CN104332310A - 多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法 - Google Patents
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Links
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 145
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 137
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 137
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 97
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 315
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 73
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 61
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 26
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000006071 cream Substances 0.000 claims description 10
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 8
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000011505 plaster Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
- H01G4/2325—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor characterised by the material of the terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
Abstract
本发明提供了多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层；多个第一内部电极和多个第二内部电极，设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间具有介电层；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，第一外部电极和第二外部电极包括第一导电玻璃层和第二导电玻璃层、包含铜和环氧树脂的第一导电树脂层和第二导电树脂层以及第一绝缘层和第二绝缘层。
Description
本申请要求于2013年7月22日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0086096号韩国专利申请的权益，该申请的公开通过引用包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器、一种其上安装有该多层陶瓷器的板以及一种制造该多层陶瓷电容器的方法。
背景技术
由于这种多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如尺寸小、电容大或易于安装等的优点，因此这样的多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置中的组件。
例如，多层陶瓷电容器可以用作安装在诸如显示装置（例如，液晶显示器（LCD）和等离子体显示面板（PDP）等）及包括计算机、个人数字助手（PDA）和移动电话的各种电子产品的印刷电路板上的芯片形状的电容器，以用于充电或放电。
通常，多层陶瓷电容器可以具有这样的结构，即，多个介电层和在介电层之间具有不同极性的内部电极被交替地设置。
在这种情况下，由于介电层具有压电性，因此当向多层陶瓷电容器施加直流（DC）电压或交流（AC）电压时，在内部电极之间可能发生压电现象，从而陶瓷主体的体积根据频率进行膨胀和收缩，因此产生周期性的振动。
振动通过外部电极和将多层陶瓷电容器的外部电极连接到印刷电路板的焊料传递到印刷电路板，使得整个印刷电路板变成声音反射表面，从而产生为噪声的振动声音。
在这种情况下，连接外部电极和印刷电路板的焊料在预定高度处沿着外部电极的表面从陶瓷主体的两个侧表面和两个端表面倾斜。由于焊料的体积和高度增大，所以多层陶瓷电容器的振动可以更容易地传输到印刷电路板，从而可能严重地产生振动声音。
振动声音可以在20Hz至20,000Hz的导致听者不适的可听到的频率范围内，导致听者不适的振动声音指的是声音噪声。
最近，在电子装置中，由于如上所述的多层陶瓷电容器中产生的声音噪声可能因组件的噪声降低而显著，因此已经需要对有效降低多层陶瓷电容器中产生的声音噪声的技术进行研究。
在下面的专利文献1中已经公开了一种多层陶瓷电容器和一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，但是其中没有公开外部电极包括用于降低声音噪声的绝缘层的结构。
[相关领域文献]
（专利文献1）韩国专利登记号为第1058697号
发明内容
本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器能够有效降低当因压电现象在多层陶瓷电容器产生的振动通过外部电极和焊料传递到印刷电路板时发生的声音噪声。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和多个第二内部电极，第一内部电极和第二内部电极设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；第一导电树脂层和第二导电树脂层，包含铜和环氧树脂，形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度；以及第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
陶瓷主体可以通过在厚度方向堆叠所述多个介电层来形成。
陶瓷主体可以通过在宽度方向上堆叠所述多个介电层来形成，并且包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。
根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括堆叠在厚度方向上的多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和多个第二内部电极，彼此面对地设置在陶瓷主体中，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层，并且具有暴露于第五侧表面和第六侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件；以及第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，在陶瓷主体的在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：一对第一导电玻璃层和一对第二导电玻璃层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层的宽度小的宽度；以及一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
第一外部电极和第二外部电极还可以包括形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层上的第一镀覆层和第二镀覆层。
第一镀覆层和第二镀覆层可以包括：镍（Ni）镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；锡（Sn）镀覆层，形成在镍镀覆层上。
第一绝缘层和第二绝缘层可以由环氧树脂抗蚀剂形成。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可以包括下述步骤：通过堆叠多个陶瓷片，然后压制堆叠的陶瓷片来制备层叠件，所述多个陶瓷片包括以第一内部电极和第二内部电极设置成彼此面对并且在第一内部电极和第二内部电极之间插入有陶瓷生片的这样的方式形成在其上的第一内部电极和第二内部电极；通过将层叠件切割成每个对应于一个电容器的多个部分并对切割部分进行烧结来制备陶瓷主体，所述陶瓷主体具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上交替地暴露第一内部电极和第二内部电极的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；以及在陶瓷主体上形成第一外部电极和第二外部电极以电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，形成第一外部电极和第二外部电极的步骤包括：利用包含铜和玻璃的导电膏形成第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；利用包含铜和环氧树脂的导电树脂膏形成第一导电树脂层和第二导电树脂层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并且第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度大于形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度；以及利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层和第二绝缘层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电容器的方法可以包括：通过堆叠多个陶瓷片，然后压制堆叠的陶瓷片来制备层叠件，所述多个陶瓷片包括以第一内部电极和第二内部电极设置成彼此面对并且在第一内部电极和第二内部电极之间插入有陶瓷生片的这样的方式形成在其上的第一内部电极和第二内部电极，同时第一内部电极和第二内部电极分别具有延伸到两个侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件，；通过将层叠件切割成每个对应于一个电容器的多个部分并对切割部分进行烧结来制备陶瓷主体，所述陶瓷主体具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上暴露所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部的第五侧表面和第六侧表面；以及在陶瓷主体上形成第一外部电极和第二外部电极以电连接到第一内部电极和第二内部电极，其中，在陶瓷主体的在厚度-宽度方向上的剖视图中，形成第一外部电极和第二外部电极的步骤可以包括：利用包含铜和玻璃的导电膏形成第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，以从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层和第二绝缘层以从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度小的宽度；以及利用包含铜-环氧树脂的导电树脂膏形成一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，以从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，其中，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极并通过第一主表面或第二主表面上的焊料连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘，在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；包含铜和环氧树脂的第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度；以及第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及至少一个多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板，其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括堆叠在厚度方向上的多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层，具有暴露于第五侧表面和第六侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件；第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极并通过第一主表面或第二主表面上的焊料连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘，在陶瓷主体的在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：一对第一导电玻璃层和一对第二导电玻璃层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层的宽度小的宽度；一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的上述和其他方面、特征和其他优点，其中：
图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；
图2是沿图1中的线A-A’截取的剖视图；
图3A至图3E是示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法的各个工艺的透视图；
图4是示意性地示出根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器的板的侧面剖视图；
图5A至图5D是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法的各个工艺的透视图；
图6是示出应用于图5A至图5D中的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的分解透视图；以及
图7A至图7E是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法的各个工艺的透视图。
具体实施方式
现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式进行举例说明，并且不应被解释为限制于这里阐述的特定实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。
在附图中，为清晰起见会夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用于表示相同或同样的元件。
多层陶瓷电容器
图1是示意性地示出根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图，图2是沿图1中的线A-A’截取的剖视图。
参照图1和图2，根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110具有在厚度方向上堆叠在其中的多个介电层111、多个第一内部电极121和多个第二内部电极122以及分别电连接到第一内部电极121和第二内部电极122的第一外部电极和第二外部电极。
陶瓷主体110可以通过在其厚度方向上堆叠多个介电层111并对其执行烧结来形成，其中，相邻的介电层111之间的边界可以一体化，从而边界可以不易辨别。
此外，陶瓷主体110可以具有六面体形状。为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将对六面体的方向进行定义。图1中示出的L、W和T分别指的是长度方向、宽度方向和厚度方向。
在本示例性实施例中，陶瓷主体110的在介电层111被堆叠所沿的方向上（即，在厚度方向上）彼此面对的表面可以被定义为第一主表面和第二主表面，连接第一主表面和第二主表面并且在长度方向上彼此面对的端表面可以被定义为第三端表面和第四端表面，在宽度方向上彼此面对的表面可以被定义为第五侧表面和第六侧表面。
介电层111可以包含具有高介电常数的陶瓷材料，例如，钛酸钡（BaTiO3）基陶瓷粉末等，但是本公开不限于此，只要可以得到足够的电容即可。
此外，除了陶瓷粉末以外，还可以根据需要将诸如过渡金属氧化物或碳化物、稀土元素、镁（Mg）或铝（Al）等、有机溶剂、塑化剂、粘合剂和分散剂等的各种陶瓷添加剂添加到介电层111中。
第一内部电极121和第二内部电极122（具有不同极性的电极）可以形成并堆叠在形成介电层111的陶瓷片的至少一个表面上，并且可以设置在陶瓷主体110中，以被交替地暴露到第三端表面和第四端表面，且在第一内部电极121和第二内部电极122之间均插入有介电层111。
在这种情况下，第一内部电极121和第二内部电极122可以通过设置在它们之间的介电层而彼此电绝缘，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内部电极121和第二内部电极122之间的在介电层111被堆叠所沿的方向上的叠置部分的面积成比例。
此外，第一外部电极和第二外部电极可以由导电金属形成，例如，所述导电金属为银（Ag）、铅（Pb）、铂（Pt）、镍（Ni）和铜（Cu）或它们的合金等中的一种，但是本公开不限于此。
第一外部电极和第二外部电极可以分别包括第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132、第一导电树脂层141和第二导电树脂层142以及第一绝缘层151和第二绝缘层152。
在本示例性实施例中，在陶瓷主体110的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132可以从陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面延伸到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的一部分，以覆盖交替地暴露到第三端表面和第四端表面的多个第一内部电极121和多个第二内部电极122，从而电连接到所述多个第一内部电极121和所述多个第二内部电极122。
在这种情况下，为了提供诸如优异的耐热循环性（heat cycle resistance）和抗湿性等的高可靠性同时具有优异的电性能，可以利用包含铜和玻璃（Cu和玻璃）的膏形成第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132，但是本公开不限于此。
第一导电树脂层141和第二导电树脂层142可以分别形成在第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132上，并且在形成后面将描述的第一镀覆层和第二镀覆层时用于抑制镀覆液渗透到内部电极中。
此外，第一导电树脂层141和第二导电树脂层142可以形成为从陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面的一部分，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132的宽度大的宽度。
在这种情况下，例如，可以利用包含能够承受机械应力以改善可靠性的铜和环氧树脂（Cu和环氧树脂）的膏来形成第一导电树脂层141和第二导电树脂层142，但是本公开不限于此。
第一绝缘层151和第二绝缘层152可以形成为覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层131、第二导电玻璃层132、第一导电树脂层141和第二导电树脂层142。第一绝缘层151和第二绝缘层152可以形成为使得在将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板上时在除了将安装在印刷电路板上的第一外部电极和第二外部电极的表面以外的圆周表面上不形成焊料或者焊料的形成最小化。
此外，第一绝缘层151和第二绝缘层152可以形成为从陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面延伸到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的一部分，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的宽度小的宽度，从而允许第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的形成在第一主表面和第二主表面上的一部分被暴露。
在这种情况下，第一绝缘层151和第二绝缘层152可以利用环氧树脂抗蚀剂形成，但是本公开不限于此。
同时，第一外部电极和第二外部电极还可以包括形成在第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的形成在第一主表面和第二主表面上的向外暴露的部分上的第一镀覆层161和第二镀覆层162。
另外，第一镀覆层161和第二镀覆层162可以包括形成在第一导电树脂层141和第二导电树脂层142上的镍（Ni）镀覆层和形成在镍镀覆层上的锡（Sn）镀覆层。
在通过焊料将多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板等上时，提供如上所述的第一镀覆层161和第二镀覆层162用于增大多层陶瓷电容器100与印刷电路板之间的粘附强度。可以通过本领域中已知的方法来执行镀覆，并且考虑到环保因素无铅镀覆可为优选的，但是本公开不限于此。
制造多层陶瓷电容器的方法
在下文中，将描述根据本公开示例性实施例的制造多层陶瓷电容器的方法。
首先，可以准备多个陶瓷片。提供陶瓷片以形成陶瓷主体110的介电层111，并且可以通过混合陶瓷粉末、聚合物和溶剂等制备浆料、利用刮刀法（doctor blade method）等将制备的浆料涂覆在载体膜上以及干燥涂覆的浆料，从而制造厚度为若干μm的片形的陶瓷片。
接下来，通过在多个各自陶瓷片的至少一个表面上印刷预定厚度的导电膏来形成第一内部电极121和第二内部电极122。
这里，第一内部电极121和第二内部电极122分别通过陶瓷片在长度方向上的两个端表面被暴露。
印刷导电膏的方法可以包括丝网印刷法和凹版印刷法等，但是本发明不限于此。
接下来，通过堆叠多个陶瓷片，然后压制堆叠的陶瓷片来制备层叠件，其中，所述多个陶瓷片包括以第一内部电极121和第二内部电极122设置成彼此面对且在它们之间插入有陶瓷片的方式形成在其上的第一内部电极121和第二内部电极122。
在这种情况下，可以通过在厚度方向上堆叠所述多个陶瓷片并压制堆叠的陶瓷片来制备层叠件。
然后，将层叠件切割成多个部分（每个部分对应于一个电容器芯片），然后在高温下烧结所述多个部分以制备多个陶瓷主体110，每个陶瓷主体110具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、第一内部电极121和第二内部电极122在长度方向上交替暴露于其的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面，如图3A中所示。
接下来，在陶瓷主体110在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极可以形成为电连接到第一内部电极121和第二内部电极122的暴露于第三端表面和第四端表面的部分。
在下文中，将详细描述形成第一外部电极和第二外部电极的方法。
首先，参照图3B，可以利用包含铜和玻璃的导电膏来形成第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132，并且第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132可以从陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面延伸到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖暴露于陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面的第一内部电极和第二内部电极。
可以利用浸渍法或各种印刷方法来涂覆导电膏，但是本公开不限于此。此外，在涂覆工艺之后，执行热处理工艺，从而可以使涂覆的导电膏固化。
其后，参照图3C，可以利用包含铜和环氧树脂的导电树脂膏在第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132上形成第一导电树脂层141和第二导电树脂层142，以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分。在这种情况下，第一导电树脂层141和第二导电树脂层142可以形成在第一主表面和第二主表面上，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层131和第二导电玻璃层132的宽度大的宽度。
可以利用浸渍法或各种印刷方法来涂覆导电树脂膏，但是本公开不限于此。此外，在涂覆工艺之后，执行热处理工艺，从而可以使涂覆的导电树脂膏固化。
然后，参照图3D，可以利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层151和第二绝缘层152，并且第一绝缘层151和第二绝缘层152可以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层131、第二导电玻璃层132、第一导电树脂层141和第二导电树脂层142。在这种情况下，第一绝缘层151和第二绝缘层152的宽度可以小于形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的宽度。
可以利用浸渍法或各种印刷方法来涂覆环氧树脂抗蚀剂，但是本公开不限于此。
此外，在涂覆工艺之后，执行热处理工艺，从而可以使涂覆的环氧树脂抗蚀剂固化。
在这种情况下，参照图3E，如果有必要，则在形成第一绝缘层151和第二绝缘层152之后，可以通过利用电镀法等镀覆第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的从第一主表面和第二主表面向外暴露的表面。
作为在镀覆中使用的材料，可使用镍、锡和镍锡合金等，但是本公开不限于此。
另外，如果有必要，则可以通过将镍镀覆层和锡镀覆层顺序地堆叠在第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的表面上来形成第一镀覆层161和第二镀覆层162。
其上安装有多层陶瓷电容器的板
图4是示意性地示出根据本公开示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器的板的侧剖视图。
参照图4，其上安装有根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器100的板可以包括其上安装有多层陶瓷电容器100的印刷电路板210和形成在印刷电路板210上的彼此分隔开的第一电极焊盘220和第二电极焊盘220。
这里，多层陶瓷电容器100可以安装在印刷电路板210上，使得在第一外部电极和第二外部电极中的暴露第一导电树脂层141和第二导电树脂层142的第一主表面或第二主表面中的其上没有形成第一绝缘层151和第二绝缘层152的那个主表面可以面对印刷电路板210，在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以通过焊料230电连接到印刷电路板210，同时分别形成在第一导电树脂层141和第二导电树脂层142上的第一镀覆层161和第二镀覆层162设置在第一电极焊盘和第二电极焊盘220上以彼此接触。
当在如上所述的多层陶瓷电容器100安装在印刷电路板210上的状态下向多层陶瓷电容器100的第一外部电极和第二外部电极施加不同极性的电压时，陶瓷主体110因介电层111的逆压电效应而可能在厚度方向上膨胀和收缩，第一外部电极和第二外部电极的两个端表面会因泊松效应而与在陶瓷主体110在厚度方向上的膨胀和收缩相反地膨胀和收缩。
在这种情况下，多层陶瓷电容器100的在厚度方向上的中心部分（第一外部电极和第二外部电极最大地膨胀的部分）可以是导致声音噪声的主要因素。
然而，根据本示例性实施例，第一外部电极和第二外部电极的安装在板上的表面可以形成在陶瓷主体110的位移小并且振动几乎不传递到其的部分（即，陶瓷主体110的上表面和下表面）处，从而可以减小安装部件的面积。另外，焊料230可以因第一绝缘层151和第二绝缘层152而不形成在除第一外部电极和第二外部电极的安装表面以外的两个端表面和两个侧表面上，从而可以显著地降低焊料230的高度。
因此，可以通过抑制来自第一外部电极和第二外部电极的振动的传递（具体地讲，第一外部电极和第二外部电极在多层陶瓷电容器100中最大膨胀的中心部分处产生的振动通过第一外部电极和第二外部电极及焊料230到印刷电路板210的传递）来显著降低声音噪声的产生。
此外，可以减小焊料的形成在第一外部电极和第二外部电极的圆周表面上的体积，从而即使在将多个多层陶瓷电容器100以窄节距安装（高密度安装）在印刷电路板210的情况下，使多层陶瓷电容器彼此连接的焊桥也可以不形成在多层陶瓷电容器100之间，从而改善组件的可靠性。
修改的示例1
图5A至图5D是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法的各个工艺的透视图，图6是示出应用于图5A至图5D的多层陶瓷电容器的内部电极的结构的分解透视图。
参照图6，在本示例性实施例中，第一内部电极123和第二内部电极124可以具有一对第一引线部件123a和一对第二引线部件124a，一对第一引线部件123a和一对第二引线部件124a在厚度方向上彼此重叠的主体部件123b和124b中暴露于陶瓷主体110的第五侧表面和第六侧表面，而不是被暴露于陶瓷主体110的第三端表面和第四端表面，同时在厚度方向上分别彼此偏移。
参照图5A至图5D，在本示例性实施例中，第一外部电极和第二外部电极的结构可以因第一内部电极123和第二内部电极124的这些结构而与上述示例性实施例中的第一外部电极和第二外部电极的结构不同。
即，第一外部电极和第二外部电极可以包括一对第一导电玻璃层133和一对第二导电玻璃层134、一对第一导电树脂层143和一对第二导电树脂层144以及第一绝缘层153和第二绝缘层154。
此外，在下文中，由于除了第一外部电极和第二外部电极的结构以外的其他构造与上述示例性实施例中的构造相似，因此为了避免重复描述将省略对其的详细描述。
在陶瓷主体110的在厚度-宽度方向上的剖视图中，一对第一导电玻璃层133和一对第二导电玻璃层134可以形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖分别暴露于第五侧表面和第六侧表面的所述一对第一引线部件123a和所述一对第二引线部件124a，因此电连接到一对第一引线部件123a和一对第二引线部件124a。
第一绝缘层153和第二绝缘层154可以形成到第五侧表面和第六侧表面，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层133和所述一对第二导电玻璃层134。同时，第一绝缘层153和第二绝缘层154可以形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分。在这种情况下，第一绝缘层153和第二绝缘层154的宽度可以小于形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层133和第二导电玻璃层134的宽度，于是第一导电玻璃层133和第二导电玻璃层134的形成在第一主表面和第二主表面上的一部分被暴露。
所述一对第一导电树脂层143和所述一对第二导电树脂层144可以形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一导电玻璃层133和所述一对第二导电玻璃层134。
同时，第一外部电极和第二外部电极还可以分别包括形成在第一导电树脂层143和第二导电树脂层144上的一对第一镀覆层163和一对第二镀覆层164。
另外，所述一对第一镀覆层163和所述一对第二镀覆层164可以包括形成在第一导电树脂层143和第二导电树脂层144上的镍（Ni）镀覆层和形成在镍镀覆层上的锡（Sn）镀覆层。
在下文中，将描述根据本公开示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法。
首先，参照图5A，可以形成多个陶瓷片，然后对所述多个陶瓷片进行压制，从而制备层叠件，其中，所述多个陶瓷片具有以下面的方式形成在其上的第一内部电极123和第二内部电极124，即，第一内部电极123和第二内部电极124可以设置成在厚度方向上彼此面对，并且陶瓷片插入在第一内部电极123和第二内部电极124之间，同时第一内部电极123和第二内部电极124具有延伸到两个侧表面的一对第一引线部件123a和一对第二引线部件124a。
然后，将层叠件切割成多个部分（每个部分对应于一个电容器芯片），然后在高温下烧结所述多个部分以制备多个陶瓷主体110，每个陶瓷主体110具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面，其中，所述一对第一引线部件123a和所述一对第二引线部件124a被暴露于第五侧表面和第六侧表面。
接下来，在陶瓷主体110的在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极可以形成为电连接到第一内部电极123和第二内部电极124的暴露的第一引线部件123a和第二引线部件124a。
在下文中，将详细描述第一外部电极和第二外部电极的形成方法。
首先，参照图5A，可以利用包含铜和玻璃的导电膏形成第一导电玻璃层133和第二导电玻璃层134，并且第一导电玻璃层133和第二导电玻璃层134从陶瓷主体110的第五侧表面和第六侧表面延伸到陶瓷主体110的第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖暴露到陶瓷主体110的第五侧表面和第六侧表面的第一引线部件123a和第二引线部件124a。
接下来，参照图5B，可以利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层153和第二绝缘层154，并且第一绝缘层153和第二绝缘层154可以形成到第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层133和所述一对第二导电玻璃层134。在这种情况下，第一绝缘层153和第二绝缘层154的宽度可以小于第一导电玻璃层133和第二导电玻璃层134的形成在第一主表面和第二主表面上的宽度。
其后，参照图5C，可以利用包含铜和环氧树脂的导电树脂膏形成第一导电树脂层143和第二导电树脂层144，并且第一导电树脂层143和第二导电树脂层144从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面，从而覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层133和所述一对第二导电玻璃层134。
在这种情况下，参照图5D，如果有必要，则在形成第一导电树脂层143和第二导电树脂层144之后，可以通过利用电镀法等镀覆第一导电树脂层143和第二导电树脂层144的在第一主表面和第二主表面上向外暴露的表面来形成一对第一镀覆层163和一对第二镀覆层164。
修改的示例2
图7A至图7E是示出根据本公开另一示例性实施例的多层陶瓷电容器的制造方法的各个工艺的透视图。
参照图7A至图7E，在本示例性实施例中，可以在宽度方向上堆叠介电层111，可以在陶瓷主体110的在宽度方向上的中心部分中形成间隙层170，从而可以单独形成形成电容的左有源层和右有源层。尽管图7A仅示出了一个间隙层170，但是本发明不限于此，而是陶瓷主体包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。
在这种情况下，由于施加到间隙层170的应力的量可因压电效应而为低，并且与电极形成部件相比可以几乎不产生变形，因此当第一外部电极131和第二外部电极132形成在陶瓷主体110的其中如上所述地形成有间隙层170的两个端表面上时，可以使传递到板的应力减小。
参照图7A至图7E，本示例性实施例中除了第一内部电极和第二内部电极的结构以外的其他构造与本公开的上述示例性实施例中的构造相似，为了避免重复描述将省略对其的详细描述。
如上所阐述的，根据本公开的示例性实施例，在陶瓷主体的在厚度方向上的其中陶瓷主体的位移小并且振动几乎不传递到其的两个主表面上设置外部电极的安装表面，以减小安装部件的面积。另外，可以在除了外部电极的安装表面以外的两个端表面和两个侧表面上形成非导电绝缘层，从而减小在将多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时形成在外部电极的圆周表面上的焊料的高度。因此，可以减少多层陶瓷电容器中产生的振动通过外部电极到印刷电路板的传递并可以减少焊料，从而降低声音噪声。
此外，减小了形成在外部电极的圆周表面上的焊料的体积，从而即使在将多层陶瓷电容器以窄节距安装在印刷电路板上的情况下，也可以不形成使多层陶瓷电容器彼此连接的焊桥，从而改善了组件的可靠性。
尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下可以做出修改和变形。
Claims (26)
1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；
多个第一内部电极和多个第二内部电极，所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；以及
第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，
其中，在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极分别包括：
第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；
第一导电树脂层和第二导电树脂层，包含铜和环氧树脂，形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度；以及
第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体通过在厚度方向上堆叠所述多个介电层来形成。
3.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，陶瓷主体通过在宽度方向上堆叠所述多个介电层来形成，并且包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。
4.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极还包括形成在第一主表面和第二主表面中的第一导电树脂层和第二导电树脂层上的第一镀覆层和第二镀覆层。
5.如权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：
镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；
锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。
6.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂抗蚀剂形成。
7.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，包括在厚度方向上堆叠的多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；
多个第一内部电极和多个第二内部电极，彼此面对地设置在陶瓷主体中，具有暴露于第五侧表面和第六侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；以及
第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极，
其中，在陶瓷主体在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：
一对第一导电玻璃层和一对第二导电玻璃层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；
第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层的宽度小的宽度；以及
一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
8.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一外部电极和第二外部电极还包括分别形成在所述一对第一导电树脂层和所述一对第二导电树脂层上的一对第一镀覆层和一对第二镀覆层。
9.如权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：
镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；
锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。
10.如权利要求7所述的多层陶瓷电容器，其中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂抗蚀剂形成。
11.一种多层陶瓷电容器的制造方法，所述制造方法包括下述步骤：
通过堆叠多个陶瓷片，然后压制堆叠的陶瓷生片来制备层叠件，其中，所述多个陶瓷片包括以第一内部电极和第二内部电极设置成彼此面对并且在第一内部电极和第二内部电极之间插入有陶瓷片的这样的方式形成在其上的第一内部电极和第二内部电极；
通过将层叠件切割成每个对应于一个电容器的多个部分并对切割部分进行烧结来制备陶瓷主体，所述陶瓷主体具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上交替地暴露第一内部电极和第二内部电极的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；以及
在陶瓷主体上形成第一外部电极和第二外部电极以电连接到第一内部电极和第二内部电极，
其中，在陶瓷主体在厚度-长度方向上的剖视图中，形成第一外部电极和第二外部电极的步骤包括：
利用包含铜和玻璃的导电膏形成第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；
利用包含铜和环氧树脂的导电树脂膏形成第一导电树脂层和第二导电树脂层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并且第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度大于形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度；以及
利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层和第二绝缘层以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
12.如权利要求11所述的制造方法，其中，通过在厚度方向上堆叠并压制所述多个陶瓷片来执行层叠件的制备步骤。
13.如权利要求11所述的制造方法，其中，在制备层叠件的步骤中，在宽度方向上堆叠并压制所述多个陶瓷片，同时在宽度方向上通过在陶瓷片之间插入至少一个其上没有形成有第一内部电极或第二内部电极的陶瓷片使层叠件具有间隙层。
14.如权利要求11所述的制造方法，其中，所述制造方法还包括：在形成第一绝缘层和第二绝缘层之后，镀覆第一导电树脂层和第二导电树脂层的在第一主表面和第二主表面上的表面。
15.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
通过堆叠多个陶瓷片，然后压制堆叠的陶瓷片来制备层叠件，所述多个陶瓷片包括以第一内部电极和第二内部电极设置成彼此面对并且在第一内部电极和第二内部电极之间插入有陶瓷片的这样的方式形成在其上的第一内部电极和第二内部电极，同时第一内部电极和第二内部电极分别具有延伸到两个侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件；
通过将层叠件切割成每个对应于一个电容器的多个部分并对切割的部分进行烧结来制备陶瓷主体，所述陶瓷主体具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上暴露所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部的第五侧表面和第六侧表面；以及
在陶瓷主体上形成第一外部电极和第二外部电极以电连接到第一内部电极和第二内部电极，
其中，在陶瓷主体在厚度-宽度方向上的剖视图中，形成第一外部电极和第二外部电极的步骤包括：
利用包含铜和玻璃的导电膏形成第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，以从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；
利用环氧树脂抗蚀剂形成第一绝缘层和第二绝缘层以从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度小的宽度；以及
利用包含铜-环氧树脂的导电树脂膏形成一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，以从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
16.如权利要求15所述的方法，所述方法还包括：在形成第一导电树脂层和第二导电树脂层之后，镀覆第一导电树脂层和第二导电树脂层的表面。
17.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，具有形成在其上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
至少一个多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，
其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和第二内部电极，设置在陶瓷主体中以交替地暴露到第三端表面和第四端表面，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层；第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极并通过第一主表面或第二主表面上的焊料连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘，
在陶瓷主体的在厚度-长度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：
第一导电玻璃层和第二导电玻璃层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分；包含铜和环氧树脂的第一导电树脂层和第二导电树脂层，形成在第一导电玻璃层和第二导电玻璃层上以从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，并具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层的宽度大的宽度；以及第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第三端表面和第四端表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第三端表面和第四端表面上的第一导电玻璃层和第二导电玻璃层以及第一导电树脂层和第二导电树脂层，同时具有比形成在第一主表面和第二主表面上的第一导电树脂层和第二导电树脂层的宽度小的宽度。
18.如权利要求17所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，通过在厚度方向上堆叠所述多个介电层来形成陶瓷主体。
19.如权利要求17所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，通过在宽度方向上堆叠所述多个介电层来形成陶瓷主体，陶瓷主体包括在宽度方向上形成在其中的至少一个间隙层。
20.如权利要求17所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一外部电极和第二外部电极还包括形成在第一主表面和第二主表面中的第一导电树脂层和第二导电树脂层上的第一镀覆层和第二镀覆层。
21.如权利要求20所述的板，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：
镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层；以及
锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。
22.如权利要求17所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂抗蚀剂形成。
23.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：
印刷电路板，其上形成有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
至少一个多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上，
其中，多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括堆叠在厚度方向上的多个介电层并且具有在厚度方向上彼此面对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此面对的第三端表面和第四端表面以及在宽度方向上彼此面对的第五侧表面和第六侧表面；多个第一内部电极和多个第二内部电极，设置在陶瓷主体中以彼此面对，在第一内部电极和第二内部电极之间插入有介电层，具有暴露于第五侧表面和第六侧表面的一对第一引线部件和一对第二引线部件；第一外部电极和第二外部电极，电连接到第一内部电极和第二内部电极并通过第一主表面或第二主表面上的焊料连接到第一电极焊盘和第二电极焊盘，
在陶瓷主体的在厚度-宽度方向上的剖视图中，第一外部电极和第二外部电极包括：一对第一导电玻璃层和一对第二导电玻璃层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而分别覆盖所述一对第一引线部件和所述一对第二引线部件；第一绝缘层和第二绝缘层，形成为从第五侧表面和第六侧表面延伸到第一主表面和第二主表面的一部分，从而覆盖形成在第五侧表面和第六侧表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层，并且具有比形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层的宽度小的宽度；一对第一导电树脂层和一对第二导电树脂层，形成为从第一主表面和第二主表面延伸到第五侧表面和第六侧表面的一部分，从而分别覆盖形成在第一主表面和第二主表面上的所述一对第一导电玻璃层和所述一对第二导电玻璃层。
24.如权利要求23所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一外部电极和第二外部电极还包括形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上的第一镀覆层和第二镀覆层。
25.如权利要求24所述的板，其中，第一镀覆层和第二镀覆层包括：
镍镀覆层，形成在第一导电树脂层和第二导电树脂层上；
锡镀覆层，形成在镍镀覆层上。
26.如权利要求23所述的板，其中，在多层陶瓷电容器中，第一绝缘层和第二绝缘层由环氧树脂抗蚀剂形成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020130086096A KR101434108B1 (ko) | 2013-07-22 | 2013-07-22 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
| KR10-2013-0086096 | 2013-07-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104332310A true CN104332310A (zh) | 2015-02-04 |
| CN104332310B CN104332310B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=51751294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410005353.0A Active CN104332310B (zh) | 2013-07-22 | 2014-01-06 | 多层陶瓷电容器、板及多层陶瓷电容器的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9245690B2 (zh) |
| JP (1) | JP5804577B2 (zh) |
| KR (1) | KR101434108B1 (zh) |
| CN (1) | CN104332310B (zh) |
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- 2013-12-20 US US14/137,827 patent/US9245690B2/en active Active
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| US9245690B2 (en) | 2016-01-26 |
| US20150022945A1 (en) | 2015-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |