JPH04328814A - 積層磁器コンデンサの電極形成方法 - Google Patents
積層磁器コンデンサの電極形成方法Info
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- JPH04328814A JPH04328814A JP3098802A JP9880291A JPH04328814A JP H04328814 A JPH04328814 A JP H04328814A JP 3098802 A JP3098802 A JP 3098802A JP 9880291 A JP9880291 A JP 9880291A JP H04328814 A JPH04328814 A JP H04328814A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に使用さ
れる積層磁器コンデンサの電極形成方法に関する。
れる積層磁器コンデンサの電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ラジオ，マイクロカセットレコー
ダ，電子チューナ，ビデオカメラ等の超小型，薄型軽量
電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコン
デンサの小型，大容量化が強く要求されるようになって
きた。これらの要求を満足する部品として積層磁器コン
デンサが知られている。この積層磁器コンデンサの外部
電極形成方法としては、セラミック誘電体層および内部
電極層を交互に積層した積層成形体を焼成して得た焼結
体の内部電極の取り出し面に外部電極ペーストを塗布し
、乾燥後焼き付けにより形成するのが一般的である。
ダ，電子チューナ，ビデオカメラ等の超小型，薄型軽量
電子機器の発展に伴い、回路素子として使用されるコン
デンサの小型，大容量化が強く要求されるようになって
きた。これらの要求を満足する部品として積層磁器コン
デンサが知られている。この積層磁器コンデンサの外部
電極形成方法としては、セラミック誘電体層および内部
電極層を交互に積層した積層成形体を焼成して得た焼結
体の内部電極の取り出し面に外部電極ペーストを塗布し
、乾燥後焼き付けにより形成するのが一般的である。
【０００３】一方、最近では、内部電極と外部電極との
接続性を良好にするために積層成形体を作製後、内部電
極と同じ種類の外部電極ペーストを内部電極の取り出し
面に塗布，乾燥した後、積層成形体を焼成し、その後、
別の外部電極層を形成して外部電極とすることも提案さ
れている（特開昭５９−１６３２３号公報）。
接続性を良好にするために積層成形体を作製後、内部電
極と同じ種類の外部電極ペーストを内部電極の取り出し
面に塗布，乾燥した後、積層成形体を焼成し、その後、
別の外部電極層を形成して外部電極とすることも提案さ
れている（特開昭５９−１６３２３号公報）。
【０００４】図２は従来の積層磁器コンデンサの一例と
して、積層成形体の内部電極の取り出し面に外部電極層
を塗布，乾燥後、積層成形体を焼成し、さらに所望の外
部電極層を形成した電極の構成の例を示したものである
。図２において、２１は内部電極、２２はセラミック誘
電体層、２３は積層成形体の両端部に塗布後、焼成され
て形成された外部電極層（以下この層を内側外部電極層
と記述する）、２４は積層成形体を焼成後、前記内側外
部電極層２３上に形成した外部電極層（以下この層を外
側外部電極層と記述する）である。
して、積層成形体の内部電極の取り出し面に外部電極層
を塗布，乾燥後、積層成形体を焼成し、さらに所望の外
部電極層を形成した電極の構成の例を示したものである
。図２において、２１は内部電極、２２はセラミック誘
電体層、２３は積層成形体の両端部に塗布後、焼成され
て形成された外部電極層（以下この層を内側外部電極層
と記述する）、２４は積層成形体を焼成後、前記内側外
部電極層２３上に形成した外部電極層（以下この層を外
側外部電極層と記述する）である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、積層成形体の厚みが大きくなると、内
側外部電極層２３を通常のディップ方式で形成した場合
、内側外部電極層２３の中央部の膨らみが大きくなり、
また端部が薄くなる。その上からさらに外側外部電極層
２４を形成すると外部電極の中央部の厚みがさらに大き
くなり、積層磁器コンデンサの外部電極の形状規格内に
収めることが困難となる問題があった。この問題は焼結
体に外部電極を形成する場合も同様であった。さらに、
積層成形体に内側外部電極層２３を塗布，乾燥する方式
では、電極ペーストの乾燥時間を必要とするとともに外
部電極ペーストの溶剤が積層成形体に浸透し積層成形体
の機械的強度が落ちるなど、生産性の点からも問題があ
った。
従来の構成では、積層成形体の厚みが大きくなると、内
側外部電極層２３を通常のディップ方式で形成した場合
、内側外部電極層２３の中央部の膨らみが大きくなり、
また端部が薄くなる。その上からさらに外側外部電極層
２４を形成すると外部電極の中央部の厚みがさらに大き
くなり、積層磁器コンデンサの外部電極の形状規格内に
収めることが困難となる問題があった。この問題は焼結
体に外部電極を形成する場合も同様であった。さらに、
積層成形体に内側外部電極層２３を塗布，乾燥する方式
では、電極ペーストの乾燥時間を必要とするとともに外
部電極ペーストの溶剤が積層成形体に浸透し積層成形体
の機械的強度が落ちるなど、生産性の点からも問題があ
った。
【０００６】本発明は上記問題点に鑑み、外部電極の厚
みを均一にし、かつ、溶剤の乾燥時間を必要としない外
部電極の形成方法を提供しようとするものである。
みを均一にし、かつ、溶剤の乾燥時間を必要としない外
部電極の形成方法を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、積層磁器コンデンサの電極形成を次のよう
にする。まず、あらかじめポリエステルフィルムなどの
支持体面上に加熱転写が可能となるように設計された金
属粉末を主成分とする外部電極層を形成した外部電極シ
ートを作製する。次にセラミック誘電体層および内部電
極層を交互に積層した積層成形体の電極取り出し面と、
この外部電極シートの外部電極層とを向かい合わせた後
、支持体面側から加熱圧着により外部電極層を積層成形
体の内部電極の取り出し面に加熱転写させて形成し、そ
の後焼成するものである。
に本発明は、積層磁器コンデンサの電極形成を次のよう
にする。まず、あらかじめポリエステルフィルムなどの
支持体面上に加熱転写が可能となるように設計された金
属粉末を主成分とする外部電極層を形成した外部電極シ
ートを作製する。次にセラミック誘電体層および内部電
極層を交互に積層した積層成形体の電極取り出し面と、
この外部電極シートの外部電極層とを向かい合わせた後
、支持体面側から加熱圧着により外部電極層を積層成形
体の内部電極の取り出し面に加熱転写させて形成し、そ
の後焼成するものである。
【０００８】
【作用】本発明では、外部電極シートの支持体面上に例
えばスクリーン印刷法などにより外部電極層を形成する
ため、電極厚みを薄くかつ均一にできる。したがって、
この電極シートを用いて外部電極層を加熱転写により積
層成形体の内部電極の取り出し面に形成した場合、従来
のディップ方式に比べて電極厚みを薄くかつ中央付近で
も電極厚みが大きくなることはない。また、ディップ方
式のように直接電極ペーストを使用しないでいわゆる乾
式で外部電極層を形成することから、乾燥時間を必要と
しないばかりでなく、外部電極ペーストの溶剤が積層成
形体へ侵入する問題も解消できる。
えばスクリーン印刷法などにより外部電極層を形成する
ため、電極厚みを薄くかつ均一にできる。したがって、
この電極シートを用いて外部電極層を加熱転写により積
層成形体の内部電極の取り出し面に形成した場合、従来
のディップ方式に比べて電極厚みを薄くかつ中央付近で
も電極厚みが大きくなることはない。また、ディップ方
式のように直接電極ペーストを使用しないでいわゆる乾
式で外部電極層を形成することから、乾燥時間を必要と
しないばかりでなく、外部電極ペーストの溶剤が積層成
形体へ侵入する問題も解消できる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら詳しく説明する。
ながら詳しく説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の積層磁器コ
ンデンサの電極形成方法を説明する図である。図１にお
いて、１１は本発明に使用する電極シートであり、その
構成はベースフィルム１２およびその上に形成された外
部電極層１３からなる。また、１６はセラミック誘電体
層１４および内部電極層１５を交互に積層した積層成形
体であり、１７は外部電極層を形成しようとする積層成
形体１６の内部電極の取り出し面である。そして、電極
シート１１の外部電極層１３が形成されていない支持体
面１８側から、ヒータ２０内蔵の熱プレス１９により外
部電極層１３を積層成形体１６の内部電極の取り出し面
１７に加熱圧着し、加熱転写システムにより外部電極層
１３を積層成形体１６に形成する。図１（ａ）は電極を
形成する前の状態、図１（ｂ）は熱プレスにより電極シ
ート１１上の外部電極層１３を積層成形体１６の内部電
極の取り出し面１７に形成した状態である。さらに、こ
の外部電極層１３を加熱転写した積層成形体１６を焼成
し、その焼結を行うと同時に外部電極を形成する。
ンデンサの電極形成方法を説明する図である。図１にお
いて、１１は本発明に使用する電極シートであり、その
構成はベースフィルム１２およびその上に形成された外
部電極層１３からなる。また、１６はセラミック誘電体
層１４および内部電極層１５を交互に積層した積層成形
体であり、１７は外部電極層を形成しようとする積層成
形体１６の内部電極の取り出し面である。そして、電極
シート１１の外部電極層１３が形成されていない支持体
面１８側から、ヒータ２０内蔵の熱プレス１９により外
部電極層１３を積層成形体１６の内部電極の取り出し面
１７に加熱圧着し、加熱転写システムにより外部電極層
１３を積層成形体１６に形成する。図１（ａ）は電極を
形成する前の状態、図１（ｂ）は熱プレスにより電極シ
ート１１上の外部電極層１３を積層成形体１６の内部電
極の取り出し面１７に形成した状態である。さらに、こ
の外部電極層１３を加熱転写した積層成形体１６を焼成
し、その焼結を行うと同時に外部電極を形成する。
【００１１】以下に具体的な例を示す。厚み５０μｍの
ポリエステルフィルムの面上にニッケル粉体，バインダ
，可塑剤および溶剤からなる外部電極ペーストをスクリ
ーン印刷法で所定の形状に印刷後、乾燥して電極厚みが
１０μｍの外部電極シートを作製した。なお、この外部
電極シートに形成されている外部電極層は加熱圧着で積
層成形体に転写が可能となるようにあらかじめバインダ
システムが設計されている。
ポリエステルフィルムの面上にニッケル粉体，バインダ
，可塑剤および溶剤からなる外部電極ペーストをスクリ
ーン印刷法で所定の形状に印刷後、乾燥して電極厚みが
１０μｍの外部電極シートを作製した。なお、この外部
電極シートに形成されている外部電極層は加熱圧着で積
層成形体に転写が可能となるようにあらかじめバインダ
システムが設計されている。
【００１２】次に、図１に示すように、この電極シート
を、厚みが２ｍｍ、内部電極としてニッケルを使用し積
層数５０層からなる積層成形体の内部電極の取り出し面
に合わせ、熱プレスで２００℃、５秒間加熱圧着を行っ
た後、ベースフィルムを剥離することにより外部電極層
を形成した。この外部電極層の厚みを測定した結果、中
央部，端部とも厚み８μｍの均一なものであった。
を、厚みが２ｍｍ、内部電極としてニッケルを使用し積
層数５０層からなる積層成形体の内部電極の取り出し面
に合わせ、熱プレスで２００℃、５秒間加熱圧着を行っ
た後、ベースフィルムを剥離することにより外部電極層
を形成した。この外部電極層の厚みを測定した結果、中
央部，端部とも厚み８μｍの均一なものであった。
【００１３】一方、比較のために従来方式、すなわちデ
ィップ方式で外部電極ペーストを塗布，乾燥して前述と
同じ形状の積層成形体の内部電極の取り出し面に外部電
極層を形成した。この外部電極層の厚みを測定した結果
、中央部では１５０μｍ、端部では１０μｍを示し、均
一な厚み形状の外部電極層を得ることができなかった。 また、本発明の電極形成方法では電極形成時に積層成形
体の構造欠陥はまったく見られなかったが、従来方式の
場合は電極ペーストを塗布するときに、ペーストの溶剤
が積層成形体のバインダの一部を溶解し、機械的強度が
弱くなって積層成形体の欠けが生じたものが１５％も見
られた。
ィップ方式で外部電極ペーストを塗布，乾燥して前述と
同じ形状の積層成形体の内部電極の取り出し面に外部電
極層を形成した。この外部電極層の厚みを測定した結果
、中央部では１５０μｍ、端部では１０μｍを示し、均
一な厚み形状の外部電極層を得ることができなかった。 また、本発明の電極形成方法では電極形成時に積層成形
体の構造欠陥はまったく見られなかったが、従来方式の
場合は電極ペーストを塗布するときに、ペーストの溶剤
が積層成形体のバインダの一部を溶解し、機械的強度が
弱くなって積層成形体の欠けが生じたものが１５％も見
られた。
【００１４】尚、本実施例では、外部電極として一層の
外部電極層を形成した場合で示したが、もちろん、この
外部電極層の外側に別な外部電極ペーストを塗布，焼付
して二層以上の外部電極とした場合も、その厚みの均一
性が改善されることは言うまでもない。
外部電極層を形成した場合で示したが、もちろん、この
外部電極層の外側に別な外部電極ペーストを塗布，焼付
して二層以上の外部電極とした場合も、その厚みの均一
性が改善されることは言うまでもない。
【００１５】上記実施例から明らかなように、外部電極
層を加熱転写により形成した積層成形体においては、そ
の外部電極層の厚みを均一に形成でき、かつ乾式で形成
できることから積層成形体の構造欠陥をなくすることが
できる。
層を加熱転写により形成した積層成形体においては、そ
の外部電極層の厚みを均一に形成でき、かつ乾式で形成
できることから積層成形体の構造欠陥をなくすることが
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明による積層磁器コン
デンサの電極形成方法、すなわちセラミック誘電体層お
よび内部電極層を交互に積層した積層成形体の内部電極
の取り出し面と、支持体面上に加熱転写が可能となるよ
うに設計された金属粉末を主成分とする外部電極層を形
成した外部電極シートの外部電極層とを向かい合わせた
後、支持体面側から加熱圧着により前記外部電極層を積
層成形体の内部電極の取り出し面に加熱転写して形成し
、その後焼成することにより、外部電極層の厚みを均一
に形成できるとともに、かつ乾式で形成できることから
構造欠陥がなく、機械的強度の強い積層成形体を得るこ
とができ、生産性の向上をはかることができる。
デンサの電極形成方法、すなわちセラミック誘電体層お
よび内部電極層を交互に積層した積層成形体の内部電極
の取り出し面と、支持体面上に加熱転写が可能となるよ
うに設計された金属粉末を主成分とする外部電極層を形
成した外部電極シートの外部電極層とを向かい合わせた
後、支持体面側から加熱圧着により前記外部電極層を積
層成形体の内部電極の取り出し面に加熱転写して形成し
、その後焼成することにより、外部電極層の厚みを均一
に形成できるとともに、かつ乾式で形成できることから
構造欠陥がなく、機械的強度の強い積層成形体を得るこ
とができ、生産性の向上をはかることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における電極形成方
法を説明する図で、外部電極を形成する前の状態を示す
図（ｂ）は一実施例における電極形成方法を説明する図
で、外部電極を形成した状態を示す図
法を説明する図で、外部電極を形成する前の状態を示す
図（ｂ）は一実施例における電極形成方法を説明する図
で、外部電極を形成した状態を示す図
【図２】従来の積層磁器コンデンサの外部電極構成を示
す図
す図
１１ 外部電極シート
１２ ベースフィルム
１３ 外部電極層
１４ セラミック誘電体層
１５ 内部電極層
１６ 積層成形体
１７ 内部電極の取り出し面
１８ 外部電極層が形成されていない支持体面１
９ 熱プレス ２０ ヒータ
９ 熱プレス ２０ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック誘電体層および内部電極層
を交互に積層した積層成形体の内部電極の取り出し面と
、支持体面上に加熱転写が可能となるように設計された
金属粉末を主成分とする外部電極層を形成した外部電極
シートの外部電極層とを向かい合わせた後、支持体面側
から加熱圧着により前記外部電極層を積層成形体の内部
電極の取り出し面に加熱転写して形成し、その後焼成す
ることを特徴とする積層磁器コンデンサの電極形成方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098802A JPH04328814A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098802A JPH04328814A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04328814A true JPH04328814A (ja) | 1992-11-17 |
Family
ID=14229480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098802A Pending JPH04328814A (ja) | 1991-04-30 | 1991-04-30 | 積層磁器コンデンサの電極形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04328814A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147309A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法 |
| CN103219150A (zh) * | 2012-01-18 | 2013-07-24 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电子部件及其制造方法 |
| KR20130084852A (ko) * | 2012-01-18 | 2013-07-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
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| JP2017168746A (ja) * | 2016-03-17 | 2017-09-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品の製造方法 |
| JP2017188654A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-04-30 JP JP3098802A patent/JPH04328814A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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