JP6044418B2 - サージアブソーバ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
上述したように、表面実装可能な種々のサージアブソーバが提案、開発され、製品化されているが、上記特許文献1及び2に示されたサージアブソーバでは、ガラス製やセラミックス製の筐体や気密キャップの封止部材を用いて気密室となる放電空間を形成している。しかしながら、これらの封止部材を用いると部材コストが増大してしまうという問題があった。また、放電によって放電電極の金属材料が飛散し、封止部材の内面に付着し、放電特性が変化してしまうという不都合があった。
すなわち、このサージアブソーバでは、絶縁性基板の両端部に形成され前記一対の放電電極に接続された一対の端子電極を備えているので、端子電極により表面実装が容易になる。
すなわち、このサージアブソーバでは、非晶質ガラスの気密層により、高い強度と放電空間の高い気密性とが得られると共に、樹脂の保護層により、実装時のチャッキングによる非晶質ガラスの気密層にクラックが発生することを抑制し、封止不良が生じることを防ぐことができる。
すなわち、このサージアブソーバの製造方法では、枠部内に前記分解・気化可能な材料を塗布又は印刷し、乾燥させることで放電空間形成層を形成するので、枠部内で規定された領域からはみ出さずに位置決めされて放電空間形成層を高精度に形成できる。
すなわち、本発明に係るサージアブソーバによれば、一対の放電電極の少なくとも対向部分の直上に放電空間を有して絶縁性基板上に多孔質な絶縁性材料で形成された通気性を有する放電空間バリア層と、該放電空間バリア層の外表面を絶縁性材料で覆って形成され内側を密封する気密層とを備えているので、部材コストの低減と高寿命化とを図ることができる。
また、本発明に係るサージアブソーバの製造方法によれば、通気性を有する放電空間バリア層となる仮バリア層を放電空間形成層の外表面に形成した後、前記一定の温度以上に加熱し、形成された放電空間バリア層を介して放電空間形成層を外部に分解・気化させるので、放電空間バリア層の内側に容易に放電空間を形成することができる。
上記主電極部3aは、例えば導電性ペーストを絶縁性基板2上にそれぞれ長方形状にスクリーン印刷して、乾燥、焼成して形成したものである。上記主電極部3aは、例えばAg/Pdなどで形成されている。
なお、一対のトリガ電極部3bの間隙(放電間隙G)は、それぞれグロー放電がトリガ可能な放電ギャップとして所定距離に設定されている。
トリガ電極部3bは、例えばAg,Pd,Pt,Ag/Pd,Cu,ITO,SnO2,RuO2−ガラス系材料などで形成されている。なお、主電極部3aとトリガ電極部3bとは、同一材料で形成されていても構わない。
上記放電空間S内には、放電ガスが封入されており、該放電ガスは、不活性ガス等であって、例えばHe,Ar,Ne,Xe,Kr,SF6,CO2,C3F8,C2F6,CF4,H2,大気等及びこれらの混合ガスが採用される。
上記気密層5は、例えば非晶質ガラスなどで形成されている。なお、気密層5の内側は放電空間バリア層4の外面内に一部が侵入して外面の微細孔を充填して埋めていても構わない。
上記サージアブソーバ1の製造方法は、絶縁性基板2上に互いに放電間隙Gを隔てて対向配置された一対の放電電極3を形成する工程と、一対の放電電極3の少なくとも対向部分の直上に放電空間Sを有して絶縁性基板2上に多孔質な絶縁性材料で通気性を有するドーム状の放電空間バリア層4を形成する工程と、該放電空間バリア層4の外周面を絶縁性材料で覆って内側を密封する気密層5を形成する工程とを有している。
なお、放電間隙Gは、図2の(a)に示すように、繋がっているトリガ電極部3bの中間部にレーザ光を照射してカットする方法や、予めトリガ電極部3bの形成時に間隙を設けて放電用のギャップとする方法で形成する。このようにして、互いに対向配置された一対の放電電極3を形成する。
さらに、放電空間形成層7を覆うように作業温度が800℃以上の結晶化ガラス又はアルミナ等の絶縁性粉末が添加された結晶化ガラスを印刷し、150℃で乾燥させて、図3の(a)に示すように、仮バリア層4aを形成する。この後、図3の(b)に示すように、大気中又は不活性ガス中で600〜650℃程度焼成することで、仮バリア層4aが、多数の気孔を内在した通気性のある多孔質の放電空間バリア層4となる。
次に、絶縁性基板2の両端部にAg焼き付け及び導電性樹脂の形成を行い、さらにその上にNi/Snめっきを行って一対の端子電極6を形成することで、本実施形態のサージアブソーバ1が作製される。
さらに、このサージアブソーバ1の製造方法では、通気性を有する放電空間バリア層4となる仮バリア層4aを放電空間形成層7の外表面に形成した後、前記一定の温度以上に加熱し、形成された放電空間バリア層4を介して放電空間形成層7を外部に分解・気化させるので、放電空間バリア層4の内側に容易に放電空間Sを形成することができる。
すなわち、第2実施形態では、例えば長方形状の枠部28内に前記分解・気化可能な材料を塗布又は印刷し、乾燥させることで放電空間形成層7を形成するので、枠部28内で規定された領域からはみ出さずに位置決めされて放電空間形成層7を高精度に形成できる。
すなわち、第2実施形態のサージアブソーバ21では、樹脂の保護層29により、実装時のチャッキングによる非晶質ガラスの気密層5にクラックが発生することを抑制し、封止不良が生じることを防ぐことができる。
Claims (5)
- 絶縁性基板と、
該絶縁性基板上に形成され互いに放電間隙を隔てて対向配置された一対の放電電極と、
前記一対の放電電極の少なくとも対向部分の直上に放電空間を有して前記絶縁性基板上に多孔質な絶縁性材料で形成された通気性を有する放電空間バリア層と、
該放電空間バリア層の外表面を絶縁性材料で覆って形成され内側を密封する気密層とを備え、
前記気密層が、非晶質ガラスで形成されていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1に記載のサージアブソーバにおいて、
前記絶縁性基板の両端部に形成され前記一対の放電電極に接続された一対の端子電極を備えていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1又は2に記載のサージアブソーバにおいて、
前記気密層の外表面が、樹脂で形成された保護層で覆われていることを特徴とするサージアブソーバ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載のサージアブソーバを製造する方法であって、
絶縁性基板上に互いに放電間隙を隔てて対向配置された一対の放電電極を形成する工程と、
前記一対の放電電極の少なくとも対向部分の直上に放電空間を有して前記絶縁性基板上に多孔質な絶縁性材料で通気性を有する放電空間バリア層を形成する工程と、
該放電空間バリア層の外周面を絶縁性材料で覆って内側を密封する気密層を形成する工程とを有し、
前記放電空間バリア層を形成する工程が、予め前記放電空間となる領域に一定の温度以上で分解・気化可能な材料で放電空間形成層を形成する工程と、
該放電空間形成層の外表面に前記一定の温度よりも高い融点であると共に加熱により多孔質な絶縁性材料で通気性を有する放電空間バリア層となる仮バリア層を形成する工程と、
前記一定の温度以上に加熱し、形成された前記放電空間バリア層を介して前記放電空間形成層を外部に分解・気化させ前記放電空間を形成する工程とを有していることを特徴とするサージアブソーバの製造方法。 - 請求項4に記載のサージアブソーバの製造方法において、
前記放電空間形成層を形成する工程で、予め前記放電空間形成層を形成する領域を囲った絶縁性の枠部を前記絶縁性基板及び前記放電電極の上に形成しておき、前記枠部内に前記分解・気化可能な材料を塗布又は印刷し、乾燥させることで前記放電空間形成層を形成することを特徴とするサージアブソーバの製造方法。
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