JP2009065004A - チップ状電子部品の整列方法およびチップ状電子部品の整列装置 - Google Patents

Abstract

【課題】積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときに用いる保持パレットの貫通孔にチップ状電子部品を効率よく挿入させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、収納孔６にチップ状電子部品３を導く案内孔５を設けた案内プレート１１を保持パレットとして用いる収納プレート１０に重ねて整列プレート１とし、案内孔５に整列プレート１の上面２に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部８と、鋭角に傾斜する第２案内部７とを対向して備え、第２案内部７から第１案内部８の方向にチップ状電子部品３を摺動させて収納孔６に整列させる。
【選択図】図３

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサ、インダクタ等のチップ状電子部品素体に導電性ペーストを塗布するチップ状電子部品の整列方法およびその整列装置に関する。

チップ状電子部品のひとつに、例えば積層セラミックコンデンサがあり、電子機器の小型化に伴い積層セラミックコンデンサも小型化し、長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．５ｍｍ以下の極めて小型の積層セラミックコンデンサが用いられるようになっている。

図１１は積層セラミックコンデンサの断面図、図１２は従来の整列プレートにチップ状電子部品が挿入された状態の斜視図である。

図１１に示すように内部電極層５１を交互に対向するように内部電極層５１とセラミック層５２とを積層したコンデンサ素体５３の両端部に、内部電極層５１と導通するように外部電極５４が配設され積層セラミックコンデンサとしたものである。

積層セラミックコンデンサの外部電極５４を形成する従来の方法は、図１２に示すように円筒状の収納孔６０を複数設けた整列プレート６１の上面にチップ状電子部品３としてコンデンサ素体５３を供給した後、整列プレート６１に振動を加えてコンデンサ素体５３を収納孔６０に一つずつ挿入し整列させる。

収納孔６０の形状は、コンデンサ素体５３の挿入断面に合わせた矩形状の収納孔を用いるものもある。

次に、整列プレート６１の下面に設けた粘着シート６２でコンデンサ素体５３を収納孔６０に保持しながら、整列プレート６１の上面側に突出したコンデンサ素体５３の端部をテーブルに薄く層状に印刷された導電性ペーストに押し当て、導電性ペーストを塗布する。

その後、導電性ペーストを焼付けて下地電極層５５を形成し、さらに焼付けした導電性ペースト上に金属からなる中間電極層５６、めっき層５７を順次形成して外部電極５４とするものである。

この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１、特許文献２が知られている。
特開平６−２６０３７６号公報 特開２００１−９３７７４号公報

しかしながら、従来のチップ状電子部品の整列方法は、円筒状または矩形状の収納孔６０を設けた整列プレート６１を用いるため、チップ状電子部品３の寸法が例えば長さ１．０ｍｍ、幅０．５ｍｍ、高さ０．１ｍｍのように小型で薄くなる場合、チップ状電子部品３の寸法と収納孔との寸法差を大きくするとチップ状電子部品３が斜めに挿入されたり収納孔６０に２個挿入されたりして挿入姿勢が悪くなり外部電極５４の形状が悪くなる。

一方、チップ状電子部品３の寸法と収納孔６０との寸法差を小さくすると、斜め挿入がなくなるが収納孔６０への挿入率が極めて悪くなり生産性が悪くなる。

そこで本発明は、チップ状電子部品を整列プレートの収納孔に高い挿入率で整列させるチップ状電子部品の整列方法および整列装置を提供することを目的とする。

この目的を達成するために、収納孔とこの収納孔にチップ状電子部品を導く案内孔とを整列プレートに設け、チップ状電子部品を整列プレートの上面で摺動させ収納孔に挿入するチップ状電子部品の整列方法であって、前記案内孔は整列プレートの前記上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と前記上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備え、前記第２案内部と前記第１案内部とを結ぶ方向にチップ状電子部品を摺動させるチップ状電子部品の整列方法である。

また、チップ状電子部品が摺動する上面と、収納孔と、この収納孔にチップ状電子部品を導く案内孔と、を有する整列プレートを備えたチップ状電子部品の整列装置であって、前記案内孔は前記上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と前記上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備え、第２案内部と第１案内部とを結ぶ方向をチップ状電子部品が摺動する方向としたものであるチップ状電子部品の整列装置である。

本発明によれば、整列プレートの上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と整列プレートの上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備えた案内部を設け、前記第２案内部と前記第１案内部とを結ぶ方向にチップ状電子部品を摺動させることによって、チップ状電子部品は、第２案内部の傾斜によって収納孔の開口部より広い範囲の摺動方向の上流から斜め下方に傾いた状態で第１案内部に導かれ、さらに第１案内部から収納孔に渡ってチップ状電子部品の端部が引っ掛かる段差がないため、容易に落下して行き収納孔に挿入することができ、チップ状電子部品を高い挿入率で整列プレートに整列することができる作用効果を有する。

また、第１案内部に整列プレートの上面に対し鈍角な傾斜を設けることによって、第１案内部に導かれた傾斜したチップ状電子部品が整列プレートの振動によって案内孔から飛び出すことを防止することができ、より高い挿入率でチップ状電子部品を収納孔に挿入することができる。

また、傾斜した第２案内部に階段部を設けることによって、チップ状電子部品が第２案内部の階段部のエッジと接触するため接触面が少なく摩擦が小さくなって第１案内部に導き易くでき、より高い挿入率でチップ状電子部品を収納孔に挿入することができる。

また、案内孔の整列プレートの上面における開口長を、チップ状電子部品の重心と端部とを結ぶ最長長さ以上とすることによって、第２案内部と整列プレートの上面とが交差する上端で、チップ状電子部品の重心を前記上端より案内孔側に移すことができるため、チップ状電子部品の案内孔で下方に傾かせることが確実にでき、更に高い挿入率でチップ状電子部品を収納孔に挿入することができる。

また、案内孔の整列プレートの上面における開口長を、チップ状電子部品の重心と端部とを結ぶ最長長さを有する方向のチップ状電子部品の長さ以下とすることによって、複数のチップ状電子部品が案内孔に留まった状態になることを防止でき、更に高い挿入率でチップ状電子部品を収納孔に挿入することができる。

また、傾斜した第２案内部が、第２案内部の上方の傾斜角度より下方の傾斜角度の方が大きいものであることによって、第２案内部の傾斜角度の異なる箇所でチップ状電子部品を回転させる支点となってチップ状電子部品を案内孔で容易に下方に傾かせることができ、更に高い挿入率でチップ状電子部品を収納孔に挿入することができる。

（実施の形態１）
本発明の実施の形態１のチップ状電子部品の整列方法および整列装置を用いるチップ状電子部品の例として積層セラミックコンデンサの構成と製造方法について説明する。

積層セラミックコンデンサは、図１１に示すようにコンデンサ素体５３の両端部に内部電極層５１と導通するように外部電極５４が配設されたものである。

コンデンサ素体５３は、ニッケル、パラジウム、白金などの金属から構成される内部電極層５１が、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの誘電体材料から構成されるセラミック層５２を介して互いに対向するように複数配設され、かつ内部電極層５１が交互に対向する端面に引出されたものである。

外部電極５４は、銀、銅などの導電性粉末を焼き付けた下地電極層５５と、はんだ食われを防止するＮｉめっきの中間電極層５６と、はんだ濡れ性を良好にするためのＳｎめっき又はＳｎ合金めっきのめっき層５７とを備えたものである。

積層セラミックコンデンサの製造方法は、例えばセラミック層５２の誘電体材料としてチタン酸バリウムを主成分としニッケルの内部電極層５１を用いるものは、チタン酸バリウムの誘電体粉末に炭酸ストロンチウム、酸化マグネシウム、酸化ジスプロシウム、酸化マンガンおよびシリカ等の微量添加物を加え、さらにポリビニルブチラールを主成分とする有機ビヒクルに分散させることにより誘電体スラリーを作製する。

また、平均粒径が０．１μｍから０．５μｍのニッケル金属粉末を主成分として溶剤、樹脂、可塑剤等と混合し、好ましくは前記ニッケル金属粉末を４０重量％から６０重量％含有させてニッケルペーストを作製する。

さらに、前記誘電体スラリーを基体上に塗布、乾燥してグリーンシートを作製し、このグリーンシート上に前記ニッケルペーストを印刷して内部電極パターンを形成したものを所定の枚数分、積層圧着させた後、個片に分離し更に焼成してコンデンサ素体５３を作製する。

続いて、外部電極５４の下地電極層５５を形成する。

図７は本発明の実施の形態１に用いる積層セラミックコンデンサの導電性ペーストの塗布工程を示す側面図である。

下地電極層５５の形成は、まず後述する本発明のチップ状電子部品の製造方法及び整列装置を用いて図７（ａ）に示すように粘着シート４２をプレート４４の底面に貼付した複数の貫通孔４３を有する保持パレット４１に複数のコンデンサ素体５３を整列させ取り付ける。

次に、図７（ｂ）に示すように銀の金属粉、ガラスフリット、有機バインダおよび溶剤からなる導電性ペースト４５をテーブル４６の上に供給し、この導電性ペースト４５を一定の厚みとなるようブレード４７でかき取り、一定の厚みの導電性ペースト４５の薄膜を形成する。さらに保持パレット４１に取り付けられたコンデンサ素体５３をその一方の端部がテーブル４６に近接又は当接するように導電性ペースト４５の薄膜に浸漬する。

その後、コンデンサ素体５３を引き上げて、図７（ｃ）に示すようにコンデンサ素体５３の端部に導電性ペースト４５を塗布した後、乾燥させる。

さらに導電性ペースト４５が塗布されたコンデンサ素体５３を保持パレット４１に取り付けた状態で、コンデンサ素体５３の塗布された端部を他の保持パレットの貫通孔の底面に貼付された粘着シートに固定して反転した後、同様な方法でコンデンサ素体の反対側端部にも導電性ペーストを塗布、乾燥した。次にピーク温度８００℃〜９００℃の条件で焼き付けを行いコンデンサ素体５３の両端部に下地電極層５５を形成させる。

続いて、この下地電極層５５の上にＮｉ電解めっきを施し中間電極層５６を形成し、中間電極層５６の上にはＳｎ電解めっきを施してめっき層５７を形成して外部電極５４とし、積層セラミックコンデンサを形成するものである。

次に、本発明の実施の形態１におけるチップ状電子部品の整列装置の構成について説明する。

図１は本発明の実施の形態１における整列装置の側面図、図２は同整列プレートの斜視図、図３は同チップ状電子部品が収納孔に挿入される状態を説明する拡大断面図、図４は同整列プレートの貫通孔の断面図、図５は同整列プレートの貫通孔の斜視図、図６は同チップ状電子部品の斜視図である。

図１に示すように、チップ状電子部品の整列装置は、支持部２１、振動ユニット２２と、水平面に対し角度φで傾斜して振動ユニット２２の上方に取り付けられた取付けユニット２３からなる。

取付けユニット２３には取付けユニット２３と平行に傾斜した整列プレート１を中央部に配設し、取付けユニット２３の下方にスライダ２６が連結し、スライダ２６の摺動方向Ａの軸方向の両側にスプリング２５ａ、２５ｂによって取付けユニット２３が支持されている。

取付けユニット２３の振動動作は、スライダ２６における摺動方向Ａの軸方向の両端を振動ユニット２２に設けられた電磁力２４ａ、２４ｂによって吸脱着することで、摺動方向Ａの軸方向に沿って往復運動の振動動作が行われる。

なお整列プレート１を振動させる装置は上記の構成に限定されるものではなく、一般的な振動装置を用いることができる。

上記の振動動作によってチップ状電子部品は整列プレート１が傾斜した方向の上流側から下流側、すなわち摺動方向Ａに沿って摺動する。

さらに取付けユニット２３の摺動方向Ａの上流側の取付け枠２４の一端に整列プレートに対し傾斜面を有する供給部２７と、摺動方向Ａの下流側にある取付け枠２４の他端にホッパーの排出部２８が備えられている。

整列プレート１は、図２に示すように両側の上下面が平坦状の収納プレート１０の上面に上下面が平坦状の案内プレート１１が密着して重ねられ、収納プレート１０の下面に粘着シート１２が貼付されたものであり、粘着シート１２は耐熱性樹脂フィルムに樹脂粘着層を設けたものである。

さらに整列プレート１には複数の貫通孔４が設けられ、この貫通孔４は、整列プレート１の摺動方向Ａと直角に交差する方向に直線状に一定間隔で設けられ一列を構成し、この貫通孔４の列は整列プレート１の摺動方向Ａに平行して一定間隔で並べられている。また隣り合う列の隣接する貫通孔４は摺動方向Ａに交互に設けられているものである。

図３、図４、図５に示すように、貫通孔４は収納孔６及び収納孔６に連通する案内孔５で構成されている。

収納孔６は収納プレート１０に設けられ、整列プレート１の上面２と直角方向に深さＰ０の長さで収納プレート１０を貫通し、図６に示す直方体のチップ状電子部品の幅Ｗ、高さＨの寸法をもつ断面形状に相似して拡大された断面矩形を有し、この矩形形状はチップ状電子部品の幅Ｗ、高さＨの寸法に対し夫々摺動方向Ａに直角方向の幅Ｗ０、摺動方向Ａに幅Ｈ０となっている。

ここで、チップ状電子部品の長さＬ、幅Ｗ、高さＨの寸法は（式１）
（式１） Ｌ≧Ｗ≧Ｈ
の関係を有している。

さらに収納孔６は摺動方向Ａに下流側の壁面６ａと上流側の壁面６ｄが平坦状になって対向し、壁面６ｂ、６ｃが摺動方向Ａの直角方向に対向し平坦状又は半楕円状の形状を有して、壁面６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄが収納孔６の一周面を構成している。

案内孔５は案内プレート１１に設けられ、整列プレート１の摺動方向Ａの上流側に第２案内部７と摺動方向Ａの下流側に第１案内部８とを対向して備えたものである。

第１案内部８は、収納孔６の壁面６ａと同一面上に摺動方向Ａに直角に設けた平坦部８ａと、この平坦部８ａの両側に案内孔５を囲むように摺動方向Ａと平行に設けた平坦状の側面８ｂ、８ｃとからなり、平坦部８ａ、側面８ｂ、８ｃが整列プレート１の上面２に対し直角に設けられている。

また平坦部８ａは、整列プレート１の上面２における案内孔５の開口部の面に対し傾斜角度βで鈍角に傾斜したものでもよい。

第１案内部８の深さＰ２は案内プレート１１の厚みＰ１と同じであり、第１案内部８の側面８ｂ、８ｃの幅Ｈ１１及び側面８ｂと側面８ｃ間の幅Ｗ１１は、収納孔６の夫々幅Ｈ０、幅Ｗ０と同じである。

第１案内部８の幅Ｈ１１、幅Ｗ１１のいずれかは、夫々収納孔６の幅Ｈ０、幅Ｗ０より小さくてもよく、この場合には平坦部８ａと側面８ｂ、８ｃに囲まれる下側領域を収納孔６の上端となる開口部領域内に設けることが望ましく、これによってチップ状電子部品が挿入される際に引っ掛かる段差を生じさせないことができる。

第２案内部７は、整列プレート１の上面２における案内孔５の開口部の面に対し傾斜角度αで鋭角に傾斜し、第２案内部７は一つ又は複数の階段部９から構成されたものである。

図３〜図５においては第２案内部７は２つの階段部９を有したもので、この２つの階段部９の下段、上段は、夫々整列プレート１の上面２に直角に設けた高さＰ２１、Ｐ２２の段差と、夫々摺動方向Ａの長さＨ２１、Ｈ２２かつ摺動方向Ａに直角な方向の長さＷ２１、Ｗ２２を有する整列プレート１の上面２に平行な矩形状の平台とを有したもので、高さＰ２１＋Ｐ２２は案内プレート１１の厚みＰ１となる。

ここで、図３、図４に示される階段部９における傾斜角度αとは、上段の場合は整列プレート１の上面２と隣接するエッジＣ１とＣ２を結ぶ線との角度であり、（式２）
（式２） ｔａｎ^-1（Ｐ２２／Ｈ２２）
の値を有し、階段部９の下段の場合には整列プレート１の上面２とエッジＣ２とＣ３を結ぶ線との角度となり、各エッジ間の傾斜角度αが鋭角となっている。

また、エッジＣ１とエッジＣ２間又はエッジＣ２とエッジＣ３間の隣接するエッジ間の距離はチップ状電子部品３の重心と端部とを結ぶ最長長さ以下とすることが望ましく、チップ状電子部品３が第２案内部７の階段部９で滑らかに移動することができる。

さらに、第２案内部７には、摺動方向Ａに平行に沿った側面７ｂ、７ｃが第１案内部８の側面８ｂ、８ｃと夫々同一面上に整列プレート１の上面２に直角に設けられている。

また、階段部９の平台を整列プレート１の上面２に対し鋭角に傾斜したものでもよい。

次に本発明の実施の形態１におけるチップ状電子部品の整列装置の動作および整列方法について説明する。

まず、図６に示す薄型の直方体形状のチップ状電子部品３を準備し、このチップ状電子部品３を図１に示す取付けユニット２３の供給部２７に略均等に投入し、続いて振動ユニット２２によって取付けユニットが振動し、チップ状電子部品３が供給部２７の傾斜面から整列プレート１の上流側に徐々に供給される。

さらに整列プレート１が振動することによって、チップ状電子部品３が整列プレート１の上面２で第２案内部７と第１案内部８とを結ぶ方向に摺動して摺動方向Ａの下流側に移動していく。

この移動の際にチップ状電子部品３の重心と端部とを結ぶ最長長さを有する端部を摺動方向Ａの下流側に向けて、図３に示すようにチップ状電子部品３が徐々に摺動方向Ａに略平行になった状態Ｂ１になる。

この状態Ｂ１のチップ状電子部品３が、摺動しながら第２案内部７に到達したときにチップ状電子部品３の一方の端部を下方に向けて傾斜し第１案内部８に向っていく。

ここで、対称な構造の積層セラミックコンデンサのように略中心に重心がある場合、チップ状電子部品３の重心と端部とを結ぶ最長長さはチップ状電子部品３の中心と長さＬ方向の一方の端部とを結ぶ長さとなるので、状態Ｂ１はチップ状電子部品３の長さＬ方向が摺動方向Ａと平行になったものとなる。

さらに傾斜したチップ状電子部品３は状態Ｂ２又は状態Ｂ３のように第１案内部８の平坦部８ａに当り、チップ状電子部品３の端部が第１案内部８に引っ掛かる段差や突起がないため収納孔６に向けて確実に落下していき、収納孔６に略平行に納まった状態Ｂ４となる。

このとき傾斜した第２案内部７によってチップ状電子部品３が傾斜した状態Ｂ２、Ｂ３のように支持され、また摺動方向Ａに沿った第２案内部７の側面７ｂ、７ｃ及び第１案内部８の側面８ｂ、８ｃに阻まれているため、整列プレート１の振動によってチップ状電子部品３が案内孔５から飛び出ることを防止できる。

このようにしてチップ状電子部品３は整列プレート１の上流側から順に各貫通孔４の列で収納孔６に挿入されていくが、どの収納孔６にも挿入されなかったチップ状電子部品３は排出部２８から受け皿２９に回収される。

また、第２案内部７の階段部９の上段の開口長、すなわち第１案内部８の平坦部８ａから階段部９の上段のエッジＣ１までの長さＨ１１＋Ｈ２１＋Ｈ２２を有する開口長をチップ状電子部品３の重心と端部とを結ぶ最長長さ以上とすることが望ましい。

この場合、重心が中心にあるチップ状電子部品３を用いる場合、案内孔５に導かれる方向のチップ状電子部品３の長さＬに対する階段部９の上段の開口長が０．５以上の比となる。また前記比を０．５５以上とすることがより望ましい。なお第１案内部８の平坦部８ａから階段部９の下段の段差までの長さＨ１１＋Ｈ２１がチップ状電子部品３の長さＬに対し０．５以上の比であってもよい。

これによって、上流側より摺動してきたチップ状電子部品３の下流側の端部が第１案内部８付近に達するまでにチップ状電子部品３の重心が階段部９の上段の段差のエッジＣ１に対し案内孔５側にずれるため、チップ状電子部品３が案内孔５内で下方に確実に傾くことができ、高い挿入率で収納孔６に挿入することができる。

また、第２案内部７の階段部９の上段の開口長をチップ状電子部品の重心と端部とを結ぶ最長長さを有する方向のチップ状電子部品の長さ以下とすることが望ましい。

この場合、重心が中心にあるチップ状電子部品３を用いる場合、案内孔５に導かれる方向のチップ状電子部品３の長さに対する上段の開口長の比が１．０より小さいものが望ましく、より望ましくは比が０．９５以下である。

これによって、２つ以上のチップ状電子部品３が案内孔５に入ってしまうことを防止することができる。

また、階段部９の下方の方の傾斜角度αを大きした異なる傾斜角度αをもつ階段部９で構成することが望ましく、図４に示す階段部９の場合、下段、上段の夫々の寸法を（式３）
（式３） Ｐ２１／Ｈ２１＞Ｐ２２／Ｈ２２
に設定したものとなる。

この構成によって、一定の傾斜角度をもつ階段部９で構成したものと比較し、例えば状態Ｂ２から状態Ｂ３に変わる場合には、傾斜角度αが変化する箇所となる階段部９のエッジＣ２に当接する上方の位置にチップ状電子部品３の回転の支点を持つことができる。これによって、小さい回転力でチップ状電子部品３の傾斜角度を大きくでき収納孔６へ高い挿入率で挿入することができる。

以上のようにしてチップ状電子部品３が整列プレート１に挿入される。

次に、整列プレート１に挿入されたチップ状電子部品の以降の製造方法について前述した積層セラミックコンデンサを例にして説明する。積層セラミックコンデンサの場合には、続いて下地電極層５５の形成工程が行われる。

この下地電極層５５の形成工程おける図７（ａ）に示す保持パレット４１に複数のコンデンサ素体５３を整列させる工程は、本発明の実施の形態１におけるチップ状電子部品の整列方法及び整列装置を用いてコンデンサ素体５３を図２に示す整列プレート１に挿入した後、コンデンサ素体５３が挿入された整列プレート１を取付けユニット２３から取り外し、さらにコンデンサ素体５３を底面の粘着シート１２に接着させ、整列プレート１から案内プレート１１を取り外す。

これによって収納プレート１０、収納孔６、粘着シート１２が図７（ａ）に示すプレート４４、貫通孔４３、粘着シート４２に対応することになり、粘着シート４２をプレート４４の底面に貼付した複数の貫通孔４３を有する保持パレット４１に複数のコンデンサ素体５３を整列させたものとなる。

また、整列プレート１から案内プレート１１を取り外さずに、粘着シート１２が貼付された整列プレート１を保持パレット４１として用いてもよい。

本実施の形態２〜実施の形態４は、上記実施の形態１と第２案内部又は第１案内部の構成が異なるようにしたものであり、これ以外は実施の形態１と同様であるため同一部分には同一符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。

（実施の形態２）
図８は実施の形態２の整列プレートの拡大断面図である。

実施の形態２は実施の形態１と第２案内部が異なるもので、図８に示すように第２案内部１５は、整列プレート１ｂの上面２ｂに対し一定の鋭角の傾斜角度を有する平坦の斜面を案内プレート１１ｂに設けたものである。

傾斜角度は、好ましくは３０度〜６０度である。

（実施の形態３）
図９は実施の形態３の整列プレートの拡大断面図である。

実施の形態３は実施の形態１と第２案内部が異なるもので、図９に示すように第２案内部１６は、整列プレート１ｃの上面２ｃに対し鋭角の傾斜角度を有する複数の斜面が連結され、第２案内部１６の下方になるに従い前記斜面の傾斜角度が順次大きく、斜め上方に膨れるように湾曲したものである。

また、第２案内部１６が整列プレート１ｃの上面２ｃに対し鋭角の接線を有する滑らかに湾曲した曲面であってもよく、但し前記曲面と収納孔６の開口部と連結する箇所は整列プレート１ｃに直角であってもよい。

（実施の形態４）
図１０は実施の形態４の整列プレートの拡大断面図である。

実施の形態４は実施の形態１と第１案内部が異なるもので、図１０に示すように第１案内部１７は、収納孔６の壁面６ａの上端部に連結し、整列プレート１ｄの上面２ｄにある案内孔５ｄの開口部の面に対し一定の鈍角の傾斜角度を有する平坦部１７ａを案内プレート１１ｄに設けたものである。

整列プレート１ｄの上面２ｄから見える収納孔６の開口長Ｈｄを、第１案内部１７の平坦部１７ａが整列プレート１ｄの上面２ｄと連結する箇所と、第２案内部７と収納孔６の開口部と交わる箇所と、を結ぶ長さを整列プレート１ｄの上面２ｄに平行に投影した長さとすると、開口長Ｈｄがチップ状電子部品に高さＨの寸法より大きいことが望ましく、これによってチップ状電子部品３を収納孔６に平行に挿入することができる。

また、傾斜した平坦部１７ａの代わりに鈍角の傾斜角度を有する階段部を設けてもよい。

実施の形態２〜実施形態４の夫々案内孔５ｂ、５ｃ、５ｄの整列プレート１ｂ、１ｃ、１ｄの上面２ｂ、２ｃ、２ｄにおける摺動方向に沿った開口長は、チップ状電子部品３の重心と端部とを結ぶ最長長さ以上とすることが望ましく、これによってチップ状電子部品３を案内孔５ｂ、５ｃ、５ｄで下方に傾かせることが確実にでき、更に高い挿入率でチップ状電子部品３を収納孔６に挿入することができる。

以下に本発明の実施例と比較例を示す。

実施例１〜実施例４及び比較例に使用した積層セラミックコンデンサのコンデンサ素体は、外形寸法の幅Ｗが０．５ｍｍ、高さＨが０．１ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍの同一のものである。

（実施例１）
実施例１は実施の形態１と同様に第２案内部に階段部を設けたものである。

実施例１の整列プレートは、収納プレートに設けた収納孔が断面矩形形状で、矩形形状の深さＰ０がコンデンサ素体の長さＬに対し０．３〜０．６倍の０．３ｍｍ〜０．６ｍｍで、矩形形状の摺動方向に直角な方向の長さＷ０、摺動方向の長さＨ０がコンデンサ素体の幅Ｗ、高さＨに対し１．２〜１．６倍で幅Ｗ０が０．６〜０．８ｍｍ、長さＨ０が０．１２ｍｍ〜０．１６ｍｍである。

整列プレートの厚みすなわち収納プレートと案内プレートとの合計厚みがコンデンサ素体の長さＬに対し０．６〜０．９倍の０．６ｍｍ〜０．９ｍｍとなるように案内プレートの厚みを０．２ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲で設定した。

案内プレートに設けた第１案内部は、収納孔の壁面と同一面に整列プレートの上面に直角に前記壁面が延在するように設けた。

案内プレートに設けた第２案内部は３つの階段部を有し、各階段部の段差を同一に設け、上段の傾斜角度を５度〜５５度として、下段に対する隣接する上段の平台の摺動方向の長さの比を下段から上段になるほど大きくして１．０５〜２．５倍の範囲で設定し、案内孔の開口長をコンデンサ素体の長さＬに対し０．６〜０．９倍の０．６ｍｍ〜０．９ｍｍとなるように調整した。

上記収納孔と上記第１案内部、第２案内部からなる貫通孔を整列プレートに１０００個設け、１５００個のコンデンサ素体を実施の形態１で述べた整列装置に供給しコンデンサ素体を収納孔に挿入させた。

実施例２〜実施例４の整列方法は、実施例１と案内プレートの第１案内部または第２案内部が異なり他の構成は実施例１と同じであるため、同一の構成については説明を省略し異なる構成について説明する。

（実施例２）
実施例２は、実施例１と案内プレートに設けた第２案内部が異なり、実施の形態２と同様に第２案内部に一定の鋭角の傾斜角度を有する平坦の斜面を設けたもので、傾斜角度は実施例１の上段の傾斜角度と同じ大きさとし、また案内孔の開口長は実施例１と同じ長さとした。

（実施例３）
実施例３は、実施例１と案内プレートに設けた第２案内部が異なり、実施の形態３と同様に第２案内部に案内孔側に湾曲する曲面を設けたもので、整列プレートの上面の案内孔端部と収納孔の上部端部とを繋ぐ半径Ｒの曲面を設け、整列プレートの上面にある案内孔の開口長が実施例１と同じ長さとなるように半径Ｒを調整した。

（実施例４）
実施例４は、実施例１と案内プレートに設けた第１案内部が異なり、実施の形態４と同様に第１案内部に一定の鈍角の傾斜角度に傾斜させた平坦部を設け、この平坦部を収納孔の摺動方向の下流側の壁面上端部に繋げたもので、整列プレートの上面から見える収納孔の開口長が、収納孔の摺動方向の長さＨ０の０．８〜０．９７倍に狭くなりかつコンデンサ素体の高さＨより大きくなるように傾斜角度を調整した。

（比較例）
比較例は、実施例１の第１案内部及び第２案内部からなる案内孔の代わりに実施例１の収納孔と同じ断面矩形形状の貫通孔を整列プレートに直角に設けたものである。

この整列プレートを実施例１で用いた整列プレートの代わりに整列装置に取り付け、実施例１と同様にコンデンサ素体を貫通孔に挿入した。

上記実施例１〜実施例４及び比較例１における整列プレートの貫通孔へのコンデンサ素体の挿入率を（表１）に示す。ここで挿入率は、整列プレートの収納孔の総数に対しコンデンサ素体が正常な状態で挿入された数量の割合である。

（表１）に示すように挿入率は、実施例１が９４．８％、実施例２が７６．１％、実施例３が９２．３％、実施例４が９５．４％、比較例が１０．８％であり、実施例１〜実施例４は、比較例と比べて著しく挿入率が向上していることがわかる。

このように整列プレートの前記上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と前記上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備えた案内孔を設けた整列プレートを用いることによって、挿入率を高めることができる格別な効果を奏するものである。

本発明にかかるチップ状電子部品の整列方法および整列装置は複数のチップ状電子部品を貫通孔に高い挿入率で整列させることができる効果を有し、特に小型、薄型の各種電子部品の製造工程の生産性を向上させることができる。

本発明の実施の形態１における整列装置の側面図 本発明の実施の形態１における整列プレートの斜視図 本発明の実施の形態１においてチップ状電子部品が収納孔に挿入される状態を説明する整列プレートの拡大断面図 本発明の実施の形態１における整列プレートの貫通孔の断面図 本発明の実施の形態１における整列プレートの貫通孔の斜視図 本発明の実施の形態１に用いるチップ状電子部品の斜視図 本発明の実施の形態１に用いる積層セラミックコンデンサの導電性ペーストの塗布工程を示す側面図 本発明の実施の形態２における整列プレートの拡大断面図 本発明の実施の形態３における整列プレートの拡大断面図 本発明の実施の形態４における整列プレートの拡大断面図 積層セラミックコンデンサの断面図 従来の整列プレートにチップ状電子部品が挿入された状態の斜視図

符号の説明

１ 整列プレート
２ 整列プレートの上面
３ チップ状電子部品
４ 貫通孔
５ 案内孔
６ 収納孔
７ 第２案内部
８ 第１案内部
９ 階段部
１０ 収納プレート
１１ 案内プレート
２１ 支持部
２２ 振動ユニット
２３ 取付けユニット
４１ 保持パレット
４５ 導電性ペースト
５３ コンデンサ素体
Ａ 摺動方向

Claims (6)

1. 収納孔とこの収納孔にチップ状電子部品を導く案内孔とを整列プレートに設け、チップ状電子部品を整列プレートの上面で摺動させ収納孔に挿入するチップ状電子部品の整列方法であって、前記案内孔は整列プレートの前記上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と前記上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備え、前記第２案内部と前記第１案内部とを結ぶ方向にチップ状電子部品を摺動させるチップ状電子部品の整列方法。
2. 前記第２案内部に階段部を設けたものである請求項１に記載のチップ状電子部品の整列方法。
3. 前記案内孔の整列プレートの上面における開口長が、チップ状電子部品の重心と端部とを結ぶ最長長さ以上のものである請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品の整列方法。
4. 前記案内孔の整列プレートの上面における開口長が、チップ状電子部品の重心と端部とを結ぶ最長長さを有する方向のチップ状電子部品の長さ以下のものである請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品の整列方法。
5. 前記第２案内部の傾斜が、前記第２案内部の上方の傾斜角度より下方の傾斜角度の方が大きいものである請求項１または請求項２に記載のチップ状電子部品の整列方法。
6. チップ状電子部品が摺動する上面と、収納孔と、この収納孔にチップ状電子部品を導く案内孔と、を有する整列プレートを備えたチップ状電子部品の整列装置であって、前記案内孔は前記上面に対し直角又は鈍角に傾斜する第１案内部と前記上面に対し鋭角に傾斜する第２案内部とを対向して備え、第２案内部と第１案内部とを結ぶ方向をチップ状電子部品が摺動する方向としたものであるチップ状電子部品の整列装置。

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