CN110265216A - 多层电子组件及具有多层电子组件的板 - Google Patents

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Abstract

本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板，所述多层电子组件包括：电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部，第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

Description

多层电子组件及具有多层电子组件的板
本申请是申请日为2018年1月9日、申请号为201810017130.4的发明专利申请“多层电子组件及具有多层电子组件的板”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。
背景技术
诸如多层电容器的多层电子组件由介电材料形成，并且这样的介电材料可具有引起材料与施加到其的电压同步变形的压电特性。
当施加的电压的周期在音频带中时，介电材料的位移可引起将通过焊料传递到电路板的振动，因此电路板的振动作为声音被听到。这样的声音被称为声学噪声。
在装置在无声的环境中操作的情况下，用户会将声学噪声视为异常声音并且认为装置中已经发生了缺陷。另外，在具有音频电路的装置中，声学噪声与音频输出重叠并且因此会在音频输出中引起噪声，从而会劣化装置的质量。
另外，在多层电容器的压电振动在20kHz或更高的高频区中产生的情况下，除了被听众识别出的声学噪声之外，高频振动会导致在信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器发生故障。
同时，电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料在电容器主体的两个侧表面或两个端表面上的外电极的表面上按照预定高度以倾斜的状态形成。
在焊料的体积和高度增大的情况下，多层电容器的振动更容易传递到电路板，从而会增大产生的声学噪声的大小。
发明内容
本公开的一方面可提供一种在20kHz或更高的高频区域中具有减小的噪声和减小的高频振动的多层电子组件。还提供一种具有多层电子组件的板。
根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。所述多层电子组件还包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。第一连接端子设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开。第二连接端子设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可以为凸块端子。
所述多层电子组件还可包括第一导电树脂层和第二导电树脂层，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可均具有50μm或更大的厚度。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可分别设置为与所述第一连接部和所述第二连接部分开。第一焊料容纳部可以为第一空间部，所述第一空间部在所述第一带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开。所述第二焊料容纳部可以为第二空间部，所述第二空间部在所述第二带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开。
所述第一连接端子和所述第二连接端子可覆盖所述第一带部和所述第二带部的部分。
所述第一外电极和所述第二外电极还可分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分，并且第三连接端子和第四连接端子可分别设置在所述第三带部和所述第四带部上，以设置为分别与所述第一连接端子和所述第二连接端子相对。
所述多层电子组件可满足BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为所述第一外电极的所述第一带部或所述第二外电极的所述第二带部的宽度，G为所述第一焊料容纳部或所述第二焊料容纳部的长度。
所述多层电子组件可满足W/2≤BG≤W，其中，BG为所述第一连接端子或所述第二连接端子沿第一方向测量的宽度，W为所述电容器主体沿所述第一方向测量的宽度，所述第一方向与所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面平行。
所述第一连接端子可具有第一切割部，从而提供所述第一焊料容纳部，并且所述第二连接端子可具有第二切割部，从而提供所述第二焊料容纳部。
所述第一切割部和所述第二切割部可具有弯曲表面。
所述第一切割部和所述第二切割部可包括多个弯曲表面。
两个第一连接端子可设置在所述第一带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上彼此分开，并且两个第二连接端子可设置在所述第二带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开。
所述第一外电极和所述第二外电极还可分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分。两个第三连接端子可设置在所述第三带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开，并且两个第四连接端子可设置在所述第四带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开。
所述第一连接端子和所述第二连接端子的下表面可以是平坦的。
所述第一连接端子和所述第二连接端子在安装方向可以为凸状。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述电容器主体可具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外电极和第二外电极可分别包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。第一连接端子可设置在所述第一带部上以与所述第一连接部分开，从而在所述第一带部的下表面上设置第一空间部，所述第一空间部在与所述电容器主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面相对应的方向上敞开。第二连接端子可设置在所述第二带部上以与所述第二连接部分开，从而在所述第二带部的下表面上设置第二空间部，所述第二空间部在与所述电容器主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面相对应的方向上敞开。所述第一空间部和所述第二空间部可分别成为第一焊料容纳部和第二焊料容纳部。
根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述电容器主体可具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面。所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端可分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露。第一外电极和第二外电极可分别包括：第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上；及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分。第一连接端子可设置在所述第一带部上并且具有朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开的第一切割部。第二连接端子可设置在所述第二带部上并且具有朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开的第二切割部。所述第一切割部和所述第二切割部可分别成为第一焊料容纳部和第二焊料容纳部。
根据本公开的另一方面，一种具有多层电子组件的板可包括：电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；及上述多层电子组件，安装在所述电路板上，从而所述第一连接端子和所述第二连接端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本公开的又一方面，一种多层电子组件可包括电容器主体，所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。第一外电极和第二外电极可设置在所述电容器主体的相应的相对端表面上并且可分别连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。所述第一外电极和所述第二外电极可分别包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部设置在所述电容器主体的连接表面上，所述连接表面连接所述电容器主体的所述相对端表面。第一连接端子可设置在所述电容器主体的所述连接表面上的所述第一连接部上，所述第一连接端子包括第一连接端子部和第二连接端子部，所述第一连接端子部和所述第二连接端子部被设置为在所述第一连接部上彼此分开。第二连接端子可设置在所述电容器主体的所述连接表面上的所述第二连接部上，所述第二连接端子包括第三连接端子部和第四连接端子部，所述第三连接端子部和所述第四连接端子部在所述第二连接部上彼此分开。
附图说明
通过结合附图进行的以下详细描述，本公开的以上和其它方面、特征及优点将更加容易理解，在附图中：
图1是示出根据第一示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图2是示出形成在图1中示出的多层电子组件的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图；
图3A和图3B是分别示出根据第一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图；
图4是沿着图1的线I-I’截取的多层电子组件的截面图；
图5是示出第三连接端子和第四连接端子可被添加到图1中示出的多层电子组件的透视图；
图6是示出根据第二示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图7是示出形成在图6中示出的多层电子组件的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图；
图8是示出根据第二示例性实施例的多层电子组件中的第一连接端子和第二连接端子可具有其他形式的透视图；
图9是示出第三连接端子和第四连接端子可添加到图6中示出的多层电子组件的透视图；
图10是示出根据第三示例性实施例的多层电子组件的透视图；
图11和图12是示出形成在图10中示出的多层电子组件的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图；
图13是示出第三连接端子和第四连接端子可添加到图10中示出的多层电子组件的透视图；
图14是示出根据第三示例性实施例的多层电子组件中的第一连接端子和第二连接端子可具有其他形式的透视图；
图15是示出形成在图14中示出的多层电子组件的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图；
图16是示出第三连接端子和第四连接端子可添加到图14中示出的多层电子组件的透视图；
图17是示出安装在电路板上的根据第一示例性实施例的多层电子组件的示意性主视图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
图1是示出根据第一示例性实施例的多层电子组件的透视图，图2是示出形成在图1中的示出多层电子组件的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图；图3A和图3B是分别示出根据第一示例性实施例的多层电子组件的第一内电极和第二内电极的平面图，图4是沿着图1的线I-I’截取的截面图。
参照图1、图2、图3A、图3B和图4，根据第一示例性实施例的多层电子组件100可包括电容器主体110、第一外电极131和第二外电极132以及分别设置在第一外电极131和第二外电极132上的第一连接端子141和第二连接端子151，使得第一焊料容纳部和第二焊料容纳部设置在电容器主体的安装表面上。
在下文中，将限定电容器主体110的方向以清楚地描述本公开中的示例性实施例。附图中的X、Y和Z分别指的是电容器主体110的长度方向、宽度方向和厚度方向。另外，在本示例性实施例中，厚度方向指的是介电层在电容器主体110内堆叠的堆叠方向。
电容器主体110可通过沿着Z方向上堆叠多个介电层111然后烧结多个介电层111而形成，并且可包括多个介电层111以及沿着Z方向交替地设置的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且相应的介电层111插设在多个第一内电极121和多个第二内电极122之间。
另外，如必要，可分别在电容器主体110的两侧处沿着Z方向形成具有预定厚度的盖112和113。
这里，电容器主体110的相应的相邻介电层111可彼此一体化，从而其边界可不明显。
电容器主体110可具有大体上六面体形状。然而，电容器主体110的形状不限于此。
在本示例性实施例中，为便于说明，电容器主体110的第一表面1和第二表面2指的是电容器主体110的在Z方向上彼此相对的表面，电容器主体110的第三表面3和第四表面4指的是电容器主体110的连接到第一表面1和第二表面2并且在X方向上彼此相对的两个表面，电容器主体110的第五表面5和第六表面6指的是连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在Y方向上彼此相对的两个表面。在本示例性实施例中，第一表面1(例如，按照图1中示出的方位的下表面)可以是安装表面。
另外，介电层111可包括具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末等。然而，介电层111的材料不限于此。
钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例可包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1- xCax)(Ti1-yZry)O3、Ba(Ti1-yZry)O3等，其中，Ca、Zr等部分地溶解于BaTiO3中。然而，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末的示例不限于此。
另外，除了陶瓷粉末之外，介电层111还可包括陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等。可使用例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等作为陶瓷添加剂。
第一内电极121和第二内电极122(具有不同极性的电极)可在Z方向上交替地设置以彼此面对，且相应的介电层111插设在第一内电极121和第二内电极122之间，并且第一内电极121和第二内电极122中的每个的一端可分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露。
这里，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电绝缘。
分别通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4交替地暴露的第一内电极121和第二内电极122的端部可分别电连接到以下将描述的设置在电容器主体110的第三表面3和第四表面4上的第一外电极131和第二外电极132。
这里，第一内电极121和第二内电极122可由导电金属(例如，诸如镍(Ni)、镍(Ni)合金等的材料)形成。然而，第一内电极121和第二内电极122的材料不限于此。
根据上述构造，当向第一外电极131和第二外电极132施加预定电压时，电荷可在彼此面对的第一内电极121和第二内电极122之间累积。
这里，多层电子组件100的电容可与第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此重叠的面积成比例。
具有不同极性的电压可分别提供到第一外电极131和第二外电极132，第一外电极131和第二外电极132可分别电连接到第一内电极121和第二内电极122的暴露部分。
如必要，可在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成镀层。
例如，第一外电极131和第二外电极132可分别包括第一导电层和第二导电层、分别形成在第一导电层和第二导电层上的第一镍(Ni)镀层和第二镍(Ni)镀层以及分别形成在第一镍镀层和第二镍镀层上的第一锡(Sn)镀层和第二锡(Sn)镀层。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a可形成在电容器主体110的第三表面3上并且连接到(例如，接触)第一内电极121的每个，第一带部131b可从第一连接部131a延伸至电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)的部分，并且连接到第一连接端子141。
这里，如需要，第一带部131b还可延伸至电容器主体110的第二表面2的部分以及电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分，以改善粘合强度等。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a可形成在电容器主体110的第四表面4上并且连接到(例如，接触)第二内电极122的每个，第二带部132b可从第二连接部132a延伸到电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)的部分，并且连接到第二连接端子151。
这里，如需要，第二带部132b还可延伸至电容器主体110的第二表面2的部分以及电容器主体110的第五表面5和第六表面6的部分，以改善粘合强度等。
第一连接端子141可由导体形成，并且可具有：第一连接表面，面对第一外电极131的在电容器主体110的第一表面1上的第一带部131b；第二连接表面，与第一连接表面在Z方向上相对；及第一外周表面，使第一连接表面和第二连接表面彼此连接。
另外，第一连接端子141可覆盖第一带部131b的仅部分。因此，在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上，第一带部131b的下表面上的没有被第一连接端子141覆盖的部分可成为作为焊料容器(pocket)的第一焊料容纳部。
另外，第一连接端子141可设置为沿着X方向偏向电容器主体110的中央。例如，第一连接端子141可与电容器主体110的外边缘在X方向上分开。
这里，第一连接端子141在X方向上的长度可小于第一带部131b在X方向上的长度。
因此，第一焊料容纳部可朝向电容器主体110的第三表面3敞开，因此可确保尽可能大的空间G作为焊料容器。
第二连接端子151可由导体形成，并且可具有：第三连接表面，面对第二外电极132的在电容器主体110的第一表面1上的第二带部132b；第四连接表面，与第三连接表面在Z方向上相对；及第二外周表面，使第三连接表面和第四连接表面彼此连接。
另外，第二连接端子151可覆盖第二带部132b的仅部分。因此，在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上，第二带部132b的下表面上的没有被第二连接端子151覆盖的部分可成为作为焊料容器的第二焊料容纳部。
另外，第二连接端子151可设置为沿着X方向偏向电容器主体110的中央。例如，第二连接端子151可与电容器主体110的外边缘在X方向上分开。
这里，第二连接端子151在X方向上的长度可小于第二带部132b在X方向上的长度BW。
因此，第二焊料容纳部可朝向电容器主体110的第四表面4敞开，因此可确保尽可能大的空间作为焊料容器。
在本示例性实施例中，第一连接端子141可设置在第一带部131b上以与第一连接部131a分开，第二连接端子151可设置在第二带部132b上以与第二连接部132a分开。
因此，朝向与电容器主体110的第三表面3、第五表面5和第六表面6相对应的方向敞开的第一空间部161可设置在第一带部131b的下表面上，并且可成为第一焊料容纳部。
类似地，朝向与电容器主体110的第四表面4、第五表面5和第六表面6相对应的方向敞开的第二空间部162可设置在第二带部132b的下表面上，并且可成为第二焊料容纳部。在示例性实施例的以下描述中，将由相同的标号表示空间部和焊料容纳部。
图5是示出附加的第三连接端子和第四连接端子可被添加到图1中示出的结构的透视图。
参照图5，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括第三连接端子142和第四连接端子152。因此，可消除多层电子组件的垂直方向性。
为此，第一外电极131和第二外电极132还可包括分别从第一连接部131a和第二连接部132a延伸至电容器主体110的第二表面2的部分的第三带部131c和第四带部132c。第三连接端子142可设置在第三带部131c上以设置为与第一连接端子141在Z方向上相对，并且第四连接端子152可设置在第四带部132c上以设置为与第二连接端子151在Z方向上相对。
这里，第三连接端子142和第四连接端子152可分别在与第一连接端子141和第二连接端子151在Z方向上的位置相对应的位置处按照与第一连接端子141和第二连接端子151的形状类似的形状形成。
第一连接端子141和第二连接端子151可以是在电容器主体110的第一表面1上线性地形成并且沿着Y方向延伸的凸块端子。
另外，第一连接端子141和第二连接端子151可由与第一外电极131和第二外电极132的材料相同的材料形成，并且可分别与第一外电极131和第二外电极132一体地形成。
另外，第一连接端子141和第二连接端子151可使得电容器主体110与电路板分开预定距离，从而抑制从电容器主体110产生的压电振动被引入到电路板中。为确保这样的效果，第一连接端子141和第二连接端子151的沿着Z方向测量的厚度可以是例如50μm或更大。
第一连接端子141和第二连接端子151的厚度需要为预定厚度或更大，以充分地确保可存储焊料的空间，并且当如上所述确保了空间(例如，第一空间部161和第二空间部162)时，可抑制在第一外电极131和第二外电极132的第一连接部131a和第二连接部132a上形成焊料圆角(fillets)。当第一连接端子141和第二连接端子151的厚度小于100μm时，焊料圆角可形成在第一外电极131和第二外电极132的第一连接部131a和第二连接部132a上，并且可用作压电振动通过其被引入到电路板的路径，降低了噪声减小效果。
另外，如必要，第一连接端子141和第二连接端子151可分别包括通过涂覆诸如导电环氧树脂的导电膏而在其表面上形成的导电树脂层141a和151a，如图2所示。导电树脂可以是例如铜(Cu)环氧树脂、银(Ag)环氧树脂等。
同时，虽然导电树脂层形成在附图中的第一连接端子141和第二连接端子151的所有表面上，但是，如必要，导电树脂层也可形成在第一连接端子141和第二连接端子151的仅安装表面上或者安装表面的仅部分上。
导电树脂层141a和151a可吸收压电振动以进一步减小多层电子组件的噪声，并且可吸收并减小从电路板传递到电容器主体110的外力以改善多层电子组件100的可靠性。
另外，如必要，第一连接端子141和第二连接端子151可包括镀层。镀层可包括形成在第一连接端子141和第二连接端子151上的镍(Ni)镀层和形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
这里，BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为第一外电极131的第一带部131b或第二外电极132的第二带部132b(例如，沿X方向测量)的宽度，G为第一焊料容纳部161或第二焊料容纳部162在X方向上的长度。
也就是说，当焊料容纳部的尺寸G为BW(外电极的带部的宽度)的1/4或更大时，可充分地确保可存储焊料的空间以抑制在第一外电极131和第二外电极132的第一连接部131a和第二连接部132a上形成焊料圆角。
另外，当G大于BW的3/4时，连接端子141和151的支撑外电极的部分会变得过小，从而电容器主体会塌陷或者连接端子会由于弱的粘合强度而与外电极不期望地分离。
另外，根据本示例性实施例，W/2≤BG≤W，其中，BG为第一连接端子141或第二连接端子151在Y方向上的长度，W为第一外电极131或第二外电极132的第一连接部131a或第二连接部132a(例如，沿Y方向测量)的宽度。
在具有小尺寸的多层电子组件中，由于多层电子组件的宽度W小，因此BG可被制造为等于或大于W/2以防止在电路板上安装多层电子组件时多层电子组件塌陷。另外，BG可被制造为等于或小于W以充分地确保可存储焊料的空间，从而用于限制焊料圆角的高度，结果进一步减小了声学噪声。
图6是示出根据第二示例性实施例的多层电子组件的透视图，图7是示出形成在图6中的第一连接端子和第二连接端子上的镀层，图8是示出根据第二示例性实施例的多层电子组件中的第一连接端子和第二连接端子具有其他形式的透视图。
根据第二示例性实施例的多层电子组件100’中的电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构与上述第一示例性实施例的电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构类似，因此将省略对其的详细描述，以避免重复描述。将详细地示出并描述具有与第一示例性实施例的第一连接端子和第二连接端子以及第一焊料容纳部和第二焊料容纳部的结构不同的结构的第一连接端子143和第二连接端子153以及第一焊料容纳部163和第二焊料容纳部164。
参照图6、图7和图8，第一连接端子143可具有形成在其第一外周表面中的第一切割部143a。因此，第一焊料容纳部163可在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上的第一带部131b上设置为焊料容器。
在本示例性实施例中，第一切割部143a可朝向电容器主体110的第三表面3敞开。也就是说，第一切割部143a可具有其部分朝向第三表面3敞开的四边形形状，也就是说，大体上形状。
然而，第一切割部143a不限于此，而是除了形状之外或者取代形状，可包括多个弯曲表面。例如，第一切割部143a可包括具有一个弯曲部的两个表面或者包括具有三个或更多个弯曲部的四个或更多个表面。
第二连接端子153可具有形成在其第二外围表面中的第二切割部153a。因此，第二焊料容纳部164可在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上的第二带部132b上设置为焊料容器。
在本示例性实施例中，第二切割部153a可朝向电容器主体110的第四表面4敞开。也就是说，第二切割部153a可具有其部分朝向第四表面4敞开的四边形形状，也就是说，大体上形状。
然而，第二切割部153a不限于此，而是除了形状之外或者取代形状，可包括多个弯曲表面。例如，第二切割部153a可包括具有一个弯曲部的两个表面或者包括具有三个或更多个弯曲部的四个或更多个表面。
另外，如需要，第一连接端子143和第二连接端子153可分别包括形成在其表面上的导电树脂层143b和153b，如图7所示。
另外，如需要，第一连接端子143和第二连接端子153可包括镀层。镀层可包括形成在第一连接端子143和第二连接端子153上的镍(Ni)镀层和形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
同时，如图8所示，第一连接端子143’和第二连接端子153’可形成为使得第一切割部143a’和第二切割部153a’具有弯曲的表面。
这里，第一切割部143a’和第二切割部153a’可分别沿着X方向朝向电容器主体110的第三表面和第四表面敞开。
因此，具有弯曲形状的第一焊料容纳部和第二焊料容纳部可分别设置在电容器主体110的第一表面上的第一外电极131和第二外电极132的第一带部和第二带部上。
然而，在多层电子组件中，与图8的切割部相比，具有四边形形状的切割部可确保体积相对较大的焊料容器。因此，在第一示例性实施例中，当多层电子组件安装在电路板上时，可捕获体积相对大的焊料，从而可有效地抑制焊料圆角的形成以进一步改善多层电子组件100的声学噪声减小效果。
图9是示出与图6中示出的多层电子组件类似并且其上添加有第三连接端子和第四连接端子的多层电子组件的透视图。
参照图9，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括第三连接端子144和第四连接端子154。
为此，第一外电极131和第二外电极132还可包括分别从第一连接部131a和第二连接部132a延伸到电容器主体110的第二表面2的部分的第三带部131c和第四带部132c。第三连接端子144可设置在第三带部131c上以设置为与第一连接端子143在Z方向上相对，第四连接端子154可设置在第四带部132c上以设置为与第二连接端子153在Z方向上相对。
图10是示出根据第三示例性实施例的多层电子组件的透视图，图11和
图12是示出形成在图10中的第一连接端子和第二连接端子上的镀层的透视图。
根据第三示例性实施例的多层电子组件100”中的电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构与上述第一示例性实施例的电容器主体110、第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132的结构类似，因此将省略对其的详细描述，以避免重复描述。将详细地示出并描述具有与上述第一示例性实施例和第二示例性实施例的第一连接端子和第二连接端子以及第一焊料容纳部和第二焊料容纳部的结构不同的结构的第一连接端子41和42、第二连接端子51和52以及第一焊料容纳部61和第二焊料容纳部62。
参照图10、图11和图12，两个第一连接端子41和42可设置在第一带部上以在Y方向(例如，电容器主体110的第五表面和第六表面彼此连接的方向)上彼此面对并且彼此分开。因此，第一焊料容纳部61可在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上设置为焊料容器。
两个第二连接端子51和52可设置在第二带部上以在Y方向(例如，电容器主体110的第五表面和第六表面彼此连接的方向)上彼此面对并且彼此分开。因此，第二焊料容纳部62可在电容器主体110的第一表面1(电容器主体110的安装表面)上设置为焊料容器。
另外，如必要，第一连接端子41和42以及第二连接端子51和52可包括通过涂覆诸如导电环氧树脂的导电膏而在其上形成的导电树脂层。
这里，导电树脂层71、72、81和82可分别形成在第一连接端子41和42以及第二连接端子51和52的仅下表面上，如图11所示。下表面是被构造为当多层电子组件安装在电路板上时与电路板接触的表面。可选地，导电树脂层71’、72’、81’和82’可被形成为分别覆盖第一连接端子41和42以及第二连接端子51和52的所有表面，如图12所示。
图13是示出第三连接端子和第四连接端子可被添加到图10中示出的多层电子组件的透视图。
参照图13，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括第三连接端子43和44以及第四连接端子53和54。因此，可消除多层电子组件的垂直方向性。
为此，第一外电极131和第二外电极132还可包括分别从第一连接部和第二连接部延伸至电容器主体110的第二表面2的部分的第三带部131c和第四带部132c。第三连接端子43和44可设置在第三带部131c上以设置为与第一连接端子41和42在Z方向上相对，并且第四连接端子53和54可设置在第四带部132c上以设置为与第二连接端子51和52在Z方向上相对。
两个第三连接端子43和44可设置在第三带部131c上以在Y方向(例如，电容器主体110的第五表面和第六表面彼此连接的方向)上彼此面对并且彼此分开。两个第四连接端子53和54可设置在第四带部132c上以在Y方向(例如，电容器主体110的第五表面和第六表面彼此连接的方向)上彼此面对并且彼此分开。
同时，图10的第一连接端子和第二连接端子的下表面可以是平坦的。因此，第一连接端子和第二连接端子可具有大体上六面体形状，例如，长方体形状。
然而，第一连接端子和第二连接端子不限于此。例如，如图14所示，第一连接端子41’和42’以及第二连接端子51’和52’的下表面在电容器主体的第一表面1(电容器主体的安装表面)中可以为凸状。也就是说，第一连接端子41’和42’以及第二连接端子51’和52’可具有呈弯曲表面的半球形形状。
这里，如图15所示，如需要，第一连接端子41’和42’以及第二连接端子51’和52’可分别包括镀层73和74以及83和84。镀层73和74以及83和84可包括分别形成在第一连接端子41’和42’以及第二连接端子51’和52’上的镍(Ni)镀层以及形成在镍镀层上的锡(Sn)镀层。
图16是示出第三连接端子和第四连接端子可被添加到图14中示出的多层电子组件的透视图。
参照图16，根据本示例性实施例的多层电子组件还可包括设置为与第一连接端子41’和42’在Z方向上相对的第三连接端子43’和44’以及设置为与第二连接端子51’和52’在Z方向上相对的第四连接端子53’和54’。因此，可消除多层电子组件的垂直方向性。
图17是示出安装在电路板上的根据第一示例性实施例的多层电子组件的示意性主视图。
当在多层电子组件100安装在电路板210上的状态下向形成在多层电子组件100上的第一外电极131和第二外电极132施加具有不同极性的电压时，电容器主体110可由于介电层111的逆压电效应而沿着厚度方向膨胀和收缩，并且与电容器主体110的膨胀和收缩相反，第一外电极131和第二外电极132的两端部可由于泊松效应而沿着厚度方向收缩和膨胀。
这样的收缩和膨胀可产生振动。另外，振动可从第一外电极131和第二外电极132传递到电路板210，因此可从电路板210辐射出声音，这变成声学噪声。
参照图17，根据本示例性实施例的具有多层电子组件的板可包括：电路板210，具有设置在其一个表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222，及多层电子组件100，安装在电路板210的上表面上，使得多层电子组件100的第一连接端子141和第二连接端子151分别连接到第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
这里，在本示例性实施例中，虽然示出并描述了多层电子组件100通过焊料231和232安装在电路板210上的情况，但是，如需要，可使用导电膏取代焊料。
根据本示例性实施例，通过多层电子组件100的第一外电极131和第二外电极132传递到电路板的压电振动可通过包括由软材料形成的绝缘体的第一连接端子141和第二连接端子151的弹性吸收，因此可减小声学噪声。
另外地，分别通过第一连接端子141和第二连接端子151设置的第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162可用作可在电容器主体110的第一表面上捕获焊料231和232的焊料容器。
因此，可分别在第一焊料容纳部161和第二焊料容纳部162中更有效地捕获焊料231和232，因此可抑制朝向电容器主体110的第二表面延伸的焊料圆角的形成。
因此，可阻挡多层电子组件100的压电振动传递路径，并且，可使电容器主体110中的焊料圆角和最大位移点彼此分开以显著地改善多层电子组件100的声学噪声减小效果。
另外，根据本示例性实施例，可通过上述声学噪声减小结构有效地抑制在多层电子组件的20kHz内的音频下多层电子组件的传递到电路板的压电振动的振动量。
因此，可减小多层电子组件的高频振动，以防止在信息技术(IT)或工业/电子组件领域中多层电子组件在20kHz或更高的高频区域内由高频振动而可能引起的传感器的故障，并且抑制由于长时间的振动引起的传感器的内部疲劳的累积。
如以上所阐述的，根据示例性实施例，可减小多层电子组件在20kHz或更高的高频区域中的声学噪声和高频振动。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但是对本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以进行修改和变型。

Claims (20)

1.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；
第一连接端子，设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；
第二连接端子，设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，
第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的表面的至少部分上，
其中，当所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层形成在所述第一连接端子和所述第二连接端子的所述表面上时，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层是最外层。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子为凸块端子。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子均具有50μm或更大的厚度。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子覆盖所述第一带部和所述第二带部的部分。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子分别设置为与所述第一连接部和所述第二连接部分开，
所述第一焊料容纳部为第一空间部，所述第一空间部在所述第一带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开；
所述第二焊料容纳部为第二空间部，所述第二空间部在所述第二带部的下表面上在朝向所述电容器主体的所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面延伸的方向上敞开。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分，并且
第三连接端子和第四连接端子分别设置在所述第三带部和所述第四带部上，以设置为分别与所述第一连接端子和所述第二连接端子相对。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为所述第一外电极的所述第一带部或所述第二外电极的所述第二带部的宽度，G为所述第一焊料容纳部或所述第二焊料容纳部的长度。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，W/2≤BG≤W，其中，BG为所述第一连接端子或所述第二连接端子沿第一方向测量的宽度，W为所述电容器主体沿所述第一方向测量的宽度，所述第一方向与所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面平行。
9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子具有第一切割部，从而提供所述第一焊料容纳部，并且所述第二连接端子具有第二切割部，从而提供所述第二焊料容纳部。
10.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一切割部和所述第二切割部具有弯曲表面。
11.根据权利要求9所述的多层电子组件，其中，所述第一切割部和所述第二切割部包括多个弯曲表面。
12.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，两个第一连接端子设置在所述第一带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的方向上彼此分开，并且
两个第二连接端子设置在所述第二带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开。
13.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极和所述第二外电极还分别包括第三带部和第四带部，所述第三带部和所述第四带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分，
两个第三连接端子设置在所述第三带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开，
两个第四连接端子设置在所述第四带部上以在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面彼此连接的所述方向上彼此分开。
14.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子的下表面是平坦的。
15.根据权利要求12所述的多层电子组件，其中，所述第一连接端子和所述第二连接端子在安装方向上为凸状。
16.一种具有多层电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
根据权利要求1所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，从而所述第一连接端子和所述第二连接端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
17.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；
第一连接端子，设置在所述第一带部上并且具有朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开的第一切割部；
第二连接端子，设置在所述第二带部上并且具有朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开的第二切割部，
其中，所述第一切割部和所述第二切割部具有弯曲表面。
18.根据权利要求17所述的多层电子组件，其中，所述第一切割部和所述第二切割部包括多个弯曲表面。
19.一种具有多层电子组件的板，包括：
电路板，具有设置在所述电路板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；
根据权利要求17所述的多层电子组件，安装在所述电路板上，从而所述第一连接端子和所述第二连接端子分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
20.一种多层电子组件，包括：
电容器主体，包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极交替地设置，且介电层插设在所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间，所述电容器主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露；
第一外电极和第二外电极，分别包括第一连接部和第二连接部以及第一带部和第二带部，所述第一连接部和所述第二连接部分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分；
第一连接端子，设置在所述第一带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第一焊料容纳部，所述第一焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第三表面敞开；
第二连接端子，设置在所述第二带部上，从而沿着所述电容器主体的所述第一表面设置第二焊料容纳部，所述第二焊料容纳部朝向所述电容器主体的所述第四表面敞开，
其中，BW/4≤G≤3BW/4，其中，BW为所述第一外电极的所述第一带部或所述第二外电极的所述第二带部的宽度，G为所述第一焊料容纳部或所述第二焊料容纳部的长度。
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