TWI685941B - 防止觸電的裝置以及包含該裝置的電子裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供防止觸電的裝置以及包含所述裝置的電子裝置。防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於堆疊式本體內，內部電極之間具有絕緣薄片；ESD保護部分，安置於堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；以及外部電極，安置於堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及ESD保護部分。ESD保護部分包含由多孔絕緣材料形成的ESD保護層。

Description

防止觸電的裝置以及包含該裝置的電子裝置
本發明是有關於用於防止觸電(electric shock)的裝置，且更特定言之，是有關於能夠防止觸電電壓經由諸如智慧型電話的可充電電子裝置(chargeable electronic device)傳輸至使用者的防止觸電的裝置。
行動通信終端機(mobile communication terminal)的主要用途已自語音通信改變為資料通信服務，且接著演進至智慧型生活便利服務。又，隨著智慧型電話(smartphone)多功能化，正使用各種頻帶。意即，已採用在一個智慧型電話中使用諸如無線LAN、藍芽以及GPS的不同頻帶的多個功能。又，隨著電子裝置高度整合，在有限空間中的內部電路密度增大。因此，必然可能會出現內部電路之間的雜訊干擾。正使用用於抑制攜帶型電子裝置的各種頻率的雜訊以及內部電路之間的雜訊的多種電路保護裝置。舉例而言，正使用分別移除彼此不同的頻帶的雜訊的聚光器(condenser)、晶片磁珠(chip bead)、共同模式濾波器(common mode filter)，及類似者。
近年來，隨著對智慧型電話的精緻影像以及耐久性愈加看重，使用金屬材料的終端機供應正在增多。意即，邊界是使用金屬製造或除前影像顯示部分以外的其餘殼是使用金屬製造的智慧型電話的供應正在增多。
然而，因為未建置過電流保護電路(overcurrent protection circuit)，或藉由使用非正品充電器或使用低品質元件的有缺陷充電器執行充電，可能會出現衝擊電流(shock current)。衝擊電流可傳輸至智慧型電話的接地端子，且接著再次自接地端子傳輸至金屬殼。因此，接觸金屬殼的使用者可能會受到電擊。結果，在藉由使用非正品充電器對使用金屬殼的智慧型電話充電的同時使用智慧型電話時，可能會發生觸電事故。
(先前技術文件)
韓國專利註冊第10876206號
本發明提供一種防止觸電的裝置，其安置在電子裝置的電路部分與金屬殼之間以阻斷自有缺陷的充電器產生的觸電電壓。
本發明亦提供一種防止觸電的裝置，其中不會由於靜電放電(ESD，electrostatic discharge)而出現介電質擊穿(dielectric breakdown)。
本發明亦提供一種防止觸電的裝置，其實現為在單一晶片內提供多個。
根據例示性實施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於堆疊式本體內，內部電極之間具有絕緣薄片；ESD保護部分，安置於堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；以及外部電極，安置於堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及ESD保護部分，其中ESD保護部分包含由多孔絕緣材料形成的ESD保護層。
外部電極可包含：第一外部電極，安置於堆疊式本體的面朝彼此的第一以及第二表面上，且連接至電容器部分以及ESD保護部分；第二外部電極，安置於在垂直於第一以及第二表面的方向上面朝彼此的第三以及第四表面上，且連接至ESD保護部分。
ESD保護部分可包含連接至第一1a外部電極的第一放電電極、連接至第二外部電極的第二放電電極以及連接至第一1b外部電極的第三放電電極，且第一至第三放電電極可相互交叉地彼此垂直地間隔開。
ESD保護層可包含安置在第一及第二放電電極之間的第一ESD保護層以及安置在第二以及第三放電電極之間的第二ESD保護層。
至少兩個以上的電容器部分以及ESD保護部分可安置於堆疊式本體內。
所述內部電極可垂直地堆疊以構成一個電容器部分，且水平地佈置以構成多個電容器部分。
至少一個電容器部分可具有不同電容。
內部電極的長度、重疊面積以及堆疊數目可調整以調整電容。
內部電極中的至少一者可具有大於放電電極的長度以及寬度的長度以及寬度。
內部電極中的至少一者可具有移除至少一區的形狀。
第一以及第三放電電極可在一個方向上彼此間隔開預定距離且提供多個，且第二放電電極可在一個方向上延伸。
至少兩個以上的ESD保護層可安置於相同平面或至少兩個以上的平面中的每一者上。
ESD保護層可進一步包含導電材料以及空隙中的至少一者。
空隙可形成於絕緣材料之間，或絕緣材料內的孔可彼此連接以形成空隙。
根據另一例示性實施例，防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於堆疊式本體內，內部電極之間具有絕緣薄片；ESD保護部分，安置於堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；第一外部電極，安置於堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及ESD保護部分；以及第二外部電極，與堆疊式本體外部的第一外部電極間隔開且連接至ESD保護部分，其中防止觸電的裝置安置於電子裝置中包含金屬殼以阻斷經由金屬殼傳輸至使用者的觸電電壓且旁通ESD電壓。
至少兩個以上的電容器部分以及ESD保護部分可安置於堆疊式本體中。
根據又一例示性實施例，電子裝置包含防止觸電的裝置，其安置在金屬殼與內部電路之間以阻斷觸電電壓且旁通ESD電 壓，其中防止觸電的裝置包含：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於堆疊式本體內，內部電極之間具有絕緣薄片；ESD保護部分，安置於堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；第一外部電極，安置於堆疊式本體外部且連接至電容器部分以及ESD保護部分；以及第二外部電極，與堆疊式本體外部的第一外部電極間隔開且連接至ESD保護部分，其中至少兩個以上的電容器部分以及ESD保護部分安置於堆疊式本體中。
100、101、102、103、104、105、106、107、108、109、110、112‧‧‧絕緣薄片(薄片)
200、201、202、203、204、205、206、207、208、209、210‧‧‧內部電極
201a、201b、201c、201d‧‧‧第一內部電極
202a、202b、202c、202d‧‧‧第二內部電極
203a、203b、203c、203d‧‧‧第三內部電極
204a、204b、204c、204d‧‧‧第四內部電極
205a、205b‧‧‧第五內部電極
206a、206b‧‧‧第六內部電極
310、311、312、313、314‧‧‧放電電極
311a、311b、311c、311d‧‧‧第一放電電極
312a、312b、312c、312d‧‧‧第二放電電極
313a、313b、313c、313d‧‧‧第三放電電極
320、320a、320b、320c、320d、320e、320f、321、322‧‧‧ESD保護層
320-1‧‧‧導電層
320-1a‧‧‧第一導電層
320-1b‧‧‧第二導電層
320-2‧‧‧絕緣層
320-2a‧‧‧第一絕緣層
320-2b‧‧‧第二絕緣層
320-3‧‧‧空隙
1000‧‧‧堆疊式本體
2000‧‧‧第一電容器部分
3000‧‧‧ESD保護部分
4000‧‧‧第二電容器部分
5000、5100、5200‧‧‧外部電極
5110、5120、5130、5140‧‧‧第一外部電極
5210、5220、5230、5240、6000、6100、6200‧‧‧第二外部電極
C‧‧‧電容器
C1、C2、C3、C4、C11、C21、C31、C41‧‧‧電容器部分
V1、V2、V3、V11、V12、V21、V22、V31、V32、V41、V42‧‧‧ESD保護部分
自結合隨附圖式進行的以下描述可更詳細地理解例示性實施例，其中：圖1以及圖2為根據例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。
圖3以及圖4分別為沿圖1的線A-A'以及B-B'截取的橫截面圖。
圖5為根據例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。
圖6(a)至圖6(c)以及圖7(a)至圖7(c)為說明根據例示性實施例的防止觸電的裝置的EDS保護層的示意性橫截面圖以及橫截面相片。
圖8以及圖9為根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。
圖10為沿著圖8的線A-A'截取的橫截面圖。
圖11為根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。
圖12為根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置的部分橫截面圖。
圖13(a)至圖13(d)、圖14(a)至圖14(c)以及圖15(a)至圖15(d)為說明根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置的ESD保護部分的經修改實例的示意性平面圖。
圖16以及圖17為說明根據例示性實施例的防止觸電的裝置的經修改實例的分解透視圖。
圖18以及圖19為根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖。
圖20為根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置的等效電路圖。
圖21至圖24為說明根據例示性實施例的防止觸電的裝置的電容器部分的經修改實例的橫截面圖。
圖25至圖28為說明根據例示性實施例的防止觸電的裝置的ESD保護部分的經修改實例的橫截面圖。
在下文中，將參看隨附圖式詳細地描述特定實施例。然而，可以不同形式體現本發明，且不應將本發明解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發明將為透徹且完整的，且將向所屬領域中具通常知識者充分傳達本發明的範 疇。
圖1為根據例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，且圖2為分解透視圖。圖3以及圖4分別為沿圖1的線A-A'以及B-B'截取的橫截面圖，且圖5為等效電路圖。
參考圖1至圖5，根據例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體1000，其中多個絕緣薄片100(101至109)堆疊；至少一個電容器部分2000以及4000，提供於堆疊式本體1000中且包含多個內部電極200(201至204)；以及ESD保護部分3000，包含至少兩個放電電極310以及ESD保護層320。舉例而言，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000可安置於堆疊式本體1000中，且ESD保護部分3000可安置在第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間。意即，ESD保護部分3000可安置在電容器部分2000以及4000之間。又，防止觸電的裝置可進一步包含：第一外部電極5000(5100以及5200)，分別安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上，且連接至第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000以及ESD保護部分3000；以及第二外部電極6000(6100以及6200)，分別在垂直於第一外部電極5000的方向上安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上，且連接至ESD保護部分3000。防止觸電的裝置可安置在電子裝置內的PCB與金屬殼之間以阻斷觸電電壓，旁通ESD電壓，且連續地阻斷觸電電壓，因為不會因ESD而出現電擊穿。
堆疊式本體1000可藉由堆疊多個絕緣薄片100(101至109)而加以製造。堆疊式本體1000可具有大致六面體形狀，其具有在一個方向(例如，X方向)及垂直於所述一個方向的另一方向 (例如，Y方向)上的預定長度以及在垂直方向(例如，Z方向)上的預定高度。意即，在外部電極5000的形成方向定義為X方向時，垂直於X方向的方向可定義為Y方向，且X方向的垂直方向可定義為Z方向。此處，在X方向上的長度可大於在Y方向上的長度以及在Z方向上的長度中的每一者。在Y方向上的長度可等於或不同於在Z方向上的長度。在Y方向與Z方向上的長度彼此不同時，在Y方向上的長度可大於或小於在Z方向上的長度。舉例而言，在X方向、Y方向與Z方向上的長度的比率可為2至5：1：0.5至1。意即，在X方向上的長度可為在Y方向上的長度的2倍至5倍，且在Z方向上的長度可為在在Y方向上的長度的0.5倍至1倍。然而，在X、Y以及Z方向上的長度可僅為實例。舉例而言，在X、Y以及Z方向上的長度可根據連接至防止觸電的裝置的電子裝置的內部結構以及防止觸電的裝置的形狀而以不同方式變化。又，至少一個電容器部分2000及4000以及ESD保護部分3000可提供於堆疊式本體1000中。舉例而言，第一電容器部分2000、ESD保護部分3000以及第二電容器部分4000可安置於絕緣薄片100的堆疊方向，即Z方向上。意即，ESD保護部分3000可安置在電容器部分2000以及4000之間。或者，一個電容器部分可安置於ESD保護部分3000上方以及下方。多個絕緣薄片100中的每一者可為具有預定介電常數(例如10至20,000的介電常數)的介電質。又，多個絕緣薄片100可具有相同厚度，或至少一個絕緣薄片100可具有大於或小於其他絕緣薄片100的厚度的厚度。意即，ESD保護部分3000的絕緣薄片可具有不同於絕緣薄片的厚度的厚度，意即，第四至第六絕緣薄片104、105以及 106中的每一者可具有不同於構成第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的絕緣薄片102、103、107以及108中的每一者的厚度。又，安置在ESD保護部分3000與第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間的絕緣薄片104以及107中的每一者可具有不同於其他絕緣薄片100中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，構成ESD保護層320的絕緣薄片104、105以及107中的每一者可具有大於構成第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的絕緣薄片102、103、108以及109中的每一者的厚度的厚度，且ESD保護部分3000與第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間的絕緣薄片104以及107中的每一者可具有大於其他絕緣薄片中的每一者的厚度的厚度。因此，ESD保護部分3000與兩個電極中的每一者之間的距離大於第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000中的每一者的電極之間的距離。或者，構成第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的絕緣薄片可具有相同厚度。又，構成第一電容器部分2000的絕緣薄片中的每一者可具有大於或小於構成第二電容器部分4000的絕緣薄片中的每一者的厚度的厚度。構成第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的絕緣薄片中的每一者可具有在施加ESD時絕緣薄片不會失效的厚度，意即15μm至約300μm的厚度。又，分別安置在堆疊式本體1000的最外部分處的薄片101以及109中的每一者可充當覆蓋層。意即，第一薄片101以及第九薄片109可分別安置於第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的上部以及下部部分上以充當保護內部結構的下部蓋以及上部蓋。此處，下部蓋層以及上部蓋層(意即第一薄片101以及第九薄片109)中的 每一者可具有大於其餘薄片102至108中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第二薄片102至第八薄片108中的每一者可提供為具有第一厚度的一個薄片，且第一薄片101以及第九薄片109中的每一者可藉由堆疊至少兩個薄片(其中的每一者具有第一厚度)形成，且具有大於第一厚度的第二厚度。又，第一薄片101以及第九薄片109中的每一者可具有不同於其餘薄片102至108中的每一者的組成的組成。舉例而言，第一薄片101以及第九薄片109可藉由將多個鐵氧體薄片堆疊於彼此之上製備，且具有相同厚度。此處，非磁性薄片(例如由玻璃材料形成的薄片)可進一步安置於最外部分(意即，提供為鐵氧體薄片的第一薄片101以及第九薄片109的上部以及下部部分的表面)上。
第一電容器部分2000可安置於ESD保護部分3000下方，且包含至少兩個內部電極以及在所述至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第一電容器部分2000可包含第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103以及分別安置於第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103上的第一內部電極201以及第二內部電極202。第一內部電極201以及第二內部電極202可具有連接至第一外部電極5000(5100以及5200)的在X方向上面朝彼此的側以及彼此間隔開的另一側。舉例而言，第一內部電極201具有在第二絕緣薄片102上的預定區域。又，第一內部電極201具有連接至第一a外部電極5100的一側以及與第一b外部電極5200間隔開的另一側。又，第二內部電極202具有在第三絕緣薄片103上的預定區域。又，第二內部電極202具有連接至第一b外部電極5200的一側以及與第一a外部電極5100間隔開的另一側。意 即，第一內部電極201以及第二內部電極202可連接至第一外部電極5000中的一者以在預定區域與其間的第三絕緣薄片103重疊。此處，第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者的面積具有對應於第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103中的每一者的面積的10%至85%的面積。又，第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者的面積與其總面積的10%至85%可重疊。第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀以及螺旋形形狀。第一電容器部分2000具有第一內部電極201以及第二內部電極202之間的電容。可根據第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片102以及103中的每一者的厚度來調整電容。除了第一內部電極201以及第二內部電極202之外，第一電容器部分2000可進一步包含至少一個內部電極以及其上安置有至少一個內部電極的至少一個絕緣薄片。
ESD保護部分3000可包含第四絕緣薄片104至第六絕緣薄片106、分別安置於第四絕緣薄片104至第六絕緣薄片106上的第一至第三放電電極310(311、312以及313)以及安置於第五絕緣薄片105以及第六絕緣薄片106內的第一以及第二ESD保護層320(321以及322)。意即，ESD保護部分3000可包含至少兩個ESD保護層320以及至少三個放電電極310。此處，ESD保護層320可連接至放電電極310。意即，第一ESD保護層321可安置在第一放電電極311以及第二放電電極312之間，且第二ESD保護層322可安置在第二放電電極312以及第三放電電極313之間。
第一至第三放電電極310可選擇性地連接至第一外部電極5000以及第二外部電極6000。舉例而言，安置於第四絕緣薄片104上的第一放電電極311可連接至第一a外部電極5100，且具有連接至第一ESD保護層321的端部。安置於第五絕緣薄片105上的第二放電電極312可連接至第二a以及第二b外部電極6000(6100以及6200)，且具有連接至第一ESD保護層321以及第二ESD保護層322的預定區域。意即，第二放電電極312在第五絕緣薄片105上的第二外部電極6100以及6200之間延伸。舉例而言，第二放電電極312的中心部分的下部部分連接至第一ESD保護層321，且中心部分的上部部分連接至第二ESD保護層322。又，安置於第六絕緣薄片106上的第三放電電極313連接至第一b外部電極5200，且具有連接至第二ESD保護層322的端部。意即，第一放電電極311以及第三放電電極313在一個方向(例如，X方向)上安置，且第二放電電極312在垂直於第一放電電極311以及第三放電電極313的另一方向(例如Y方向)上安置。此處，第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313中的每一者的接觸ESD保護層320的面積可等於或大於ESD保護層320的面積。對此，第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313中的每一者的面積可大於其他面積中的每一者。又，第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313可與ESD保護層320完全重疊以使得第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313中的每一者的端部不超出ESD保護層320。意即，第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313的邊緣可垂直地匹配ESD保護層320的邊緣以形成垂直組件。或 者，第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313可與ESD保護層320重疊以使得第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313中的每一者的端部超出ESD保護層320或可與ESD保護層320的一部分重疊。
可經由印刷製程將ESD保護材料填充至或部分塗覆至通孔以形成ESD保護層320，所述通孔經界定成穿過第五絕緣薄片105以及第六絕緣薄片106。意即，可將ESD保護材料填充至通孔中以使得完全填充通孔或填充通孔的一部分。舉例而言，可將ESD保護材料施加至通孔的側表面，且因此可維持通孔的垂直穿透形狀。或者，可僅在通孔的預定深度處填充ESD保護材料。此處，多個孔可形成於ESD保護層320中。多個孔可部分連接以形成空隙。或者，空隙可人工地形成於ESD保護層320中。舉例而言，根據裝置的大小，ESD保護層320可具有50μm至500μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。舉例而言，在具有1.0mm×0.5mm×0.5mm、0.6mm×0.3mm×0.3mm以及0.4mm×0.2mm×0.2mm的長度×寬度×厚度的裝置中，ESD保護層320可具有50μm至450μm的寬度以及5μm至50μm的厚度。因此，第五絕緣薄片105以及第六絕緣薄片106中的每一者可具有5μm至50μm的厚度。此處，在ESD保護層320的厚度較薄時，可減小放電開始電壓。ESD保護層320可藉由填充導電材料以及絕緣材料而形成。舉例而言，可填充導電陶瓷以及絕緣陶瓷以形成ESD保護層320。稍後將描述關於ESD保護層320的詳細描述。安置於接觸ESD保護層320的區域上的放電電極310可具有與ESD保護320相同的面積或具有大於或小於ESD保護層320的面積的面積。意即，ESD保護層 320可具有與接觸ESD保護層320的放電電極310相同的大小或具有小於或大於放電電極310的大小的大小。
第二電容器部分4000可安置於ESD保護部分3000上方，且包含至少兩個內部電極以及至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第二電容器部分400可包含第七絕緣薄片107以及第八絕緣薄片108以及分別安置於第七絕緣薄片107以及第八絕緣薄片108上的第三內部電極203以及第四內部電極204。第三內部電極203具有在第七絕緣薄片107上的預定區域。又，第三內部電極203具有連接至第一a外部電極5100的一側以及與第一b外部電極5200間隔開的另一側。又，第四內部電極204具有在第八絕緣薄片108上的預定區域。又，第四內部電極204具有連接至第一b外部電極5200的一側以及與第一a外部電極5100間隔開的另一側。意即，第三內部電極203以及安置於第三內部電極203上方的第四內部電極204可連接至第一外部電極5000中的一者以在預定區域與其間的第八絕緣薄片108重疊。此處，第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者具有對應於第七絕緣薄片107以及第八絕緣薄片108中的每一者的面積的10%至85%的面積。又，第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者的面積與其總面積的10%至85%可重疊。第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者可具有各種形狀，諸如具有預定寬度以及距離的正方形形狀、矩形形狀、預定圖案形狀以及螺旋形形狀。第二電容器部分4000具有第三內部電極203以及第四內部電極204之間的電容。可根據第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者的重疊面積以及絕緣薄片108以及109中 的每一者的厚度來調整電容。除了第三內部電極203以及第四內部電極204之外，第二電容器部分4000可進一步包含至少一個內部電極以及其上安置有至少一個內部電極的至少一個絕緣薄片。
第一電容器部分2000的至少兩個內部電極201以及202以及第二電容器部分4000的至少兩個內部電極203以及204可具有相同形狀以及面積，且亦具有相同重疊面積。又，第一電容器部分2000的絕緣薄片102以及103中的每一者以及第二電容器部分4000的絕緣薄片108以及109中的每一者可具有相同厚度。因此，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000可具有相同電容。然而，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000可具有彼此不同的電容。在此情況下，內部電極的面積、內部電極的重疊面積以及絕緣薄片的厚度可彼此不同。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204中的每一者可具有大於ESD保護部分3000的放電電極311、312以及313中的每一者的重疊面積的重疊面積。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204中的每一者可具有等於或不同於ESD保護部分3000的放電電極311、312以及313中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204可具有比ESD保護部分3000的放電電極311、312以及313中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204中的每一者可具有大於ESD保護部分3000的放電電極311、312以及313中的每一者的長度以及寬度的長度以及寬度。
第一外部電極5000(5100以及5200)安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上，且連接至第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極以及ESD保護部分3000的放電電極。舉例而言，第一外部電極5000可安置於堆疊式本體1000的在X方向上面朝彼此的兩個側表面上。第一外部電極5000中的每一者可提供為至少一個層。第一外部電極5000中的每一者可由諸如Ag的金屬層形成，且至少一個鍍層可安置於金屬層上。舉例而言，第一外部電極5000可藉由堆疊銅層、Ni鍍層以及Sn或Sn/Ag鍍層形成。
第二外部電極6000(6100以及6200)安置於其中未安置第一外部電極5000的堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上，且連接至ESD保護部分3000的放電電極。舉例而言，第二外部電極6000可安置於堆疊式本體1000的在X方向上面朝彼此且與第一外部電極5000間隔開的兩個側表面上。又，第二外部電極6000連接至ESD保護部分3000的第二放電電極312。第二外部電極6000可具有相同結構，且由與第一外部電極5000相同的材料形成。第二外部電極6000中的每一者可由諸如Ag的金屬層形成，且至少一個鍍層可安置於金屬層上。舉例而言，第二外部電極6000可藉由堆疊銅層、Ni鍍層以及Sn或Sn/Ag鍍層形成。
又，第一外部電極5000以及第二外部電極6000中的每一者可藉由混合(例如)使用0.5%至20%的Bi2O3或SiO2作為主要成分的多組分玻璃粉與金屬粉末而形成。此處，玻璃粉與金屬粉末的混合物可製備成膏體形式，且塗覆至堆疊式本體1000的兩個表面。如上文所描述，因為玻璃粉含於第一外部電極5000以及第 二外部電極6000中，因此可改良第一外部電極5000以及第二外部電極6000與堆疊式本體1000之間的黏著力，且可改良內部電極200與第一外部電極5000以及第二外部電極6000之間的接觸反應。又，在塗覆含有玻璃的導電膏之後，至少一個鍍層可安置於導電膏上以形成外部電極5000。意即，可提供含有玻璃的金屬層，且至少一個鍍層可安置於所述金屬層上以形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000。舉例而言，在第一外部電極5000以及第二外部電極6000中，在形成含有玻璃粉以及Ag與Cu中的至少一者的層之後，可執行電鍍或無電極鍍敷以連續地形成Ni鍍層以及Sn鍍層。此處，Sn鍍層可具有等於或大於Ni鍍層的厚度的厚度。或者，可藉由僅使用至少一個鍍層來形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000中的每一者。意即，可在不塗覆膏體的情況下執行鍍敷過程至少一次以形成至少一個鍍層，由此形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000。第一外部電極5000以及第二外部電極6000中的每一者可具有為2μm至100μm的厚度。此處，Ni鍍層可具有為1μm至10μm的厚度，且Sn或Sn/Ag鍍層可具有為2μm至10μm的厚度。
又，在形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000之前，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，可在形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000中的每一者的一部分之前經由印刷過程而形成或在執行鍍敷過程之前形成氧化物粉末。意即，在經由鍍敷過程形成第一外部電極5000以及第二外部電極6000時，可在鍍敷過程之前將氧化物粉末分配在堆疊式本體的表面上。因為氧化物粉末是在鍍敷過程之前分配，因此堆疊式本 體的表面上的電阻可均一，且因此，可均一地執行鍍敷過程。意即，堆疊式本體的表面的至少一區域上的電阻可能不同於堆疊式本體的表面的其他區域上的電阻。舉例而言，在執行鍍敷過程時，較之於具有相對高電阻的區域，鍍敷過程可能在具有相對低電阻的區域上執行地更好，從而引起鍍層生長中的不均一性。因此，為解決上述限制，必須均一地維持堆疊式本體的表面電阻。為此，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且提供為層的形式。或者，氧化物粉末可部分地分配在堆疊式本體的表面上。此處，氧化物粉末可以層的形式分配在至少一個區域上，且部分地分配在至少一個區域上。舉例而言，氧化物粉末可分配在堆疊式本體的整個表面上，且接著經連接以形成具有預定厚度的氧化物層。此處，因為氧化物層形成於堆疊式本體的表面上，因此堆疊式本體的表面可不曝露。又，氧化物粉末可以島狀物形式分配在堆疊式本體的表面。意即，氧化物粉末可以島狀物形式彼此隔開地安置於堆疊式本體的表面上。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可能曝露。又，氧化物粉末可以層形式形成於至少一個區域上，且以島狀物形式分配在堆疊式本體的表面的至少一部分上。意即，至少兩個氧化物粉末可彼此連接以在至少一個區域上形成層且在至少一個區域上形成島狀物形狀。因此，堆疊式本體的表面的至少一部分可由氧化物粉末曝露。以島狀物形式分配在堆疊表面的表面的至少一部分上的氧化物粉末的總面積可為(例如)堆疊式本體的表面的總面積的10%至80%。此處，至少一種金屬氧化物可用作氧化物粉末用於實現堆疊式本體的均一表面電阻。舉例而言，包含Bi2O3、BO2、B2O3、ZnO、 Co3O4、SiO2、Al2O3以及MnO的至少一種材料可用作氧化物粉末。
圖6(a)至圖6(c)以及圖7(a)至圖7(c)為根據例示性實施例的防止觸電的裝置的ESD保護層320的橫截面圖以及橫截面相片。此處，在以下實施例中說明及描述了第一ESD保護層321以及第二ESD保護層322中的一者。意即，第一ESD保護層321以及第二ESD保護層322可具有相同結構以及彼此不同的結構。
如圖6(a)以及圖7(a)中所說明，可藉由混合導電材料與絕緣材料而形成ESD保護層320。舉例而言，導電陶瓷與絕緣陶瓷可彼此混合以形成ESD保護層320。在此情況下，可藉由以例如10：90至90：10的混合比率混合導電陶瓷與絕緣陶瓷而形成ESD保護層320。絕緣陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈大。又，導電陶瓷的混合比率愈大，放電開始電壓愈小。因此，可調整導電陶瓷與絕緣陶瓷的混合比率以獲得預定放電開始電壓。此處，多個孔(未圖示)可形成於ESD保護層320中。因為形成了孔，因此可更容易地旁通ESD電壓。
又，ESD保護層320可具有堆疊了導電層與絕緣層的預定堆疊結構。意即，導電層與絕緣層可堆疊至少一次以便彼此分隔，由此形成ESD保護層320。舉例而言，ESD保護層320可具有堆疊了導電層與絕緣層的兩層結構或堆疊了導電層、絕緣層以及導電層的三層結構。又，導電層320-1以及絕緣層320-2可堆疊若干次以形成至少三層結構。舉例而言，如圖6(b)中所說明，可形成具有堆疊了第一導電層320-1a、絕緣層320-2以及第二導電層320-1b的三層結構的ESD保護層320。圖7(b)說明在安置 於絕緣薄片之間的內部電極之間具有三層結構的ESD保護層的相片。在導電層與絕緣層堆疊若干次時，導電層可安置在最上部層以及最下部層處。此處，多個孔(未圖示)可形成於導電層320-1以及絕緣層320-2中的每一者的至少一部分中。舉例而言，因為安置於導電層320-1之間的絕緣層320-2具有多孔結構，因此多個孔可形成於絕緣層320-2中。
又，空隙可進一步形成於ESD保護層320的預定區域中。舉例而言，空隙可經形成於混合了導電材料與絕緣材料的層之間或形成於導電層與絕緣層之間。意即，可堆疊混合了導電層與絕緣材料的第一混合層、空隙以及第二混合層，或可堆疊導電層、空隙以及絕緣層。舉例而言，如圖6(c)中所說明，第一導電層320-1a、第一絕緣層320-2a、空隙320-3、第二絕緣層320-2b以及第二導電層320-1b可經堆疊以形成ESD保護層320。意即，絕緣層320-2可安置於導電層320-1之間，且空隙320-3可形成於絕緣層320-2之間。圖7(c)說明具有上述堆疊結構的ESD保護層320的橫截面的相片。或者，導電層、絕緣層以及空隙可重複堆疊以形成ESD保護層320。在堆疊導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3時，導電層320-1、絕緣層320-2與空隙320-3可具有相同厚度，或導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3中的至少一者可具有小於其他組件的厚度的厚度。舉例而言，空隙320-3可具有小於導電層320-1以及絕緣層320-2中的每一者的厚度的厚度。又，導電層320-1可具有與絕緣層320-2相同的厚度，或具有大於或小於絕緣層320-2的厚度的厚度。在填充聚合物材料之後可執行燃燒過程，且接著，可移除聚合物材料以形成空隙320-3。舉例 而言，含有導電陶瓷的第一聚合物材料、含有絕緣陶瓷的第二聚合物材料以及不含導電陶瓷或絕緣陶瓷的第三聚合物材料可填充至介層孔中，且接著，執行燃燒過程以移除聚合物材料，由此形成導電層、絕緣層以及空隙。空隙320-3可經形成而不與其他層分離。舉例而言，絕緣層320-2可安置於導電層320-1a與320-1b之間，且多個空隙320-3垂直地或水平地連接至絕緣層320-2的內部以形成空隙320-3。意即，空隙320-3可提供為絕緣層320-2內的多個孔。或者，空隙320-3可藉由多個孔形成於導電層320-1中。
又，在ESD保護層320中，含有多孔絕緣材料以及導電材料的ESD保護材料可塗覆至孔洞的一部分，但不塗覆至其他部分，以形成空隙。或者，在ESD保護層320中，ESD保護材料形成於通孔中，且空隙可形成於兩個放電電極311與312之間。
用於ESD保護層320的導電層300-1可具有預定電阻以允許電流流動。舉例而言，導電層320-1可為具有若干Ω至數百MΩ電阻的電阻器。在過量引入諸如ESD的電壓時，導電層320-1可降低能量位準以防止防止觸電的裝置因過電壓而在結構上斷裂。意即，導電層320-1可充當將電能轉化為熱能的散熱片。可藉由使用導電陶瓷而形成導電層320-1。導電陶瓷可使用含有La、Ni、Co、Cu、Zn、Ru、Ag、Pd、Pt、W、Fe以及Bi中的至少一者的混合物。又，導電層320-1可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在導電層320-1提供為多個層時，導電層320-1的厚度的總和可為1μm至50μm。
又，用於ESD保護層320的絕緣層320-2可由放電誘發材料形成以充當具有多孔結構的電障壁。絕緣層320-2可由絕緣 陶瓷形成，且具有為約50至約50,000的介電常數的鐵電材料可用作絕緣陶瓷。舉例而言，絕緣陶瓷可藉由使用含有諸如MLCC、BaTiO3、BaCO3、TiO2、Nd、Bi、Zn以及Al2O3的介電材料粉末中的至少一者的混合物形成。絕緣層320-2可具有多孔結構，其中各自具有約1nm至約5μm的大小的多個孔經形成以具有30%至80%的孔隙率。意即，儘管絕緣層320-2是由電流不會流過的電絕緣材料形成，但因為形成了孔，因此電流可流過所述孔。此處，在孔的大小增大或孔隙率增大時，放電開始電壓可能會減小。另一方面，在孔的大小減小或孔隙率減小時，放電開始電壓可能會增大。然而，若孔的大小超過5μm，或孔隙率超過80%，則可能難以維持ESD保護層320的配置。因此，為維持ESD保護層320的配置，可調整放電開始電壓以調整孔的大小以及絕緣層320-2的孔隙率。在ESD保護層320是由絕緣材料與導電材料的混合材料形成時，絕緣材料可使用具有細孔以及小孔隙率的絕緣陶瓷。又，絕緣層320-2可由於細孔而具有小於絕緣薄片100的電阻的電阻，且可經由所述細孔執行部分放電。意即，細孔形成於絕緣層320-2中，且因此，經由所述細孔執行部分放電。絕緣層320-2可具有為1μm至50μm的厚度。意即，在絕緣層320-2提供為多個層時，絕緣層322的厚度的總和可為1μm至50μm。
如上文所描述，根據例示性實施例的防止觸電的裝置可包含至少一個電容器C以及至少兩個ESD保護部分V1以及V2，如圖5中所說明。意即，電容器C可安置在電子裝置的內部電路與金屬殼之間，且ESD保護部分V1以及V2可安置在電容器C與接地端子之間。此處，接地端子可安置於內部電路中。又，第一外 部電極5000可安置在電子裝置的金屬殼與內部電路之間，且第二外部電極6000可連接至接地端子。又，第一外部電極5000可連接至電子裝置的金屬殼與內部電路之間的兩個區域中的每一者，且第二外部電極6000可連接至接地端子。因此，可阻斷自內部電路的接地端子傳輸至金屬殼的觸電電壓，且自外部經由金屬殼施加至內部電路的ESD電壓可旁路至接地端子。意即，在防止觸電的裝置中，電流不會在額定電壓以及觸電電壓下在外部電極5000以及6000之間流動，而是在高於放電開始電壓的ESD電壓下流動穿過ESD保護部分3000，從而允許ESD電壓旁路至接地端子。在防止觸電的裝置中，放電開始電壓可大於額定電壓，且小於ESD電壓。舉例而言，在防止觸電的裝置中，額定電壓可為100V至240V，放電開始電壓可為例如310V，觸電電壓可等於或大於電路的操作電壓，且由外部靜電產生的ESD電壓可大於放電開始電壓。又，通信信號可藉由電容器部分2000以及4000而在外部與內部電路之間傳輸。意即，來自外部的通信信號，即RF信號，可藉由電容器部分2000以及4000傳輸至內部電路，且來自內部電路的通信信號可藉由電容器部分2000以及4000傳輸至外部。在金屬殼用作天線而不提供單獨天線的情況下，可藉由使用電容器部分2000以及4000將通信信號傳輸至外部且自外部接收通信信號。結果，根據例示性實施例的防止觸電的裝置可阻斷自內部電路的接地端子施加的觸電電壓，且將自外部施加的ESD電壓旁通至接地端子以在外部與電子裝置之間傳輸通信信號。
又，在根據例示性實施例的防止觸電的裝置中，各自具有高電阻特性的多個絕緣薄片可堆疊以形成電容器部分。因此，在藉 由有缺陷的充電器將310V的觸電電壓自內部電路引入至金屬殼時，可維持絕緣電阻狀態以防止漏電流流動。又，在將ESD電壓自金屬殼引入至內部電路中時，ESD保護部分可旁通所述ESD電壓以維持高絕緣電阻狀態而不損壞裝置。意即，ESD保護部分3000可包含ESD保護層320，所述ESD保護層包含：導電層320-1，其降低能量位準以將電能轉化為熱能；以及絕緣層320-2，其具有多孔結構以允許電流流過細孔以旁通自外部施加的ESD電壓，由此保護電路。因此，ESD保護部分300可安置於包含金屬殼的電子裝置中，以持續防止在有缺陷的充電器中產生的觸電經由電子裝置的金屬殼傳輸至使用者而無介電質擊穿。通用多層電容電路(MLCC，multi layer capacitance circuit)可保護觸電電壓，但對ESD作用不大。因此，在重複施加ESD時，電花可能會因電充電造成的洩漏點而出現，以損壞裝置。然而，因為包含導電層以及絕緣層的ESD保護層安置於根據例示性實施例的電容器部分之間，因此ESD電壓可經由ESD保護層旁通，以使得電容器部分不會斷裂。
圖8為根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，且圖9為分解透視圖。又，圖10為沿線A-A'截取的橫截面圖，且圖11為等效電路圖。
參考圖8至圖11，根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含堆疊式本體1000，其中多個絕緣薄片100(101至108)堆疊；至少一個電容器部分2000以及4000，安置於堆疊式本體1000中；ESD保護部分3000，安置於堆疊式本體1000中；以及外部電極5000(5100以及5200)，安置於堆疊式本體1000的面朝 彼此的兩個側表面上，且連接至第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000以及ESD保護部分3000。又，在根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置中，內部電極、放電電極以及ESD保護層中的至少兩者可安置於相同平面上。舉例而言，電容器部分2000以及4000的內部電極201、202、203以及204以及ESD保護部分3000的放電電極310以及ESD保護層320可在Y方向上提供四個。因此，根據另一例示性實施例，多個防止觸電的裝置可彼此平行地提供於堆疊式本體1000內。在根據另一例示性實施例的描述中將省略前文實施例複製的描述。
可通過堆疊多個絕緣薄片100(101至108)來製造堆疊式本體1000。堆疊式本體1000可具有大致六面體形狀，所述六面體形狀具有在一個方向(例如，X方向)上的預定長度以及垂直於一個方向的另一方向(例如，Y方向)，且具有在垂直方向(例如，Z方向)上的預定高度。此處，在面朝彼此的兩個外部電極5000之間的方向被定義為X方向時，垂直於X方向的方向被定義為Y方向，且向上方向被定義為Z方向，在X方向上的長度大於在Y方向上的長度，且等於或大於在Z方向上的長度。舉例而言，在X、Y以及Z方向上的長度的比率可為1：2至5：1：0.5至1。意即，在Y方向上的長度可比在X方向上的長度大2倍至5倍，且相對於在X方向上的長度，在Z方向上的長度可比在Y方向上的長度大0.5倍至1倍。又，至少一個電容器部分2000以及4000以及ESD保護部分3000可提供於堆疊式本體1000中。舉例而言，第一電容器部分2000、ESD保護部分3000以及第二電容器部分4000可在薄片100的堆疊方向上(意即在Z方向上)提供。意即，ESD 保護部分3000可安置在電容器部分2000以及4000之間。或者，一個電容器部分可安置於ESD保護部分3000上方以及下方。
第一電容器部分2000可安置於ESD保護部分3000下方，且包含在垂直方向(意即，Z方向)上彼此間隔開的至少兩個內部電極以及在所述至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第一電容器部分2000可包含第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103以及分別安置於第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103上的第一內部電極201以及第二內部電極202。此處，第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者中的至少兩者可在一個方向(意即，Y方向)上安置。舉例而言，四個第一內部電極201(201a、201b、201c以及201d)安置成在Y方向上彼此間隔開。四個第一內部電極201(201a、201b、201c以及201d)在X方向上延伸以使得第一內部電極201(201a、201b、201c以及201d)的一側分別連接至多個外部電極5100(5110至5140)，且第一內部電極201(201a、201b、201c以及201d)的另一側與多個外部電極5200(5210至5240)間隔開。又，四個第二內部電極202(202a、202b、202c以及202d)安置成在Y方向上彼此間隔開。四個第二內部電極202(202a、202b、202c以及202d)在Y方向上延伸以使得第二內部電極202(202a、202b、202c以及202d)的一側分別連接至多個外部電極5210至5240，且第二內部電極202(202a、202b、202c以及202d)的另一側與多個外部電極5110至5140間隔開。意即，彼此水平地間隔開的第一內部電極201以及第二內部電極202可連接至外部電極5100以及5200中的一者在預定區域與其間的第三絕緣薄片103重疊。此處， 第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者的面積可對應於第二絕緣薄片102以及第三絕緣薄片103中的每一者的面積的10%至85%。又，第一內部電極201以及第二內部電極202中的每一者的面積與其總面積的10%至85%可重疊。
ESD保護部分3000可包含第四絕緣薄片104以及第五絕緣薄片105、分別安置於第四絕緣薄片104以及第五絕緣薄片105上的第一及第二放電電極310(311以及312)以及安置於第五絕緣薄片105中的ESD保護層320。意即，ESD保護部分3000可包含兩個放電電極311以及312以及安置在兩個放電電極311以及312之間的ESD保護層320。此處，第一放電電極311以及第二放電電極312可在垂直方向(意即，Z方向)上彼此間隔開。又，第一放電電極311以及第二放電電極312可在一個方向(意即，Y方向)上彼此間隔開預定距離，且因此提供多個。舉例而言，第一放電電極311以及第二放電電極312可彼此間隔開預定距離以形成四個第一放電電極311(311a、311b、311c以及311d)以及四個第二放電電極312(312a、312b、313c以及314d)。又，多個第一放電電極311以及第二放電電極312可分別連接至外部電極5100以及5200。意即，多個第一放電電極311(311a、311b、311c以及311d)中的每一者具有連接至多個第一外部電極5100(5110至5140)中的每一者的一側以及在X方向上延伸且與多個第二外部電極5200(5210至5240)中的每一者間隔開的另一側。又，多個第二放電電極312(312a、312b、312c以及312d)中的每一者具有連接至多個第二外部電極5200(5210至5240)中的每一者的一側以及在X方向上延伸且與多個第一外部電極5100(5110至5140) 中的每一者間隔開的另一側。又，多個第一放電電極311以及第二放電電極312可分別具有接觸ESD保護層320(320a、320b、320c以及320d)的端部。此處，第一放電電極311以及第二放電電極312中的每一者的接觸ESD保護層320的面積可等於或大於ESD保護層320的面積。又，第一放電電極311以及第二放電電極312可與ESD保護層320完全重疊，以使得第一放電電極311以及第二放電電極312中的每一者的端部不超出ESD保護層320。意即，第一放電電極311以及第二放電電極312的邊緣可垂直地匹配ESD保護層320的邊緣，以在垂直方向上形成垂直組件。或者，第一放電電極311以及第二放電電極312可與ESD保護層320重疊以使得第一放電電極311、第二放電電極312至第三放電電極313中的每一者的端部超出ESD保護層320或可與ESD保護層320的一部分重疊。可經由印刷製程將ESD保護材料填充至或部分塗覆至通孔以形成ESD保護層320，所述通孔經界定成穿過第五絕緣薄片105。意即，可將ESD保護材料填充至通孔中以使得完全填充通孔，或填充通孔的一部分。此處，多個孔可形成於ESD保護層320中。多個孔可部分連接以形成空隙。或者，空隙可人工地形成於ESD保護層320中。
第二電容器部分4000可安置於ESD保護部分3000上方，且包含在垂直方向(意即，Z方向)上彼此間隔開的至少兩個內部電極以及至少兩個內部電極之間的至少兩個絕緣薄片。舉例而言，第二電容器部分4000可包含第六絕緣薄片106以及第七絕緣薄片107以及分別安置於第六絕緣薄片106以及第七絕緣薄片107上的第三內部電極203以及第四內部電極204。此處，第三內 部電極203以及第四內部電極204中的每一者中的至少兩者可在一個方向(意即，Y方向)上安置。舉例而言，四個第三內部電極203(203a、203b、203c以及203d)安置成在Y方向上彼此間隔開。四個第三內部電極203(203a、203b、203c以及203d)在X方向上延伸以使得第三內部電極203(203a、203b、203c以及203d)的一側分別連接至多個外部電極5100(5110至5140)，且第三內部電極203(203a、203b、203c以及203d)的另一側與多個第二外部電極5200(5210至5240)間隔開。又，四個第四內部電極204(204a、204b、204c以及204d)安置成在Y方向上彼此間隔開。四個第四內部電極204(204a、204b、204c以及204d)在Y方向上延伸以使得第四內部電極204(204a、204b、204c以及204d)的一側分別連接至多個外部電極5200(5210至5240)，且第四內部電極204(204a、204b、204c以及204d)的另一側與多個外部電極5100(5110至5140)間隔開。意即，彼此水平地間隔開的第三內部電極203以及第四內部電極204可連接至多個外部電極5100以及5200中的一者以在預定區域與其間的第七絕緣薄片207重疊。此處，第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者的面積可對應於第六絕緣薄片106以及第七絕緣薄片107中的每一者的面積的10%至85%。又，第三內部電極203以及第四內部電極204中的每一者的面積與其總面積的10%至85%可重疊。
第一電容器部分2000的至少兩個內部電極201以及202以及第二電容器部分4000的至少兩個內部電極203以及204可具有相同形狀以及面積，且亦具有相同重疊面積。又，第一電容器部分2000的絕緣薄片102以及103中的每一者以及第二電容器部分 4000的絕緣薄片106以及107中的每一者可具有相同厚度。因此，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000可具有相同電容。然而，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000可具有彼此不同的電容。在此情況下，內部電極的面積、內部電極的重疊面積以及絕緣薄片的厚度可彼此不同。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204中的每一者可具有大於ESD保護部分3000的放電電極311以及312中的每一者的重疊面積的重疊面積。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204所述可具有等於或不同於ESD保護部分3000的放電電極311以及312中的每一者的厚度的厚度。舉例而言，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204可具有比ESD保護部分3000的放電電極311以及312中的每一者的厚度大1.1倍至10倍的厚度。又，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極201至204中的每一者可具有大於ESD保護部分3000的放電電極311以及312中的每一者的寬度的寬度。
外部電極5000可分別安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面。舉例而言，外部電極5100以及5200安置於堆疊式本體1000的在X方向上面朝彼此的兩個側表面上，且連接至第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極以及ESD保護部分3000的放電電極。又，外部電極5100以及5200可提供與第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極以及ESD保護部分3000相同的數目。舉例而言，外部電極5100以及5200中的每一者可提供四個。
如上文所描述，根據另一例示性實施例，可在一個堆疊式本體1000中實現多個防止觸電的裝置。意即，垂直地堆疊的至少一個電容器部分以及ESD保護部分可水平地佈置成至少兩列，且連接至水平地佈置的至少兩個外部電極5000。因此，如圖11中所說明，多個防止觸電的裝置(其中的每一者包含電容器部分C1至C4以及ESD保護部分V1至V4)可彼此平行地安置。因此，至少兩個防止觸電的裝置可提供於一個堆疊式本體1000中。此處，舉例而言，多個外部電極5100可連接至電子裝置的內部電路與金屬殼之間的多個區域，且多個外部電極5200可連接至內部電路或接地端子。
根據另一例示性實施例，將ESD保護材料填充至或塗覆至形成於絕緣薄片105中的通孔以形成ESD保護層320。然而，ESD保護層320可安置於絕緣薄片的預定區域上，且放電電極310可安置成接觸絕緣薄片。意即，如圖12的橫截面圖中所說明，根據又一例示性實施例，兩個放電電極311以及312可在絕緣薄片105上彼此水平地間隔開，且ESD保護層320可安置在兩個放電電極311以及312之間。
ESD保護部分3000可包含彼此水平地間隔開的至少兩個放電電極311以及312以及安置在至少兩個放電電極311以及312之間的至少一個ESD保護層320。意即，兩個放電電極311以及312可在兩個放電電極311以及312彼此間隔開的方向上安置於預定區域(例如薄片的中心部分)上，意即在X方向上。又，至少兩個放電電極(未圖示)可進一步在彼此垂直的方向上安置。因此，至少一個放電電極可在與安置外部電極5000的方向垂直的方 向上安置，且至少一個放電電極可經安置成面朝彼此，彼此間隔開預定距離。舉例而言，如圖12中所說明，ESD保護部分3000可包含第五絕緣薄片105、第五絕緣薄片105上彼此間隔開的第一放電電極311以及第二放電電極312以及安置於第五絕緣薄片105上的ESD保護層320。此處，ESD保護層320可具有連接至第一放電電極311以及第二放電電極312的至少一部分。第一放電電極311可連接至外部電極5100，且安置於第五絕緣薄片105上，且具有連接至ESD保護層320的端部。第二放電電極312連接至外部電極5200，且與第五絕緣薄片105上的第一放電電極311間隔開，且具有連接至ESD保護層320的端部。ESD保護層320可安置於預定區域上(例如第五絕緣薄片105的中心部分)，且連接至第一放電電極311以及第二放電電極312。此處，ESD保護層320可與第一放電電極311以及第二放電電極312中的每一者部分重疊。ESD保護層320可安置於在第一放電電極311以及第二放電電極312之間曝露的第五絕緣薄片105上，且連接至第一放電電極311以及第二放電電極312中的每一者的側表面。然而，在所述情況下，因為ESD保護層320在不與第一放電電極311以及第二放電電極312間隔開的情況下不會接觸第一放電電極311以及第二放電電極312，所以ESD保護層320可經安置成與第一放電電極311以及第二放電電極312重疊。
圖13(a)至圖13(d)為說明根據又一例示性實施例的ESD保護部分3000的經修改實例的示意性平面圖。
如圖13(a)中所說明，ESD保護層320可安置在彼此間隔開的兩個內部電極(意即，第一放電電極311以及第二放電電 極312)之間。ESD保護層320可藉由將導電材料與絕緣材料混合而形成。
舉例而言，如圖13(b)中所說明，第一導電層320-1a、絕緣層320-2以及第二導電層320-1b可水平地安置以形成具有三層結構的ESD保護層320。意即，第一導電層320-1a以及第二導電層320-1b可分別經安置成接觸第一放電電極311以及第二放電電極312，且絕緣層320-2可經安置成連接於第一導電層320-1a以及第二導電層320-1b之間。然而，ESD保護層320可藉由在水平方向上使用導電層320-1以及絕緣層320-2至少一次而形成。舉例而言，ESD保護層320可藉由使用導電層320-1以及絕緣層320-2而具有兩層結構。或者，導電層320-1、絕緣層320-2以及導電層320-3可交替地安置以形成三層結構。又，導電層320-1以及絕緣層320-2可交替地安置若干次以形成至少三層結構。此處，可至少在絕緣層320-2中形成多個孔。或者，可在導電層320-1中形成多個孔。
又，如圖13的(c)中所說明，ESD保護層320可包含位於第一放電電極311以及第二放電電極312之間的第一導電層320-1a、第一絕緣層320-2a、空隙320-3、第二絕緣層320-2b以及第二導電層320-1b。意即，第一導電層320-1a以及第二導電層320-1b可分別經安置成接觸第一放電電極311以及第二放電電極312，第一絕緣層320-2a以及第二絕緣層320-2b可安置在第一導電層320-2a以及第二導電層320-1b之間，且空隙320-3可形成於第一絕緣層320-2a以及第二絕緣層320-2b之間。或者，導電層、絕緣層以及空隙可重複安置若干次以形成ESD保護層320。在水平地 安置導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3時，導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3可具有相同寬度，或導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3中的至少一者可具有比其他組件的寬度小的寬度。舉例而言，空隙320-3可具有比導電層320-1以及絕緣層320-2中的每一者的寬度小的寬度。又，導電層320-1可具有與絕緣層320-2相同的寬度，或具有比絕緣層320-2的寬度大或小的寬度。在經由印刷過程形成絕緣層320-2時，可藉由形成絕緣層320-2而形成空隙320-3，以使得空隙320-3與絕緣層320-2間隔開預定距離。導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3中的每一者可具有對應於第一放電電極311以及第二放電電極312之間的寬度的30%至50%的寬度。意即，在水平地安置導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3中的至少一者時，導電層320-1、絕緣層320-2以及空隙320-3的寬度之和可為第一放電電極311以及第二放電電極312之間的寬度的30%至50%。空隙320-3可在絕緣層320-2之間一體成型。意即，空隙320-3可形成於絕緣層320-2中。或者，絕緣層320-2內的多個孔可在水平或垂直方向上彼此連接以形成空隙320-3。
或者，可藉由僅使用空隙320-3來形成ESD保護層320。意即，如圖13(d)中所說明，第一放電電極311以及第二放電電極312可彼此間隔開預定距離，且空隙320-3可形成於第一放電電極311以及第二放電電極312之間。因此，空隙320-3可充當ESD保護層320。在藉由僅使用空隙320-3來形成ESD保護層320時，ESD保護層320可具有比藉由使用導電層320-1、絕緣層320-2或其混合物而形成的ESD保護層320的寬度小的寬度。
又，在根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置中，可提供ESD保護部分3000的至少三個放電電極以在其間形成至少兩個ESD保護。下文將參考圖14(a)至圖14(c)的示意性平面圖來描述根據又一例示性實施例的ESD保護部分3000的經修改實例。
如圖14(a)中所說明，在一個方向上彼此間隔開的至少三個放電電極311、312以及313可安置於相同平面上，且ESD保護部分3000可安置在彼此鄰接的放電電極之間。意即，第一放電電極311、第二放電電極312以及第三放電電極313可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一ESD保護層320a可安置在第一放電電極311以及第三放電電極313之間，且第二ESD保護層320b可安置在第三放電電極313以及第二放電電極312之間。此處，第一ESD保護層320a以及第二ESD保護層320b可由相同材料形成或由彼此不同的材料形成。舉例而言，第一ESD保護層320a以及第二ESD保護層320b中的每一者可提供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層。或者，第一ESD保護層320a以及第二ESD保護層320b中的每一者可提供為導電層或絕緣層。又，第一ESD保護層320a以及第二ESD保護層320b中的一者可提供為導電層，且另一層可提供為絕緣層。
又，如圖14(b)中所說明，在一個方向上彼此間隔開的四個放電電極311、312、313以及314可安置於相同平面上，且ESD保護層320可安置在彼此鄰接的放電電極之間。意即，四個放電電極311、312、313以及314可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一ESD保護層320a可安置在第一放電電極311以及 第三放電電極313之間，第二ESD保護層320b可安置在第三放電電極313以及第四放電電極314之間，且第三ESD保護層320c可安置在第四放電電極314以及第二放電電極312之間。此處，第一ESD保護層320a、第二ESD保護層320b至第三ESD保護層320c可由相同材料形成。舉例而言，第一ESD保護層320a、第二ESD保護層320b至第三ESD保護層320c中的每一者可提供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層。或者，第一ESD保護層320a、第二ESD保護層320b至第三ESD保護層320c中的每一者可提供為導電層或絕緣層。又，第一ESD保護層320a、第二ESD保護層320b至第三ESD保護層320c中的至少一者可由不同材料形成。又，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c中的每一者可提供為導電層，且第二ESD保護層320b可提供為絕緣層。或者，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c中的每一者可提供為絕緣層，且第二ESD保護層320b可提供為導電層。
或者，ESD保護層320中的至少一者可提供為空隙320-3。意即，如圖14(c)中所說明，四個放電電極311、312、313以及314可在一個方向上彼此間隔開預定距離，第一ESD保護層320a可安置在第一放電電極311以及第三放電電極313之間，空隙320-3可在第三放電電極313以及第四放電電極314之間形成為第二ESD保護層320b，且第三ESD保護層320c可安置在第四放電電極314以及第二放電電極312之間。此處，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c可由相同材料形成。舉例而言，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c中的每一者可提 供為由絕緣材料以及導電材料的混合材料形成的層。或者，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c中的每一者可提供為導電層或絕緣層。此處，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c可由彼此不同的材料形成。舉例而言，第一ESD保護層320a以及第三ESD保護層320c中的一者可提供為導電層，且另一層可提供為絕緣層。
又，在根據例示性實施例的防止觸電的裝置中，ESD保護部分3000的放電電極的形狀可不同地變形。舉例而言，如圖15(a)中所說明，放電電極311以及312的面朝彼此的端部中的每一者可具有尖形形狀。或者，如圖15(b)中所說明，放電電極311以及312的面朝彼此的端部中的每一者可具有圓形形狀。意即，放電電極311以及312的面朝彼此的至少一個區域之間的距離可小於放電電極311以及312的其他區域之間的距離。因為彼此間隔開的兩個放電電極311以及312的端部中的每一者為尖形或圓形，所以兩個放電電極311以及312之間的距離可彼此接近，且因此也可能出現兩個放電電極311以及312之間的放電。
又，兩個放電電極311以及312可在維持其間的距離的同時具有各種形狀。舉例而言，如圖15(c)中所說明，一個放電電極311具有自一側至另一側的預定傾斜，且另一放電電極312具有在相反方向上的預定傾斜，意即自另一側至一側。又，放電電極311以及312可在維持其間的距離的同時具有至少一個不均一結構。舉例而言，如圖15(d)中所說明，一個放電電極311的端部具有凹面形狀，且另一放電電極312的端部具有凸面形狀，以使得凸面部分插入至凹面部分中。如上文所描述，因為兩個內部電 極在維持其間的距離的同時具有各種形狀，所以兩個內部電極之間的面積可增加以改良ESD容限。
又，在根據前文例示性實施例的防止觸電的裝置中，至少兩個電容器部分2000以及4000可具有在水平方向上彼此不同的電容。意即，在Y方向上彼此間隔開預定距離的內部電極可垂直地堆疊以產生預定電容。此處，在水平方向上的至少一個電容可不同於至少其他電容。為了產生在水平方向上的不同電容(如上文所描述)，電容器部分2000以及4000的水平地配置的內部電極中的至少一者可具有不同長度。舉例而言，如圖16中所說明，多個第一內部電極201a、201b、201c以及201d中的至少一者可具有不同長度，且多個第四內部電極204a、204b、204c以及204d中的至少一者可具有不同長度。舉例而言，安置在四個第一內部電極201a、201b、201c以及201d的內部部分處的兩個第一內部電極201b以及201c中的每一者具有小於安置在四個第一內部電極201a、201b、201c以及201d的外部部分處的兩個第一內部電極201a以及201d中的每一者的長度的長度。類似地，安置在四個第四內部電極204a、204b、204c以及204d的內部部分處的兩個第四內部電極204b以及204c中的每一者具有小於安置在四個第四內部電極204a、204b、204c以及204d的外部部分處的兩個第四內部電極204a以及204d中的每一者的長度的長度。此處，多個第二內部電極202以及第三內部電極203可具有相同長度。舉例而言，第一內部電極201a以及201d中的每一者可具有與第四內部電極204a以及204d中的每一者相同的長度。因此，第一內部電極201a、201d以及第四內部電極204a、204d(其中的每一者具 有相對較長長度)中的每一者與第二內部電極202以及第三內部電極203中的每一者之間的重疊面積可大於第一內部電極201b、201c以及第四內部電極204b、204d(其中的每一者具有相對較短長度)中的每一者與第二內部電極202以及第三內部電極203中的每一者之間的重疊面積。因此，第一內部電極201a、201d以及第四內部電極204a、204d(其中的每一者具有相對較長長度)中的每一者與第二內部電極202以及第三內部電極203中的每一者之間的電容可大於第一內部電極201b、201c以及第四內部電極204b、204d(其中的每一者具有相對較短長度)中的每一者與第二內部電極202以及第三內部電極203中的每一者之間的電容。
又，可在電容器部分2000以及4000的垂直方向上添加內部電極以調整電容。意即，如圖17中所說明，多個第一內部電極201至第四內部電極204可具有相同長度以及重疊面積。又，第五內部電極205可進一步安置於第一內部電極201下方，且第六內部電極206可進一步安置於第四內部電極204上方。此處，兩個第五內部電極205a以及205b可安置於第一內部電極201a以及201d下方以與安置在四個第一內部電極201a以及201d的外部部分處的第一內部電極201a以及201d重疊。此處，兩個第六內部電極206a以及206b可安置於第四內部電極204a以及204d上方以與安置於四個第四內部電極204a以及204d的外部部分處的第四內部電極204a以及204d重疊。因此，在水平方向上佈置的多個內部電極的兩個外部內部電極的三個部分可垂直地重疊，且兩個內部內部電極的兩個部分可重疊。因此，三個內部電極的重疊區域中的每一者處的電容可大於兩個內部電極的重疊區域處的電 容。
圖18為根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置的耦接透視圖以及分解透視圖，圖19為分解透視圖，且圖20為等效電路圖。可藉由彼此組合前述實施例來實現當前實施例。
參考圖18至圖20，根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含：堆疊式本體1000，其中多個絕緣薄片100(101至109)堆疊；至少一個電容器部分2000以及4000，安置於堆疊式本體1000中；ESD保護部分3000；第一外部電極5000(5100以及5200)，安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上且連接至第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000以及ESD保護部分3000；以及第二外部電極6000(6100以及6200)，在垂直於第一外部電極5000的方向上安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上，且連接至ESD保護部分3000。
ESD保護部分3000可包含第四絕緣薄片104至第六絕緣薄片106、分別安置於第四絕緣薄片104至第六絕緣薄片106上的第一至第三放電電極310(311、312以及313)以及安置於第五絕緣薄片105以及第六絕緣薄片106內的第一以及第二ESD保護層320(321以及322)。意即，ESD保護部分3000可包含在垂直方向上的至少兩個ESD保護層320以及至少三個放電電極310。又，至少兩個ESD保護層320以及放電電極310可在水平方向上安置。意即，多個第一放電電極311a、311b、311c以及311d以及多個第三放電電極313a、312b、313c以及314d可在水平方向(X方向)上安置，且一個第二放電電極312可進一步在X方向上安置。多個第一放電電極311以及第三放電電極313可選擇性地連接至 多個第一外部電極5100以及5200，且第二放電電極312可連接至第二外部電極6100以及6200。因此，如圖20中所說明，由一個電容器C1至C4以及兩個ESD保護部分V11至V42構成的防止觸電的裝置可水平地提供多個。
若晶片大小減小，則設計空間可減小。因此，需要防止觸電的裝置的在窄空間中具有高ESD電阻的內表面。然而，在防止觸電的裝置的大小減小時，絕緣薄片可歸因於空間不足而更薄。因此，絕緣薄片自身的電阻性質可下降以防止絕緣薄片的絕緣電阻不連續，即使是在施加具有低位準的ESD的情況下。為了解決上文描述的限制，具有各種形狀的浮動型結構可用以改良相同空間內的ESD電阻性質(在與一般繫緊型結構相比較時)。意即，因為電容器部分的內部電極的形狀變形以使絕緣薄片的厚度在內部電極之間的一個區中增加兩倍或大於兩倍，所以可維持ESD電阻性質。因此，可進一步改良與防止觸電的裝置的ESD保護部分的設計相關聯的ESD電阻性質。結果，在歸因於ESD保護部分的重複ESD電壓的功能退化，ESD未被旁通至ESD保護部分時，電容器部分可能損壞，導致絕緣擊穿。又，儘管ESD保護部分的功能並未退化，但在引入ESD電壓時，在直至防止觸電的裝置的ESD保護部分的反應時間為止的1ns至30ns的空白期，在電容器部分中可暫時出現ESD電壓負載，導致絕緣擊穿。然而，電容器部分可提供為浮動型以增加電容器層的ESD電阻性質，由此防止出現絕緣電阻失效以導致短路的現象。
將參考圖21至圖24描述根據各種例示性實施例的浮動型電容器部分。
參考圖21至圖24，根據又一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含堆疊式本體1000，其中堆疊多個絕緣薄片100(101至113)。堆疊式本體1000中可提供第一電容器部分2000、ESD保護部分3000以及第二電容器部分4000。又，防止觸電的裝置可進一步包含安置於堆疊式本體1000的面朝彼此的兩個側表面上的外部電極5000(5100以及5200)以將第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000連接至ESD保護部分3000。第一電容器部分2000可包含多個內部電極201至205，且第二電容器部分4000可包含多個內部電極208至212。意即，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000中的每一者可包含相同數目個內部電極，例如五個內部電極。又，提供ESD保護部分3000，其包含第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間的放電電極311以及312；以及安置在放電電極311以及312之間的ESD保護層320。此處，第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000中的每一者可包含至少一個內部電極，所述內部電極具有移除至少一個區的形狀。
如圖21中所說明，第一電容器部分2000的內部電極201可具有中心部分移除了預定寬度的形狀，且在第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間對稱地安置有ESD保護部分3000的第二電容器部分4000的內部電極210亦可具有移除在與內部電極201相同的位置處的預定區的形狀。因為移除內部電極201以及210中的每一者的預定區，所以分別鄰近於內部電極201以及210的內部電極202以及209之間的重疊面積可減小。此處，通過移除預定區而劃分成兩個部分的內部電極201以及210可分別連接至第一外部電極5100以及第二外部電極5200。如上文所描 述，因為內部電極201以及210中的每一者具有移除預定區的形狀，所以內部電極201以及210與鄰近於內部電極201以及210的內部電極202以及209之間的絕緣薄片102以及112中的每一者可能更厚。意即，因為兩個絕緣薄片101以及102安置在內部電極202以及201的經移除部分之間，所以絕緣薄片100的厚度可增加。因此，因為絕緣薄片100在電容器部分2000以及4000的內部電極200之間的一個區中增加至少兩倍，所以可維持ESD電阻性質。
又，在圖22中說明，可移除第一電容器部分2000的內部電極201、203以及205的中心部分的預定區，且可移除在第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000之間對稱地安置有ESD保護部分3000的第二電容器部分4000的內部電極206、208以及210的中心部分的預定區。此處，內部電極202、204、207以及209可不接觸外部電極5000以與內部電極201、203、205、206、208之間的內部電極201、203、205、206、208以及210中的每一者的至少一部分重疊。意即，內部電極202、204、207以及209可安置於絕緣薄片100的中心部分上以與內部電極201、203、205、206、208以及210重疊，所述內部電極201、203、205、206、208以及210並未安置在絕緣薄片100的中心部分處。
又，在第一電容器部分2000以及第二電容器部分4000的內部電極中的每一者中，可移除與中心區間隔開預定距離的區以及中心區。舉例而言，如圖23中所說明，可移除第一電容器2000的內部電極201、203以及205的中心區，且安置在內部電極201、203以及205之間的內部電極202以及204的經移除部分可安置 在兩側，所述兩側與中心區間隔開預定距離。又，在第二電容器部分4000中，可移除與第一電容器部分2000(其間有ESD保護部分3000)的內部電極201、203以及205對稱安置的內部電極206、208以及210的中心區。又，安置在內部電極206、208以及210之間的內部電極207以及209的移除區可形成於與第一電容器部分2000的內部電極202以及204相同的位置處。
又，如圖24中所說明，至少兩個移除區可形成於第一電容器部分2000的內部電極201、203以及205的中心區處，且安置在內部電極201、203以及205之間的內部電極202以及204的移除區可形成於其兩側處，其中的每一者與中心區中的每一者間隔開預定距離。又，在第二電容器部分4000中，至少兩個移除區可形成於與第一電容器部分2000(其間有ESD保護部分3000)的內部電極201、203以及205對稱安置的內部電極206、208以及210的中心區處。又，安置在內部電極206、208以及210之間的內部電極207以及209的移除區可形成於與第一電容器部分2000的內部電極202以及204相同的位置處。
根據另一例示性實施例的防止觸電的裝置可包含ESD保護部分3000的至少一個ESD保護層320。意即，如圖9中所說明，一個ESD保護層320可在X方向上安置。如圖26至圖28中所說明，至少兩個ESD保護層320可在X方向上安置。此處，多個ESD保護層320可在Y方向上安置。舉例而言，如圖26中所說明，兩個ESD保護層320a以及320b可安置於相同平面上。如圖27中所說明，三個ESD保護層320a、320b以及320c可安置於相同平面上。ESD保護層320a、320b以及320c中至少兩個可經 由內部電極彼此連接。又，如圖27中所說明，四個ESD保護層320a、320b、320c以及320d可垂直地劃分成兩個ESD保護層的兩個群組。如圖28中所說明，六個ESD保護層320a、320b、320c、320d、320e以及320f可垂直地劃分成兩個ESD保護層的三個群組。在彼此垂直地間隔開的ESD保護層320中，上部ESD保護層可彼此連接，且下部ESD保護層可彼此連接。在提供多個ESD保護層320時，ESD保護層320可具有相同結構或彼此不同的結構。
儘管在圖21至圖28中說明了其中垂直地安置放電電極310以及ESD保護層320的各種情況，但如圖12至圖15(d)中所說明，放電電極310以及保護層320可在水平方向上安置。
根據例示性實施例的防止觸電的裝置可安置在電子裝置的金屬殼與內部電路之間，以阻斷自內部電路的接地端子傳輸的觸電電壓。因此，可防止有缺陷的充電器中產生的觸電電壓自電子裝置內的接地端子經由金屬殼傳輸至使用者。又，防止觸電的裝置可包含ESD保護部分，且ESD保護部分可具有多孔結構以允許電流流動穿過細孔。因此，引入的ESD可旁通至接地端子以維持裝置的絕緣狀態。因此，可連續地阻斷觸電電壓，且自外部施加的ESD電壓可旁通至接地端子。
又，因為在單晶片中提供多個電容器部分以及多個ESD保護部分，所以可在一個堆疊式本體內實現多個防止觸電的裝置。又，多個電容器部分中的至少一者可具有不同電容。因此，單晶片可連接至多個信號線，且因此可減小由防止觸電的裝置佔據的總面積。
又，使電容器部分的內部電極變形成浮動型以使內部電 極之間的至少一個區中的絕緣薄片的厚度增加兩倍或更多倍。因此，儘管晶片大小減小，但可防止絕緣薄片的絕緣電阻擊穿，從而維持高電壓電阻性質。
然而，可以不同形式體現本發明，且不應將本發明解釋為限於本文中所闡述的實施例。實際上，提供此等實施例以使得本發明將為透徹且完整的，且將向所屬領域中具通常知識者充分傳達本發明的範疇。此外，本發明僅由申請專利範圍的範疇界定。
100、101、102、103、104、105、106、107、108、109‧‧‧絕緣薄片
200、201、202、203、204‧‧‧內部電極
3000‧‧‧ESD保護部分
310、311、312、313‧‧‧放電電極
320、321、322‧‧‧ESD保護層

Claims (17)

  1. 一種防止觸電的裝置，所述裝置包括：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於所述堆疊式本體內，所述內部電極之間具有所述絕緣薄片；ESD保護部分，安置於所述堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；以及外部電極，安置於所述堆疊式本體外部，且連接至所述電容器部分以及所述ESD保護部分，其中所述ESD保護部分包括至少兩個放電電極以及安置於所述放電電極之間的至少一個ESD保護層，且所述ESD保護部分允許所述ESD電壓穿過，且所述ESD保護層包含多孔絕緣材料，所述多個絕緣薄片中的頂部最外部分的絕緣薄片與底部最外部分的絕緣薄片的每一者的組成不同於其餘安置在其間的絕緣薄片中的每一者的組成，且所述頂部最外部分的絕緣薄片與所述底部最外部分的絕緣薄片的每一者包括鐵氧體薄片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的防止觸電的裝置，其中所述外部電極包括：第一外部電極，安置於所述堆疊式本體的面朝彼此的第一表面以及第二表面上，且連接至所述電容器部分以及所述ESD保護部分；以及第二外部電極，安置於在垂直於所述第一表面以及所述第二表面的方向上面朝彼此的第三表面以及第四表面上，且連接至所述ESD保護部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的防止觸電的裝置，其中所述放電電極包括第一放電電極、第二放電電極以及第三放電電極，其中所述第一放電電極與所述第三放電電極中的每一者連接至所述第一外部電極，且所述第二放電電極連接至所述第二外部電極，且所述第一放電電極至所述第三放電電極相互交叉地彼此垂直地間隔開。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的防止觸電的裝置，其中所述ESD保護層包括安置在所述第一放電電極及所述第二放電電極之間的第一ESD保護層以及安置在所述第二放電電極以及所述第三放電電極之間的第二ESD保護層。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的防止觸電的裝置，其中至少兩個以上的所述電容器部分以及所述ESD保護部分安置於所述堆疊式本體內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的防止觸電的裝置，其中所述內部電極垂直地堆疊以構成一個所述電容器部分，所述電容器部分在垂直地堆疊的所述內部電極之間具有電容，且所述內部電極水平地佈置以構成多個所述電容器部分。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的防止觸電的裝置，其中多個所述電容器部分中的至少一個電容器部分的電容與至少另一個電容器部分的電容不同。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的防止觸電的裝置，其中所述內部電極的長度、重疊面積以及堆疊數目經調整以調整所述電容。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的防止觸電的裝置，其中所述內部電極中的至少一者具有大於所述放電電極的長度以及寬度的長度以及寬度，或者所述內部電極的至少一部分的厚度大於所述放電電極的至少一部分的厚度。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的防止觸電的裝置，其中所述內部電極中的至少一者具有移除至少一區的形狀。
  11. 如申請專利範圍第4項所述的防止觸電的裝置，其中所述第一放電電極提供為多個且在一個方向上彼此間隔開預定距離以及所述第三放電電極提供為多個且在所述一個方向上彼此間隔開預定距離，且所述第二放電電極在所述一個方向上延伸。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的防止觸電的裝置，其中至少兩個以上的ESD保護層安置於相同平面或至少兩個以上的平面中的每一者上。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的防止觸電的裝置，其中所述ESD保護層更包括導電材料以及空隙中的至少一者。
  14. 如申請專利範圍第13項所述的防止觸電的裝置，其中所述空隙形成於所述多孔絕緣材料之間，或所述多孔絕緣材料內的孔彼此連接以形成所述空隙。
  15. 一種防止觸電的裝置，所述裝置包括：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於所述堆疊式本體內，所述內部電極之間具有所述絕緣薄片；ESD保護部分，安置於所述堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓； 第一外部電極，安置於所述堆疊式本體外部，且連接至所述電容器部分以及所述ESD保護部分；以及第二外部電極，與所述堆疊式本體外部的所述第一外部電極間隔開，且連接至所述ESD保護部分，其中所述多個絕緣薄片中的頂部最外部分的絕緣薄片與底部最外部分的絕緣薄片的每一者的組成不同於其餘安置在其間的絕緣薄片中的每一者的組成，所述頂部最外部分的絕緣薄片與所述底部最外部分的絕緣薄片的每一者包括鐵氧體薄片，且所述ESD保護部分包含多孔絕緣材料，所述多孔絕緣材料的電阻小於所述絕緣薄片的電阻。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的防止觸電的裝置，其中至少兩個以上的所述電容器部分以及所述ESD保護部分安置於所述堆疊式本體中。
  17. 一種包括防止觸電的裝置的電子裝置，所述防止觸電的裝置安置於金屬殼與內部電路之間以阻斷觸電電壓且旁通ESD電壓，其中所述防止觸電的裝置包括：堆疊式本體，其中多個絕緣薄片堆疊；電容器部分，其中多個內部電極安置於所述堆疊式本體內，所述內部電極之間具有所述絕緣薄片；ESD保護部分，安置於所述堆疊式本體的至少一部分上以保護ESD電壓；第一外部電極，安置於所述堆疊式本體外部，且連接至所述電容器部分以及所述ESD保護部分；以及 第二外部電極，與所述堆疊式本體外部的所述第一外部電極間隔開，且連接至所述ESD保護部分，其中至少兩個以上的所述電容器部分以及所述ESD保護部分安置於所述堆疊式本體中，所述多個絕緣薄片中的頂部最外部分的絕緣薄片與底部最外部分的絕緣薄片的每一者的組成不同於其餘安置在其間的絕緣薄片中的每一者的組成，所述頂部最外部分的絕緣薄片與所述底部最外部分的絕緣薄片的每一者包括鐵氧體薄片，且所述ESD保護部分包含多孔絕緣材料，所述多孔絕緣材料的電阻小於所述絕緣薄片的電阻。
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