形態２における過電圧保護部品においては、過電圧保護部４４における第１の放電電極３５と第１のコンデンサ部３３における第１の内部電極３２ａ，３２ｂと第２のコンデンサ部４２における第３の内部電極４１ａ，４１ｂとを電気的に接続する第１の端子電極４５と、過電圧保護部４４における第２の放電電極３８と第１のコンデンサ部３３における第２の内部電極３２ｃ，３２ｄと第２のコンデンサ部４２における第４の内部電極４１ｃ，４１ｄとを電気的に接続する第２の端子電極４６とを備えているため、第１のコンデンサ部３３と第２のコンデンサ部４２の容量成分が過電圧保護部４４に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部４４における第１の放電電極３５および第２の放電電極３８に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極３５および第２の放電電極３８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。

また、過電圧保護部４４の下面および上面にそれぞれ第１のコンデンサ部３３と第２のコンデンサ部４２を配置するようにしているため、上下面どちらの向きでも実装できて方向性を持たせる必要がなくなり、これにより、バルク実装に対応した小型の過電圧保護部品が得られるという効果を有するものである。

そしてまた、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下、好ましくは５０ｐＦ以下となるように構成しているため、第１のコンデンサ部３３と第２のコンデンサ部４２の容量成分が過電圧保護部４４に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部４４における第１の放電電極３５および第２の放電電極３８に高い電圧が印加されることはなくなり、また、車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく、一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極３５および第２の放電電極３８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。ここで、素子全体の静電容量との表現を用いているのは、第１の端子電極４５と第２の端子電極４６との間の静電容量は、第１のコンデンサ部３３における容量成分と第２のコンデンサ部４２における容量成分と過電圧保護部４４における容量成分の合成されたものとなるためである。

なお、前記第１の絶縁層３４、第２の絶縁層３６および第３の絶縁層３９に用いるセラミックシートには、第１のコンデンサ部３３を構成する第１の誘電体シート３１および第２のコンデンサ部４２を構成する第２の誘電体シート４０と同一の低温焼成セラミックシートを用いてもよいものである。このような構成とすることにより、同一の材料からなる絶縁層を積層しているため、焼成工程の条件設定が容易になり、また低温焼成セラミックシートは積層体の焼結時にポアが発生しにくく緻密な積層体が得られるため、静電気等の過電圧が印加された場合においても、積層体からなる基体が破壊されにくいものである。

また、前記第１の放電電極３５と第２の放電電極３８に用いる材料には、第１の内部電極３２ａ，３２ｂ、第２の内部電極３２ｃ，３２ｄ、第３の内部電極４１ａ，４１ｂおよび第４の内部電極４１ｃ，４１ｄに用いる材料と同じものを用いてもよいものである。このような構成にすれば、過電圧保護部４４、第１のコンデンサ部３３および第２のコンデンサ部４２で同一の導電性材料を積層することになるため、焼成工程の条件設定が容易になるものである。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１３は本発明の実施の形態３における過電圧保護部品の断面図を示したもので、５１は誘電体シート、５２ａ，５２ｂは第１の内部電極、５２ｃ，５２ｄは第２の内部電極であり、これらの誘電体シート５１、第１の内部電極５２ａ，５２ｂ、第２の内部電極５２ｃ，５２ｄが交互に積層された状態でコンデンサ部５３を構成している。５４は第１の絶縁層、５５は第１の放電電極、５６は第２の絶縁層、５８は第２の放電電極、５９は第３の絶縁層であり、これらの第１の絶縁層５４、第１の放電電極５５、第２の絶縁層５６、第２の放電電極５８、第３の絶縁層５９が積層され、そして前記第１の放電電極５５と第２の放電電極５８が放電用の空間６０内において互いに対向した状態で過電圧保護部６１を構成している。６２は第１の放電電極５５と第１の内部電極５２ａ，５２ｂとを電気的に接続する第１の端子電極、６３は第２の放電電極５８と第２の内部電極５２ｃ，５２ｄとを電気的に接続する第２の端子電極である。６４は第１の端子電極６２および第２の端子電極６３の表面に形成されたニッケルめっき層、６５はニッケルめっき層６４を覆う錫めっき層である。

本発明の実施の形態３における過電圧保護部品が上記した本発明の実施の形態１における過電圧保護部品と異なる点は、第１の放電電極５５を第１の内部電極５２ａと兼用している点、誘電体シート５１の最上面を第１の絶縁層５４と兼用している点、誘電体シート５１、第１の絶縁層５４、第２の絶縁層５６および第３の絶縁層５９を共に同一の低温焼成セラミックシートで構成している点、第１の放電電極５５、第２の放電電極５８、第１の内部電極５２ａ，５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄに同一の導電性材料を用いている点である。

次に、本発明の実施の形態３における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１４（ａ）〜（ｄ）、図１５（ａ）〜（ｃ）、図１６（ａ）〜（ｄ）および図１７（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態３における過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図１４（ａ）〜（ｄ）および図１５（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図１６（ａ）〜（ｄ）および図１７（ａ）〜（ｃ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。

まず、図１４（ａ）および図１６（ａ）に示すように、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の誘電体シート５１と、第１の内部電極５２ｂと、第２の内部電極５２ｃ，５２ｄを交互に積層することにより、コンデンサ部５３を形成する。なお、この図１４（ａ）および図１６（ａ）においては、長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の個片サイズが示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの図面を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズを多数個縦横に得ることができる誘電体シート５１を用いており、後述する焼成工程までに個片状に切断しているものである。ここで、前記第１の内部電極５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄは、例えば、酸化雰囲気で焼成可能な金を主成分とする導電性ペーストを印刷して形成するのが好ましいが、内部電極に卑金属を用いた場合でも、内部電極の材料が酸化しない温度領域まで（３００℃程度まで）を酸化雰囲気で焼成して誘電体シート５１内の有機成分（可塑剤やバインダ等）を十分に除去できる場合には、還元雰囲気または中性雰囲気での焼成が必要な卑金属（ニッケル、タングステン、モリブデン等）を主成分とする導電性ペーストを用いて第１の内部電極５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄを形成してもよいものである。また、前記誘電体シート５１に、通常の積層セラミックコンデンサに用いられているチタン酸バリウムを用いた場合には、低温焼成セラミックと比較して、相対的に固相での焼結反応が支配的になって焼結時にポアが発生しやすいため、静電気等の過電圧が印加された際に破壊する可能性が高くなるものである。したがって、前記誘電体シート５１には、ポアの少ない緻密な積層体が得られやすい低温焼成セラミックシートを用いるのが好ましいものである。なお、ここで、前記誘電体シート５１の最上面は、後述する過電圧保護部を構成する第１の絶縁層５４と兼用しているものである。

次に、図１４（ｂ）および図１６（ｂ）に示すように、コンデンサ部５３を構成する誘電体シート５１（後述する過電圧保護部を構成する第１の絶縁層５４と兼用しているもの）の上面に第１の放電電極５５を印刷して積層する。ここで、第１の放電電極５５は、コンデンサ部５３を構成する第１の内部電極５２ａと兼用しているものであり、そして第１の内部電極５２ａ，５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄと同一の材料を用いているものである。

次に、図１４（ｃ）および図１６（ｃ）に示すように、第１の絶縁層５４の上面に第１の放電電極５５の先端部が露出するように、中央部に正方形または長方形の開口部が設けられたパターンで、未焼成のセラミックシートからなる第２の絶縁層５６を印刷して積層する。この第２の絶縁層５６には、前記誘電体シート５１と同一の材料、すなわち焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いるものである。

次に、図１４（ｄ）および図１６（ｄ）に示すように、第１の絶縁層５４、第１の放電電極５５および第２の絶縁層５６に囲まれた領域に、樹脂５７を充填する。ここで、この樹脂５７に用いる材料は、後述する焼成工程において分解・気化して空間を形成する材料であれば良く、例えばアクリル粒子をフィラーとする樹脂ペースト等を用いることができる。

次に、図１５（ａ）および図１７（ａ）に示すように、第２の絶縁層５６の一部および樹脂５７の一部を覆うように、第２の放電電極５８を印刷して積層する。ここで、この第２の放電電極５８にも、前記第１の内部電極５２ａ，５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄと同一の材料を用いるものである。

次に、図１５（ｂ）および図１７（ｂ）に示すように、第２の絶縁層５６、樹脂５７および第２の放電電極５８のすべてを覆うように、低温焼成セラミックシートからなる第３の絶縁層５９を印刷して積層することによってシート状の積層体を形成した後、切断工法を用いてシート状の積層体を縦横に切断して個片状態の積層体を得る。この個片状態の積層体を多数個同時にベルト式連続焼成炉、箱型バッチ炉、管状バッチ炉等を用いて焼成する。このように複数の電極と複数の絶縁層（セラミックシート）を同時に焼成する焼成工程において、樹脂５７がこの焼成時の熱で分解・気化して飛散することにより、樹脂５７を充填していた部分に、第１の放電電極５５と第２の放電電極５８が所定の間隔を隔てて互いに対向する放電用の空間６０が形成されて、コンデンサ部５３の上面に配置される過電圧保護部６１が形成される。

最後に、図１５（ｃ）および図１７（ｃ）に示すように、第１の放電電極５５（第１の内部電極５２ａと兼用）と第１の内部電極５２ｂを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第１の端子電極６２を形成するとともに、第２の放電電極５８と第２の内部電極５２ｃ，５２ｄを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第２の端子電極６３を形成し、その後、第１の端子電極６２と第２の端子電極６３を同時に焼成することにより、コンデンサ部５３と過電圧保護部６１が積層された個片状の基体の両端部に端子電極を形成する。ここで、前記第１の端子電極６２と第２の端子電極６３は、それぞれ個片状の基体の上面、端面、下面および両側面に形成することにより、いわゆる５面電極構造としているものである。その後、必要に応じてはんだ付け性を確保するために、図１３に示すように第１の端子電極６２および第２の端子電極６３からなる端子電極の表面に、ニッケルめっき層６４と錫めっき層６５を形成して、本発明の実施の形態３における過電圧保護部品を得るものである。

上記したように、本発明の実施の形態３における過電圧保護部品においては、過電圧保護部６１における第１の放電電極５５とコンデンサ部５３における第１の内部電極５２ｂとを電気的に接続する第１の端子電極６２と、過電圧保護部６１における第２の放電電極５８とコンデンサ部５３における第２の内部電極５２ｃ，５２ｄとを電気的に接続する第２の端子電極６３とを備えているため、コンデンサ部５３の容量成分が過電圧保護部６１に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部６１における第１の放電電極５５および第２の放電電極５８に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極５５および第２の放電電極５８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。

また、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下、好ましくは５０ｐＦ以下となるように構成しているため、コンデンサ部５３の容量成分が過電圧保護部６１に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部６１における第１の放電電極５５および第２の放電電極５８に高い電圧が印加されることはなくなり、また、車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極５５および第２の放電電極５８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。ここで、素子全体の静電容量との表現を用いているのは、第１の端子電極６２と第２の端子電極６３との間の静電容量は、コンデンサ部５３における容量成分と過電圧保護部６１における容量成分の合成されたものとなるためである。

そしてまた、コンデンサ部５３の上面に過電圧保護部６１を配置しているため、過電圧保護部６１を上にして過電圧を印加する検査を実施した場合、放電部の放電光を感知しやすくなり、これにより、完成品検査工程が簡略化されるため、過電圧保護部品の量産性が向上するものである。特に、過電圧保護部６１を構成する第１の絶縁層５４（誘電体シート５１と兼用）、第２の絶縁層５６および第３の絶縁層５９に用いるセラミックシートに、透光率の高いセラミック材料を用いた場合には、この効果がより顕著に現れるものである。

なお、前記第１の絶縁層５４、第２の絶縁層５６および第３の絶縁層５９に用いるセラミックシートには、コンデンサ部５３を構成する誘電体シート５１と同一の低温焼成セラミックシートを用いているため、焼成工程の条件設定が容易になり、また低温焼成セラミックシートは積層体の焼結時にポアが発生しにくく緻密な積層体が得られるため、静電気やサージ等の過電圧が印加された場合においても、積層体からなる基体が破壊されにくいものである。

また、前記第１の放電電極５５を第１の内部電極５２ａと兼用し、第１の放電電極５５と第２の放電電極５８に用いる材料には、第１の内部電極５２ｂおよび第２の内部電極５２ｃ，５２ｄに用いる材料と同じものを用いているため、積層プロセスや焼成プロセスを簡略化することができ、これにより、材料使用量も削減することができるとともに、焼成工程の条件設定も容易になるものである。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項７に記載の発明について、図面を参照しながら説明する。

図１８は本発明の実施の形態４における過電圧保護部品の断面図を示したもので、７１は第１の誘電体シート、７２ａ，７２ｂは第１の内部電極、７２ｃ，７２ｄは第２の内部電極であり、これらの第１の誘電体シート７１、第１の内部電極７２ａ，７２ｂ、第２の内部電極７２ｃ，７２ｄが交互に積層された状態で第１のコンデンサ部７３を構成している。７４は第１の絶縁層、７５は第１の放電電極、７６は第２の絶縁層、７８は第２の放電電極、７９は第３の絶縁層であり、これらの第１の絶縁層７４、第１の放電電極７５、第２の絶縁層７６、第２の放電電極７８、第３の絶縁層７９が積層されるとともに、第１の放電電極７５と第２の放電電極７８が放電用の空間８３内において互いに対向した状態で過電圧保護部８４を構成している。８０は第２の誘電体シート、８１ａ，８１ｂは第３の内部電極、８１ｃ，８１ｄは第４の内部電極であり、これらの第２の誘電体シート８０、第３の内部電極８１ａ，８１ｂ、第４の内部電極８１ｃ，８１ｄが交互に積層された状態で第２のコンデンサ部８２を構成している。８５は第１の放電電極７５、第１の内部電極７２ａ，７２ｂおよび第３の内部電極８１ａ，８１ｂを電気的に接続する第１の端子電極、８６は第２の放電電極７８、第２の内部電極７２ｃ，７２ｄおよび第４の内部電極８１ｃ，８１ｄを電気的に接続する第２の端子電極である。８７は第１の端子電極８５および第２の端子電極８６の表面に形成されたニッケルめっき層、８８はニッケルめっき層８７を覆う錫めっき層である。

本発明の実施の形態４における過電圧保護部品が、上記した本発明の実施の形態２における過電圧保護部品と異なる点は、第１の放電電極７５を第１の内部電極７２ａと兼用している点、第２の放電電極７８を第４の内部電極８１ｄと兼用している点、第１の誘電体シート７１の最上面を第１の絶縁層７４と兼用している点、第２の誘電体シート８０の最下面を第３の絶縁層７９と兼用している点、第１の誘電体シート７１、第２の誘電体シート８０、第１の絶縁層７４、第２の絶縁層７６および第３の絶縁層７９を共に同一の低温焼成セラミックシートで構成している点、第１の放電電極７５、第２の放電電極７８、第１の内部電極７２ａ，７２ｂ、第２の内部電極７２ｃ，７２ｄ、第３の内部電極８１ａ，８１ｂおよび第４の内部電極８１ｃ，８１ｄに同一の導電性材料を用いている点である。

次に、本発明の実施の形態４における過電圧保護部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

図１９（ａ）〜（ｃ）、図２０（ａ）〜（ｃ）、図２１（ａ）（ｂ）、図２２（ａ）〜（ｃ）、図２３（ａ）〜（ｃ）および図２４（ａ）（ｂ）は本発明の実施の形態４における過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図であり、以下、この製造方法について説明する。なお、図１９（ａ）〜（ｃ）、図２０（ａ）〜（ｃ）および図２１（ａ）（ｂ）は個片状の仕掛かり品の断面図を示し、また図２２（ａ）〜（ｃ）、図２３（ａ）〜（ｃ）および図２４（ａ）（ｂ）は個片状の仕掛かり品の上面図を示しているものである。

まず、図１９（ａ）および図２２（ａ）に示すように、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の第１の誘電体シート７１と金を主成分とする第１の内部電極７２ｂおよび第２の内部電極７２ｃ，７２ｄを交互に積層することにより、第１のコンデンサ部７３を形成する。なお、この図１９（ａ）および図２０（ａ）においては、長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の個片サイズが示されているもので、以下の製造工程の説明でもこの個片サイズの図面を用いて説明しているが、実際の製造工程では、この個片サイズを多数個縦横に得ることができる第１の誘電体シート７１を用いており、後述する焼成工程までに個片状に切断しているものである。ここで、前記第１の内部電極７２ｂおよび第２の内部電極７２ｃ，７２ｄは、例えば、酸化雰囲気で焼成可能な金を主成分とする導電性ペーストを印刷して形成するのが好ましいが、内部電極に卑金属を用いた場合でも、内部電極の材料が酸化しない温度領域まで（３００℃程度まで）を酸化雰囲気で焼成して第１の誘電体シート７１内の有機成分（可塑剤やバインダ等）を十分に除去できる場合には、還元雰囲気または中性雰囲気での焼成が必要な卑金属（ニッケル、タングステン、モリブデン等）を主成分とする導電性ペーストを第１の内部電極７２ｂおよび第２の内部電極７２ｃ，７２ｄを形成してもよいものである。また、前記第１の誘電体シート７１に、通常の積層セラミックコンデンサに用いられているチタン酸バリウムを用いた場合には、低温焼成セラミックと比較して、相対的に固相での焼結反応が支配的になって焼結時にポアが発生しやすいため、静電気等の過電圧が印加された際に破壊する可能性が高くなるものである。したがって、前記第１の誘電体シート７１には、ポアの少ない緻密な積層体が得られやすい低温焼成セラミックシートを用いるのが好ましいものである。ここで、前記第１の誘電体シート７１の最上部は、後述する過電圧保護部を構成する第１の絶縁層７４と兼用しているものである。

次に、図１９（ｂ）および図２２（ｂ）に示すように、第１のコンデンサ部７３を構成する第１の誘電体シート７１（後述する過電圧保護部を構成する第１の絶縁層７４と兼用しているもの）の上面に、未焼成のセラミックシートからなる第１の放電電極７５を印刷して積層する。ここで、第１の放電電極７５は、第１のコンデンサ部７３を構成する第１の内部電極７２ａと兼用しているものであり、そして第１の内部電極７２ａ，７２ｂおよび第２の内部電極７２ｃ，７２ｄと同一の材料を用いているものである。

次に、図１９（ｃ）および図２２（ｃ）に示すように、第１の絶縁層７４の上面に第１の放電電極７５の先端部が露出するように、中央部に正方形または長方形の開口部が設けられたパターンで、未焼成のセラミックシートからなる第２の絶縁層７６を印刷して積層する。この第２の絶縁層７６には、前記第１の誘電体シート７１と同一の材料、すなわち焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いるものである。

次に、図２０（ａ）および図２３（ａ）に示すように、第１の絶縁層７４、第１の放電電極７５および第２の絶縁層７６に囲まれた領域に、樹脂７７を充填する。ここで、この樹脂７７に用いる材料は、後述する焼成工程において分解・気化して空間を形成する材料であれば良く、例えばアクリル粒子をフィラーとする樹脂ペースト等を用いることができる。

次に、図２０（ｂ）および図２３（ｂ）に示すように、第２の絶縁層７６の一部および樹脂７７の一部を覆うように、第２の放電電極７８を印刷して積層する。ここで、この第２の放電電極７８にも、前記第１の内部電極７２ａ，７２ｂおよび第２の内部電極７２ｃ，７２ｄと同一の材料を用いるものである。また、この第２の放電電極は、後述する第２のコンデンサ部を構成する第４の内部電極８１ｄを兼ねているものである。

次に、図２０（ｃ）および図２３（ｃ）に示すように、第２の絶縁層７６、樹脂７７および第２の放電電極７８のすべてを覆うように、未焼成のセラミックシートからなる第３の絶縁層７９を印刷して積層する。そして、この第３の絶縁層７９にも、前記第１の誘電体シート７１と同一の材料、すなわち焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートを用いるものである。また、この第３の絶縁層７９は、後述する第２のコンデンサ部を構成する第２の誘電体シート８０の最下面を兼ねているものである。

次に、図２１（ａ）および図２４（ａ）に示すように、第３の絶縁層７９の上面に、例えば、焼成温度が９００〜１０００℃の低温焼成セラミックシートからなる未焼成の第２の誘電体シート８０と金を主成分とする第３の内部電極８１ａ，８１ｂと第４の内部電極８１ｃを交互に積層することにより、第２のコンデンサ部８２を形成してシート状の積層体を形成した後、切断工法を用いてシート状の積層体を縦横に切断して個片状態の積層体を得る。この個片状態の積層体を多数個同時にベルト式連続焼成炉、箱型バッチ炉、管状バッチ炉等を用いて焼成する。このように複数の電極と複数の絶縁層（セラミックシート）を同時に焼成する焼成工程において、樹脂７７がこの焼成時の熱で分解・気化して飛散することにより、樹脂７７を充填していた部分に、第１の放電電極７５と第２の放電電極７８が所定の間隔を隔てて互いに対向する放電用の空間８３が形成されて、過電圧保護部８４が形成される。なお、この過電圧保護部８４の上面には前記第２のコンデンサ部８２が配置され、さらにこの過電圧保護部８４の下面には第１のコンデンサ部７３が配置されているものである。

最後に、図２１（ｂ）および図２４（ｂ）に示すように、第１の放電電極７５（第１の内部電極７２ａと兼用）、第１の内部電極７２ｂおよび第３の内部電極８１ａ，８１ｂを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第１の端子電極８５を形成するとともに、第２の放電電極７８（第４の内部電極８１ｄと兼用）、第２の内部電極７２ｃ，７２ｄおよび第４の内部電極８１ｃを電気的に接続するように銀ペースト等の導電性ペーストを塗布して硬化させることにより第２の端子電極８６を形成し、その後、第１の端子電極８５と第２の端子電極８６を同時に焼成することにより、第１のコンデンサ部７３と過電圧保護部８４と第２のコンデンサ部８２が積層された個片状の基体の両端部に端子電極を形成する。ここで、前記第１の端子電極８５と第２の端子電極８６は、それぞれ個片状の基体の上面、端面、下面および両側面に形成することにより、いわゆる５面電極構造としているものである。その後、必要に応じてはんだ付け性を確保するために、図１８に示すように第１の端子電極８５および第２の端子電極８６からなる端子電極の表面に、ニッケルめっき層８７と錫めっき層８８を形成して、本発明の実施の形態４における過電圧保護部品を得るものである。

上記したように、本発明の実施の形態４における過電圧保護部品においては、過電圧保護部８４における第１の放電電極７５（第１の内部電極７２ａと兼用）と第１のコンデンサ部７３における第１の内部電極７２ｂと第２のコンデンサ部８２における第３の内部電極８１ａ，８１ｂとを電気的に接続する第１の端子電極８５と、過電圧保護部８４における第２の放電電極７８（第４の内部電極８１ｄと兼用）と第１のコンデンサ部７３における第２の内部電極７２ｃ，７２ｄと第２のコンデンサ部８２における第４の内部電極８１ｃとを電気的に接続する第２の端子電極８６とを備えているため、第１のコンデンサ部７３と第２のコンデンサ部８２の容量成分が過電圧保護部８４に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部８４における第１の放電電極７５および第２の放電電極７８に高い電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極７５および第２の放電電極７８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。

また、過電圧保護部８４の下面および上面にそれぞれ第１のコンデンサ部７３と第２のコンデンサ部８２を配置するようにしているため、上下面どちらの向きでも実装できて方向性を持たせる必要がなくなり、これにより、バルク実装に対応した小型の過電圧保護部品が得られるという効果を有するものである。

そしてまた、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下、好ましくは５０ｐＦ以下となるように構成しているため、第１のコンデンサ部７３と第２のコンデンサ部８２の容量成分が過電圧保護部８４に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧が抑制され、かつ過電圧保護部８４における第１の放電電極７５および第２の放電電極７８に高い電圧が印加されることはなくなり、また、車載用の電子機器のように、高周波信号だけでなく、一般信号をも扱うことが多い電子機器においては、容量成分に起因する信号波形の歪みの影響も比較的少なくなり、これにより、第１の放電電極７５および第２の放電電極７８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。ここで、素子全体の静電容量との表現を用いているのは、第１の端子電極８５と第２の端子電極８６との間の静電容量は、第１のコンデンサ部７３における容量成分と第２のコンデンサ部８２における容量成分と過電圧保護部８４における容量成分の合成されたものとなるためである。

なお、前記第１の絶縁層７４、第２の絶縁層７６および第３の絶縁層７９に用いるセラミックシートには、第１のコンデンサ部７３を構成する第１の誘電体シート７１および第２のコンデンサ部８２を構成する第２の誘電体シート８０と同一の低温焼成セラミックシートを用いているため、焼成工程の条件設定が容易になり、また低温焼成セラミックシートは積層体の焼結時にポアが発生しにくく緻密な積層体が得られるため、静電気やサージ等の過電圧が印加された場合においても、積層体からなる基体が破壊されにくいものである。

また、前記第１の放電電極７５を第１の内部電極７２ａと兼用するとともに、第２の放電電極７８を第４の内部電極８１ｄと兼用し、さらに第１の放電電極７５、第２の放電電極７８、第１の内部電極７２ａ，７２ｂ、第２の内部電極７２ｃ，７２ｄ、第３の内部電極８１ａ，８１ｂおよび第４の内部電極８１ｃ，８１ｄに同一の導電性材料を用いているため、積層プロセスや焼成プロセスを簡略化することができ、これにより、材料使用量も削減することができるため、過電圧保護部品のコストダウンが図れるものである。

上記製造方法によって製造された本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品は、通常の電子回路に適用される直流電圧の下では、第１の端子電極２２，４５，６２，８５と第２の端子電極２３，４６，６３，８６との間が高い絶縁性を有する。しかしながら、静電気やサージ等の過電圧が第１の端子電極２２，４５，６２，８５と第２の端子電極２３，４６，６３，８６との間に印加された場合には、第１の端子電極２２，４５，６２，８５と電気的に接続する第１の放電電極１５，３５，５５，７５と、第２の端子電極２３，４６，６３，８６と電気的に接続する第２の放電電極１８，３８，５８，７８との間で絶縁破壊が生じて放電するもので、本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品はその現象を利用して、静電気やサージ等の過電圧をグランドにバイパスさせて、電子機器を過電圧から保護するものである。

ここで、従来の過電圧保護部品と、本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品について、過電圧印加試験を実施した結果を（表１）に示す。この過電圧印加試験は、放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、静電気の印加電圧８ｋＶ（接触放電）の条件で繰り返し実施し、過電圧保護部品が動作するピーク電圧を印加の初期、印加１００回目、印加１０００回目でそれぞれ測定した。この測定値は、サンプル数ｎ＝１０の平均値である。

この（表１）から明らかなように、本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品においては、従来の過電圧保護部品に比べて、過電圧を繰り返し印加した場合においても過電圧保護部品の動作するピーク電圧が高くならない、すなわち放電用の電極の劣化が抑えられているものである。この理由は次のように考えられる。

図２５は本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品と従来の過電圧保護部品の初期のピーク電圧波形をデジタルオシロスコープで観察した結果を示したものである。この図２５において、従来の過電圧保護部品においては、ピーク電圧波形のごく初期（数ナノ秒程度）において、信号ノイズの影響により電圧の立ち上がりのピーク部分が高くなる傾向が見られるもので、このノイズに起因する高い電圧が影響して放電用の電極が発熱し劣化が促進されていたものと考えられる。

一方、本発明の実施の形態１，３における過電圧保護部品においては、過電圧保護部２１，６１における第１の放電電極１５，５５とコンデンサ部１３，５３における第１の内部電極１２ａ，１２ｂ，５２ａ，５２ｂを電気的に接続する第１の端子電極２２，４５と、過電圧保護部２１，６１における第２の放電電極１８，５８とコンデンサ部１３，５３における第２の内部電極１２ｃ，１２ｄ，５２ｃ，５２ｄを電気的に接続する第２の端子電極２３，４６とを備えているため、コンデンサ部１３，５３の容量成分が過電圧保護部２１，６１に並列に接続されることによって、過電圧印加時のピーク電圧の初期の立ち上がりが抑制され、かつ過電圧保護部２１，６１における第１の放電電極１５，５５および第２の放電電極１８，５８に高いピーク電圧が印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極１５，５５および第２の放電電極１８，５８の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものである。この効果は、本発明の実施の形態２，４における過電圧保護部品においても、過電圧保護部４４，８４の下面に第１のコンデンサ部３３，７３を配置するとともに過電圧保護部４４，８４の上面に第２のコンデンサ部４２，８２を配置しているため、本発明の実施の形態１，３における過電圧保護部品と同様のメカニズムによって現れるものであり、さらに、本発明の実施の形態２，４における過電圧保護部品は、過電圧保護部品を上下面いずれの向きでも実装可能であるため方向性を問わない、いわゆるバルク実装にも対応しているものである。

なお、上記本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品においては、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下、好ましくは５０ｐＦ以下となるように構成しているものである。なぜならば、素子全体の静電容量が２ｐＦよりも小さい場合には、ピーク電圧の立ち上がり部分のノイズ成分が過電圧保護部に並列に接続した容量成分によって十分に除去されず、放電用の電極の劣化が進行しやすくなり、一方、素子全体の静電容量が１０００ｐＦよりも大きい場合には、電子機器の信号波形の歪みの影響が大きくなり、電子機器が正常に動作しなくなる可能性が高くなるためである。

また、上記本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品においては、第１の放電電極１５，３５，５５，７５と第１の端子電極２２，４５，６２，８５とを直接接続するとともに、第２の放電電極１８，３８，５８，７８と第２の端子電極２３，４６，６３，８６とを直接接続した構成について説明したが、この構成に限定されるものではなく、ビア導体や接続導体等を介することによって、第１の放電電極１５，３５，５５，７５と第１の端子電極２２，４５，６２，８５とを電気的に接続するとともに、第２の放電電極１８，３８，５８，７８と第２の端子電極２３，４６，６３，８６とを電気的に接続する構成にした場合においても、上記した本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品と同様の効果が得られるものである。

そしてまた、上記本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品においては、コンデンサ部における内部電極が、積層体の一方の端部側と他方の端部側にそれぞれ２本ずつ配置された構成について説明したが、この構成に限定されるものではなく、素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下の条件を満たす限りにおいては、コンデンサ部における内部電極を、積層体の一方の端部側と他方の端部側にそれぞれ１本ずつとしてもよく、また３本以上としてもよいものである。

本発明に係る過電圧保護部品は、過電圧印加時のピーク電圧がコンデンサ部の容量成分によって抑制され、かつこの高いピーク電圧が第１の放電電極および第２の放電電極に直接印加されることはなくなり、これにより、第１の放電電極および第２の放電電極の劣化が抑制されるため、電子機器を過電圧から保護する効果の高い過電圧保護部品が得られるものであり、特に車載用の電子機器を過電圧から保護する部品に適用することにより有用となるものである。

本発明の実施の形態１における過電圧保護部品の断面図 （ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 本発明の実施の形態２における過電圧保護部品の断面図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）（ｂ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）（ｂ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 本発明の実施の形態３における過電圧保護部品の断面図 （ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｄ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 本発明の実施の形態４における過電圧保護部品の断面図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）（ｂ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）〜（ｃ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 （ａ）（ｂ）同過電圧保護部品の製造方法を示す製造工程図 本発明の実施の形態１〜４における過電圧保護部品と従来の過電圧保護部品のピーク電圧波形を示す図 従来の過電圧保護部品の断面図

符号の説明

１１，５１ 誘電体シート
１２ａ，１２ｂ，５２ａ，５２ｂ 第１の内部電極
１２ｃ，１２ｄ，５２ｃ，５２ｄ 第２の内部電極
１３，５３ コンデンサ部
１４，５４ 第１の絶縁層
１５，５５ 第１の放電電極
１６，５６ 第２の絶縁層
１８，５８ 第２の放電電極
１９，５９ 第３の絶縁層
２０，６０ 空間
２１，６１ 過電圧保護部
２２，６２ 第１の端子電極
２３，６３ 第２の端子電極
３１，７１ 第１の誘電体シート
３２ａ，３２ｂ，７２ａ，７２ｂ 第１の内部電極
３２ｃ，３２ｄ，７２ｃ，７２ｄ 第２の内部電極
３３，７３ 第１のコンデンサ部
３４，７４ 第１の絶縁層
３５，７５ 第１の放電電極
３６，７６ 第２の絶縁層
３８，７８ 第２の放電電極
３９，７９ 第３の絶縁層
４０，８０ 第２の誘電体シート
４１ａ，４１ｂ，８１ａ，８１ｂ 第３の内部電極
４１ｃ，４１ｄ，８１ｃ，８１ｄ 第４の内部電極
４２，８２ 第２のコンデンサ部
４３，８３ 空間
４４，８４ 過電圧保護部
４５，８５ 第１の端子電極
４６，８６ 第２の端子電極

Claims (7)

1. 第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えた過電圧保護部品。
2. 素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成した請求項１記載の過電圧保護部品。
3. コンデンサ部の上面に過電圧保護部を配置するようにした請求項１記載の過電圧保護部品。
4. 第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の下面に配置された第１のコンデンサ部と、第３の内部電極と第４の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の上面に配置された第２のコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極と前記第３の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極と前記第４の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えた過電圧保護部品。
5. 素子全体の静電容量が２ｐＦ以上１０００ｐＦ以下となるように構成した請求項５記載の過電圧保護部品。
6. 第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されたコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えるとともに、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極の一部と兼用するようにし、かつ前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成し、さらに前記第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極および第２の内部電極に同一の導電性材料を用いた過電圧保護部品。
7. 第１の放電電極と第２の放電電極と複数の絶縁層とが互いに積層されて前記第１の放電電極と第２の放電電極が空間を介して互いに対向するように形成された過電圧保護部と、第１の内部電極と第２の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の下面に配置された第１のコンデンサ部と、第３の内部電極と第４の内部電極が誘電体シートを介して交互に積層されて形成されるとともに前記過電圧保護部の上面に配置された第２のコンデンサ部と、前記第１の放電電極と前記第１の内部電極と前記第３の内部電極を電気的に接続する第１の端子電極と、前記第２の放電電極と前記第２の内部電極と前記第４の内部電極を電気的に接続する第２の端子電極とを備えるとともに、前記第１の放電電極を前記第１の内部電極の一部と兼用するようにし、かつ前記第２の放電電極を前記第４の内部電極の一部と兼用するようにし、さらに前記絶縁層と前記誘電体シートを共に同一の低温焼成セラミックシートで構成するとともに、前記第１の放電電極、第２の放電電極、第１の内部電極、第２の内部電極、第３の内部電極および第４の内部電極に同一の導電性材料を用いた過電圧保護部品。

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