JP6309251B2 - 基板内蔵用積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板 - Google Patents
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Description
実施例は、基板内蔵用積層セラミック電子部品のセラミック本体の第1及び第2の主面に形成された第1及び第2の外部電極の平均厚さteと上記第1及び第2の外部電極の端から第1及び第2のリードに対応する第1及び第2の外部電極までの長さG、及び上記セラミック本体の端面から上記第1及び第2のリードに対応する第1及び第2の外部電極までの長さMの数値が本発明の数値範囲を満たすように製作したものである。
比較例は、基板内蔵用積層セラミック電子部品のセラミック本体の第1及び第2の主面に形成された第1及び第2の外部電極の平均厚さteと上記第1及び第2の外部電極の端から第1及び第2のリードに対応する第1及び第2の外部電極までの長さG、及び上記セラミック本体の端面から上記第1及び第2のリードに対応する第1及び第2の外部電極までの長さMの数値が本発明の範囲を外れる以外は、上記実施例と同じ条件で製作したものである。
10 セラミック本体
21、22 第1及び第2の内部電極
21a、21b、22a、22b 第1及び第2のリード
31、32 第1及び第2の外部電極
100 印刷回路基板
110 絶縁基板
120 絶縁層
130 導電性パターン
140 導電性ビアホール
te セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された第1及び第2の外部電極の平均厚さ
Claims (9)
- 誘電体層を含み、対向する第1及び第2の主面、対向する第1及び第2の側面、及び対向する第1及び第2の端面を有するセラミック本体と、
前記誘電体層を介して積層され、前記セラミック本体の厚さ方向における第1及び第2の主面に露出した第1及び第2のリードを有し、長さ方向における第1の端面に露出した第1の内部電極、及び前記セラミック本体の厚さ方向における第1及び第2の主面に露出した第1及び第2のリードを有し、長さ方向における第2の端面に露出した第2の内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向における第1及び第2の端面から第1及び第2の主面と第1及び第2の側面に伸びて形成され、且つ長さ方向における第1及び第2の端面において前記第1及び第2の内部電極と電気的に連結される第1及び第2の外部電極と、
を含み、
前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の端から前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のリードに対応する位置までの長さをGとし、前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の端から前記セラミック本体の端面までの長さをBWとし、前記セラミック本体の端面から前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のリードに対応する位置までの長さをMとしたとき、30μm≦G<BW−Mを満たし、前記第1及び第2の内部電極本体は、前記セラミック本体の長さ方向における第1及び第2の端面にそれぞれ端部全体が露出している、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の端面から前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のリードに対応する位置までの長さMは50μm≦M<BW−Gを満たす、請求項1に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の平均厚さは5μm以上である、請求項1または2に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の外部電極上には銅(Cu)からなる金属層がさらに形成される、請求項1から3のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 誘電体層を含み、対向する第1及び第2の主面、対向する第1及び第2の側面、及び対向する第1及び第2の端面を有するセラミック本体と、
前記誘電体層を介して積層され、前記セラミック本体の厚さ方向における第1及び第2の主面に露出した第1及び第2のリードを有し、長さ方向における第1の端面に露出した第1の内部電極、及び前記セラミック本体の厚さ方向における第1及び第2の主面に露出した第1及び第2のリードを有し、長さ方向における第2の端面に露出した第2の内部電極と、
前記セラミック本体の長さ方向における第1及び第2の端面から第1及び第2の主面と第1及び第2の側面に伸びて形成され、且つ長さ方向における第1及び第2の端面において前記第1及び第2の内部電極と電気的に連結される第1及び第2の外部電極と、
を含み、
前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の端から前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のリードに対応する位置までの長さをGとし、前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の端から前記セラミック本体の端面までの長さをBWとし、前記セラミック本体の端面から前記第1及び第2の外部電極の前記第1及び第2のリードに対応する位置までの長さをMとしたとき、50μm≦M<BW−Gを満たし、前記第1及び第2の内部電極本体は、前記セラミック本体の長さ方向における第1及び第2の端面にそれぞれ端部全体が露出している、基板内蔵用積層セラミック電子部品。 - 前記セラミック本体の第1及び第2の主面に形成された前記第1及び第2の外部電極の平均厚さは5μm以上である、請求項5に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の外部電極は銅(Cu)、銀(Ag)、ニッケル(Ni)及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含む、請求項5または6に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 前記第1及び第2の外部電極上には銅(Cu)からなる金属層がさらに形成される、請求項5から7のいずれか1項に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品。
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板内に内蔵された請求項1または5に記載の基板内蔵用積層セラミック電子部品と、
を含む、積層セラミック電子部品内蔵型印刷回路基板。
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