JP2015065394A - 基板内蔵用積層セラミック電子部品、その製造方法及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明によれば、外部の配線をビアホールを介して連結させるための一定長さ以上の外部電極のバンド面を形成し且つ外部電極の厚さを小さくすることにより、チップ全体におけるセラミック本体の厚さを向上させ、チップの強度を向上させ、割れ等の破損発生を防止することができる基板内蔵用積層セラミック電子部品及びその製造方法が提供される。
【選択図】図2
Description
以下では、本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品を説明する上で、特に、基板内蔵用積層セラミックキャパシタを例に挙げて説明するが、これに制限されるものではない。
本発明の一実施形態による基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法は下記の通りである。まず、チタン酸バリウム(BaTiO3)等のパウダーを含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム(carrier film)上に塗布し乾燥して複数のセラミックシートを製造し、これにより、誘電体層を形成する。
図6は、本発明の一実施形態による積層セラミック電子部品が内蔵される積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板を示す断面図である。
200 印刷回路基板
11 誘電体層
210 絶縁基板
21、22 第1及び第2の内部電極
220 絶縁層
31、32 第1及び第2の外部電極
230 導電性パターン
31a、32a 第1及び第2のベース電極
240 導電性ビアホール
31b、32b 第1及び第2のメッキ層
35 伝導性薄膜層
Claims (20)
- 誘電体層を含み、長さ方向の両端面、幅方向の両端面及び厚さ方向の両端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された第1の内部電極及び第2の内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成され、前記第1の内部電極と電気的に連結される第1の外部電極及び前記第2の内部電極と電気的に連結される第2の外部電極と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成される第1及び第2のベース電極、前記セラミック本体の厚さ方向の両端面に形成される伝導性薄膜層、及び前記第1及び第2のベース電極及び前記伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層を含む、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記伝導性薄膜層の厚さは0.1〜5000nmである、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性薄膜層の厚さをtf、前記伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層の厚さをtpとしたとき、1.5≦tp/tf≦10000である、請求項1または2に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性薄膜層は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、鉄(Fe)、チタニウム(Ti)及び炭素(C)からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性薄膜層は前記セラミック本体の厚さ方向の少なくとも一端面の両端部に分割されて形成される、請求項1から4のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性薄膜層は前記第1及び第2のベース電極と連結されるように形成される、請求項1から5のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記伝導性薄膜層は前記セラミック本体の厚さ方向の両端面から前記第1及び第2のベース電極上に伸びて形成される、請求項1から6のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さ方向の一端面の前記伝導性薄膜層上に形成された前記第1及び第2の外部電極のバンド面の幅をBWとしたとき、BWそれぞれは前記セラミック本体の長さの25%以上である、請求項1から7のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の厚さは前記第1及び第2の外部電極を含む積層セラミック電子部品の全厚さの60%以上である、請求項1から8のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の外部電極を含む積層セラミック電子部品の全厚さは300μm以下である、請求項1から9のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 複数のセラミックシートを製造する段階と、
前記それぞれのセラミックシート上に導電性ペーストを用いて内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンが形成されたセラミックシートを積層することにより内部に対向して配置される第1及び第2の内部電極を含むセラミック本体を形成する段階と、
前記セラミック本体を圧着及び焼成する段階と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に露出する前記第1及び第2の内部電極と接触して電気的に連結されるように第1及び第2の外部電極を形成する段階と、
を含み、
前記第1及び第2の外部電極を形成する段階において、前記セラミック本体の長さ方向の両端面に第1及び第2のベース電極を形成し、前記セラミック本体の厚さ方向の両端面に伝導性薄膜層を形成し、前記第1及び第2のベース電極及び伝導性薄膜層上にメッキ層を形成する、基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。 - 前記伝導性薄膜層の形成はスパッタリング(sputtering)工法、印刷(printing)工法及び無電解メッキ工法からなる群から選択されたいずれか一つ以上の方法で行われる、請求項11に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性薄膜層は0.1〜5000nmの厚さで形成される、請求項11または12に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性薄膜層の厚さをtf、前記伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層の厚さをtpとしたとき、1.5≦tp/tf≦10000を満たす、請求項11から13のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性薄膜層は銅(Cu)、ニッケル(Ni)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、金(Au)、銀(Ag)、鉄(Fe)、チタニウム(Ti)及び炭素(C)からなる群から選択されたいずれか一つ以上を含む、請求項11から14のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性薄膜層は前記セラミック本体の厚さ方向の少なくとも一端面の両端部に分割されて形成される、請求項11から15のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 前記伝導性薄膜層は前記第1及び第2のベース電極と連結されるように形成される、請求項11から16のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品の製造方法。
- 絶縁基板と、
基板内蔵用積層セラミック電子部品とを備え、
前記基板内蔵用積層セラミック電子部品は、
誘電体層を含み、長さ方向の両端面、幅方向の両端面及び厚さ方向の両端面を有するセラミック本体と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に交互に露出するように前記誘電体層を介して形成された第1の内部電極及び第2の内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成され前記第1の内部電極と電気的に連結される第1の外部電極及び前記第2の内部電極と電気的に連結される第2の外部電極とを含み、
前記第1及び第2の外部電極は、前記セラミック本体の長さ方向の両端面に形成される第1及び第2のベース電極、前記セラミック本体の厚さ方向の両端面に形成される伝導性薄膜層、及び前記第1及び第2のベース電極及び伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層を含む
積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。 - 前記伝導性薄膜層の厚さは0.1〜5000nmである、請求項18に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
- 前記伝導性薄膜層の厚さをtf、前記伝導性薄膜層上に形成されるメッキ層の厚さをtpとしたとき、1.5≦tp/tf≦10000である、請求項18または19に記載の積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
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