JP6544803B2 - 積層セラミック電子部品及びその実装基板 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品は、積層セラミックキャパシタ、基板、シーリング部及び連結端子を含み、上記基板の一面に積層セラミックキャパシタを配置してモールディングしてシーリング部を形成し、且つ上記基板と上記積層セラミックキャパシタの間に配置された連結端子と上記基板の他面に配置された外部端子とをシーリング部の外に露出させて上記連結端子によって電気的に接続する構造を有することができる。
図6は、本発明の他の実施形態による積層セラミック電子部品を示した断面図である。
図14は、図1A及び図1Bの積層セラミック電子部品が回路基板に実装された様子を長さ−厚さ方向に切断して示した断面図である。
110、1100 セラミック本体
111、1110 誘電体層
112、113 上部及び下部カバー層
121、122、1210、1220 第1及び第2の内部電極
131、132、1310、1320 第1及び第2の外部電極
131a、132a、1310a、1320a 第1及び第2のボディ部
131b、132b、1310b、1320b 第1及び第2のバンド部
200、2000 基板
210、2100 本体
211、212、2110、2120 第1及び第2の接続端子
213、214、2150、2160 第1及び第2の外部端子
215、216、2130、2140 第1及び第2の導電性接着層
300、3000 シーリング部
411、412、4110、4120 第1及び第2の連結端子
510 回路基板
511、512 第1及び第2の電極パッド
1210a、1220a 第1及び第2の本体部
1210b、1220b 第1及び第2のリード部
2110a、2120a 第1及び第2の実装部
2110b、2120b 第1及び第2の連結部
2110c、2120c 第1及び第2の接続部
Claims (18)
- 厚さ方向の一面に長さ方向に離隔して配置された第1及び第2の接続端子、及び厚さ方向の他面に長さ方向に離隔して配置された第1及び第2の外部端子を含む基板と、
セラミック本体の長さ方向の対向する両面にそれぞれ配置された第1及び第2のボディ部、及び前記第1及び第2のボディ部からそれぞれ前記セラミック本体の厚さ方向の一面の一部まで伸びて形成された第1及び第2のバンド部をそれぞれ含む第1及び第2の外部電極を含み、前記第1及び第2のバンド部が前記基板の前記第1及び第2の接続端子上にそれぞれ接続される積層セラミックキャパシタと、
前記基板上に、前記第1及び第2の接続端子の一端が露出し前記積層セラミックキャパシタを取り囲むように形成されるシーリング部と、
前記第1及び第2の接続端子の露出した一端と前記第1及び第2の外部端子をそれぞれ接続する第1及び第2の連結端子と、
を含み、
前記第1及び第2の連結端子は、前記シーリング部の長さ方向の対向する両面を覆うようにそれぞれ伸びる、積層セラミック電子部品。 - 前記積層セラミックキャパシタは、
前記セラミック本体内に、誘電体層を介して前記セラミック本体の長さ方向の対向する両面から交互に露出するように積層され、前記第1及び第2のボディ部とそれぞれ接続される複数の第1及び第2の内部電極を含む、請求項1に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記基板の前記第1及び第2の接続端子と前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のバンド部の間にそれぞれ配置される第1及び第2の導電性接着層をさらに含む、請求項1または2に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記基板と前記セラミック本体の厚さ方向の一面の間に配置される絶縁性接着層をさらに含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の外部電極の第1及び第2のバンド部は、前記第1及び第2のボディ部から前記セラミック本体の厚さ方向の他面の一部まで伸びて形成され、
複数の積層セラミックキャパシタは、互いに対応する外部電極のバンド部が接続された状態で積層される、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記複数の積層セラミックキャパシタは、互いに対応する外部電極のバンド部の間に配置された導電性接着層をさらに含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記複数の積層セラミックキャパシタは、互いに対応するバンド部の間に配置され、接続端子及び外部端子を含む基板をさらに含む、請求項5に記載の積層セラミック電子部品。
- 厚さ方向の一面に互いに離隔して配置された第1及び第2の接続端子、及び厚さ方向の他面に長さ方向に離隔して配置された第1及び第2の外部端子を含む基板と、
セラミック本体の幅方向の対向する両面にそれぞれ配置された第1及び第2のボディ部、及び前記第1及び第2のボディ部から前記セラミック本体の厚さ方向の一面の一部までそれぞれ伸びて形成される第1及び第2のバンド部をそれぞれ含む第1及び第2の外部電極を含み、前記第1及び第2のバンド部が前記第1及び第2の接続端子上にそれぞれ接続される積層セラミックキャパシタと、
前記基板上に、前記第1及び第2の接続端子の一端が露出し前記積層セラミックキャパシタを取り囲むように形成されるシーリング部と、
前記第1及び第2の接続端子の露出した一端と前記第1及び第2の外部端子をそれぞれ接続する第1及び第2の連結端子と、
を含み、
前記第1及び第2の連結端子は、前記シーリング部の長さ方向の対向する両面にそれぞれ配置され、前記シーリング部の外に露出した第1及び第2の接続端子の長さ方向の端部と第1及び第2の外部端子の長さ方向の端部をそれぞれ連結する、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の接続端子は、
幅方向に離隔して配置され前記第1及び第2のバンド部とそれぞれ接続される第1及び第2の実装部と、前記基板の対向する両端にそれぞれ露出する第1及び第2の接続部と、前記第1及び第2の実装部と前記第1及び第2の接続部をそれぞれ連結する第1及び第2の連結部と、を含む、請求項8に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記積層セラミックキャパシタは、
前記セラミック本体内に誘電体層を介して互いに対向するように交互に積層され、重なり合う第1及び第2の本体部と、前記第1及び第2の本体部から前記セラミック本体の幅方向の両面にそれぞれ露出するように伸び前記第1及び第2のボディ部とそれぞれ接続される複数の第1及び第2のリード部と、を含む、請求項8または9に記載の積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の接続端子の第1及び第2の実装部と前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のバンド部の間にそれぞれ配置される第1及び第2の導電性接着層をさらに含む、請求項8から10のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記基板と前記セラミック本体の厚さ方向の一面の間に配置される絶縁性接着層をさらに含む、請求項11に記載の積層セラミック電子部品。
- 絶縁性本体、前記絶縁性本体の一面に配置された第1及び第2の接続端子、及び前記絶縁性本体の一面と対向する他面に配置される第1及び第2の外部端子を含む基板と、
前記基板上に配置され、セラミック本体の幅方向の対向する両端面に配置された第1及び第2のボディ部、及び前記第1及び第2のボディ部から前記セラミック本体の一面の一部まで伸びる第1及び第2のバンド部をそれぞれ含む第1及び第2の外部電極を含み、前記第1及び第2のバンド部が前記基板の前記第1及び第2の接続端子とそれぞれ接続される積層セラミックキャパシタと、
シーリング部と、
前記基板の前記第1及び第2の接続端子と前記基板の前記第1及び第2の外部端子とをそれぞれ接続する第1及び第2の連結端子と、
を含み、
前記積層セラミックキャパシタが前記シーリング部と前記基板によって取り囲まれ、
前記第1及び第2の連結端子は、前記シーリング部の長さ方向の対向する両面にそれぞれ配置され、前記シーリング部の外に露出した第1及び第2の接続端子の長さ方向の端部と第1及び第2の外部端子の長さ方向の端部をそれぞれ連結する、積層セラミック電子部品。 - 前記第1及び第2の接続端子が前記基板の前記絶縁性本体の対向する側面から前記シーリング部の対向する側面までそれぞれ伸びる、請求項13に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記積層セラミックキャパシタは、前記基板上に互いに積層され外部電極のバンド部を介して互いに電気的に接続される複数の積層セラミックキャパシタを含む、請求項14に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記積層セラミックキャパシタは、前記セラミック本体内に、少なくとも一つの誘電体層を介して前記セラミック本体の対向する端面から交互に露出するように積層され、前記第1及び第2のボディ部にそれぞれ接続される複数の第1及び第2の内部電極を含む、請求項13から15のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記基板と前記セラミック本体の一面の間に厚さ方向に配置される絶縁性接着層をさらに含む、請求項13から16のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の接続端子が前記基板の絶縁性本体を貫通するビアと接触する、請求項13から17のいずれか一項に記載の積層セラミック電子部品。
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