CN103903855A - 多层陶瓷电容器及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且电连接所述第一内部电极和第二内部电极；其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2012年12月27日向韩国专利局提出的申请号为10-2012-155294的韩国专利申请的优先权，其公开部分以引用方式纳入本申请中。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其制造方法。
背景技术
多层陶瓷电容器，即层状芯片电子元件，是一种安装于各种电子产品的印制电路板（PCB）上的用来充电和放电的片状电容器，所述各种电子产品为例如成象设备（或视频显示装置），如液晶显示器（LCDs）、等离子显示面板（PDPs）等、电脑、个人数字助手（PDAs）、移动电话等等。
由于具有优点如紧密度、确保高电容且易于安装性，多层陶瓷电容器（MLCC）能够用来作为各种电子设备的部件。
目前，随着便携式智能设备如智能手机、平板电脑等性能的提高，应用处理器（AP）处理计算的驱动速度也相应提高了。
应用处理器驱动速度的增加使得需要更高频的电流迅速供应到应用处理器。
多层陶瓷电容器用来给这种应用处理器中供应电流。
所以，为了迅速供应高频电流，应该使用具有低的等效串联电感（ESL）的多层陶瓷电容器或者将多层陶瓷电容器嵌入到板中以最大限度地降低与应用处理器的距离。
然而，采用具有低的等效串联电感的多层陶瓷电容器会引发关于结构方面的另一不同问题，所以目前，对嵌入板中的多层陶瓷电容器已经积极展开研究。
同时，随着便携式智能设备的重量和厚度的减少，嵌入有多层陶瓷电容器的板的厚度也在减小。
一般来说，嵌入式多层陶瓷电容器比板芯（board core）的厚度要厚30微米。
目前采用的板芯的厚度不到100微米，所以需要厚度约为130微米的多层陶瓷电容器。然而，目前随着板芯厚度的减小，多层陶瓷电容器的厚度也需要减小。
为了减小多层陶瓷电容器的厚度，陶瓷体、外部电极和镀层的厚度都应该减小。考虑到当多层陶瓷电容器被嵌入时通过激光的处理过程产生的误差，镀层的厚度应该维持为至少5微米或者更大，所以一般广泛采用减少陶瓷体和外部电极的厚度的办法。
此处，陶瓷体厚度的减少可能会降低陶瓷体的强度。因此，由于烧结收缩应力和镀应力集中在外部电极的端部，过分地减少陶瓷体的厚度会使陶瓷体产生裂纹。尤其，当陶瓷体的厚度小于80微米时，裂纹产生频率会增加。
以下的专利文件1涉及一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括外部电极和具有多个介电层和内部电极的陶瓷体，但是没有公开陶瓷体的厚度与外部电极的带（band）的厚度之间的比例。专利文件2涉及一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括外部电极和具有多个介电层和内部电极的陶瓷体，但是没有公开陶瓷体的厚度与外部电极的带的厚度之间的比例。
【相关技术文献】
（专利文件1）韩国专利特许公开，专利号：10-2006-0082671。
（专利文件2）韩国专利特许公开，专利号：10-2012-0010148。
发明内容
在相关技术中，需要一种关于多层陶瓷电容器的新方案，该方案通过调节多层陶瓷电容器中的陶瓷体、外部电极和镀层之间的厚度比例而使得能够在不降低可靠性的情况下减少陶瓷体中裂纹的产生。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且电连接所述第一内部电极和第二内部电极；其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。
所述陶瓷体的厚度可等于或者小于100微米。
多层陶瓷电容器进一步包括分别覆盖第一和第二外部电极的第一和第二镀层，且定义第一和第二镀层的带的厚度为Tp，第一或第二外部电极的带的厚度和第一或第二镀层的所述带的厚度的比率等于或者大于0.35。
第一和第二镀层的两个带的厚度相加值等于或者小于25微米。
根据本发明的另一方面，还提供一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括：制备多个陶瓷基片；通过在各个所述陶瓷基片上使用导电糊，以在厚度方向上交替地形成在相反方向上暴露的第一内部电极和第二内部电极；层压多个陶瓷基片以及形成在所述陶瓷基片上的第一内部电极和第二内部电极，以形成层压体；焙烧所述层压体以形成陶瓷体；和在所述陶瓷体的两个端面上形成第一外部电极和第二外部电极，以使得所述第一外部电极和第二外部电极与第一内部电极和第二内部电极的暴露部分相接触，以形成电连接，其中，所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2，所述第一外部电极或第二外部电极的所述带的厚度与所述陶瓷体的厚度的比率（T1/T2）等于或者小于0.18。
可根据热转换方法制造第一和第二外部电极。
附图说明
本发明的上述及其他方面、特点和其他优点将从结合附图的以下具体描述中得到详细说明，其中：
图1为根据本发明的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图；
图2为根据本发明的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器的主视图；
图3为沿图1中A-A线的截面图；
图4（a）到4（d）为根据本发明的具体实施方式中，根据热转换方法在多层陶瓷电容器的陶瓷体的两个端面上形成外部电极的过程的平面图；以及
图5为在图3中多层陶瓷电容器的外部增设镀层的的截面图。
具体实施方式
本发明的具体实施方式将参照附图进行详细介绍。
本发明可以有许多不同的呈现形式，并且不应被视为受限于在此阐述的实施方式。
进一步，提供这些具体实施方式是为了使公开彻底和完整，并且能够为本领域技术人员完全表达本发明的保护范围。
在附图中，为了清晰表述，构件的形状和尺寸可能夸大且相同或相似的构件中应用了相同的附图标记。
同时，在各个具体实施方式的附图中图示的具有相同概念范围的同一功能的构件将用相同的附图标记进行描述。
为了清晰表达本发明的具体实施方式，定义立体坐标系如下：图1中L、W和T分别指示长度方向、宽度方向和厚度方向。此时，厚度方向与层状介电层的层叠方向具有相同概念。
同时，为了便于描述，本发明的具体实施方式中，在陶瓷体的长度方向上形成有第一和第二外电极的表面设为两端面，并且与该端面垂直的表面设为左、右侧面。
图1为根据本发明的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器（MLCC）的立体示意图。图2为根据本发明的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器的主视图。图3为沿图1中A-A线的截面图。
参照图1至3，根据本发明的一种具体实施方式的多层陶瓷电容器100可包括陶瓷体110，第一和第二内部电极121和122以及第一和第二外部电极131和132。
陶瓷体110可形成为具有第一和第二主表面110a和110b及第一和第二横向表面110c和110d的六面体形状。第一和第二主表面110a和110b在长度（L）方向和宽度（D）方向延伸。第一和第二横向表面110c和110d在厚度（T）方向和长度（L）方向延伸。
先将厚度（T）方向的多个介电层111层压而后再进行焙烧即可形成陶瓷体110。陶瓷体110的结构和尺寸及介电层111的层数不仅仅限制于在本发明的此具体实施方式中所图示的。
同时，形成陶瓷体110的多个介电层111处于烧结状态并且相临的介电层50可一体结合，以使得若非使用扫描电子显微镜（SEM）则两者之间的边界不易区分。
陶瓷体110可包括作为电容器的一部分为电容的形成做出贡献的一个活动区域，以及位于该活动区域的上部和下部的上部边缘区域和下部边缘区域。上部边缘区域和下部边缘区域能够抑制物理或化学作用力对第一和第二内部电极121和122产生的破坏。
介电层111的厚度能够根据多层陶瓷电容器100的电容设计而随意改变。同时，介电层111由具有较高的介电常数（或者高的K介电值）等的陶瓷粉末制成，如钛酸钡基粉末、钛酸锶基粉末等，但是本发明并不受限于此。
通过在厚度（T）方向层压的多个介电层111上印刷包含导电金属的导电糊（conductive paste）至设定厚度，可形成具有不同极性的一对电极，即第一和第二内部电极121和122。以使第一和第二内部电极121和122在介电层111的层压方向上交替暴露于陶瓷体110的两端面上。通过在其中设置介电层111可使第一和第二内部电极121和122彼此电绝缘。
即，第一和第二内部电极121和122通过其交替暴露于陶瓷体110表面上的部分与形成于陶瓷体110的两个端面上的第一和第二外部电极131和132电连接。
因此，当在第一和第二外部电极131和132上施加电压时，电荷在彼此相对的第一和第二内部电极121和122之间汇聚。在这种情况下，多层陶瓷电容器100的电容与第一和第二内部电极121和122之间彼此重叠区域的面积成比例。
第一和第二内部电极的宽度可根据目的而设置。例如，第一和第二内部电极的厚度可定义在0.2微米到1.0微米之间变化，但是本发明不仅仅限于此。
同时，用于形成第一和第二内部电极121和122的导电糊中包含的导电金属可以是镍、铜、钯或者它们的同位素，但是此发明中不仅仅限于此。
同时，使用丝网印刷法（screen printing method）、凹版印刷法（gravureprinting method）等方法能印刷导电糊，但本发明不仅仅限于此。
第一和第二外部电极131和132可形成为覆盖陶瓷体110的两个端面上的陶瓷体110的上部分和下部分。
第一和第二外部电极131和132包括用于覆盖陶瓷体110的第一和第二主表面110a和110b的部分的带131a、131b、132a和132b，以及位于长度（L）方向上用于覆盖陶瓷体110的两个端面的头部131c和132c。
在形成外部电极的相关技术方法中，将陶瓷体插入包含金属组分的糊中的方法被广泛推广。此时，为了减少芯片如嵌入式的多层陶瓷电容器（MLCC）的厚度，降低糊的黏度以使得用于形成外部电极的糊的应用量最小化。
然而，在这种情况下，当糊的黏度降低，外部电极的厚度也会相应减小，但是由于当外部电极焙烧时会形成焙烧收缩，外部电极不能够恰当地覆盖陶瓷体的边角部分。
所以，当陶瓷体的边角部分暴露，水分就会渗入暴露部分而使耐湿可靠性降低，同时陶瓷体和外部电极之间的粘着力也降低，这就造成外部电极可能因为被施加的很小的冲击就与陶瓷体的两端面分离的问题。
因此，由于这个问题，用目前的插入方法很难将外部电极的厚度降低到例如12微米以下。
一般来说，在陶瓷体的厚度为等于或者小于80微米的情况下，如果外部电极的厚度约为12微米，由于外部电极的压缩应力，陶瓷体的外部电极所在位置的部分会产生垂直裂纹。随着陶瓷体厚度的减少这些裂纹将会增多。
本发明的具体实施例中，可根据热转换方法形成第一和第二外部电极131和132。热转换方法允许外部电极的结构能够覆盖陶瓷体整个边角，确保可靠性且厚度等于或者小于必须的12微米。
因此，优选地，陶瓷体110的厚度等于或者小于100微米，并且优选地，陶瓷体110和第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的上部和下部之和的总厚度等于或者小于120微米。
参照图4，根据热转换方法，首先，在非均质材料（heterogeneous material）制成的板200上薄薄地印刷需要用于转换的糊印刷部分210。
然后，如图4（a）和4（b）中所示，陶瓷体110在厚度（T）方向上固定于糊印刷部分210并且加热糊印刷部分210以允许印刷面转移至陶瓷体110的两个端面上以形成第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a和132b。
继而，如图4（c）和4（d）所示，陶瓷体110在长度（L）方向上交替固定于糊印刷部分210上并且加热糊印刷部分210以允许印刷面转移至陶瓷体110的两个端面上以形成第一和第二外部电极131和132的头部131c和132c，从而形成第一和第二外部电极131和132。
以此方式，在本发明的具体实施方式中，使用丝网印刷法形成第一和第二外部电极131和132。因此，用来最终形成第一和第二外部电极131和132的厚度的印刷糊厚度可以在0.5微米和10微米之间自由调节，并且第一和第二外部电极131和132的厚度也可以在0.5微米和10微米之间自由调节。然而，本发明的外部电极厚度不仅仅局限于此。
同时，构成糊印刷部分210的导电糊可包括导电金属。导电金属可以为镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）、金（Au）或者他们的同位素，但本发明并不仅仅局限于此。
同时，尽管带有已经减小厚度的第一和第二外部电极131和132的多层陶瓷电容器100通过热转换方法被制造，如果第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度相对于陶瓷体110的厚度太厚，当焙烧外部电极时仍然会在陶瓷体110中产生裂纹。
参照图3，第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度定义为T1且陶瓷体110的厚度定义为T2。
根据本发明的具体实施方式的多层陶瓷电容器是嵌入式多层陶瓷电容器100，在这种情况下，优选地，陶瓷体110的厚度T2等于或者小于100微米，且通过将其中的第一或第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度相加可获得等于或者小于120微米的值。
为了有效地抑制陶瓷体110中裂纹的产生，第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度T1与陶瓷体110的厚度T2的比率（T1/T2）可以调节到等于或者小于0.18。
同时，如图5所示，在陶瓷体110的两个端面上可以进一步形成第一和第二镀层141和142以覆盖第一和第二外部电极131和132。此时，为了抑制水分渗入到陶瓷体110中而降低可靠性，第一和第二镀层141和142的上部和下部带的总厚度可以调节到等于或者小于25微米。
第一和第二镀层141和142能够抑制在陶瓷体110中由于在外部电极进行镀的过程中产生的压缩应力或者拉伸应力作用下产生裂纹，进一步增加抑制裂纹产生的效果。
然而，相对于第一或第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度，若第一或第二镀层141和142的带太厚，第一和第二外部电极131和132将不能完整地缓解电镀应力，因而残余应力可作用到陶瓷体110上，促使裂纹产生在陶瓷体110上。
因此，当第一和第二镀层141和142的带厚度定义为Tp时，为了有效地抑制陶瓷体110中裂纹的产生，第一或第二镀层141或142的带厚度Tp与第一或第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度T1的比率（Tp/T1）可以调节到0.35（例如0.35:1）或者更大。
下文中将介绍包含在根据本发明的具体实施方式的多层陶瓷电容器100中的部件的尺寸关系以及裂纹的产生。
实验例
根据本发明的具体实施方式和比较例的多层陶瓷电容器（MLCC）被如下所述地制造。
首先，将包括例如钛酸钡（BaTiO3）等粉末的泥浆施加到载体膜上并且而后烘干以制备多个具有既定厚度的陶瓷基片（ceramic green sheets）。
然后，通过应用丝网等类似物将导电糊施加到多个陶瓷基片上以形成多个第一和第二内部电极121和122，以使第一和第二内部电极121和122交替暴露于相对陶瓷基片的两表面上。
继而，多个陶瓷基片在厚度（T）方向上层叠以形成层压材料（或层压体），且层压材料在温度85℃、压力为1000kgf/cm2的条件下承受静压力。
按压形成的陶瓷层压材料被分割为单个芯片，然后对其在一个大气压下温度为230℃时进行60个小时的脱脂过程。
继而，芯片在温度为1200℃、氧分压（oxygen partial pressure）为低于镍/氧化镍平衡氧分压的10-11～10-10个大气压之间的还原气氛（reducedatmosphere）下进行焙烧，以使第一和第二内部电极121和122不被氧化。经过焙烧之后的陶瓷件110的尺寸（长×宽（L×W））约为0.950mm×0.500mm（L×W，1005尺寸）。此时，在长×宽（L×W）方向的制造误差限制在±0.1mm。
继而，在陶瓷体110的两个端面上形成第一和第二外部电极131和132。为了使厚度较小且保证可靠性，第一和第二外部电极131和132可通过热转换方法制造。
此时，第一和第二外部电极131和132可形成为使得将陶瓷体110的厚度T2以及第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度T1相加后的值等于或者小于120微米。
同时，第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度T1与陶瓷体110的厚度T2的比率（T1/T2）等于或者小于0.18。
继而，可进行电镀以形成第一和第二镀层，该第一和第二镀层能够覆盖陶瓷体110的两端面上的第一和第二外部电极131和132。
此处，将第一和第二镀层的带的厚度相加后的值可等于或者小于25微米。
同时，第一或第二镀层141或142的带厚度Tp与第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度T1的比率（Tp/T1）可等于或者大于0.35。
在多层陶瓷电容器100制作后，进行测试以检测产生裂纹的频率和缺陷可靠性的频率。
【表1】
基于扫描电子显微镜（SEM）获得的图像，在图3中显示的位于多层陶瓷电容器100的陶瓷体110的宽度（W）方向上的陶瓷体110的中心部分上，测量多层陶瓷电容器100的陶瓷体110的中心部分的截面在长度（L）方向和厚度（T）方向的尺寸，得到表1中所示数据。
此处，如上所述，第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度定义为T1且陶瓷体110的厚度定义为T2。为了测量产生裂纹的频率，对每种工况下的200个样品进行检测。
在表1中，样品1至3作为比较例，陶瓷体110的厚度为60微米，相对增大第一或第二外部电极131或132的厚度以使得比率等于或者大于0.20。作为比较例的样品4至6中，陶瓷体110的厚度为80微米，相对增大第一或第二外部电极131或132的厚度以使比率超过0.18。作为比较例的样品8和9中，陶瓷体110的厚度为100微米，第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度相对较大以使得比率等于或者大于0.20。
样品7作为一种具体实施例，陶瓷体的厚度为100微米，相对减小第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度以使得比率等于0.15。在作为具体实施例的样品10至样品15中，陶瓷体110的厚度为120微米或140微米，相对减小第一或第二外部电极131或132的厚度以使得比率等于或者小于0.18。
参照表1，可以确定当陶瓷体110厚度与第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b厚度的比率等于或者小于0.18时，陶瓷体110中不产生裂纹。
下述表2中为当陶瓷体110的厚度为80微米时，根据第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度以及第一和第二镀层141和142的带厚度来显示的多层陶瓷电容器100的产生裂纹频率和缺陷可靠性频率。
【表2】
此时，如上所述，第一和第二外部电极131和132的带131a、131b、132a、132b的厚度定义为T1且陶瓷体110的厚度定义为T2。
同时，第一和第二镀层141和142的带厚度定义为Tp。为了测量产生裂纹的频率和缺陷可靠性的频率，对每种工况下的200个样品进行检测。
表2中，样品16至24作为比较例，第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度与陶瓷体110厚度的比率超过0.18。在样品17-18、20-21、23-24、27、30、33、36和39中，第一和第二镀层141和142的厚度与第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度的比率小于0.35。
样品25-26、28-29、31-32、34-35、37-38和40-45作为实施例，第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度与陶瓷体110的厚度比率等于或者小于0.18，且第一和第二镀层141和142的厚度与第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度比率等于或者高于0.35。
参照表2，可以确定在第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度与陶瓷体110的厚度比率等于或者小于0.18并且第一和第二镀层141和142的厚度与第一或第二外部电极131或132的带131a、131b、132a、132b的厚度比率等于或者高于0.35的情况下，陶瓷体110不受产生裂纹和缺陷可靠性的影响。
如上所述，根据本发明的具体实施方式，在不降低可靠性的情况下，通过调节多层陶瓷电容器的陶瓷体、外部电极和镀层之间的厚度的比率，可以减少产生裂纹。
在结合具体实施方式对本发明进行展示和描述时，对于本领域的技术人员显而易见的是，可在不背离随附的权利要求书中界定的本发明范围和精神的情况下进行修改和变化。
Claims (10)
1.一种多层陶瓷电容器，包括：
陶瓷体，该陶瓷体中层叠有多个介电层；
多个第一内部电极和第二内部电极，该多个第一内部电极和第二内部电极形成为交替暴露于所述陶瓷体的两个端面上，并且所述介电层插入在所述第一内部电极与第二内部电极之间；和
第一外部电极和第二外部电极，该第一外部电极和第二外部电极形成在陶瓷体的两个端面上并且与所述第一内部电极和第二内部电极电连接；
其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，
所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述陶瓷体的厚度之间的比率T1/T2等于或者小于0.18。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷体的厚度等于或者小于100微米。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，该多层陶瓷电容器还包括分别覆盖所述第一外部电极和第二外部电极的第一镀层和第二镀层，并且
当所述第一镀层和第二镀层的带的厚度为Tp时，
所述第一外部电极或第二外部电极的带的厚度与所述第一镀层或第二镀层的带的厚度的比率T1/Tp等于或者大于0.35。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一镀层和第二镀层的两个带的厚度的相加值等于或者小于25微米。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，根据热转换方法形成所述第一外部电极和第二外部电极。
6.一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括：
制备多个陶瓷基片；
通过在各个所述陶瓷基片上使用导电糊，以在厚度方向上交替地形成在相反方向上暴露的第一内部电极和第二内部电极；
层压多个陶瓷基片以及形成在所述陶瓷基片上的第一内部电极和第二内部电极，以形成层压体；
焙烧所述层压体以形成陶瓷体；和
在所述陶瓷体的两个端面上形成第一外部电极和第二外部电极，以使得所述第一外部电极和第二外部电极与第一内部电极和第二内部电极的暴露部分相接触，以形成电连接，
其中，当所述第一外部电极和第二外部电极的带的厚度为T1且所述陶瓷体的厚度为T2时，
所述第一外部电极或第二外部电极的所述带的厚度与所述陶瓷体的厚度的比率T1/T2等于或者小于0.18。
7.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成所述层压体的过程中，将所述第一内部电极和第二内部电极以及多个所述陶瓷基片层压为使得所述层压体的厚度等于或者小于100微米。
8.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，该方法还包括：在形成所述第一外部电极和第二外部电极后，形成第一镀层和第二镀层以覆盖所述第一外部电极和第二外部电极，
其中，当所述第一镀层和第二镀层的带的厚度定义为Tp时，
所述第一镀层和第二镀层形成为使得所述第一外部电极或第二外部电极的所述带的厚度与所述第一镀层或第二镀层的厚度的比率T1/Tp等于或者大于0.35。
9.根据权利要求8所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成所述第一镀层和第二镀层时，所述第一镀层和第二镀层形成为使得所述第一镀层和第二镀层的两个带的厚度的相加值等于或者小于25微米。
10.根据权利要求6所述的制造多层陶瓷电容器的方法，其中，在形成第一外部电极和第二外部电极时，根据热转换方法制造所述第一外部电极和第二外部电极。
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