CN104616887B - 多层陶瓷电容器 - Google Patents
多层陶瓷电容器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104616887B CN104616887B CN201410132378.7A CN201410132378A CN104616887B CN 104616887 B CN104616887 B CN 104616887B CN 201410132378 A CN201410132378 A CN 201410132378A CN 104616887 B CN104616887 B CN 104616887B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting layer
- insulating barrier
- electrode
- inner conducting
- end surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 102
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 65
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims 53
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000005534 acoustic noise Effects 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011469 building brick Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，具有多个介电层；第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中，以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极。第一外电极可以包括第一内导电层、第一绝缘层和第一外导电层，第二外电极可以包括第二内导电层、第二绝缘层和第二外导电层。
Description
本申请要求于2013年11月5日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0133450号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
背景技术
电容器、电感器、压电元件、变阻器、热敏电阻器等是作为使用陶瓷材料的电子组件。
在这些陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器（MLCC）是具有诸如尺寸小、容量高且容易安装的优点的电子组件。
多层陶瓷电容器是安装在诸如显示装置（例如，液晶显示器（LCD）或等离子体显示面板（PDP）等）、计算机、个人数字助理（PDA）和移动电话等的各种电子产品的电路板上的片状容电器，以用于充电或放电。
近来，由于显示装置的尺寸增加或中央处理单元（CPU）速度加快等，导致在电子装置中出现了严重的发热缺陷。
因此，在多层陶瓷电容器中，为了使安装在电子装置中的集成电路（IC）稳定工作，即使在高温下仍需要保证充足的电容和可靠性。
这种多层陶瓷电容器可以具有堆叠多个介电层同时具有不同极性的内电极交替地设置并且相应的介电层置于其间的结构。
在这种情况下，由于介电层具有压电性，因此当将直流（DC）电压或交流（AC）电压施加到多层陶瓷电容器时，在内电极之间产生压电现象，从而在陶瓷主体的体积根据频率而膨胀和收缩的同时产生周期性振动。
振动通过多层陶瓷电容器的外电极和在将多层陶瓷电容器安装在板上时将外电极连接到印刷电路板的焊接材料而传递到印刷电路板，从而整个印刷电路板会变成声反射表面而产生成为噪声的振动声音。
振动声音可以具有与20Hz至20000Hz的区域内的音频相对应的频率，这会使听者不适，并且上述使听者不适的振动声音被称为声学噪声。
近来，在电子装置中，由于如上所述的在多层陶瓷电容器中产生的声学噪声会由于组件的降噪而变得突出，因此已经需要对有效地降低产生在多层陶瓷电容器中的声学噪声的技术进行研究。
作为降低声学噪声的方法，已经公开了一种将具有框架形状的金属端子附着到多层陶瓷电容器的两个端表面上从而将多层陶瓷电容器安装得与印刷电路板分隔开预定的间隔的方法。
然而，为了使用金属端子将声学噪声降低到预定的水平，金属端子的高度需要增加到比预定标准高的水平。
在这种情况下，由于金属端子的高度的增加会使安装有多层陶瓷电容器的组件的高度增加，从而导致不能在具有高度限制的产品中被使用。
发明内容
本公开的示例性实施例可以提供一种能够有效地降低因传递到印刷电路板的振动（该振动通过多层陶瓷电容器中的压电现象而产生）而引起的声学噪声的多层陶瓷电容器。
根据本公开的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极。其中，第一外电极和第二外电极包括：第一内导电层和第二内导电层，第一内导电层从陶瓷主体的第一端表面延伸到第一主表面的一部分，第二内导电层从陶瓷主体的第二端表面延伸到第一主表面的一部分；第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层从位于第一端表面上的第一内导电层延伸到位于第一主表面上的第一内导电层的一部分，并且具有比以第一内导电层的一部分暴露到第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第一内导电层的长度短的长度，第二绝缘层从位于第二端表面上的第二内导电层延伸到位于第一主表面上的第二内导电层的一部分，并且具有比以第二内导电层的一部分暴露于第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第二内导电层的长度短的长度；以及第一外导电层和第二外导电层，第一外导电层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，第二外导电层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上。
根据本公开的示例性实施例，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在陶瓷主体中以被交替地暴露到陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极。其中，第一外电极和第二外电极分别包括：第一内导电层和第二内导电层，第一内导电层从陶瓷主体的第一端表面延伸到第一主表面的一部分，第二内导电层从陶瓷主体的第二端表面延伸到第一主表面的一部分；第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，并且具有比第一内导电层的宽度窄的宽度以暴露第一内导电层的一部分，第二绝缘层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上，并且具有比第二内导电层的宽度窄的宽度以暴露第二内导电层的一部分；以及第一外导电层和第二外导电层，第一外导电层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，第二外导电层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上。
第一外导电层可以在第一主表面上同时形成在第一内导电层和第一绝缘层上，第二外导电层可以在第一主表面上同时形成在第二内导电层和第二绝缘层上。
所述多层陶瓷电容器还可以包括形成在陶瓷主体的第一主表面上的第三绝缘层，以将第一绝缘层和第二绝缘层彼此连接。
第一绝缘层可以从位于第一主表面上的第一内导电层延伸到第一端表面的一部分，第二绝缘层可以从位于第一主表面上的第二内导电层延伸到第二端表面的一部分。
第一外导电层可以从位于第一主表面上的第一内导电层延伸到第一侧表面的一部分上，第二外导电层可以从位于第一主表面上的第二内导电层延伸到第二侧表面的一部分上。
第一绝缘层和第二绝缘层可以具有50μm或更大的厚度。
第一绝缘层和第二绝缘层可以由包含绝缘环氧树脂的材料形成。
第一外导电层和第二外导电层可以由包含导电环氧树脂的材料形成。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的上述和其它方面、特征和其它优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出了根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图；
图2是沿图1的A-A`线截取的剖视图；
图3是图1的仰视图；
图4是沿图1的B-B`线截取的剖视图；
图5是示出了根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图；
图6是沿图5的A-A`线截取的剖视图；
图7是图5的仰视图；以及
图8是沿图5的B-B`线截取的剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式举例说明，并且不应被解释为局限于这里阐述的特定实施例。
相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且这些实施例将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
在附图中，为了清楚起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的标号将始终用于指示相同或相似的元件。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电子组件的示例可以包括多层陶瓷电容器、电感器、压电元件、变阻器、片状电阻器、热敏电阻器等。在下文中，将描述多层陶瓷电容器作为多层陶瓷电子组件的示例。
另外，为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将限定六面体的方向。在图1中示出的L、W和T分别表示六面体的长度方向、宽度方向和厚度方向。
这里，可以使用厚度方向，以具有与堆叠介电层所沿的方向的概念相同的概念。
图1是示出了根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图，图2是沿图1的A-A`线截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括：陶瓷主体110，多个介电层111沿厚度方向堆叠在陶瓷主体110中；多个第一内电极121和多个第二内电极122；以及第一外电极和第二外电极，分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
陶瓷主体110可以通过堆叠多个介电层111然后烧结堆叠的介电层来形成，并且介电层111可以是一体的，从而无法辨认彼此相邻的介电层111之间的边界。
另外，陶瓷主体110可以具有六面体的形状。
在示例性实施例中，陶瓷主体110的沿厚度方向（即，堆叠介电层111所沿的方向）彼此相对的表面可以被定义为第一主表面和第二主表面，陶瓷主体110的使第一主表面和第二主表面彼此连接并且沿长度方向彼此相对的端表面可以被定义为第一端表面和第二端表面，陶瓷主体110的沿宽度方向彼此相对的侧表面可以被定义为第一侧表面和第二侧表面。
介电层111可以含有具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3）基陶瓷粉体等，但本公开不限于此，只要可以获得足够的电容即可。
另外，如果有必要的话，那么除了含有陶瓷粉体之外，介电层111还可以含有各种类型的陶瓷添加剂（诸如过渡金属的氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg）、铝（Al）或类似物）、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。
第一内电极121和第二内电极122（具有不同极性的电极）可以形成并堆叠在形成介电层111的陶瓷片的至少一个表面上，并且可以交替地暴露于陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面，在陶瓷主体110中，各个介电层111置于第一内电极121和第二内电极122之间。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可以通过设置于其间的介电层而彼此电绝缘，并且多层陶瓷电容器100的电容可以与在堆叠介电层111所沿的方向上第一内电极121和第二内电极122之间叠置的部分的面积成比例。
另外，第一内电极121和第二内电极122可以由导电金属形成，例如，可以由银（Ag）、铅（Pd）、铂（Pt）、镍（Ni）和铜（Cu）中的任意一种或者它们的合金等形成，但是本公开不限于此。
图3是根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的仰视图，图4是沿图1的B-B`线截取的剖视图。
参照图3和图4，第一外电极和第二外电极可以包括第一内导电层131和第二内导电层132、第一绝缘层141和第二绝缘层142以及第一外导电层151和第二外导电层152。
在示例性实施例中，在宽度-厚度（W-T）方向上的陶瓷主体110的剖面中，第一内导电层131和第二内导电层132可以从陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面延伸到第一主表面（安装表面）的一部分，从而第一内导电层131和第二内导电层132覆盖交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面的多个第一内电极121和第二内电极122，从而电连接到第一内电极121和第二内电极122。
此外，第一内导电层131和第二内导电层132可以从陶瓷主体110的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体110的第一主表面的一部分或者第一侧表面和第二侧表面的一部分，以在形成第一镀层和第二镀层（下面将进行描述）时抑制湿气或镀液渗透到内电极中。
在这种情况下，第一内导电层131和第二内导电层132可以使用铜-玻璃（Cu-玻璃）膏来形成，以提供诸如优异的耐热循环性、防湿性等的高可靠性，同时具有优异的电性能，但是本公开不限于此。
第一绝缘层141和第二绝缘层142可以形成在第一内导电层131和第二内导电层132上，并且可以在将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板等上时，允许焊料不形成在除了第一外电极和第二外电极的安装表面外的周表面上或者在周表面上最小化，以及在形成第一镀层和第二镀层（下面将进行描述）时抑制湿气或镀液渗透到内电极中。
如上所述的第一绝缘层141和第二绝缘层142可以在第一内导电层131和第二内导电层132上形成为从第一端表面和第二端表面延伸到第一主表面的一部分，同时具有比以相应的第一内导电层131和第二内导电层132的一部分暴露于第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第一内导电层131和第二内导电层132的长度短的长度。
另外，如果需要，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以分别延伸到位于第一侧表面和第二侧表面上的第一内导电层131和第二内导电层132的一部分。
在这种情况下，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以使用具有绝缘性质的环氧树脂抗蚀剂等形成，但是本公开不限于此。
另外，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以通过下述方法中的一种方法来形成：滚动涂覆法；在第一内导电层131和第二内导电层132的表面中形成凹槽，利用绝缘环氧树脂膏等填充凹槽，然后转印所述绝缘环氧树脂膏的方法；丝网印刷方法；等等。
参照下面的表1，按照与样品3到样品7的情况类似的方式，第一绝缘层141和第二绝缘层142可以具有50μm或更大的厚度，以降低振动声音。
这样做的理由在于，在第一绝缘层141和第二绝缘层142的厚度小于50μm的情况下，例如，在样品1和样品2的情况下，由于在将多层陶瓷电容器安装在板上时，多层陶瓷电容器100与板之间没有保证足够的分离距离，因此产生30dB或更大的振动声音，使得减小振动传递的效果并不明显。
[表1]
| # | 绝缘层的厚度(μm) | 振动声音(dB) |
| 1 | 10.2 | 36.4 |
| 2 | 30.5 | 34.2 |
| 3 | 50.0 | 22.5 |
| 4 | 75.7 | 20.6 |
| 5 | 100.2 | 19.7 |
| 6 | 149.6 | 19.0 |
| 7 | 201.7 | 18.4 |
第一外导电层151和第二外导电层152可以分别形成在第一内导电层131和第二内导电层132的位于第一主表面上的暴露部分上，并且在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时用作通过焊料附着到印刷电路板等的外部连接端子。
另外，多层陶瓷电容器100的安装表面可以通过第一外导电层151和第二外导电层152而清晰地区别开，从而保护多层陶瓷电容器100不按竖直颠倒的方式被安装。
在这种情况下，第一外导电层151和第二外导电层152可以例如使用在具有优异导电性的同时能够吸收机械应力以提高可靠性的铜-环氧树脂（Cu-环氧树脂）膏或类似物形成，但是本公开不限于此。
此外，第一外导电层151可以在第一主表面上同时附着到第一内导电层131和第一绝缘层141，而第二外导电层152可以在第一主表面上同时附着到第二内导电层132和第二绝缘层142。
同时，镀层可以分别形成在第一外导电层151和第二外导电层152上。
镀层可以包括形成在第一外导电层151和第二外导电层152上的镀镍（Ni）层和形成在镀镍层上的镀锡（Sn）层。
可以设置镀层，以增加在通过焊料将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板或类似物上时多层陶瓷电容器100和印刷电路板之间的粘合强度。
如上所述的构造的第一外电极和第二外电极可以因形成在陶瓷主体110的第一侧表面和第二侧表面上的第一绝缘层141和第二绝缘层142而显著地减小在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时形成的焊料圆角（solder fillet）的高度，从而显著地减小通过焊料圆角传递到板的振动。第一绝缘层141和第二绝缘层142可以具有柔性特性，从而可以期望能够吸收振动的额外效果。
另外，多层陶瓷电容器100和印刷电路板之间的间隔可以由于第一绝缘层141和第二绝缘层142的厚度以及以台阶形式形成在第一主表面（陶瓷主体110的安装表面）上的第一外导电层151和第二外导电层152的厚度而增加，由此减少在将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板上时的振动传递。
图5是示出了根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的示意性结构的透视图，图6是沿图5的A-A`线截取的剖视图。
参照图5和图6，根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括陶瓷主体210、多个第一内电极221和多个第二内电极222以及分别电连接到第一内电极221和第二内电极222的第一外电极和第二外电极，其中，多个介电层211沿厚度方向堆叠在陶瓷主体210中。
这里，由于陶瓷主体210、第一内电极221和第二内电极222的结构与上述示例性实施例的陶瓷主体、第一内电极和第二内电极的结构相似，因此为了避免重复的描述，将省略其详细描述，并且将基于附图详细描述具有与上述示例性实施例中的结构不同的结构的第一外电极和第二外电极。
图7是根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的仰视图，图8是沿图5的B-B`线截取的剖视图。
参照图7和图8，第一外电极和第二外电极可以包括第一内导电层231和第二内导电层232、第一绝缘层241和第二绝缘层242以及第一外导电层251和第二外导电层252。
在本示例性实施例中，在陶瓷主体210的沿宽度-厚度（W-T）方向的剖面中，第一内导电层231和第二内导电层232可以从陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面延伸到第一主表面（安装表面）的一部分，以覆盖交替地暴露于陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面的多个第一内电极221和第二内电极222，从而电连接到第一内电极221和第二内电极222。
另外，如果需要，第一内导电层231和第二内导电层232可以形成为从陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体210的第一侧表面和第二侧表面的一部分。
此外，第一内导电层231和第二内导电层232可以从陶瓷主体210的第一端表面和第二端表面延伸到陶瓷主体210的第二主表面的一部分或者第一侧表面和第二侧表面的一部分，以在形成第一镀层和第二镀层（下面将进行描述）时抑制湿气或镀液渗透到内电极中。
在这种情况下，第一内导电层231和第二内导电层232可以使用铜-玻璃（Cu-玻璃）膏来形成，以提供诸如优异的耐热循环性、防湿性等的高可靠性，同时具有优异的电气性能，但是本公开不限于此。
第一绝缘层241和第二绝缘层242可以形成在第一内导电层231和第二内导电层232上，并且在形成第一镀层和第二镀层（下面将进行描述）时抑制湿气或镀液渗透到内电极中，同时具有柔性特性，从而可以期望能够吸收振动的额外效果。
如上所述的第一绝缘层241和第二绝缘层242可以在第一主表面上形成在第一内导电层231和第二内导电层232上，同时具有比第一内导电层231和第二内导电层232的宽度窄的宽度，以使形成在第一主表面上的第一内导电层231和第二内导电层232的一部分暴露。
另外，如果需要，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以形成在第一内导电层231和第二内导电层232上，使得第一绝缘层241的两个端部和第二绝缘层242的两个端部分别从第一主表面延伸到第一端表面的一部分和第二端表面的一部分。
在这种情况下，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以使用具有绝缘性质的环氧树脂抗蚀剂等形成，但是本公开不限于此。
另外，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以通过下述方法中的一种方法来形成：滚动涂覆法；在第一内导电层231和第二内导电层232的表面中形成凹槽，利用绝缘环氧树脂膏等填充凹槽，然后转印所述绝缘环氧树脂膏的方法；丝网印刷方法；等等。
此外，第一绝缘层241和第二绝缘层242可以具有50μm或更大的厚度。
这样做的理由在于，在第一绝缘层241和第二绝缘层242的厚度小于50μm的情况下，在将多层陶瓷电容器安装在板上时，多层陶瓷电容器200与板之间保证不了足够的分离距离，使得减小振动传递的效果不会明显。
同时，第三绝缘层243可以形成在陶瓷主体210的第一主表面上，以使第一绝缘层241和第二绝缘层242在长度方向上彼此连接。在本示例性实施例中，第一绝缘层241到第三绝缘层243可以构造成单个绝缘层240。
第一外导电层251和第二外导电层252可以连接到第一内导电层231和第二内导电层232的位于第一主表面上的暴露部分上，该暴露部分未被第一绝缘层241和第二绝缘层242覆盖，并且第一外导电层251和第二外导电层252可以在将多层陶瓷电容器安装在板上时用作通过焊料附着到印刷电路板等的外部连接端子。
在这种情况下，第一外导电层251和第二外导电层252可以分别沿陶瓷主体的宽度方向形成在第一主表面上并且可以分别延伸到第一内电极231和第二内电极232的位于第一侧表面和第二侧表面上的部分上。
另外，多层陶瓷电容器200的安装表面可以通过第一外导电层251和第二外导电层252而清晰地区别开，从而保护多层陶瓷电容器200不按竖直颠倒的方式被安装。
在这种情况下，第一外导电层251和第二外导电层252可以例如使用在具有优异导电性的同时能够吸收机械应力以提高可靠性的铜-环氧树脂（Cu-环氧树脂）膏或类似物形成，但是本公开不限于此。
此外，第一外导电层251可以在第一主表面上同时附着到第一内导电层231和第一绝缘层241，第二外导电层252可以在第一主表面上同时附着到第二内导电层232和第二绝缘层242。
同时，镀层可以形成在相应的第一外导电层251和第二外导电层252上。
镀层可以包括形成在第一外导电层251和第二外导电层252上的镀镍（Ni）层和形成在镀镍层上的镀锡（Sn）层。
这些镀层可以设置成增加在通过焊料将多层陶瓷电容器200安装在印刷电路板或类似物上时多层陶瓷电容器200和印刷电路板之间的粘合强度。
如上所述的构造的第一外电极和第二外电极可以由于第一绝缘层241和第二绝缘层242的厚度以及以台阶形式形成在第一主表面（陶瓷主体210的安装表面）上的第一外导电层251和第二外导电层252的厚度而使多层陶瓷电容器200和印刷电路板之间的间隔增加，由此在将多层陶瓷电容器200安装在印刷电路板上时减少振动传递。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，由于第一绝缘层和第二绝缘层的厚度以及以台阶形式形成在第一主表面（陶瓷主体的安装表面）上的第一外导电层和第二外导电层的厚度，使得在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，多层陶瓷电容器和印刷电路板之间的间隔可以增加，从而可以减小传递到印刷电路板的振动，由此减小声学噪声。
此外，外电极的绝缘层可以具有柔性特性，从而可以期望能够吸收振动的额外的效果。
虽然上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来讲将明显的是，在不脱离如权利要求所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以进行修改和变型。
Claims (12)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；
第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极，
其中，第一外电极和第二外电极包括：
第一内导电层和第二内导电层，第一内导电层从陶瓷主体的第一端表面延伸到第一主表面的一部分，第二内导电层从陶瓷主体的第二端表面延伸到第一主表面的一部分；
第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层从位于第一端表面上的第一内导电层延伸到位于第一主表面上的第一内导电层的一部分并且具有比以第一内导电层的一部分暴露于第一主表面的这种方式形成在第一主表面上的第一内导电层的长度短的长度，第二绝缘层从位于第二端表面上的第二内导电层延伸到位于第一主表面上的第二内导电层的一部分并且具有比以第二内导电层的一部分暴露于第一主表面的这种形式形成在第一主表面上的第二内导电层的长度短的长度；以及
第一外导电层和第二外导电层，第一外导电层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，第二外导电层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上，
其中，第一外导电层在第一主表面上同时形成在第一内导电层和第一绝缘层上，第二外导电层在第一主表面上同时形成在第二内导电层和第二绝缘层上。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层具有50μm或更大的厚度。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层包含绝缘环氧树脂。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外导电层和第二外导电层包含铜和环氧树脂。
5.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷主体，包括多个介电层，并且具有沿厚度方向彼此相对的第一主表面和第二主表面，沿长度方向彼此相对的第一端表面和第二端表面以及沿宽度方向彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；
第一内电极和第二内电极，设置在陶瓷主体中以被交替地暴露于陶瓷主体的第一端表面和第二端表面，并且介电层置于第一内电极和第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，第一外电极电连接到第一内电极，第二外电极电连接到第二内电极，
其中，第一外电极和第二外电极分别包括：
第一内导电层和第二内导电层，第一内导电层从陶瓷主体的第一端表面延伸到第一主表面的一部分，第二内导电层从陶瓷主体的第二端表面延伸到第一主表面的一部分；
第一绝缘层和第二绝缘层，第一绝缘层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，并且具有比第一内导电层的宽度窄的宽度以暴露第一内导电层的一部分，第二绝缘层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上，并且具有比第二内导电层的宽度窄的宽度以暴露第二内导电层的一部分；以及
第一外导电层和第二外导电层，第一外导电层形成在位于第一主表面上的第一内导电层上，第二外导电层形成在位于第一主表面上的第二内导电层上。
6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外导电层在第一主表面上同时形成在第一内导电层和第一绝缘层上，而第二外导电层在第一主表面上同时形成在第二内导电层和第二绝缘层上。
7.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器还包括形成在陶瓷主体的第一主表面上的第三绝缘层，以将第一绝缘层和第二绝缘层彼此连接。
8.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层从位于第一主表面上的第一内导电层延伸到第一端表面的一部分，第二绝缘层从位于第一主表面上的第二内导电层延伸到第二端表面的一部分。
9.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外导电层从位于第一主表面上的第一内导电层延伸到第一侧表面的一部分，第二外导电层从位于第一主表面上的第二内导电层延伸到第二侧表面的一部分。
10.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层具有50μm或更大的厚度。
11.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层包含绝缘环氧树脂。
12.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外导电层和第二外导电层包含铜和环氧树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810007852.1A CN108054008B (zh) | 2013-11-05 | 2014-04-02 | 多层陶瓷电容器 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2013-0133450 | 2013-11-05 | ||
| KR1020130133450A KR101983154B1 (ko) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 적층 세라믹 커패시터 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810007852.1A Division CN108054008B (zh) | 2013-11-05 | 2014-04-02 | 多层陶瓷电容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104616887A CN104616887A (zh) | 2015-05-13 |
| CN104616887B true CN104616887B (zh) | 2018-04-10 |
Family
ID=53006868
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810007852.1A Active CN108054008B (zh) | 2013-11-05 | 2014-04-02 | 多层陶瓷电容器 |
| CN201410132378.7A Active CN104616887B (zh) | 2013-11-05 | 2014-04-02 | 多层陶瓷电容器 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810007852.1A Active CN108054008B (zh) | 2013-11-05 | 2014-04-02 | 多层陶瓷电容器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9208949B2 (zh) |
| JP (1) | JP6369853B2 (zh) |
| KR (1) | KR101983154B1 (zh) |
| CN (2) | CN108054008B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108054008A (zh) * | 2013-11-05 | 2018-05-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160000329A (ko) * | 2014-06-24 | 2016-01-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 인덕터, 적층 인덕터의 제조방법 및 적층 인덕터의 실장 기판 |
| KR102149786B1 (ko) * | 2015-03-05 | 2020-08-31 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| US9978518B2 (en) * | 2015-07-14 | 2018-05-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor |
| JP6500713B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2019-04-17 | Tdk株式会社 | 加速度センサ |
| JP6421137B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-11-07 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP6309991B2 (ja) * | 2016-03-25 | 2018-04-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101823249B1 (ko) | 2016-07-05 | 2018-01-29 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 |
| KR101883061B1 (ko) | 2016-09-08 | 2018-07-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조방법 |
| JP6747201B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-08-26 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| KR102715894B1 (ko) * | 2016-11-21 | 2024-10-11 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 및 그 제조 방법 |
| KR102653205B1 (ko) | 2016-11-23 | 2024-04-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| DE112017005135T5 (de) * | 2016-12-20 | 2019-07-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elektronikkomponente und herstellungsverfahren für dieselbe |
| KR20180072974A (ko) | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102059441B1 (ko) * | 2017-01-02 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR102473422B1 (ko) * | 2017-10-02 | 2022-12-02 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 및 그 실장 기판 |
| JP6806035B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2021-01-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR102436224B1 (ko) * | 2017-12-19 | 2022-08-25 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR102620541B1 (ko) * | 2018-08-22 | 2024-01-03 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR102121578B1 (ko) * | 2018-10-10 | 2020-06-10 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 |
| JP7230517B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2023-03-01 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP7234638B2 (ja) * | 2019-01-15 | 2023-03-08 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| US11183331B2 (en) | 2019-02-21 | 2021-11-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | MLCC module and method of manufacturing the same |
| KR102211744B1 (ko) | 2019-02-21 | 2021-02-04 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
| JP2020150070A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
| JP7247740B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-03-29 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の実装構造体及びその製造方法 |
| JP7275951B2 (ja) | 2019-07-16 | 2023-05-18 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20190116145A (ko) | 2019-08-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20190116166A (ko) * | 2019-09-02 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 |
| JP7234974B2 (ja) * | 2020-02-27 | 2023-03-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US20220181084A1 (en) * | 2020-12-08 | 2022-06-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer capacitor and board having the same |
| KR20230138670A (ko) * | 2022-03-24 | 2023-10-05 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101154502A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | Tdk株式会社 | 叠层电容器 |
| CN103794364A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 三星电机株式会社 | 多层片式电子元件和用于安装该电子元件的板 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284812A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | チップ形磁器コンデンサ |
| JPH0684687A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Toshiba Corp | セラミックチップ部品およびチップ部品実装構造 |
| JPH08162357A (ja) * | 1994-11-30 | 1996-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JPH10135073A (ja) * | 1996-10-30 | 1998-05-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2001126946A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
| JP2002050536A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Murata Mfg Co Ltd | 耐還元性誘電体セラミックおよび積層セラミックコンデンサ |
| JP4706479B2 (ja) * | 2003-01-21 | 2011-06-22 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜容量素子用組成物、高誘電率絶縁膜、薄膜容量素子、薄膜積層コンデンサおよび薄膜容量素子の製造方法 |
| WO2006022060A1 (ja) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 積層セラミックコンデンサおよびその等価直列抵抗調整方法 |
| JP4844045B2 (ja) * | 2005-08-18 | 2011-12-21 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
| JP4283834B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2009-06-24 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| JP5289794B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| EP2449569B1 (en) | 2009-07-01 | 2015-08-26 | Kemet Electronics Corporation | Multilayer capacitor with high capacitance and high voltage capability |
| KR101153573B1 (ko) | 2010-11-25 | 2012-06-11 | 삼성전기주식회사 | 이중 전극 구조를 갖는 적층형 세라믹 캐패시터 |
| JP5126379B2 (ja) * | 2011-03-25 | 2013-01-23 | 株式会社村田製作所 | チップ部品構造体 |
| JP2013058558A (ja) * | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP5620938B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2014-11-05 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP5673595B2 (ja) * | 2012-04-19 | 2015-02-18 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品およびその実装構造体 |
| WO2014024593A1 (ja) * | 2012-08-09 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
| KR101983154B1 (ko) * | 2013-11-05 | 2019-05-28 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
2013
- 2013-11-05 KR KR1020130133450A patent/KR101983154B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-03-12 JP JP2014048985A patent/JP6369853B2/ja active Active
- 2014-03-13 US US14/209,420 patent/US9208949B2/en active Active
- 2014-04-02 CN CN201810007852.1A patent/CN108054008B/zh active Active
- 2014-04-02 CN CN201410132378.7A patent/CN104616887B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101154502A (zh) * | 2006-09-28 | 2008-04-02 | Tdk株式会社 | 叠层电容器 |
| CN103794364A (zh) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | 三星电机株式会社 | 多层片式电子元件和用于安装该电子元件的板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108054008A (zh) * | 2013-11-05 | 2018-05-18 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| CN108054008B (zh) * | 2013-11-05 | 2020-03-10 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20150124370A1 (en) | 2015-05-07 |
| US9208949B2 (en) | 2015-12-08 |
| CN104616887A (zh) | 2015-05-13 |
| CN108054008B (zh) | 2020-03-10 |
| JP2015090977A (ja) | 2015-05-11 |
| CN108054008A (zh) | 2018-05-18 |
| KR101983154B1 (ko) | 2019-05-28 |
| JP6369853B2 (ja) | 2018-08-08 |
| KR20150051667A (ko) | 2015-05-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104616887B (zh) | 多层陶瓷电容器 | |
| CN104616890B (zh) | 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| JP6544803B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその実装基板 | |
| CN104282432B (zh) | 多层陶瓷电容器及用于多层陶瓷电容器的安装电路板 | |
| CN104332310B (zh) | 多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法 | |
| CN108269688B (zh) | 电容器组件以及制造电容器组件的方法 | |
| US9336945B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| CN104637678B (zh) | 多层陶瓷电子组件及其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN104979096A (zh) | 多层陶瓷电容器、其制造方法和具有多层陶瓷电容器的板 | |
| CN104282434B (zh) | 多层陶瓷电容器及其安装板 | |
| CN107644735A (zh) | 电容器和具有该电容器的板 | |
| CN104637679A (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| JP2014229892A (ja) | 積層セラミックキャパシタ及び積層セラミックキャパシタの実装基板 | |
| CN104637682B (zh) | 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN104810152A (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN104810153B (zh) | 多层陶瓷电子组件和其上安装有多层陶瓷电子组件的板 | |
| CN103854856A (zh) | 多层陶瓷电子元件 | |
| KR20190121148A (ko) | 적층형 커패시터 | |
| JP2020136656A (ja) | 積層型キャパシタ | |
| US9460856B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and board having the same | |
| CN104715922B (zh) | 多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板 | |
| CN104637681B (zh) | 多层陶瓷电子组件和具有该多层陶瓷电子组件的板 | |
| KR102097325B1 (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 | |
| US20220246357A1 (en) | Ceramic electronic component | |
| KR102109639B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |