CN104282436B - 多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 6
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 2
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 claims 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 210000003141 lower extremity Anatomy 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Ba+2] VKJLWXGJGDEGSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N nickel tin Chemical compound [Ni].[Sn] CLDVQCMGOSGNIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/43—Electric condenser making
- Y10T29/435—Solid dielectric type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
提供了一种多层陶瓷电容器，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极设置为交替地穿过并暴露于第五侧面和第六侧面，第一内电极和第二内电极之间具有电介质层；以及第一外电极和第二外电极，第一外电极和第二外电极沿宽度方向和厚度方向形成在陶瓷本体的表面上并且与第一内电极和第二内电极电连接，其中，当陶瓷本体的长度定义为L并且陶瓷本体的宽度定义为W时，陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2013年7月5日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请号10-2013-0079098的优选权，该申请的公开内容通过引用结合于此。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的安装板以及该多层陶瓷电容器的制造方法。
背景技术
多层陶瓷电容器(MLCC)、多层芯片电子元件由于其小尺寸、高电容、易安装等优点，能够应用于多种电子设备。
例如，多层陶瓷电容器应用于安装在包括诸如液晶显示屏(LCD)、等离子显示屏等显示设备以及计算机、智能手机、手机等多种电子产品的电路板上的片状电容器，以执行充电和放电功能。
多层陶瓷电容器具有多个电介质层和不同极性的内电极交替堆叠并且所述内电极插入所述电介质层之间的结构。
在这种情况下，由于所述电介质层具有压电性能，当对所述多层陶瓷电容器施加直流电压或交流电压时，所述内电极之间可以产生压电现象，因此陶瓷本体随着频率伸展和收缩以此产生周期性振动。
振动通过外电极和将多层陶瓷电容器的外电极连接至电路板的焊料传递到电路板，因此整个电路板成为声音反射面以产生振动声音并成为噪音。
在这种情况下，连接外电极和电路板的焊料从多层陶瓷电容器的两个侧面和两个端面向位于预定高度的的内电极的表面倾斜，其中随着焊料的体积和高度增加，多层陶瓷电容器的振动容易地传递至电路板，因此产生大量的在振动声音。
振动声音可以处于20-20,000Hz的能够听到的频率区域，导致听到的人不舒适，并且导致听到的人不舒适的声音被称为噪音。
近来，在电子设备中，由于降低噪音零件的原因以上所述的多层陶瓷电容器中产生的噪音可能很重要，因此需要对能有效降低多层陶瓷电容器产生的噪音的技术进行研究。
同时，已经部分公开了一种允许内电极的长度或宽度小于陶瓷本体的长度或宽度以降低噪音的方法。
然而，在这种情况下，由于内电极的长度短，多层陶瓷电容器的等效串连电感(ESL)可能相对地增加。
在多层陶瓷电容器的等效串连电感增加的情况下，产品的高频性能也受到损坏，因此在将多层陶瓷电容器安装至电路板或类似物上时，不能充分地移除脉动电压和噪音。
专利文件1公开了一种多层陶瓷电容器，但是并没有公开抑制多层陶瓷电容器的等效串联电感的增加。
[相关技术文献]
(专利文件1)韩国专利公开出版号KR 10-2010-0100722。
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够有效降低当由所述多层陶瓷电容器中通过压电现象产生的振动通过外电极和焊料传递至电路板时产生的噪音和等效串联电感(ESL)。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W可以满足1.39≤L/W≤2.12。
当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv可以满足8.05≤B/Cv≤10.56。
所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
所述陶瓷本体还可以包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和所述第二内电极布置在所述工作层内。
所述下覆盖层的厚度可以大于所述上覆盖层的厚度。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的制造方法，所述制造方法包括：通过堆叠并压制上面彼此相对地形成有第一内电极和第二内电极的多个陶瓷薄片以制备堆叠本体，所述陶瓷薄片位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极形成为在宽度方向上交替地暴露；通过将堆叠本体切割为多个部分以制备陶瓷本体，每个部分对应一个电容器，烧制所述多个部分以形成陶瓷本体，各个所述陶瓷本体都包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在所述宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述第五侧面和所述第六侧面；以及沿所述宽度方向和厚度方向在所述陶瓷本体的表面上形成第一外电极和第二外电极，以与所述第一内电极和所述第二内电极电连接，其中，当所述陶瓷本体的宽度定义为W并且所述陶瓷本体的长度定义为L时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。
根据本发明的另一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器的安装电路板，所述安装电路板包括：电路板，该电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及安装在所述电路板上的至少一个多层陶瓷电容器，其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和所述第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极之间具有电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上，所述第一外电极和所述第二外电极与第一内电极和第二内电极电连接，并且所述第一外电极和所述第二外电极连接于所述第一电极垫和所述第二电极垫，并且当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，将更清楚地理解本发明的以上和其他方面、特征以及其他优点，其中：
图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图；
图2是沿图1中的A-A线截取的剖视图；
图3是显示声压级(SPL)和等效串连电感随着根据本发明的多层陶瓷电容器中外电极的长度B与陶瓷本体的下部边缘部分的厚度比(B/Cv)变化而变化的图表；
图4是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧面剖视示意图；以及
图5是显示根据本发明的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧面剖视示意图；
具体实施方式
以下，将参考附图对本发明的具体实施方式进行详细描述。本发明可以通过多种不同形式实施，然而不应该理解为受到此处所描述的具体实施方式的限制。而且，提供的这些实施方式可以使公开的内容透彻且完整，并且能够向本领域技术人员完全地传达本发明的保护范围。在附图中，出于清楚的目的可以放大元件的形成和尺寸，并且在全文中使用相同的参考数字标记相同或类似的元件。
多层陶瓷电容器
图1是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的立体示意图，图2是沿图1中的A-A线截取的剖视图。
参考图1和图2，根据本实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括：包括多个沿陶瓷本体100的厚度方向堆叠的电介质层111的陶瓷本体110、多个第一内电极121和第二内电极122以及分别电连接于第一内电极121和第二内电极122的第一外电极131和第二外电极132。
陶瓷本体110可以通过堆叠多个电介质层111然后烧制形成，其中相邻电介质层111之间的边界可以形成一体以使得不能容易地辨别。
陶瓷本体110可以具有六面体形状。当为了清楚地描述本发明的实施方式定义六面体的方向时，在附图中显示的L、W、T分别表示长度方向、宽度方向以及厚度方向。
在本实施方式中，陶瓷本体110在厚度方向(即，陶瓷本体110的电介质层111堆叠的方向)上彼此相反的表面，可以定义为第一主表面和第二主表面，连接第一主表面和第二主表面并且在长度方向上彼此相对的表面可以定义为第三端面和第四端面，以及在宽度方向上彼此相对的表面可以定义为第五侧面和第六侧面。
在此情况下，当陶瓷本体110的长度定义为L、宽度定义为W时，长度与宽度的比L/W可以满足1.39≤L/W≤2.12。
电介质层111可以包括具体高介电常数的陶瓷材料，比如，钛酸钡(BaTiO3)基陶瓷粉末或类似物，但是本发明并不局限于此，只要能够获得足够的电容即可。
另外，电介质层111可以包括陶瓷粉末，并且如果需要还可以包括除陶瓷粉末之外的多种类型的陶瓷添加物(比如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、以及镁(Mg)或铝(Al))、有机溶剂、塑化剂、粘合剂以及分散剂。
具有不同极性的第一内电极121和第二内电极122可以在形成电介质层111的陶瓷薄片的至少一个表面上堆叠，并且可以布置在陶瓷本体100中以交替地穿过并暴露在第五侧面和第六侧面上，电介质层111插入第一内电极121和第二内电极122之间。
在此情况下，第一内电极121和第二内电极122可能通过布置在两者之间的电介质层111彼此电绝缘，并且多层陶瓷电容器100的电容与第一内电极121和第二内电极122在电介质层111的堆叠方向上彼此重叠的面积成比例。
另外，第一内电极121和第二内电极122可以由导电金属形成，比如银(Ag)、钯(Pd)、镍(Ni)及铜(Cu)中的一种或其合金，以及类似物，但本发明并不局限于此。
第一外电极131和第二外电极132可以形成为覆盖第一内电极121和第二内电极122的暴露于陶瓷本体110的第五侧面和第六侧面的部分以分别与第一内电极121和第二内电极122电连接。
在陶瓷本体110的宽度-厚度方向上的截面中，第一外电极131和第二外电极132可以从陶瓷本体110的第五侧面和第六侧面延伸至第一主表面和第二主表面。
另外，第一外电极131和第二外电极132可以由导电金属形成，比如银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)及铜(Cu)中的一种或其合金，以及类似物，但本发明并不局限于此。
此外，第一外电极131和第二外电极132的长度B可以小于陶瓷本体110的长度L。
在此情况下，当第一外电极131或第二外电极132的长度定义为B，并且陶瓷本体110的下边缘部的厚度定义为Cv时，第一外电极131或第二外电极132的长度与陶瓷本体110的下部边缘部分的厚度的比B/Cv可以满足8.05≤B/Cv≤10.56。
同时，根据需要，还可以在第一外电极131和第二外电极132的表面上形成第一镀层和第二镀层(未示出)。
所述第一镀层和所述第二镀层可以包括形成在第一外电极131和第二外电极132上的镍(Ni)镀层和形成在所述镍镀层上的锡(Sn)镀层。
所述第一镀层和所述第二镀层设置为在将多层陶瓷电容器100通过焊料或类似物安装至电路板或类似物时增加多层陶瓷电容器与所述电路板之间的粘合力。镀覆可以通过本领域熟知的方法实施，考虑到环境友好的因素可以优选无铅镀覆，但本发明并不局限于此。
多层陶瓷电容器的制造方法
以下，将描述根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的制造方法。
首先，制备多个陶瓷薄片。所述陶瓷薄片用于形成陶瓷本体110的电介质层111，并且所述陶瓷薄片可以通过以下方法制造：混合陶瓷粉末、高聚物、溶剂等以制备浆料，然后将所述浆料通过刮刀法(doctor blade)或类似方法涂覆在载体薄膜上并干燥以使所述浆料形成具有几个微米厚度的薄片形状。
下一步，通过在每个陶瓷薄片的至少一个表面上印刷预定厚度的导电浆形成第一内电极121和第二内电极122。
此处，第一内电极121和第二内电极122通过所述陶瓷薄片的沿宽度方向的两个侧面暴露。
所述导电浆可以由银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)及铜(Cu)中的一种或其合金以及类似物形成，但本发明并不局限于此。
印刷所述导电层的方法可以包括丝网印刷法、凹版印刷法等，但本发明并不局限于此。
下一步，可以通过在厚度方向上堆叠并压制多个陶瓷薄片制备堆叠本体(stackedbody)，该堆叠本体具有形成在其中并且彼此相对的第一内电极121和第二内电极122，并且第一内电极121和第二内电极122之间插入有陶瓷薄片。
然后，将堆叠本体切割为多个部分，每一部分对应一个电容器芯片(capacitorchip)，随后将所述多个部分在高温下烧制以制备陶瓷本体110，每个陶瓷本体110具有在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面、在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面以及交替地暴露于所述第五侧面和所述第六侧面的第一内电极121和第二内电极122。
在此情况下，当陶瓷本体110的长度定义为L并且陶瓷本体110的宽度定义为W时，陶瓷本体110的长度与宽度的比值L/W可以满足1.39≤L/W≤2.12。
下一步，通过涂覆预定厚度的所述导电浆或将所述陶瓷本体浸入所述导电浆形成第一外电极131和第二外电极132，从而电连接于第一内电极121和第二内电极122的暴露部分。
第一外电极131和第二外电极132可以从所述第五侧面和所述第六侧面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
导电浆可以由银(Ag)、钯(Pd)、铂(Pt)、镍(Ni)及铜(Cu)中的一种或其合金以及类似物形成，但本发明并不局限于此。
在此情况下，当第一外电极或第二外电极的长度定义为B并且陶瓷本体110的下边缘部的厚度定义为Cv时，第一外电极或第二外电极的长度与陶瓷本体110的下边缘部的厚度的比值B/Cv可以满足8.05≤B/Cv≤10.56。
另外，根据需要，第一外电极131或第二外电极132的长度B可以小于陶瓷本体110的长度L。
同时，在形成第一外电极131和第二外电极132之后，可以在第一外电极131和第二外电极132的表面实施诸如电镀的镀覆工艺以形成所述第一镀层和所述第二镀层。
在镀覆工艺中使用的材料例如可以包括镍或锡、镍锡合金及类似物，但本发明并不局限于此。
另外，根据需要，所述第一镀层和所述第二镀层可以通过在第一外电极131和第二外电极132的表面上依次地堆叠镍镀层和锡镀层而具有双层结构。
多层陶瓷电容器的安装电路板
图4是显示根据本发明的一种实施方式的多层陶瓷电容器的安装电路板的侧面剖视示意图。
参考图4，根据本实施方式的多层陶瓷电容器100的安装电路板可以包括安装有多层陶瓷电容器100的电路板210以及形成在电路板210上的彼此间隔的第一电极垫和第二电极垫220。
在此情况下，多层陶瓷电容器100可以通过焊料230与电路板210电连接，同时第一外电极131和第二外电极132分别位于第一电极垫和第二电极垫220上以分别与第一电极垫和第二电极垫220接触。
在根据本实施方式的多层陶瓷电容器100中，第一内电极121和第二内电极122沿陶瓷本体110的宽度方向暴露，因此与第一内电极121和第二内电极122沿陶瓷本体110的长度方向暴露的情况相比，噪音可能会增加。
下面的表1显示声压级(SPL)与等效串联电感(ESL)随着在根据本实施方式的多层陶瓷电容器中的所述外电极长度与所述陶瓷本体下边缘部的厚度的比值(B/Cv)变化的情况，并且图3是显示声压级(SPL)与等效串联电感(ESL)随着在根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器中的所述外电极长度B与所述陶瓷本体下部边缘部分的厚度的比值(B/Cv)变化的图表。
表1
参考图3和上面的表1，在本实施方式中，当陶瓷本体110的长度定义为L并且陶瓷本体110的宽度定义为W时，在陶瓷本体110的长度L与宽度W的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12的情况下，可以降低由在多层陶瓷电容器100中由于压电现象产生并且通过第一外电极131和第二外电极132以及焊料230传递至电路板210的振动产生的噪音，从而能够降低噪音。另外，当第一外电极131或第二外电极132的长度定义为B并且陶瓷本体110的下边缘部的厚度定义为Cv时，在第一外电极131或第二外电极132的长度与陶瓷本体110的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56的情况下，可以抑制所述多层陶瓷电容器等效串联电感(ESL)的增加以防止高频性能恶化。
可以防止高频性能的降低，因此可以有效地移除多层陶瓷电容器110的安装电路板的噪音和脉动电压。
修改的实施例
图5是显示根据本发明的另一种实施方式的多层陶瓷电容器的侧面剖视示意图。
此处，由于第一内电极121和第二内电极122以及第一外电极131和第二外电极132形成的结构与本发明的实施方式之前所描述的结构相似，将省略详细的描述以避免重复的解释。
在此情况下，在多层陶瓷电容器100的沿宽度-厚度方向的截面中，所述内电极设置为形成电容的部分可以定义为工作层，除了工作层之外的部分可以定义为边缘部。
在所述边缘部中，所述工作层在厚度方向上的上边缘部和下边缘部可以分别定义为上覆盖层112和下覆盖层113。
上覆盖层112和下覆盖层113可以通过烧结陶瓷薄片形成，这种方法与位于第一内电极121和第二内电极122之间的电介质层111的形成方法相似。
另外，包括上覆盖层112和下覆盖层113的所述多个电介质层可以处于烧结态，并且相邻的电介质层可以形成一体，因此所述电介质层的边界在不使用扫描电子显微镜的情况下不可辨别。
参考图5，在本实施方式中下覆盖层113的厚度可以大于上覆盖层112的厚度。
也就是说，与上覆盖层112相比，通过增加下覆盖层113中陶瓷薄片的堆叠数量使得下覆盖层113的厚度大于上覆盖层112的厚度。
如上所述，下覆盖层113的厚度大于上覆盖层112的厚度，因此可以有效地降低噪音。
如上所述，根据本发明的实施方式，限定所述陶瓷本体的长度与宽度比，因此可以降低由在所述多层陶瓷电容器中由于压电现象产生并且通过所述外电极和所述焊料传递至所述电路板的振动而产生的噪音。
根据本发明的实施方式制造的产品，可以防止其高频性能恶化，因此在将所述产品安装在电路板上时，可以有效地移除噪音和脉动电压。
通过结合具体实施方式对本发明进行了展示和描述，本领域技术人员可以理解的是，在不违背所附权利要求定义的本发明的精神和范围的前提下，可以进行修改和变化。
Claims (12)
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：
陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；
多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及
第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，
其中，当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12,
其中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷本体还包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和所述第二内电极布置在所述工作层内。
4.根据权利要求3所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
5.一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：
通过堆叠并压制上面彼此相对地形成有第一内电极和第二内电极的多个陶瓷薄片制备堆叠本体，所述陶瓷薄片位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极形成为在宽度方向上交替地暴露；
通过将所述堆叠本体切割为多个部分以制备陶瓷本体，每个部分对应一个电容器，烧制所述部分以形成陶瓷本体，各个所述陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在所述宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述第五侧面和所述第六侧面；以及
沿所述宽度方向和厚度方向在所述陶瓷本体的表面上形成第一外电极和第二外电极，以与所述第一内电极和所述第二内电极电连接，
其中，当所述陶瓷本体的宽度定义为W并且所述陶瓷本体的长度定义为L时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12,
其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极的过程中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极的过程中，所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
7.根据权利要求5所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体的过程中，所述堆叠本体包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别通过在布置有所述第一内电极和所述第二内电极的多个陶瓷薄片的上部和下部堆叠不具有内电极的多个陶瓷薄片形成。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体过程中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
9.一种多层陶瓷电容器的安装电路板，该安装电路板包括：
电路板，该电路板上设置有第一电极垫和第二电极垫；以及
安装在所述电路板上的至少一个多层陶瓷电容器，
其中，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上，所述第一外电极和所述第二外电极与所述第一内电极和第二内电极电连接，并且所述第一外电极和所述第二外电极连接于所述第一电极垫和所述第二电极垫，并且当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12,
其中，在所述多层陶瓷电容器中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56。
10.根据权利要求9所述的安装电路板，其中，在所述多层陶瓷电容器中，所述第一内电极和所述第二内电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。
11.根据权利要求9所述的安装电路板，其中，在所述多层陶瓷电容器中，所述陶瓷本体还包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在布置有所述第一内电极和所述第二内电极的工作层的上部和下部。
12.根据权利要求11所述的安装电路板，其中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130079098A KR101496813B1 (ko) | 2013-07-05 | 2013-07-05 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판과 제조 방법 |
| KR10-2013-0079098 | 2013-07-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104282436A CN104282436A (zh) | 2015-01-14 |
| CN104282436B true CN104282436B (zh) | 2017-05-03 |
Family
ID=52132043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310505397.5A Active CN104282436B (zh) | 2013-07-05 | 2013-10-23 | 多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9589725B2 (zh) |
| JP (1) | JP2015015445A (zh) |
| KR (1) | KR101496813B1 (zh) |
| CN (1) | CN104282436B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101489815B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-02-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| JP2016207718A (ja) * | 2015-04-16 | 2016-12-08 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造 |
| JP6665438B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2020-03-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101872803B1 (ko) * | 2016-05-03 | 2018-06-29 | 한국과학기술연구원 | 핵산 프라이머-탄소재료 복합체를 포함하는 다공성 구조체 및 이를 이용한 핵산 증폭 방법 |
| CN117275940A (zh) * | 2019-07-04 | 2023-12-22 | 三星电机株式会社 | 多层陶瓷电容器 |
| JP2020038983A (ja) * | 2019-11-06 | 2020-03-12 | 京セラ株式会社 | 積層型コンデンサおよびその実装構造 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6473292B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088188B2 (ja) * | 1989-12-11 | 1996-01-29 | 日本電気株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH06215978A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-05 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型コンデンサ |
| JPH11186092A (ja) * | 1997-12-25 | 1999-07-09 | Tdk Corp | チップ状電子部品 |
| JP2001035738A (ja) * | 1999-07-15 | 2001-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP3906995B2 (ja) | 2003-05-12 | 2007-04-18 | Ｔｄｋ株式会社 | セラミックコンデンサ |
| JP2004342846A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Tdk Corp | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2006173270A (ja) | 2004-12-14 | 2006-06-29 | Tdk Corp | チップ型電子部品 |
| US7414857B2 (en) | 2005-10-31 | 2008-08-19 | Avx Corporation | Multilayer ceramic capacitor with internal current cancellation and bottom terminals |
| JP2007194312A (ja) | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ |
| KR100843434B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2008-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
| JP4561754B2 (ja) | 2007-01-30 | 2010-10-13 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ |
| US8238116B2 (en) | 2007-04-13 | 2012-08-07 | Avx Corporation | Land grid feedthrough low ESL technology |
| JP5458821B2 (ja) * | 2009-11-17 | 2014-04-02 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR101018181B1 (ko) | 2010-08-02 | 2011-02-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 |
| KR101058697B1 (ko) * | 2010-12-21 | 2011-08-22 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 회로 기판 실장 구조, 실장 방법과 이를 위한 회로 기판의 랜드 패턴, 수평 방향으로 테이핑한 적층 세라믹 커패시터의 포장체 및 수평 방향 정렬방법 |
| JP5375877B2 (ja) | 2011-05-25 | 2013-12-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの製造方法 |
| US9490055B2 (en) * | 2011-10-31 | 2016-11-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| JP5724968B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2015-05-27 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサおよび回路基板の振動音低減方法 |
| KR101452068B1 (ko) * | 2012-12-18 | 2014-10-16 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터가 실장된 회로 기판 |
| KR101489815B1 (ko) * | 2013-07-11 | 2015-02-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
-
2013
- 2013-07-05 KR KR20130079098A patent/KR101496813B1/ko active IP Right Grant
- 2013-10-03 JP JP2013207929A patent/JP2015015445A/ja active Pending
- 2013-10-23 CN CN201310505397.5A patent/CN104282436B/zh active Active
- 2013-10-30 US US14/067,543 patent/US9589725B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6473292B1 (en) * | 1998-12-28 | 2002-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104282436A (zh) | 2015-01-14 |
| KR101496813B1 (ko) | 2015-02-27 |
| KR20150005308A (ko) | 2015-01-14 |
| US9589725B2 (en) | 2017-03-07 |
| US20150008025A1 (en) | 2015-01-08 |
| JP2015015445A (ja) | 2015-01-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |